[年报]灿勤科技(688182):江苏灿勤科技股份有限公司2024年年度报告
原标题:灿勤科技:江苏灿勤科技股份有限公司2024年年度报告 江苏灿勤科技股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人朱田中、主管会计工作负责人朱田中及会计机构负责人（会计主管人员）任浩平声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2024年度利润分配预案为：拟以实施权益分配股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.75元（含税），合计拟派发现金红利30,000,000.00元（含税），占公司2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的51.91%，不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司2024年度利润分配方案已经公司第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十五次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................12 第四节 公司治理............................................................................................................................46 第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................62 第六节 重要事项............................................................................................................................70 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................96 第八节 优先股相关情况..............................................................................................................103 第九节 债券相关情况..................................................................................................................104 第十节 财务报告..........................................................................................................................105
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 本报告期，公司实现营业总收入41,089.66万元，同比增长11.09%；实现归属于母公司所有利润3,343.62万元，同比增长66.31%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.08元，同比增长60.00%；上述指标增长的主要原因是报告期内公司持续开发新产品、拓展新市场，本期产品结构的变化带动了主营业务毛利率的提升，以及本期股份支付费用同比减少及财务费用中利息收入同比增加影响。 本期经营活动产生的现金流量净额11,358.12万元，较上年同期增长240.47%，主要原因是（1）本期因采购账期调整导致购买商品、接受劳务支付的现金同比大幅下降；（2）本期销售商品收到的现金同比有所增加；（3）本期支付各项税费形成的经营活动现金流出同比有所下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 根据公司《信息披露暂缓与豁免披露业务管理制度》及交易所相关规定，公司报告期内涉及前五大客户和供应商的具体名称属于商业秘密、商业敏感信息，为避免引致不当竞争而豁免披露相关信息。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、高性能陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。产品广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联、消费电子等领域。公司自成立以来，依托在陶瓷粉体配方和产品制备工艺领域的持续研发和经验积累，始终专注于电子陶瓷元器件的研制和开发。公司通过向客户提供高效稳定、专业可靠的元器件产品及通信解决方案，不断提升企业的品牌与价值。 公司的主要产品介质波导滤波器是通信基站的核心射频器件之一，具备高品质因素（Q值）、低插损、低温漂、体积小、轻量化和低成本等诸多性能优点。公司2012年开始启动介质波导滤波器的研发，2018年成功实现5G基站用介质波导滤波器的量产，目前已成为全球通信产业链上游重要的射频器件供应商，与华为、康普通讯、高通、中国信科、诺基亚、爱立信等通信设备生产商建立了较好的业务合作，成为国内外头部企业的核心供应商。 公司自成立以来积极开发客户，目前已经形成了上千家规模的客户群，除与上述主要客户建立了良好合作关系外，公司主要客户群体还包括中国电科、航天科工、中航航空等航空航天与国防科工领域知名企业。公司长期以来为国防科工领域重点工程提供滤波器、天线、谐振器及微波组件等元器件产品。