[年报]生益科技(600183):生益科技2024年年度报告
原标题:生益科技:生益科技2024年年度报告 广东生益科技股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人陈仁喜、主管会计工作负责人林道焕及会计机构负责人（会计主管人员）黄捷声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟以分红方案实施时股权登记日登记在册的全体股东股数为基数，向登记在册全体股东每10股派现金红利6.00元（含税），所余未分配利润全部结转至下一次分配。 该利润分配预案尚需经公司2024年年度股东大会审议通过后实施。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、 重大风险提示 本公司已在本报告中详细描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................4 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................4 第三节 管理层讨论与分析..............................................................................................................8 第四节 公司治理............................................................................................................................29 第五节 环境与社会责任................................................................................................................54 第六节 重要事项............................................................................................................................84 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................93 第八节 优先股相关情况..............................................................................................................101 第九节 债券相关情况..................................................................................................................102 第十节 财务报告..........................................................................................................................107
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司信息
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 三境内外会计准则差异的说明： ( ) □适用√不适用 九、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 1、经营回顾 2024年伊始，公司面临的市场情况呈现出相对“乐观”的态势，得益于前两年的产品认证布局和2023年第四季度对原材料走势的精准研判和部署，在原材料成本保持相对优势的基础上，紧紧抓住了消费类电子、汽车电子、能源产品、矿机等阶段性市场亮点，实现了较好的开局。然而，市场并非真正好转，供过于求的态势仍然十分突出。在原材料端，铜价自3月下旬开始持续走高，并于5月创下历史新高。面对原材料成本的波动，公司继续优化产品结构和采用灵活的价格策略，有效平衡了客户订单需求和盈利。第三季度市场环境急转直下，出现了少有的“旺季不旺”。一方面，LME铜在第二季度经历了较长一段时间的高位波动后，7月开始出现了回落趋势。面对铜指的持续下跌，客户严控库存，放缓订单下达速度，并不断提出价格调整的要求。另一方面，家电、NB、模组、LED、能源等市场的需求均出现了不同程度的下滑，尤其是低端消费类市场回落比较明显，对存量市场的基本盘有较大影响。公司产能较大，需要兼顾传统产品和新兴市场，因此综合考虑成本、市场等多方面因素，营销中心继续优化价格策略灵活争取订单，配合现有产品打组合拳。进入第四季度，传统消费电子产品如智能手机、家电、可穿戴设备等在政策支持下成为市场热点，需求明显回暖；AI服务器及相关领域创新驱动，带动了对高速材料及高端产品的需求，为全年的经营成果画上了完美的句号。 在市场方面，持续大力推进市场认证并加大力度对海外市场尤其是AI、服务器、通讯等重要领域的核心终端开发，保持车载领域的既有优势并加大国内市场的布局，成果丰硕。 在内部管理方面，营运部门继续深入推进材料国产化并联动品管强化“品质前移”的推行，在成本和品质方面继续为营销创造有利条件；“强品管”以狠抓“基础管理”为核心，推动了自上而下的全员参与，管理人员通过“承包制”深入地参与到现场管理提升中，为客户日益严苛的品质要求保驾护航；在集团范围内深度推进生产部门对精益生产和精细化管理的理解和落地，持续提升产品品质和降低制造成本；各部门主动拥抱新技术、新应用，积极尝试人工智能和RPA等技术在业务场景的应用，初显成效。 纵观全年的经营形势，2024年是“非常规”的一年，年初并没有如往年出现低谷，金九银十的旺季也没有如期而至，可谓复杂多变，捉摸不定。