[年报]普冉股份(688766):普冉半导体（上海）股份有限公司2024年年度报告
原标题:普冉股份:普冉半导体（上海）股份有限公司2024年年度报告 普冉半导体（上海）股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的风险及应对措施，有关内容详见第三节“管理层讨论与分析”，敬请投资者注意阅读。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人王楠、主管会计工作负责人钱佳美及会计机构负责人（会计主管人员）沈奕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配及资本公积转增股本方案如下： 公司拟以2024年度实施权益分派方案的股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股分派现金红利4.30元（含税）。公司回购专用账户中的股份不参与本次权益分派。以公司截至2024年12月31日的总股本105,609,735股扣减公司回购专用证券账户中279,160股后的股份为基数测算，合计分派45,292,147.25元（含税）。 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4股。以公司截至2024年12月31日的总股本105,609,735股扣减公司回购专用账户中279,160股后的股份数为基数测算，合计转增42,132,230股。转增后公司总股本将增加至147,741,965股（转增后公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致），不送红股。 如在公司董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本扣减公司回购专用账户股份数发生变动，公司将维持每股分派比例不变，相应调整拟转分派现金红利总额，并另行公告具体调整情况。 公司2024年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十五次会议审议及第二届监事会第十五次会议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 15 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 54 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 78 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 86 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 109 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 118 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 119 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 120
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用 □不适用
(二)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 一、报告期内归属于上市公司股东的净利润同比增加 3.41亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加 3.34亿元。主要变动原因具体如下： 1、营业收入和毛利增加： （1）2024年度营业收入同比增加 6.77亿元，增幅 60.03%，主要系 2024年，公司所处的半导体设计行业景气度回升，消费电子等下游市场需求带动下市场有所回暖，公司把握契机，持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新。随着公司近年持续高投入的研发项目逐步落地，公司快速把握新增领域增量市场机遇，提高新产品市场渗透率，全年营业收入创历史新高。 （2）报告期内，由于公司持续优化产品结构，加强供应链管理，毛利额同比增加。报告期内公司产品综合毛利率为 33.55%，较去年同期上升 9.26个百分点。 2、期间费用的增长： 公司持续重视产品研发和下游应用结构的优化，保持高强度的研发投入。报告期内由于项目复杂度增加，研发人员的增加，使得研发费用较上年增加 5,067.39万元，增幅比例达 26.49%。