[年报]弘信电子(300657):2024年年度报告
原标题:弘信电子:2024年年度报告 2025年 3月 证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2025-24 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人李强、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 投资者需特别注意的风险因素参见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望之4、未来可能面临的风险”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ..................................................2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................7 第三节 管理层讨论与分析 .....................................................11 第四节 公司治理 .............................................................46 第五节 环境和社会责任 .......................................................71 第六节 重要事项 .............................................................80 第七节 股份变动及股东情况 ...................................................97 第八节 优先股相关情况 .......................................................103 第九节 债券相关情况 .........................................................104 第十节 财务报告 .............................................................105 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
□是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 ?是□否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 □是 ?否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、公司所处行业 印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，主要起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板（俗称“硬板”）、柔性印制电路板（FPC，俗称“软板”）和刚挠结合印制电路板（或称“软硬结合板”）。FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为 PCB的一种重要类别，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，被广泛运用于现代电子产品。 全球 PCB行业共经历过三个阶段，分别是： 第一阶段：上世纪八九十年代，PCB行业处于发展初期，家用电器、通讯等电子电器设备需求带来行业增长； 第二阶段：上世纪九十年代至本世纪初，PCB行业处于快速发展阶段，台式计算机渗透率的提高带动 PCB行业的快速增长及升级换代； 第三阶段：本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及及通信技术从 3G到 5G的升级为 PCB行业带来新增量。