[年报]广合科技(001389):2024年年度报告

时间:2025年03月31日 22:01:02 中财网

原标题:广合科技:2024年年度报告

广州广合科技股份有限公司 2024年年度报告


2025年4月

2024年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人肖红星、主管会计工作负责人贺剑青及会计机构负责人(会计主管人员)黄智明声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

公司已在报告中描述可能存在的风险,详细内容参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以利润分配预案披露之日的公司总股本扣除拟回购注销股权激励计划部分限制性股票30,000股后的股本425,235,000股为基数,向全体股东每10股派发现金红利4.80元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 8
第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 12
第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 38
第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 57
第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 65
第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 81
第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 91
第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 91
第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 92

备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、其他有关文件。

以上备查文件的备置地点:公司证券事务办公室。


释义

释义项释义内容
广合科技、广州广合、公司、本公司广州广合科技股份有限公司
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
黄石广合黄石广合精密电路有限公司
广合国际广合科技(国际)有限公司
东莞广合东莞广合数控科技有限公司
广合控股Delton Investment Holdings Limited
泰国广合Delton Technology (Thailand) Co.,Ltd.
臻蕴投资广州臻蕴投资有限公司,系本公司控 股股东
广谐投资深圳广谐投资企业(有限合伙),系本 公司股东
广生投资深圳广生投资企业(有限合伙),系本 公司股东
广财投资深圳广财投资企业(有限合伙),系本 公司股东
长江创投长江证券创新投资(湖北)有限公 司,系本公司股东
粤科振粤广东粤科振粤一号股权投资合伙企业 (有限合伙),系本公司股东
丽金投资宁波丽金股权投资合伙企业(有限合 伙),系本公司股东
人才基金深圳市人才创新创业二号股权投资基 金合伙企业(有限合伙),系本公司股 东
新余森泽新余森泽并购投资管理合伙企业(有 限合伙),系本公司股东
粤科汕华广东粤科汕华创业投资有限公司,系 本公司股东
宝创共赢深圳宝创共赢产业投资基金合伙企业 (有限合伙),系本公司股东
紫宸创投广东紫宸创业投资合伙企业(有限合 伙),系本公司股东
则凯投资嘉兴则凯创业投资合伙企业(有限合 伙),曾用名:上海则凯投资合伙企业 (有限合伙),系本公司股东
禾盈同晟禾盈同晟(武汉)企业管理中心(有 限合伙),系本公司股东
小禾投资深圳市小禾创业投资合伙企业(有限 合伙),系本公司股东
国投创业基金国投(广东)科技成果转化创业投资 基金合伙企业(有限合伙),系本公司 股东
红土君晟红土君晟(广东)创业投资合伙企业 (有限合伙),系本公司股东
招赢科创招赢(湖北)科创股权投资合伙企业 (有限合伙),系本公司股东
高新投创投深圳市高新投创业投资有限公司,系 本公司股东
广开智行广州广开智行股权投资合伙企业(有 限合伙),系本公司股东
怡化融钧深圳市高新投怡化融钧股权投资合伙 企业(有限合伙),系本公司股东
厦门金圆厦门市深高投金圆人才股权投资基金 合伙企业(有限合伙),系本公司股东
深创投集团深圳市创新投资集团有限公司,系本 公司股东
致远一期深圳市高新投致远一期股权投资基金 合伙企业(有限合伙),系本公司股东
红土湾晟红土湾晟(佛山)创业投资中心(有 限合伙),系本公司股东
穗开新兴广州穗开新兴壹号股权投资中心(有 限合伙),系本公司股东
黄石国资黄石市国有资产经营有限公司,系本 公司股东
招银共赢南京市招银共赢股权投资合伙企业 (有限合伙),系本公司股东
广华实业东莞市广华实业投资有限公司
广华环保东莞市广华环保技术有限公司
秀博电子东莞秀博电子材料有限公司
中国证监会中国证券监督管理委员会
印制电路板/PCB英文全称“Printed Circuit Board”,指组装电子零件用的基板, 是在通用基材上按预定设计形成点间 连接及印制元件的印制板,又可称为 “印制线路板”
Prismark美国Prismark Partners LLC,是印 制电路板及其相关领域知名的市场分 析机构,其发布的数据在PCB行业有 较大影响力
DDR双倍速率同步动态随机存储器
TABTAB指CPU扇出区域的线路,因为空 间狭小,布线宽度较细且阻抗较高, 为了降低线路阻抗,需要用在线路上 布设TAB图形来降低阻抗减少损耗。
ARM一种基于精简指令集的计算机处理器 架构
BGABall Grid Array Package,球栅阵列 封装,一种封装方式
EGSEagle Stream的简称,是当前Intel 量产发货的服务器芯片组平台
POFVPlating Over Filled Via,指在 PCB中,采用树脂塞孔工艺将镀铜过 孔塞住,并在过孔正上方电镀覆盖铜 的一种工艺,该工艺可以大大加大布 线密度
Birch Stream最新的第六代Xeon处理器的平台,专 门为Granite Rapids和Siera Forest等高端Xeon芯片设计
Hz信号频率
Loss损耗
OCPOpen Compute Project的简称,开放 计算项目。该标准定义了相关互联的 通用标准,由此标准制造的连接器又
  称为OCP连接器
Turin当前AMD批量发货的服务器芯片组平 台
IRInfrared spectrometer的简称,红 外光谱仪指利用被测物质对不同波长 的红外辐射具有选择性吸收的特性,实 现对分子结构和化学组成进行测试的 仪器。在PCB业界里面也指用红外做 加热热源的回流焊炉的简称
112G信号传输速率
IST互连应力测试又称直流电感应热循环 测试,是对PCB成品板进行热应力试 验的快速方法,用于评估PCB板互连 结构的完整性
TC温湿度循环试验,用于测试产品在不 同温度和湿度条件下的耐久性和可靠 性
OAKOak Stream的简称,是当前Intel正 在研发的服务器芯片组平台
Venice当前AMD正在研发的服务器芯片组平 台
HPCHigh performance computing的简 称,指高性能计算
800G光模块的传输带宽
SSDSolid State Drives的简称,固态硬 盘
Semi-Fles弯曲性刚性印制板
Mini Led指尺寸在100μm量级的LED芯片,尺 寸介于小间距LED与Micro LED之间
报告期2024年1月1日至2024年12月31 日