公司的规模扩大使得销售、管理支出也有所增加，报告期内销售费用和管理费用增幅分别为 43.59%和 26.48%。 3、资产减值损失的计提： 2024年，随着下游市场的景气度提升，公司所处行业市场供求关系向好，产品价格亦有所回升，本报告期确认存货跌价损失为 350.49万元，同比减少 10,232.90万元。 4、其他收益的增长： 报告期内，公司获得的各项政府补助，以及因增值税加计抵免政策的实施而增加的其他收益金额相较 2023年同比增加 3,596.08万元。 5、利息收入及汇兑收益的减少： 报告期内受到宏观持续降息及汇率波动影响，利息收入及汇兑收益同比减少 857.36万元。 6、交易性金融资产公允价值变动及售出产生的投资收益变动： 公司持有华大九天的股票存在二级市场价格波动风险。本报告期，因持有该股票产生的公允价值变动收益及因售出而实现的投资收益合计相较 2023年减少 542.13万元。 二、报告期内经营活动产生的现金流量净额同比增加 8,472.67万元,主要系报告期内： 1、收入增加，销售商品、提供劳务收到的现金同比增加 56,227.66万元； 2、公司根据市场情况及时调整采购计划，整体营运能力有所提升。本报告期向上游的采购货款同比增加 44,248.64万元； 3、公司员工人数及人均薪酬显著增长，工资薪金等支付同比增加 5,280.35万元； 三、归属于上市公司股东的净资产较上年期末增加 14.97%，主要系当期盈利所致。总资产较上年期末增加 21.94%,主要系报告期末存货、应收账款及在建工程的增加所致。 四、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加 3.24元/股、3.22元/股和 3.17元/股，主要系报告期净利润大幅增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、非企业会计准则业绩指标情况 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用 √不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 为保护公司商业秘密，从而保护本公司投资者利益，根据公司与部分客户及供应商所签订的相关保密协议/条款，对部分供应商、客户的具体名称不予披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司秉承“普冉之芯，造福世界”的愿景，始终坚持“持续创新、卓越品质、恒久伙伴、信守承诺”的核心价值观，专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕非易失存储器领域，以先进工艺低功耗 NOR Flash和高可靠性 EEPROM为核心，完善和优化产品，满足客户对高性能存储器需求，实现对工业和车载应用的支持。在立足于存储芯片领域的基础上，实施基于先进工艺和存储器优势的“存储+”战略，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线。 现将 2024年公司的整体经营情况总结报告如下： (一) 经营生产方面 2024年，公司所处的半导体设计行业景气度有所回升，存储行业的温和复苏与结构性增长并存。下游市场需求带动下市场回暖，公司把握契机，不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，持续丰富和优化产品品类和结构，公司营业收入达到成立以来的新高。在产品线布局方面，随着公司近年持续高投入的研发项目逐步落地，公司快速把握新增领域增量市场机遇，提高新产品市场渗透率，市场地位和竞争优势进一步提高。 报告期内，公司实现营业总收入 180,356.97万元，较上年同期增加 60.03%，实现归属于母公司所有者的净利润 29,241.66万元，较上年同期增加 34,069.09万元，实现扭亏为盈；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 26,926.79万元，较上年同期增加 33,415.10万元。 (二) 研发创新方面 公司始终坚持高强度研发投入，重视产品研发创新和工艺深化，推进核心技术自主研发。报告期内，公司投入研发费用24,196.72万元，占营业收入的比例达到13.42%，较上年同期增长 26.49%。 通过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和覆盖面进一步增强。