[年报]上海贝岭(600171):上海贝岭2024年年度报告

时间:2025年03月31日 18:40:55 中财网

原标题:上海贝岭:上海贝岭2024年年度报告

公司代码:600171 公司简称:上海贝岭













上海贝岭股份有限公司
2024年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


四、 公司负责人杨琨、主管会计工作负责人吴晓洁及会计机构负责人(会计主管人员)刘芳丽声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司2024年度共实现归属于母公司净利润395,533,544.89元。母公司2024年实现净利润93,916,216.81元,按公司章程规定提取法定盈余公积9,391,621.68元,加上年初未分配利润1,156,190,159.87元,减去2023年度实际分配的普通股股利70,892,330.30元,2024年度实际可供全体股东分配的利润为1,169,822,424.70元。

为了更好地回报投资者,与投资者共享公司成长收益,在保证公司正常经营和长远发展的前提下,公司拟以2024年度利润分配实施公告确定的股权登记日当日的可参与分配的股本数量为基数,向全体股东每股派发现金股利0.17元(含税),预计共派发现金股利120,516,961.51元,剩余利润转至以后年度分配。


六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,均不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、 重大风险提示
请详见本报告第三节“可能面对的风险”,敬请投资者关注投资风险。


十一、 其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................... 11
第四节 公司治理........................................................................................................................... 30
第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 50
第六节 重要事项........................................................................................................................... 52
第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 66
第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 74
第九节 债券相关情况................................................................................................................... 74
第十节 财务报告........................................................................................................................... 76



备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的会计报表。
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公 告原稿。



