[年报]卓胜微(300782):2024年年度报告
原标题:卓胜微:2024年年度报告 Maxscend Microelectronics Company Limited 2024年年度报告 （公告编号：2025-018） 2025年 3月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主管人员)汪燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告期内，公司主营业务、核心竞争力不存在重大不利变化，公司的持续经营能力不存在重大风险。公司业绩与上年同期相比有所下滑，主要原因为：（1）为加快战略落地，芯卓持续加大研发投入和人才储备力度，本报告期研发费用同比增加；（2）随着产品结构变化、芯卓固定资产转固及市场竞争等因素，毛利率同比有所下降。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司对2025年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“面临的风险及应对措施”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以534,547,532股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.02元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 11 第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 43 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 62 第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 66 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 79 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 87 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 88 第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 89 备查文件目录 （一）经公司法定代表人签名的 2024年年度报告全文及其摘要。 （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他相关资料。 公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司证券投资部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 □适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 ?是 □否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、集成电路行业发展格局 （1）集成电路行业整体发展格局 集成电路作为现代信息技术的核心，是全球电子产业的基础，更是关乎国计民生、国家安全和社会进步的战略性产 业。近年来，人工智能、5G通信、物联网、区块链、量子计算、自动驾驶等新兴技术的快速发展，促使集成电路产业不 断进行技术创新和产业升级。集成电路行业整体发展格局呈现出技术创新引领、市场需求驱动、政策支持有力、国际竞 争激烈、区域发展差异明显和挑战与机遇并存的特点。 2024年，全球经济总体虽面临诸如通货膨胀压力、地缘政治风险、货币政策分化等挑战和不确定性，但也蕴含无限 希冀。技术创新发展、产业结构调整、消费电子产品迭代等新变化，为全球半导体产业发展带来新的发展机遇，市场规 模有所增长。据世界半导体贸易统计（WSTS）最新预测，预计 2025年全球半导体市场同比将增长 11.2%，市场将达到 6971亿美元。 中国正处于从集成电路大国向强国迈进的关键时期，但仍是集成电路的进口大国。据海关总署统计，2024年中国集 成电路进口量为5491.8亿块，同比增长 14.6%，进口金额达3856.4亿美元，而中国集成电路出口金额仅为1595.0亿美 元，贸易逆差显著，这呈现出国内集成电路日趋增长的强劲内需与不充分且难自给的薄弱供应能力之间的矛盾。站在新 的历史起点上，中国集成电路行业将稳抓机遇、沉潜蓄势，持续推进自主可控能力建设，逐步降低对外依赖程度，实现 集成电路行业的自给自足。 （2）集成电路设计发展格局 集成电路设计是整个产业链的上游环节，其根据终端和市场需求提供各种芯片产品的设计解决方案，这一过程涉及 从芯片架构设计、逻辑设计到物理设计的多个环节。它不仅关乎终端和市场需求的设计解决方案，更是推动整个集成电 路产业发展的核心动力。随着 5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新领域的高速迭代和新应用的不断拓展，下游应用 新场景不断涌现，半导体产业生态进一步丰富，集成电路设计行业也迎来前所未有的发展契机，整个行业步入快速发展 的态势中。 我国集成电路产业起步较晚，但终端需求和市场规模持续增长，为产业发展提供了广阔的市场空间。面对新兴领域 产品性能的多元化和自主可控的迫切需求，国内企业需充分利用积累的设计经验，结合技术迭代创新，强化与终端需求 的黏性，夯实产业生态链基础，以提升集成电路设计产业的整体竞争力，为产业发展提供持续动力。展望未来，政策环 境改善提升、技术创新迭代、产业链结构优化将进一步推动集成电路设计行业向更高技术水平、更广产业维度的领域深 化发展，稳健增长、持续向好。 （3）集成电路制造行业发展格局 集成电路制造是集成电路行业的关键环节，集成电路制造水平代表了一个国家高端制造业的前沿高度，是调整产业 结构、保障国家安全的支撑与引擎。 集成电路制造是一个技术密集的行业。尽管近些年来先进制程备受关注，但成熟制程仍然是市场的主流，特别是在 物联网、汽车电子、工业控制等领域，成熟制程的需求依然强劲。此外，封装技术也成为行业发展的关键，头部大型企 业先后积极布局的先进封装技术成为提升芯片性能的重要手段。与此同时，新材料和新器件的应用也在逐步推动行业进 步，未来有望扩展到更多领域，进一步提升芯片的性能和能效。 市场方面，全球集成电路制造市场呈现出较高的集中度，主要集中在少数几个国家和地区，其中少数几家大型企业 占据主要市场份额，并保持领先地位。目前，中国已成为全球最大的集成电路市场，但高端制造能力相对薄弱。国内对 自主可控的集成电路产品的需求日益迫切，推动国内产业链的自主发展。集成电路制造行业的发展格局正处于深度调整 和变革之中，中国在这一进程中扮演着越来越重要的角色。通过技术创新、政策支持和市场驱动，中国集成电路制造业 有望实现跨越式发展，提升在全球市场的竞争力和影响力。 2、集成电路行业政策法规 集成电路产业作为推动科技革命和产业变革的关键力量，为国家信息化建设和信息安全提供了坚实屏障，有效推动 了国民经济和社会进步的健康、可持续发展。当前，全球政治经济形势瞬息万变，国际贸易摩擦日趋加剧，集成电路产 业全球化生态的不稳定性与日俱增。在这一时代背景下，集成电路产业的自主可控以提升产业生态的抗风险能力已上升 至国家战略层面。
可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下， 解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。不仅有助于提升 国内半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑。 3、行业周期性特点 集成电路行业受到技术进步、市场需求变化、宏观经济环境等多重因素的影响具有明显的周期性特征，其表现在多 个方面，譬如产品的生命更迭周期，集成电路产品从研发到市场推广，再到被新一代产品所替代，通常有一个明确的生 命周期。这个周期不仅受到产品自身技术迭代的影响，还受到宏观经济波动、技术发展、上游产能供需以及下游应用市 场波动的影响。 以射频前端芯片为例，其最常见且最具代表性的终端应用就是智能手机(移动智能终端中普及率最高、形态最多元、 需求量最大的产品)。节假日的智能手机消费会传导至产业上游，导致产业及相关生态出现季节性波动且早于智能手机销 售的季节性波动。 2023年，射频前端产业受益于移动智能终端厂商明显改善的去库存状况，产业趋势逐渐恢复进入上行周期，季节性 规律明显。进入2024年，受终端库存结构性变化、库存策略调整等影响，整体季节周期性趋于弱态。 4、公司所处的行业地位 凭借多年的产业技术积累、前瞻性的资源布局、不断完善的产品体系、卓越的产品质量控制及安全高效的供给能力， 卓胜微逐步打造出良好的市场品牌，形成了一定的技术和成本优势，持续拓展了市场和客户渠道，并赢得了市场的高度 认可，成为国内集成电路产业在射频前端细分领域中业务全面、综合能力较强、产业链布局领先的企业之一。公司是国 内率先采用 Fab-Lite 经营模式的射频厂家，通过自建产线及创新投入，统筹布局射频前端产品的设计研发和制造，突 破国际头部企业的市场垄断，在国内外的竞争中脱颖而出，成为射频行业的主要竞争者之一。 近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，并在国际竞争中取得一定的成绩。公司积极推进芯卓半导体产业 化项目建设，构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的 “智能质造”资源平台。公司依托自建产线的产品在品牌客户端逐步放量，市场占有率持续提升，自有资源平台的优势 日益凸显。同时公司正加速高端模组产品的市场推广进程，其将成为未来向上突围、实现从“点”到“面”发展的关键 驱动力。随着公司战略的不断推进和市场的深入开拓，公司在国内外市场的地位有望进一步巩固和提升。 5、射频前端行业竞争格局 （1）国际厂商主导持续，国产突破引发竞争新变化 射频前端器件是通信系统的关键组成，全球射频前端市场较为集中，其主要市场份额被国外领先大厂所占据。射频 前端领域设计及制造工艺技术门槛较高，一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面积累 了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合、并购拥有完善全面的产品线布局，具备雄厚的高端产品研发实力， 并利用规模优势获取更低的制造成本和更多的市场话语权。另一方面，大部分国际厂商以 IDM模式经营，拥有设计、制 造和封测的全产业链能力，建立了完整的生态链和森严的技术壁垒，长期垄断市场并主导技术的发展。而国内射频前端 行业起步时间较晚，技术水平、经验储备等与国外发达国家之间有着一定差距。 近些年来，在新技术迭代与地缘政治双重驱动下，国产射频前端企业向技术突破与供应链自主化趋势推进，部分国 际头部企业在中国市场的竞争优势有所下降。 （2）国内低端同质化竞争延续，差异化、高端化、集成化发展突围 国内射频前端产业受益于国家政策环境、供应链多元化红利及资本热潮的驱动，近几年涌入了大量行业新进者，聚 焦于部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。其间，也不乏国内同行业公司抓 住机会迅速扩大自身规模，不断加快和提高新产品研发速度与能力，持续推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新产 品，以满足市场对高端应用的需求。在资源布局、新技术投入、产品线更完善的企业将为未来新应用和模组集成提供业 务资源助力。