截至报告期末，公司研发及技术人员较上年同期增加 15.53%，公司新申请专利及获得专利数持续增长。 存储产品线方面的持续优化： 1、Flash产品方面：SONOS与 ETOX工艺互补、提供领先的存储解决方案 1) SONOS工艺 40nm节点下 Flash全系列产品广泛覆盖智能可穿戴市场，并继续探求更低功耗、更高性价比，竞争力持续提升。 2) 基于 ETOX工艺平台并结合既有的低功耗设计，形成了 50nm及 55nm工艺下中大容量的完整布局、适用于不同电压的 ETOX NOR Flash完整产品线，并拓展到行业领先的下一代制程。目前公司的 ETOX产品已在可穿戴设备、安防、工控、商用等领域形成规模量产出货，并将在未来成为公司成长的主要动力之一。 3) 报告期内，公司的 ETOX产品获得了 AEC-Q100国际权威第三方考核认证。 2、EEPROM产品方面：高可靠性产品覆盖车载和工业，低功耗领域继续领先 公司的高可靠性 EEPROM产品目前覆盖了手机摄像头模组、可穿戴设备、工业和车载领域。其中，报告期内，SPI EEPROM全系列产品通过 AEC-Q100 Grade1国际权威第三方考核认证。 “存储+”系列产品方面的拓展： 1、微控制器：向下扎根，向上成长 1)公司借助设计与工艺的协同优势，在先进逻辑工艺平台优化嵌入式存储器技术，并构建通用高性能和高可靠性的 MCU产品平台。截止 2024年末，公司 MCU产品已成功量产 5大产品系列、百余款 MCU产品供市场选择。 2)2024年，公司的 MCU M0+产品系列，在运行功耗和待机功耗上均有效降低，实现了高可靠性和低功耗并重。MCU M4产品提升了系统在复杂环境下的可靠性与响应能力，更适用于电机控制、智能穿戴、电池管理系统（BMS）、IOT等应用领域。 2、模拟产品：形成对存储器产品线和微控制器产品线的有效协同 1)报告期内，OIS VCM Driver产品在国内终端实现量产，满足以手机应用为主的核心客户需求。在此基础上，公司推出新一代 OIS VCM Driver产品，更新升级了具有普冉专利的音圈马达防抖控制算法与客户定制的专有功能，为未来的快速增长做好了准备。 2)2024年，MCU与预驱一体式的电机驱动控制芯片实现量产和规模化应用。马达驱动控制芯片广泛用于运动控制、电动工具、园林工具、白色家电、智能小家电等应用场景。 (三) 产能保障方面 公司一直以来和上游晶圆厂、封测厂保持长期良好的战略伙伴关系，建设高弹性、低成本、可持续的供应链体系，是运营工作的重点。一方面，公司与供应商进行提前规划，动态调整产能分配，进行技术和运营方式上的改革创新，积极应对供应链资源和成本上的挑战；另一方面，持续推进既有产品和新产品领域的供应商考评和引入，进一步加强产能保障，多元化和深度协同并举，满足客户对供货安全和产品多样性、及时性的需求。 (四) 团队建设方面 优秀的人才团队是技术密集型公司的核心竞争力之一。公司着重人才培养与团队建设，通过建立、健全公司长效激励机制，保障企业未来的长足发展。一方面，公司持续加大人才投入，积极扩充研发团队，并通过与高校的联合培养，形成梯队型的人才结构和储备。另一方面，公司根据市场情况完善薪酬激励体系和其他福利体系，建立有效的内部培养的机制，并为员工提供更多职业发展空间。2024年，公司继续实施了股权激励计划，各期激励计划的激励对象覆盖率已达全体在职员工的 70%以上，有效激发了员工的奋斗精神，也使员工感受到公司成长带来的回报和个人成就的提升。 (五) 内部治理方面 公司持续推进治理体系建设，强化风险管理，推行内部审计。通过公司流程、系统建设和定期培训不断提升管理和内部控制水平，确保生产经营业务稳健发展。报告期内，公司始终严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，重视制度治理和规范运作，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。公司通过在官网上开设“投资者关系”专栏、召开业绩说明会等举措强化和投资者的沟通，积极听取投资者诉求和建议，在注重生产经营的同时，重视维护股东利益，通过资本公积转增及现金分红等手段，尽力回报股东和投资者。 报告期内，公司在半年度盈利的基础上，以 2024年半年度实施权益分派方案的股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.90元（含税）。 此外，本报告期，公司拟以 2024年度实施权益分派方案的股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每 10股分派现金红利 4.30元（含税），以资本公积转增 4股。该利润分配方案已经公司第二届董事会第十五次会议审议及第二届监事会第十五次会议通过，还须经股东大会审议。