[年报]环旭电子(601231):2024年年度报告
原标题:环旭电子:2024年年度报告 环旭电子股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 未出席董事情况
三、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人陈昌益先生、主管会计工作负责人 Xinyu Wu先生及会计机构负责人（会计主管人员）陈毓桦女士声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，每10股派发现金红利2.30元（含税），不送股，不转增股本，剩余未分配利润全部结转以后年度分配。在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本及公司回购专用账户的股数发生变动的，保持拟分配的每股现金红利不变，相应调整分配总额。 公司2024年年度利润分配预案已经公司第六届董事会第十七次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 关于本公司所面临的主要风险见本报告中“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中“可能面对的风险”部分的描述。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 9 第四节 公司治理........................................................................................................................... 44 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 67 第六节 重要事项........................................................................................................................... 75 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 95 第八节 优先股相关情况............................................................................................................. 102 第九节 债券相关情况................................................................................................................. 103 第十节 财务报告......................................................................................................................... 106
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 无 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司是全球电子设计制造服务领导厂商，在 SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。 公司在亚洲、欧洲、美洲、非洲等四大洲拥有 30个生产制造服务据点，为全球品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案2 (Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全面的 D(MS) 服务。 （一）2024年公司整体情况 2024年 AI技术和算力投资仍是全球科技发展关注的焦点，消费性电子产品的智能升级对市场需求的拉动作用相对温和，工业类产品需求逐步回暖，欧美汽车产业面临复杂的经营环境处于转型中，美元利率、地缘政治、供应链重构等因素深入影响全球及各地区的供需状况，经济景气需要更长的恢复期。 公司 2024年营业收入同比减少 0.17%，基本持平。为应对全球供应链重构和客户“在地化”制造的诉求，公司如期完成了墨西哥新厂和波兰新厂房的建设，服务海外产能扩充，合并赫斯曼汽车通讯公司及应对客户供应链降价压力等，也不同程度上造成公司经营成本增加。公司 2024年实现营业利润 18.72亿元，同比减少 14.01%，使得利润总额和归属于上市公司股东的净利润相应减少。 （二）营业收入变动情况 公司 2024年实现营业收入 606.91亿元，同比减少 0.17%。其中汽车电子类产品营收同比增长 16.24%，云端及存储类产品营收同比增长 13.35%，通讯类产品营收同比减少 3.36%，消费电子类产品营收同比减少 0.27%，工业类产品营收同比减少 12.82%，医疗电子类产品营收同比减少11.21%。 营收结构的变化反映了行业景气、终端需求以及公司业务结构的变化。通讯类产品及消费电子类产品因重要客户的产品销量原因营收同比小幅下降；工业类产品因客户去库存及需求逐步回暖造成营收同比下降；汽车电子类产品主要因公司 2024 年并表赫思曼汽车通讯公司而实现同比成长；云端及存储类产品营收增长受益于 AI带动服务器产品需求大幅成长。 （三）费用及利润变动情况 受持续投资海外产能及业务造成营运成本增加以及供应链降价压力的影响，公司 2024 年毛利率为 9.49%，同比下降 0.09 个百分点，营业利润率为 3.09%，同比下降 0.50 个百分点，公司2024年实现营业利润 18.72亿元，同比减少 14.01%。 公司 2024年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为 40.00亿元，同比增长 4.24亿元，涨幅为 11.86%。其中：管理费用同比增长 1.55亿元，同比增长 12.76%；研发费用同比增长1.00亿元，同比增长 5.55%；销售费用同比增长 0.68亿元，同比增长 19.94%；财务费用同比增加1.01亿元，增幅较大，主要是 2024年外币汇兑净损失同比增加所致。公司销售费用、管理费用、研发费用均呈现不同程度增长，主要原因为 2024年全年并表赫思曼所致。 受营业利润同比下降的影响，公司 2024年实现利润总额 18.54亿元，同比减少 15.34%；实现归属于上市公司股东的净利润 16.52亿元，同比减少 15.16%。 （四）2024年的重要工作成果 1、持续投资全球化运营服务体系 公司 2024年持续进行全球生产据点的布局，在波兰和墨西哥新建的厂房已于 2024年年内投入运营。2024年 11月，公司宣布与全球领先的科技咨询与数字解决方案提供商 Tech Mahindra开展合作，双方将在印度的班加罗尔建立公司首个工程离岸开发中心（ODC），致力于提供可扩展的解决方案、缩短产品上市时间并推动技术创新以满足客户不断变化的需求。 为推动全球营运管理流程的优化，整合全球的营运能力，匹配公司全球化布局的进程，在成立“数字转型中心”的基础上，2024年公司持续延揽公司内部不同专业背景的人才，针对营运流程痛点,结合外部专家，评估并采用适合的数字工具优化工作流程，以项目搭建跨部门沟通平台, 改善工作效率。 2、强化服务全球制造的供应链 开发各区域的本地供应商，力求提升在地供应的比重，降低运输时间和成本，同时提升供应弹性及响应速度。积极开发国内有竞争优势原材料供应商及生产、检测、自动化等设备供应商，利用规模和效率优势服务具备一定规模需求的客户。此外，持续提升供应链全球运筹管理、库存管理、优化流程和系统、永续管理等。 3、提升智能制造水平 公司全球厂区智能制造提高 0.34 颗星达到 3.07 颗星的水平，全年通过自动化降本数百万美元，开发新自动化通用平台 6个，完成 54个数字自动化模块（含 6个 AI模块）。后续公司在自动化方面的提升将聚焦重点客户的新业务上，通过集中采购和提高内部组装能力，降低自动化设备成本和导入期。 4、推动数字化转型 针对研发及管理方面的数字化需求，通过 AI应用等科技，持续改善工作流程和员工绩效。例如，数字化转型中心(DTC)延揽公司内部不同专业背景的人才，针对内部汇总的重要营运流程痛点，结合内外部专家，评估并采用适合的数位工具，结合公司资讯部门优化工作流程，以专案搭建跨部门沟通平台，改善工作效率。 5、审慎控管存货，稳健经营 2024年电子产业链需求尚未完全恢复，公司积极管控库存，存货从 2023年末的 83.24亿元减少至 2024年末的 77.50亿元，营运资本占用金额逐年减少。 6、推出 SiP双引擎技术平台 公司持续投资微小化解决方案能力，微小化创新研发中心（MCC）推出突破性的 SiP双引擎技术平台，以传递模塑（Transfer Molding）为主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求，以真空印刷塑封工艺（Vacuum Printing Encapsulation）实现塑封而不需要定制模具，大幅缩短开发周期。 MCC微小化创新研发中心的能力不限于 SiP双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，确保先进系统整合能被成功的实现。 7、ESG绩效再创佳绩 长期以来，公司秉承可持续经营的理念，实践“低碳使命、循环再生、社会共融、价值共创”四大策略主轴，将可持续发展的理念融入公司策略。 公司连续四年入选国际评比机构标普全球（S&P Global）永续年鉴成员，在电子设备、仪器与零组件产业类组（Electronic Equipment, Instruments & Components），成绩名列前 5%，并荣获“中国企业标普全球 ESG评分最佳 1%”和“行业最佳进步企业”等荣誉。 二、报告期内公司所处行业情况 报告期内，公司所处行业为电子制造服务行业，公司产品主要服务于消费电子、云端存储、工业、汽车电子和医疗等行业领域。公司所服务产品、业务布局和经营呈现模组化、多元化和全球化的特点。 （一）行业基本情况 电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、测试、物流及售后服务等综合解决方案。 电子制造服务涉及的主要产品领域包括 3C（即：Computer、Communication、Consumer Electronics）、云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等，其中消费电子在电子制造服务业中占有最重要的份额。智能手机、智能穿戴设备、AR/VR设备、电脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。 中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸外包、友岸外包的需求快速增加，明显拉动在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域的投资和产能扩建，对上游供应链的产能转移也有影响，进而在未来形成新的产能规模和产业链的群聚。此外，受到美国对中国及墨西哥加征关税的影响，会推动供应链在具有地缘优势、政策优势和成本优势的地区投资布局新产能，降低因特定区域加征关税所带来的经营风险；同时也会促使企业加大研发投入，推动技术创新，以提高产品附加值，减少对低附加值制造环节的依赖，增强在高关税环境下的竞争力。 （二）行业特点及发展趋势 1、行业整体规模大，产业集中度高 根据行业统计的数据，2024年全球电子制造服务行业的产业规模约 6,332亿美元，行业集中度高，全球排名前十的厂商营收占比超过七成。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，拥有强大的供应链管理及竞价能力，资产和营收规模较大，其领先地位稳固。 2024年电子产品依然处于供应链去库存阶段，库存水平逐渐向合理区间回归，全球主要经济体的通货膨胀水平在 2024年整体呈现温和态势，货币政策有所转向，全球进入降息周期，美元加息步伐停止并开启降息通道，这对行业需求产生了一定积极影响，有望在 2025年带动电子产品需求的回升。 2、经营及竞争环境日益复杂，电子制造服务商面临转型 地缘政治和全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包，需求和订单调整变化较快。当下，在美国对中国、墨西哥、加拿大以及其他潜在区域加征关税的举措将导致电子制造服务产业的成本增加，所处的经营环境及竞争环境也将更加复杂，电子制造服务商也在积极转型升级，争取在供应链上扮演更重要的角色。 （1）下游客户与上游电子制造服务商的合作融合加深 终端消费电子品牌商、云服务商及其他品牌厂商不再仅仅是订单的下达者，而是更深入地参与到电子制造服务商的生产过程中，包括技术研发、生产计划制定、质量控制等环节。同样的，电子制造服务商也不再只是被动地按照订单生产，而是积极参与到品牌商的产品规划和设计中，提供专业的技术和工艺建议，从而双方形成更紧密的合作伙伴关系。 （2）综合化服务转型 技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，AI的大规模应用将促进电子产品不断向智能化、小型化、高性能化方向发展。