此外，产业健康可持续发展的需求也促进了国内射频前端市场正逐步向具备创新技术实力、品牌效应的公 司聚焦，行业分化逐步明晰，竞争格局初步形成。同时，随着行业向集中化发展，本土射频前端企业通过产品的升级迭 代和产品线的深化拓宽，逐步完善产品布局，加剧了市场竞争的激烈程度。 长期来看，射频前端行业单纯的价格竞争难以支撑产业发展，面对国际厂商的技术、专利及规模优势下的低制造成 本封锁，国内射频前端厂商需要在新技术不断涌现的市场环境中，满足多变的需求并把握必要供应链自主可控下，通过 高附加值产品技术能力的突破，更迅速的产品升级迭代和更高效的产品矩阵调整，以及产业链整合策略，构建具有自主 发展能力和核心竞争力的壁垒，才能从激烈的国际竞争中脱颖而出，逐渐靠拢行业领先企业。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射 频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低 功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全 球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要 无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。 公司在射频领域拥有多年的技术积累，一直积极投入研发创新与资源布局，专注提高核心技术竞争力。目前，公司 正全力推进自有完整生态链的建设，整合设计、研发、工艺、器件、材料和集成技术等资源优势，打造射频“智能质造” 资源平台。 依托长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端 领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网、人工智能相关领域等应用领域的市场机会。公司 坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方 案提供商之一。 1、射频前端芯片 （1）移动通信 1）分立器件 1、射频开关 传导开关 射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接 收与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用 RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。 天线开关 天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最 优的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天 线交换开关等，主要采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。 射频低噪声放大器 射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号 更好、通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系 统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、FM调频信号射频低噪声放大器等。 上述射频低噪声放大器产品采用 SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终 端。 射频滤波器 射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤 波器产品根据应用场景的不同，分为用于卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移 动通信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。 射频功率放大器 射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司 目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。 2）射频模组 射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为 一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品， 公司的射频模组产品包括 DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、L-DiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、 射频开关和滤波器）、L-PAMiD模组（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四 工器等器件的射频前端模组）、GPS模组（集成射频低噪声放大器和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声 放大器和滤波器)、LNA BANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和射频开关）、L-PAMiF（主集收发模组，集成射频 功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等。上述射频模组产品主要应用于移动智能终端。 （2）无线连接 1）WiFi连接模组 WiFi前端模组（WiFi FEM）是将 WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组，用于无线信号发射和接收，实现 WiFi数据传输。