[年报]炬芯科技(688049):炬芯科技2024年年度报告
原标题:炬芯科技:炬芯科技2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人周正宇、主管会计工作负责人张燕及会计机构负责人（会计主管人员）张燕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据《上市公司股份回购规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。公司2024年度使用超募资金通过集中竞价方式实施股份回购，回购金额为3,065.80万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 经过公司董事会决议，公司2024年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.30元人民币（含税），且每10股以资本公积转增2股。截至2024年12月31日，公司总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为144,818,426股，以此计算合计拟派发现金红利33,308,237.98元人民币（含税），转增28,963,685股。本次转增后，公司的总股本为175,100,089股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司登记结果为准）。 如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配（转增）比例不变，相应调整分配（转增）总额。如后续总股本（扣减回购专用证券账户的股份）发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 43 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 58 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 66 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 97 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 105 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 105 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 106
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用 □不适用
(二)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入 65,187.54万元，同比增长 25.34%；实现归属于母公司所有者的净利润 10,658.29万元，同比增长 63.83%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 7,855.39万元，同比增长 53.65%。主要系 2024年度，公司紧紧把握技术发展趋势，瞄准市场需求，采取积极销售策略，稳步提升公司产品在国际一线品牌中的渗透率，推借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长；低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱 SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度，不断深化公司与客户合作的广度和深度。本年度公司的产品结构和客户结构持续优化，高毛利率产品销售占比持续提升，进一步提升了公司整体利润水平。 报告期内，公司基本每股收益 0.74元/股，同比增长 64.44%；稀释每股收益 0.73元/股，同比增长 62.22%；扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.54元/股，同比增长 54.29%，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润同比大幅增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：万元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用 √不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 公司核心技术人员从公司获得的报酬信息，因商业保密原因，未予披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年度，公司积极拥抱端侧产品AI化的进程，持续投入技术研发并高度重视市场拓展工作。报告期内，公司产品表现亮眼，端侧 AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长；低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱 SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度，不断深化公司与客户合作的广度和深度。 (一) 业务稳健发展，品牌渗透率稳步提升 公司坚定落实大客户战略，持续加大与国内外一线品牌的合作深度，力求锁定中长期可观的增长空间；在蓝牙音箱芯片市场锐意进取，携手哈曼、Bose、LG等为代表的品牌客户持续推出热销产品，不断提升市场份额，提高对国际头部品牌客户的渗透率；面对快速发展的低延迟高音质市场，如家庭影院的无线音响系统、无线麦克风等应用领域的强劲需求，公司敏锐捕捉市场脉搏，积极应对；公司端侧AI处理器芯片在国际一线品牌客户中的出货量持续攀升。为应对多元化的市场需求，公司产品多矩阵布局，并不断对产品结构进行优化。 报告期内，公司实现营业收入65,187.54万元，同比上升25.34%；实现归属于上市公司股东的净利润10,658.29万元，同比增长63.83%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,855.39万元，较上年同期增长53.65%。 (二) 持续投入资源，加码端侧设备AI算力研发投入 公司坚持在核心技术以及战略发展方向上大力倾注研发资源，聚焦于在低功耗的前提下打造高算力、高性能的无线通信以及低延迟高音质的音频产品，通过持续深耕这三个维度的研发创新，稳步提升公司核心竞争力。报告期内，公司研发费用21,512.39万元，同比增长30.06%，研发投入占公司营业收入的33.00%。 1、创新布局，加大端侧设备中AI算力的研发，深耕AIoT智能终端音频领域 人工智能大模型技术的蓬勃发展和相关模型蒸馏技术的不断优化，为边缘侧、端侧设备的模型部署提供了可行性，“云端训练+端侧推理”的混合AI模式将成市场趋势，为芯片市场带来海量需求和广阔增长空间，助力更多 AI应用落地。端侧AI把人工智能算法和模型部署在靠近数据源或用户的边缘设备，不依赖云端服务器，其在降低时延和成本、缓解网络压力、保障数据安全、实现个性化体验上优势显著。 公司凭借在芯片技术、软件算法、通信技术等领域的优势，积极与各行业的伙伴合作，共同推动端侧AI在物联网、智能眼镜、智能音箱等多个领域的应用。公司持续追求低功耗公司芯片产品架构将从过去的 CPU加 DSP的双核异构架构，逐步升级为基于 CPU、DSP加NPU的三核异构的核心架构。公司就该核心技术商业化落地进展显著，第一代采用三核异构架构的芯片已发布，这款芯片中的基于存内计算（Computing in Memory,以下简称CIM）架构的NPU加速引擎优势明显。相较于AI算法采用DSP实现方式，它将算力水平大幅提升。 同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储来提升访存效率和降低功耗，使得新产品在大幅提高算力的同时降低功耗，满足端侧设备对于低功耗的要求。其中，基于CIM的 NPU单核可提供100GOPS的算力，能效比高达6.4TOPS/W @INT8。此外，公司已着手第二代CIM技术相关IP的研发工作，这将持续助力公司深耕AIoT智能终端音频应用领域。 2、持续投入研发低延迟高音质技术 公司的低延迟高音质技术融合了先进的音频信号链处理技术、自主研发的低延迟高音质音频编解码技术与通信技术，以及融合性的软件和算法技术。在此基础上，公司基于2.4G私有通信协议，打造出低延迟下的高音质无线电竞耳机解决方案、多声道高音质无线家庭影院解决方案和高音质无线麦克风解决方案。目前，这些解决方案已助力众多知名终端品牌客户的产品实现大规模出货。 报告期内，公司基于自身的音频核心技术，加大对专用音频前后处理技术的研发投入，在保持低工作电压下，音频ADC SNR可高于112dB，音频DAC SNR高于120dB，实现低功耗与高性能的目标；基于LC3plus High-Resolution的低延迟高音质音频编解码技术处于业内领先地位；公司高音质高音频的AI降噪算法，支持智能降噪，可在不失真的前提下有效降低环境噪音，满足专业客户对音频质量、AI降噪效果及低延迟传输日益严苛的要求。 公司不断深化对2.4G私有通信协议产品的研发与升级，最新一代产品支持高达16dBm的发射功率和全新一代无线跳频的通信技术，同时无线传输带宽较第二代提升一倍，达到4Mbps，传输距离最远可达450米，展现出强大的无线连接技术和抗干扰能力，并可灵活支持一发多收、四发四收、多发一收等多种连接组网模式，实现端到端超低延迟下高音质的音频传输。公司将持续探索无线通信技术领域，在低延迟高音质技术领域继续保持领先地位。 3、技术创新驱动多款产品迭代升级，高品质芯片带来优异体验 报告期内，公司发布集成存内计算NPU的高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X、低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X、端侧AI处理器芯片ATS362X，目前处于客户导入期，部分客户产品已接近量产发布。 公司专用音频 DSP处理芯片 ATS361X已经被包括国际一线音频品牌在内的多家品牌客户采用，且多款搭载该芯片的品牌客户产品进入大规模量产阶段。公司凭借高品质的蓝牙音箱SoC芯片，与哈曼、Bose、LG等国际头部品牌深度合作，报告期内下游客户推出了应用公司芯片的JBL Flip 7、JBL Charge 6、Bose SoundLink Home、LG XBOOM Go XO2T/XG2T等一系列热销单品，广受消费者的欢迎与青睐，为公司后续在市场上持续拓展更大增长空间打下了坚实基础。 公司第一代卡拉OK音箱芯片ATS2835K已步入量产，基于该芯片的卡拉OK产品解决方案已大规模量产上市。为进一步满足市场需求，公司推出了下一代升级版本的中高端卡拉OK音箱芯片ATS288X，新一代平台提供了充足的内存及算力资源，全面提升了音频ADC/DAC的性能以及卡拉OK和音效算法，升级了蓝牙性能和规格，真正实现单芯片全规格的卡拉OK蓝牙音箱的完整解决方案。 