[年报]华天科技(002185):2024年年度报告

时间：2025年03月31日 22:51:45 中财网

原标题:华天科技:2024年年度报告

天水华天科技股份有限公司 2024年年度报告
2025年04月

2024年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人（会计主管人员）裴永亮声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

是否存在部分董事未亲自出席审议本次年报的董事会会议的情形
?是 □否
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议

未亲自出席董事姓名	未亲自出席董事职务	未亲自出席会议原因	被委托人姓名
石瑛	独立董事	因其他事务不能亲自出席本 次会议	于燮康

本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素 1、受半导体行业景气状况影响的风险
公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
2、产品生产成本上升的风险
公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。
3、技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
4、商誉减值风险
公司于 2019 年 1 月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem 的收购。收购 Unisem 属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或 Unisem 技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2024 年 12 月 31 日的公司总股本3,204,484,648股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.58元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................... 12 第四节 公司治理 .............................................................. 34 第五节 环境和社会责任 ........................................................ 53 第六节 重要事项 .............................................................. 63 第七节 股份变动及股东情况 .................................................... 74 第八节 优先股相关情况 ........................................................ 82 第九节 债券相关情况 .......................................................... 83 第十节 财务报告 .............................................................. 84
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。

四、其他相关资料。


释义

释义项	指	释义内容
公司、本公司	指	天水华天科技股份有限公司
控股股东、华天电子集团	指	天水华天电子集团股份有限公司
肖胜利等13名自然人、 实际控制人	指	肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、 薛延童、周永寿、乔少华、张兴安
华天西安	指	子公司华天科技（西安）有限公司
华天昆山	指	子公司华天科技（昆山）电子有限公司
华天南京	指	子公司华天科技（南京）有限公司
华天宝鸡	指	子公司华天科技（宝鸡）有限公司
华天江苏	指	子公司华天科技（江苏）有限公司
华天上海	指	子公司上海华天集成电路有限公司
华天迈克	指	子公司深圳市华天迈克光电子科技有限公司
华天马来西亚	指	子公司HUATIAN TECHNOLOGY (MALAYSIA) SDN. BHD.
管理总部	指	子公司华天科技（西安）总部管理有限公司，原名华天科技（西安）投资控股有 限公司
韶华科技	指	子公司广东韶华科技有限公司
纪元微科	指	子公司上海纪元微科电子有限公司
盘古半导体	指	子公司江苏盘古半导体科技股份有限公司
西安天利	指	下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）
Unisem	指	子公司UNISEM (M) BERHAD
BGA	指	Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装
Bumping	指	芯片上制作凸点
Chiplet	指	标准小芯片或芯粒
DIP	指	Dual In-line Package的缩写，双列直插式封装
DFN	指	Dual Flat No-lead的缩写，双边扁平无引脚封装
ED	指	Embedded Die in Substrate的缩写，嵌入式芯片封装
ETSSOP	指	Explode Thin Shrink Small Outline Package的缩写，外露载体薄的紧缩型小 外形表面封装
Fan-Out/FO	指	扇出型封装
FC	指	Flip Chip的缩写，倒装芯片
FCBGA	指	Flip Chip Ball Grid Array的缩写，倒装芯片球栅阵列封装
FOPLP	指	Fan-out Panel level package的缩写，板级扇出封装
LGA	指	Land Grid Array的缩写，触点阵列封装
LED	指	Light-Emitting Diode缩写，发光二极管
LQFP	指	Low profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引线扁平封装
释义项	指	释义内容
MCM	指	Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件封装
MCP	指	Multi-Chip Package的缩写，多芯片封装
MEMS	指	Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，微机电系统
QFN	指	Quad Flat Non-leaded Package的缩写，方型扁平无引脚封装
QFP	指	Quad Flat Package的缩写，四边引线扁平封装
SDIP	指	Shrink Dual In-line Package的缩写，小间距双列直插式封装
SiP	指	System in Package的缩写，系统级封装
SOT	指	Small Out-line Transistor的缩写，小外形晶体管封装
SOP	指	Small Out-line Package的缩写，小外形表面封装
SSOP	指	Shrink Small Out-line Package的缩写，紧缩型小外型表面封装
TMV	指	Through Molding Via的缩写，塑封通孔封装
TSSOP	指	Thin Shrink Small Out-line Package的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装
TSV	指	Through-Silicon Via的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装
TQFP	指	Thin Quad Flat Package的缩写，薄塑料四角扁平封装
UFS	指	Universal Flash Storage的缩写，通用闪存存储器
uMCP	指	UFS-based Multichip Package的缩写，基于UFS多芯片封装
uPoP	指	UFS-based Package-on-Package的缩写，基于UFS的堆叠封装
元	指	人民币元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称	华天科技	股票代码	002185
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	天水华天科技股份有限公司
公司的中文简称	华天科技
公司的外文名称（如有）	Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
公司的法定代表人	肖胜利
注册地址	甘肃省天水市秦州区双桥路14号
注册地址的邮政编码	741000
公司注册地址历史变更情况	无
办公地址	甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
办公地址的邮政编码	741001
公司网址	www.ht-tech.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	常文瑛	杨彩萍
联系地址	甘肃省天水市秦州区赤峪路88号	甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
电话	0938-8631816	0938-8631990
传真	0938-8632260	0938-8632260
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站	www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址	《证券时报》、巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
公司年度报告备置地点	公司证券部