公司的 WiFi前端模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设 备。 2）蓝牙前端模组 蓝牙前端模组（BT FEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙 SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求 架构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目 前推出的蓝牙前端模组产品主要应用于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设备等。 2、物联网芯片 低功耗蓝牙微控制器 低功耗蓝牙微控制器芯片是将 BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端， 实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。 报告期内，公司完成 Fabless向 Fab-Lite经营模式的转型，是垂直一体化经营和 Fabless 并行的方式，开展关键 技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通过自建的晶圆 生产线管理优化，更好地升级产品质量标准、优化成本结构和供货周期，为满足终端客户的创新应用升级提供高效的平 台资源及方案。 技术研发方面，公司专注于关键技术和工艺的创新，通过内部研发团队或与外部研究机构的合作，依然保持设计的 灵活性和技术的领先性。公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭 借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就以寻找方案最优解为初 衷，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。通过建成部分自有产线，公司在内部进行更高效的研发协同，避免了 Fabless 模式下与代工厂联合研发时可能出现的知识产权、制造工艺投入、产能供应链、管理与协调等多方面问题，更 快地将新技术转化为实际产品，加快产品的迭代速度。 生产方面，公司产品在生产过程中，采用委外和自主生产相结合的模式。一方面保留了产业链较为完善的产品代工 资源，保障了产品供应的稳定性和安全性，同时利用代工厂的规模效应降低制造成本；另一方面，对于工艺技术、定制 化、差异化要求较高的产品，公司采用自主设计和制造相结合的方式，通过更灵活高效地管理产品的全生命周期，及技 术与工艺的快速适配等，在避免技术泄露的同时保持公司在特定领域的技术优势和核心竞争力。 销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品 与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。 供应链与市场方面，公司不断深化Fab-Lite的程度，减少了对外部代工厂的依赖，降低了因代工厂产能不足、工艺 变更或合作关系变化等因素带来的供应链风险，确保关键制造环节的自主可控，使公司在市场竞争中更具稳定性和可持 续性。此外，公司完成经营模式的转换，使内部有一定的生产能力，能够更快速地响应市场需求的变化，及时调整产品 与经营策略，更好地满足市场个性化需求。 Fab-Lite 经营模式的转化完成，能够全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制能力，更好展现定制 化能力，不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。 （三）业绩驱动因素 亿元，较去年同期下降64.20%。 2024年度，射频前端芯片产业链仍处于寻求库存水位与市场需求合理协同的调整期间。上半年，公司在不断巩固并 提升原有优势产品市场份额的同时，积极扩大射频模组产品的市场开拓力度；下半年，受下游库存结构性变化及库存等 影响，射频前端市场淡旺季迹象不显。公司借助高效资源平台业务模式，力争市场机遇积极扩大滤波器产品市场覆盖度， 助力公司模组产品业务深入拓展，有效对抗了诸多外部因素带来的压力。 1、自产滤波器及相关模组市场加强渗透和覆盖 报告期内，公司深入洞察市场需求，持续推进芯卓半导体产业化项目建设。集成自产滤波器的接收端模组及应用于 5G NR频段的主集收发模组产品在客户端的市场覆盖率和渗透持续提升，射频模组的占比自 2023年 36.34%提升至 2024 年 42.05%。此外，公司重视历练内功。在应用方面，分析不同应用场景对产品的具体需求和特点；在技术方面，通过对 材料、设计、工艺上的持续升级和迭代，赋能产品性能不断优化，持续优化诸如高频高性能的 MAX-SAW滤波器等产品， 提升模组产品核心竞争力。 2、射频产品陆续导入芯卓产线，多维度突破的空间格局已向上打开 公司不断推进芯卓“智能质造”资源平台建设，目前，芯卓半导体产业化项目已由前期建设进入中期交付阶段。报 告期内，公司射频前端产品陆续按计划高效地导入芯卓产线，其中射频滤波器、射频开关、射频低噪声放大器及其模组 产品均已成功在自有产线上规模量产。基于芯卓项目的深化，公司在特色工艺、材料、技术、差异化等方面持续拓展， 实现从分散的“点状规划”向整合的“面状布局”迈进，力求突破传统晶圆制造特色工艺技术平台限制。未来，公司将 结合产品特点和自建产线的优势，打造完整的射频技术物理资源平台、下游应用拓展延伸的资源平台、集设计、制造、 封测一体化的高效智造平台、特色材料及器件开发平台，力争稳固已有的市场份额的同时在更多的下游应用细分领域进 行布局，在市场与客户维度实现双重向上的突破，打造差异化竞争之路。 