[年报]振芯科技(300101):2024年年度报告
原标题:振芯科技:2024年年度报告 2024年年度报告 股票代码：300101 股票简称：振芯科技 披露日期：2025年3月31日 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人谢俊、主管会计工作负责人胡祖健及会计机构负责人(会计主管人员)曾旭辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，阐述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者认真阅读相关内容，注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以564,713,700股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.735元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................................1 第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................6 第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................10 第四节公司治理....................................................................................................................................................38 第五节环境和社会责任......................................................................................................................................67 第六节重要事项....................................................................................................................................................69 第七节股份变动及股东情况............................................................................................................................81 第八节优先股相关情况......................................................................................................................................91 第九节债券相关情况..........................................................................................................................................92 第十节财务报告....................................................................................................................................................93 备查文件目录 1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 4、经公司法定代表人签名的2024年年度报告文本原件。 5、其它相关资料。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是?否
不确定性 □是?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
?适用□不适用 公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为收到税务机关的三代手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 公司在特定行业集成电路、北斗导航等领域深耕二十余年，是业内知名的“智能化芯片—智能化终端—智能化应用及服务”整体解决方案提供商。当前公司正紧紧围绕行业用户的信息化、智能化转型升级浪潮，致力于成为“特定行业+AI”的领军企业。 根据《国民经济行业分类》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司业务属于“信息产业”中的“集成电路设计”“通信设备（卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造）”及“人工智能”等条目，均属于“鼓励类”。 （一）集成电路 公司属于集成电路设计类企业，按下游应用领域划分，产品主要应用于特定行业。受特定行业各类特定场景下的多功能和高性能需求，芯片产品需具备承受极端环境下的高可靠性和高稳定性，即在高温、低温、振动冲击、复杂电磁等干扰环境下依然保持正常使用。 特定行业具有周期性特征，进入“十四五”中期以来，受政策调整、人事变动、去库存等多重因素影响，特定行业集成电路需求出现了一定波动，行业面临承压，但国产化替代和信息化升级换代对高性能集成电路的需求依然迫切。根据智研咨询统计，美国等发达国家特定行业信息化程度已达70%以上，而中国仍有较大差距，特定行业的发展取决于国家战略，国家战略直接决定了特定行业未来的发展方向和资金投入规模。 近年来，我国特定行业正处于信息化向智能化升级的关键阶段，芯片是信息化、智能化的硬件基础，是各类终端、设备、系统平台的“神经中枢”，在特定行业领域的年度预算支出呈逐年上升趋势。据前瞻产业研究院测算，2025年特定行业电子信息板块市场规模预计将达5,012亿元，年均复合增长率将达9.33%。随着全球地缘政治博弈的加剧，国产芯片自给率的不断提高，各类终端、设备、平台的加速列装，老旧设备的更新升级迫在眉睫，行业内电子信息企业将迎来新的市场增长空间，特定行业拐点已现，未来将进入景气上行阶段。 （二）北斗导航应用 2024年，正值中国北斗系统工程立项30年，北斗导航应用行业发展逐步呈现分化特征。一方面，虽然特定行业相关终端、设备平台已进入北斗换代周期，但受特定行业政策影响，订单和交付不及预期，行业竞争格局不断加剧，行业陷入周期性深度调整期；另一方面，北斗导航催生的自动驾驶、低空经济等行业消费应用市场快速发展，据《中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书（2024年）》显示，2023年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5,362亿元，同比增长7.09％，2025年预计达到8,000至10,000亿元。 作为国家战略工程，在新一轮科技革命和产业革命的大背景下，北斗系统作为重要的空间信息基础设施，低轨卫星、惯性导航、智能视觉识别、低空经济等市场机遇正持续推动着行业“通导遥一体化”快速发展。同时根据中国卫星导航系统管理办公室发布《北斗卫星导航系统2035年前发展规划》，下一步中国将建设技术更先进、功能更强大、服务更优质的下一代北斗系统，计划2025年完成下一代北斗系统关键技术攻关；2027年左右发射3颗先导试验卫星，开展下一代新技术体制试验；2029年左右开始发射下一代北斗系统组网卫星，2035年完成下一代北斗系统建设，全面实现用户多场景、高精度、智能化使用需求，北斗产业发展前景可期。 （三）人工智能（机器视觉和无人化方向） 2024年《政府工作报告》首次提出全面开展“人工智能+”行动，人工智能（AI）作为新质生产力的重要代表，已成为引领未来科技发展的核心驱动力。在大数据、算法以及算力三大要素的共同驱动下，AI正与千行百业深度融合，成为全球经济结构转型升级的新支点。公司所处的人工智能领域主要聚焦于特定行业的机器视觉和智能化无人平台。四足机器人凭借其地形适应性强、运动能力出色、自主导航与避障等优点，除了军事用途外，还能用于巡检探测、消防营救、公共安防、家庭陪伴等领域，应用方向众多，市场潜力巨大。无人机“蜂群”等平台系统由大量具有互相通信、自动感知和自主决策能力的无人机组成，具备强大的生存能力、多样化的任务执行方式、快速的指挥控制、低成本高效以及TrendForce 2022 2025 智能协同等优势，市场前景广阔。根据 的预测， 年至 年，全球特定行业无人机市场规模将从165亿美元增长到343亿美元，年复合增速达27.6%。随着全球对新一代人工智能技术的重视程度不断加大，机器人和无人机行业也迎来了更多的政策支持和资金投入，逐步从科研、军事应用走入工业、家庭消费等领域，成为陪伴、娱乐和辅助的重要工具，行业将逐步步入指数级增长通道。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）报告期内各业务板块进展情况 1、集成电路 2024年，公司深化技术创新，创新优化管理模式，推进研发体制改革，鼓励各专业部自主创新，自负盈亏，不断完善研发绩效及激励机制。同时围绕“需求、交付、服务”，持续改进质量管理体系，强化用户服务，打造既具有突出营销技能又精通专业技术的营销团队，在加强与现有重点客户的合作关系的基础上，不断拓展新市场、新客户，提高市场占有率，全方位提升公司集成电路业务运营效率。在技术和产品方向，围绕AI+，突破自组SerDes SDR+FPGA/MCU 网、高速 、高速信号处理、图像处理、多波束、 、边缘计算等技 术方向不断创新，加强AI与芯片设计的深度融合和异构集成技术预研。