[年报]台基股份(300046):2024年年度报告

时间：2025年04月02日 19:25:44 中财网

原标题:台基股份:2024年年度报告

湖北台基半导体股份有限公司
2024年年度报告


2025年 4月


2024年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人邢雁、主管会计工作负责人吴建林及会计机构负责人(会计主管人员)贾海燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在经营发展过程中，面临市场竞争、募投项目、技术进步等方面发生不利变化的风险，详细内容请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“ 十一、公司未来发展的展望”部分的相关描述，敬请投资者予以关注。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本
236,531,371股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 0.8元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。



目 录

第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................... 1
第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................................ 9
第四节 公司治理 ......................................................................................................................................... 25
第五节 环境和社会责任 ............................................................................................................................ 39
第六节 重要事项 ......................................................................................................................................... 42
第七节 股份变动及股东情况 .................................................................................................................... 52
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................................ 58
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................................. 59
第十节 财务报告 ......................................................................................................................................... 60


备查文件目录
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

释义项	指	释义内容
公司、台基股份	指	湖北台基半导体股份有限公司
新仪元	指	襄阳新仪元半导体有限责任公司
浦峦半导体	指	浦峦半导体（上海）有限公司
恩普赛	指	恩普赛（襄阳）技术有限公司
证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
创业板	指	深圳证券交易所创业板
报告期	指	2024年 1月 1日至 2024年 12月 31日
上年同期	指	2023年 1月 1日至 2023年 12月 31日
芯片	指	晶圆片经过中间工序加工后的半成品，它已经具有半导体器件 的主要性能指标。
晶闸管	指	一种 PNPN四层三端结构的半导体器件，又称可控硅 （SCR）。
整流管	指	一种将交流电能转变为直流电能的半导体器件，通常它包含一 个 PN结，有正极和负极两个端子，又称二极管。
模块	指	一种半导体器件，把两个或两个以上的大功率半导体芯片，使 用特定的结构件按一定的电路结构相联结，密封在同一外壳 内。
脉冲功率开关	指	控制高功率能量（一般是电力）的快速释放和切断的开关器件 或部件。脉冲功率开关应用在对陡度要求极高的脉冲功率系统 和高频信号场景，作为电力系统的电路开关和调制信号。
半导体散热器	指	将工作中的半导体器件产生的热量及时传导到周围环境的热转 换器。
IGBT	指	绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），一种高频半导体开关元件。
碳化硅（SiC）	指	一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料。
氮化镓（GaN）	指	一种氮和镓的化合物，是一种直接能隙(direct bandgap)的半导 体。

股票简称	台基股份	股票代码	300046
公司的中文名称	湖北台基半导体股份有限公司
公司的中文简称	台基股份
公司的外文名称（如有）	TECH SEMICONDUCTORS CO.,LTD.
公司的外文名称缩写（如 有）	TECHSEM
公司的法定代表人	邢雁
注册地址	湖北省襄阳市襄城区胜利街 162号
注册地址的邮政编码	441021
公司注册地址历史变更情况	报告期公司注册地址未变更
办公地址	湖北省襄阳市襄城区胜利街 162号
办公地址的邮政编码	441021
公司网址	http://www.tech-sem.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	康进	钱璟
联系地址	湖北省襄阳市襄城区胜利街 162号	湖北省襄阳市襄城区胜利街 162号
电话	0710-3506236	0710-3506236
传真	0710-3500847	0710-3500847
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站	深圳证券交易所：http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址	《证券时报》、《证券日报》、巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）
公司年度报告备置地点	公司证券部

四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称	北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址	北京市西城区阜成门外大街 31号 5层 519A
签字会计师姓名	王庆莲、欧阳孝禄

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构

保荐机构名称	保荐机构办公地址	保荐代表人姓名	持续督导期间
华泰联合证券有限责任公司	北京市西城区丰盛胡同 22 号丰铭国际大厦 A座 6层	杨阳、张鹏	至募集资金账户资金使用完 毕