近年来，公司坚持高价值化、可持续发展的道路，始终专注于资源平台和自身内功的巩固与提升，助推更先进的技 术和工艺能力升级迭代，同时加速对高集成度、复杂度的模组产品的布局，形成发展战略闭环。当下，产品于技术革新、 供应链优化、市场拓展等多维度实现突破的空间格局已然向上打开。 （四）下游应用领域宏观需求趋势 射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，而智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求 量最大的产品。近年来，通信技术发展驱动手机不断迭代升级，智能手机功能日益强大，逐步向性能多元化、外型轻薄 化发展。国际数据公司（IDC）发布的《全球季度手机跟踪报告》数据显示，2024年第四季度全球智能手机出货量同比 增长2.4%，达到3.317亿部，连续第六个季度保持增长。2024年全年同比增长6.4%，出货量达到12.4亿部，也标志着 在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了复苏迹象。 近年来，在智能手机时代，在手机性能和特色技术紧密融合发展的需求背景下，中国手机厂商表现亮眼。据中国信 通院数据显示，2024年1-12月，国内市场手机总体出货量累计3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机出货量2.72 亿部，同比增长13.4%，占同期手机出货量的86.4%。智能手机出货量2.94亿部，同比增长6.5%，占同期手机出货量的 93.7%；国产品牌手机出货量2.69亿部，同比增长16.30%，占同期手机出货量的85.6%。 未来通信技术的不断升级，下游智能终端产品的多样化将进一步推动射频前端芯片市场的发展。 （五）公司主要产品市场发展趋势 1、射频前端芯片技术发展趋势 （1）通过设计、工艺、材料、器件等多元结合，实现更高的性能 作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频前端的技术升级主要依靠设计与制造工艺的结合。射频前端 器件采用特殊制造工艺，工艺壁垒较高，行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括 RF CMOS、RF SOI、GaAs、SiGe、 器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。 （2）技术迭代挑战预研能力 技术方面，5.5G、卫星通讯等新型通讯需求的出现，一定程度上驱使射频前端芯片能力的提升。相较于5G通信来看， 新型先进通讯需求对射频前端产品和技术发展提出了更高阶的要求，包括但不限于更高频段的覆盖、处理更宽频带时保 证信号的质量和稳定性、对滤波器加以更严格的频率选择性和抑制邻道干扰的能力等诸多情况。射频前端芯片技术，由 于其高难度和长研发周期，亦对企业技术储备、技术预演能力提出了巨大的挑战。 （3）方案演进促进技术革新 在全球范围内，射频前端模组作为智能手机的关键组件，对于手机的通信质量起着至关重要的作用，高端手机市场 份额不断提升，有望带动射频前端价值量增益。在高端手机中，为了实现更好的通信性能，如支持更多的频段、更高的 数据传输速率等，对射频前端模组高速数据传输和低延迟通信的性能要求也更高。同时，得益于5G通信的自然特性和终 端制造的经济特性催动射频前端向集成化、一体化、高端化不断演进，手机方案的演进或可引领国产手机射频前端向模 组化转进。对于国产手机射频前端产业而言，市场化的手机方案兼顾了成本与性能，很大程度上引导并决定了射频前端 产品方案的发展方向。该类方案的推广不仅加速了射频前端模组化的发展趋势，还为国内产业链向高端化、集成化转型 奠定了坚实基础，助力国产手机在全球市场中进一步提升竞争力。 2、射频前端市场发展趋势 （1）差异化、特色化的需求演进 射频前端行业正迎来更多发展机遇和可能性，包括通信技术制式的更迭、卫星通信领域的逐步探索、终端机型轻量 化、多元化的快速变化不断演进等。随着通信技术的发展，智能手机需要支持更多的频段，促使射频前端需要具备更宽 的频带覆盖能力和更好的频段选择性能，以满足不同地区、不同运营商的网络需求，实现全球范围内的无缝通信。除此 之外，为了适应高清视频通话、云游戏、在线高清视频播放等高速数据业务的需求，射频前端需要不断升级以提升通信 质量和数据传输效率。同时，不同的终端逐步开始对外观设计、性能要求和成本有差异性的诉求。应用市场对多元及特 色化需求的不断增强，使得射频前端产品延伸出更多的个性化、差异化亮点。部分射频前端厂商通过战略性布局搭建产 线，更深入地掌握核心技术和生产工艺，在产品设计和制造上拥有自主权的基础上，更高效地响应市场需求和技术变化， 加速产品的迭代升级并满足客户多样化需求并定制化设计生产、提供差异化产品和服务。 （2）集成化、模组化趋势持续演进 在射频前端方案的演进过程中，通信协议升级推动射频前端器件复杂性提升。而移动终端设备内部留给射频前端芯 片的空间一直以来在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片正逐渐走向集 成模组化。这一趋势不仅使得手机能够在保持原本轻薄外观的基础上优化了多任务处理时的顺畅程度，还能够进一步集 成化展现市场化优势。随着 5G 发展进入后半程，通信制式的发展将对射频无线通信网络能力提出更高要求，向高集成 化、成本化与定制化并行方案演进发展。 此外，模组集成的系统性方案日趋成熟，有效缩短了研发周期并降低了研发成本。同时，供应链的不断完善进一步 推动了模组成本的持续优化，为产业规模化发展提供了有力支撑。 （3）国产化、高端产品替代演进 射频前端对通信行业发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率较低。