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
中国证监会中国证券监督管理委员会
交易所、证券交易所上海证券交易所
中登公司中国证券登记结算有限公司
CEC中国电子信息产业集团有限公司
华大半导体华大半导体有限公司
上海贝岭、本公司、公司、本 集团上海贝岭股份有限公司
锐能微、深圳锐能微深圳市锐能微科技有限公司
南京微盟南京微盟电子有限公司
上海岭芯上海岭芯微电子有限公司
香港海华香港海华有限公司
矽塔科技深圳市矽塔科技有限公司
横琴贝岭珠海市横琴贝岭半导体有限公司
报告期、本报告期2024年 1月 1日至 2024年 12月 31日。
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元。
电源管理芯片电子设备系统中承担电能的变换、分配、检测及其 他电能管理职责的芯片。
非挥发存储器非易失性存储器,简称 NVM,是指存储器所存储的 信息在电源关掉之后依然能长时间存在,不易丢 失。传统的非挥发性存储器主要有可擦写可编程只 读存储器(EPROM)、闪存(Flash)、电可擦可编 程只读存储器(EEPROM)等。
功率器件具有处理高电压、大电流、较大输出功率作用的半 导体分立器件,在大多数应用场景下,功率器件用 于开关与整流。
国网国家电网有限公司,我国关系国民经济命脉和国家 能源安全的特大型国有重点骨干企业,以投资、建 设、运营电网为核心业务,承担着保障安全、经 济、清洁、可持续电力供应的基本使命。
晶圆经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体 集成电路圆片,经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品。
模拟电路用来对模拟信号进行传输、变换、处理、放大、测 量和显示等工作的电路。模拟信号是指连续变化的 电信号,模拟电路是电子电路的基础,它主要包括 放大电路、信号运算和处理电路、振荡电路、调制 和解调电路及电源等。
数字隔离器使用半导体工艺技术集成变压器或电容结构,将数 据以磁性方式或容性方式耦合到隔离器的另一端, 以实现高耐压电气隔离的目标。
信号链Signal Chain,一个电子系统中信号从输入到输出的 路径,涵盖信号的采集、放大、传输、处理,直到 对相应的功率器件产生执行的一整套信号流程。
新洁能无锡新洁能股份有限公司。
5Gth 第五代移动通信技术( 5 Generation Mobile Communication Technology)的简称,是一种具有高 速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信 技术,5G通讯设施是实现人机物互联的网络基础设 施。
AC-DC交流/直流转换。AC是英文 Alternating Current的缩 写,即交流电。DC是英文 Direct Current的缩写,即 直流电。
ADC英文 Analog to Digital Converter的缩写,即模数转换 器,是把模拟信号转变成数字信号的器件。
AFE英文 Analog Front End的简写,即模拟前端。
DAC英文 Digital to Analog Converter的缩写,即数字模拟 转换器,是一种将数字信号转换为模拟信号的器 件。
DDR5一种计算机内存规格,其与 DDR4内存相比,DDR5 标准性能更强,功耗更低。DDR是 Double Data Rate SDRAM的缩写,即双倍速率同步动态随机存取内 存。
EEPROM英文 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory的缩写,电可擦可编程只读存储器——一种 掉电后数据不丢失的存储芯片。EEPROM可以在电 脑上或专用设备上擦除已有信息,并重写。
FablessFabrication(制造)和 less(无、没有)的组合,是 指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计 的一种运作模式,也用来指不拥有芯片制造工厂的 IC设计公司。通常说的 IC design house(IC设计公 司)即为 Fabless。
IC英文 Integrated Circuit的缩写,即集成电路。一种微 型电子器件或部件,采用特定的工艺,将电路中的 晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线形成互 连,制作在半导体晶片或介质基片上,再密封在封 装管壳内,形成具有所需特定电路功能的一种微型 电子器件。
IGBT英文 Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写,即绝缘 栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压 驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET的高输入阻 抗和 GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压 降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱 动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密 度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率 小而饱和压降低,非常适合应用于直流电压为 600V 及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电 源、照明电路、牵引传动等领域。
ISO 26262标准针对汽车零部件中的关键电气和电子(E/E)系统的功 能安全标准,针对总重不超过 3.5吨八座乘用车,以 安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标 准。
MCU微控制单元(Microcontroller Unit),又称单片微型 计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机,
  是把中央处理器(Central Process Unit;CPU)的频 率与规格做适当缩减,并将内存(Memory)、计数 器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、 DMA等周边接口,甚至 LCD驱动电路都整合在单一 芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合 做不同的组合控制。
MOSFET英文 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的缩写,即金属氧化物半导体场效应管, 是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效 晶体管。
NOR Flash一种非易失闪存技术,也称为 NOR型闪存,常用于 嵌入式系统和存储设备中,可以用于存储程序代 码、固件、操作系统以及其他数据。
PDUSB-PD,是由 USB-IF组织制定的一种快速充电规 范,是目前主流的快充协议之一。
PLC英文 Programmable Logic Controller的缩写,即可编 程逻辑控制器。
SPD英文 Serial Presence Detect的缩写,指串行现场检测 功能,专用于内存条模组上。
SPI英文 Serial Peripheral Interface的缩写,即串行外设接 口。SPI总线系统是一种同步串行外设接口,它可以 使 MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换 信息。
Tier1国际大型汽车零部件一级供应商,或国内一线大型 汽车零部件生产商。
WSTSWORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS 的缩写,即世界半导体贸易统计协会。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称上海贝岭股份有限公司
公司的中文简称上海贝岭
公司的外文名称Shanghai Belling Corp., Ltd.
公司的外文名称缩写Shanghai Belling
公司的法定代表人杨琨

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名李刚徐明霞
联系地址上海市宜山路810号上海市宜山路810号
电话021-24261157021-24261157
传真021-64854424021-64854424
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况简介

公司注册地址上海市宜山路810号
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址上海市宜山路810号
公司办公地址的邮政编码200233
公司网址http://www.belling.com.cn
电子信箱[email protected]

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址中国证券报 上海证券报
公司披露年度报告的证券交易所网址http://www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点上海市宜山路810号17楼董事会办公室

五、 公司股票简况

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A上海证券交易所上海贝岭600171G贝岭

六、 其他相关资料

公司聘请的会计师事务所 (境内)名称中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址武汉市武昌区水果湖街道中北路166号长江 产业大厦 17-18楼
 签字会计师姓名侯书涛 杜娟