相比传统的刚性印制电路板，FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，随着以智能手机为代表的消费电子产品不断迭代，对智能化、轻薄化的要求步步提升，因产品推陈出新时对 FPC的需求日益增长，近年来 FPC行业得到了快速发展。 目前，随着 AI人工智能手机的出现、折叠机为代表的中高端手机、汽车智能化与电动化、可穿戴设备等技术升级带来的需求放量，FPC行业有机会迎来一轮新的发展。根据市场调研机构分析，这些机遇主要来自于： （1）AI手机带来的智能手机全面换机潮及单机软板用量的提升空间 2023年，新一代设备端生成式 AI智能手机问世，这是智能手机领域增长最快、最先进的技术之一。 AI手机的快速发展，正成为推动 FPC用量增长的关键因素。随着 AI技术在手机端的深度应用，手机内部结构日益复杂，对 FPC的需求也相应增加。AI手机需要更强大的处理器、更高效的散热系统以及更复杂的电路设计，以满足 AI模型的运行需求。这使得 FPC在手机中的应用更加广泛，从传统的连接器、摄像头模组到新型的 AI传感器和芯片，FPC的用量显著增加。例如，AI手机中的多摄像头模组、3D传感器等部件，都需要 FPC来实现灵活的布线和连接。 AI手机是满足多模态融合交互、内嵌专属智能体、深度集成人工智能技术的智能移动终端的具象体现，此类移动通信设备不仅具备传统智能手机的功能，如通信、娱乐和办公，还通过 AI技术提供更加智能化的服务。随着 AI大模型的规模性部署，全球主要智能手机厂商推出搭载 AI功能的移动终端。AI手机不断突破关键技术，利用自然语言处理和多模态信息智能感知等技术优化用户体验，提供智能语音助手、AI摄影等全新功能，引领未来智能手机发展的新潮流。AI手机未来将从本质上改变内容生产的效率，搭建物理世界和数字世界的完美转化桥梁。 国际数据公司(IDC)也看好 AI手机市场前景，预计 2025年中国 AI手机市场出货量达 1.18亿台，同比增长 59.8%，整体市场占比 40.7%。Canalys预测，到 2028年，在芯片组技术的快速进步和消费者对 AI驱动功能不断增长的需求的推动下，支持 AI的智能手机将占 54%的出货份额，2023年至 2028年的复合年增长率为 63%。这些预测既凸显了市场巨大潜力，也显示出国内厂商在推动 AI手机创新上的努力与成效。 对软板行业而言，AI手机带来的智能手机全面换机潮和 AI手机单机软板用量的提升空间，都将成为软板行业可能的最大确定性增长新机遇。 （2）以折叠机为代表的中高端手机占比持续提升 自 2019年问世以来，折叠屏手机通过外观形态的改变来打造差异化体验，进而吸引消费者注意，一直保持快速增长。鉴于苹果一直未进入该市场，各安卓厂商纷纷重点打造各自的折叠屏产品，发布与苹果差异化产品，缩小与苹果在高端市场的差距。国产著名品牌 2023年的强势回归，以及包括折叠机在内的各大品牌的旗舰手机在 2023年的销售表现及市场热情都显著高涨，显示了这一市场的较好增长潜力。 折叠机和中高端手机中软板的用量和价值量要明显高于普通手机，特别是多层软板的用量有明显的提升趋势，为国产高端软板供应商带来明显的增长机遇。折叠屏产品对轻量化以及可靠性要求更为严格，需要具备极好的柔韧性和电镀工艺以及线路排版，以适应手机的频繁折叠。随着技术的发展和优化，FPC在折叠屏手机中的应用将更加广泛，为消费者提供更好的使用体验。 据 IDC数据，2024全年，中国折叠屏手机出货量约 917万台，同比增长 30.8%。公司十分重视折叠屏手机的业务机会，早期就开始布局折叠屏的技术和研发，产品已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括但不限于 H公司、荣耀、小米、OPPO、VIVO等。 （3）作为 AI大模型端侧落地的重要载体，AI PC有望重新定义下一代 PC AI PC的快速发展正引领着个人电脑行业的重大变革。