从市场需求上而 言，5G技术的快速渗透普及以及应用领域拓展，市场对高性能射频前端产品的需求正迅速扩大，面对全球政治环境的不 确定性，采用全国产方案有利于国内企业掌握自主控制关键核心技术的供应链，降低外部风险，确保产业的稳定发展显 得尤为重要。射频前端的国产化替代将带动国内相关产业链的协同发展，包括芯片设计、半导体制造、封装测试、材料 研发等环节，有助于形成完整的国内射频前端产业生态，提高整个产业链的技术水平和竞争力，促进国内半导体产业的 当前，全球射频前端芯片行业已经形成了成熟的产业链，行业壁垒持续增加，并进一步提高该领域的技术和资本密 集度。对于国内企业而言，要想在激烈的竞争中脱颖而出，必须不断提升自身的技术创新能力、资金实力和人才素质等 综合实力，以应对行业发展的挑战。 三、核心竞争力分析 （一）研发优势：创新驱动力，紧跟技术前沿 研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投入研发与创新，涵盖射频前端、半导体 材料、电路设计、工艺开发等多个领域，专注于提高核心竞争力，通过不断探索前沿技术，公司逐步掌握了具有领先优 势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业技术创新步伐。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖 RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺。随着公司在射频前端技术的难题攻克与突破， 公司持续在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、射频模组产品以及封装结构等领域进行优化 创新，在芯卓资源平台的支撑下，公司不断提高高端化、定制化、差异化能力发展。 （二）产品优势：产品线日益完善，布局射频前端产品平台 经过多年经营实践的积累和持续布局“智能质造”资源平台战略，公司致力于打造具备全方位竞争优势的解决方案， 保持产品线扩展和完善，现已形成覆盖多个技术领域和应用场景的完整射频前端产品体系。产品类型从分立器件到射频 模组逐步丰富；产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展。公司自有产线已实现部分产品 规模化量产，滤波器模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量。 在性能方面，通过优化设计和工艺创新，产品性能显著提升，能够满足客户对高效能、低功耗的需求；在供应链方 面，依托规模化生产和供应链优化，实现了更有韧性更加稳定的供应链结构。在交付能力上，通过智能化生产和精细化 管理，缩短交付周期，确保客户需求得到快速响应；在质量保障方面，建立了从原材料到成品的全流程质量管控体系， 确保产品的高可靠性和稳定性。随着资源平台能力的逐步完善，公司将逐步完成在效率提升、个性化迭代的特有能力拓 展至更多领域。 （三）人才优势：汇聚行业精英队伍，广纳国内外优秀人才 得益于对芯卓资源平台的深度布局与投入，公司在人才方面汇聚了全球半导体行业的顶尖技术资源，融合了国内外 在半导体及射频领域的先进理念与实战经验。积极与各大高校开展深度产学研合作，精心构建全方位人才培养体系。从 基础理论夯实，到前沿技术实践，再到创新思维塑造，公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的 专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面，将人才优势变为发展 优势，提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时，秉持 “勤拙信和” 这一核心价值观，公司高度注重人才的发掘和 培养，推进人才引进工作，吸引了全国各地优秀高校学子的青睐，引进了多名国内外高层次人才，形成了面向长远的人 才梯队。随着人才梯队建设不断完备，截至报告期末，新生代力量勇挑重担，成为推动公司创新和发展的重要力量。 （四）客户优势：以先进的资源和技术创新共创价值模式 公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市场发展趋势持续进行产品创新。公司依 靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不 仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。 公司客户群体为安卓系统主流知名品牌厂商，对供应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较 高要求。得益于长期陪伴客户发展的基础与信赖，公司能够敏锐洞察客户技术和产品需求路径，并有机会与客户共同定 义下一代产品和技术的预研，未来随着资源平台的不断优化升级，其高效运作与灵活应变的优势日益凸显。公司以先进 的资源和模式实现技术创新，以现有的成熟资源升级供应链和质量体系标准实现了从被动响应到价值共创的新局面。 （五）供应链优势：长期稳定的供应链管理和产能供给 公司立足产业发展趋势及公司发展战略，积极构建了高度自主可控的供应链体系，通过垂直整合与战略合作相结合 的方式，确保产品供应的长期稳定性与可持续性。通过自建芯卓产线，使公司参与关键产品的芯片设计、工艺制造和封 装测试一体化环节，将产品设计与工艺研发深度结合，形成自主的生产工艺支持，满足差异化需求，打造更具市场竞争 力的产品的同时，实现了长期稳定自主可控的供给能力。 随着公司对资源平台的投入，自建的产能逐步实现稳步爬坡，供应链体系在不断的磨合与优化中持续全面完善，逐 渐具备了应对短期性、应急性问题的能力，增强供应链韧性，更使得整个体系具备了供应链循环的内生动力，让供应可 靠性日益显著，为持续发展提供坚实的保障。 （六）质量优势：健全完善管理体系，提供高品质产品服务 质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”为 方针，已通过 ISO9001 质量体系和 QC080000 有害物质过程管理体系等标准认证。报告期内，公司通过了质量管理体系 认证的年度审核，强化质量体系监管。在研发环节，依托强大的资源平台，汇聚行业先进技术与实战经验，为产品设计 提供坚实基础，确保产品从源头就具备卓越品质基因。配合全周期的质量服务，依托资源平台与健全管理体系的协同作 用，充分发挥高品质保证的优势，不仅为客户提供可靠的产品，更在行业内树立起良好的质量口碑，赢得客户的长期信 赖与支持。 （七）成本优势：强化全链条资源协同，产品成本优势凸显 随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量控制等方面的能力得到了较大的提升。 公司通过与供应商密切协作在建立的生产专线上参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品良率等方式 共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有 弹性和空间。 公司自建产线逐步投入使用，一方面，随着产能爬坡，公司利用自动化、智能化生产制造技术，逐步推动生产过程 的实时监测、数据采集分析，通过科学决策，对生产过程不断进行优化调整，减少无效操作和资源浪费，并将通过精细 化管理持续提高生产效率。另一方面，芯卓产线通过实时监测和控制生产过程，能够更好地保证产品的品质和稳定性， 减少产品的次品率和损耗率，产线良率得到提升，从而提高晶圆利用率。同时，整合研产销产品全生产周期，公司产品 的技术工艺迭代速度和研发效率将不断提升，公司产品的成本优势也将进一步凸显。另外，未来伴随着大规模量产，将 为公司带来较为明显的规模优势。 （八）战略优势：推动资源平台建设，完成Fab-Lite经营模式转换 公司深度挖掘 Fab-Lite 模式的潜力，旨在打造集设计、研发、工艺、器件、材料和集成等技术于一体的“智能质 造”资源平台，以标准演进、实际应用需求为起点，先进物理资源集成平台为载体，定制差异化的工艺器件技术，聚焦 特色工艺能力建设，突破传统晶圆制造技术平台的限制，为公司长远向好发展奠定坚实基础。 借助“智能质造”资源平台，公司产品从类型、性能、交付、质量、定制化和效率等方面具备了差异化的综合竞争 优势，进一步巩固了公司在射频前端芯片领域的影响力。此外，通过Fab-Lite经营模式的持续深化，公司对外依赖程度 和供应链风险有所降低，关键制造环节的自主可控得以保障，进一步提升了公司在市场竞争中的稳定性和可持续性。 四、主营业务分析 1、概述 过去几年受到资本热潮驱动，行业内涌入了大量新进者，在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品 领域，本土竞争日趋激烈。随着射频前端产品差异化、集成化、高端化需求愈发旺盛，规模更大、产品线更完善、具有 更强供应链调节能力的企业将获得更高的市场认可度与青睐，推动企业产品往更高端的产品演进。 作为国内目前射频产业链布局相对完整和领先的企业，公司于报告期内持续深入Fab-Lite经营模式的转化，充分发 挥公司的产业化效能优势，发展新质生产力。得益于工艺和技术资源平台的建设，“智能质造”平台的逐渐落地，产品于 技术革新、供应链优化、市场拓展等多维度实现突破的空间格局已然向上打开。公司射频前端产品不断在“实战”中 “乘势而上”，综合实力日益彰显。 此外，受益于公司自主产线量产优势，公司逐年突破高性能产品市场，公司射频前端模组收入比例逐年增长，销售 占比从上年度 36.34%提升至 2024年度 42.05%，充分彰显了不同应用终端对高性能、集成化的模组的迫切需求。报告期 内，公司实现营业总收入44.87亿元，较上年同期增长2.48%；归属于上市公司股东的净利润4.02亿元，较上年同期下 降64.20%。 报告期内，公司围绕发展战略和经营计划，重点开展的工作及经营成果如下： （一）加大研发投入，为发展注入强劲动力，夯实技术根基，于竞争中抢占高地 依托资源平台的坚实支撑，公司的设计得以与工艺、制造深度融合，打破原有局限，开启了多维度技术演进的全新 征程，为公司发展打开多维空间。公司以客户需求和市场演进为导向，技术研发为基础，工艺、材料创新为抓手，资源 平台为保障，持续加大研发投入力度，促进产品升级和按计划将产品高效导入产线并实现放量。报告期内，公司研发投 入 99,706.70万元，较上年同期增长58.53%。近年来随着公司战略布局的落地，研发投入占营业收入比例呈逐年上升的 趋势，2022-2024年度，研发投入占比分别为12.22%、14.37%和22.22%。 与此同时，公司加强针对关键技术和工艺加强专利保护措施，形成公司满足客户差异化需求、开拓模组新市场的重 要支撑，公司共计取得 142项专利，其中国内专利 140项（包含发明专利 83项）、国际专利 2项（均为发明专利）；21 项集成电路布图设计。2024年度共申请专利 142项，其中发明专利 112项，实用新型专利 30项，新增申请主要集中于 射频滤波器产品相关板块。 （二）资源高效整合，综合优势不断释放，为各领域发展注入新活力 报告期内，公司在不断巩固并提升原有优势产品市场份额的同时，积极扩大射频模组产品的市场开拓力度。公司突 破单一的创新方向，快速形成协同效应，提升资源利用效率，持续丰富滤波器产品的“实战经验”扩大市场覆盖度，公 司的供应链控制、产品交付等能力的构建得到显著提升，助力公司模组产品业务深入拓展，有效对抗了诸多外部因素带 来的负面压力，资源平台的综合优势逐渐显现。 报告期内，公司对于芯卓半导体产业化项目建设进程已由前期投入步入中期交付阶段。身处射频前端市场淡旺季迹 象不显的环境中，公司借助高效资源平台业务模式，力争市场机遇积极扩大滤波器产品市场覆盖度，助力公司模组产品 业务深入拓展，有效对抗了诸多外部因素带来的压力，不断提高产品的自主可控能力。