公司分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进技术转化应用大赛产业化类银奖”；在我国首个火星探测器“天问一号”中，公司配套研制的大功率全介质填充双工器，在国内属于首创，被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。 报告期内，公司不仅在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域持续投入，稳固现有业务领先地位，拓展已有业务市场份额，同时在新能源、半导体、万物互联等领域深入布局，积极拓展现有客户合作产品种类，并积极开拓国内外新客户。公司的陶瓷介质滤波器能够广泛适用于4G、5G、5G-A(5.5G)等各类基站，同时也适用于星网领域；公司的天线业务从国防科工领域的陶瓷天线，逐步拓展到室内天线、车载天线、基站天线等新产品、新应用领域；公司HTCC相关产品线逐步丰富，目前已建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力。从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。 HTCC陶瓷材料领域，根据不同应用场景，公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种，并着手于高导热氮化铝陶瓷材料研发。 HTCC制造工艺领域，公司已实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小线宽50um，最小线距50um的极限工艺能力，适用于高精度HTCC产品制造。 HTCC封装产品领域，公司已完成红外管壳、微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样；其中微波SIP等产品已取得客户认可，开始小批量交付使用；红外管壳已大批量交付。在陶瓷基板产品形态领域，公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。 薄膜MEMS业务领域，目前主要业务半导体薄膜电路生产制造，已经开始进入大批量生产阶段，新开发的复合陶瓷基板和半导体薄膜基板，取得了多个客户的认可，也开始进入批量生产阶段。 复合陶瓷业务领域，多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统等领域。目前，多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性进展。 公司紧密跟踪先进电子陶瓷产业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，在电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。公司目前已在先进陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊、低互调无源组件技术等领域拥有多项核心技术。在陶瓷化批量应用，介电常数覆盖4-150，温度系数小，介电常数及温度系数可按实际需求进行微调，可以满足频率在110GHz以内的各类产品的应用。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程，并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技术积累，公司依靠自有核心技术研制的介质滤波器、介质谐振器、介质天线等主要产品在电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。 作为一家高新技术企业，公司先后参与制订行业标准7项，取得合计124项专利，其中授权发明专利37项、实用新型专利87项。公司是全国首批专精特新“小巨人”企业、全国第五批制造业单项冠军企业、全国工商联科技装备商会副会长单位、中国电子元件行业协会理事单位和科学技术委员会委员、中国电子元件百强企业、江苏省首届科技创新发展奖优秀企业、江苏省博士后创新实践基地、苏州市企业技术中心、苏州市市级重点实验室、苏州市科技装备商会会长单位、南京工业大学微波介质材料协同创新中心、中国移动5G联合创新中心合作伙伴。在2021年10月，公司荣获第1届中国电子元件行业协会科技进步奖一等奖；在2022年3月，公司荣获2021年度江苏省科学技术奖三等奖；在2022年9月，公司荣获2022年度国家知识产权优势企业；在2022年12月，公司荣获2022年江苏省智能制造示范车间；2023年，公司的高可靠性介质波导滤波器获得江苏专利银奖；2024年上半年，公司设立国家级博士后科研工作站。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、高性能陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。产品型号多达数千种，广泛应用于移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联、消费电子等领域。 (二)主要经营模式 1、销售模式 公司的销售模式以直销为主，主要销售对象为通信设备生产商。通信行业的元器件产品具有“定制化”特点，生产企业通常需要结合下游整机设备厂商的要求进行研发、设计、生产、测试和调试，以确保所研制的元器件与整机设备相匹配，满足整机设备的要求。 在直销模式下，公司通常与下游的通信设备生产商直接签订销售框架协议，确定质量规格、定价方式、交货周期、支付方式等内容。客户按实际采购需求，按批次下达订单，并明确产品型号、数量、价格和交货日期，公司根据订单组织采购和生产。公司交付产品后，根据框架协议约定的方式与客户进行结算。 2、生产模式 公司主要采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单需求安排生产，产品检验合格后发货。 