[年报]颀中科技(688352):合肥颀中科技股份有限公司2024年年度报告
原标题:颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司2024年年度报告 合肥颀中科技股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人杨宗铭、主管会计工作负责人余成强及会计机构负责人（会计主管人员）王媛媛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基准向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），截至2024年12月31日，公司总股本118,903.7288万股，以此计算合计拟派发现金红利59,451,864.40元（含税）。2024年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 公司2024年度利润分配预案已经公司第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 公司已于2024年11月22日完成2024年前三季度现金红利派发59,451,864.40元（含税）。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 36 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 63 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 73 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 107 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 116 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 117 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 118
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况
(二)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 无 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用 √不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 根据公司《信息披露暂缓与豁免管理制度》以及相关法律法规的要求，基于商业秘密保护的需求，公司对本报告中涉及核心技术人员薪酬的相关信息履行了豁免披露的程序。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，人工智能、物联网、5G通信、汽车电子等新兴技术快速发展，增加了对各类集成电路的需求。同时，消费电子市场回暖，智能可穿戴设备、智能家居等产品出现热点产品，汽车电子领域需求也持续增长。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2024年全球半导体行业销售规模为6,276亿美元，较2023年增长19.1%；其中2024年第四季度销售额为1,709亿美元，较2023年第四季度增长17.1%。 2024年，受益于国内下游新能源汽车、智能手机等市场拉动，集成电路市场需求量增加，中国大陆集成电路市场规模达13,738.0亿元，同比增长11.9%。根据中国海关数据统计，2024年中国大陆集成电路进口量为5,492亿颗，进口总额为3,856.4亿美元，同比增长10.4%。根据国家统计局的数据，2024年中国大陆集成电路产量为4,436亿颗，同比增长12.4%。在技术创新不断涌现、产业生态系统持续完善、政策支持持续加码等多方面的作用下，中国大陆半导体产业取得了较快进步，预计随着 5G通信、AI、大数据、自动驾驶、VR/AR等技术的不断落地和逐渐成熟，中国大陆市场对于半导体产品的需求将会进一步增加。 根据中国半导体行业协会的统计，2024年，中国大陆集成电路封测行业下游需求回暖，先进封装加速发展，产业转移推进，市场规模与竞争力双提升，中国大陆集成电路封测产业销售额达3,146亿元，较2023年增长7.3%。 具体到显示驱动芯片领域，显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2024年，受益于手机、电脑等消费电子产品的回暖以及智能穿戴、智能家居等新兴领域的应用拓展，全球显示驱动芯片市场规模持续扩大，市场规模增至126.9亿美元，增长率达7.6%。 随着LCD转移至境内以及AMOLED工厂持续扩建，中国大陆已经成为了全球面板制造的核心，相应的大陆市场也成为全球显示驱动芯片主要市场。同时，国内几家新兴显示驱动芯片设计厂商的加入，并配合国内晶圆代工厂的加入与产能提高，持续完善国内显示驱动芯片行业的产业链，实现了显示驱动芯片全流程制造的本土化。而且近年来国家出台了一系列政策，支持鼓励显示驱动芯片产业的持续发展，中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模稳定增长。 1. 公司主营业务情况 公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。报告期内，公司实现营业收入195,937.56万元，较上年同期增长20.26%；其中主营业务收入191,000.49万元，较上年同期增长19.93%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润27,667.68万元，较上年同期下降18.55%。 2. 持续加大研发投入，提升核心技术，丰富产品结构 公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户紧密合作，坚持对技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，建立了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。报告期内，公司研发投入 15,468.66万元，较上年同期增长 45.53%。截至报告期末，公司研发人员数量增至284人，较上年同期增长26.22%，研发人员数量占公司比例为12.96%。同时，公司持续丰富产品结构，随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2024年的营收占比超20%，呈逐步上升趋势。 此外，公司积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力，以进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势，构筑第二增长曲线。结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，公司不断拓展DPS封装技术的相关制程，布局非显示类业务后段制程，健全覆晶封装（FC）工艺，形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务，增强了未来竞争力。针对功率器件及集成电路（Power IC）散热及封装趋势，公司计划建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）的制程，可加大对集成电路（Power IC）及功率器件的市场覆盖。2024年，公司非显示芯片封测营业收入15,192.18万元，较去年同期增长16.98%。 2024年，公司获得授权发明专利11项（中国7项，国际4项）、授权实用新型专利10项、软件著作权1项,包括晶圆表面介电层的制备方法、晶圆结构及凸块的成型方法、一种电镀导电治具、一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法、覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置、用于去除卷带芯片的芯片剔除装置、适于高粘度光阻的缓冲装置与光阻供液系统、可挠性线路板、薄膜覆晶封装结构及显示装置、散热贴贴附方法、封装方法、封装构型及贴附装置、用于芯片封装的顶针装置、芯片重布线结构及其制备方法等在内的授权专利均为自主研发，且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。 3. 持续完善质量管理体系，推进公司可持续发展 公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括 IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESD S20.20静电防护管理体系、QC080000有害物质过程管理体系等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。 