在技术创新、供应链管理、生产 制造升级、人才队伍建设和综合管理多维度，打开了向上提升与突破空间，为公司的持续发展注入动力。 在技术研发上，平台所搭载的行业前沿的设计、工艺、制造等多方面技术能力，灵活多维打开向上的创新层，加速 技术产品迭代；供应链层面，实施与供应商密切协作，参与关键设备或产品的工艺与技术研究开发与定制；生产制造环 节，高精度的自动化设备与智能质检协同，大幅提升产品质量与生产效率；运营流程里，数字化的深度嵌入，优化资源 配置，降低内耗；人才建设中，借助平台的学习与交流模块，为员工提供广阔成长空间，打造高素质团队；综合管理方 面，全方位的数据整合与可视化呈现，让决策更科学、管理更精细 。 （1）6英寸晶圆生产线 目前公司 6 英寸滤波器晶圆生产线已具备较为完整的生产制造实力，同时在工艺上有了全面的积累和提升，可迅速 适应市场需求的变化和技术发展趋势，基本覆盖低、中、高端全类型的产品形态，以交付高质量、高良率、高性能的产 品满足客户的多元化、差异化的需求，覆盖更广泛的市场群体。报告期内，6 英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布 局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、 GPS 模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量。截止至报告期末，通过芯卓资源平台实现的供应、生产制造、工艺 等能力成功在 6英寸滤波器晶圆生产线上得到体现，产品良率稳中有进、国产化方案全面推进、工艺流程与操作规范进 一步优化、自动化率达到行业头部水平。 （2）12英寸晶圆生产线 报告期内，公司全面开拓并发挥资源平台的深层效益，使 12 英寸 IPD 平台正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM 等相关模组产品已全部采用自产 IPD 滤波器。公司12英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工 艺通线进入量产阶段。同时公司启动了第二代工艺的开发，目前进展顺利。公司12英寸射频开关和低噪声放大器的工艺 生产线产品已分别在射频开关、射频低噪声放大器及相应模组集成，覆盖多家品牌客户以及绝大部分 ODM 客户。 截止至报告期末，公司 12 英寸晶圆生产线重要工艺实现从工艺稳定定型至产能逐步提升，目前可实现 5000片/月 的产能规模。 （3）先进封装生产线 公司专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，真正对标国际头部企业，为公司构建新的核心竞争力。公 司前瞻性地规划了射频前端行业领先的先进封装工艺技术能力，通过领先的异构集成模组化解决方案，满足下一代器件 性能、成本需求。例如通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，最终达成公司产品快速迭代需求及模组化、系 统化的高端产品规划，截止至报告期末，公司已有部分产品采用先进封装技术并获得客户的验证通过。 射频前端高性能模组产品的不断推陈出新与先进工艺架构及器件的支撑迭代紧密相关，通常 IDM 的经营模式，能够 进行快速高效的生产制造能力的工艺、器件、材料开发和技术迭代，是构建技术壁垒并形成竞争优势的最高效途径。因 此，公司着力构建先进射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构，集聚平台化资源为客户创造价值，为未来拓展更多 的产品品类和行业应用领域提供了更多的可能性。 （三）移动通信与无线连接产品 （1）全国产供应链L-PAMiD产品 报告期内，公司推出了集成 6 英寸滤波器晶圆生产线自产 MAX-SAW 的 L-PAMiD（主集收发模组，集成射频低噪声 放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）产品，并利用资源平台快速迭代的优势， 配合 L-PAMiD 产品的持续优化不断完成产品迭代，以更加灵活迅速的方式和更前端的性能表现响应客户需求，加速产品 的市场化进程。该产品是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，作为承载公司未来营收增长的明珠型产品，L- PAMiD产品已成功通过部分主流客户的产品验证，目前第一代产品进入量产阶段，第二代产品完成技术升级。公司针对 L-PAMiD 产品的研发覆盖全频段，将逐步丰富产品型号，持续布局高价值化的产品矩阵，形成产品战略闭环。 （2）无线连接产品 公司始终保持在移动通信与无线连接产品双通道的研发投入。无线连接方面，报告期内公司在手机WiFi FEM中取得 进展。截至报告期末，公司WiFi7模组产品已成功实现规模量产。 （四）数字化管理和建设 公司持续完善信息安全体系，多措并举保障其顺利运行，并持续优化，保障公司信息设备和数据安全。报告期内， 保数据的准确性和可靠性，提高人员工作效率和准确率。公司正不断通过优化财务、运营、销售、项目、仓储等各部门 的业务流程和资源，整合资源配置，进行可视化过程管理和精细化成本追踪，逐步为降本、增效提供可靠的数字化支撑。 同时，公司进行全面的科学化成本管理，全链条成本管理与精细化成本管理并行，给资源平台带来持续创新驱动。 公司针对自建产线，将数字化管理贯穿设备管理、生产执行、运营管理、产品全生命周期，实时掌握生产信息，实 现生产自动化，从而提升生产效率和设备利用率。 （五）环保、安全生产 环境保护方面，公司高度重视环境保护工作，积极进行安全环保风险识别、体系制度完善等各项工作，定期对周边 环境进行监测，严格遵守环境风险防范要求。 安全管理方面，公司对生产过程中会涉及的化学品实施全生命周期安全管理，制定并完善相关制度文件，规范管理（未完）  |