公司的电子陶瓷元器件生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂的全过程，不存在因某个生产环节严重依赖外部技术力量而受限的情形，还可根据客户的多样化需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。此外，公司也会根据未来一段时间内的预估订单保持合理库存。 公司生产的具体流程为计划部门根据订单需求、产品库存、产能等情况编制生产计划，准备原材料和产品作业指导书，合理调配生产设备和人力资源，向生产单元下达生产计划，并根据产品作业指导书组织生产。公司质量部在生产过程中实时监控生产过程，保障产品质量。 3、采购模式 公司采购的原材料主要包括陶瓷原料、银浆、PCB板等。公司计划部根据产品订单需求、月度生产计划、原材料库存情况和采购经济性等情况，拟定原材料采购计划，采购部选定具体供应商，确定价格、交货日期、运输方式、付款条件等内容，并下达采购单，质量部对购入的原材料进行抽检，检验合格后批准入库。 公司制定了《供方确认程序》等供应商管理制度，计划部负责收集供应商信息，要求供应商提供样品，联合技术研发中心根据样品检测、小批量生产、中批量生产的情况，出具供应商评价结果，决定是否纳入合格供应商名单，对关键原材料的供应商进行现场评审。质量部根据供应商的产品合格率、在线不良率、交货准时率、市场退货率进行统计，作为对合格供应商进行分级和考核的依据，公司优先向考核优秀的供应商下订单，并对合格供应商名单进行动态管理。 公司为防止因物料性能、工艺、可靠性等变更导致的产品质量不稳定或产品质量问题，规范供应方物料变更流程，以确保产品质量稳定。当公司产品物料发生性能、工艺、可靠性等变更时，或公司为优化、变更产品需要对物料进行相关变更时，触发并启动相应流程，具体如下：供应商按公司要求提前提供变更需要的相关验证资料，公司组织启动内部验证流程，当物料变更触发需要公司客户评审的变更事项时，公司须向客户提交相应的验证报告及样品，待客户验证并评审后，公司实施变更，并对变更结果是否达到预期进行持续更进。 4、研发模式 公司的研发模式以自主研发为主。公司技术创新、新产品开发的实施主体是研发部，研发部依据产品类别下设各项目研发小组，具体包括陶瓷材料、滤波器、天线及天线模组、谐振器、无源组件、HTCC、金属基陶瓷复合材料、薄膜电路等。公司的研发方向主要根据行业发展趋势和市场需求确定。市场部、研发部及核心技术人员定期对行业的发展趋势和竞争态势进行分析判断，为公司业务发展针对性地确定技术储备和产品研发方向。 公司的研发流程包括需求评审、项目立项、方案设计、样品试制、设计定型、新产品导入等阶段，各阶段之间按步骤设置多个评审环节，以确保新项目风险可控、项目进度符合预期、产品质量满足客户要求。对于研发过程中产生的技术秘密及知识产权，公司通过申报专利等形式进行保护。 5、公司目前经营模式的影响因素及未来变化趋势 公司结合产品和业务特点、自身发展阶段以及市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成了目前的经营模式。公司现有经营模式取得了良好的效果，产品和业务快速发展，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段、基本特点： 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品包括滤波器、谐振器、天线等多种元器件，并以低互调无源组件、高性能陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充，产品主要用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联、3C消费电子等领域。公司目前已经成为国内通信产业链上游重要的射频器件供应商。 根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“其他电子元件制造（C3989）”（指未列明的电子元件及组件的制造，具体为该分类下的“频率元器件制造”）。 根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。 公司研发的电子陶瓷材料中，最具代表性的是微波介质陶瓷材料，具有介电常数高、谐振频率温度系数小、介质损耗低等众多特点，由此以微波介质陶瓷材料制备的电子元器件具备众多优良性能，具体如下： ①高Q值、低插损 微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。材料品质因素（Q值）越高，滤波器的插入损耗就越低。为获得低损耗、高Q值的微波介质陶瓷材料，必须不断改进微波介质陶瓷材料的粉体配方和制备工艺，研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高Q值微波介质陶瓷材料，从而制造出低插损的介质滤波器产品。 ②高稳定性、高可靠性 由于终端设备的工作环境温度一般在-40℃～+100℃，微波介质陶瓷材料的谐振频率如果随温度变化较大，载波信号在不同的温度下就会产生漂移，从而影响设备的使用性能。这就要求材料在上述温度范围内的谐振频率温度系数不能大于l0ppm/℃。陶瓷材料具有耐腐蚀、耐酸碱、耐高温等特性，使用寿命较长，目前已实用化的微波介质陶瓷材料的频率温度系数接近零，从而实现微波通信元器件的高稳定性和高可靠性。 ③小型化、集成化 微波介质陶瓷材料因其特殊的制备工艺形成的晶相结构，具有较高的介电常数，有利于实现微波介质滤波器的小型化，满足现代电子技术对元器件集成化的要求。使用微波介质陶瓷制作的谐振器等器件尺寸可以达到毫米量级。 基于优异的微波介电性能，微波介质陶瓷元器件目前广泛应用于移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位、航空航天、电子器件、汽车工业、万物互联等领域。其中，移动通信领域是微波介质陶瓷元器件的重要应用方向。介质谐振器、介质滤波器、介质双工器、介质多工器、卫星授时天线等均是通信基站的重要元器件。微波介质陶瓷元器件在满足性能要求的条件下，符合宏基站小型化和轻量化的设计要求，并且能够解决高抑制的系统兼容问题，逐渐成为基站射频器件的重要选择方案。 