[年报]鹏鼎控股(002938):2024年年度报告

时间:2025年04月08日 23:51:06 中财网

原标题:鹏鼎控股:2024年年度报告

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
2024年年度报告


董事长: 沈庆芳

2025年4月

2024年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人沈庆芳、主管会计工作负责人萧得望及会计机构负责人(会计主管人员)萧得望声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告涉及未来计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力不存在重大风险因素。公司已在本年度报告中具体描述了公司可能面对的风险因素及应对策略,敬请投资者关注“第三节管理层讨论与分析十一、公司未来发展的展望(四)可能面临的风险和应对措施”。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以2,318,051,016.00为基数,向全体股东每10股派发现金红利10元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 10
第四节 公司治理.............................................................................................................................. 40
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................. 60
第六节 重要事项.............................................................................................................................. 72
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 87
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 95
第九节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 95
第十节 财务报告.............................................................................................................................. 96


备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人(财务总监)、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


释义

释义项释义内容
鹏鼎控股、公司、本公司鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
美港实业/控股股东美港实业有限公司(Mayco Industrial Limited)
集辉国际集辉国际有限公司(Pacific Fair International Limited)
臻鼎控股/间接控股股东臻鼎科技控股股份有限公司(Zhen Ding Technology Holding Limited) 4958.TW
鸿海集团鸿海精密工业股份有限公司
庆鼎精密庆鼎精密电子(淮安)有限公司,公司境内全资子公司
宏启胜宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,公司境内全资子公司
香港鹏鼎鹏鼎国际有限公司,公司香港全资子公司
台湾鹏鼎鹏鼎科技股份有限公司,公司台湾全资子公司
鹏鼎新加坡公司AVARYSINGAPORE PRIVATE LIMITED,公司新加坡全资子公司
鹏鼎印度公司AVARYTECHNOLOGY (INDIA) PRIVATE LIMITED,公司印度全资子公司
鹏鼎日本公司Avary Japan Co., Ltd. 公司日本全资子公司
鹏鼎泰国公司Peng Shen Technology (Thailand) Co.,Ltd. 公司泰国子公司
鹏鼎投资鹏鼎控股投资(深圳)有限公司,公司境内全资子公司
珠海鹏鼎珠海横琴鹏鼎投资合伙企业(有限合伙),公司境内全资子公司
晟新淮安晟新园区管理有限公司,公司境内全资子公司
曜鼎曜鼎环能科技(深圳)有限公司,公司境内全资子公司
曜鼎淮安曜鼎环能科技(淮安)有限公司,公司境内全资子公司
曜鼎秦皇岛曜鼎环能科技(秦皇岛)有限公司,公司境内全资子公司
宏恒胜宏恒胜电子科技(淮安)有限公司,公司境内全资子公司
裕鼎裕鼎精密电子(淮安)有限公司,公司境内全资子公司
展扬自动化展扬自动化(东莞)有限公司,公司境内参股公司
印制电路板/PCBPrintedCircuit Board,是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印 制组件的印制板
PrismarkPrismark Partners LLC,美国公司,印制电路板行业权威咨询机构
IDC全球著名的信息技术、电信行业和消费科技咨询、顾问和活动服务专业提 供商。
FPCFlexiblePrinted Circuit,柔性印制电路板
SMA称为表面贴装或表面安装技术
SLPsubstrate-likePCB,采用半加成法制作的印制电路板
HDIHigh Density Interconnector,高密度连接板
R-PCBRigid Printed Circuit Board,刚性印制电路板
RigidFlex即软硬结合板,是一种兼具刚性 PCB 的耐久力和柔性 PCB 的适应力的印 制电路板
Cavity技术一种在PCB上实现局部位置产品凹陷的制作工艺
BLU/RGB蓝光(Blu-ray)技术和红绿蓝(RGB)颜色模型组合的相关显示技术。
SGS全球知名的检验、鉴定、测试和认证机构,在碳足迹领域提供专业服务。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称鹏鼎控股股票代码002938
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称鹏鼎控股(深圳)股份有限公司  
公司的中文简称鹏鼎控股  
公司的外文名称(如有)Avary Holding(Shenzhen)Co.,Limited  
公司的外文名称缩写(如 有)Avary Holding  
公司的法定代表人沈庆芳  
注册地址深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层  
注册地址的邮政编码518101  
公司注册地址历史变更情况2022年6月公司注册地址由“深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋 至A3栋(在燕川社区燕山大道1号1栋至3栋厂房设有经营场所从事经营活动)”变更 为“深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层”  
办公地址深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层  
办公地址的邮政编码518101  
公司网址http://www.avaryholding.com/  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名周红马丽梅
联系地址深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀 路2038号鹏鼎时代大厦A座30层深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀 路2038号鹏鼎时代大厦A座30层
电话0755-290816750755-29081675
传真0755-338181020755-33818102
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn/)
公司披露年度报告的媒体名称及网址上海证券报、证券时报
公司年度报告备置地点深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座30层
四、注册变更情况