4. 重视人才队伍建设，提升激励水平，吸引并培育高素质人才 公司始终坚持“人才优先”的经营方针，构建全面系统的人才培训体系，通过定期培训、学术研讨、对外交流、导师带徒等途径，提升员工的业务能力与整体素质。同时，公司还不断改进人才激励机制，充分调动员工的工作积极性，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时，培养团队意识，增强合作精神。除发现和培养公司内部后备人才外，公司对外也积极延揽行业内专业优秀人才，并持续深化校企科研合作，持续引进优秀的研发人才，不断优化人才体系建设，增强公司的竞争实力。 公司依经营理念和管理模式并遵照国家有关劳动人事管理政策和公司内部其他相关制度，制定了相应的薪酬管理制度，明确建立与市场接轨并合理保障员工权益的薪酬体系，形成留任和吸引人才的机制，不断激发员工积极性，为公司的长远发展奠定坚实的基础。 报告期内，公司实施了限制性股票激励计划，向符合授予条件的 253名激励对象合计授予34,950,985股第二类限制性股票，构建核心员工与企业风险共担、利益共享的长效机制，为公司长远发展注入持久的动力。本次限制性股票激励计划的实施有助于提升公司经营团队及核心员工的忠诚度与稳定度，促进员工创新与发展,吸引并留任优秀人才，同时提升公司长期经营实力与竞争力，激励员工的积极性。未来，公司将严格按照股权激励计划要求实施考核，并继续贯彻长效激励的理念，开展连续性的股权激励计划，有效地将核心团队个人利益与公司长远利益结合在一起，激发员工与企业共进退的内生动力。 5. 不断优化客户结构，提升产品服务的深度与广度 公司持续扩大业务的覆盖面，将经营触角延伸至日韩等海外客户，同时针对显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势，提前布局有增长潜力的优质客户资源，进一步优化客户结构。 另外，公司继续与现有客户保持密切合作，深入了解客户当下及未来对先进封装测试的需求，针对新产品在设计初期即与客户一同进行前瞻性开发，并一如既往地为客户提供灵活、快速、有竞争力的先进封装测试服务，帮助客户迅速切入目标终端应用市场。 6. 稳步推进募投项目建设，重视股东回报 报告期内，公司调配内部各项资源，为募投项目储备人才，积极推进募投项目建设，推展客户新厂验证工作,提高募集资金使用效率，募投项目颀中先进封装测试生产基地项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目均已结项。2024年1月，公司以显示驱动芯片封测为主的合肥厂正式投产，结合当地上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况，将稳步推进募投项目产能释放，进一步提升公司的盈利能力。 公司高度重视股东回报，坚持稳健、可持续的分红策略，遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，结合实际及未来规划，制定合理的利润分配方案。公司已于2024年11月22日完成2024年前三季度利润分配，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），共分配现金红利人民币 59,451,864.40元，加上本次 2024年度拟派发现金红利59,451,864.40元。公司2024年度合计分红金额人民币118,903,728.80元，占2024年度归属于上市公司股东的净利润比例为37.95%。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，公司通过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。 在集成电路凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不局限于原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。同时扩展了铜镍金凸块的应用，开发出了“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”，在满足此类市场需求的同时实现了成本的有效控制，为显示驱动芯片封装提供了新的技术选择。 在集成电路测试领域，公司自主开发的“测试核心配件设计技术”和“集成电路测试自动化系统”形成了完整的测试解决方案。这套系统不仅能满足不同客户的个性化测试需求，还实现了测试过程的高度自动化，大幅提升了测试效率和准确性。 在集成电路封装领域，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的封装工艺，可同时提供后段的DPS和载板覆晶封装服务，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。公司还相继研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术研究”，并在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有显著成果。 (二) 主要经营模式 就集成电路封装测试行业而言，目前行业内主要存在IDM公司以及专业封装测试公司（OSAT）两类。基于技术优势、下游产品、客户群体、产业链配置等因素，相较于集芯片设计、制造、封测等多个产业链环节于一身的IDM模式，公司专注于集成电路产业链中的先进封装测试服务。报告期内，公司主要经营模式保持稳定，未发生重大变化。影响公司经营模式的关键因素主要在于产业政策的变化或推进、市场竞争情况变化、行业发展趋势、前沿产品技术的发展与应用等。未来，公司将积极巩固现有业务优势，把握市场、技术等方面的发展前瞻，实现市场竞争力的稳固与加强。 （1）盈利模式 公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由IC设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。 （2）采购模式 公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。 （3）生产模式 公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设制造中心、研发中心与品保本部负责生产与产品质量管控。 生产流程方面，根据客户订单及销售预测，公司生产部门制定每月生产计划，并根据实际生产情况进行动态调整。待加工的晶圆入库后，生产部门同步在MES系统中进行排产，后根据作业 公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下： ①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。 ②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。 ③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。 （4）销售模式 公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。 （5）研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。 （2）行业发展阶段及基本特点 集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。 集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。 集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。 由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成封装形式多样复 杂。根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装产品可以分为四大类，即陶瓷基 板产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产 品和有机基板产品都可以分为倒装封装和引线键合封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇 出型封装（Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）两类。 集成电路封装形式的分类 数据来源：YoleDéveloppement 在业内，先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封 装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片 与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。 