[年报]珂玛科技(301611):2024年年度报告
原标题:珂玛科技:2024年年度报告 2024年年度报告 2024年 4月 8日 公告编号：2025-013 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘先兵、主管会计工作负责人仇劲松及会计机构负责人（会计主管人员）张金霞声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化、经营团队的努力程度等多种因素，存在较大不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。 公司面临的风险因素详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本 436,000,000股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.00元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................. - 2 - 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................. - 8 - 第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................................................... - 12 - 第四节 公司治理 ........................................................................................................................................... - 40 - 第五节 环境和社会责任 .............................................................................................................................. - 59 - 第六节 重要事项 ........................................................................................................................................... - 62 - 第七节 股份变动及股东情况...................................................................................................................... - 74 - 第八节 优先股相关情况 .............................................................................................................................. - 82 - 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................................... - 82 - 第十节 财务报告 ........................................................................................................................................... - 83 - 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。按照材料成分，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等；按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷。 全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过 100年的历史。二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较晚，根据弗若斯特沙利文数据，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约 5%，到 2023年已提高至约 25%，半导体、锂电池行业多项关键零部件产品不同程度上实现了国产替代。2024年全球半导体先进结构陶瓷市场需求预计约 446亿元，而在这一领域，国内晶圆厂所使用的制造设备中的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低。 全球半导体市场规模和半导体制造设备支出继续保持增长态势，主要是由于 AI芯片、高性能计算（HPC）及内存类别支持数据中心扩展的需求所带动。根据 WSTS数据，2025年半导体市场预计比2024年增加 11%达 6,971亿美元。根据 SEMI数据，2024年全球半导体制造设备销售总额预计创1,128亿美元历史纪录，同比增加 6.5%，2025年、2026年预计将延续上升势头，分别达 1,215亿美元、1,394亿美元，分别同比增加 8%、15%。全球半导体行业预计将在 2025年启动 18个新晶圆厂建设项目，显示出半导体行业的强劲增长趋势，其中包括 3座 8英寸和 15座 12英寸新晶圆厂，大部分预计将于 2026年至 2027年开始运营。 中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据 SEMI数据，2024年中国大陆半导体设备支出总值约 500亿美元，2025年、2026年设备投资额从高峰值有所下降，分别约 380亿美元、360亿美元，中国大陆预计在 2025年新启动 3座晶圆厂建设项目。中国大陆成熟制程芯片产能增长显著，预计2028年占全球 42%，而且光刻等核心设备一旦取得突破，将带动先进制程的设备投资大幅增加。根据芯谋研究数据，2024年中国大陆半导体设备国产化率预计将达到 13.6%，较 2023年的 11.7%有所提升。 半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的高端设备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。 从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，来自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品方面，例如陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和晶圆厂商的首选供应商，包括国内半导体设备厂商和晶圆厂商。 