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 ? 主要业务情况 公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，目前主要产品包括：NOR Flash和 EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车 电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的 NOR Flash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域。EEPROM产品应用于摄像头模组（含手机、笔电和新能源车及传统汽车、3-D）、智能仪表、工业控制、汽车电子、网络通信、家电等领域。微控制芯片（Micro Control Unit，简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M系列32位通用 MCU产品，可广泛应用于智能家电、可穿戴设备、物联网、计算机网络、玩具、安防等消费类及各类工业 控制、车载领域；模拟产品的第一个产品系列为音圈马达驱动芯片（Voice Coil Motor Driver，简称 VCM Driver），目前提供独立和存储二合一两类开环类音圈马达驱动芯片 产品，主要应用于摄像头模组（含手机和非手机），公司基于存储、模拟及传感器技术的积累和延 展，正持续研发光学防抖音圈马达驱动芯片产品。 公司团队在非易失性存储器芯片领域深耕多年，凭借其低功耗、高可靠性的产品优势，在下 游客户处积累了良好的品牌认可度，成为了国内 NOR Flash和 EEPROM的主要供应商之一。在 此基础上，公司实施“存储+”战略，积极拓展微控制器及模拟芯片领域，依托公司在存储领域的技 术优势和平台资源，实现向更高附加值领域和更多元化的市场拓展。与此同时，公司持续推进海 外业务布局，实现了在日本、韩国、美国等多家的知名大客户导入，产品应用领域涵盖消费、工 控、光伏及车载，增强了在全球市场的影响力。 ? 主要产品或服务情况 1、 存储系列芯片 报告期内，公司实现存储系列芯片营业收入 14.17亿元，同比上升 40.10%，毛利率 34.61%， 同比上升 10.62个百分点，出货量 67.72亿颗，同比上升 33.09%。 存储系列芯片应用领域如下图所示： （1） NOR Flash产品 NOR Flash具备随机存储、读取速度快、芯片内执行（XIP）等特点。作为数据读取和存储的重要器件，其主要功能是数据的存储和读取，同时实现开机启动等固定运行的程序。由于 NOR Flash不必把应用程序代码读到系统 RAM中即可直接运行，使得 NOR Flash在运行程序时优势更显著，适用于开机响应时间、可靠性等要求较高的电子设备。基于 NOR Flash上述应用特点及性价比优势，其被广泛应用于手机，电脑，可穿戴等消费类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网设备等其他领域。 公司 NOR Flash产品采用电荷俘获（SONOS）及浮栅（ETOX）工艺结构，提供了 512Kbit到1Gbit容量的系列产品，覆盖 1.1V-3.6V的操作电压区间，具备低功耗、高可靠性、快速擦除和快速读取的优异性能，公司 NOR Flash产品应用领域集中在蓝牙、IOT、BLE、AMOLED、工业控制等相关市场。目前 NOR Flash行业主流工艺制程为 55nm，公司 40nm SONOS工艺制程下 4 Mbit到 128 Mbit容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内领先技术水平。 图：公司 NOR Flash产品 公司 40nm工艺节点已成为公司 SONOS工艺结构下 NOR Flash产品的主要工艺节点，能够 进一步提高公司产品的成本优势，同时更好的满足下游应用的面积需求。此外，公司也并行采用 浮栅（ETOX）工艺结构，提供以中大容量为主、中小容量为辅的系列产品，已达到 50nm的先进 制程并继续向下迭代，目前已经实现了全容量系列产品的大批量量产出货。未来将继续通过工艺 研发和设计创新实现产品完备化，实现公司在大容量市场的快速导入，持续提升公司在 NOR Flash 领域的市场占有率。 公司中小容量 SONOS NOR Flash车载产品已陆续完成 AEC-Q100认证，主要应用于部分品 牌车型的前装车载导航、中控娱乐等。