基于公司ATS308X系列芯片的AI眼镜解决方案持续升级迭代，公司与客户一起完成了Halliday品牌AI眼镜方案的研发，赢得了消费者的广泛好评和客户的信赖；同时公司正积极布局新一代AI眼镜芯片的规格升级，为AI穿戴类产品的升级迭代做好准备。 公司基于 UWB无线连接技术的音频传输方案，已于报告期内完成原型产品的内部开发验证，期待与合作的音频厂商共同努力为消费者带来全新的产品体验。同时，公司在 WiFi和星闪技术领域的研发持续投入技术支持，不断拓宽无线连接技术路径，强化产品的核心竞争力。 (三) 存内计算持续助力端侧设备AI算力提升，无线通信技术多点布局 公司持续加大研发投入，致力于在极低功耗预算下，为智能音频、智能穿戴产品等依靠电池供电的IoT设备打造高AI算力。公司将在成功研发第一代基于CIM产品的基础上，持续挖掘CIM技术潜力，目前公司已着手第二代CIM技术的相关IP研发工作，目标是将NPU单核算力提升三倍至300GOPS，直接支持Transformer模型，能效比提高到7.8TOPS/W @INT8。 无线通信方面，公司紧跟行业技术发展的步伐，除标准蓝牙和2.4G私有无线通信协议 外，将在UWB、WiFi、星闪等其他无线宽带通信技术领域进行战略布局，并已加入了星闪联 盟，后续将与生态伙伴共同为市场提供更多先进产品。同时，公司将通过自主研发、与知名 高校技术合作等途径研究开发室内精准定位、能量收集技术等，积极布局IoT、AIoT领域， 抓住物联网、人工智能等下游新兴市场的发展机遇，为公司的未来发展奠定基础。 （四）强化人才梯队，股权激励助力长期发展 公司深知专业扎实的研发团队是集成电路设计公司的重要基础。截至2024年12月31 日，公司研发人员共计266人，占总人数73.08%。报告期内，为了聚集更多具有创新思维 和专业能力的人才，进一步加强公司研发技术能力并扩大研发团队，持续提升自身的创新 能力和竞争实力，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，推进股权激励计划，覆盖关键 岗位工作人员，将员工利益与公司长期发展紧密绑定，不仅有效激发员工的工作积极性和 创新精神，也体现公司对于人才发展的重视，为公司持续发展注入强大动力。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1.主要业务情况 公司是中国领先的低功耗 AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC芯片 的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网 (AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。 顺应人工智能的蓬勃发展，针对端侧设备 AI音频需求的演进，公司在最新一代产品中 整合了低功耗 AI加速引擎，采用基于模数混合 SRAM的存内计算技术，同时将产品逐步 升级为 CPU、DSP加 NPU的三核异构计算架构，以打造低功耗端侧 AI算力。 2.主要产品情况 公司的主要产品为智能无线音频 SoC芯片系列、端侧 AI处理器芯片系列、便携式音视 频 SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、AI眼镜、 无线麦克风、无线收发 dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧 AI 处理器等领域。公司产品凭借深厚的音频技术积累，打造了低功耗、高音质、低延迟的多条 产品系列，已进入国内外多家知名品牌供应链。 公司芯片部分应用案例： 公司的部分终端品牌客户: 注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。 公司的核心产品： （1）智能无线音频 SoC芯片系列：公司的智能无线音频 SoC芯片主要应用于蓝牙音 箱（含 TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AI眼镜、OWS耳 机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle 等。 （2）端侧 AI处理器芯片系列： 近年来，电子产品朝着智能化、轻量化与便携化方向迅猛发展。与此同时，以深度学习神经网络为代表的人工智能模型处于快速迭代进程，新一代人工智能技术持续更新并广泛应用，端侧设备在人工智能领域的落地承接趋势日益凸显。从交互体验的自然性、流畅性和沉浸感层面来看，多模态交互更契合人类日常行为习惯。它能够让 AI模型从视觉、听觉、语音、触觉、文字等多元维度，深入感知与理解周围环境，进而显著提升 AI模型的准确性与鲁棒性，增强 AI模型在复杂环境下的应用效能。其中，音频作为高频次、高强度信息交来全新机遇的同时，也衍生出诸多挑战。端侧 AI不仅要精准、细致、安全、可靠且高效地 处理声音维度所承载的信息，还需充分考量承接端侧 AI的设备在体积、功耗、散热等多方 面面临的物理约束条件。当前，端侧 AI+音频专用模型正在凭借以声纹识别、智能降噪、声 场定位、定向传声、离线翻译、人声分离、语义分析等为代表的众多实际应用场景，持续推 动端侧 AI产品的重构与革新，有力促进端侧 AI音频领域的发展，以满足日益增长的智能 化需求。 公司的端侧 AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致 力于提供智能物联网 AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智 能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。 