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称广合科技股票代码001389
变更前的股票简称(如有)  
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称广州广合科技股份有限公司  
公司的中文简称广合科技  
公司的外文名称(如有)Delton Technology(Guangzhou) Inc.  
公司的外文名称缩写(如 有)DELTON  
公司的法定代表人肖红星  
注册地址广州保税区保盈南路22号  
注册地址的邮政编码510730  
公司注册地址历史变更情况  
办公地址广州保税区保盈南路22号  
办公地址的邮政编码510730  
公司网址http://www.delton.com.cn/  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名曾杨清陈炜亮、黄淑芳
联系地址广州保税区保盈南路22号广州保税区保盈南路22号
电话020-82211188-2885020-82211188-2885
传真020-82210929020-82210929
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所(http://www.szse.cn)
公司披露年度报告的媒体名称及网址《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》 《经济参考网》、巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点广州保税区保盈南路22号2楼证券事务办公室
四、注册变更情况

统一社会信用代码91440116739749431N
公司上市以来主营业务的变化情况(如有)无变更
历次控股股东的变更情况(如有)无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至 1001-26
签字会计师姓名杨敢林、高强、林庆涛
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
民生证券股份有限公司中国(上海)自由贸易试验 区浦明路8号王嘉、姜涛2024年4月2日至2026年 12月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2024年2023年本年比上年增减2022年
营业收入(元)3,734,284,609.802,678,270,258.0739.43%2,412,386,842.49
归属于上市公司股东 的净利润(元)676,100,402.24414,685,735.0763.04%279,651,263.89
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)678,336,894.71435,316,714.6355.83%280,126,403.99
经营活动产生的现金 流量净额(元)796,284,627.37527,513,156.0350.95%430,866,223.05
基本每股收益(元/ 股)1.661.0952.29%0.7400
稀释每股收益(元/ 股)1.651.0951.38%0.7400
加权平均净资产收益 率25.87%25.60%0.27%22.10%
 2024年末2023年末本年末比上年末增减2022年末
总资产(元)5,685,756,517.913,812,432,088.7849.14%3,244,857,766.82
归属于上市公司股东 的净资产(元)3,073,845,894.571,830,313,960.5967.94%1,409,074,228.15
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入784,357,516.96921,226,010.97975,076,311.701,053,624,770.17
归属于上市公司股东 的净利润145,086,124.36174,300,990.78173,108,172.76183,605,114.34
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润150,193,472.48172,958,365.45156,391,144.00198,793,912.78
经营活动产生的现金 流量净额196,285,296.4774,548,534.16348,888,594.73176,562,202.01
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2024年金额2023年金额2022年金额说明
非流动性资产处置损 益(包括已计提资产 减值准备的冲销部 分)-539,457.84-1,964,854.95-1,091,423.22 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外)12,316,738.6918,840,972.0812,321,897.71 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,非金融企 业持有金融资产和金-11,956,734.16-41,537,381.44-21,159,871.12 
融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益    
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转 回 89,316.600.00 
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出-3,039,648.32-29,757.143,001.95 
其他符合非经常性损 益定义的损益项目321,598.690.008,192,097.15 
减:所得税影响额-661,010.47-3,970,725.29-1,259,157.43 
合计-2,236,492.47-20,630,979.56-475,140.10--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”),
其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有
“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布,中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是
全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件,印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家
或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套,PCB行业的发展与下游需求密切相关,下
游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求,推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外,
PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业,受宏观经济以及国际政经关系影响较大。