AI PC通过更加自然的交互方式和更高效的协作效率，有望复制智能手机带来的硬件革命，引领新一轮的换机潮。AI PC的崛起不仅将改变用户与 PC的互动模式，还将推动整个产业链的升级和创新，为 FPC行业带来新的发展机遇。FPC因其轻薄、可弯曲、可高密度布线的特性，在小型化、集成化的趋势下，被广泛应用于 AI PC。促进 FPC的更新换代，推它将带动从硬件到软件的全面升级，为 FPC等相关产业带来前所未有的发展机遇。 据 Gartner预测 2025年，AI PC出货量在 PC总出货量中的占比将从 2024年的 17%增长至 43%。预计AI笔记本电脑的需求将高于 AI台式电脑，2025年 AI笔记本电脑的出货量将占到笔记本电脑总出货量的51%。 （4）可穿戴、机器人、元宇宙的爆发式增长有望带来新的增量 在机器人领域，FPC可支持高密度信号传输与复杂运动控制，尤其是人形机器人的关节驱动和传感器模块，需依赖高精度 FPC实现灵活布线，未来随着通用紧凑型人型机器人商业化加速，FPC需求或将增长。AI眼镜与智能耳机或将成为 AI时代可穿戴设备的核心载体，AI耳机其微型化趋势进一步依赖 FPC的高集成度设计，AI眼镜依赖 FPC在极小体积中实现电池及微型传感器的紧凑连接。AR/VR等 XR设备由于设备体积小，需要在有限空间内集成大量电子元件，对满足轻量化、高性能和高层级的高端 HDI板和 FPC板的需求较大，因此 FPC板将随着 XR设备出货量加大而需求攀升。未来，AI驱动的智能硬件革新正加速 FPC技术向高性能、多功能方向迭代，覆盖可穿戴设备、机器人、汽车、医疗、航天等多元场景，成为未来智能终端创新的核心支撑元件。 公司长期专注于手机产业，但随着各行业特别是人工智能、可穿戴设备、新能源动力电池等对柔性电路板需求提升，公司目标市场正快速扩大至其他消费电子、汽车电子等社会经济各个领域。根据中国印制电路协会（CPCA）颁布的《第十五届（2015）中国印制电路行业排行榜》中，公司年销售收入位居本土专业 FPC制造企业的第一位。2016年东山精密收购美资 FPC制造商 MFLX，成为内资最大的 FPC制造企业。近年来本公司仍处于国内 FPC行业前茅，是本土专业 FPC制造领军企业。CPCA给出的 2023年行业排名中，公司在内资 PCB（含硬板）企业中排名第 11名。
2、公司从事的主要业务 公司是专业从事 FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。自成立以来，公司长期专注 FPC产业，是 FPC业界最具成长性的企业之一，经过 21年的成长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。2023年公司开始布局 AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资源服务业务等，公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。 公司以“融合柔性电子与绿色算力，打造 AI软硬件创新解决方案，赋能智能世界”为愿景使命，秉 承“诚信、卓越、合作、发展”的经营理念，以客户为中心，以良好的品质、合理的价格、优质的服务 为根本，以不断超越自我为目标，为客户提供优质产品。公司积极开展“人工智能+”行动，加快构建以 “高性能算力服务器制造+绿色智算中心+AI城市大模型算力底座+赋能千行百业”为核心的完整商业闭环和 产业链生态，全力推进 AI的全场景、全链条、全生态发展，为新质生产力的加快培育和发展注入动能。FPC业务示意图 公司坚持以市场化为导向，积极采取自主研发、产学研合作开发等方式，持续对产品性能、生产流程等提供技术升级助力。公司质量控制体系完备，已通过ISO 9001质量管理体系、IATF 16949汽车质量管理体系、IEQC 080000（RoHS）有害物质管理体系、ISO 14001环境管理体系、OHSAS 18001职业健康安全管理体系等认证。 