[年报]生益科技(600183):生益科技2024年年度报告摘要
广东生益科技股份有限公司 2024年年度报告摘要 第一节 重要提示 1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 3、 公司全体董事出席董事会会议。 4、 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以分红方案实施时股权登记日登记在册的全体股东股数为基数，向登记在册全体股东每10股派现金红利 6.00元（含税），所余未分配利润全部结转至下一次分配。 该利润分配预案尚需经公司2024年年度股东大会审议通过后实施。 第二节 公司基本情况 1、 公司简介
2、 报告期公司主要业务简介 2024年，全球经济在复杂环境中保持了温和的增长，技术创新与产业链重构成为增长的关键驱动力。在经济分化与不确定性并存的背景下，电子行业迎来结构性改善。 2024年，全球电子产业规模预计达 2.72万亿美元，同比增长 4.9%，扭转了 2023年的停滞态势。市场细分领域表现差异进一步扩大：人工智能技术全面渗透，AI服务器、数据中心设备需求爆发，拉动全球半导体收入同比增长 18.1%；消费电子市场迎来复苏，智能手机出货量增长 7%，PC市场同比增长 3.2%；新能源汽车市场延续高景气，智能座舱、自动驾驶技术迭代推动 PCB需求攀升，成为电子行业重要增量；医疗电子、工业自动化等领域保持稳健增长。伴随库存周期逆转和新兴需求释放，Prismark预测 2024年 PCB产值达 735.65亿美元，同比增长 5.8%。 综上所述，在全球经济增长的大背景下，电子行业受益于 AI等新技术的爆发和应用推广，实现了良好的增长，但行业仍面临着供过于求的形势，企业仍面临着激烈的市场竞争。 （一）主要业务 公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。 （二）经营模式 生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(win to win)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。 通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。 多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。 紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。 （三）市场地位 根据美国 Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从 2013年至 2023年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到 14%。 公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2024年公司共申请国内专利 58件，境外专利 5件，PCT3件；2024年共授权专利 46件，其中国内专利 28件，境外专利 18件。截止2024年底拥有 682件授权有效专利。 公司早在 2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。 3、 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4、 股东情况 4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 □适用 √不适用 4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 □适用 √不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况 □适用 √不适用 4.5 公司不存在控股股东及实际控制人情况的特别说明 公司自1998年上市以来，股权结构一直较为分散，无任何股东持股比例达到30%，没有任何单一股东可以对公司决策构成控制。截至本报告期末，广东省广新控股集团有限公司持股比例24.38%为第一大股东，东莞市国弘投资有限公司持股比例13.28%为第二大股东，伟华电子有限公司持股比例12.92%为第三大股东。公司的股东结构图如下： 广东省广新控股集团有限公司、东莞市国弘投资有限公司和伟华电子有限公司均独立行使表决权，彼此间不存在一致行动的情形，不存在股东单独或共同通过掌握较大比例的股份而控制股东大会的情况，因此公司不存在控股股东及实际控制人。 5、 公司债券情况 √适用 □不适用 5.1 公司所有在年度报告批准报出日存续的债券情况 单位:元 币种:人民币
5.3 报告期内信用评级机构对公司或债券作出的信用评级结果调整情况 □适用 √不适用 5.4 公司近2年的主要会计数据和财务指标 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1、 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 2024年生产各类覆铜板 14,371.48万平方米，比上年同期增长 17.03%；生产粘结片 18,903.45万米，比上年同期增长 12.28%。销售各类覆铜板 14,348.54万平方米，比上年同期增长 19.40%；销售粘结片 18,820.27万米，比上年同期增长 11.50%；生产印制电路板 147.16万平方米，比上年同期增长 15.10%；销售印制电路板 145.69万平方米，比上年同期增长 15.24%。