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2024年2023年本期比 上年同 期增减 (%)2022年
营业收入2,818,708,639.062,137,110,753.0131.892,044,266,388.63
归属于上市公司股东的净 利润395,533,544.89-60,219,841.64不适用399,034,926.70
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润282,897,584.61170,138,825.0866.27330,415,235.26
经营活动产生的现金流量 净额93,565,842.80115,942,347.02-19.30-203,911,273.09
 2024年末2023年末本期末 比上年 同期末 增减( %)2022年末
归属于上市公司股东的净 资产4,409,292,428.684,059,120,945.398.634,227,195,540.05
总资产5,283,324,910.934,868,831,640.558.514,976,015,882.52
期末总股本708,923,303.00711,810,799.00-0.41712,178,433.00

(二) 主要财务指标

主要财务指标2024年2023年本期比上年同 期增减(%)2022年
基本每股收益(元/股)0.56-0.09不适用0.57
稀释每股收益(元/股)0.56-0.09不适用0.57
扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股)0.400.2466.670.47
加权平均净资产收益率(%)9.36-1.46不适用9.88
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%)6.694.14增加2.55个百 分点8.18

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2022年、2023年和 2024年归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为 33,042万元、17,014万元和 28,290万元。2022年、2023年和 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为 8.18%、4.14%和 6.69%。


八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

九、 2024年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入442,285,470.96668,490,696.32759,182,943.90948,749,527.88
归属于上市公司股东的 净利润36,899,126.5794,302,156.57107,363,743.31156,968,518.44
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润35,258,074.2079,857,789.0073,038,781.0194,742,940.40
经营活动产生的现金流 量净额-59,560,207.7739,847,276.0380,900,914.0432,377,860.50

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2024年金额附注(如 适用)2023年金额2022年金额
非流动性资产处置损益,包括 已计提资产减值准备的冲销部 分341,301.18非流动资 产处置27,946.4210,899.77
计入当期损益的政府补助,但 与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益 产生持续影响的政府补助除外18,161,593.58政府补助18,085,103.4016,761,424.56
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外,非金融 企业持有金融资产和金融负债 产生的公允价值变动损益以及 处置金融资产和金融负债产生 的损益122,138,665.88股权出售 及公允价 值变动- 274,619,130.9557,950,258.16
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费    
委托他人投资或管理资产的损 益    
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然 灾害而产生的各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款项 减值准备转回530,444.70应收账款 减值准备 转回 566,762.96
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益    
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益    
企业因相关经营活动不再持续 而发生的一次性费用,如安置 职工的支出等    
因税收、会计等法律、法规的 调整对当期损益产生的一次性 影响    
因取消、修改股权激励计划一 次性确认的股份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在 可行权日之后,应付职工薪酬    
的公允价值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益-9,726,300.00投资性房 地产公允 价值变动-996,712.001,600,000.00
交易价格显失公允的交易产生 的收益    
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出723,326.29 1,543,172.99-717,372.07
其他符合非经常性损益定义的 损益项目    
减:所得税影响额19,533,071.35 -25,600,953.427,552,281.94
少数股东权益影响额(税 后)    
合计112,635,960.28 - 230,358,666.7268,619,691.44

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
交易性金融资产426,972,481.18361,739,304.37-65,233,176.81125,910,568.62
投资性房地产546,026,000.00536,299,700.00-9,726,300.00-9,726,300.00
合计972,998,481.18898,039,004.37-74,959,476.81116,184,268.62

十二、 其他
√适用 □不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析
公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域,面对行业周期性波动、市场竞争加剧等外部环境,公司坚定信心、奋力拼搏,在董事会领导下,围绕主业发展战略,着力突破核心技术,以市场为导向不断优化产品布局,持续加大新产品开发投入。报告期内,公司新推出 937款新产品,目前已拥有 4,793款可供销售产品。经过持续的研发投入,公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。2024年度,公司研发投入 4.30亿元,同比增加约 20%。公司获得第三方机构颁发的 ISO 26262功能安全管理体系认证证书,已成功建立完整的车规产品开发流程和管理体系,符合功能安全国际标准最高等级“ASIL D”的要求。同时,公司积极拓展销售渠道,与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系,并聚焦应用市场,建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体系。