凭借敏锐的市场洞察、灵活的策略调整和高效的团队协作，2024年继续取得了优于同行的经营业绩。这一成绩得益于我们多年坚持的“全系列产品、全方位市场”的战略布局，也是坚持技术和管理双轮驱动的成果。 2、完成与经营密切相关的工作 2-1.针对市场上热销的产品进行了配方升级的整体策划和推动，在提升产品性能解决客户使用端问题的同时，显著降低了成本。 2-2.聚焦客户需求，持续提升品质管理，增强客户满意度。紧密围绕重点市场领域的技术变化以及客户品质新要求，在内部推动硬件升级和管理要求提升，进一步夯实品质基础，有效提升了重要客户的满意度以及推进项目合作的速度。 2-3.通过对供应链价值的深入挖掘，通过品质前移的方式确保具有成本优势的材料能够好用、多用；营运与研发密切配合，在新产品供方资源池选择、替代、验证等方面做扎实，对未来可期的重要产品和新产品可能面临的材料供应保障完成了国产化替代。 2-4.补短板、提效率、促创新，数字化再上台阶。梳理重点业务过程，完成核心业务流程数字化突破，构建了体系审核、技术评审等重点业务的数字化管理,并实现了新MES（ManufacturingExecutionSystem，制造企业生产过程执行系统）多工厂覆盖、新设备管理系统跨区域落地。 2-5.以集团意识和绩效管理为抓手，持续提升人力资源效能。继续加强集团意识的宣贯，通过对集团化意识和行为的提炼和宣贯，并充分发挥企业文化的手段，强化了管理人员集团化意识。 强绩效管理在已有的基础上，加强了对高职级人员和重点人群的绩效沟通与辅导，焕发了中坚力量的新面貌。 2-6.力推新一期股权激励，助力公司发展。结合公司发展规划、行业现状与趋势、内部管理等因素多方考虑，实施新一期股权激励方案，激发核心员工潜能，吸引、保留公司战略发展所需人才。 2-7.启动ESG，提升公司地位和影响力。组织策划完成从上下游及到末端的循环利用工作，将各方重要关注点及公司多年的管理沉淀系统呈现，获得业内多项认可，包括华证一级行业（信息技术）ESG绩效榜首、华证指数A股上市公司ESG卓越表现TOP100（排名19）、华证ESGAAA评级、ESG金牛奖百强。 二、报告期内公司所处行业情况 2024年，全球经济在复杂环境中保持了温和的增长，技术创新与产业链重构成为增长的关键驱动力。在经济分化与不确定性并存的背景下，电子行业迎来结构性改善。 2024年，全球电子产业规模预计达2.72万亿美元，同比增长4.9%，扭转了2023年的停滞态势。市场细分领域表现差异进一步扩大：人工智能技术全面渗透，AI服务器、数据中心设备需求爆发，拉动全球半导体收入同比增长18.1%；消费电子市场迎来复苏，智能手机出货量增长7%，PC市场同比增长3.2%；新能源汽车市场延续高景气，智能座舱、自动驾驶技术迭代推动PCB需求攀升，成为电子行业重要增量；医疗电子、工业自动化等领域保持稳健增长。伴随库存周期逆转和新兴需求释放，Prismark预测2024年PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。 综上所述，在全球经济增长的大背景下，电子行业受益于AI等新技术的爆发和应用推广，实现了良好的增长，但行业仍面临着供过于求的形势，企业仍面临着激烈的市场竞争。 三、报告期内公司从事的业务情况 （一）主要业务 公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。 （二）经营模式 生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(wintowin)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。 通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。 多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。 紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。 （三）市场地位 根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14%。 公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2024年公司共申请国内专利58件，境外专利5件，PCT3件；2024年共授权专利46件，其中国内专利28件，境外专利18件。截止2024年底拥有682件授权有效专利。 公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 （一）品牌优势 公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员IECTC91WG10工作组召集人，是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会（CCLA）会员以及美国电子电路互连与封装协会（IPCMEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。 2024年，公司主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主导正在制定中的IEC3项，主导已发布IEC1项（合计4项）；主导正在制定的国家标准：5项，主导已发布的2项（合计4项）。 截至2024年，公司历年累计主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主导正在制定中的IEC 3项，主导已发布IEC11项（合计14项）；主导正在制定的国家标准：5项，主导已发布的6项（合计11项）；主导已发布的行业3项。 （二）管理优势 公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于1999年已成功引入ERP系统，并在此基础上构建了多个信息系统，涵盖了公司各业务模块，如自研的MES，PLM，SRM等，有效支撑了公司各业务的数字化管理，品质的信息化防呆防错，智能制造等的实现,做到多品种、小批量，自如应对市场的个性化需求，及时满足客户需要,实现大规模企业的“敏捷制造”。