统一社会信用代码统一社会信用代码:9144030070855050X9
公司上市以来主营业务的变化情况(如有)无变化
历次控股股东的变更情况(如有)无变化
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址上海市浦东新区东育路588号前滩中心42楼
签字会计师姓名管坤,王远洋
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2024年2023年本年比上年增减2022年
营业收入(元)35,140,384,498.0332,066,047,781.909.59%36,210,971,441.99
归属于上市公司股东 的净利润(元)3,620,351,391.333,286,953,204.2310.14%5,011,536,639.03
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)3,531,375,434.563,170,101,901.3811.40%4,884,077,884.90
经营活动产生的现金 流量净额(元)7,082,423,666.527,968,561,814.22-11.12%10,956,763,951.29
基本每股收益(元/ 股)1.561.429.86%2.16
稀释每股收益(元/ 股)1.561.429.86%2.16
加权平均净资产收益 率11.73%11.38%0.35%19.37%
 2024年末2023年末本年末比上年末增减2022年末
总资产(元)44,542,561,839.9342,278,162,758.585.36%38,803,024,962.00
归属于上市公司股东 的净资产(元)32,109,843,557.7629,650,687,131.668.29%27,936,787,737.53
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不
确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入6,686,545,684.696,439,535,831.6910,360,499,774.9611,653,803,206.69
归属于上市公司股东 的净利润497,266,035.17286,985,382.291,190,005,579.881,646,094,393.99
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润504,088,850.66252,022,476.281,172,827,699.751,602,436,407.87
经营活动产生的现金 流量净额1,990,678,221.47799,327,541.34128,148,066.014,164,269,837.70
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益6,504,015.86 
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关,符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)136,043,573.52 
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益-39,277,221.73 
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出1,146,672.71 
其他符合非经常性损益定义的损益项 目913,191.57 
减:所得税影响额16,354,275.16 
少数股东权益影响额(税后)  
合计88,975,956.77--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
?适用 □不适用
报告期内,单独进行减值测试的应收款项部分收回,其计提减值准备转回913,191.57元 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 (一) 公司所处行业基本情况 公司所属行业为印制电路板制造业。 印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、 医疗器械、国防及航空航天等领域,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,印制电路板产业的发展水平可在一定 程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。 (二)行业发展阶段及报告期内行业发展情况 在经历2023年全球PCB行业因宏观经济波动、消费电子需求萎缩导致的阶段性调整后,随着全球经济逐步企稳,加 之AI技术革新带来的产业升级机会,以及新能源汽车的快速增长,消费电子行业市场需求回暖,2024年,行业迎来了复 苏的拐点,开启了新一轮增长周期。根据知名机构Prismark预测,2024年整体PCB市场产值为735.65亿美元,同比增长 5.8%。未来,随着AI技术加速向终端设备渗透,全球AI端侧产品的爆发将成为PCB行业结构性升级的重要推手。根据 Prismark数据,2025年至2029年之间,全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长,到2029年预计超过940亿 美元。 2019-2029年全球印刷电路板市场规模 单位:百万美元 资料来源:Prismark,2025年2月
(三)行业周期特点
受下游应用市场影响,PCB行业呈现一定的季节性和周期性:
季节性:消费电子领域(如智能手机、可穿戴设备)因需求旺季集中在下半年,导致PCB行业订单具有明显的季节性
波动。

周期性:PCB 行业与宏观经济和技术周期高度相关。在经济上行周期或技术革新(如 5G 商用、AI 硬件落地)加速时,
行业需求快速增长;反之,在经济疲软或技术迭代放缓时,行业增速趋缓。

(四)公司所处行业地位
根据中国电子电路协会(CPCA)中国电子电路排行榜,公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2025
年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。