2024年,公司共实现营业收入 281,870.86万元,同比增长 31.89%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 28,289.76万元,同比增长 66.27%。

(一)产品研发
1、电源管理
报告期内,公司致力于研发高性能、高品质电源管理芯片,不断加大对新产品研发的投入力度。推出了一批性能优异、紧贴市场需求的电源管理产品,如高效率低纹波升压 DC-DC、用于智能电表的抗强磁 AC-DC、用于智能家电的恒流 LED显示驱动、用于 PD市场集成 GAN的反激式变换器等。公司坚持以市场需求为指引,不断优化产品结构,持续深化车规级电源管理芯片的系列化研发工作,并积极拓展智能表计、光模块、大家电等专业市场领域。未来公司将紧跟电源管理技术发展趋势,着力突破核心技术,持续加大高端电源管理芯片的研发力度。

公司在电机驱动领域持续发力,专注于产品升级换代和技术创新,以提升性能、优化成本为核心目标。公司通过完善电机驱动和栅极驱动产品种类,进一步丰富了产品线,完善了电机驱动和栅极驱动产品种类,推出了多款面向智能硬件、电动工具、逆变器、储能等市场的高性能产品,并成功拓展了在汽车电子、工业控制、新能源和家电等领域的应用。

2、信号链产品
报告期内,公司继续在高速高精度 ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度 ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售,并持续拓展客户,推动产品设计导入工作。公司高速 ADC/DAC、高精度 ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。公司持续完善存储芯片系列产品,推出了应用于汽车等领域的 SPI及 Microwire系列的 EEPROM产品,NOR Flash产品及 DDR5内存 SPD芯片也已推向市场。公司多通道工业级低噪声运放和双向电平转换芯片研发成功并开始批量销售,并持续推出拥有高 ESD能力的 RS485芯片。

公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片,依据市场需求变化,提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案,并积极开拓能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块、拓扑识别等新应用领域。同时推出了免晶振的单相计量芯片、功能更加丰富且成本更优的计量 MCU芯片,满足未来新能源接入后的双向计量需求以及电网行业故障上报及恢复等高可靠要求,在智能电表领域实现多个头部客户设计导入。此外,能效监测芯片也在新能源汽车的随车充方案、挂壁式交流充电桩、直流充电桩方案中实现销售规模增长。

3、功率器件
公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高性能和高可靠性的功率器件产品,与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案。

报告期内,公司持续推进高性能高可靠性 IGBT和 MOSFET的开发和产业化,推出多款先进的沟槽栅场截止型 IGBT、点火 IGBT、屏蔽栅功率 MOSFET和超级结功率 MOSFET产品。公司功率器件产品受越来越多客户的认可,在电机控制、锂电保护和汽车电子等市场领域的销售快速增长。公司持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发,提升功率器件产品和技术的竞争力。

(二)市场营销
报告期内,公司市场营销团队紧密贴近用户端,持续提供高水平的技术服务,全力提升既有产品在用户端的供货支持,积极拓展新产品的市占率。公司与子公司间,持续整合产品、研发及销售资源,提升公司运营效益和效率。公司持续加强品牌推广力度,参加了涉及汽车电子、电表、电机控制等重要行业的展会、研讨会和高峰论坛,促进用户感知,提升了行业知名度和美誉度。公司先后获得中国“芯”势力奖项、SEMI-E年度最具影响力奖、年度汽车电子科学技术领军企业奖、强芯中国 2024创新应用奖、第六届金辑奖最佳技术实践应用奖等众多行业奖项。公司BLG3040、BLG75T65F、BLQG275T75F、BLQG3040A、MEDS92630等多款产品也先后获得各类奖项。此外公司还获得众多行业标杆客户的认可,被授予战略合作奖、优秀供应商奖、质量领先奖等。