四、注册变更情况

统一社会信用代码	91620500756558610D
公司上市以来主营业务的变化情况（如有）	无变更
历次控股股东的变更情况（如有）	无变更

五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称	大信会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址	北京市海淀区知春路1号22层2206
签字会计师姓名	李宗义、张宏星

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称	保荐机构办公地址	保荐代表人姓名	持续督导期间
天风证券股份有限公司	北京市西城区德胜国 际中心B座2层	孙志洁、盖建飞	2021年11月9日至2022年12月31日。 由于公司非公开发行股票的募集资金尚未使 用完毕，保荐机构对募集资金的持续督导将 延长至募集资金使用完毕。

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	2024年	2023年	本年比上年增减	2022年
营业收入（元）	14,461,617,106.21	11,298,245,259.39	28.00%	11,905,960,519.12
归属于上市公司股东的 净利润（元）	616,251,021.39	226,323,275.35	172.29%	753,951,688.27
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润（元）	33,419,406.53	-308,146,446.12	110.85%	264,070,994.16
经营活动产生的现金流 量净额（元）	3,097,973,379.05	2,411,209,475.02	28.48%	2,877,164,434.94
基本每股收益（元/股）	0.1923	0.0706	172.38%	0.2353
稀释每股收益（元/股）	0.1923	0.0706	172.38%	0.2353
加权平均净资产收益率	3.79%	1.43%	2.36%	4.89%
	2024年末	2023年末	本年末比上年末增减	2022年末
总资产（元）	38,235,948,588.77	33,751,820,450.19	13.29%	30,971,472,109.96
归属于上市公司股东的 净资产（元）	16,658,594,709.34	15,849,983,538.60	5.10%	15,789,139,477.33

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性

扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	3,106,029,786.01	3,612,167,454.21	3,813,030,036.33	3,930,389,829.66
归属于上市公司股东的净利润	57,034,044.42	165,699,837.05	134,307,506.23	259,209,633.69
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润	-76,813,610.52	40,900,060.95	83,714,496.36	-14,381,540.26
经营活动产生的现金流量净额	553,860,693.87	671,571,707.49	751,824,304.92	1,120,716,672.77