同时，公司全容量 ETOX NOR Flash系列产品通过 AEC- Q100车规认证，为公司在汽车电子领域的进一步发展奠定了坚实的基础，打开了更加广阔的市场 空间。 公司推出的超低电压超低功耗新一代 SPI NOR Flash系列新产品，支持 1.1V电源系统，同时 具备宽电压范围，可涵盖 1.2V和 1.8V系统，该产品系列计划覆盖 4Mbit-128Mbit的容量区间， 应用于基于嵌入式 SoC、手持移动应用、多媒体信息处理等场景中，能显著降低运行功耗，有效 延长设备的续航时间。同时，在 NOR Flash多款产品封装可靠性上进一步优化。 （2） EEPROM产品 EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息， 可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，可擦写次数至少 100万次，数据保存时间超 过 100年。该类产品相较于 NOR Flash的容量更小、擦写次数高，因此适用于各类电子设备的小 容量数据存储和反复擦写的需求，广泛应用于智能手机摄像头、工业控制、汽车电子、液晶面板、 蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等领域。 公司已形成覆盖 2Kbit到 4Mbit容量的 EEPROM产品系列，操作电压覆盖 1.2V-5.5V，主要 采用 130nm工艺制程，具有高可靠性、面积小、性价比高等优势，同时实现了分区域保护、地址 编程等功能，可对芯片中存储的参数数据进行保护，避免数据丢失和篡改，可擦写次数可达到 400 万次，数据保持时间可达 200年。公司部分中大容量产品采用 95nm及以下工艺制程下并已实现 量产，公司 EEPROM产品 P24C系列满足 1000万次擦写寿命，100年数据保存的高可靠性要求。 图：公司 EEPROM产品 公司持续推进 EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，工业控制上应用占比显著提升，对稳定公司毛利率起到一定作用；同时，公司车载产品完成 AEC-Q100标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比有所提升；同时公司持续推进 EEPROM产品全系列的车规认证。 2 公司超大容量 EEPROM系列产品，支持 SPI/I C接口和最大 4Mbit容量，其中 2Mbit产品批 量用于高速宽带通信和数据中心。 与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit， 是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。 2、 “存储+”系列芯片 报告期内，公司实现“存储+”系列芯片营业收入3.86亿元，同比上升234.58%，毛利率29.63%， 同比上升 2.75个百分点，出货量 8.70亿颗，同比上升 213.79%。 “存储+”系列芯片应用领域如下图所示： （1） MCU产品 MCU是微控制单元，又称单片机，是把 CPU（中央处理器）的频率与规格做适当缩减，并将 内存、计数器、USB、A/D转换、DMA等周边接口，甚至包括 TFT、LCD、LED驱动电路等整合 在单一芯片上形成的芯片级计算机，可广泛应用于各类消费电子产品，如智能可穿戴设备、电机 与电池、传感器信号处理、家电控制、计算机网络、通信、工业控制、汽车电子等应用领域。 图：公司 MCU产品 公司基于领先工艺和超低功耗与高集成度自有设计的存储器优势，布局 ARM Cortex-M内核系列 32位通用型 MCU产品。截止 2024年末，公司已成功量产 5大产品系列、百余款 MCU产品，覆盖 55nm、40nm工艺制程，产品支持 24 MHz~144 MHz主频、24KByte~384K Byte Flash存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口，以及 20~100IO的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、支持 105℃及 125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵。产品主要应用于智能家居、小家电、BMS、无人机、驱动电机、逆变器、电子烟等下游领域，国产替代趋势下持续导入空间较大。 公司通过扩充相关支持团队等方式持续推进 MCU生态环境建设，如重要客户方案设计、FAE现场支持、工具开发、驱动程序推出、客户开发环境、网站支持等方面都积极配合实施推广。