公司围绕汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域持续加强市场应用队伍建设,对重点领域应用方案开展研究和推广,加强公司各产品线整合力度,形成智能电、水、气表、充电桩、汽车点火、空调、光模块等多项子应用方案。建立围绕市场应用需求的产品定义与立项模式,在新产品开发过程中进一步加强与客户的信息链接,发挥市场指导作用。

公司汽车电子产品门类丰富,通用性强,应用覆盖面广,目前主要客户群涵盖了车灯照明、发动机控制单元、点火线圈、汽车充电桩等应用。公司汽车电子平台业务持续健康发展,汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟,并持续完善提升。公司超过 80颗产品上车应用,多款产品进入国内外主流车厂和 Tier1,销售规模持续扩大,汽车电子业务销售收入同比增长约 113%。

PMIC、SBC、AFE、高边驱动、主驱功率器件等汽车电子研发项目取得阶段性进展。公司进一步完善了汽车电子业务规划,功率器件、电源管理、存储、驱动、信号链等各产品线积极布局汽车电子产品研发,在汽车主驱、汽车电池管理系统、车灯照明、车载充电机、汽车热管理系统等应用领域加强产品研发。

在能效监测市场,针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准,公司积极应对市场变化,布局相关产品研发,跟踪并拓展充电桩、智能插座、配网设备、电力储能、关口表等电力行业的新兴应用。智能电网海外市场前景广阔,公司与主流电表企业客户保持密切合作,利用公司完整的方案设计能力直接服务客户,依托国家“一带一路”战略与客户共同开拓出口市场。公司计量类产品在国南网单相表招标市场、智能插座市场、充电桩市场中稳居第一份额。公司高精度 ADC产品在电力继保行业占据国产品牌第一市场份额,并开始进入高端表市场。公司电源管理类产品在电力行业应用布局逐步完善,可满足更多应用场景需求。

公司在伺服驱动、变频器、PLC等泛工业领域致力于为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套,多款产品方案已在行业头部客户形成批量应用。在短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场,通过提供更高品质的功率器件产品,促进销售规模进一步扩大,市场占有率逐步提高。公司积极布局光伏逆变、储能等新能源市场,在新能源应用领域推出信号链和功率链多款产品,并实现头部客户的规模性上量。在电视、空调、冰箱、洗衣机等大家电市场不断推出新产品,电源管理、信号链芯片、功率器件产品系列销量持续增长。公司在智能终端领域与安防、清洁电器等行业的标杆客户持续深化合作,在网络与通信领域持续深耕无线接入与光纤接入光模块市场,市场份额稳步攀升。在光通讯及高速数通应用市场,公司通过不断优化与完善产品布局,进一步巩固竞争优势。


二、报告期内公司所处行业情况
2024年,随着半导体产品库存去化,人工智能、消费电子拉动下游需求回暖,全球模拟、功率半导体销售金额逐步触底回升。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2024年全球模拟芯片市场规模将实现 841亿美元,较 2023年同比增长 3.7%。从长期来看,随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长,模拟、功率半导体市场规模有望进一步扩大。中国作为全球最大的半导体消费市场,在物联网、人工智能等新兴技术快速发展驱动下,2024年半导体产品年销售额增长了 18.3%。报告期内,下游行业对模拟、功率半导体的总体需求较往年有所上升,但市场竞争进一步加剧。


三、报告期内公司从事的业务情况
上海贝岭主要从事集成电路设计,专注于模拟及功率芯片的设计及开发。公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域,产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件产品,主要应用于汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域,致力于为客户提供高性能和高可靠性的模拟和功率集成电路产品解决方案。同时,公司为国内大型集成电路生产制造企业提供半导体材料配件。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验,拥有运营保障核心竞争力。


四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一)技术创新能力
公司深耕模拟集成电路和功率器件产品开发,拥有完善的产品研发体系和持续的技术创新能力。报告期内,公司稳步推进电源管理、信号链和功率器件产品的技术积累,在电源管理、功率器件、电力计量、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器、车规级驱动芯片等领域积极开展技术平台建设,加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。