这使得行业内的企业长期处于较大的经营压力下，需要在产品创新方面不断投入研发资源，推出符合市场需求的新产品；在品质提升方面，提高产品良率和质量；在降本增效方面，通过引入智能化、自动化的生产能力以降低生产成本，提高生产效率。企业还需要努力开拓新产品和客户增量需求，增强设计开发能力，精进工艺制程，提升智能制造及新产品研发能力，强化与客户的合作粘性，增加产品附加值。 上游电子制造服务商将从单纯的产品制造向提供综合服务转变，除了生产硬件产品外，还将提供产品设计、测试、维修售后等全生命周期服务，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。 （3）数据驱动的协同决策 随着大数据、AI等技术的应用，品牌厂商和电子制造服务商将更加依赖数据来进行决策。通过共享生产、销售、市场等多方面的数据，双方能够更准确地预测市场需求、优化库存管理、制定生产计划，实现供应链管理的精耕细作。 （4）全球在地化合作 品牌厂商为了降低风险、提高供应链的弹性，将倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作，形成多元化的供应商体系。电子制造服务商也将积极拓展全球市场，与不同国家和地区的客户建立合作关系，实现资源的优化配置和全球供应链的整合。 （5）可持续发展和绿色转型 在全球对环境保护和可持续发展日益重视的背景下，电子制造服务商也将承担起可持续发展的责任。从产品设计、原材料采购、生产过程中的能源消耗和废弃物处理，到产品的回收和再利用，推动产品的绿色转型，以降低产品生命周期对环境的负面冲击。 3、AI落地端侧推动消费电子智能化升级 当前 AI已被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑，AI能够赋能各行各业已成共识。通过 AI赋能或“AI+”，消费性电子产品有望在交互方式、操作便捷、强化原有功能、智能服务、生态创新等方面实现新突破。 此外，在数据安全与降本需求的推动下，AI 模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端。 消费电子知名品牌商及部分新创品牌商，纷纷推出“AI+”的消费电子产品，如 Apple Intelligence技术在手机端展现出了丰富且强大的智能应用，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供智能影像及创作、健康监控、通话翻译、会议纪要整理、行程安排等功能，以更流畅的交互对话完成以往需要复杂工具和操作才能完成的事项。同时，Apple Intelligence 在设备端处理敏感数据，如语音指令、照片分析等，避免数据上传至云端带来的隐私风险，确保用户数据安全。市场上推出的 AI Glass、AI PC、AI智能家居等产品，也吸引了消费者的广泛关注。 未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用 AI赋能的核心终端设备，如手机、电脑、边缘服务器等，借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如 WiFi 7、UWB、mmWave等，实现与智能穿戴设备（如 Smart Watch、TWS耳机、XR设备等）和家庭、办公场景下的智能物联网设备（如家电、家居、办公设备等）之间的无缝连接和数据互通，基于万物互联（AIoT）和 AI大模型技术，AI通过主动感知、智能分析、实时互动等方式，协同各类电子设备，为用户提供智能、高效、便捷的服务。 4、AI算力、数据交换需求激增 自 ChatGPT引爆 AI热潮，2024年生成式人工智能大模型加快迭代，AI大模型训练及推理的需求越来越高，GPU 和 AI服务器供不应求，同时也大幅带动数据传输和交换相关硬件产品的需求。DeepSeek通过提供低成本、高性能的 AI大模型，大幅降低了 AI技术的应用门槛，未来将使得更多企业和开发者能够涉足 AI领域，推动 AI技术赋能各行各业。 AI算力投资不仅增加对 GPU、ASIC、交换机、存储等硬件的需求，也带动边缘服务器和 AI加速卡等需求增长。AI大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换，推动网络基础设施的升级，高速光纤网络、高速光模块、HBM、高速网卡及交换机、散热及服务器冷却系统等硬件产品需求快速成长。 AI的快速发展也使得用电需求大幅增加，基于不同芯片搭建的服务器电源功率亦在升级，电源作为高性能计算和数据中心的基础设施，其需求也得到快速成长。同时，用电量大幅上升的背景下，高效服务器电源重要性提升，一方面减少转换过程中的损耗，另一方面 GPU的升级亦需更高功率密度的电源支持。 5、全球经济软着陆，为工业类产品需求提供支撑 2024年全球经济仍面临经济增长动能偏弱、通胀回落放缓以及地缘政治冲突、国际贸易摩擦频发等挑战。根据国际货币基金组织（IMF）、世界银行和经济合作与发展组织（OECD）等机构的预测，2025年全球经济预计将保持温和增长，但增速可能低于疫情前的平均水平。 全球经济的温和增长将为工业类产品需求提供一定的支撑，但需求增长可能较为缓慢且存在区域分化。制造业、基础设施和新能源领域的工业产品需求有望保持增长，而传统制造业和消费品领域的需求可能受到经济结构调整和政策环境的影响。 6、欧美车企积极应对竞争，电动车普及率继续扩大 全球汽车市场增速明显放缓，新能源汽车仍保持较高增速。在新能源汽车领域，中国车企凭借高性价比、先进的电池技术和快速发展的智能网联功能，逐渐在全球市场占据重要份额，但欧美车企凭借其在品牌、技术、市场和政策等方面的优势，依然在全球汽车市场占据重要地位，未来将通过加速技术创新、优化市场布局、加强供应链管理、强化品牌建设，以及利用环保法规、补贴政策、贸易保护措施等，与中国车企展开全方位的竞争。 在欧美汽车市场，碳排放法规和补贴政策将继续推动电动汽车的普及。电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的市场份额将进一步扩大，自动驾驶功能和智能网联服务将成为主流，传统车企与中国车企、新势力车企之间的竞争将更加激烈。欧洲车企将继续推动供应链的多元化，减少对单一供应商的依赖，特别是在电池和芯片供应方面，美国政府将继续推动汽车零部件生产回流北美，减少对中国供应链的依赖。 7、机器人和具身智能发展的潜在业务机遇 工业机器人和工业 4.0 技术在电子制造行业的应用已非常普遍，帮助实现生产效率提升、质量控制优化、智能物流管理、人机协作、设备维护、安全风险管理等。家用清洁机器人、物流配送机器人等服务机器人的发展也方兴未艾。Optimus 的发布及持续更新迭代，引领整个机器人行业的快速发展，人型机器人（Humanoid Robots）和具身智能（Embodied Intelligence）成为人工智能和机器人技术的前沿领域，具备非常广阔的发展潜力和深远影响。 