2024年,PCB市场库存显著改善,行业修复明显,主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位,同时下游消费电子等领域需求亦有改善。2025年,随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长,市场对AI算力的需求也将持续增长,进
而将带动AI服务器市场的高景气度延续,叠加人工智能的快速迭代和应用深化,也将驱动PCB产品性能向更高水平演进,
市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。

据 Prismark2024 年第四季度报告预测,2024 年全球 PCB 产业以美元计价的产值将达到 735.65 亿美元,同比增加
5.8%,其中 18 层及以上的高多层板、HDI 板、封装基板需求强劲增长,从地域分布看,中国大陆在 2024 年的增长率最
快,增长率将达到9%,与美洲并列第一。预计到 2025 年,全球PCB 产值增长率约6.8%,每个地区都实现正增长,其中,
除日本、中国大陆外的亚洲地区(8.8%)和中国大陆(6.4%)预计将出现最快的增长。2024 年至 2029 年全球 PCB 产值
年复合增长率约5.2%,其中亚洲地区(除日本、中国大陆外)未来PCB产值复合增长高达7.1%,是全球PCB产值增速最
快的地区。尽管 PCB 行业面临原材料价格波动和贸易摩擦等挑战,但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔的发展空间。

中国大陆作为全球最大的PCB市场,将继续引领行业发展,而东南亚地区则成为全球供应链的重要补充。

2024-2029年全球PCB产业发展情况预测(按地区)
单位:百万美元

地区2023年2024年预测 2025年预测 2029年预测2024-2029年 复合增长预测
 产值产值增长率产值增长率产值 
美洲3,2063,4939.0%3,6324.0%4,0753.1%
欧洲1,7281,638-5.3%1,6772.4%1,8632.6%
日本6,0785,840-3.9%6,1575.4%7,8556.1%
中国大陆37,79441,2139.0%43,8346.4%50,8044.3%
亚洲(除中国 大陆、日本)20,71021,3823.2%23,2638.8%30,0637.1%
总计69,51773,5655.8%78,5626.8%94,6615.2%
数据来源:Prismark2024年Q4报告
从中长期看,AI 推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI 板、IC 载板等高端 PCB 需求,成为 PCB 增长的
主要动力。预计HDI板、封装基板、18 层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速,2024年至2029年复
合增速分别为6.40%、7.40%、15.70%。


2024-2029全球PCB产值复合增长率预测(按产品)


产值复合 增长率多层板  HDI封装基板软板总计
 4-6 层8-16 层18 层以上    
美洲2.90%2.60%4.60%4.10%18.30%2.20%3.10%
欧洲1.20%3.30%5.20%5.10%40.60%1.40%2.60%
日本2.00%2.70%10.10%4.50%9.20%3.70%6.10%
中国2.10%3.70%21.10%6.30%3.00%4.50%4.30%
亚洲3.90%7.80%14.80%7.00%8.40%5.20%7.10%
总计2.30%4.40%15.70%6.40%7.40%4.50%5.20%