二、报告期内公司从事的主要业务 锐意进取，奋楫笃行，公司成功扭亏为盈。得益于公司管理层向内持续深入 FPC业务内部资源整合，以行业一流的技术、卓越的品质以及强大的交付能力参与市场竞争，精准把握住消费电子行业复苏的良好契机，使得公司 FPC业务的经营结构与盈利能力得到了极大的提升；公司 AI业务的战略定位为：算力硬件及整体解决方案提供商。通过收购安联通 100%的股权，完成了国产算力芯片与 NVIDIA（英伟达）算力芯片资源的布局。当前，公司初步构建起“算力底座+大模型+AI应用”全栈生态，至此，公司的 AI战略具备了相对竞争优势。面对以人工智能为代表的科技发展浪潮，公司坚定把握全球人工智能爆发所带来的 AI算力产业历史性发展机遇，全面拥抱 AI就是走高质量发展之路。 报告期内，公司实现营业收入 587,509.64万元，较上年同期增长 68.91%，归属于上市公司股东的净利润 5,681.57万元，较上年同期增长 113.05%。 1、FPC业务深化内部资源整合，国内市场需求持续复苏向好 （1）聚焦 FPC业务板块内部资源整合，优化公司经营结构和业务布局 公司以高质量发展为根本，针对 FPC业务持续深化内部的改革与资源整合，压缩产能规模，全面优化生产布局。公司 FPC业务聚焦在中、高端产品端，同时降低公司的运营成本，向收入和成本两端要效益。适度压缩产能规模，包括出售辁电光电股权及关闭部分低效工厂等；亦对工厂内部布局进行了全面整合优化，例如：厦门翔海厂、春风厂、翔岳厂的分工调整，江西工厂内部产线整合等；与此同时，公司持续梳理了全流程链路并明确了成本费用管控的重点环节和改进目标措施，持续不断优化和提升成本费用的精准管控。此外，公司对新能源子公司进行了吸收合并，全面精细化生产管理，整合优化新能源厂线的资源配置，选择为公司带来价值的订单，极大提高新能源的盈利能力和市场竞争力。上述举措对促进公司优化产能规模、改善经营结构及降本增效，起到了良好的促进作用。 （2）AI手机、AI PC元年开启，紧紧把握住高端消费电子复苏趋势 随着 AI在各端侧产品的大规模落地应用，同时大模型逐渐向轻量化发展，端侧大模型相较于云端大模型具有成本低、可靠性高、隐私性高和个性化等差异化优势，逐渐成为新的发展趋势。当前 AIGC和大模型席卷手机行业，主流厂商纷纷布局大模型能力应用在手机产品上，2024年“AI手机”的概念走进了越来越多人的视野当中。国产头部手机品牌在这一领域布局已久，H公司推出“盘古大模型”，荣耀也推出魔法大模型，VIVO和 OPPO也相继推出了“蓝心大模型”和“安第斯大模型”，小米手机全球首套 AI大模型计算摄影架构“Xiaomi AISP”。生成式 AI手机掀起手机的热潮，国产手机品牌的崛起和消费者认可度的逐渐提高，AI手机正推动手机的换机潮，国产手机品牌在持续的高端化趋势中受益。IDC统计数据显示 2024年全年中国智能手机市场出货量约 2.86亿台，同比增长 5.6%。与此同时，PC也被认为是端侧大模型最理想的运行载体，进而刺激 AI大模型与 PC的快速融合发展，为全球 PC市场带来了新机会。 据 Canalys最新预测数据显示，2024年全球 AI PC出货量将达到 4800万台，占个人计算机总出货量的18%，这仅是市场转型的开始，预期至 2025年，AI PC出货量将超过 1亿台，占 PC总出货量的 40%。 从战略定位上，公司 FPC产品坚决转向以高技术、高品质、高交付能力来参与市场竞争，拒绝低价值竞争，坚决将技术、管理优势转化为订单价值优势。持续加大对高端 FPC产品的研发和生产制造的投入。公司坚持大客户发展战略，通过显示模组等厂商向 H公司、OPPO、VIVO、小米、传音、荣耀等国内外知名智能手机制造商供货，公司与国内头部手机品牌长期的合作过程中，在技术水平、产品品质及司会进一步提升对终端客户的直供比例及中高端手机的相关市场份额，进而提升公司 FPC的价值量。与此同时公司加大了对核心客户的服务能力及拓展了新的客户，已取得了积极的成效。