[年报]宝鼎科技(002552):2024年年度报告摘要
宝鼎科技股份有限公司 2024年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 □不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等发生了较大变化。 报告期内，公司通过公开挂牌的方式出售原有大型铸锻件资产和业务，宝鼎重工有限公司及杭州宝鼎废金属回收有限公司自 2024年 2月 1日不再纳入公司合并报表范围。 （一）公司主要业务、主要产品及其用途 1、公司的主营业务 公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。 金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准 GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准 GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准 GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准 GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准 GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。 金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密 度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年 12月，金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项 2021年度项目（项目编号 2021YFB3400800）。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。 河西金矿始建于 1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有 1 宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约 1.908 平方公里，采矿证证载生产能力 30万吨/年。 2、公司的主要产品 公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金。 电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于 5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。 覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。 公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。 （1）电子铜箔 金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm。公司主要电子铜箔产品分类如下：
根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。公司覆铜板产品主要分类如下：
河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。
（1）电子铜箔 公司生产的电解铜箔制造工艺流程，由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成，其详细工艺流程图如下所示：
（2）覆铜板 以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。其详细工艺流程图如下所示： 公司黄金采选业务工艺流程主要包括采矿阶段和选矿阶段。 1）采矿工艺 河西金矿为生产多年的矿山企业，生产中不断对采矿方法进行实验、完善，对于围岩稳固性较好矿体采用上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，其余矿体采用上向进路尾矿胶结充填采矿法， 主要工艺流程包括凿岩、爆破、通风、铲装、运输。 2）选矿工艺 河西金矿选厂选矿处理能力 920吨/日，即 30万吨/年。矿石加工技术性能良好，属易选矿石，采用一般 破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程；磨矿采用“一段磨矿两段分级”工艺流程，最终磨矿细度为-200目；浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程，浮选精矿送至浓缩机浓缩；精矿脱水采用“浓缩+过滤”两段脱水工艺；浮选尾矿送至采空区充填或尾矿库堆存。 （二）公司主营业务经营模式 1、电子铜箔及覆铜板业务经营模式 （1）采购模式 金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等，主要采取“以产定采+安全库存”的采购模式，即金宝电子储运部根据生产计划，核算各类原材料需求量，并结合原材料库存情况，制定原材料需求计划。 （2）研发模式 公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念，形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向，与客户进行高效、充分的交流，以金宝电子现有核心技术为支撑，以客户需求和市场趋势为导向，制定合理、可行的研发计划，确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产。 （3）生产模式 金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式，针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品，公司主要基于自身产能限制安排生产。 （4）销售模式 公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价，根据不同产品类型确定加工费用、预期利润，进行整体报价；公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润，综合考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。 （5）结算模式 在原材料采购方面，由于在公司主要原材料电解铜市场中，上游供应商普遍较为强势，金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算。此外，金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。 在铜箔及覆铜板销售方面，公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的主要下游客户，一般以月度为节点与下游客户进行对账，并给予客户 30-90天的账期。针对一般客户，公司通常采取先款后货的结算模式。 2、金矿采选业务经营模式 （1）采购模式 河西金矿主要产品的原料为金矿原石，来源为自有矿山开采。公司金矿采选过程中对外采购主要包括采场投标管理制度》等规定，按照生产经营需要，采取公开招标、邀请招标、竞争性谈判、竞争性磋商、询价等方式进行采购。 （2）生产模式 河西金矿根据黄金市场价格和自身产能制定年度生产计划，并分解下达至各生产部门和支持部门。河西金矿黄金生产主要包括采矿和选矿两个阶段，采矿阶段公司委托具有资质的供应商从事凿岩、铲装、运输等采掘作业，选矿阶段由河西金矿独立完成，将金矿原石经过浮选工艺得到产品金精矿。 （3）销售模式 河西金矿生产的金精矿委托给黄金冶炼企业，加工后的产品为成品金，河西金矿再将成品金销售给上海黄金交易所认定的黄金精炼企业。公司与黄金冶炼客户签订委托加工合同，约定金精矿冶炼加工的质量要求、计量、取样、化验、加工费用、返还率、结算方式等；公司与黄金精炼客户签署销售合同，约定成品金接收、样品检验化验、货款结算等，当上金所黄金市场价格达到预期后，河西金矿将通过现场定价或电话定价方式进行点价销售，销售单价根据点价价格扣减加工交易等费用后确定。 (4)保有储量及保有资源量 根据《河西矿区金矿 2024年储量年度报告》，截至 2024年 12月 31日，河西矿区采矿权范围内： 1）保有储量 保有金储量合计矿石量 1601661t，金金属量 4536kg，其中： 证实储量金矿石量 31345t，金金属量 73kg； 可信储量金矿石量 1570316t，金金属量 4463kg。 2）保有资源量 保有金资源量合计矿石量 3864978t,金金属量 10964kg，品位 2.84g/t。其中： 探明资源量金矿石量 34071t，金金属量 79kg，品位 2.31g/t； 控制资源量矿石量 1706865t，金金属量 4851kg，品位 2.84g/t； 推断资源量金矿石量 2124042t，金金属量 6034kg，品位 2.84g/t。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10名股东持股情况表 单位：股
前 10名股东及前 10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 ?不适用 （2） 公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表 □适用 ?不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
□适用 ?不适用 三、重要事项 1. 2023年 9月 5日，公司第五届董事会第十次会议审议通过《关于公司拟公开挂牌出售资产暨关联交易的议案》，公司拟 通过山东产权交易中心以公开挂牌方式出售所持有的宝鼎重工 100%股权及宝鼎废金属 100%股权。2024年 1月 30日，本 次交易完成工商变更登记，宝鼎重工及宝鼎废金属不再为公司子公司，自 2024年 2月 1日起不再纳入公司合并报表范围。 2. 根据《业绩承诺及补偿协议》约定，2024年度金宝电子承诺业绩 250,414,500.00元，实际完成扣非后净利润75,819,369.00元，完成率为 30.28%，未能实现业绩承诺。业绩补偿义务人永裕电子应补偿股份数量为 16,521,943股，招金 集团应补偿股份数量为 4,034,765股，合计应补偿股份数量为 20,556,708股，公司将以 1元价格回购应补偿股份并注销。此 外，公司 2024年实施了半年度利润分配方案，向全体股东每 10股派发现金股利 1.40元（含税），根据《业绩承诺及补偿 协议》，业绩承诺方还需向公司返还上述应补偿股份的现金股利，即永裕电子应返还现金 2,313,072.02元、招金集团应返 还现金 564,867.10元至公司指定账户。该业绩补偿方案尚需公司股东大会审议通过。 宝鼎科技股份有限公司 法定代表人：张旭峰 2025年 3月 29日 中财网
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