二、报告期内公司从事的主要业务 (一)公司主要业务、产品及其用途介绍 公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提 供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与 销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同,公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、 汽车\服务器及其他用板等,产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽 车电子等下游领域。 通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于 通讯电子产业的多类终端产品上,并以智能手机领域为主,满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低 延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板(SLP)等多类 产品,服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。 消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、 娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。 汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服 务器、光模块等AI数据中心市场的开拓,相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。 报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。 (二)公司经营模式 公司实行以销定产的生产模式,绝大多数产品都实行定制化生产,公司建立了一套快速有效处理客户订单的流程,涵 盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管制作业等环节,保证各地工厂依计划生产、发货以满足客户需求。 在销售环节,公司采取直接销售的模式,与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。公司设有业务处,负责开发客户、 服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作,并按客户结构及管理需求进行细分,最终形成矩阵式的销 售架构,全方位服务客户。 在采购环节,公司建立了健全的供应商评价及选择体系,采购部根据研发、工程单位对新物料的需求,按照《供应商 管理作业》筛选合格供应商。采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格,并定期重新议价,在实际采购环节中,物控 部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。公司制定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》,对 内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定,有效杜绝了商业腐败的发生,为公司长远经营打下坚 实基础。 报告期内,公司经营模式未发生重大变化。 (三)公司产品地位与竞争优势 公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商,拥有优质多样的 PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通讯电子 产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB电 子互联产品及服务的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。 公司具备雄厚的技术研发实力、及时的订单响应能力,完善的品质保障能力,为客户提供优质领先的产品及服务,切
实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,下游国内外领先品牌客户均与公
司保持长期的业务合作。

(四)主要业绩驱动因素
1、立足"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势,精准卡位AI端侧浪潮 作为全球消费电子PCB领域龙头,公司依托智能手机及消费电子行业中长期积累的产品技术优势、规模化制造能力,
以及与全球头部消费电子客户协同开发能力,持续巩固行业领先地位。

2024年全球经济体的持续复苏叠加国内以旧换新和手机补贴等政策催化,推动了智能手机和消费电子市场需求回暖,
为公司短期业绩增长提供了支撑。

中长期来看,AI功能从云端向端侧加速渗透,驱动消费电子产业升级迭代,为未来消费电子市场带来了巨大的市场空
间。市场分析机构 Canalys 最新预测数据显示,2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的16%,到2028年这一
比例将激增至 54%,年复合增长率(CAGR)为 63%。而 AI PC 2025 年出货量预计将超过 1 亿台,占 PC 总出货量的 40%,
到 2028 年将达 2.05 亿台,2024 年至 2028 年期间的年复合增长率将达到 44%。此外,以AI眼镜为代表的新的AI 端
侧产品,受益于AI技术、AR/VR技术的成熟以及硬件成本的下降,预计将迎来爆发式增长。据Wellsenn XR预测,AI眼
镜从2025年开始将会向传统眼镜快速渗透,2029年其全球销量有望突破5,500万副,以单价1,500元计算将催生超800
亿元新兴市场。

公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕,已构建覆盖AI手机、AI PC、AI
眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产,依托"技术-客
户-产能"三位一体的竞争优势,精准卡位AI终端消费品创新周期,为业绩稳定增长提供动能。

2、基于ONE AVARY 产品平台,实现云、管、端全链条的AI 产业布局 在人工智能快速发展的时代,公司紧抓科技发展浪潮,充分发挥在消费电子领域的深厚优势,持续强化AI手机、AIPC、AI可穿戴产品等AI端侧产品的市场竞争力。同时,公司积极利用ONE AVARY产品平台,加快在AI服务器、光模块、
交换机等领域的“云、管、端”全链条布局,全面推动AI产业的纵深发展。

从市场趋势来看,随着大模型训练需求的提升和边缘计算的普及,AI服务器市场将继续快速扩张。根据 TrendForce
的最新研究,预计 2024 年AI 服务器相关的行业价值估计约为 2,050 亿美元,由于需求持续旺盛且产品平均售价较高,
2025年预计 AI 服务器细分市场的价值将升至 2,980 亿美元。公司积极布局AI服务器等云端核心设备,一方面积极推动
淮安园区与国内外一线服务器及ODM厂商的合作,实现公司服务器业务的快速增长。同时,公司以对标最高等级服务器产
品为方向,加快泰国园区的建设进程,预计泰国园区将于今年5月投产并开始产品认证和打样工作,年底实现部分产品的
量产。泰国园区的投产将显著提升鹏鼎控股在AI服务器市场上的竞争力。

在AI技术推动下,高速数据传输需求不断攀升,光模块和交换机作为数据中心和云计算基础设施的重要组成部分,
其市场需求也呈现爆发式增长。公司基于ONE AVARY平台的技术优势,推动这一领域的布局,特别是瞄准800G/1.6T光模
块升级窗口,推动公司SLP产品切入相关产品,打通AI管侧产品布局。

依托ONE AVARY平台,公司实现了“云、管、端”各环节的技术与资源的深度整合,打造一个覆盖AI产品全链条解决方案体系。同时,通过与国内外头部客户的深度合作,不断提升市场竞争力,并在全球AI产业生态中占据更加重要的
地位。