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用


单位：元

项目	2024年金额	2023年金额	2022年金额	说明
非流动性资产处置损益（包括已计 提资产减值准备的冲销部分）	28,545,758.36	887,029.48	194,841,346.04	主要为本报告期处 置子公司形成的投 资收益及处置固定 资产取得的收益
计入当期损益的政府补助（与公司 正常经营业务密切相关，符合国家 政策规定、按照确定的标准享有、 对公司损益产生持续影响的政府补 助除外）	462,624,312.38	392,146,951.60	467,174,869.49	主要为本报告期收 到的政府补助
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，非金融企业持有 金融资产和金融负债产生的公允价 值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益	277,831,780.99	315,835,675.67	18,191,271.12	主要为本报告期以 公允价值计量且其 变动计入当期损益 的金融资产的公允 价值变动及证券投 资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出	3,314,447.94	-1,864,038.34	-5,398,404.02
其他符合非经常性损益定义的损益 项目	785,921.70	688,842.87	691,367.64
减：所得税影响额	128,644,657.28	105,620,682.25	7,787,695.79
少数股东权益影响额（税后）	61,625,949.23	67,604,057.56	177,832,060.37
合计	582,831,614.86	534,469,721.47	489,880,694.11	--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。


将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、全球半导体市场发展情况
得益于算力芯片需求增长和存储芯片需求回暖以及价格回升的驱动，2024年全球半导体市场结束了2022年下半年开始的下行调整，正式进入复苏上行周期。2024年全球半导体月度销售额波动回升，并于8月份首次超过2022年5月的纪录，达到当时的历史最高水平，并在随后几个月继续保持增长。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关。

从产品类别来看，逻辑集成电路产品销售额达到2,126亿美元，继续成为半导体销售额最大的产品类别；存储类集成电路销售额实现78.9%的大幅增长，达到1,651亿美元，其中DRAM产品销售额同比增长82.6%，是半导体各类别中增幅最大的产品。

展望2025年，随着人工智能大模型的发展，手机、电脑等消费市场回暖以及机器人领域的创新都将带动集成电路产品的销售。根据美国半导体行业协会（SIA）预估，2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2025年半导体销售额将达到6,972亿美元。

2、我国集成电路产业发展情况
2024年是我国高新技术产业蓬勃发展的一年，新质生产力推动了新能源汽车、集成电路、人工智能、机器人等关键领域的发展和进步。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，2024年我国集成电路设计业销售额为6,460.4亿元，从销售额过亿元的设计企业看，2024年达731家，同比增加106家，同比增长17%。根据国家统计局数据，2024年我国集成电路产量为4,514.2亿块，同比增长22.2%。

根据海关数据，2024年我国进口集成电路5,492亿块，同比增长14.6%，进口金额3,856.45亿美元，同比增长10.4%；出口集成电路2,981亿块，同比增长11.6%，出口金额1,594.99亿美元，同比增长17.4%。从进出口均价看，2024年，我国集成电路进口均价仍呈现下降趋势，出口均价开始有所上升，反映出我国集成电路产业链正日益完善，从设计、制造到封装测试的能力不断提升，并逐步向高附加值产品转型，推动了我国集成电路进出口产品结构的优化。

3、封装测试产业发展情况
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产企业。

从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。

在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模居全球集成电路封测行业前十大之列。

4、国家支持集成电路产业发展的相关政策
集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志，国家明确将集成电路产业的发展上升至国家战略，并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020年7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。2021年3月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十大报告强调，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。中共中央2024年7月审议通过的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》指出，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。

在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后，全国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了地方集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台、实施，将有力促进我国集成电路产业发展，集成电路产业将迎来新的发展机遇。

二、报告期内公司从事的主要业务
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

2024年度，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。

三、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。

公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过二十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。

3、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过二十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。

四、主营业务分析
1、概述
2024年，集成电路行业重新进入复苏增长周期，公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现同比、环比正增长，并于四季度实现新高。2024年，公司共完成集成电路封装575.14亿只，同比增长22.56%，晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增长38.58%；完成营业收入144.62亿元，同比增长28.00%，实现归属于上市公司股东的净利润6.16亿元，同比增长172.29%。2024年公司主要工作开展情况如下：
（1）贯彻以客户为中心的理念，抢抓市场逐步恢复的有利时机，进一步巩固销售部门联合技术部门和各子公司共同负责制的市场开发管理模式，加大客户开发和客户关系维护力度，集中资源保障重要客户的订单交付和服务工作，大力发挥公司在境内市场的份额优势，努力做好境外客户订单稳步上量。报告期内，公司境内和境外销售收入分别达到92.68亿元和51.94亿元，同比分别增长35.75%和16.16%，存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新开发客户236家，产品结构和客户结构优化工作稳步推进。