报告期内，公司相继推出了新一代射频直采直发芯片、3G-SDI收发芯片、第三代SDR、频率合成器和时钟芯片等各类产品，进一步满足核心用户的高性能和差异化需求，简化用户的系统方案，提升产品市场竞争力和智能化水平。 2、北斗导航 2024年，公司继续聚焦特定行业北斗模块、终端市场，保持在手持、船载/车载相关领域的领先地位，积极部署微波、芯片、数据链等新业务；另一方面，紧密围绕PNT、低空经济、“北斗+”等行业发展机遇，加速“北斗+”产品在能源、水文、交通、安全等多个领域的应用推广。在技术和产品方向，瞄准无人、低空高精度定位方向，实现了高频度高精度定位解算处理，在抗干扰条件下实现RTK定位，增强了北斗终端在复杂电磁干扰环境下高精度定向、定位及授时的可靠性和稳定性。报告期内，公司相继推出了北斗三号某指挥型/车载用户机、某型卫星定位仪、抗干扰用户机等新产品，满足用户在抗干扰、高动态适应方面的迫切需求。 3、智慧城市建设运营服务 2024年，在各级地方政府收紧财政支出的大背景下，公司依托多年来在川内本地化服务经验以及积累的大数据、数智技术优势，在面对项目体量、资金风险等多重挑战的情况下，重点把控四川优势区域，报告期内成功中标川内多个感知源建设项目、天网存量改造项目及数据基座建设项目，提升了公司在智慧感知源业务领域的全流程服务能力和高标准服务水平。 4、机器感知与智能化 公司于“十三五”中期就提前布局了智能化方向的技术和产品研发，目前已逐步在“软件 功能化、平台数据化、终端智能化”方向构建起了自主创新、研发、生产能力一体化协同 发展的先发优势和核心竞争力。2024年，公司积极拥抱智能化转型，在组织架构调整方 面，为实现公司成为“特定行业+AI”领军企业的战略目标，加快构建“云、网、群、端、 智”全体系发展格局，公司投资设立了“芯智星河”全资子公司，全力强化提升公司在“端”和 “智”方向的核心竞争力，构建一站式全方位智能化解决方案能力。在重点产品和市场推广 方面，公司聚焦解决无人平台、具身智能产品对智能视觉国产化的迫切需求，突破了“智 能感知、智能理解、智能决策和智能控制”等关键技术，实现了具身智能产品、无人平台 集群在复杂空间环境内的视觉感知、自主导航、集群协作等功能，形成了高性能摄像机、 双目深度相机、摄像模组等一批智能化模块及终端产品，在多个无人平台及重点行业领域 实现了批量销售，搭载公司智能化摄像机、模组的自主无人系统、小/微型无人机在近年来 参与的国内多项顶尖赛事中排名第一，促进了公司智能化产品在特定行业领域的快速推 广。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披 露》中的“集成电路业务”的披露要求 （二）集成电路 1、经营模式 公司在集成电路行业属于设计类企业，位于集成电路产业链的上游，采取无晶圆厂 Fabless经营模式，主要从事集成电路设计、部分测试和销售，其他晶圆制造、封装等生产 环节以外包代工方式完成。公司集成电路产品从立项到实现销售需要经过立项评审、方案 论证、设计实现、试验验证、产品定型等阶段，周期较长。通常采用“以销定产、订单式 生产”的形式，即销售部门取得销售订单或设计服务订单，研发部门组织技术产品研发， 生产部门组织外协生产，通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来生产产品，质量及测试 部门完成测试检验供货，最终以产品销售或技术服务的形式向客户进行销售。2 、主要产品介绍 公司是国家核心电子元器件重点骨干研制单位，集成电路产品主要以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主，经过二十余年的发展，共计形成了射频类、视讯类、导航 类三大类型共计300余款芯片，射频类芯片主要包括高速高精度转换器、时钟、锁相环、 直接数字频率合成器、软件无线电SDR等产品，已广泛应用在气象雷达、测控、通信、 仪器仪表等领域；视讯类芯片主要包括视频编解码、压缩、传输、接口转换、信号增强等 系列芯片，已广泛应用在显控、多媒体、摄像机、吊舱等车载、机载领域；导航类芯片包 括北斗基带和射频芯片，已广泛应用到北斗一代、二代、三代各型终端、整机及系统平 台。3、集成电路产品所属细分领域的主流技术水平 当前数模混合芯片的主流技术水平体现为高速、高精度、低功耗及多场景兼容适配能力，尤其在特定行业、汽车电子、AI等领域对芯片的大规模数据快速获取、计算和存储能力的需求不断增加。随着行业逐渐步入“后摩尔时代”，集成电路的制程工艺已接近物理尺寸极限，集成化成为了重要的技术发展趋势，产业链正着力突破芯片的系统级设计和先进封装技术。同时，不断改进芯片设计方法，如采用系统级芯片（SoC）设计，将多个功能模块集成在一个芯片上，提高了芯片的灵活性和可靠性；广泛采用3D异构集成和晶圆级封装（WLP），减少了信号传输路径损耗，提升了射频与视频芯片的集成密度；AI驱动的自动布局布线技术，优化了信号完整性和抗干扰能力，缩短了设计周期。