3、依托龙头优势,实现大者恒大
在当前全球经济复苏和技术迅猛发展的背景下,PCB行业正经历着前所未有的变革与整合。行业集中度的不断提升,
加之科技创新和数字化转型的浪潮,使得拥有龙头优势的企业在市场中展现出更强的竞争力和影响力。在这一大变局中,
公司凭借深厚的技术积累、雄厚的资本实力和敏锐的市场洞察,紧跟行业发展趋势与潮流,不断巩固行业龙头地位。

根据Prismark数据显示,全球前三十大PCB厂商的市场份额从2017年的63.3%提升至2024年的67.6%,显示出全球PCB行业集中度持续提升的趋势。特别是2022年以来,全球经济受到多重不确定性因素的冲击,PCB行业面临周期性下行
压力,市场竞争环境更趋严峻。在此背景下,中小企业由于抗风险能力不足,市场份额逐步被龙头企业侵蚀,而在技术、
管理和资金方面具备综合优势的龙头公司则展现出更强的抗周期能力和资源整合能力,成为行业整合中的受益者。对于公
司而言,这种行业格局的变化不仅是挑战,更是扩张业务、提升市场份额的绝佳机遇。通过持续推进技术升级、优化成本
结构以及加强市场布局,公司能够进一步巩固在产业链中的核心地位,为长期稳定增长奠定坚实基础。

此外,雄厚的资本实力为公司在科技创新周期中提供了强有力的支持。面对AI、新能源汽车等新技术的快速发展,
PCB行业迎来了广阔的增量市场需求。在这一趋势下,公司凭借资金优势,加大研发投入力度,推动新产品和新技术的开
发应用。充足的资本储备不仅为公司提供了开展长周期研发项目的保障,也使公司能够在技术变革浪潮中占据主动地位,
抢占市场先机。同时,良好的现金流和稳健的财务结构让公司在行业扩张周期中具备快速响应能力,不仅能够及时跟随市
场需求加快设备更新和产能投资,还能迅速锁定优质客户资源,成功构建起“研发突破—产能落地—客户锁定”的良性循
环,进一步巩固商业模式的稳健性和盈利能力。

在推动业务发展的过程中,公司积极顺应全球数字化转型和绿色低碳发展的趋势,利用智能化和数字化技术加速企业
生产能力的转型,建立起强有力的核心竞争壁垒。公司深刻理解数字化转型的重要性,依托领先的技术储备和广阔的市场
资源,不断提升生产制造的智能化水平,加快引入人工智能等先进技术。在绿色低碳领域,公司积极响应全球对环保和可
持续发展的要求,优化生产工艺,采用绿色能源和低碳材料,降低生产过程中的碳排放和资源消耗。这种“绿色与智能”

双轮驱动的战略,不仅满足了客户日益增长的环保需求,还为公司构筑了坚实的发展护城河,赢得了更多高端客户的信任。

三、核心竞争力分析
(一)产品优势:打造全方位的PCB产品一站式服务平台
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通讯电子
产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、光模块、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB产品及
解决方案的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力,能够保障及时向客户量产交货,为客户提供优质领先的产
品及服务,切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,下游国内外领先品
牌客户均与公司保持长期的业务合作。

(二)客户优势:服务国际领先品牌客户及电子代工企业
电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”,要求PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管
理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户,遴选合格供应商时不仅关注产品质量等生产
指标,还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”(整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全)管理、工厂作业
规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。凭借自身强大的研发实力、大批量供货并及时交付的
能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平、完善的环保布局、良好的社会形象,公司已成功进入众多国际领先
品牌客户的合格供应商体系。

经过长期不懈努力,公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡(Ramp-up)、大量生产的服
务能力,协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机,即协助客户建立“Time to Market + Time to Volume + Time to
Money /Market share”的成功营运模式,从而与下游领先品牌客户建立紧密联系,形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。

此外,自公司成立以来,持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括摩托罗拉、诺基亚、索尼爱
立信等国际领先品牌客户。目前,公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系,通过不断与全球一流客户的合作,
公司也将把握产品趋势与潮流,在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。

(三)技术优势:参与国际领先客户的先期开发,紧跟技术前沿
公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发,生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm,公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄
像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能
主板等产品,均已实现产品开发与制程建立,已具备产业化能力;公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技
术布局,亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备,在新一代电子
信息产业领域中,公司不断深耕在人工智能、6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基
站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人等领域的产品研发方向上布局,围绕新产品、新技术、新制程、新
材料和新设备五大主轴,全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术,以掌握产品发展的潮流与趋势。截至2024年12月31
日,鹏鼎控股累计申请专利2642件,累计获证1453件。公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标,并已被认
定为高新技术企业,2023年公司被认定为国家企业技术中心。