（2）公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推进Chiplet、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。公司完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，完成汽车级Grade 0、双面塑封SiP封装技术开发，基于TMV工艺的uPoP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。

报告期内，公司获得授权专利29项，其中发明专利26项。

（3）在市场内卷的竞争格局下，公司坚持质量底线，实施“客户—制程—原材料”的质量联动管理机制，通过开展供方持续改进项目和精细化参数管理与拦截能力提升以及零缺陷质量管理活动，强化过程管控能力，提升封装产品质量。

（4）持续进行生产自动化建设工作，推广实施公司及子公司在检验、上料、配送等方面自动化建设的方法和经验，完成WLP、FC产线全线自动化建设，推动公司生产效率不断提升。同时，公司积极开展降本增效工作，聚焦工艺优化、材料降本、损耗改善、国产化应用、管理提升等方面工作，不断降低生产成本，提高公司产品竞争力和经营效益。

（5）公司结合市场发展和客户需求等情况，推进募集资金投资项目和新生产基地建设。

截至报告期末，公司募集资金投资项目全部建设完成，产能正逐步释放，公司新生产基地华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，为公司进一步扩大产业规模，尤其是先进封装规模打下坚实的基础。

2、收入与成本
（1） 营业收入构成
单位：元

	2024年		2023年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	14,461,617,106.21	100%	11,298,245,259.39	100%	28.00%
分行业
	2024年		2023年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
集成电路	14,395,189,457.98	99.54%	11,230,353,405.49	99.40%	28.18%
LED	66,427,648.23	0.46%	67,891,853.90	0.60%	-2.16%
分产品
集成电路	14,395,189,457.98	99.54%	11,230,353,405.49	99.40%	28.18%
LED	66,427,648.23	0.46%	67,891,853.90	0.60%	-2.16%
分地区
国内销售	9,267,734,070.82	64.09%	6,826,890,635.13	60.42%	35.75%
国外销售	5,193,883,035.39	35.91%	4,471,354,624.26	39.58%	16.16%
分销售模式
直销模式	14,461,617,106.21	100.00%	11,298,245,259.39	100.00%	28.00%

（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比 上年同期增减	营业成本比 上年同期增减	毛利率比上 年同期增减
分行业
集成电路	14,395,189,457.98	12,625,630,684.48	12.29%	28.18%	23.76%	3.13%
LED	66,427,648.23	90,046,112.33	-35.56%	-2.16%	-0.06%	-2.85%
分产品
集成电路	14,395,189,457.98	12,625,630,684.48	12.29%	28.18%	23.76%	3.13%
LED	66,427,648.23	90,046,112.33	-35.56%	-2.16%	-0.06%	-2.85%
分地区
国内销售	9,267,734,070.82	8,299,255,535.72	10.45%	35.75%	27.45%	5.84%
国外销售	5,193,883,035.39	4,416,421,261.09	14.97%	16.16%	16.85%	-0.50%
分销售模式
直销模式	14,461,617,106.21	12,715,676,796.81	12.07%	28.00%	23.55%	3.16%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类	项目	单位	2024年	2023年	同比增减
集成电路	销售量	万只	5,698,621	4,665,751	22.14%
	生产量	万只	5,751,363	4,692,854	22.56%
行业分类	项目	单位	2024年	2023年	同比增减
	库存量	万只	244,547	191,805	27.50%
集成电路	销售量	万片	175.90	132.00	33.26%
	生产量	万片	176.42	127.30	38.58%
	库存量	万片	1.39	0.87	59.77%
LED	销售量	万只	1,307,654	1,032,884	26.60%
	生产量	万只	1,279,205	888,874	43.91%
	库存量	万只	39,046	67,495	-42.15%