相比于消费电子追求高性能、低成本、低功耗、大批量生产，公司集成电路产品大部分工艺制程不高，但需面临高温、高压、低温、低压等极端环境较多，下游用户对于产品质量以及特殊工况条件下的使用稳定性具有较高的要求，产品更注重高可靠性、高稳定性，设计使用寿命较长。 4、行业竞争情况和下游应用领域宏观需求趋势 数模混合芯片行业因其产品生命周期长、技术经验依赖度高、研发投入大等特点，行业技术壁垒较高，行业内有核心技术优势的规模型企业较少。从全球来看，仍然呈现“强者恒强”的竞争格局，国际巨头凭借长期技术积累（如TI的模拟信号处理技术、ADI的高精度转换器）和IDM模式，构建了高壁垒的护城河。据高工产业研究院（GGII）预测，2024年，全球前四大厂商德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、思佳讯（Skyworks）、英飞凌（Infineon）合计占据全球42%的市场份额，其中TI以19%的市占率稳居首位，其产品线涵盖14万种模拟器件，覆盖工业、汽车、消费电子等17大应用场景。同时，国际龙头通过并购等各种手段继续巩固优势，ADI收购MaximIntegrated，强化汽车与工业芯片市场布局；英飞凌收购Cypress半导体，扩大车规级芯片市场份额。从国内来看，中国仍然是全球最大的数模混合芯片消费市场，国内企业呈现“多而不强”的行业特征。根据赛迪顾问测算，2024年中国模拟及数模混合芯片市场规模达5,352.5亿元，但自给率仅35%，高端市场仍依靠进口，核心瓶颈仍集中在制造与材料环节，高纯度硅片等关键材料进口依赖度超90%，中芯国际等企业虽加速扩产，但2025年国产化率预计仅提升至30%，大陆28nm以下工艺产能占比不足10%，而台积电3nm工艺已实现量产。中国在政策扶持与市场需求的驱动下，正逐步从低端替代向高端突破转型。 在AI、边缘计算、自动驾驶、物联网技术和市场需求的快速驱动下。据Counterpoint预测，2025年全球数模混合芯片市场规模将突破6,000亿美元，其中高性能计算、AIoT与汽车电子需求驱动增长率达20%。据IDC预测，到2030年全球人工智能应用领域的数模混合芯片市场规模将达到1,850亿美元，其中中国市场占比将超过40%，发展前景广阔。 5、公司综合优劣势 公司始终坚持走技术创新之路，拥有20余年积累的技术研发实力、供应链保障能力、市场资源和强大的售前、售中、售后技术支持团队，拥有6大系列300余款核心产品，公司的系列芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，已成为国内卫星导航、宽带通信、视频图像处理、接口等芯片领域的核心供应商，为特定行业实现国产化提供了可靠保障。作为集成电路设计企业，公司在晶圆、封装等生产环节主要以外协为主，对上游原材料端、生产制造端控制能力较弱。近年来，面临同行业企业恶性竞争加剧，产品降价及设备原材料、委外等价格居高导致公司经营压力大，客户回款难、公司再融资无法推进叠加产业园建设投资大，导致公司面临较大现金流压力。另一方面，下游应用因面向不同行业用户，不同整机系统应用环境、系统结构及复杂度的差异在一定程度制约了产品的标准化、规模化发展。对此，公司一方面强化供应链管理，通过集中采购、供应商议价及生产周期预规划降低外协影响；另一方面提升系统级解决方案能力，力争从器件供应商向智能化方案服务商转型。 三、核心竞争力分析 （一）研发优势 公司拥有在集成电路设计、北斗导航、机器感知与智能化应用等多个领域的深厚技术专长和多年经验积累。基于“十三五”中期就提前布局了智能化方向的技术和产品研发，公司目前已逐步在“软件功能化、平台数据化、终端智能化”方向构建起了自主创新、研发、生产能力一体化协同发展的先发优势和核心竞争力，正在加快构建“云、网、群、端、智”全体系发展格局，打造形成一站式全方位智能化解决方案能力。 2024年，公司高度重视技术创新和研发投入，取得了多项重要突破。2024年公司研发投入占营业收入比例26.74%，截至2024年底，公司已取得146项发明专利及230项软件著作权，未来公司将持续加大研发投入和横向拓展产品种类。
经过二十余年的发展积累，公司构筑了面向不同细分市场的立体化产品矩阵，产品种类多，用户面广。产品采用先进的生产工艺和严格的质量控制体系，在设计和生产过程中注重可靠性和稳定性，确保产品能够在各种恶劣环境下稳定运行，为客户提供高质量的产品和服务。公司多年来承担了众多国家重点项目，销售的产品已成为行业内重要电子设备及系统的核心器件。公司已成为国内少数能够在行业领域提供高可靠元器件、微系统及模组、终端及系统运营等整体解决方案服务企业之一，凭借“芯片-终端-系统”的协同研发能力，公司正加速构建“智能化芯片—智能化终端—智能化应用及服务”全体系智能化系统产业生态圈。 （三）市场优势 公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。公司下游客户多为国内优质的大型企业或事业单位为主，一般都建立了自身的合格供应商认证及管理体系，新进供应商往往需经历资格审查、产品试用及验证等多个环节才能成为合格供应商，并将根据产品质量等因素定期进行合格供方名单的动态管理，对技术水平及产品质量管理均提出了较高的要求。 