随着公司的发展，为更好地实现各公司资源最大化、成本最小化、效率最优化，2020年开始运行企业集团化管理，设立营销、营运、品管、研发、财务、数字信息、行政七大中心，进一步增强集团的综合竞争力。 （三）技术优势 公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于2011年获国家科技部批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。 五、报告期内主要经营情况 2024年生产各类覆铜板14,371.48万平方米，比上年同期增长17.03%；生产粘结片18,903.45万米，比上年同期增长12.28%。销售各类覆铜板14,348.54万平方米，比上年同期增长19.40%；销售粘结片18,820.27万米，比上年同期增长11.50%；生产印制电路板147.16万平方米，比上年同期增长15.10%；销售印制电路板145.69万平方米，比上年同期增长15.24%。实现营业收入2,038,833.02万元，比上年同期增长22.92%；其中： （1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板3,066.68万平方米，比上年同期增长8.04%；生产粘结片2,460.53万米，比上年同期增长10.83%；销售各类覆铜板3,032.74万平方米，比上年同期增长9.39%；销售粘结片2,431.20万米，比上年同期增长8.47%；实现营业收入为307,702.33万元，比上年同期增长10.59%； （2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板3,197.35万平方米，比上年同期增长26.15%；生产粘结片6,105.89万米，比上年同期增长47.03%；销售各类覆铜板3,136.74万平方米，比上年同期增长29.45%；销售粘结片6,028.10万米，比上年同期增长45.46%；实现营业收入为345,908.25万元，比上年同期增长33.06%； （3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,330.14万平方米，比上年同期增长3.13%；生产粘结片2,741.10万米，比上年同期增长3.42%；销售各类覆铜板1,323.89万平方米，比上年同期增长4.66%；销售粘结片2,740.48万米，比上年同期增长4.16%；实现营业收入为132,095.80万元，比上年同期增长1.74%； （4）生益电子股份有限公司生产印制电路板147.16万平方米，比上年同期增长15.10%；销售印制电路板145.69万平方米，比上年同期增长15.24%；实现营业收入为468,663.08万元，比上年同期增长43.19%。 (一)主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
研发费用变动原因说明：主要系本期加大研发投入、业绩提升及实施股权激励研发人员薪酬增加所致。 财务费用变动原因说明：主要系本期利息支出减少所致。 投资收益变动原因说明：主要系按权益法核算的长期股权投资收益增加所致。 信用减值损失变动原因说明：主要系本期计提业绩补偿款减值损失以及应收账款坏账准备增加所致。 资产减值损失变动原因说明：主要系上期计提了长期股权投资减值损失及本期生益电子计提存货跌价损失减少所致。 资产处置收益变动原因说明：主要系本期使用权资产终止确认收益减少所致。 营业外支出变动原因说明：主要系本期固定资产报废损失增加所致。 所得税费用变动原因说明：主要系本期应税利润增加所致。 少数股东损益变动原因说明：主要系本期下属子公司生益电子股份有限公司利润增加，以及湖南绿晟环保股份有限公司亏损减少所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期借还款净额增加所致。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用√不适用 2、收入和成本分析 √适用□不适用 2024年度全年公司实现主营业务收入19,984,685,705.11元，同比增长22.73%；主营业务成本15,871,918,292.34元，同比增长18.63%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位：元 币种：人民币
主营业务分行业及分产品分为覆铜板和粘结片、印制线路板、废弃资源综合利用。 (2). 产销量情况分析表 √适用□不适用
不适用 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用√不适用 (4). 成本分析表 单位：元
不适用 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用√不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用√不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用□不适用 前五名客户销售额324,073.34万元，占年度销售总额16.22%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用√不适用 B.公司主要供应商情况 √适用□不适用 前五名供应商采购额319,161.35万元，占年度采购总额22.18%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形 □适用√不适用 其他说明： 不适用 3、费用 √适用□不适用 变动详见本节“主营业务分析”之“利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。 4、研发投入 (1).研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元
√适用□不适用