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	2024年	2023年	本年比上年增减	2022年
营业收入（元）	354,143,969.01	319,732,631.57	10.76%	352,191,535.02
归属于上市公司股东 的净利润（元）	25,293,529.83	31,139,731.49	-18.77%	19,731,751.47
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润（元）	47,593,614.01	25,189,169.43	88.94%	20,266,470.63
经营活动产生的现金 流量净额（元）	83,919,598.32	71,408,827.64	17.52%	14,153,276.31
基本每股收益（元/ 股）	0.1069	0.1317	-18.83%	0.0834
稀释每股收益（元/ 股）	0.1069	0.1317	-18.83%	0.0832
加权平均净资产收益 率	2.28%	2.90%	-0.62%	1.90%
	2024年末	2023年末	本年末比上年末增减	2022年末
资产总额（元）	1,235,399,005.21	1,215,318,428.73	1.65%	1,147,060,650.97
归属于上市公司股东 的净资产（元）	1,105,640,710.69	1,092,154,070.65	1.23%	1,053,677,694.85

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	79,041,829.97	92,579,182.80	84,776,486.58	97,746,469.66
归属于上市公司股东 的净利润	-19,249,487.64	18,172,665.88	19,626,856.81	6,743,494.78
归属于上市公司股东	13,967,640.62	18,733,529.88	12,323,740.66	2,568,702.85
的扣除非经常性损益 的净利润
经营活动产生的现金 流量净额	11,667,325.78	744,275.87	21,154,033.19	50,353,963.48

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目	2024年金额	2023年金额	2022年金额	说明
非流动性资产处置损益（包 括已计提资产减值准备的冲 销部分）	-2,056,436.06	-2,025,940.22	-202,465.45
计入当期损益的政府补助 （与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、 按照确定的标准享有、对公 司损益产生持续影响的政府 补助除外）	2,949,302.77	1,607,982.15	4,892,531.19
除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，非 金融企业持有金融资产和金 融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益	-25,094,741.32	15,276,552.50	-4,988,626.70
因取消、修改股权激励计划 一次性确认的股份支付费用		-7,677,672.80
除上述各项之外的其他营业 外收入和支出	-18,281.94	186,418.44	79,356.86
其他符合非经常性损益定义 的损益项目			870,796.47
减：所得税影响额	-2,250,311.93	1,415,727.00	1,042,441.21
少数股东权益影响额 （税后）	330,239.56	1,051.01	143,870.32
合计	-22,300,084.18	5,950,562.06	-534,719.16	--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
功率半导体是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心部件，主要用于改变电力电子装置中电压和频率、直流交
流转换等。随着经济发展和技术创新，功率半导体已广泛应用于消费电子、工业制造、电力输配、交通运输、航空航天、
新能源、数字网络等众多领域。目前国内功率半导体产业链日趋完善，关键技术持续取得突破。中国是全球最大的功率
半导体消费国，伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保持增长。

（1）国家地方的政策支持
功率半导体器件在电能高效利用和节能减排中发挥着不可替代的作用，功率半导体行业是我国重点发展产业，国家
及地方持续出台鼓励政策和帮扶措施，加快功率半导体行业的技术进步，推进新型电力电子器件产业化。国家地方的政
策举措将促进我国先进半导体技术自主可控，有利于我国功率半导体行业加快发展。

（2）进口替代的市场机遇
半导体市场国产替代空间广阔，随着国内企业逐步突破芯片设计、制程等高端产品的核心技术，中国功率半导体器
件对进口的依赖将会减弱，进口替代市场不断拓展。同时，国际贸易壁垒和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自
主化进程，国内功率半导体企业迎来发展良机。

（3）经济增长的坚实基础
功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础性元器件，其技术进步和应用扩展既能促进工业产业结构升级，也
为居民生活带来诸多便利和舒适。我国经济长期稳健向好，产业结构有序调整优化，为功率半导体行业催生巨大发展空
间，行业内优秀企业依托自主创新和技术进步提高产品附加值，不断提升竞争能力和盈利水平。