公司的高价值、高毛率产品在整体营收的占比持续提升，有效改善了公司经营结构，提升了公司的经营质量。 报告期内公司 FPC业务收入 309,672.13万元，同比增长 6.95%，市场份额进一步提升，凸显公司作为内资 FPC头部企业的实力，推动公司盈利能力的进一步改善。 2、ALL IN AI战略初显成效，乘风破浪新征程 （1）完成 NVIDIA（英伟达）与国产算力芯片的布局 自 2023年以来，公司持续战略性布局 AI智能硬件研发和生产制造与 AI算力资源服务两大业务，取得了快速而重大的进展。作为“东数西算”国家战略的核心践行者，公司未来几年将持续在甘肃及东部地区等地建设多元异构绿色算力产业，其中关键的核心资源之一是算力芯片的获取。在国产算力芯片端，公司与燧原科技形成深度战略绑定，双方打通从算力板卡生产制造、算力服务器生产制造、研发与业务的共同推进等全方位的战略合作。同时，公司也积极与其他国产算力芯片企业进行了不同深度的合作探索。 AI算力服务器的核心是 AI算力芯片，目前全球高端算力芯片被美国 NVIDIA（英伟达）、AMD、INTEL等公司垄断，在中美战略竞争加剧的背景下，AI算力芯片及服务器国产替代是长期的选择。公司的算力硬件以客户的需求为中心，积极构建包括国产算力、NVIDIA（英伟达）算力在内的多元异构算力。 公司在算力业务开展过程中，也深刻认识到，目前全球算力产业对 NVIDIA（英伟达）高度依赖的现状。国产算力替代是中国算力产业未来发展的必然趋势，NVIDIA（英伟达）算力则是目前国内众多客户的持续大规模需求。因此，公司持续探索和完善英伟达算力和生态资源，最大程度的满足客户需要。安联通通过与产业上下游客户的长期合作及技术服务，积累了丰富的人才队伍、客户资源及业务经验，为公司打造兼顾 NVIDIA（英伟达）算力与国产算力的多元异构绿色算力底座打下坚实的基础。 （2）研发、创新驱动 AI算力业务快速发展 技术创新是算力产业发展的核心驱动力，通过技术赋能产业，提升行业竞争力，实现可持续发展。 公司加大了在算力领域的人才引进和技术创新，以更大的研发投入驱动算力产业的发展。公司在落地算力硬件生产制造和开展算力服务业务的同时，高度重视算力产业相关上中下游技术的研发积累和突破。 公司在北京设立有集团研发中心，团队成员主要来自于快手、小米、创新工场等互联网大厂技术骨干和销售精英，在智算中心建设、运维、组网、算力和集群优化等领域均拥有多年丰富的开发与运维经验，且拥有系统性的管理经验。团队在算力网络运维、AI相关应用的开发和解决方案实现方面具有相当的优势。 州大学、厦门大学成立研发中心，重点实验室等形式、协同国内领先的科技力量，结合客户的正式应用需求，共同针对算力产业涉及的各方各面开展深度的研发工作，共同推动国产 AI算力服务器产业的发展。 在算力服务领域：安联通在大规模组网、硬件运维、软件调优、算力调度、AIDC的散热技术、芯片维修、芯片配置等方面有着丰富的技术资源积累。 在制造领域：公司与燧原科技保持深度合作，共同探索国产芯片和服务器的研发、生产及行业应用，打造长期支撑公司算力业务发展的硬实力；公司与上游供应商开展 AI服务器和智算中心硬件技术的联合创新和协同研发，多方共同在光模块、电源管理、BMC系统、高速网络交换机、液冷技术等关键技术上协同重点突破。 （3）AI业务战略定位为成为智能硬件及整体解决方案提供商 公司的 AI业务战略定位为成为智能硬件及整体解决方案提供商。公司在 AI算力产业初步形成了完整的商业闭环，拥有丰富的关键资源与软硬件能力，可为客户提供全方位服务。首先是集群自动化管理调度：支持大规模跨集群统一调度管理，服务器、网络、存储资源配置、监控、支持动态扩容、集群组件利用率监控、基础设施故障告警。公司可为合作伙伴在算力产业的投资与运营中提供一站式整体解决方案，提供从算力芯片采购、服务器整机生产、算力网络组建、算力调度与运营管理，到维保服务以及算力消纳订单匹配等全方位服务，大幅降低客户进入算力领域的门槛。 公司依托西部地区丰富的绿色能源，积极引领算力产业向绿色化、可持续化方向转型升级。公司深度挖掘绿色能源的潜力，为构建绿色算力大底座奠定稳固的能源基石，从根本上破解算力发展中的电力难题。