机器人需要集成和使用的电子器件种类繁多，涵盖了从微控制器、传感器、电机驱动器、电源管理模块、通讯模块到机器视觉、人工智能和机器学习加速器等众多领域。这些器件共同构成了机器人的核心系统，使其能够实现复杂的运动控制、环境感知、数据处理和人机交互功能。机器人技术的发展，离不开高性能、低功耗、智能化的电子器件的基础支撑，未来也将创造巨大的需求增量。 （三）行业周期性、区域性和季节性特征 1、行业发展的周期性 电子制造服务行业的发展受下游行业的需求周期性的影响较为直接。电子产品的需求受宏观经济环境、经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时，电子产品的市场需求增长，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。 2、行业的区域性 全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”和“在地化”制造的趋势有利于区域内低成本制造中心的发展，但以中国大陆为代表的亚太供应链仍具备“产业集群”和“低成本”优势。 3、行业的季节性 受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征。每年的第一、二季度为传统淡季，下半年开始进入销售旺季，逐月攀升到出货高点后正常回落。 （四）公司在行业中的竞争地位 公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，根据全球电子制造服务商最新排名（2023年度），环旭电子排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是 SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。 三、报告期内公司从事的业务情况 （一）主要产品与解决方案 公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。 1、无线通讯类产品 在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧 密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试 服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供 合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。 无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。 2、消费电子产品 公司是业界领先的智能穿戴 SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关 SiP模组的微小化、高度微小零件集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、SMT 3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴 SiP模组产品涵盖智能手表 SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在 XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括 WiFi模组、多功能集成或特定功能的 SiP模组。 除智能穿戴 SiP模组外，消费电子类产品还包括 SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领 域，主要包括 X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁 感测板等。 3、工业类产品 结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公 司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工 厂自动化控制模块等，为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的 客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展 需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源产品。 4、云端及存储类产品 公司主板产品主要包括服务器主板、AI Card、工作站主板、笔记本电脑的 CPU Module等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供 JDM（Join Design Manufacture， 联合设计制造）服务模式，已应用 DDR5、PCIe-G5等新一代技术。 存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术 开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等。公司是领先的 固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的 生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。 5、汽车电子类产品 公司在汽车行业拥有超过 40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。 汽车电子产品主要包括功率模组（Power Module）、驱动牵引逆变器、BMS(Battery Management System)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载 NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。 围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模 组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier 1及整车厂；同时，兼顾“智 能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。公司对赫思曼汽 车通讯公司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。 