√适用□不适用 报告期内，公司研发投入主要集中在以下几个方面： （1）新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板的技术研究：为满足市场对下一代通用OKS服务器、AI服务器以及224Gbps传输链路等的需求，在超低损耗树脂、铜箔技术开发、混压翘曲、HDI应用等方面做了大量的应用研究实验、考察、验证，满足终端客户的性价比要求，并解决了混压翘曲等结构性问题。 （2）5G通讯电源用高导热覆铜板技术研究：近年来，中国数字经济蓬勃发展，已成为构建新发展格局、构筑国家竞争新优势的重要力量。5G作为引领性的新一代信息技术和新型基础设施的核心内容，是数字经济发展的重要引擎。未来5G应用发展，充分发挥中国超大规模市场优势，提升技术产业供给能力，构筑跨领域跨行业，协同创新，互利共赢的产业生态。5G通讯电源用高导热覆铜板具有良好的市场前景。项目的实施，将会提高我国覆铜板的技术水平，为PCB提供性能良好的材料，也会极大的推进5G通讯产品技术的进步，将会产生良好的经济效益和社会效益。 针对项目的要求，前期对技术路线进行了考察和筛选，确定树脂基体后，对高导热填料进行了筛选和复配，搭建有效的导热通道，并对导热填料表面进行表面处理，加强导热填料与树脂基体的界面结合，为后续的产品设计打下坚实的技术平台。 （3）应用于高端存储HDI高可靠性覆铜板的技术研究：本项目在于研究出一款用于高端存储HDI领域的高性能覆铜板产品，该产品具有高Tg、低CTE、LOWDk、高耐热性、高模量、高可靠性的HDI基板材料（覆铜板），以满足高端SSD等应用条件的储存新材料的性能需求。本项目在我司现有覆铜板树脂研究基础上，通过分子结构设计技术，采用特定比例、特定结构环氧树脂的共聚物，同时配合良好分散性、高填充填料，在合适的催化剂和工艺条件下,最终形成存储类HDI基板的关键技术。项目已完成实验室配方研究并进入小批量生产中。 （4）导热率≥10W·mk的金属基板：本项目已开发出了10W/m.k超高热金属基板，该产品主要用于新能源汽车、清洁能源电力转换（风电、光伏等领域电能转换）、电源工控等功率元器件终端，解决了终端客户对于元器散热功能以及绝缘的需求，为终端客户提供了解决方案，拓宽产品线。目前已开始在电源模块、氢能源汽车领域展开认证。 （5）适用于多芯片射频系统（SIP）的基材及增层材料的研发：电子产品小型化、多功能化很大程度依赖于微电子封装技术的进步，多芯片系统级封装（SiP）技术在射频领域中的应用，成为实现射频系统小型化、轻量化、多功能和高可靠的有效方法。集成电路用封装基材为电子信息的关键功能和基础材料，同时也处于信号传输的路径上，除要求封装基材具有低X/Y-CTE及高模量，以提供对器件的互连、支撑与保护，还需要其具有优异的介电性能，满足高速高频信号传输的要求。本项目主要针对以上需求，开发出一种具有自主知识产权的低X/Y-CTE及高模量，同时兼具优异介电性能的基材和增层材料，满足多芯片系统级封装（SiP）技术在射频领域中的应用。 （6）适用于ETS工艺低翘曲封装积层材料的开发：为了满足电子产品向小型化、轻薄化、高性能以及高可靠性方向发展，印刷电路板线路设计上也逐步精细化。采用埋线(ETS)工艺可以满足精细节距的封装需要，在改良型半加成方法(Modifiedsemi-additiveprocess，mSAP)的基础上实现更精细的线路制作，也可使基板更薄，表面更平整，满足消费类电子轻、薄的需求。本项目研究开发一种高耐热性、低介电常数、低介质损耗、低CTE、高耐湿热性和高模量的封装积层基板材料，满足ETS工艺要求。 （7）基站背板用LowCTE&Lowloss高速产品的开发：基站背板是移动基站中面积最大的线路板，是电子系统的“主动脉”，承担着连接、支撑各功能板的功能，实现各子板信号传输。近年来，随着科技的进步和5G通讯技术的发展，电子设备朝着小型化、高性能化方向不断发展改进，基于电子设备的功能越来越多样化，印制线路板中的配线密度越来越高，线路设计也越来越密集，也就是说在印制线路板(PCB)上要承载的芯片和模组也越来越多，对应地就要求所用的覆铜板具有较低的热膨胀系数、高Tg、低厚度公差、低介电损耗和更好的铜面光滑度等。本项目开发一种基站背板用LowCTE&Lowloss高速覆铜板材料。 （8）面向智能驾驶汽车的信息传感及能源动力控制PCB的研究开发：研究不同材料1500V高压CAF的PCB制作工艺及失效模式潜在影响，完成面向智能驾驶汽车的信息传感及能源动力控制PCB产品的研制，并实现产业化，提升公司在车载高压平台PCB制作方面的市场竞争力。 （9）应用于云服务超算的高端AI服务器的研究开发：研究开发应用于云服务器超算的高端AI服务器的高端印制电路板，并实现产业化。 （10）下一代网络技术1.6T以太网主板的研究开发：研究对高速信号传输、信号完整性、可加工性、可靠性超高要求的印制电路板产品，抢占下一代1.6T以太网产品市场、确保我司长期在核心网络主板加工的技术优势。 （11）应用于卫星互联网的印制电路板的研究开发：研究卫星互连星载PCB技术，提升公司在星地互连网络领域技术开发能力，提升在卫星通讯领域的竞争力，并实现产业化。 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用√不适用 5、现金流 √适用□不适用 详见本节“主营业务分析”之“利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。 (二)非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用√不适用 (三)资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1、资产及负债状况 单位：元
不适用 2、境外资产情况 √适用□不适用 (1)资产规模 其中：境外资产1,278,321,948.50（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为4.62%。 (2)境外资产占比较高的相关说明 □适用√不适用 3、截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 |