公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合 AI加速引擎，以打造低功耗端侧 AI算力， 致力于提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧 AIoT芯片产品。 （3）便携式音视频 SoC芯片系列：便携式音视频 SoC芯片系列，搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术，主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。 (二) 主要经营模式 作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的 Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供 SoC芯片的同时，提供完善的 SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。 1、研发模式 公司研发流程如下： 在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。 在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开 Tape out评审会议；同时，系统研发中心和算法研发中心进行芯片应用方案的开发工作。在新产品 Tape out评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成 后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。 在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始 进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。 2、采购与生产模式 公司采用 Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆， 向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 运营部依据业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装 测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储 等配套芯片。 采购生产流程如下: 3、销售模式 根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供 SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段及基本特点 公司主营业务是中高端智能音频 SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达 6276亿美元，同比增长 19.1%，首次突破 6000亿美元，创下有史以来最高记录。展望 2025年，据 SIA预测全球芯片销售额预计将增长 11.2%。 ①蓝牙的技术革新以及无线传输技术的发展带动智能无线音频 SoC芯片需求增长 近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，通过各种应用为人们的日常工作生活带来丰富的连接，出货量长期保持增长的趋势。其中，音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据 SIG的统计及预测，2024年全球蓝牙音频传输产品的出货量约 10.1亿台，到 2027年蓝牙音频传输设备年出货在 2.4G频段之上，除了蓝牙等标准协议的持续更新发展，高度定制化、低延迟、低成 本的 2.4G私有通信协议也呈现出蓬勃的发展趋势，广泛应用于智能办公、智能家居、消费 电子、工业控制等领域。市场上存在着众多参与 2.4G私有通信协议相关产品研发和生产的 企业，既有国际知名的半导体企业，也有众多国内新兴的芯片设计公司，通过快速响应市场 需求，提供了定制化解决方案和具有成本优势的产品。 ②端侧 AI处理器芯片具有广阔的市场前景 过去的一年，以 DeepSeek、OpenAI、豆包、Kimi等为代表的大模型厂商取得了蓬勃的 发展，从年初各大厂商聚焦推出参数量更大、能力更强的通用大模型，展示技术实力，到下 半年更多地转向探索如何将 AI能力转化为具体的商业价值和解决实际问题的应用场景。 伴随着 AI大模型不断渗透到人们的日常生活之中，云端大模型与端侧模型的结合也将 愈发清晰，云端和端侧 AI协同作战的架构被称为混合 AI，可以提供更强大、更有效和更优 化的 AI。要让 AI真正触手可及，深入日常生活中的各种场景，离不开端侧 AI的落地，对 离线、隐私性、及时性、功耗比要求较高的设备和场景的应用也将迎来快速发展。其中，AI 模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、语音/音频关键词 识别、人声增强、人声分离等，具有广阔的市场前景。端侧 AI的落地发展，一方面将激发 现有产品设备升级换代的需求，另一方面，随着云端大模型与端侧 AI的相互融合，也将为 智能穿戴产品、智能陪护产品等催生出新的广阔市场需求。 （2）主要技术门槛 集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和 软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证 能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应 用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发 设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品 应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的 SoC芯片包含完整的硬件电路 及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在 行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时 间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是较早从事 SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯 片领域的研发投入与技术积累，不断发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术， 核心技术权属清晰，技术水平较先进且成熟，广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核 心技术涵盖了高性能音频 ADC/DAC技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟 私有无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主 IP 技术和高集成度 SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架构的 AI加速引擎等。 公司 SoC音频技术架构 公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、无线麦克风、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。 （1）智能无线音频 SoC芯片系列 ① 蓝牙音箱 SoC芯片系列 公司是全球蓝牙音箱 SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升，蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是中高端蓝牙音箱 SoC芯片在国际一线品牌已实现突破。 公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、SONY、Bose、安克创新、LG、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和 ODM/OEM代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。
低延迟高音质无线音频 SoC芯片是公司着力开拓的重要市场，目前主要覆盖无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle等细分市场，并已进入 SONY、Samsung、VIZIO、海信、TCL、Polk、ONN、Amazon、大疆、RODE、猛玛、枫笛、西伯利亚、倍思等多个品牌的供应链中。在无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需求将带来细分市场的稳健增长。 根据 Expert Market Research发布的数据，2024年全球 Soundbar市场规模约为 59.9亿美元，预计 2025年至 2034年期间，该市场将以 4.80%的复合年增长率增长，到 2034年将达到 91.4亿美元。市场增长的驱动力包括简洁方便的无线连接、丰富的全景声影音资源、语音辅助以及人工智能驱动等因素，主要的终端品牌包括三星、LG、SONY、Harman、Bose、Sonos、VIZIO、Hisense、TCL、Polk等。 在电竞耳机市场，Business Research Insights发布的报告显示，2024年全球电竞耳机及游戏耳机市场规模为 23.6亿美元，预计到 2032年将达到 44.1亿美元，在预测期内以约 8.14%的复合年增长率增长。其中，无线电竞耳机受益于技术不断进步带来的无线传输稳定性的增强、主动降噪、空间音频等功能的加入，有望实现高于平均增速的市场表现，从而实现电竞耳机市场快速的无线化进程。而在无线麦克风市场，基于 2.4G私有协议的无线麦克风产品以其低功耗（轻量化设计）、设备广泛的兼容性、优秀的降噪性能等表现，迅速赢得消费者的青睐。消费群体快速从 Vlog、播客、直播等流媒体场景，扩展至会议、采访、培训、音乐、演讲、讲座等活动场景。
公司智能蓝牙穿戴 SoC芯片包括智能手表 SoC芯片、蓝牙耳机 SoC芯片等。 市场调查机构 Canalys公布的全球可穿戴腕带设备（含基础手环/手表、智能手表）数据显示，2024年全球可穿戴腕带设备出货量同比增长 4%，总量为 1.93亿部，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，基础手表/手环推动了入门级用户的增长。此外，随着生成式 AI和传感设备的不断进步，穿戴设备将不仅仅提供心率监测、步数记录、信息推送、音频传输等基础功能，生成式 AI算法将在数据融合处理、个性化健康监测、实时翻译交互等场景展现出愈发蓬勃的生机。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，推动智能穿戴 SoC芯片迭代升级，目前已经应用在小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt、mentech、INMO、Halliday等多款手表、手环、AI眼镜产品中。 公司蓝牙耳机 SoC芯片已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO等终端耳机品牌供应链。同时，公司在积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机等，已进入倍思、TOZO等品牌，并携手饿了么共同开发高品质音频智能头盔耳机，未来将持续为广大用户带来沉浸式音频体验。