作为“东数西算”国家战略的核心践行者，助力庆阳从全国落后跃升至前列，公司与合作伙伴携手，成功搭建起首个国产万卡算力大集群及国产算力适配中心；为大模型企业、互联网巨头和生成式 AI产业等提供稳定、可持续的算力支持。为“中国算谷·智慧庆阳”建设作出了突出贡献。 报告期内，公司抓住算力产业爆发式增长的战略机遇，积极推动国内多家大模型客户、大中型互联网客户、各垂直领域客户大规模落地算力部署，同时吸引相关上下游应用企业形成产业集群，快速提升公司的算力业务规模。截至 2024年末，公司在算力业务落地方面体现了强劲的兑现能力，得到了头部大模型厂商、国企公司、首都在线、翼健信息、京合云等多领域客户的认可。公司算力板块确认收入 19.88亿元，主要以算力服务器销售为主，同时算力资源服务以及相关综合技术服务业务已获取一定规模的订单。后续公司将深化算力生态系统的合作，全方位、多角度地为教育、智能制造、汽车、互联网、金融、医疗、智慧城市等多个领域提供领先的 AI解决方案。 以高性能 AI服务器为突破口，以 AI智算中心为底座，通过人工智能应用赋能千行百业，大幅提升社会治理效率和劳动生产率，发展新质生产力。AI技术的重大突破必然可以形成新质生产力，全面拥抱 AI来全新的业务增长点，有效改善公司当前的经营结构，对公司的未来发展方向具有决定性的战略意义。 三、核心竞争力分析 （一）FPC产业的核心优势 1、技术与研发优势 自 2003年成立以来，公司一直专注 FPC产业，历来重视技术研发，在 FPC业内形成了深厚的技术积累。公司整体技术实力处于国内领先地位，虽然部分尖端技术水平与国际顶尖水平仍然有一定差距，但在满足市场需求的应用端技术层面已达到或接近国际先进水平。在二十年的发展过程中，公司采用自主研发、产学研合作开发等方式，建立了强大的技术研发团队，公司研发中心已被认定为国家企业技术中心，公司具备紧跟行业前沿的新产品开发能力。公司始终紧跟市场需求，掌握行业前沿技术，通过自主研发，公司掌握了行业内领先的高精密制造技术及迭层技术等先进技术。 多年来，公司一直重视对新材料、新技术、新设备的研发，且在设备自主研发、MES等信息系统建设、产品前沿应用领域研发方面形成了独特的竞争优势。除通过国家企业技术中心开展行业前沿技术研发外，公司控股的柔性电子研究院与科研院所、高校及产业上游厂商在核心材料、核心器件、高端设备等领域联合研发，致力于攻克转化一批产业前沿和共性关键技术，实现基础研究、应用研究、成果转化有机的衔接。 截至报告期末，公司（含子公司）已获得授权专利 580项，其中授权发明专利 92项、实用新型专利482项、外观设计专利 6项。此外公司获得软件著作权 131项、美国专利 1项，正在申请中的发明专利 134项、实用新型专利 66项。 2、设备优势 公司不仅专注于 FPC技术研发和生产管理，还注重引进先进设备及设备研发与消化。多年来，公司通过不断引进国际先进自动化设备，实现产品关键部件加工、产品装配、在线自动检测、完工检测、仓储等制造流程的一体化，形成了国内最先进的 FPC生产线之一。同时，公司注重结合生产特性对引进的设备进行改造，以进一步提升智能化及生产效率，使改造设备的性能超越原有设备，成本大大低于进口设备，并实现设备的国产化。截止目前，除少数机台外，公司已基本实现了国际设备的国产化改造，使得公司在上游设备端形成了明显的竞争优势。 公司掌握了 FPC的核心生产工艺技术，在国内最早布局行业中最先进的“卷对卷”生产线，组建了国内一流的检测车间和无尘车间，主要产线设备实现了国产化和信息化。在 FPC生产制造过程中，“最小线宽/线距”、“导线尺寸精度”以及“孔径尺寸精度”等是衡量企业技术水平的重要指标。经过多年的技势与信息系统建设优势相结合，实现大数据环境下的智能排单与派单，进一步提升生产效率。公司以国外龙头企业为标杆，在创新发展过程中不断追赶国外先进水平，目前公司 FPC的“精细线路线宽”、“迭层数量”等部分关键指标已达到或接近国际领先水平。 