注:本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 数据来源:Prismark2024年Q4报告 2024年,服务器PCB领域在数据中心扩张、AI应用和高性能计算需求的推动下,市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长,按照下游应用领域分类统计,服务器/数据存储是未来增长最快的应用领域,复合
增长率达到11.6%。中国大陆PCB企业在高端服务器PCB领域加速突破,逐步实现进口替代,成为全球市场的重要参与
者。
2024-2029全球PCB产值增长预测(按应用领域)
单位:百万美元
应用领域2023年2024年预测 2025年预测 2029年预测2024-2029复合 增长率预测
 产值产值增长率产值增长率产值 
计算机9,3919,4290.4%9,6262.09%10,6792.5%
服务器/数 据存储8,20110,91633.1%14,00728.32%18,92111.6%
其他计算机3,6613,649-0.3%3,6820.90%3,9591.6%
手机13,08513,8866.1%14,2532.64%17,3294.5%
有线基础设 施5,9556,1533.3%6,5666.71%7,9905.4%
无线基础设 施3,1183,1771.2%3,3324.88%3,9734.6%
其他消费电 子9,1298,972-0.2%9,1231.68%10,3773.0%
汽车9,1539,1950.5%9,4132.37%11,2054.0%
工控2,8712,918-2.4%3,0173.39%3,5564.0%
医疗1,4401,5004.2%1,5573.8%1,8073.8%
军事/航空 航天3,5143,7707.3%3,9875.76%4,8645.2%
合计69,51773,5655.8%78,5626.79%94,6615.2%
数据来源:Prismark研究报告
二、报告期内公司从事的主要业务
广合科技成立于2002年6月,公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售,报告期内公司主营业务没有发生变化。产品主要应用于服务器等中高端应用市场,多年来公司深耕于高速PCB领域的研究,并在服务器印制电路板
生产领域积累了丰富经验。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配
套的高精度制造工艺。公司目前已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。

公司是国家高新技术企业,多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺。

公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级
“制造业单项冠军产品”,公司 “大数据服务器主板用高速高多层印制电路关键技术及产业化”项目获得广东省人民政
府颁发的2023年广东省科技进步二等奖。

此外,公司 “400G 光模块印制电路板关键技术研发及应用”、 “基于ARM架构服务器印制电路板关键技术开发及
应用”、“全光谱透明直显屏阶梯印制电路板关键技术开发及应用”等多项核心技术相关的产品被认定为2024年广东省
名优高新技术产品。

三、核心竞争力分析
1、客户资源优势
PCB为高度定制化的产品,PCB的质量直接影响客户的产品性能,因此客户对于PCB供应商的选择认证和管理非常重视。尤其是以服务器为代表的中高端 PCB 领域客户,为了确保其产品的高稳定性、高可靠性要求,以及持续迭代的特点,
客户会与PCB供应商建立双赢的商业合作模式。经过多年的市场拓展和经营,公司主要客户已经涵盖国内外知名服务器
品牌商及制造商。公司积极参与客户新产品合作开发,为客户提供稳定可靠的保障供应和及时周到的技术响应,获得客
户的广泛认可和青睐,多次获得客户的“年度优秀供应商”、“最佳供应商”、“完美质量奖”、“联合创新奖”等奖
项,公司在服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。此外,公司还积极拓展消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽
车电子等领域客户,已与一批国内外知名客户建立稳定的合作关系,并获得了市场的广泛认可。


2、技术研发优势
公司是国家高新技术企业,被认定为国家企业技术中心、广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心、制造业单
项冠军。公司研究院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组,一方面基于芯片发展技术进行专项
材料和技术的预研,另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发,并开展技术成果的总结和转化,
持续开展技术改造和升级,确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步,形成产品工艺技术护城河。同时根
据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证,并对成熟产品的生产过程质量监控及可靠性监控提供能力支持,为高
端印制线路板的产品品质提供技术保证。

公司注重公司价值、产品研发、产品品质、营销策略、企业文化的打造,通过先进的前沿技术,制造出优质的产品,
打造便捷的产品渠道,提供贴心、快捷的售后服务,独创具有特色的运营管理模式,以“服务客户”为宗旨,为推进
“智能制造”同步发展的新业态结构建设提供创新动力和重要支持,我们立誓成为国内外PCB产业发展的领航者。

3、快速响应优势
公司始终坚持以客户需求为导向,专业的项目管理团队根据客户要求进行定制化产品开发,通过参与产品设计与生
产的JDM(Joint Design Manufacture)业务模式打通需求、研发、生产、交付环节,为客户提供全程定制化的产品和
服务。为客户提供包括材料选型、线路设计、工艺设计、检测方法、成本控制等在内的全面解决方案建议。在客户产品
开发验证阶段,公司组织专业的产品开发组为客户提供样品加工服务,并与客户一起对测试验证的结果进行分析,制定
优化方案调整材料选择和工艺制程,以便达到客户产品的技术性能要求。公司在向不同客户提供定制化服务的过程中积
累行业经验,通过长期在行业内的深度耕耘,公司在行业客户中树立了良好品牌形象。