另一方面，万物互联、航空航天等领域的应用有望给微波介质陶瓷元器件带来新的市场增长点，微波介质陶瓷元器件作为基础性射频器件，应用前景将更加广阔。在“万物互联”的背景下，物联网蕴含的市场空间广阔，预计将带动产业链上游微波介质陶瓷元器件的应用范围不断扩展，创造更多的应用场景。此外，航空航天领域作为我国重要的发展战略，未来对高性能、小型化、高可靠性的滤波器、天线等微波介质陶瓷元器件的需求也将进一步得到提升。 （2）主要技术门槛 电子陶瓷元器件的研发、生产涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域，研发难度大，设计难度高，生产工艺复杂，属于典型的技术密集型产业。 ①材料壁垒 自有粉体配方是电子陶瓷元器件厂商的核心竞争力。电子陶瓷元器件的粉体配方必须满足高精细度、高纯度、高分散性、化学均一、高结晶度等一系列严格的技术要求，其研发过程往往需要长期的实验、检测和数据积累、分析，研发周期较长。相关配方均属于各企业的商业秘密，难以进行逆向工程和复制，行业进入者难以复制现有企业的竞争优势。 ②工艺壁垒 电子陶瓷元器件的生产加工需要有较强的制备能力。成熟的生产工艺依靠长期的经验积累，需要在实践中不断摸索才能取得，如生产过程中的烧结工艺、成型工艺等均需要长周期、高投入的实践经验摸索。不成熟的生产工艺生产出的陶瓷产品容易碎裂、变形、收缩，产品的良率较低，导致生产成本更高。企业需要建立起一整套严格的工艺流程控制、检测手段，从而保证生产的标准化、系列化，从零开始积累的难度较大。厂家在工艺研发成功后，均会采用专利、商业秘密等手段加以保护，潜在竞争者很难在短期内取得能满足市场需求的高性能产品的生产工艺。 ③创新研发壁垒 电子陶瓷元器件下游应用领域不断扩大，由于下游行业的快速发展，技术更新速度较快，对电子陶瓷元器件厂商的创新能力有较高的要求，上游元器件厂商需要具备独立的研发平台、先进的研发设备、较强的研发团队、较快的研发响应速度。如果缺乏较强的研发团队、自主核心技术、生产技术管理能力，将缺乏持续的研发创新能力，难以满足快速变化的市场需求，无法在市场上长期生存和发展。 综上所述，电子陶瓷元器件行业的新进入者难以在短时间内掌握粉体配方等核心技术，生产工艺也需要较长时间的积累，在无核心技术、研发平台、研发团队的情况下难以适应市场需求的快速变化，进入壁垒较高。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）公司所处行业地位 公司自成立以来紧密跟踪通信行业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，在高端先进电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。公司司的“耐高温天线的研发及产业化”和“5G通信用介质滤波器”分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进技术转化应用大赛产业化类银奖”。2019年，公司的“5G基站用大功率介质腔体滤波器关键技术研发”被列入江苏省重大科技成果转化项目。2023年，公司的高可靠性介质波导滤波器获得江苏专利银奖。在我国首个火星探测器“天问一号”中，公司配套研制的大功率全介质填充双工器，在国内属于首创，被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。 公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊等领域拥有多项核心技术。 在陶瓷粉体方面，公司目前已掌握170余种陶瓷粉体配方，其中80余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖4-150范围，并具备低温漂、高Q值等性能特点，可以满足频率在110GHz以内的各类产品的应用。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程，并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技术积累，公司依托自有核心技术研制的滤波器、谐振器等主要产品在介电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。 （2）行业竞争格局及其变化情况 在3G/4G通信时代，基站RRU主要采用传统金属腔体滤波器，厂商包括武汉凡谷、东山精密、春兴精工、大富科技、国人通信、波发特、摩比发展等。同时，爱立信、诺基亚等设备商在供应海外客户时，部分采用“金属腔体+介质谐振器”的方案，以陶瓷介质谐振器取代传统金属谐振器。这一时期，生产介质谐振器的公司主要有灿勤科技、国华新材料、艾福电子、日本京瓷、Trans-Tech等。 进入5G通信，由于宏基站对滤波器小型化、轻量化、低成本的要求，传统金属腔体滤波器供应商逐渐转向研发新型滤波器产品以满足通信技术更新迭代的需求。其中，介质波导滤波器成为5G通信领域成熟的技术解决方案之一，灿勤科技、艾福电子等微波介质陶瓷元器件厂商在这一过程中取得了良好的发展契机。此外，武汉凡谷、大富科技、佳利电子、国华新材料、国人通信等企业也是当时滤波器行业的重要参与者。国内企业在基站用陶瓷介质波导滤波器领域已赶超国外企业。 从进入5G商用第三年开始，即2021年以来，伴随数字经济的高速发展与用户体验需求的持续提升，我国5G正从基于TDD频段的规模部署，走向TDD+FDD协同部署。在Sub-6GH频段，除了TDD2.6GHz、3.5GHz和4.9GHz频段外，中国电信和中国联通率先计划将2G、3G低频段用于5G建设。中国联通积极利用共建共享优势，盘活现网4T4R设备，部署5GFDD4T4R双拼站点，优化8T8R基站性能。海外众多运营商在5G时代也需要对原有4G网络进行升级。由此，5G基站开始由新建基站和升级基站共同组成，滤波器采用传统金属腔体滤波器和陶瓷介质滤波器两种方案。