（2）端侧 AI处理器芯片系列 随着生成式 AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘 AI计算的需求也将显著增加。 公司将从智能音频入局，率先发力。公司的端侧AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，将基于多核异构 AI计算架构，打造低功耗端侧 AI算力，以满足日益增长的终端设备智能化需求。AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测和识别等，具有广阔的市场前景。公司将紧密追踪生成式 AI领域的发展趋势，深化与客户战略合作，大力推动 AI技术在端侧设备上的融合应用，切实提升低功耗端侧 AIoT设备的用户体验。
3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）智能无线音频SoC芯片行业技术水平及发展趋势 智能无线音频芯片需要综合考量功耗、算力、连接性能、成本等多个方面，随着 AI技术的深度融合，AI算法将在智能无线音频 SoC芯片中得到更广泛应用，将会集成更强大的NPU，以更低功耗支持更大更复杂的 AI模型，使产品在 AI音频体验上更加自然流畅，同时无线连接技术应用上，为兼顾通用性和低延迟高效率，也将呈现通用的蓝牙、WiFi等协议与私有通信协议共存的情况。 ①蓝牙技术实现功耗、成本、功能的较好结合，在应用开发等方面拥有优势 在目前主要的几种无线通信技术中，由于蓝牙技术可实现功耗、成本、功能等方面的兼顾统一，应用开发扩展性强，在效率和安全性上均具有较大的优势。 ②蓝牙技术规范持续升级，不断提升蓝牙设备效率和功能 2024年 9月，蓝牙技术联盟 SIG正式发布了蓝牙 6.0核心规范，新增蓝牙信道探测功能，使用基于相位的测距（PBR）技术及往返时间（RTT）测量，能在 100米范围内实现±50厘米的测量精度。同步适配层的增强，可使较大的数据帧在较小的链路层数据包中传输，减少延迟，提高可靠性。 ③双模蓝牙产业会全面升级支持 LE Audio新标准，并以双模蓝牙音频形式成为市场和技术的主流。 双模蓝牙（即经典蓝牙+低功耗蓝牙）产业将全面升级支持 LE Audio新标准，实现同时支持经典蓝牙以传统模式传输音频和低功耗蓝牙以 LE Audio模式传输音频的双模蓝牙音频功能。支持双模蓝牙音频的设备既能兼容现有不支持 LE Audio标准的蓝牙设备，又能兼容未来的仅支持 LE Audio标准的蓝牙设备。目前，公司的蓝牙音频芯片已经在全面升级支持 LE Audio新标准，部分指标已经处于行业领先地位，并支持双模蓝牙音频，支持 LE Audio的产品方案已经发布。 ④2.4G私有无线协议与蓝牙单芯片方案持续渗透细分市场 在电竞游戏、视频直播以及无线家庭影院等细分市场，这些领域对音视频同步十分敏感，且存在有线转无线的需求，2.4G私有无线协议相较于蓝牙方案具备效率更高、抗干扰能力更强、延迟低、高带宽、高音质等特点，但在场景兼容性上需要蓝牙进行补充，随着终端品牌客户对于产品高集成度和低功耗要求的不断提升，2.4G/BT双模单芯片方案逐步成为业内共同选择。公司较早布局 2.4G/BT双模单芯片方案，无线收发一体芯片产品具有领先的综合性能表现，可广泛应用于无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等低延迟产品。 ⑤工艺制程不断前进，AI技术持续融合 主流无线音频 SoC芯片制造商在向更先进的制程工艺迈进，以实现更高的集成度、更低的功耗和更强的性能。同时，AI技术与无线音频SoC芯片的相互融合，也为智能穿戴、智能音频、智能陪护类产品带来更加智能化的产品体验。公司已完成部分产品制程的升级，将在继续挖掘存内计算能效比潜力的基础之上，进一步推动公司产品制程工艺的升级迭代，带来更具竞争力的芯片产品。 （2）端侧AI处理器芯片行业技术水平及发展趋势 AIGC时代下，云端作为AI大脑处理主要的训练和部分推理任务，边缘端和终端作为AI的小脑与四肢处理即时、频繁的用户端推理任务，并具备成本、隐私性双重优势。在端侧AI升级方面，一类是以手机、PC、汽车、机器人等为代表的算力较强的产品，另一类则是IoT产品的AI能力升级。同时，受益于云端大模型与端侧AI模型的相互融合，智能穿戴产品、智能陪护类产品也将催生出新的市场需求。 受制于功耗、散热、产品形态等方面的限制，AIoT产品算力的升级将更多关注单位毫瓦（mW）算力的数量级提升，实现路径上需在计算架构和芯片电路方面进行创新，才能带来更好的 AI体验。此外，AIoT产品在承担轻量级的 AI处理功能之外，在音频应用领域，还承担着语音交互、人声隔离等作为数据入口的关键功能，因此对于连接的低功耗、低延迟、抗干扰传输互联、高能效比皆具有更高的要求，为未来端侧 AI落地应用奠定基础。 (四) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术均属于公司特有技术，独特性和突破性具体如下：
 |