公司通过提前布局未来3到5年可能出现的产品与技术,直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发,通过与世界
一流客户的协同研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机,准确把握产品与技术研发方向。公司不
仅致力于自身研发,还架构产、学、研合作的技术研发平台,并建立企业技术中心。公司与两岸三地多所知名大学及研究
院展开研究合作,与包含清华大学、香港城市大学、东南大学、深圳大学、燕山大学、河北工业大学及广东工业大学等大
陆院校,以及台湾大学、新竹清华大学、成功大学、中央大学、台湾科技大学、中原大学、元智大学、龙华科技大学等台
湾研究机构及院校建立了长期的合作关系,推动创新项目,确保在技术创新和市场需求方面保持领先地位。同时公司持续
推动产业链战略伙伴交流合作,促进行业上下游的技术整合、工艺开发与制程运用,创建PCB技术平台,及时把握PCB前
沿技术的发展方向。

(四)管理优势:优秀的经营理念及经验丰富的管理团队
多年来,公司以“发展科技、造福人类,精进环保、让地球更美好”为使命,致力于“发展PCB相关产业、成为业界
的领导者”的良好愿景,将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经营的各个方面。与时俱进的
经营理念,增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力,不仅使公司建立起追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文 化和企业价值观,也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广泛认同。 公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队,包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景的行业人才、 拥有大量研发成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理经验,并具备全球化视野, 主要产品事业处主管具有多年相关实务运营经验。针对中高层及核心骨干员工,公司实施了股权激励计划及人才养成晋任 计划,定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力,搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施,以发挥 管理层最大效能。 (五)环保优势:完善及富有前瞻性的环保布局 公司高度重视内部绿色文化建设,推动“鹏鼎七绿”理念:绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹、绿色服务、 绿色再生和绿色生活,进一步创造绿色价值,积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专责部门(环保节能处),发 展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术,时刻关注绿色环保及节能减排最新趋势,积极推行温室气 体盘查及清洁生产审查。公司自成立伊始即已就各园区环保设施建设进行了提前规划,重视在环保方面资金的持续投入。 公司注重节能减排工作的持续开展,将污染防治及资源再生作为永续发展的基石,建立了新环保标准示范生产基地,废水 依水质特性详细分为20-25类,废弃物分为69类以上,污染物排放均达到或者优于政府管制标准,废弃物资源化比例达 90%以上。
公司各园区多次获评当地绿牌及绿色企业,并于2017年及2018年相继获评工信部第一批、第二批全国“绿色工厂示
范企业”。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021年先后获得国家工信部“绿色制造企业之绿色供应链管理企业”

荣誉。2024年,各园区均持续通过“可持续水管理标准(AWS)”白金级认证以及废弃物零填埋UL 2799铂金级认证,淮
安二园区荣获江苏省级碳达峰碳中和试点资格,淮安第一、二园区荣获2024年环保示范性企业,深圳第一园区荣获2024
年深圳市生态环境局环保诚信绿牌企业,绿色供应链管理企业与广东省电路板绿色制造与环保优秀企业; 宏启胜荣获秦
皇岛市危险废物规范化管理“培训实习基地”。同时,为配合国家“双碳目标”,公司制定了碳中和的长期规划,积极推
进低碳运营,为科学减碳奠定基础。

报告期内,公司核心竞争力未发生重大变化。

四、主营业务分析
1、概述
2024年,随着下游消费电子行业回暖及以AI为代表的科技革命新浪潮的来临,公司及时把握行业发展机遇,上下一
心,实现了营业收入及净利润的稳步成长。2024年全年,公司实现营业收入351.40亿元,较上年增长9.59%,实现归属
于上市公司股东的净利润36.20亿元,较上年增长10.14%,其中实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润
35.31亿元,较上年增长11.40%。
2024年,公司在全球电子产业链深度调整的背景下,全面推进公司战略部署,在管理提升、研发创新、市场开拓和数
1、管理提升构筑韧性底盘
自2023年以来,公司以顶层设计为指引,全面深化管理体系改革,着力提升管理效能,夯实公司高质量发展的治理
基础。在公司战略发展目标的引领下,自上而下推动各部门协同发力,结合职能定位制定科学的部门战略规划、目标,并
优化组织架构,以确保各部门职能紧密契合公司长期发展需求,全面提升了公司资源配置效率与组织协同效能。

面对VUCA(波动性、不确定性、复杂性和模糊性)时代快速变化且充满挑战的市场环境,公司深刻认识到灵活应对外
部环境变化和化解高度不确定性的重要性。为此,公司不断强化风险治理体系建设,将风险管理提升至战略高度,纳入董
事会核心工作范畴。2024年,公司成立董事会战略与风险管理委员会,从战略层面全面推进风险识别、评估与管控工作。