能够与这些优质客户合作，不仅证明了公司产品的可靠性，也为公司带来了稳定的订单和收入来源。客户一旦选定公司产品后，通常不会轻易更换供应商，公司与客户之间建立了稳固的合作关系，具有较强的客户黏性。 （四）人才及团队优势 集成电路设计属于技术和人才密集型产业，公司高度重视人才体系建设，注重人才培训、引进以及“产、学、研”合作。公司核心团队稳定，拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，员工大多毕业于名校，专业覆盖微电子、微波技术、信号处理、信息处理、导航处理、计算机软件、结构设计和电磁兼容等多个领域，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。同时，公司持续构建完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。 四、主营业务分析 1、概述 2024年度，公司实现营业收入79,708.72万元，较上年同期下降6.44%。报告期影响营业收入变化的具体因素如下： （1）报告期，公司集成电路产品销量稳定，但受特定行业去库存周期调整、部分产品价格下降以及设计服务项目承接数量减少等因素影响，本期公司集成电路业务实现收入37,959.32万元，较上年同期下降16.58%。 （2）报告期，公司聚焦特定行业北斗三代模块、终端市场推广，北三产品新签订单量及交付量均较上年同期实现增长，本期北斗导航综合应用业务实现收入24,585.09万元，较上年同期增长18.77%。 （3）报告期，公司成功中标川内多个视频监控系统改造升级项目和感知源建设项目，受地方财政收紧、执行项目验收进度影响，本期智慧城市建设运营服务业务实现收入12,430.46 29.75% 万元，较上年同期下降 。 （4）得益于公司长期在机器感知与智能化产品方向的技术积累，报告期内，公司紧抓智能化升级浪潮，面向行业重点推出了高性能摄像机、双目深度相机、摄像模组等一批智能化模块及终端产品，在多个无人平台及特定行业领域实现了批量销售。报告期，机器感知与智能化产品实现收入3,701.79万元，较上年同期增长212.05%。 报告期营业成本较上年同期下降3.52%，主要系营业收入下降所致。 报告期营业税金及附加较上年同期下降5.95%，主要系收入规模下降，缴纳的增值税较上年同期减少，对应的城市维护建设税、教育费附加等税金减少所致。 报告期发生期间费用37,508.21万元，较上年同期下降2.03%，其中销售费用5,522.15万元，下降3.44%，主要系销售业务招待费下降所致；管理费用15,882.45万元，下降5.89%，主要系人工费用下降所致；研发费用15,567.84万元，增长3.03%，主要系不断加大新技术新产品研发投入力度所致；财务费用535.77万元，下降7.60%，主要系收到政府贷款贴息所致。 报告期其他收益3,490.98万元，较上年同期增长15.11%，主要系收到的与日常经营活动相关的政府补助增加所致。 报告期投资收益161.20万元，较上年同期增长7.18%，主要系银行理财收益较上年增加所致。 报告期计提信用减值损失3,066.09万元，较上年同期增长37.98%，主要系计提的应收账款、应收票据、其他应收款预期信用损失增加所致；计提资产减值准备2,249.29万元，较上年同期下降22.02%，主要系本期转回合同资产减值准备所致。 报告期营业外收入430.38万元，较上年同期增长122.46%，主要系收到的与日常经营活动无关的政府补助增加所致。 报告期营业外支出102.90万元，较上年同期增长107.41%，主要系对外捐赠增加所致。 报告期所得税费用-1,478.45万元，较上年同期下降394.31%，主要系业绩下滑导致的应纳税所得额减少所致。 综合上述利润变动因素，报告期公司实现营业利润2,145.85万元，较上年同期下降58.50% 2,473.33 53.46% ；利润总额 万元，较上年同期下降 ；归属于上市公司股东的净利润4,000.01万元，较上年同期下降44.91%。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 □是?否 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况?适用□不适用 已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □适用?不适用 已签订的重大采购合同截至本报告期的履行情况 ?适用□不适用 单位：万元
（）营业成本构成 产品分类 产品分类
智慧城市建设运营服务设备材料成本占营业成本比重较上年同期下降38.43%，主要系该板块业务规模较上年同期下降， 导致对应的成本支出减少所致。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 产品的产销情况 单位：元
单位：元
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