[年报]峰岹科技(688279):2024年年度报告
原标题:峰岹科技:2024年年度报告 公司代码：688279 公司简称：峰岹科技 峰岹科技（深圳）股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人BI LEI（毕磊）、主管会计工作负责人张红梅及会计机构负责人（会计主管人员）张红梅声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为222,362,312.77元，截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币524,116,032.96元。公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份数量为基数分配利润。本次利润分配预案如下： 根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数量为基数，向全体股东每10股派发现金红利7.8元（含税）。截至本公告披露日，公司总股本92,363,380股，扣除公司目前回购专用证券账户中股份193,000股，以92,170,380股为基数测算，预计合计拟派发现金红利71,892,896.40元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2024年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为32.33%。2024年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。 如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变的原则，相应调整现金分配总额，并将另行公告具体调整情况。 公司2024年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十九次会议及第二届监事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ........................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ....................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................. 13 第四节 公司治理 ................................................................................................................. 39 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ......................................................................... 59 第六节 重要事项 ................................................................................................................. 64 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................... 112 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................... 120 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................... 120 第十节 财务报告 ............................................................................................................... 120
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用 □不适用
(二)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、公司实现营业收入60,032.47万元，较上年同期增长45.94%，主要得益于公司通过持续的研发投入，不断增强产品优势，在白色家电、工业及汽车等应用领域实现产品销售收入快速增长。随着营业收入的增长，公司实现归属于母公司所有者的净利润22,236.23万元，同比增长 27.18%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 18,807.82 万元，同比增长59.17%。 2、经营活动产生的现金流量净额同比增加 7,338.68 万元，较上年同期增长 65.91%，主要影响因素系： （1）营业收入同比增长45.94%，销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加21,502.44万元； （2）随着营业收入增长，存货采购增加，以致购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加10,278.18万元； （3）人员增加及薪酬水平提高，以致支付给职工以及为职工支付的现金较上年同期增加2,497.69万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用 √不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024 年，全球经济仍处于周期调整之中，在保护主义浪潮加剧和地缘政治风险不减的国际环境下，中国经济运行总体平稳、稳中有进，高质量发展扎实推进，整体呈现“稳中提质”态势。公司深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，以创新驱动为高速增长引擎，在“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标指导下有序推进研发与经营目标。作为技术密集型的集成电路设计企业，报告期内，公司以长期的技术积累和高精尖的人才团队为根基，在新兴产业领域不断加强研发投入，持续拓宽新兴应用领域；加强企业文化建设，推出激励计划激励核心员工，努力提升上市公司治理水平；采取股票回购、现金分红等方式增强投资者回报，赋能公司业绩增长。报告期内主要经营情况回顾如下： 报告期内，公司实现营业收入 60,032.47 万元，较上年同期增长 45.94%；公司实现归属于母公司所有者的净利润 22,236.23 万元，同比增长 27.18%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润18,807.82万元，同比增长59.17%。 1、聚焦核心业务领域，积极拓展新兴应用领域 随着发展新质生产力举措推进，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，下游产业领域对电机精准化控制程度和静音运行要求进一步提升，高可靠性、高稳定性、高性能电机驱动控制芯片产品更加受到市场青睐。报告期内，公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务，在现有研发布局的基础上，着力拓展白色家电、汽车、工业等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促进产品深入应用。本年度公司产品在智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销售占比 62.43%。基于长期深耕及对头部客户拓展的深入，白色家电领域销售收入及占比继续增长，本年度占比上升至19.64%。 无刷直流电机（BLDC）凭借其高可靠性、卓越能效表现和紧凑型结构优势，正加速渗透汽车核心系统。在汽车电动化转型背景下，BLDC 电机能满足车载系统对长寿命、低能耗的严苛要求。公司BLDC驱动控制芯片车规级产品通过长期研发，目前已通过AEC-Q100车规认证和ISO 26262功能安全管理体系认证，本年度销售收入实现突破，车规级芯片占营业收入比重上升至7.35%。未来，公司将以系统级技术支持推动芯片产品在汽车电子领域进一步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。 报告期内，得益于数据中心算力需求带来服务器散热需求的增加以及公司在工业领域持续的研发投入，公司产品在工业领域亦实现快速增长。报告期内，公司在工业伺服领域进行前瞻性研发布局，并取得一定的研发成果，如：公司加入港中大（深圳）资产经营有限公司牵头下的广东省人形机器人创新中心，标志着公司在该领域研发能力获得认可，成为公司在工业伺服领域发展的里程碑。未来，公司将深入优化电机驱动架构算法硬件化路径，不断升级电机驱动架构算法，并结合对电机技术的深入理解，积极与下游客户或Tier1厂商开展技术交流，推动工业伺服领域产品逐步实现量产。 2024 年是公司工业控制发展的里程碑之年，未来公司将持续聚焦新兴产业领域，以前沿技术拓展和巩固市场，拥抱工业4.0时代。 2、持续加强研发投入，以创新赋能新质生产力发展 本年度公司继续围绕着工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关，发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题，坚持走自主创新、高质量发展之路。2024年研发投入总计11,673.03万元，同比增长37.86%，研发投入占当期营业收入比例为19.44%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利120项，其中发明专利68项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。 3、拟发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市，进一步推动“走出去”战略 在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场多元化融资渠道，优化资本结构和股东组成，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市。H股募集的资金拟用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购等，随着H股发行及联交所上市进程的推进，未来公司资产实力及核心竞争力将迈向新的台阶。 4、增强投资者回报，激励核心员工 公司高度重视股东利益，长期致力于提升投资回报水平，自上市以来累计现金分红2.13亿元（含2024年度宣告发放的现金分红）。报告期内，为维护广大股东利益，增强投资者信心，公司实施了股份回购方案，为公司和全体股东的长远利益保驾护航。此外，公司推行了2024年限制性股票激励计划，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，赋能公司业绩增长。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。 公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。 芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。 公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。 (二) 主要经营模式 目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（Integrated Device Manufacturing， 垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式 的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模 式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第 三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。 具体IDM与Fabless模式下的业务流程对比情况如下： 综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。 1、盈利模式 公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。 2、研发模式 作为采用 Fabless 模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。 3、采购与生产模式 公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。 4、销售模式 公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。 公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。 随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。 芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。 从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花持续增长且渗透率逐渐提高的特点，BLDC电机主控及驱动芯片的技术不断进步及创新，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。 公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以高性能的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行 高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控制芯片研发升级，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。 （2）持续攻克无感FOC控制算法，推动高效控制系统发展 BLDC 电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPWM、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感FOC控制算法能够实现高效率、低振动、低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一。报告期内，面对智能家电、汽车电子、工业控制等领域的新需求，公司持续在无感FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累，推动高效电机控制系统的发展。 (四) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2、 报告期内获得的研发成果 具体内容见下表 报告期内获得的知识产权列表
2、“其他”系集成电路布图设计数量。 3、 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 本期研发费用为11,673.03万元，较上年同期增加3,205.59万元，增长37.86%，主要系公司加大对研发投入力度所致： 1、公司持续关注研发团队建设，研发人员增加、薪资水平提升使得职工薪酬较上年增加2,079.84万元； 2、本期实施新的股权激励计划，使得股份支付费用较上年增加572.51万元； 3、本期材料、光罩等直接投入费用较去年增加333.04万元； 4、持续增加研发仪器设备、软件等，导致本期折旧与摊销费用较去年增加231.70万元。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4、 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
 |