公司积极推动风险治理体系的健全化和机制化运作,通过组织实施全方位的风险管理策略,显著增强了公司应对市场、运
营及合规等多维度风险的能力。2024年,公司通过了ISO31000:2018风险管理认证及COSO ERM(企业风险管理框架)符
合性认证,充分彰显了公司在国际化风险管理标准上的领先水平。

与此同时,公司将合规管理作为管理提升的重要抓手,不断完善合规体系建设,强化内控机制运作。通过建立健全的
合规管理流程,2024年,公司顺利通过ISO37301合规管理体系认证,为公司在复杂多变的市场环境中实现稳健运营提供
了坚实保障。

在财务策略上,公司始终践行“稳健经营”的原则,通过优化财务管理体系,确保各项财务指标保持在健康水平,并
维持充足的现金流,以应对市场波动带来的不确定性。截至2024年底,公司货币资金为134.97亿,资产负债率为27.44%,
公司应收账款周转天数为62天,存货周转天数 42天,均为行业较好水平。充沛的货币资金及稳健的资产负债率,良好的
资产周转率,展现了公司在资金管理及运营效率上的卓越表现。

此外,公司坚定不移地推进“五位一体”战略,围绕 “提质、增效、降本、减存、减碳”五大方向全面提升核心竞
争力。通过管理体系的全面升级,公司在复杂多变的经营环境中构筑了坚韧的发展底盘,显著增强了在不确定性中稳健发
展的能力。

2、AI产业链+新能源汽车布局科技革新
2024年,公司凭借领先的技术实力与卓越的客户服务,持续拓展业务线与产品线,成功实现 “云、管、端”AI全链
条布局,并持续推进新能源汽车领域业务,紧跟全球技术变革的浪潮,为公司未来发展注入新动能。

公司长期深耕智能手机及消费电子领域,积累了雄厚的技术实力、卓越的量产制造能力以及稳固的客户基础。2024年
以来,全球知名品牌纷纷加速推出AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧AI产品,公司依托多年积累的行业优势与技术经验,迅
速抢占AI端侧PCB市场,成为该领域的主要供应商。2024年,公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入
242.36亿元,同比增长3.08%;消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54亿元,同比增长22.30%,其中AI端侧类
产品收入占比已超过45%。

在AI端侧领域构筑领先优势的同时,公司积极向AI云侧与管侧延伸,不断提升AI产业链的纵深布局。在AI服务器领域销售收入实现快速增长的同时,公司积极携手Tier1客户,共同推进新一代产品的创新设计与深度开发,增强公司在
AI服务器方面的技术竞争优势,为未来的市场发展奠定了坚实的基础。公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口,推动SLP产
品成功切入光模块相关领域,并提前布局3.2T产品,以高阶产品抢攻光模块市场,进一步拓展AI管侧PCB产品布局,为
公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。

面对智能汽车快速发展带来的PCB市场需求,公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年,公司雷达运算板、
域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货,报告期内,公司与多家国内Tier 1厂商持续展开全面合作,
并顺利通过国际Tier 1客户的认证,逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用PCB领域的持续突破,公
司正逐步成为智能汽车PCB市场的重要参与者。2024年,公司汽车\服务器用板及其他PCB产品业务实现销售收入10.25
亿元,同比增长90.34%。

为应对AI产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶HDI及SLP产品需求,公司持续推进产能升级与全球化布局。淮安三园区高阶HDI及SLP项目一期工程已于2024年顺利投产,二期工程正在加速建设中;同时,泰国园区建设项目也预
计于2025年5月建成,并进入认证、打样、试产阶段,年内陆续投产。随着相关项目的逐步落地,公司相关产品的产能
与市场占有率将得到提升,为公司未来多元化业务增长提供强有力的支撑。

3、研发创新卡位技术制高点
面对科技创新的快速迭代和产业变革,公司始终坚持以研发驱动发展,持续加大技术投入。2024年,公司研发投入达
到 23.24 亿元人民币,同比增长18.79% ,占营业收入的6.61% 。公司以“满足客户需求、超越客户期望、引领行业技术”

为研发核心目标,不断优化技术平台布局,聚焦关键技术突破和创新能力提升。通过与客户深度协作及联合开发,为客户
量身打造多元化解决方案,并以严格的产品验证体系为依托,加速推动研发成果的市场化落地,全面抢占技术制高点。