3、客户优势 公司在 FPC行业深耕多年，凭借自身研发技术、产品质量、供货效率等优势，与众多知名电子产品制造商搭建了稳定的合作关系。产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于国产几乎所有头部品牌智能手机及可穿戴设备等领域。在全球中小尺寸显示模组领域，与排名前列的天马集团、京东方集团、维信诺等保持稳定战略合作关系均长达 10余年，市占率长期达到 50%左右。在手机直供方面，公司与国内主流手机厂商深化合作，除手机直供稳步增长外，在手机生态链产品方面也深度合作。 在汽车电子领域，公司与知名动力电池生产商开展紧密合作，已经为国内多个主要动力及储能电池厂商进行配套。公司与国内主要车载显示龙头企业保持密切的合作关系，市场份额逐步提升。公司将紧紧抓住 AI人工智能、可穿戴设备、车载电子等领域的爆发机会，软板业务形成以手机显示模组为基本盘，手机直供、可穿戴设备、车载电子、工控医疗、海外业务等重点突破的多元化全方位的客户结构，随着客户群进一步扩大，公司将形成与外资、我国台湾企业的差异化客户优势。 4、市场地位与品牌优势 公司系本土 FPC领军企业，产品质量优良、内部管理规范，下游客户群体广泛、实力雄厚，具有良好信誉及业界口碑，这为公司的品牌奠定了坚实基础。公司将充分发挥在行业内已确立的品牌优势，以优良的产品质量和完善的售后服务牢固树立弘信品牌在用户中的信任度，利用品牌优势进一步拓展业务。 5、管理优势 公司在十余年的运营中，积累了一批具有丰富管理经验及不同专业技术的核心骨干，严格把控公司生产、管理、销售、财务、技术开发等生产运营的各个重要环节，形成强大的综合竞争力，参与到激烈的 FPC行业竞争中，使公司成为拥有雄厚技术实力和生产规模的 FPC制造民族品牌企业。 6、信息化管理优势 公司多年来在重视技术研发、设备研发的同时，也高度重视信息系统的建设，已实施 ERP、MES、PLM、SPC等信息化管理系统，从产品选型报价、方案设计、生产工艺设计，到采购、仓储、生产调度和财务等环节实现高度信息化管理。公司持续优化制造车间执行的生产信息化管理系统，以打造一个全面可行的制造协同管理平台，实现人、机、料、法、设备协同并进一步缩短产品生产周期、降低管理成本与物耗、提高生产效率。 公司的信息系统水平、自动化水平代表的智能制造水平在国内同行中处于领先水平。未来公司将以造国内最先进的智能化工厂。 （二）AI领域的核心优势 1、AI服务器全生命周期的服务能力 凭借公司在 PCB领域二十多年积累的制造经验和品质追求，迁移到 AI服务器生产制造领域，为客户提供高质量的产品和服务。当前已投产的燧弘人工 AI算力服务器智能制造一期工厂，年产能可达 2万台高性能 AI服务器。该工厂可支持进口英伟达、国产燧原等芯片的定制化生产与改制、改配。AI算力服务器智能制造通过“一站式精益化制造工艺”，实现从芯片选型、服务器生产到测试的全流程覆盖。 公司具备 AI服务器全生命周期的维保服务能力，能够切实提升智算中心 AI服务器的使用年限，极大削减企业的维护成本，从而为客户智算中心的建设给予高效可靠的基础设施保障。公司自主研发的智能运维系统，可以借助 AI算法实时监测设备关键指标，对潜在故障进行预警，优化运行参数，保证设备一直处于最佳状态。公司为客户提供的定期上门维保、硬件安装、技术支持、固件升级、设备搬迁、返厂改配置等全方位运维服务，可有效使设备使用寿命延长超 20%。 相较于技术难度较低且维修成本可控的国产 GPU，英伟达 GPU采用封闭式模块化设计，电子电路不对外开放，维修难度极高，国内具备此项维修能力的团队廖廖无几。而公司拥有经验丰富的技术团队，有能力解决从国产 GPU到英伟达 GPU服务器的各类维修难题，并已经多次成功为客户减少损失、保障业务稳定运行。 2、深度绑定算力芯片资源 在国产算力芯片端，公司与燧原科技形成深度战略绑定，双方打通从算力板卡和算力服务器生产制造、研发与业务共同推进等全方位的战略合作。同时，公司也积极与其他国产算力芯片企业进行了不同深度的合作探索。目前全球算力产业对 NVIDIA高度依赖，在中美战略竞争加剧的背景下，国产 AI算力芯片及服务器必将成为长期选择。