在电源管理领域,公司不断深化对超低功耗技术、低纹波技术、高效率技术及高集成度技术等方面的研发探索,完成大电流多相位同步降压型 DC-DC电源芯片开发和验证。在功率器件领域,公司积极提升 IGBT和 MOSFET产品面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发,完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化,推出多款高性能 IGBT、屏蔽栅功率 MOSFET和超级结功率 MOSFET产品。在信号链领域,公司面向通信、轨交、电网、光伏、储能、医疗等市场完成高精度数模/模数转化技术平台建立、产品开发和产业化,自主研发的多款数据转换器产品达到或接近国际同类型产品的技术水平。在电力专用芯片领域,公司通过技术创新持续进行产品迭代和优化,面向海外市场不断增强产品安全加密、法制计量独立等功能,产品竞争力进一步得到增强。

公司为国家企业技术中心,公司及公司子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。其中,深圳市锐能微科技有限公司为国家级专精特新“小巨人”企业,深圳市矽塔科技有限公司为深圳市专精特新企业,南京微盟电子有限公司为江苏省专精特新中小企业。报告期内,公司新增授权专利 50项。截至本报告期末,公司(含子公司)累计拥有有效专利数 363项,其中发明专利 317项;累计拥有有效集成电路布图设计专有权 344项;软件著作权 99项。报告期内,公司获得 2024中国电子学会科学技术奖,入选“2024上海硬核科技企业 TOP100榜单”,公司产品 BLQG3040A、MEDS92630获得 2024中国汽车芯片创新成果奖,子公司深圳锐能微获得中国机械工业联合会科技进步二等奖、中国仪器仪表学会科技进步三等奖。

(二)人才队伍
公司高度重视人才队伍建设,多措并举夯实人才管理基础,着力强化人才培养赋能。截至本报告期末,公司总人数(含子公司)762人,较上年同期增长 12%。其中研发人员 526人,研发人员占公司总人数(含子公司)比例为 69%。

报告期内,公司不断健全人才工作机制,完善选人用人管理体系,充分发挥市场化配置人才的作用,积极引进和培养高端研发人才,联合高校探索校企合作新模式,持续优化人才制度机制。

公司重视关键人才的培养,并坚持积极进取的人才培养理念,为专业人才提供职务晋升和后备干部选拔机会,加大对关键员工薪酬激励力度,进一步健全科技人才“引育留用”机制。公司持续倡导公司与员工共同发展的理念,通过深化分类分级培训、鼓励技术交流、项目实践等方式,不断提升团队成员的专业技能和综合素质,激发人才活力,培养高素质、专业化、职业化的人才队伍。

公司将继续致力于构建高效、创新、多元化的人才队伍,赋能各业务领域,以支持公司的长期发展战略。

(三)产品及解决方案
公司在电源管理、信号链芯片、功率器件拥有丰富的产品系列,涵盖汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域,致力于为客户提供高性能和高可靠性的模拟和功率集成电路产品解决方案。

报告期内,公司加快向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级,以市场需求为导向,持续开发高性能、高质量和高可靠性的电源管理、信号链产品和功率器件产品,公司新推出 937款新产品,目前已拥有 4,793款可供销售产品,为客户提供具有竞争力的芯片产品及应用解决方案,不断满足客户多样化的需求。

(四)品牌影响力
公司始终以客户为中心,以迅速响应客户需求的能力,为客户提供产品及解决方案的快速交付和高效落地,助力客户商业成功,成为各行业客户可信赖的合作伙伴。

公司持续提升行业内的品牌影响力,始终秉承“追求卓越质量经营,为客户创造价值”的质量方针,打造优质产品,并不断完善客户服务标准,为客户提供更高品质的服务并满足客户个性化需求。公司凭借创新的技术、丰富的产品、可靠的品质和专业的服务,荣获多项市场类奖项,持续为客户创造价值,成为行业中的标杆和客户的首选合作伙伴。