公司积极布局前瞻技术,在高精密度、高频高速、高可靠度、大功率、感测等方面为客户提供具有高附加价值与性能
应用的新产品。在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域,公司利用高阶任
意层+高频高速技术优势推动高端 HDI 发展。在智慧折叠终端、AR、VR、AI 终端应用等方面,公司推动动态弯折高频传输、
超薄多层、精细线路、组件内埋等技术研究与产业化。针对AI相关电子设备发展,应对高速GPU/CPU/NPU,进行高阶高速
在推动绿色技术发展方面,公司携手台湾科技大学完成局部产品的碳足迹与环境足迹盘查核算,精确识别生产过程中
的碳排放热点及环境影响因子,为低碳制造奠定科学基础。同时,公司与SGS合作,完成产品碳足迹ISO14067认证,确
保碳管理符合国际标准。公司持续深化减碳行动,积极优化范畴 1的直接排放,回收利用废液废物;推广范畴2的可回收
材料和绿电使用;并推进范畴3的供应链减碳活动。
4、数字化转型驱动新质生产力
公司将数字化转型作为企业发展的重要战略,通过加快智能制造和数据驱动的运营模式转型,显著提升了生产效能和
决策精准度。2024年公司持续深耕智能工厂系统设计与规划。深圳工厂持续达到智能制造能力成熟度模型四级标准。与此
同时,各厂区以分阶段、分层次的科学策略导入智能管理,截至2024年底,已有多座新厂成功融入智能管理体系,同时
旧厂也逐步进行智能化升级改造。在导入智能管理后,产品的良品率和生产效率都得到了提升,不仅在公司的降本增效、
提升产品品质上取得初步成果,也让公司的运营管理更加科学高效。

在智能化升级上,公司组建AI创新团队,积极挖掘AI应用场景,并在公司内部部署大模型应用。团队深入各业务单
元,通过大数据分析精准定位痛点与需求,着手解决以往仅凭人工的业务难题,优化生产流程。

为提升整体运营效率,公司不断优化内部流程和资源配置,持续优化办公平台,推广移动办公应用,让工作开展更加
便捷。

在企业文化与人才培养方面,公司积极培育数字化、智能化的企业文化,开设数字化转型培训和人工智能课程,鼓励
员工将数据思维和人工智能技术融入日常工作,让员工既掌握技术应用技能,又理解数据驱动决策和智能化运营内涵,激
发员工的创新活力。公司不断推进数字化人才储备的工作,重新搭建数字化人才梯队,以适应复杂多变的数据应用场景需
求,深化数字化转型的强大合力作用,助力公司稳步前行。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
单位:元

 2024年 2023年 同比增 减
 金额占营业收入比 重金额占营业收入比 重 
营业收入合计35,140,384,498.03100%32,066,047,781.90100%9.59%
分行业     
印制电路板35,015,188,542.3399.64%32,026,450,520.8999.88%9.33%
其他125,195,955.700.36%39,597,261.010.12%216.17%
分产品     
通讯用板24,235,941,642.4968.97%23,512,619,517.7273.33%3.08%
消费电子及计算机用板9,754,027,353.3627.76%7,975,214,142.5324.87%22.30%
汽车/服务器用板及其他用 板1,025,219,546.482.92%538,616,860.641.68%90.34%
其他125,195,955.700.36%39,597,261.010.12%216.17%
分地区     
美国28,884,852,815.4582.20%25,874,286,923.8880.69%11.64%
大中华地区5,111,118,444.1214.54%5,010,749,397.8015.63%2.00%
亚洲其他国家1,090,941,442.573.10%1,162,433,192.043.63%-6.15%
欧洲53,471,795.890.15%18,578,268.180.06%187.82%
分销售模式     
直接销售35,140,384,498.03100.00%32,066,047,781.90100.00%9.59%
注:公司销售主要系依客户要求送往指定交货地(主要为中国大陆及东南亚地区交付)。以上分地区销售收入系按销售客户
注册地口径统计,并非直接销售至该地区。

(2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元


 营业收入营业成本毛利率营业收入比上年 同期增减营业成本比上年 同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
印制电路板35,015,188,542.3327,737,868,160.1920.78%9.33%10.17%-0.60%
分产品      
通讯用板24,235,941,642.4919,832,361,419.7418.17%3.08%6.87%-2.91%
消费电子及 计算机用板9,754,027,353.367,118,122,400.4927.02%22.30%15.39%4.37%
分地区      
美国28,884,852,815.4522,960,099,010.8420.51%11.64%12.90%-0.89%
大中华地区5,111,118,444.123,970,158,181.3322.32%2.00%0.89%0.85%
分销售模式      
直接销售35,140,384,498.0327,843,625,405.4720.76%9.59%10.39%-0.58%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2024年2023年同比增减
印制电路板行业销售量人民币:元27,737,868,160.1925,223,943,205.699.97%
 生产量人民币:元28,147,350,942.9425,542,631,800.9710.20%
 库存量人民币:元1,754,404,674.491,344,921,891.7430.45%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用□不适用
为减少2025年一月春节假期对生产影响,公司提前备货,致2024年末库存量较上年增加30.45%。