报告期内，ARM KEIL和 IAR已全面支持公司 32位 M0+及 M4系列 MCU，并同步为客户提供完整的开发代码编辑、编译、调试等功能。 报告期内，公司从功能开发、性能升级、使用场景多样化、封装形式全覆盖等多个角度持续拓展 MCU产品系列，并逐步导入消费电子、工业控制等众多下游应用终端中，具体如下： 1） 公司基于 ARM内核研发了超低功耗型 M0+ MCU产品，该系列产品支持 48MHz主频，深度休眠模式下功耗低至 0.7μA，目前该产品已经量产，主要应用于家电、灯控、无线麦克风、电子烟等消费电子领域； 2） 公司基于 ARM内核的 M4 MCU产品目前已有 1个系列 10余颗料号量产出货，产品主要应用于智能家居、小家电、舞台灯光等下游领域； 3） 公司基于 ARM内核研发了电机专用型 M0+ MCU产品，覆盖单相至三相、低压至高压、中低端至高端风机和水泵应用，提供自主知识产权的高效率基础算法和客户应用软硬件支持。目前该产品中 7个系列已经量产，主要应用于电动工具、风筒、水泵等下游应用领域； 4） 公司基于家电控制和消费电子触控功能领域研发了相关高性能触控技术MCU芯片产品，目前已进入量产。 （2） 模拟产品 VCM Driver芯片 音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。 目前，开环式、闭环式、光学防抖式是音圈马达驱动芯片最为常见的三类产品，主要应用于手机摄像头模组领域。 公司内置非易失存储器的 PE系列音圈马达驱动芯片（二合一)多颗产品量产,支持下一代主控平台的 1.2V PD系列音圈马达驱动芯片产品也已量产出货。该系列产品可有效降低产品功耗，缩小芯片面积，以顺应各类智能终端轻薄化的发展趋势。同时，公司中置音圈马达驱动芯片也已经大批量出货，依托 EEPROM产品的客户资源优势，实现下游的顺利交付。此外，公司结合行业发展趋势，与终端密切配合，研发的新一代 VOIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片实现量产，OIS芯片也在手机和安防客户端批量交付。 公司 VCM Driver产品能与 EEPROM产品形成良好的协同效应，提升公司在摄像头模组领域的竞争优势和市场占有率。 (二) 主要经营模式 公司的主要经营模式为 Fabless模式，该模式下公司仅需专注于从事产业链中的集成电路的设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、晶圆测试企业和芯片封装测试企业代工完成。 1、研发模式 在 Fabless模式下，产品设计研发环节是公司运营活动的核心。公司紧密跟踪与了解市场需求，通过可行性分析和立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过一系列研发工作，将研发设计成果体现为设计版图，最终经由晶圆代工厂、晶圆测试厂和封装测试厂的配合完成样品的制造、测试和封装，达到量产标准。公司与主营业务相关的核心专利均属公司所有。 2、采购与运营模式 在 Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试通过委外加工方式完成。其中，公司委托晶圆代工厂进行晶圆制造，委托晶圆测试厂进行晶圆测试服务，委托封装测试厂进行封装测试服务。 3、销售模式 公司采用“经销+直销”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下订单，并将产品销售给终端客户；公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。直销模式下，终端客户直接向公司下订单，公司根据客户需求安排生产与销 售。公司产品的定价机制是根据存储器芯片市场价格与客户协商定价。 根据产品形态的不同，公司销售产品可以分为未封装晶圆（Known Good Die，即 KGD）和 成品芯片，其中未封装晶圆主要销售给采用 SIP系统级封装方式生产的主控芯片厂商。两种形态 的产品在芯片电路、制造工艺等方面不存在差异。 图：未封装晶圆 图：成品芯片 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1） 公司所处行业 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。 （2） 所处行业情况 集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了 60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如 5G、6G、物联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。 