4、管理优势
公司现已拥有一支优秀精干的管理团队,团队成员拥有多年的行业经验,在市场研究、业务技术、品质管理方面具
有较深造诣,深谙行业发展特点和趋势,能够及时准确地把握市场发展动态,并根据客户需求将新产品、新技术推向市
场。

公司对生产经营过程中的成本控制非常重视,持续推行精益生产管理,公司创建了综合成本独立核算及评价体系,
从物料采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交付环节实行全流程运营成本分解,配套制定相应的数据收集、分析和
考核激励机制,已形成一整套全面的成本控制管理体系。通过建立完善的成本控制管理体系,持续开展精益管理、降本
增效的工作,推行管理优化和改善,公司已形成了较强的成本控制能力,确保了公司在竞争激烈的PCB行业中持续健康
发展。

公司产品品质保持稳定,行业内口碑良好,秉承“顾客导向,技术领先,智能驱动,质量创新,持续改善,客户满
意”的品质方针,多次获得客户颁发的产品质量奖项,为业务发展提供了良好的品质保证。在与客户的长期合作过程中
公司建立了全面的质量管理体系,公司按照相关质量体系的要求制定了覆盖供应商认证管理、物料检验、生产过程控制、
销售订单及客户服务的全流程体系控制文件,并定期对控制文件执行情况进行内部审查和稽核,确保质量管理体系的有
效运行和持续改进。公司使用ERP系统对物料采购、生产发料、制造过程、检验入库、订单发货等环节进行全面的信息
记录和跟踪,建立了可靠的数据追溯系统,为质量问题的分析和改进提供了技术保障。


5、绿色环保生产优势
报告期内,公司发布了社会责任报告(ESG)和“双碳”工作规划,强化顶层设计和统筹、压实责任,将“双碳”工
作覆盖公司各业务部门,确保 “双碳”工作总体目标、战略思路、实施路线与公司的战略部署保持一致。并制定了《节
能和温室气体减排管理程序》,加强公司生产过程中温室气体排放控制管理,持续降低温室气体排放浓度,有效降低碳
减排成本,促进公司可持续发展。

在公司,绿色发展不是一句口号,也不是企业发展的负担,而是确保公司在未来几十年持续具有强大竞争力的核心。

公司获评2024年度国家级绿色工厂、2024年广东省绿色工厂、广东省电路板行业协会(GPCA)颁发的绿色制造与环保
优秀企业等荣誉。通过绿色运营、绿色产品、绿色供应链,摸索到将绿水青山转变成为金山银山的路径,在环境保护与
企业发展之间找到平衡,实现多方共赢。

四、主营业务分析
1、概述
2024年全球经济缓慢复苏,电子产业收益回暖。PCB产业总体恢复增长,但不同的地域市场、不同的应用领域表现出巨大的分化。受益于AI技术发展所驱动的算力基础设施需求增长,公司所处的算力供应链需求旺盛,2024年公司积
步提升,实现营业收入37.34亿元,同比增长39.43%,实现净利润6.76亿元,同比增长63.04%。公司围绕算力产品,
从材料、工艺、产品、加工方法等领域持续研发投入,取得丰硕成果,截至报告期末,累计申请专利418项,获得专利
授权210项;主持和参与行业/团体标准制定13项。在多高层PCB及高阶HDI类PCB产品持续取得技术突破,并获得客户认可。

2024年黄石工厂亏损有所收敛,四季度后实现月度盈亏平衡,2025年黄石工厂力争实现扭亏为盈。泰国广合2024年7月主体厂房完成封顶,三季度开始水电风气安装,12月份开始设备安装,目前正进行生产线连线调试,为试产做最
后准备,核心客户的审厂按原定计划有序推进。


2024 年,公司经营团队在董事会的带领之下,按照经营计划要求,推动各项经营活动有序开展,完成了如下工作:
(1)坚持技术创新,筑牢高端化产品根基
过去的一年,广合科技坚持通过技术创新驱动公司发展,公司研究院在材料、新产品开发、工艺能力等多个领域开
展了卓有成效的研究。2024年,我们在AI服务器、高端交换、新代际通用服务器产品、AIPC、高端显示、汽车等产品
领域不断取得技术突破,成功配合客户完成新产品开发。高端产品技术的加速突破,极大地提升了广合科技的核心竞争
力,为广合科技在高端化产品方向的发展筑牢了根基。