这一时期，主要有金属腔体滤波器厂商武汉凡谷、大富科技、春兴精工、国人通信、波发特等，陶瓷介质滤波器厂商灿勤科技、国华新材料等。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势（1）公司电子陶瓷产品在无线通信领域的发展情况 5G作为最新一代移动通信技术，其发展来自于对移动数据日益增长的需求。随着移动互联网的发展，越来越多的设备接入到移动网络中，新的服务和应用层出不穷，移动数据流量的暴涨给移动通信网络带来严峻的挑战。为了解决上述挑战，满足日益增长的移动流量需求，新一代5G移动通信网络应运而生。 2018年-2020年，5G移动通信基站采用MassiveMIMO（大规模天线技术），频段主要集中在sub-6GHz的较高频段，如2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz等，公司批量生产的微波介质陶瓷元器件在这一时期迎来了快速发展的阶段。 2021年以来，即进入5G商用第三年开始，运营商将2G、3G低频段用于5G建设，并对原有4G网络进行升级，频段主要集中在较低频段，如700MHz、800MHz、900MHz、1.8GHz、1.9GHz、2.1GHz等，传统金属腔体滤波器更为适合低频高功率方案的基站建设，公司的主要产品陶瓷介质滤波器在这一时期销量有较大影响。 从2022年下半年开始，公司批量生产的新款陶瓷介质滤波器能广泛适用于sub-6GHz频段内器的市场份额。 全球4G和5G网络依然同步投资建设，从全球电信投资看，总体发展平稳，投资5G网络的运营商数量持续增长。工业和信息化部于2025年1月26日发布2024年通信业统计公报。公报显示，我国5G网络建设深度覆盖，截至2024年底，5G基站为425.1万个，比上年末净增87.4万个。5G基站占移动电话基站总数达33.6%，较上年末提升4.5个百分点。5G商用牌照发放5年来，5G应用已经融入千行百业。下一步还将稳步推进5G、千兆光网建设，有序推进5G网络向5G轻量化、5G-A（5G网络的演进和增强版本）演进升级。 2024年3月15日，深圳发布《深圳市极速宽带先锋城市2024年行动计划》，提出到2024年底，基本建成泛在先进、高速智能、天地一体的新型信息基础设施供给体系，实现网络供给能力和服务水平全球领先，打造世界先进、模式创新的极速宽带先锋城市。5G-A引领成为其首要任务，包括将新增建设5G基站3000个以上，升级支持5G-A基站5000个以上；在低空经济、智慧交通等领域试点5G-A融合应用10个以上；全市按照“城市+园区+边缘”的总体布局，新增3万个标准机架，规划布局10个园区配套，数据中心，建成15个边缘计算中心，打造“城市内1毫秒，到韶关枢纽节点3毫秒，到贵安枢纽节点10毫秒”的毫秒级时延圈。 2024年3月28日，中国移动在杭州全球首发5G-A商用部署，公布首批100个5G-A网络商用城市名单，并宣布计划于年内扩展至全国超300个城市，建成全球最大规模的5G-A商用网络。 2024年6月26日，在2024上海世界移动通信大会（2024MWC上海）上，中国移动总经理何飙在演讲中介绍，中国移动致力于建成全球最大的5G和光宽带网络，今年将率先启动5G-A（5G-Advanced，增强版5G）建设，年底将在300个城市实现5G-A的商用部署。同时，中国移动还将继续投入建成开放性部署算力网络，同步建设全球运营商规模最大的单体计算中心。 2024年11月22日，工信部等十部门联合发布《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，提出到2027年底，构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局，全面实现5G规模化应用，部分具体指引包括：5G规模赋能成效凸显，5G个人用户普及率超85%，5G网络接入流量占比超75%，5G物联网终端连接数超1亿，大中型工业企业5G应用渗透率达45%；5G网络能力显著增强，每万人拥有5G基站数达38个，5G网络驻留比超85%，按需推进5G网络向5G-A升级演进，全国地级及以上城市实现5G-A超宽带特性规模覆盖。 5G-A是5G网络的重要升级，为6G技术方向探路。5G-Advanced（简称5G-A或5.5G）是现有5G的进一步增强，根据IMT-2020(5G)推进组，与5G基础版本相比，5G-A有望使上下行速率提升10倍、连接密度提升10倍、时延进一步降低，并将定位精度提升至厘米级。同时，根据IMT-2030(6G)推进组，6G移动通信网络将有望实现几十Gbps的用户体验速率、100个/m2的连接密度、亚毫秒级空口时延与厘米级感知定位精度。5G-A作为承上启下的过渡阶段，是面向6G性能愿景所做的先行探索，在加速各行业数字化转型的同时，有望为6G技术的未来演进探明方向。5G-A通过引入通感一体、通算智一体、空天地一体等技术，同时扩展5G能力边界，将焕新数字生活，助力产业数智升级。2024年，5G-A商用元年和AI入端元年碰撞，将开启“移动AI时代”，移动AI时代将带来人机交互、内容生产、移动终端三个方面的重要变革，业界需要从‘NetworksforAI’和‘AIforNetworks’两个维度加速5G-A发展。 与金属腔体滤波器相比，介质波导滤波器在5G、5G-A通信应用领域具有独特优势。同等频率要求下，介质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样，能够适应滤波器定制化、个性化的发展趋势。 在工艺和成本方面，介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比差异较大，由金属成型加工为主变成介质陶瓷粉末成型加工。相较而言，传统金属腔体滤波器的批量生产效率较低，不适合大批量、大规模的生产，加工环节需要大量的数控机床，单位设备、人力的产出效率较低，生产成本较高。介质波导滤波器通过不断优化批量生产制造工艺，可实现大规模、大批量生产，调试等工序的效率、单位设备和单位人力的产出数量远高于金属腔体滤波器，整体生产成本可以显著降低。 （2）公司电子陶瓷产品在HTCC领域的发展情况 随着万物互联时代的到来，电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因HTCC（高温共烧多层陶瓷）元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够满足电子系统整机对电路的诸多要求，在近几年获得了广泛的关注。公司募集资金投资项目拟生产的HTCC电子陶瓷产品将主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯、3C消费电子等。 近年来随着新能源汽车、光伏储能行业的快速发展，IGBT功率模块的需求快速增长，对于陶瓷基板的需求也不断增加。根据市场调研机构MordorIntelligence预测，陶瓷基板市场规模预计到2029年将达到109.8亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为6.42%。 从全球市场份额来看，日本企业在粉体及基板方面占据绝对领先地位。在HTCC领域，国内厂商起步较晚，在技术积累方面也较为缓慢，导致HTCC产业与国外企业的差距越来越大。随着高端市场对HTCC元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长，国内厂商也开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的发展空间。此外，受国际贸易摩擦影响，HTCC产品国产化替代的市场空间巨大。由于HTCC行业技术门槛较高，目前仅有少数国内厂商在着手研发HTCC技术，形成批量供应能力的企业更是少数，技术能力和产量水平目前还远远不能满足国内相关领域的发展需求。 未来，随着5G应用、万物互联等市场的发展，对HTCC电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健康发展，提升我国在相关领域的国际竞争力。 公司自成立以来，一直深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产，在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累，储备了HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术，因此具有技术可实现性，部分生产设备也具有通用性。同时，公司积累了大量优质的客户资源，公司目前的诸多客户均在使用HTCC电子陶瓷产品，因此公司生产的HTCC电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客户资源，同时将有利于进一步开拓新能源、半导体、消费电子等领域的新客户。 公司目前已建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力。从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。 HTCC陶瓷材料领域，根据不同应用场景，公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种，并着手于高导热氮化铝陶瓷材料研发。 HTCC制造工艺领域，公司已实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小线宽50um，最小线距50um的极限工艺能力，适用于高精度HTCC产品制造。 HTCC封装产品领域，公司已完成红外管壳、微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样；其中微波SIP等产品已取得客户认可，开始小批量交付使用；红外管壳已大批量交付。在陶瓷基板产品形态领域，公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。 薄膜MEMS业务领域，目前主要业务半导体薄膜电路生产制造，已经开始进入大批量生产阶段，新开发的复合陶瓷基板和半导体薄膜基板，取得了多个客户的认可，也开始进入批量生产阶段。 复合陶瓷业务领域，多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统等领域。目前，多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性进展。 (四)核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 1、公司核心技术介绍 （1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术 ①核心技术概述 通过将几种至几十种高纯度无机粉末材料按比例进行混合、球磨、预烧、喷雾造粒等一系列工序制成介质陶瓷纳米粉体，作为原料用于介质波导滤波器的生坯成型。通过调整各种材料的比例，以及制备过程中的温度、时间等参数，得到80余种商业化批量应用的介质陶瓷粉体配方，介电常数覆盖4-150，温度系数小，介电常数及温漂系数可按实际需求进行微调，能够满足频率在110GHz以内各种介质波导滤波器、介质谐振器等产品的应用需求。同时，采用该技术制造的陶瓷粉体形貌优异、粒度分布好、流动性好，大大提高了滤波器成型生坯的密度一致性和良品率。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 公司经过长期攻坚，目前已掌握170余种介质陶瓷粉体配方，材料Q值高，温漂可快速调整，技术成熟度高。 （2）高性能介质波导滤波器技术 ①核心技术概述 公司研制的介质波导滤波器产品频率范围最高到30GHz，级数4-17级，损耗低至0.5dB，矩形系数好；该类产品可广泛适用于sub-6GHz的主流移动通信宏基站应用场景。采用该技术制造的5G介质波导滤波器具有体积小、性能高、成本低、可靠性高等特点，特别是在尺寸和重量方面，仅为4G基站用金属腔体滤波器的几十分之一。