二、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务情况
公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、
脉冲功率开关等功率半导体器件及组件，广泛应用于工业变频器、电机驱动、高功率电源、数字能源、智能电网、轨道
交通、新能源等电气系统和工控设备领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、
制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位
稳定。

2、公司在行业中的地位
台基股份在大功率半导体器件细分行业的综合实力、器件产能和销售规模位居国内前列，具有产能交付和质量优势，
公司产品规格齐全，客户分布广泛，在电机驱动控制和工业制造设备领域长期保持领先优势，在数字能源和清洁能源等
领域的应用不断扩展，在满足国家重大专项和重点工程对高端功率半导体器件需求能力持续增强。2024年，公司持续深
化产品和市场双结构调整策略，加大市场开发力度，积极拓展应用领域，营业收入同比增长，主营业务利润同比增加。

三、核心竞争力分析
1、经营模式
公司主营业务为功率半导体器件，服务于电力电子各个门类和应用领域，自主设计、制造、销售及服务，采用垂直
整合（IDM）一体化模式（晶圆+芯片+封装+测试），拥有完整的产品开发到销售的运作流程，能够快捷有效地适应国
产替代和市场需求。

2、技术创新

序号	名称	专利号	申请日	专利类型
1	一种高压快软恢复二极管	201910439983.1	2019年 5月 24日	发明专利
2	一种正装结构的功率半导体模块	202322232242.0	2023年 8月 18日	实用新型
3	一种功率半导体压接模块绝缘耐压结构	202322900043.2	2023年 10月 27日	实用新型

（2）取得的计算机软件著作权证书具体情况如下：

序号	名称	登记号	登记日期	权利取得方式	权利范围
1	晶闸管芯片配组工具软件 1.0	2024SR1380776	2024年 9月 14日	原始取得	全部权利

四、主营业务分析
1、概述
2024年，公司实现营业收入 35,414.40万元，同比增长 10.76%；实现利润总额 2,517.30万元，同比下降 34.01%；实
现归属于上市公司股东的净利润 2,529.35万元，同比下降 18.77%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
润 4,759.36万元，同比增长 88.94%；加权平均净资产收益率 2.28%，同比下降 0.62个百分点。公司销售各类功率半导体
器件及组件 204.09万只（包括晶闸管、模块、芯片、组件、散热器等），其中晶闸管销售 70.40万只，同比增长 10.43%；
模块销售 95.53万只，同比下降 13.42%。

（1）市场拓展。公司 2024年持续深化产品和市场双结构调整策略，充分发挥技术质量和产能交付优势，重点拓展
各应用领域的高端龙头客户，加大新市场、新领域、新客户开发力度，取得了突出成效，销售收入稳健增长。高端市场、
高端客户、高附加值大功率器件收入占比提升，特种电源领域独家获得国家重点工程大额订单，发货量大幅增长；数字
能源领域器件销量同比增加超过 40%，有望实现持续增长；变频器领域销量同比增长，客户数量增加，多颗料号进入头
部企业批量采购清单；IGBT器件销量持续上升，产品得到多家客户认可；轨道交通领域中标重点项目，推进公司产品扩
展应用；公司继续保持在整流电源、中频电源、调功器、高低压软起动、医美电源和制氢电源等传统和新兴领域的竞争
优势，业绩稳定增长。

	2024年		2023年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	354,143,969.01	100%	319,732,631.57	100%	10.76%
分行业
半导体	354,143,969.01	100.00%	319,732,631.57	100.00%	10.76%
分产品
晶闸管	206,299,627.45	58.25%	179,198,078.16	56.05%	15.12%
模块	131,043,382.45	37.00%	121,246,274.29	37.92%	8.08%
其他	16,800,959.11	4.74%	19,288,279.12	6.03%	-12.90%
分地区
内销	338,867,560.34	95.69%	304,191,965.31	95.14%	11.40%
外销	15,276,408.67	4.31%	15,540,666.26	4.86%	-1.70%
分销售模式
直销	317,966,821.87	89.78%	282,884,623.38	88.48%	12.40%
经销	34,940,558.36	9.87%	35,531,555.51	11.11%	-1.66%
其他	1,236,588.78	0.35%	1,316,452.68	0.41%	-6.07%