(2)数字化技改助力广合科技提产增效
作为广合科技主力制造基地的广州广合,借助东莞广合的投产运营,持续进行能力提升和数字化技改。在推进数字
化转型的过程中,实现了技术能力和规模能力的提升,产品结构不断优化,交付竞争力显著增强。广合科技坚持构建新
质生产力,保持了经营业绩的高质量增长,公司健康发展。同时,黄石广合也在过去一年持续进行产品开发和提产增效,
经营业绩得到了一定改善。

报告期内,公司通过引进高精密、低能耗、自动化、信息化的先进设备,提高技术装备水平,采用新技术、新工艺、新设备、新材料对现有设备设施、工艺条件及生产服务等进行改造升级,持续推进节能减排、资源综合利用工艺和
技术,有效地促进公司全面智能自动化转型升级,提升产品技术能力,实现产品多元化,提升智能制造自动化生产能力,
降低生产成本,提高工作效率,大大提高了企业的经济效益。

(3)海外基地有序推进,加速全球化战略布局。
2024年,广合科技海外事业迈出了坚实步伐,泰国广合建设全面推进,土建及设施工程顺利完工,设备安装调试及数字化系统调试工作有序开展,为泰国广合按计划投产奠定了坚实的基础。我们通过海外基地建设,积极布局海外市
场,在国际舞台上展现广合科技的实力与风采;同时,公司将依托泰国广合项目的建设,奠定良好的中长期业绩增长基
础。

(4)全力保障人才梯队建设
2024年,为打造专业化、多元化与国际化的人才队伍,做好人才梯队建设,公司持续开展人才盘点、人才培养与人才发展工作。当前公司构建了内部人才管理策略的三大基石:多元化的人才组成、系统化的人才发展培养体系以及公
平的薪酬与晋升制度。通过配套完善的人才发展培养体系,公司持续提升员工专业技能与全面素质,为技术进步培育多
元优秀人才,为业务拓展提供源源不断的内生动力,从而实现员工个人价值实现与企业发展共同进步。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
单位:元

 2024年 2023年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计3,734,284,609.80100%2,678,270,258.07100%39.43%
分行业     
印制电路板3,479,379,554.2193.17%2,537,135,947.0794.73%37.14%
其他业务收入254,905,055.596.83%141,134,311.005.27%80.61%
分产品     
印制电路板3,479,379,554.2193.17%2,537,135,947.0794.73%37.14%
其他业务收入254,905,055.596.83%141,134,311.005.27%80.61%
分地区     
境内销售796,626,141.2721.33%477,459,445.9417.83%66.85%
境外销售2,682,753,412.9471.84%2,059,676,501.1376.90%30.25%
其他业务收入254,905,055.596.83%141,134,311.005.27%80.61%
分销售模式     
直销3,621,336,676.3496.98%2,516,843,572.9393.97%43.88%
非直销112,947,933.463.02%161,426,685.146.03%-30.03%
(2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分行业      
印制电路板3,479,379,554.212,473,262,793.3428.92%37.14%39.46%-1.18%
分产品      
印制电路板3,479,379,554.212,473,262,793.3428.92%37.14%39.46%-1.18%
分地区      
境内销售796,626,141.27795,877,280.720.09%66.85%66.89%-0.03%
境外销售2,682,753,412.941,677,385,512.6137.48%30.25%29.37%0.42%
分销售模式      
直销3,366,431,620.752,360,868,143.4829.87%33.76%46.17%-5.96%
非直销112,947,933.46112,394,649.860.49%-30.03%-29.01%-1.43%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2024年2023年同比增减
电子电路销售量3,479,379,554.212,537,135,947.0737.14%
 生产量3,624,507,137.592,620,159,969.0938.33%
 库存量270,131,498.97277,422,227.32-2.63%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
主要为公司主营业务收入同比增长37.14%,销售量和生产量呈现不同程度增长。上表中销售量、生产量按照售价计量,
库存量按照成本计量。

(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
行业分类
单位:元

行业分类项目2024年 2023年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
电子电路直接材料1,627,546,04 0.3465.81%1,110,937,10 3.8262.64%46.50%
电子电路直接人工231,767,930. 729.37%177,199,555. 079.99%30.79%
电子电路制造费用598,183,042. 8224.19%464,451,473. 3626.19%28.79%
电子电路外协费用0.000.00%2,035,910.020.11%-100.00%
电子电路运输装卸费15,765,779.4 60.64%18,809,911.0 51.06%-16.18%
电子电路小计2,473,262,79 3.34100.00%1,773,433,95 3.32100.00%39.46%
说明

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
□是 ?否
(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
(未完)
各版头条