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 公司2012年启动高性能介质波导滤波器的研究，并于2015年实现批量生产并通过主要客户的产品认证，系业内最早批量交付介质波导滤波器的生产商。2016年公司研制成功用于5G基站的表贴型介质波导滤波器，并相继交付移动通信行业客户。2018年，公司一款3.5GHz介质波导滤波器经江苏省工业和信息化厅新产品新技术鉴定委员会认定，达到“国际领先”水平。2019年公司介质波导滤波器产品的制造技术进一步趋于成熟，凭借成熟的工艺技术和稳定的质量控制，不断扩大已有产能，年末月产量达到500万只。公司研制的介质波导滤波器，在体积、成本等方面均比3G/4G基站用传统金属腔体滤波器有优势，同时在电性能、可靠性方面表现优异，得到下游移动通信设备制造商的广泛认可。 （3）超大尺寸介质滤波器制造及安装技术 ①核心技术概述 陶瓷导热率远低于金属材料，且尺寸越大，热容量越高，需要越多的能量才能使陶瓷温度升高，造成大尺寸陶瓷焊接困难，无法采用常规SMT工艺。公司开发的银焊技术，很好的解决了大尺寸陶瓷焊接的问题，使得超大尺寸陶瓷拼接工艺更为可控，成品可靠性及性能优越。此外，工业用电子元器件通常的工作温度范围在-40℃～+80℃，部分产品工作温度范围在-55℃～+125℃的区间。如此大的温度差使材料热膨胀系数成为设计和使用过程中的一个重点考虑因素，热膨胀系数失配将导致陶瓷在安装后无法承受温度循环或温度冲击而开裂失效，而且陶瓷尺寸越大，对膨胀系数失配越敏感。用于电子元器件的介质陶瓷材料，一般的热膨胀系数在7-12ppm/℃；而一般用于通讯系统的材料如铝、PCB等材料，热膨胀系数在15-25ppm/℃，约为介质陶瓷材料的2倍左右。为了消除陶瓷材料与结构材料之间的热膨胀系数差异，公司特别设计了应力释放结构，研制的超大尺寸TEM介质滤波器、介质双工器、介质波导滤波器可以承受1,000次以上的温度循环或冲击，满足10年以上的使用寿命。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 公司于2009年启动大尺寸介质滤波器的研发，通过长期技术攻关，解决了超大尺寸陶瓷成型、烧结、金属化、焊接装配、尺寸精度控制、可靠性保障等难题。通过多年的积累，目前该技术已达到较高的成熟度，工艺稳定，良品率高，得到了移动通信及航空航天与国防科工领域主要客户的认可。 （4）复杂陶瓷体一次成型技术 ①核心技术概述 公司采用自主设计的精密模具，通过控制粉体的填充方式、松装密度及成型参数，可精确控制陶瓷生坯的密度分布，实现复杂陶瓷坯体的一次成型。成型得到的陶瓷坯体密度一致性好、烧结变形小、尺寸精度高、坯体缺陷少，大大降低了加工成本、缩短了加工周期、提高了产品良率。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 2017年，公司开发了复杂陶瓷体一次成型技术，并于2018年批量导入5G介质波导滤波器的量产过程中。通过采用该技术，良品率提升10%，加工周期缩短5天，成品调试效率提升50%。 目前该工艺自动化程度高，对人员技能依赖小，技术成熟度高。 （5）盲孔陶瓷体金属化及银焊技术 ①核心技术概述 采用喷涂、滴灌的方法，通过调整银浆粘度、雾化压力、烧结条件等，可实现介质波导滤波器的盲孔、通孔及表面金属化，得到的孔内及表面银层厚度均匀性好，附着力高，导电率高，产品直通率高。另外，采用银浆作为粘合剂，在800℃以上的高温对介质波导滤波器陶瓷体进行组装拼接，得到强度超高的焊点，银焊后的介质波导滤波器损耗小，可靠性好，取代部分锡焊工艺。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 2014年公司开发表面金属化相关技术，并于2015年批量应用。该技术的自动化程度高，生产效率高，对不同型号的复杂陶瓷体通用性高，金属化工序良率达到98%以上，技术成熟度高。 2016年公司开发银焊技术，并于2017年开始批量应用。该技术成熟度较高，目前多款5G介质波导滤波器采用该技术进行装配，装配后滤波器损耗比锡焊工艺改善0.1-0.3dB，具备较高的技术先进性。 （6）TEM介质滤波器技术 ①核心技术概述 采用低损耗介质陶瓷材料制成滤波器本体，烧结后表面印刷导电银层并设置耦合电路面，焊接钣金屏蔽壳后调试成为TEM介质滤波器。通过调整介电常数、器件结构以及耦合电路面等参数可调整滤波器的性能指标。公司生产的TEM介质滤波器拥有低损耗、强带外抑制、较大的承受功率、优异的温度稳定性和可靠性。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 创始人及其团队具备20余年的TEM介质滤波器设计及制造经验，其研制的TEM介质滤波器得到了移动通信、航空航天与国防科工领域各层级客户的认可，积累了良好的市场口碑。通过多年的技术积累，TEM介质滤波器从设计到制造的整体技术成熟度非常高。2016年，公司作为主要起草人参与《介电滤波器第一部分：总规范》（SJ/T11570.1—2016）以及《介电滤波器第二部分：使用指南》（SJ/T11570.2—2016）行业标准的制定。 （7）高性能介质谐振器技术 ①核心技术概述 谐振器是一种储能装置，当电磁信号导入谐振器后，其能量可在电能与磁能之间交变并以一定的速率衰减，因此一个谐振器的损耗可以视作来自于电损耗与磁损耗之和，这种损耗用Q值来度量。Q值越高，谐振器的损耗越低，储能的能力也越强。介质谐振器通过特殊设计的结构，可使电磁能量束缚在陶瓷内部，避免电磁能量与谐振器金属外腔壁产生吸收、反射等电耗散，可将介质谐振腔的Q值升至同等尺寸的金属谐振腔的数倍至几十倍。同时由于介质陶瓷在高低温情况下尺寸变化远小于金属，因此制成的谐振腔可在非常广的温度范围内保持谐振频率不变。采用低损耗、低温漂介质陶瓷谐振器制成的传统金属腔体滤波器具有超低损耗、接近零的温度漂移等特点，适合大功率强抑制的抗干扰滤波器使用。