从国内层面来看，国内半导体设备先进结构陶瓷市场将继续保持较高增长，主要是由于国内半导体设备持续巨额投资，半导体设备国产化率不断提升，国产半导体设备中结构陶瓷部件国产化率也不断提升，尤其在陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件上，需要填补国产空白，而且国内大量进口半导体设备里的先进陶瓷零部件需要定期更换，由于存在被原厂断供或限购的风险，晶圆厂商也不得不寻找替代方案。当然国家政策支持力度加大，行业内企业不断突破关键技术，以及国内相关产业链日益完善，这些因素都推动我国半导体设备先进结构陶瓷市场的半导体制造是先进陶瓷当前快速发展的下游应用行业之一，我国近年积极推进无机非金属等先进基础材料升级，发展半导体领域相关关键战略材料，鼓励中央企业采购原创首台（套）装备，这些政策为公司经营发展营造了良好的政策环境。具体相关政策如下：
二、报告期内公司从事的主要业务 1、主营业务 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。 公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料精密加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛 6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，陶瓷材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能达到国际主流客户的严格标准。 2、主要产品及服务 （1）先进陶瓷 公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，终端应用于半导体、新能源等多个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，目前已量产氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛 6大类先进陶瓷材料，累计设计开发了一万余款定制化零部件。 （i）半导体领域 半导体设备零部件是公司报告期内先进陶瓷产品的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型繁杂，技术难度较高。半导体设备由腔室内和腔室外组成，陶瓷大部分用在更接近晶圆的腔室内，其技术要求严苛，须在先进陶瓷材料性能、硬脆难加工材料精密加工及新品表面处理等方面满足客户要求。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、气流导向、承重固定和手爪垫片等结构件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。 公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商 A公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。
在显示面板制造方面，公司已量产用于刻蚀、CVD设备的先进陶瓷材料零部件；在 LED制造方面，公司已量产用于刻蚀、PVD、CVD设备的先进陶瓷材料零部件；在光伏制造方面，公司已量产用于 CVD设备、工艺连接器的先进陶瓷材料零部件。 （iii）其他领域
在汽车制造领域，公司主要生产氧化锆、氧化铝材质的焊装销和定位销等产品。焊装销被用在中高端汽车的生产焊接设备，起到高温、火花保护等功能；定位销被用在汽车的装配过程中，起到定位的功能。 在纺织领域，公司针对不同纱线类型调整材料配方并设计晶粒规格，改变先进陶瓷表面粗糙度等表面结构，发挥引导及保护纱线的功能。公司已小批量生产纺织设备用的引线孔、陶瓷片、阻捻器和上油嘴等产品，成为国内较早涉及该领域的企业之一。 在生物医药领域，生物医药中药剂注射、灌装等工序设备对零部件的耐腐蚀性要求高，该等零部件用于构造无尘、无菌环境，一般使用合金材质或先进陶瓷材料。先进陶瓷与传统不锈钢等合金材质相比耐腐蚀性更强，因而在高洁净度要求设备中被广泛使用。公司已生产并销售用于高压均质机的陶瓷棒、隔离套等生物医药设备零部件产品。 （2）表面处理服务 公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再生改造服务。通过精密清洗、阳极氧化和熔射等主要手段，以洗净再生、熔射再生等综合解决方案为先进陶瓷、石英、金属等多种类型的设备零部件进行阶段性污染物控制，提高部件耐腐蚀性等性能，以保障显示面板制造工艺稳定、提高大规模制造良率。公司服务于多家全球知名显示面板制造企业，具备较强的综合服务能力，在表面处理的洁净度、耐用性等关键指标上客户反馈良好，赢得了较高的市场声誉。 表面处理还是先进陶瓷材料零部件新品制造的重要后道工序之一。公司采用精密清洗严格量化控制表面颗粒物、金属离子等污染物，并采用喷砂和熔射等形成特定表面涂层和形貌。这些特殊工艺能力也属于陶瓷产品生产的核心技术。 3、经营模式 （1）采购模式 公司采购的主要原材料及辅料辅材包括陶瓷原粉、造粒粉、熔射粉和工装治具、工具备件等。报告期内，公司以直接采购为主采购原材料及辅料辅材，少量采购部分外协加工工序。采购部负责采购生产和研发活动所需的物料、耗材、设备等。对于生产物料的采购，结合生产部门提供的生产计划及库存情况制定采购计划，由采购部依照计划进行采购；对于研发所需物料的采购，由研发部门依据研发项目的实际需求提出采购申请，由采购部根据申请进行采购。 （2）生产和服务模式 （i）先进陶瓷材料零部件 在批量生产先进陶瓷材料零部件前，公司首先需要获得客户的资质认证，以及客户对材料和零部件产品进行的认证、验证，产品生产采取以销定产、适量备货的生产模式。公司根据客户需求定制设计开发，为不同产品确定相应材料配方、加工工艺流程及工艺参数，客户的单批次需求量和采购频率亦有较大差别，因而公司的生产过程特征为“定制化、多品种、灵活批量”。 （ii）表面处理 在提供表面处理服务前，公司首先需要获得客户的资质认证，随后通过客户的试处理及上机测试，以及完成客户指定的零部件处理的相应服务内容的认证、验证。表面处理服务采取以销定产的模式，根据客户订单及预计订单安排作业计划，具有“多品种、小批量”的特点。 （3）销售模式 （i）先进陶瓷材料零部件 公司先进陶瓷材料零部件的销售模式以直销为主、贸易商销售为辅，少量采用寄售模式。公司相关产品同时面向境内外客户销售，并以境内客户为主。公司根据产品原材料成本、工序成本、制造费用、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定产品销售价格。公司主要通过直接接洽的方式获取客户，同时也通过参加国内外专业展会及论坛等方式加强客户开发。 （ii）表面处理 公司表面处理服务主要采用直销模式。公司根据服务的原材料成本、工序成本、制造费用、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定服务价格。目前公司表面处理服务主要面向境内企业的市场需求，主要通过直接接洽的方式获取客户。该业务客户主要分为两类：一类为显示面板厂商，公司通过自主接单为其提供表面处理服务；另一类为设备制造原厂，公司通过承接设备制造原厂的表面处理订单，间接满足下游使用该设备的厂商的表面处理需求。 （4）研发模式 公司研发以自主研发为主、合作研发为辅，通过自主研发掌握和改进先进陶瓷和表面处理各工序核心技术，并结合与下游客户、产业链其他企业的合作研发，共同推动先进陶瓷国产化水平和表面处理服务质量的提高。公司设立研发中心，并下设研发部、结构件工艺部和表面处理工艺部。研发部主要负责先进陶瓷材料配方体系研究设计、粉末加工制造工艺研发、改进和新产品开发设计；结构件工艺部主要负责先进陶瓷工装设计以及加工工艺的研发、改进；表面处理工艺部主要负责精密清洗、阳极氧化、熔射等研发，具体包括清洗药液、熔射粉末的设计研究以及表面处理工艺的研发。公司研发流程主要包括立项审批、设计开发和试制等阶段。 4、生产基地建设 为了保障对下游客户产品和服务的如期交付，提升快速响应能力，同时紧跟先进陶瓷行业的发展 步伐，巩固并进一步提高公司的市场份额和行业地位，公司募投项目建设稳步推进。位于江苏苏州的 先进材料生产基地项目、研发中心建设项目已经完成基建，建筑面积达到 8.2万平方米，正处于设备 购置和安装调试过程中，未来将主要用于生产陶瓷加热器和静电卡盘等“结构-功能”一体化模块产品。 （图：江苏苏州先进材料生产基地项目、研发中心建设项目） 位于四川眉山的泛半导体核心零部件加工制造项目就近服务成渝地区大客户，于 2024年基建完 成。此外，安徽珂玛 8,300平米厂区已于 2024年投产。生产基地建设如期推进，夯实了公司未来发展 之基础。 （图：四川眉山泛半导体核心零部件加工制造项目） （图：安徽滁州碳化硅材料工厂） 三、核心竞争力分析 1、技术创新与研发团队优势 公司掌握先进陶瓷材料零部件全工艺流程以及多项核心技术，形成了完整的自主知识产权体系，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平；公司推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”产品加快实现国产替代，在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化处于国内同行业企业前列；公司表面处理业务具有国内领先的综合服务能力，且在熔射细分领域具备较强的市场竞争力，具有一定的技术优势。公司在国内本土企业中进入先进陶瓷及表面处理领域较早，已培养了一批经验丰富的研发技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对先进陶瓷和表面处理的应用、发展方向形成了深刻理解并进行相应的研发布局，具备技术先发优势。 公司在现有材料体系提升完善、材料应用关联技术扩展、新材料体系开发等方面持续研发布局，支撑现有产品在下游领域保持技术领先地位，同时实现在新产品、新领域的拓展。公司对陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等半导体设备“卡脖子”产品进行前瞻性的研发投入，培育形成关键核心技术能力，同时研发方向覆盖多个应用领域。公司在表面处理业务继续推动与先进陶瓷协同发展，同时加强在半导体领域表面处理服务的布局。 2、国产替代优势 公司已经建成涵盖粉体制备，生坯成型、加工、烧结，精密加工，质量检测和表面处理等全产业链生产体系，在国际贸易保护主义势头上升的宏观背景下，可以有效保证下游客户供应链安全。公司通过长期的产业化经验积累，在先进陶瓷领域推动半导体设备关键零部件的国产化，与国际同类产品相比价格上具有优势，同时公司积极配合下游企业的产品技术升级，在售前、售中和售后服务响应速度等方面具有优势。公司表面处理业务较设备制造原厂在服务价格、响应速度等方面也具有一定优势。 3、客户资源优势 经过多年的发展，公司凭借领先的技术、严格的品质管理和优质的服务形成了良好的客户口碑，已与下游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关系。在半导体领域，公司客户包括国际主流半导体设备厂商 A公司，国内主流半导体设备厂商，如北方华创、中微公司、拓荆科技等，半导体晶圆厂商，如 Q公司等；在泛半导体显示领域，公司客户包括京东方、TCL华星光电、天马微电子和三安光电等；在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域，公司客户包括耐驰、布勒、山东埃尔派和广东鸿凯等；在新能源环保领域，公司客户包括 Bloom Energy等；在汽车领域，公司客户包括华晨宝马、舍弗勒和佛吉亚等。前述客户对供应商的质量要求高、评审体系复杂，更换供应商成本较高且程序复杂，短期内公司难以被其他竞争对手替代。 4、综合解决方案的业务模式优势 公司通过实现先进陶瓷材料零部件与表面处理业务的联动和协同，构建了行业内较为独特的商业模式，两类业务在客户服务协同、生产协同、技术协同等方面形成了公司特有的市场竞争优势，并覆盖了产品和服务方案开发、生产成本控制、下游客户信息反馈等各个环节。 基于公司在先进陶瓷材料方面多年的技术积累，公司从材料端开始循序渐进突破陶瓷加热器等“结构-功能”一体模块化产品的技术壁垒，从根本上解决国内半导体设备厂商和晶圆厂商的“卡脖子”问题，实现真正意义上的国产替代。公司在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化都处于国内同行业前列，推动了公司在半导体方面多领域的市场拓展，奠定了公司的市场地位 5、市场地位与品牌优势 公司作为国内先进陶瓷材料及零部件领域的头部企业，其市场地位与品牌优势主要体现在客户资源覆盖的广度与深度、产品覆盖范围以及国产替代进程中的核心作用。 从客户资源上来看，公司取得国际头部半导体设备厂商认证并稳定供应其全球工厂，同时深度绑定国内半导体领域头部客户，包括北方华创、中微公司、拓荆科技、Q公司和上海微电子等龙头企业。 公司都是其核心供应商，尤其公司是北方华创连续多年全球金牌供应商，客户合作粘性较高。 从产品上来看，公司先进陶瓷材料产品覆盖氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类陶瓷材料，广泛应用于半导体、泛半导体、新能源、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。而且公司从原先主要单纯生产先进陶瓷材料结构件，到突破并且产业化陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等全球视野下高难度“功能-结构”一体模块化产品。（未完）  |