公司的算力硬件以客户需求为中心，构建了包括国产算力、NVIDIA算力在内的多元异构算力。公司全资收购 NVIDIA精英级代理商安联通，安联通通过与产业上下游客户的长期合作及技术服务，积累了丰富的人才队伍、客户资源及业务经验，为公司打造兼顾 NVIDIA算力与国产算力的多元异构绿色算力底座，能最大程度地满足客户需求。 3、“东数西算”枢纽节点的前瞻性布局 作为“东数西算”国家战略的核心践行者，公司助力庆阳从全国落后跃升至前列，公司与合作伙伴携手，成功搭建起首个国产万卡算力大集群及国产算力适配中心；为大模型企业、互联网巨头和生成式AI产业等提供稳定、可持续的算力支持。庆阳节点的示范效应也有效带动了庆阳节点的建设，奠定了全国八大枢纽节点中增量最大、增速最快、智算占比最高的地位。公司为“中国算谷·智慧庆阳”建设作公司前瞻性的布局庆阳的绿色智算中心项目的建设与运营，为 AI业务板块奠定了坚实的基础：一方面将先发优势转化为了客户的信任优势，公司在全国八大算力枢纽节点建设中持续获得政府、行业客户的优先选择；另一方面，公司在核心城市如北京、上海等地建立研发创新高地与营销枢纽，实现节点城市的绿色算力与东部需求的高效对接，形成规模化、可持续的算力供需闭环。此外，庆阳市全年平均温度低于 10度，全市拥有丰富的风电、光伏绿色能源，以及储量巨大的煤炭资源，在庆阳发展算力产业拥有得天独厚的绿色能源优势与电价优势，是公司建设落地多元异构绿色算力大底座最理想的地区。 4、AI服务器一站式解决方案 公司在 AI算力产业初步形成了完整的商业闭环，拥有丰富的关键资源与软硬件能力，可为客户提供全方位服务。公司可为客户的智算中心提供“造-投-建-运-用”全生命周期服务，提供从芯片采购、服务器整机生产、算力网络组建、算力调度与运营管理，到维保服务以及算力消纳订单匹配的一站式解决方案，可大幅降低客户进入算力领域的门槛，助力行业客户实现千行百业的智能化转型，快速、高效地为客户搭建智算中心以及推广和普及应用端。 公司可根据不同客户需求提供定制化的产品和服务方案。公司目前已经有效覆盖大模型厂商、互联网厂商、三大运营商、云服务商、央国企等多样化客群体，还与 AI+医疗、AI+政务、具身智能、液冷散热等领域的十几家企业进行了战略合作，以“算力底座+大模型+AI应用”的生态式打法，推动 AI技术深度赋能各行各业，助推国内 AI产业的共同成长与进步。 5、构建产业联盟，携手服务客户 公司成功发起了甘肃省人工智能与东数西算产业联盟，众多国内顶尖的互联网巨头、大模型企业及前沿 AIGC企业纷至沓来，携手推动了庆阳“东数西算”枢纽的飞速发展，形成了“AI算力产业基地+系统平台+网络”的协同格局。 人工智能是一项复杂的系统性工程，其发展需要大量跨领域协作与资源整合，公司将继续联合央企、国企及产业链上下游构建产业联盟，链接产学研用各方，重点深化与芯片、大模型等重要合作伙伴的协同创新，共同打造开放、协同、创新的 AI产业生态体系，凭借产业链的集合方案携手服务核心客户，构建 AI算力生态圈，以云创模式推动 AI在祖国大地上落地生根，助力千行百业的智能化升级。公司将持续深耕甘肃，做强庆阳算力底座，以甘肃为支点辐射全国，助力国家“东数西算”战略全面落地，推动国产算力技术取得突破并广泛应用，以实干行动响应国家战略。 四、主营业务分析 1、概述 参见本节“公司管理层讨论与分析之二报告期内公司从事的主要业务”。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
1）“分行业”分类：原“其他”收入 36,790,000.00元，重分类至“算力及相关行业”收入； 2）“分产品”分类：原“其他”收入 36,790,000.00元，重分类至“算力及相关业务”收入； （2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用 单位：元
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