实现营业收入2,038,833.02万元，比上年同期增长 22.92%；其中： （1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板 3,066.68万平方米，比上年同期增长 8.04%；生产粘结片 2,460.53万米，比上年同期增长 10.83%；销售各类覆铜板 3,032.74万平方米，比上年同期增长 9.39%；销售粘结片 2,431.20万米，比上年同期增长 8.47%；实现营业收入为 307,702.33万元，比上年同期增长 10.59%； （2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板 3,197.35万平方米，比上年同期增长 26.15%；生产粘结片 6,105.89万米，比上年同期增长 47.03%；销售各类覆铜板 3,136.74万平方米，比上年同期增长 29.45%；销售粘结片 6,028.10万米，比上年同期增长 45.46%；实现营业收入为 345,908.25万元，比上年同期增长 33.06%； （3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板 1,330.14万平方米，比上年同期增长 3.13%；生产粘结片 2,741.10万米，比上年同期增长 3.42%；销售各类覆铜板 1,323.89万平方米，比上年同期增长 4.66%；销售粘结片 2,740.48万米，比上年同期增长 4.16%；实现营业收入为 132,095.80万元，比上年同期增长 1.74%； （4）生益电子股份有限公司生产印制电路板 147.16万平方米，比上年同期增长 15.10%；销售印制电路板 145.69万平方米，比上年同期增长 15.24%；实现营业收入为 468,663.08万元，比上年同期增长 43.19%。 1、经营回顾 2024年伊始，公司面临的市场情况呈现出相对“乐观”的态势，得益于前两年的产品认证布局和 2023年第四季度对原材料走势的精准研判和部署，在原材料成本保持相对优势的基础上，紧紧抓住了消费类电子、汽车电子、能源产品、矿机等阶段性市场亮点，实现了较好的开局。然而，市场并非真正好转，供过于求的态势仍然十分突出。在原材料端，铜价自 3月下旬开始持续走高，并于 5月创下历史新高。面对原材料成本的波动，公司继续优化产品结构和采用灵活的价格策略，面，LME铜在第二季度经历了较长一段时间的高位波动后，7月开始出现了回落趋势。面对铜指的持续下跌，客户严控库存，放缓订单下达速度，并不断提出价格调整的要求。另一方面，家电、NB、模组、LED、能源等市场的需求均出现了不同程度的下滑，尤其是低端消费类市场回落比较明显，对存量市场的基本盘有较大影响。公司产能较大，需要兼顾传统产品和新兴市场，因此综合考虑成本、市场等多方面因素，营销中心继续优化价格策略灵活争取订单，配合现有产品打组合拳。进入第四季度，传统消费电子产品如智能手机、家电、可穿戴设备等在政策支持下成为市场热点，需求明显回暖；AI服务器及相关领域创新驱动，带动了对高速材料及高端产品的需求，为全年的经营成果画上了完美的句号。 在市场方面，持续大力推进市场认证并加大力度对海外市场尤其是 AI、服务器、通讯等重要领域的核心终端开发，保持车载领域的既有优势并加大国内市场的布局，成果丰硕。 在内部管理方面，营运部门继续深入推进材料国产化并联动品管强化“品质前移”的推行，在成本和品质方面继续为营销创造有利条件；“强品管”以狠抓“基础管理”为核心，推动了自上而下的全员参与，管理人员通过“承包制”深入地参与到现场管理提升中，为客户日益严苛的品质要求保驾护航；在集团范围内深度推进生产部门对精益生产和精细化管理的理解和落地，持续提升产品品质和降低制造成本；各部门主动拥抱新技术、新应用，积极尝试人工智能和 RPA等技术在业务场景的应用，初显成效。 纵观全年的经营形势，2024年是“非常规”的一年，年初并没有如往年出现低谷，金九银十的旺季也没有如期而至，可谓复杂多变，捉摸不定。凭借敏锐的市场洞察、灵活的策略调整和高效的团队协作，2024年继续取得了优于同行的经营业绩。这一成绩得益于我们多年坚持的“全系列产品、全方位市场”的战略布局，也是坚持技术和管理双轮驱动的成果。 2、完成与经营密切相关的工作 2-1. 针对市场上热销的产品进行了配方升级的整体策划和推动，在提升产品性能解决客户使用端问题的同时，显著降低了成本。 2-2. 聚焦客户需求，持续提升品质管理，增强客户满意度。紧密围绕重点市场领域的技术变化以及客户品质新要求，在内部推动硬件升级和管理要求提升，进一步夯实品质基础，有效提升了重要客户的满意度以及推进项目合作的速度。 2-3. 通过对供应链价值的深入挖掘，通过品质前移的方式确保具有成本优势的材料能够好用、多用；营运与研发密切配合，在新产品供方资源池选择、替代、验证等方面做扎实，对未来可期的重要产品和新产品可能面临的材料供应保障完成了国产化替代。 2-4. 补短板、提效率、促创新，数字化再上台阶。梳理重点业务过程，完成核心业务流程数字化突破，构建了体系审核、技术评审等重点业务的数字化管理,并实现了新 MES（Manufacturing Execution System，制造企业生产过程执行系统）多工厂覆盖、新设备管理系统跨区域落地。 2-5. 以集团意识和绩效管理为抓手，持续提升人力资源效能。继续加强集团意识的宣贯，通过对集团化意识和行为的提炼和宣贯，并充分发挥企业文化的手段，强化了管理人员集团化意识。 强绩效管理在已有的基础上，加强了对高职级人员和重点人群的绩效沟通与辅导，焕发了中坚力量的新面貌。 2-6. 力推新一期股权激励，助力公司发展。结合公司发展规划、行业现状与趋势、内部管理等因素多方考虑，实施新一期股权激励方案，激发核心员工潜能，吸引、保留公司战略发展所需人才。 2-7. 启动 ESG，提升公司地位和影响力。组织策划完成从上下游及到末端的循环利用工作，将各方重要关注点及公司多年的管理沉淀系统呈现，获得业内多项认可，包括华证一级行业（信息技术）ESG绩效榜首、华证指数 A股上市公司 ESG卓越表现 TOP100（排名 19）、华证 ESG AAA评级、ESG 金牛奖百强。 2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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