（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
半导体	354,143,969.01	249,844,267.74	29.45%	10.76%	1.74%	6.26%
分产品
晶闸管	206,299,627.45	129,642,319.93	37.16%	15.12%	4.46%	6.42%
模块	131,043,382.45	105,405,068.70	19.56%	8.08%	0.51%	6.05%
分地区
内销	338,867,560.34	240,213,710.10	29.11%	11.40%	2.57%	6.10%
分销售模式
直销	317,966,821.87	227,369,881.94	28.49%	12.40%	2.81%	6.67%
经销	34,940,558.36	22,474,385.80	35.68%	-1.66%	-7.98%	4.41%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类	项目	单位	2024年	2023年	同比增减
半导体	销售量	万只	204.09	204.3	-0.10%
	生产量	万只	231.63	202.82	14.20%
	库存量	万只	39.08	11.55	238.35%

相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
?适用 □不适用
库存量同比增长 238.35%，主要是公司根据客户订单未发货及已发货但客户未完成验收程序所致。

（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
行业分类
单位：元

行业分类	项目	2024年		2023年		同比增减
		金额	占营业成本 比重	金额	占营业成本 比重
半导体	直接材料	195,673,110.28	78.32%	195,734,799.05	79.70%	-0.03%
半导体	直接人工	17,979,879.91	7.20%	17,037,395.98	6.94%	5.53%
半导体	制造费用	36,191,277.55	14.48%	32,807,940.04	13.36%	10.31%

说明
无
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 ?否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用

前五名客户合计销售金额（元）	70,906,987.48
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例	20.02%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例	0.00%

公司前 5大客户资料

序号	客户名称	销售额（元）	占年度销售总额比例
1	第一名	21,718,971.68	6.13%
2	第二名	19,543,517.56	5.52%
3	第三名	10,492,966.96	2.96%
4	第四名	9,868,102.28	2.79%
5	第五名	9,283,429.00	2.62%
合计	--	70,906,987.48	20.02%

主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）	120,882,771.04
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例	52.37%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例	0.00%

公司前 5名供应商资料

序号	供应商名称	采购额（元）	占年度采购总额比例
1	第一名	48,839,690.32	21.16%
2	第二名	23,933,395.54	10.37%
3	第三名	17,876,251.80	7.74%
4	第四名	15,976,429.60	6.92%
5	第五名	14,257,003.78	6.18%
合计	--	120,882,771.04	52.37%

主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元

	2024年	2023年	同比增减	重大变动说明
销售费用	9,701,643.87	10,919,947.39	-11.16%
管理费用	29,633,297.48	30,422,534.13	-2.59%
财务费用	-8,707,781.31	-12,195,866.86	28.60%	利息收入减少所致
研发费用	14,113,917.17	14,594,551.99	-3.29%