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
晶圆级集成电路同比变动较大的原因主要为公司订单增加，产能利用率提高，导致产销量和库存量均增加较大所致。

（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
单位：元

行业分类	项目	2024年		2023年		同比增减
		金额	占营业成本 比重	金额	占营业成本 比重
集成电路	营业成本	12,625,630,684.48	99.29%	10,201,492,336.39	99.12%	23.76%
LED	营业成本	90,046,112.33	0.71%	90,101,878.27	0.88%	-0.06%

说明
本报告期由于集成电路产品产量增加，使得营业成本上升。

（6） 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
公司控股子公司天水华天芯胜科技有限公司本期注销，控股子公司深圳市华天迈克光电子科技有限公司本期移交深圳市中级人民法院指定的管理人。

（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）	2,763,686,053.73
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例	19.10%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例	0.00%

公司前5大客户资料

序号	客户名称	销售额（元）	占年度销售总额比例
1	客户1	1,401,681,315.80	9.69%
2	客户2	439,714,369.38	3.04%
3	客户3	393,714,713.25	2.72%
4	客户4	287,797,362.64	1.99%
5	客户5	240,778,292.66	1.66%
合计	--	2,763,686,053.73	19.10%

主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用

公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）	1,758,177,858.09
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例	14.54%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例	0.00%

公司前5名供应商资料

序号	供应商名称	采购额（元）	占年度采购总额比例
1	供应商1	617,952,742.06	5.11%
2	供应商2	428,354,631.71	3.54%
3	供应商3	305,955,772.81	2.53%
4	供应商4	204,152,765.03	1.69%
5	供应商5	201,761,946.48	1.67%
合计	--	1,758,177,858.09	14.54%

主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元

	2024年	2023年	同比增减	重大变动说明
销售费用	126,289,699.10	109,989,978.48	14.82%
管理费用	655,925,451.38	608,030,578.01	7.88%
财务费用	106,831,638.50	95,935,341.04	11.36%
研发费用	943,356,957.44	693,914,042.89	35.95%	主要为本报告期研发投入增 加所致