近年来，得益于技术进步、市场需求增长以及政策扶持等多重因素推动，全球半导体行业呈现出快速发展的态势。作为现代信息技术产业的核心，半导体在通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域发挥着不可替代的作用，其重要性日益凸显。此外，随着智能汽车、AI大模型等新兴场景的涌现，对存储需求的增长提供了强劲动力。存储技术升级和容量提升将进一步推动行业发展。 技术进步、市场需求增长以及政策扶持等多重因素推动全球半导体行业快速发展。中国作为全球最大的半导体市场之一，其半导体产业规模不断扩大，技术水平逐步提升，一批具有国际竞争力的企业开始逐步崭露头角。尽管如此，在部分高端芯片、关键设备等领域，与全球领先水平相比，我国仍存在明显差距。为提升中国半导体产业的自主创新能力，实现核心技术突破，国家出台了一系列扶持政策，国产替代势在必行。 过去两年时间，宏观经济增长疲软对行业带来了一定的冲击，但随着经济的温和复苏，半导体行业将重新焕发活力，在国产替代的大浪潮下，继续保持增长态势。2024年，存储芯片行业的市场需求有所复苏，主流存储器价格持续上涨；同时由于供给收缩和需求逐步复苏，利基存储器价格也有所修复，对企业带来业绩改善机会。研究机构 IDC预估，2024年全球半导体营收有望回升至 6302亿美元，增长 20%。存储市场增长最强劲，增幅达 52.5%，2025年将再增长 14.4%。同时在 AI、运算基础设施、汽车、HBM及 Chiplet驱动下，2029年半导体营收有望逼近 1万亿美元规模，2032年将增长至超过 1万亿美元。 存储芯片需求不断提升，这对存储芯片的性能、容量、读写速度、体积、功耗等方面都提出了更高的要求。 随着经济的复苏和技术的进步，在政策的持续扶持和市场的推动下，中国半导体行业有望实现快速发展。我国优秀企业也将努力追赶，不断缩小与国际先进水平的差距，为全球半导体产业的繁荣作出贡献。 （3） 主要技术门槛 集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒，行业产品具有高度的复杂性和专业性，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。由于国内行业发展时间较短、技术水平较低，高端、专业人才仍然十分紧缺，和国际顶尖集成电路企业相比，国际市场上主流的集成电路公司大都经历了四十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于成长的阶段，与国外大厂依然存在技术差距，尤其是制造及封装测试环节所需的高端技术支持存在明显的短板，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。因此，产业链上下游的技术水平也在一定程度上限制了我国集成电路设计行业的发展。 就公司产品涉及的技术来看，存储器芯片产品的标准化程度较高，差异化竞争较小，因此工艺水平创新和研发技术升级是存储器芯片公司的核心竞争力体现，存储器芯片的工艺水平创新可以使得公司在优势领域保持领先性。同时，工艺创新及研发技术升级还体现在工艺制程和产品性能两方面。工艺制程方面，受限于摩尔定律及底层架构技术的应用，向更高制程迭代需要公司在工艺设计、专利等知识产权、底层架构授权等方面具备坚实的技术储备，而综合芯片设计的研发周期、不同工艺下的制造周期、产品的市场销售周期等因素，NOR Flash和 EEPROM的产品迭代周期为 3-5年，这要求公司在擅长领域持续投入研发；产品性能方面，合格的芯片产品需要在功耗、可靠性、读取速度、寿命等性能指标满足市场要求，并不断进行指标上的突破和优化，能适用于市场上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片工艺、电路、到系统平台等全方位的技术储备。 行业内的新进入者缺乏先发优势以及客户资源优势，往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，此外，由于终端客户出于对供应商可持续发展能力及产品平台优势等因素的综合考量，新进企业需要大力更新竞争优势和创新技术，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。 MCU领域的设计人员需要熟悉各类硬件架构、指令集、接口、协议等，以创建高效、可靠且功能丰富的 MCU产品，同时要求其具备深入理解低功耗设计、电磁兼容性、热设计等方面的综合专业能力。