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 公司的谐振器产品凭借性能高、技术响应快、交付周期短等优势，于2012年前后成为爱立信、华为等客户的谐振器供应商。在2008-2016年期间，该产品长期占有公司30%及以上的销售额，技术成熟度高，产品良率高，加工周期短。公司凭借在微波介质材料方面的优势，制成的介质谐振器产品Q值高、温漂小且温漂可快速调整。2011年公司的《TM模介质谐振器》入选科技部国家火炬计划项目；2012年公司的《4G通信用TM介质谐振器》项目获批国家科技型中小企业技术创新基金。2013年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器第4部分：分规范》（SJ/T11457.4—2013）《波导型介电谐振器第4-1部分：空白详细规范》（SJ/T11457.4.1—2013）的行业标准的制定；2021年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器第1-3部分：综合性信息和试验条件-微波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量办法》 （SJ/T11457.1.3—2021/TEC61338-1-3:1999）《波导型介电谐振器第1-4部分：综合性信息和试验条件 -毫米波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量办法》 （SJ/T11457.1.4—2021/TEC61338-1-4:1999）的行业标准的制定；2022年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器第2部分：应用于振荡器和滤波器的使用指南》（SJ/T11457.2—2022）的行业标准的制定。 （8）介质天线及天线组件技术 ①核心技术概述 公司研制的介质天线及天线组件，是用于接收卫星导航与定位系统信号（包括北斗、GPS、GLONASS）的一类通信元件及组件。采用低损耗、低温漂、高介电常数的微波介质陶瓷材料制成天线本体，并在表面印刷特定形状的辐射面，形成具有圆极化特性的天线振子。以此介质陶瓷天线振子为基础，配合三维电磁仿真形成无源天线模块，或配合高性能有源电路形成有源天线组件。依托此技术研制的授时天线组件被广泛应用于基站、智能电网的授时；研制的耐高温天线、有源天线等在车载导航与卫星定位、防灾减灾、航空航天与国防科工等领域有大量应用。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 公司在介质天线及天线组件领域有深度技术积累，2008年授时天线研发成功，2009年实现量产，2016年达到20万套年交付量。2012年公司耐高温天线研发成功，2013年抗干扰天线研制成功。公司利用自有高Q值微波介质陶瓷材料制造的天线单元（天线振子）具有高增益、低轴比、宽带宽、温漂小等特点，有源电路部分具有防雷、高带外抑制，低噪声等特点，结构设计则最大程度考虑了外场恶劣的工作环境，做到了防积雪、防紫外线，防水防尘等级达IP67级。2018年，公司的“耐高温天线的研发及产业化”荣获“中国技术创新应用大赛产业化类金奖”。 （9）低互调无源组件技术 ①核心技术概述 无线设备收发信号时，两个或多个频率在非线性器件上混频产生一个杂散信号便为互调，此杂散信号对通讯系统有害。公司设计制造的室内覆盖用无源组件，拥有-165dBc的低互调值，使用该技术制成的功分器、耦合器、负载、合路器、电桥等低互调无源组件广泛应用于高性能无线通讯室内覆盖系统。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 针对低互调无源组件产品，在设计方面，灿勤通讯通过采用最优设计方案，优化产品的电流密度分布，各部件使用特定元素比例的材料，使理论上产品能够达到较高的标准；在生产工艺管控方面，通过设计针对性的生产工装夹具、优化生产工序步骤等，保障了产品的生产质量和一致性。将上述两个方面相配合，公司形成了一整套先进且成熟的设计、生产管控流程。 目前公司研制的低互调无源组件，具有-165dBc以下的低互调值，互调稳定可控。相关产品通过了康普通讯的认证，技术成熟度高。 2、核心技术在主营业务及产品中的应用 应用核心技术的产品主要为滤波器、介质谐振器、天线、低互调无源组件。 公司滤波器产品上主要应用的核心技术有：（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、（2）高性能介质波导滤波器技术、（3）超大尺寸介质滤波器制造及安装技术、（4）复杂陶瓷体一次成型技术、（5）盲孔陶瓷体金属化及银焊技术、（6）TEM介质滤波器技术；谐振器产品上主要应用的核心技术有：（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、（4）复杂陶瓷体一次成型技术、（7）高性能介质谐振器技术；天线产品上主要应用的核心技术有：（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、（8）介质天线及天线组件技术；低互调无源组件产品上主要应用的核心技术有：（9）低互调无源组件技术。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用□不适用
截至2024年12月31日，公司及子公司拥有授权专利124项，其中发明专利37项，实用新型专利87项。其中，报告期内，新增申请发明专利12项，实用新型专利5项；新增授权发明专利14项，实用新型专利3项。 报告期内获得的知识产权列表
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□适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用√不适用 4、在研项目情况 √适用□不适用 单位：元
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