4、研发投入

主要研发项目名称	项目目的	项目进展	拟达到的目标	预计对公司未来发 展的影响
大尺寸高压器件	应用于高功率电气设备和 系统。持续提升大尺寸和 全压接关键技术水平及产 业化配套能力，拓展应用 领域。	完成 6英寸 8.5kV高 压晶闸管晶圆线改扩 建工程，形成批量生 产。	引领高功率半导体技 术发展，形成全系 列，保持产品和技术 领先和市场占有率提 升。	保持公司特高压器 件的技术和市场领 先地位。
高功率脉冲开关	研发大尺寸脉冲功率半导 体器件，开展关键制造技 术及极限条件应用技术研 究，应用于前沿科技、现 代交通、智能电网和新能 源等领域，满足国家重大 工程项目需求。	产品和技术通过内部 评测和客户验证，获 得良好评价，签订了 多个项目订单。	保持和扩大高功率脉 冲半导体器件/固态开 关的技术领先和竞争 优势，在特种电源和 新能源领域持续增 长。	已成为近几年公司 业务增长的重要组 成部分。
IGBT模块和焊接 模块产业化	拓展公司新业务发展，为 客户提供更丰富 IGBT模 块和焊接模块产品。快速 提升产能，满足市场需 求。	大功率 IGBT模块在 数字能源和感应加热 等领域应用取得重要 进展。	形成配套全系列产 品、规模化生产、优 化成本和提升产品毛 利率，产销量进一步 释放。	IGBT成为公司主要 增长板块，广泛开 辟应用领域。
网络能源专用功率 器件研发和应用	满足高速发展的网络能源 行业对关键功率半导体器 件国产化需要。	新增导入两个新产 品，质量稳定。	形成高性能、多品 种、系列化、大批量 生产能力。	成为公司中长期重 要业务板块。
悬浮压接功率半导 体模块封装新技术 及应用	采用新材料、新结构，研 究悬浮压接新技术，明显 提升高功率半导体模块的 功率密度和可靠性。	采用悬浮压接新技 术，新开发两个大电 流模块新品种，过载 能力等明显提升；模 块电压达 5000V以 上。	形成技术成果在高功 率、高压半导体模块 应用，形成多品种、 大规模批量生产。	提升高压高功率半 导体模块的竞争优 势。
电磁脉冲成形技术 和装置研发	研发电磁脉冲成形技术， 研制电磁脉冲成形装置， 应用于电子信息和汽车装 备等轻合金成形和焊接， 显著提升品质和效率，逐 步实现产业化。	升级电磁脉冲成形技 术试验和工艺验证平 台，为客户定向研制 多台样机交付。	电磁脉冲装置产品技 术成熟，获得客户验 证并得到推广应用。	扩展公司业务版 图，形成脉冲功率 产品应用系列和产 业化增量。
SiC材料和功率器 件关键技术研究	建立自主的第三代半导体 SiC材料和功率器件技术和 产品。	推进产学研合作，在 SiC材料研制、新器 件研发方面取得进 展。	研制 SiC材料外延技 术，研制验证 SiC器 件和市场应用。	导入第三代半导体 产品和技术，扩充 高端业务线，促进 公司可持续发展。
高压半导体器件软 恢复特性技术研究	研究功率半导体脉冲器件 超高压 FRD的恢复特性， 提高应用性能。	研究质子辐照对高性 能 FRD和脉冲晶闸管 恢复特性的影响，软 度因子大幅提高。	实现超高压二极管的 软恢复特性；改善脉 冲晶闸管恢复特性及 窄脉冲应用。	完成器件设计达到 应用潜力最佳效 果，保持技术领 先。
超高压集成门极换 流晶闸管 IGCT研 制	面向 IGCT在新型智能电 网、特种电源等应用领域 日益增长的市场需求，研 发超高压 GCT芯片和封测 技术。	与知名高校研发团队 和合作伙伴签署协 议，深入开展产学研 用合作，研制 4英寸 和 6英寸 GCT样品。	IGCT器件产品和技 术达到国际先进水 平，通过客户的样机 验证。	拓展公司在智能电 网应用领域的业 务。

公司研发人员情况

	2024年	2023年	变动比例
研发人员数量（人）	71	70	1.43%
研发人员数量占比	13.22%	13.28%	-0.06%
研发人员学历
本科	52	51	1.96%
硕士	19	19	0.00%
研发人员年龄构成
30岁以下	17	20	-15.00%
30~40岁	35	34	2.94%
40岁以上	19	16	18.75%

近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例

	2024年	2023年	2022年
研发投入金额（元）	24,181,621.77	17,346,224.33	20,700,233.12
研发投入占营业收入比例	6.83%	5.43%	5.88%
研发支出资本化的金额 （元）	10,067,704.60	2,751,672.34	6,159,921.86
资本化研发支出占研发投入 的比例	41.63%	15.86%	29.76%
资本化研发支出占当期净利 润的比重	46.34%	9.03%	32.83%

公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
□适用 ?不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□适用 ?不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
?适用 □不适用
主要系本期新增大功率脉冲功率开关研发过程产出的产品形成存货。