同时，行业考验企业对硬件、软件的开发和设计能力，以及其建立起来的生态环境成熟度，确保产品能够执行复杂的指令和算法，同时与各类外部设备和系统进行交互，从而在各种应用场景中能够稳定、高效运行。上述门槛共同构成了 MCU行业的技术壁垒，需要企业持续投入研发，积累市场洞察力才能应对。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1） NOR Flash行业 公司是中国大陆主要的 NOR Flash存储器芯片供应商之一。据 Web-Feet Research报告显示，在 2023年 NOR Flash市场销售额排名中，公司位列全球第六。2024年全年，公司 NOR Flash产品线出货量突破历史新高，累计出货量超 49亿颗。 从工艺水平来看，公司作为行业首家采用电荷俘获的 SONOS工艺设计 NOR Flash的公司，充分发挥产品的性价比、体积、功耗、读写速度等优势。在工艺节点上，基于 SONOS工艺的平台特点，公司第二代 40nm制程产品已经成为量产交付主力，实现了升级替代。相对于行业主流的ETOX 55nm工艺制程，SONOS 40nm节点下的 NOR Flash产品具备更高的芯片集成度、更低的功耗水平，更优的性价比优势，处于行业领先水平。 从细分市场来看，公司 NOR Flash产品在 512Kbit-128Mbit以内的中小容量市场具备竞争优势，占据较大的市场渗透率。此外，公司基于 ETOX传统工艺，持续开发 256Mbit及以上大容量产品的研发设计，目前公司 256Mbit-1Gbit产品已经量产，并持续推进客户拓展。至今为止，公司可以提供基于两种工艺平台的全系列 NOR Flash产品线，为客户提供更好的平台化服务。 未来，公司将在全容量范围领域加速布局 NOR Flash产品，基于原本擅长的消费电子领域，持续推进 5G、工控、车载电子等更多的高端应用领域，进一步提升公司在 NOR Flash领域的行业地位。 （2） EEPROM行业 公司深耕于 EEPROM行业，具备丰富的产业经验和深厚的技术积累，在芯片设计上实现了更高的可靠性以及分区域保护、地址编程等功能。同时，基于对芯片的制造工艺的深度了解，研发团队在行业主流的 130nm工艺制程基础上对存储单元结构和操作电压进行了改进和优化，实现近年来公司的 EEPROM出货量呈现明显的增长。据 Web-Feet Research报告显示，在 2023年EEPROM市场销售额排名中，公司位列全球第六。2024年全年，公司 EEPROM产品线出货量突破历史新高，累计出货量超 17亿颗。 从应用领域来看，聚辰股份和公司的 EEPROM主要应用于摄像头模组。多摄像头配置拉动下游智能终端市场增长，进而带动 EEPROM市场需求增长，公司现已成为国内外摄像头模组市场中主要的 EEPROM供应商，在该领域保持着较强得产品竞争力。 从产品体系来看，公司和国内外竞争对手，产品阵列差别不大。但由于该产品线推出时间较晚，与各大海外大厂，如意法半导体、安森美等，在汽车电子、工业控制领域的客户资源积累仍然存在差距，尚未形成具有较强竞争力，仍有进一步提升的空间。2024年公司在工控、车规、商用领域的客户推进均取得了进展。 伴随着公司在海内外市场的业务铺设和开展，以及公司 EEPROM产品在工业控制及车载电子领域的大力拓展，公司的 EEPROM出货量有望持续攀升，公司在 EEPROM领域的行业地位有望得到进一步的巩固和提升。 （3） MCU行业 作为国内领先的非易失性存储器芯片供应商，公司借助设计与工艺的协同优势，在先进逻辑工艺平台优化嵌入式存储器技术，并构建通用高性能和高可靠性的 MCU产品平台。公司自主研发的 IP使得产品具备芯片尺寸、功耗及读取速度等应用特性优势，以及存储器擦写及数据保持时间等可靠性优势。同时，公司作为全球极少数掌握工艺技术的 Fabless厂商，先进工艺开发和演进能力结合设计优势，构筑了行业领先的成本控制能力和面向通用产品领域的长期竞争力。 公司于 2022年初向市场全面推出 MCU。历经三年，公司 MCU产品总出货量已突破 11亿颗,实现了市场的快速获取，逐步树立了市场品牌形象，获得了多领域、多客户的认可。 公司通用 MCU产品采用 M0+及 M4内核，提供全系列宽电压、工业温度范围 (-40℃~85℃和-40℃~105℃)产品，以消费类为主，工业及其他应用功能为辅，并部分支持 125℃应用。通用MCU业务涵盖智能硬件、影音、家电、物联网、个人护理、BLDC无刷电机（风机及水泵）、BMS、电动自行车、家用医疗、逆变器、安防、消防、车载后装及汽车电子周边等。后续公司将以消费类应用为基盘，加大工业应用领域投入和成长，为长期的高端应用市场打下基础。（未完）  |