6、医疗电子产品 医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素 K拮抗剂治疗仪、医用无 线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。 （二）微小化设计和产品 公司是 SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品的发展需求，也有机会在机器人所需电子器件中得到应用。 随着 AI迈向增强型工作、实时自动决策乃至推理型工作等新阶段，以及元宇宙产业创新相关的空间计算市场规模的大幅增长，智能穿戴设备迎来了全新的发展机遇。不仅智能手表、手环、TWS耳机等传统品类持续迭代升级，AI眼镜、XR设备、智能戒指等新兴品类则凭借其独特的交互方式与便捷性，成为市场新宠，对轻薄短小、高集成度的 SiP 模组需求也将更为迫切。未来，这些设备集成的功能将更加强大，深度融合健康监测、语音交互、运动追踪、空间计算交互以及AI智能辅助等多种功能，对“轻、薄、短、小”的追求也将达到新的高度。 在机器人的复杂系统中，电控模组(Electronic control unit)和通讯模组是实现精准控制与高效数据传输的关键，而其微小化进程面临诸多挑战，如散热和轻量化等问题。环旭电子的微小化技术能够有效应对这些挑战，通过高集成度的设计，不仅能减小模组尺寸，还能提升其可靠性与稳定性，满足机器人在不同应用场景下的严苛功能要求。 公司坚持深耕 SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和 SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。 公司在 SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求： （1）水平方面，做到最小器件为 0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为 20微米、 离板边间距设计值为 45微米，这对零件、生产设备以及工艺管控提出更高要求。 （2）垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为 40微米、塑封底间隙为 40微米，同样对塑封材料 选择、工艺参数以及工艺管控有着极高要求。 （3）选择性塑封、插入式互联、薄膜辅助模塑直接漏出锡球以及利用铜柱取代 BGA植球达 成高密度连接接口等技术为 SiP互联、后续工艺提供多样化支持。 “微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在 SiP 模组设计与制程工艺方面不断精进。单面塑封方面，当前可以全面塑封也可以选择性塑封，还可以做选择性台阶塑封，后续会开发夹心饼干式多板堆叠封装，及芯片埋入式基板组合金线/晶元键合封装；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发 3D 结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶元制造前段制程，包括晶元减薄，划片及卷带包装；结合当前 SiP制程，实现 Wafer-In-Module-Out； 并已成功开发自备晶圆组合金线键合的双面塑封模组。 MCC微小化创新研发中心的推出突破性的 SiP双引擎技术平台，通过以 Transfer Molding为 主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求；同时以 Vacuum Printing Encapsulation 为中心的高度弹性技术为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封 胶印刷方式实现塑封而不需要定制模具，开发周期能够大幅缩短，故而此创新解决方案可针对不 同的市场应用进行快速模块化设计。 SiP 双引擎技术平台可提供少样多量或者是多样少量等高灵活的系统封装解决方案。平台可依据客户的需求提供最适合的解决方案，提高产品质量。 MCC微小化创新研发中心的能力不限于 SiP双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，确保在复杂的系统集成项目中的可量产性，也为产品的最终性能和可靠性提供坚实保障。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下： （一）行业地位突出，公司治理规范 公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名(2023年度)中， 营收规模第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导 厂商，是 SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。 公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公 司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司曾连续六年获得上海 证券交易所信息披露 A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。 （二）全球化布局和在地化服务优势 全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势，公司从 2018年启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大 EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；2022年，公司南岗二厂投产；2024年，公司墨西哥瓜达拉哈拉第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产。近几年公司海外工厂营收占总营收的比重持续提升，“全球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续健康成长。 公司的全球化布局不仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国（大陆及台湾地区）、越南、美国、墨西哥、法国、德国、英国、捷克、匈牙利、波兰、突尼斯等 12个国家（含地区）拥有 30个生产据点，依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方案。 （三）多元化的业务领域和丰富的产品组合 公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还拥有精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域。公司重视研判行业发展趋势，能够对市场需求变化快速做出反应，可根据客户需求变动，比较有弹性地调整公司产品组合。 （四）重视自动化与智能制造 为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即设备 100%自动化、80%以上的产线实现关灯生产、直接人力低于 30%等要求并运用工业 4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持 4G和 5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS, Automated Material Handling Systems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台并将 AI 技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。公司将持续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平，计划在 2025年将所有导入工业 4.0的工厂平均提升 0.34星级，并在 2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。 （五）用研发驱动产品创新 公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2022-2024年，公司研发投入的金额分别为 20.34亿元、18.07亿元、19.08亿元。截至 2024年末，公司研发团队规模为 2,930人，公司累计核准有效专利 754项、累计申请中专利 240项。 公司是 SiP技术的全球领导厂商，并已在微小化多功能的 SiP模组上融合了多项先进技术，如：高密度 SMT零件设计（40um间距）、150um间距 WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等。此外，对应 AI运算高效能运算需求，公司与国际 IC大厂深度合作，开发 3D结构的高功效 Power SiP，以满足 AI应用在庞大的能源消耗背景下的节能减碳需求。 （六）长期坚持可持续经营理念 面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企业能够应对多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复，在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造。 公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景，根据联合国可持续发展目标（SDGs），围绕“低碳使命、循环再生、价值共创、社会共融”四大可持续发展策略为主轴，加强每位员工的可持续发展意识，与合作伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。 公司不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司建立了长期、有效的员工激励机制，自 2019年起，根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案。截至 2024年末，公司已推出三个股票期权激励计划，共授予 5,945.25万份股票期权，员工累计行权 21,327,708股；已推出六期员工持股计划，累计完成股票购买/过户 11,576,197股。 在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。为充分维护股东利益，增强投资者信心，公司持续推出股份回购计划，在 2019年、2021年、2022年、2024年分别回购 13,037,477股、16,042,278股、9,356,317股、6,740,400股。截至 2024年末，公司上市以来累计实现净利润 174.1亿元，累计现金分红（含 2024年度分红预案）58.8亿元，平均现金支付率达 33.81%。 五、报告期内主要经营情况 公司 2024年实现营业收入 606.91亿元，较 2023年的 607.92亿元同比降幅 0.17%。其中，云端及存储类产品营收同比增长 13.35%；汽车电子类产品营收同比增长 16.24%；医疗电子类产品营收同比减少 11.21%；通讯类产品营收同比减少 3.36%；消费电子类产品营收同比减少 0.27%；工业类产品营收同比减少 12.82%。营业收入变动的主要原因为：（1）云端及存储类产品营业收入同比增长主要受益于行业需求恢复及新技术应用的发展；（2）汽车电子类产品营业收入同比增长主要受益于合并赫思曼汽车通讯公司的报表；（3）工业类产品受下游需求影响，同比出现下滑。 公司 2024年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为 40.00亿元，较 2023年期间费用 35.76亿元同比增长 4.24亿元，同比增长 11.86%。 公司 2024年实现营业利润 18.72亿元，较 2023年的 21.78亿元减少 14.01%；实现利润总额18.54亿元，较 2023年的 21.90亿元减少 15.34%；实现归属于上市公司股东的净利润 16.52亿元，较 2023年的 19.48亿元减少 15.16%。 (一) 主营业务分析 1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系 2022年下半年为营收高峰，使得去年同期回收款项金额较大。本期应收款项回收正常及持续加强存货的控管，使得经营活动保持稳定流入。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2、 收入和成本分析 √适用 □不适用 本期公司主营业务收入较上年同期减少 0.19%，主营业务成本较上年同期减少 0.06%，具体分析如下 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位：元 币种：人民币
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 无 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
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