报告期内,公司获得强芯中国 2024创新应用奖、SEMI-E年度最具影响力奖等多项行业奖项,并入选 2024中国 1C设计 Fabless100排行榜“TOP10 电源管理芯片公司”。

(五)治理机制
公司建立了以法人治理结构为核心的现代企业治理体系,并始终着力建立健全与公司经营和发展相适应的内部治理架构,股东会、董事会、监事会和管理层权责分明,运作协调,保障公司平稳高效运行。

公司始终坚持合规经营,重视风险防范,不断优化内控制度和流程,持续完善内控体系。健全的治理机制和内控体系,提升了公司整体风险防控能力,为公司稳健经营和可持续高质量发展奠定了坚实的管理基础。

报告期内,公司获得上海证券交易所年度信息披露工作 A级评价、中国证券报“第二十六届上市公司金信披奖”,并入选“中国 ESG上市公司长三角先锋 50”榜单。


五、报告期内主要经营情况
2024年公司共实现营业收入 281,870.86万元,较上年增长 31.89%。其中:主营业务收入为277,977.64万元,较上年增长 33.53%;其他业务收入为 3,893.22万元,较上年减少 29.63%。2024年公司共实现毛利 79,557.59万元。其中:主营业务毛利为 76,131.91万元,较上年增加 17,962.27万元,增幅为30.88%;其他业务毛利为3,425.69万元,较上年减少1,374.98万元,降幅为28.64%。

2024年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 28,289.76万元,较上年增加 11,275.88万元,增幅为 66.27%,主要系近年来公司持续增加研发投入,报告期内产品系列和种类不断完善和丰富,进入更多市场领域;智能电表等公司产品重点服务行业需求同比增加,贡献收入增加。


(一) 主营业务分析
1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入2,818,708,639.062,137,110,753.0131.89
营业成本2,023,132,699.181,507,407,761.0634.21
销售费用72,503,391.4861,869,174.0417.19
管理费用84,769,241.4683,206,477.901.88
财务费用-32,958,570.71-37,269,499.52不适用
研发费用430,315,047.82359,517,086.2419.69
经营活动产生的现金流量净额93,565,842.80115,942,347.02-19.30
投资活动产生的现金流量净额56,792,884.4165,729,541.70-13.60
筹资活动产生的现金流量净额-105,637,497.48-159,850,117.77不适用
营业收入变动原因说明:主要系报告期内公司产品系列和种类不断完善和丰富,进入更多市场领域;部分市场需求同比增加,贡献收入增加;
营业成本变动原因说明:主要系报告期内公司销售增加导致相应成本增加; 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内分配股利的金额下降。


本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用

2、 收入和成本分析
√适用 □不适用
2024年公司销售收入较去年同期有较大增长,增幅为 31.89%。


(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况      
分行业营业收入营业成本毛利率 (%)营业收 入比上 年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率 比上年 增减 (%)
集成电 路生产 及半导 体材料 配件2,779,776,467.322,018,457,408.6727.3933.5334.56减少 0.55个 百分点
合计2,779,776,467.322,018,457,408.6727.3933.5334.56减少 0.55个 百分点
主营业务分产品情况      
分产品营业收入营业成本毛利率 (%)营业收 入比上 年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率 比上年 增减 (%)
1、集成 电路产 品1,876,260,385.031,254,822,016.8333.1225.2526.10减少 0.4 5个百分 点
其中: 信号链 模拟芯 片776,091,510.88430,971,961.3344.4713.2110.46增加 1.38个 百分点
电源管 理芯片752,774,623.17504,348,255.9133.0018.4113.76增加 2.74个 百分点
功率器 件347,394,250.98319,501,799.588.0396.5397.72减少 0.55个 百分点
2、半导 体材料 配件903,516,082.29763,635,391.8415.4854.7951.22增加 1.99个 百分点
合计2,779,776,467.322,018,457,408.6727.3933.5334.56减少 0.55个 百分点
主营业务分地区情况      
分地区营业收入营业成本毛利率 (%)营业收 入比上 年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率 比上年 增减 (%)
国内销 售2,702,579,335.081,959,967,258.6327.4834.3134.89减少 0.31个 百分点
国外销 售77,197,132.2458,490,150.0424.2310.9324.35增加 3.55个
      百分点
合计2,779,776,467.322,018,457,408.6727.3933.5334.56减少 0.55个 百分点
主营业务分销售模式情况      
销售模 式营业收入营业成本毛利率 (%)营业收 入比上 年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率 比上年 增减 (%)
直销1,373,479,099.351,120,683,992.5018.4184.7985.08减少 0.13个 百分点
分销1,406,297,367.97897,773,416.1736.165.060.36增加 2.99个 百分点
合计2,779,776,467.322,018,457,408.6727.3933.5334.56减少 0.55个 百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明