5、现金流
单位：元

项目	2024年	2023年	同比增减
经营活动现金流入小计	244,307,102.25	231,127,665.30	5.70%
经营活动现金流出小计	160,387,503.93	159,718,837.66	0.42%
经营活动产生的现金流量净额	83,919,598.32	71,408,827.64	17.52%
投资活动现金流入小计	527,267,983.95	579,688,136.38	-9.04%
投资活动现金流出小计	531,598,901.95	547,352,233.20	-2.88%
投资活动产生的现金流量净额	-4,330,918.00	32,335,903.18	-113.39%
筹资活动现金流入小计		2,109,997.00	-100.00%
筹资活动现金流出小计	9,475,857.05	316,034.33	2,898.36%
筹资活动产生的现金流量净额	-9,475,857.05	1,793,962.67	-628.21%
现金及现金等价物净增加额	70,112,823.27	105,538,693.49	-33.57%

相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明
?适用 □不适用
（1）投资活动产生的现金流量净额为-4,330,918.00元，同比下降 113.39%，主要是固定资产投入减少、投资理财资金有
所减少所致。

（2）筹资活动现金流入小计为 0元，同比下降 100%，主要是上年同期有收到恩普赛少数股东的投资款，报告期没有所
致。

（3）筹资活动现金流出小计为 9,475,857.05元，同比增长 2898.36%，主要是报告期股权激励回购注销所致。

	金额	占利润总额比例	形成原因说明	是否具有可持续性
投资收益	-16,337,625.99	-64.90%	购买的理财产品投资损失	否
公允价值变动损益	-8,826,502.78	-35.06%	交易性金融资产时点净值减少	否
资产减值	-5,478,526.42	-21.76%	存货及无形资产计提减值	是
营业外收入	294,694.16	1.17%	政府补助摊销及其他杂项收入	是
营业外支出	2,125,241.49	8.44%	固定资产报废处置损失	是
信用减值损失	-3,667,736.33	-14.57%	应收款项计提的信用减值损失	是

六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

	2024年末		2024年初		比重增减	重大变动 说明
	金额	占总资产比例	金额	占总资产比例
货币资金	548,221,090.40	44.38%	498,190,302.53	40.99%	3.39%
应收账款	106,191,563.85	8.60%	70,409,549.20	5.79%	2.81%
合同资产	2,648,470.61	0.21%			0.21%
存货	100,782,809.13	8.16%	88,430,027.58	7.28%	0.88%
长期股权投资	326,522.10	0.03%	428,260.22	0.04%	-0.01%
固定资产	118,778,724.23	9.61%	87,582,468.60	7.21%	2.40%
在建工程	2,425,472.10	0.20%	22,242,367.01	1.83%	-1.63%
使用权资产	2,440,167.70	0.20%	926,256.25	0.08%	0.12%
合同负债	5,143,694.34	0.42%	5,847,772.67	0.48%	-0.06%
租赁负债	1,719,803.14	0.14%	646,460.35	0.05%	0.09%
交易性金融资产	242,565,237.68	19.63%	247,725,076.38	20.38%	-0.75%

境外资产占比较高
□适用 ?不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用

项目	期初数	本期公允 价值变动 损益	计入权益 的累计公 允价值变 动	本期计 提的减 值	本期购买 金额	本期出售 金额	其他变动	期末数
金融资产
1.交易性金融 资产（不含 衍生金融资 产）	247,725,07 6.38	- 6,376,009.7 3			452,400,00 0.00	510,000,00 0.00	58,816,171. 03	242,565,237 .68
5.其他非流动 金融资产	63,649,563. 29	- 2,450,493.0 5			30,000,000. 00		- 58,816,171. 03	32,382,899. 21
金融资产小 计	311,374,63 9.67	- 8,826,502.7 8			482,400,00 0.00	510,000,00 0.00		274,948,136 .89
上述合计	311,374,63 9.67	- 8,826,502.7 8			482,400,00 0.00	510,000,00 0.00		274,948,136 .89
金融负债	0.00							0.00

其他变动的内容 （未完）