4、研发投入
?适用 □不适用

主要研发项目名称	项目目的	项目 进展	拟达到的目标	预计对公司 未来发展的影响
UHDFO封装技术开发	开发UHDFO技术平台， 具备量产能力。	研发进 行中	实现多芯片高集成度封装， 应用于AI芯片、高性能运算 及云服务器等产品。	掌握UHDFO封装技术， 提升公司先进封装领域 的技术水平。
FOPLP封装技术开发	建立PLP技术平台，具 备PLP封装技术能力。	研发进 行中	基于公司WLP封装工艺平 台，开发PLP封装技术，实 现小型化、低成本封测方 案。	巩固公司在FO封装领 域技术能力，拓宽封装 产品解决方案。
基于Si Interposer 的2.5D封装技术研发	将不同功能的芯片通过 Si Interposer 贴装至 基板上，实现2.5D封装 结构。	研发进 行中	开发2.5D封装技术，应用于 人工智能、大数据、高性能 计算等高端产品中，提高市 场份额。	通过技术攻关，提升先 进封装的技术能力，提 高公司的竞争力。
应用于汽车电子的 MEMS-TOF封装技术研 发	开发MEMS-TOF 产品的 工艺技术，具备汽车电 子类TOF产品封装能 力。	已完成	通过对TOF传感器先进封装 技术的研究和封装产品开 发，掌握TOF先进封装技 术，工艺技术及封装产品质 量达到国际领先水平。	建立公司该领域产品的 技术领先地位，提高公 司的整体竞争力。
双面塑封工艺研发	进行两次塑封以及激光 钻孔工艺技术开发，具 备双面塑封技术能力。	已完成	掌握双面塑封技术能力，满 足客户封装方案需求。	拓宽公司产品类型，提 升公司竞争力。
12寸激光雷达晶圆级 封装工艺研发	开发激光雷达晶圆级封 装工艺。	已完成	采用TSV技术，掌握激光雷 达晶圆级封装技术。	拓宽公司TSV技术应用 领域，提升公司竞争 力。
单斜孔晶圆级封装工 艺研发	建立单斜孔技术平台。	已完成	针对高可靠性光学器件，开 发单斜孔工艺。	拓展公司TSV技术应用 领域，提升公司竞争 力。
基于TMV工艺的uPoP 封装技术研发	攻克TMV和80um超薄基 板封装工艺难点，开发 uPoP封装技术。	已完成	实现TMV和超薄基板封装技 术产品量产。	提高公司在存储器封装 领域的技术优势。
密间距、大胶体微控 制单元封装技术研究	攻克基于传统封装的5 层及以上高密度多层布 线、高频信号低损耗传 输等封装技术难点。	研发进 行中	掌握高密度多层布线及焊线 技术、高频信号低损耗传输 封装技术，开发24mm×24mm 适用于汽车电子、通信等领 域的LQFP封装产品。	提高公司在汽车电子、 通信产品封装领域的技 术优势。
MEMS Speaker产品封 装技术开发	开发MEMS Speaker产品 封装技术，具备量产能 力。	研发进 行中	掌握MEMS微扬声器封装技 术，实现量产。	巩固公司在MEMS产品 的技术优势，提升公司 竞争力。
基于垂直打线工艺的	具备芯片Pad、RDL层和	研发进	实现垂直打线封装的Memory	拓展公司存储器产品封
主要研发项目名称	项目目的	项目 进展	拟达到的目标	预计对公司 未来发展的影响
Memory产品工艺开发	锡球垂直打线连接的技 术能力，满足高速率高 容量轻薄化的存储器封 装需求。	行中	产品量产。	装布局，提升公司竞争 力。

公司研发人员情况

	2024年	2023年	变动比例
研发人员数量（人）	4,806	4,087	17.59%
研发人员数量占比	16.45%	15.47%	0.98%
研发人员学历结构
本科	2,077	1,641	26.57%
硕士	106	79	34.18%
其他	2,623	2,367	10.82%
研发人员年龄构成
30岁以下	2,615	2,210	18.33%
30～40岁	2,019	1,738	16.17%
40岁以上	172	139	23.74%

公司研发投入情况

	2024年	2023年	变动比例
研发投入金额（元）	943,356,957.44	693,914,042.89	35.95%
研发投入占营业收入比例	6.52%	6.14%	0.38%
研发投入资本化的金额（元）	0.00	0.00	0.00%
资本化研发投入占研发投入的比例	0.00%	0.00%	0.00%

公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
□适用 ?不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□适用 ?不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 ?不适用
5、现金流
单位：元

项目	2024年	2023年	同比增减
经营活动现金流入小计	14,043,378,380.60	11,028,936,483.73	27.33%
经营活动现金流出小计	10,945,405,001.55	8,617,727,008.71	27.01%
经营活动产生的现金流量净额	3,097,973,379.05	2,411,209,475.02	28.48%
项目	2024年	2023年	同比增减
投资活动现金流入小计	2,353,187,854.61	706,906,650.25	232.89%
投资活动现金流出小计	7,598,593,869.62	5,075,638,202.82	49.71%
投资活动产生的现金流量净额	-5,245,406,015.01	-4,368,731,552.57	-20.07%
筹资活动现金流入小计	9,177,400,852.70	7,523,238,814.06	21.99%
筹资活动现金流出小计	7,464,362,871.10	5,417,954,211.94	37.77%
筹资活动产生的现金流量净额	1,713,037,981.60	2,105,284,602.12	-18.63%
现金及现金等价物净增加额	-395,493,057.50	135,805,623.90	-391.22%

相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 （未完）