(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用

主要产 品单位生产量销售量库存量生产量 比上年 增减 (%)销售量 比上年 增减 (%)库存量 比上年 增减 (%)
信号链 模拟芯 片1,385,537,7931,318,339,148366,284,16312.925.3222.47
电源管 理芯片5,942,396,8735,684,526,315949,696,05634.6929.9737.27
功率器 件604,853,446577,538,722173,896,903115.23103.0818.63
合计7,932,788,1127,580,404,1851,489,877,12234.0028.2630.98

产销量情况说明


(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用

(4). 成本分析表
单位:元

分行业情况       
分行业成本构 成项目本期金额本期占 总成本上年同期金额上年同 期占总本期金 额较上情况 说明
   比例 (%) 成本比 例(%)年同期 变动比 例(%) 
集成电 路产品 及半导 体材料 配件直接材 料1,551,567,752.6776.871,128,806,446.7175.2537.45 
集成电 路产品 及半导 体材料 配件封装测 试费466,889,656.0023.13371,282,948.4924.7525.75 
分产品情况       
分产品成本构 成项目本期金额本期占 总成本 比例 (%)上年同期金额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)情况 说明
1、集成 电路产 品直接材 料787,932,360.8362.79623,821,081.8262.6926.31 
 封装测 试费466,889,656.0037.21371,282,948.4937.3125.75 
2、半导 体材料 配件直接材 料763,635,391.84100.00504,985,364.89100.0051.22 

成本分析其他情况说明


(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用

(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用

(7). 主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
√适用 □不适用
前五名客户销售额 72,782.51万元,占年度销售总额 25.82%;其中前五名客户销售额中关联方销售额 0.00万元,占年度销售总额 0.00%。


报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用 √不适用
B.公司主要供应商情况
√适用 □不适用
前五名供应商采购额 141,563.92万元,占年度采购总额 63.50%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额 25,952.91万元,占年度采购总额 11.64%。


报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形
□适用 √不适用

其他说明:


3、 费用
√适用 □不适用


利润表项目本期上年同期变动幅度原因说明
销售费用72,503,391.4861,869,174.0417.19%主要系本期人工成本增加
管理费用84,769,241.4683,206,477.901.88% 
研发费用430,315,047.82359,517,086.2419.69%主要系本期研发人员和直接研发 投入增加
财务费用-32,958,570.71-37,269,499.52不适用主要系本期利息收入减少及汇兑 收益减少

4、 研发投入
(1).研发投入情况表
√适用 □不适用
单位:元

本期费用化研发投入430,315,047.82
本期资本化研发投入 
研发投入合计430,315,047.82
研发投入总额占营业收入比例(%)15.27
研发投入资本化的比重(%) 

(2).研发人员情况表
√适用 □不适用


公司研发人员的数量526
研发人员数量占公司总人数的比例(%)69.03
研发人员学历结构 
学历结构类别学历结构人数
博士研究生6
硕士研究生207
本科267
专科及以下46
研发人员年龄结构 
年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下(不含 30岁)221
30-40岁(含 30岁,不含 40岁)179
40-50岁(含 40岁,不含 50岁)100
50-60岁(含 50岁,不含 60岁)24
60岁及以上2
(未完)
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