传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比 （3）主要技术门槛 公司所处的先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，需要企业在技术创新、设备投入、人才培养和产业链合作等方面进行持续的努力。①如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求；②铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块制造环节都具有再钝化层制作、溅镀、黄光（光刻）、多次电镀、蚀刻等多道环节，需要在单片晶圆表面数万颗芯片内实现多次电镀、微间距线圈环绕、高介电层隔离、多层堆叠等技术。 以铜镍金凸块为例，芯片覆铜比例大，大面积的覆铜通常会产生较高的应力，对芯片产生破坏，而应力释放就需要从种子层的材料、厚度、工艺控制，以及钝化层的材料、厚度、设计等各方面进行控制，另外对于多次电镀层高度的均匀性要求、微间距线圈宽度和间距的精准控制、多层结构各层间高度控制和层与层间的结合力都有着很高的要求；③显示驱动芯片对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本；④先进封装芯片的测试环节，需要具备全面的测试和验证流程，以确保芯片在各种工作条件下的性能和可靠性，这包括电气性能测试、信号完整性测试、不同温度环境下的性能测试等，测试技术需要不断更新以适应新的应用领域及环境，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，先进封装测试技术的重要性将进一步凸显，成为推动半导体产业发展的关键因素；⑤在 COF封装环节，由于显示驱动芯片 I/O接点间距最小仅数微米，需要在几十毫秒内同时将数千颗 I/O接点一次性精准、稳定、高效地进行结合，难度较大，需要配备专门的技术团队进行持续研发。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过20年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2024年，公司显示驱动芯片封测业务销售量1,845,291.05千颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。 在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。2024年，公司非显示类芯片封测营业收入15,192.18万元，较去年同期增长16.98%。 多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、奕斯伟计算、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。 2024年公司持续深化研发创新，巩固细分领域市场优势，稳步推进产能提升，子公司苏州颀中荣获“江苏省省级企业技术中心”等荣誉称号。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势。先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。封装环节对于提升芯片整体性能愈发重要，行业内先后出现了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先进封装技术，先进封装已经成为后摩尔时代的重要途径。 随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、新能源汽车、自动驾驶等新兴应用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会，同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来越高，并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。 如4k及8k高清电视占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加，又如5G时代的到来推动了射频前端芯片需求量不断提升，技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成电路产业提供了巨大增长动力。同时得益于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对 AMOLED的持续布局，AMOLED渗透率不断增长。根据CINNO Research数据显示，2024年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约8.8亿片，同比增长27.0%，另根据Omdia预估，AMOLED智能手机的需求将持续增长。随着其他应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。同时国内AMOLED产能的持续释放及其向低阶产品市场的不断渗透，也成为了推动市场发展的关键因素。 近年来，随着中国大陆电子制造业快速发展，国家对集成电路产业重视程度不断提升，推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展，同时在税务、技术、人才等多方面提供了有利支持。 (四) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过近二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、功率器件、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。 在凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不仅停留在原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“凸块镀铜平整技术”等核心技术。2024年，公司继续开展车规级高稳定性覆铜芯片及铜柱芯片封装的研究，同时开发完成高密度多引脚多层电镀凸块应用于显示驱动芯片的研究并导入量产，大尺寸高厚度钝化层芯片的研究也进入量产阶段，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。 在集成电路测试环节，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。 在封装环节，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，针对覆晶封装FCQFN/FCLGA封装工艺,公司研发出“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术”，可以实现大尺寸基板的量产制造，大大提升了生产效率，在此基础上，针对功率器件，公司积极布局前段晶圆正面金属（FSM，Front-Side Metallization）、背面减薄及金属化（BGBM，Back-Side Grinding and Back-side Metallization）工艺以及后段Cu Clip封装工艺，以满足功率器件大电流、低导通阻抗的特性。 公司设立了研发中心负责统筹规划先进封测及相关技术的发展与落实，并拥有一支经验丰富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量，在新型凸块制造工艺以及封装测试工艺开发的同时，也可快速将研发成果转化为实际生产应用，使得相关技术可在较短时间内形成竞争力。 公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“江苏省省级企业技术中心”等荣誉称号。截至 2024年 12月 31日，公司已取得 127项授权专利和 1项软件著作权，其中127项授权专利包括：发明专利60项（中国53项，国际7项）、实用新型专利66项，外观设计专利1项。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2、 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司获得授权发明专利11项（中国7项，国际4项）、授权实用新型专利10项，软件著作权1项。截至报告期末，公司累计获得127项授权专利和1项软件著作权，其中127项授权专利包括：发明专利60项（中国53项，国际7项）、实用新型专利66项、外观设计专利1项。 报告期内获得的知识产权列表
3、 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 研发投入本年度较上年度同比增加45.53%，主要系人力成本及公司对技术、工艺等进行持续的开发投入所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4、 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
情况说明 无 5、 研发人员情况 单位：万元 币种：人民币
 |