(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
行业分类
单位:元

行业分类项目2024年 2023年 同比增减
  金额占营业成本比重金额占营业成本比重 
印制电路板直接材料16,809,593,937.4760.37%16,408,675,117.1265.05%2.44%
印制电路板直接人工1,825,322,190.666.56%1,483,774,368.195.88%23.02%
印制电路板制造费用9,208,709,277.3433.07%7,331,493,720.3829.07%25.60%
说明
报告期内,公司营业成本构成未发生重大变化。

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
(1) 2024年3月1日,本公司与珠海横琴新区雷石硕金咨询管理合伙企业(有限合伙)签订协议,以人民币100,000.00元
为对价受让雷石天禾0.61%股权,由于本公司已经通过子公司鹏鼎投资间接持有雷石天禾99.39%股权,因此本集团对雷石
天禾持股比例为100%,雷石天禾变更为本集团全资子公司,纳入合并范围。该股权变更后,雷石天禾更名为珠海横琴鹏鼎
投资合伙企业(有限合伙)。

(2)2024年7月31日,公司解散注销了全资子公司Avary Japan 株式会社。

(3)公司全资子公司庆鼎精密于2024年8月31日吸收合并了公司全资子公司裕鼎精密,裕鼎精密于2024年10月23日
注销。

(4)2024年9月14日,子公司庆鼎精密与淮安嘉维实业发展有限公司以人民币180,000,000.00元与公允价值为人民币
160,000,000.00元的土地使用权,共同合资设立子公司晟新,截至2024年12月31日,本公司对该子公司的间接持股比
例为53.00%,纳入合并范围。

(5)2024年9月19日,公司注册成立全资子公司曜鼎,并纳入合并范围。

(6)2024年12月12日,公司注册成立全资子公司曜鼎淮安,并纳入合并范围。

(7)2024年12月17日,公司注册成立全资子公司曜鼎秦皇岛,并纳入合并范围。

(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)32,056,864,447.56
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例91.23%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例6.63%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1A28,792,880,345.7481.94%
2B1,554,215,402.394.42%
3C776,593,418.952.21%
4D656,267,730.581.87%
5E276,907,549.890.79%
合计--32,056,864,447.5691.23%
主要客户其他情况说明
?适用 □不适用
因与主要客户签订《保密协议》原因,为履行相关保密协议的保密义务,根据《中华人民共和国反不正当竞争法》相关规
定,不披露主要客户名称。

主要客户B为鸿海集团及其控股子公司,鸿海集团的全资子公司Foxconn (Far East) Limited为公司间接控股股东臻
鼎控股的第一大股东,公司根据实质重于形式原则,将其认定为关联方。

报告期内公司与鸿海集团及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则,交易价格公允,同时,也已严格履行了公司
章程对关联交易规定的相关程序。

主要客户C为业成控股股份有限公司及其控股子公司,业成控股股份有限公司为公司间接控股股东臻鼎控股的第一大股东
Foxconn(Far East)Limited 的关联公司,公司根据实质重于形式原则,将其认定为关联方。

报告期内公司与业成控股股份有限公司及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则,交易价格公允,同时,也已严
格履行了公司章程对关联交易规定的相关程序。

公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)7,308,575,972.89
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例29.29%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例3.26%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1A2,563,867,841.5610.28%
2B1,540,457,491.766.17%
3C1,309,597,505.425.25%
4D1,082,427,736.004.34%
5E812,225,398.153.26%
合计--7,308,575,972.8929.29%
主要供应商其他情况说明
?适用 □不适用
因与主要供应商签订《保密协议》原因,为履行相关保密协议的保密义务,根据《中华人民共和国反不正当竞争法》相关
规定,不披露主要供应商名称。

主要供应商E为鸿海集团及其控股子公司,鸿海集团的全资子公司Foxconn(Far East)Limited为公司间接控股股东臻
鼎控股的第一大股东,公司根据实质重于形式原则,将其认定为关联方。

报告期内公司与鸿海集团及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则,交易价格公允,同时,也已严格履行了公司
章程对关联交易规定的相关程序。

3、费用
单位:元

 2024年2023年同比增减重大变动说明
销售费用215,538,088.04210,258,813.212.51%未发生重大变化
管理费用1,204,401,327.561,208,157,610.30-0.31%未发生重大变化
财务费用-736,342,413.09-308,872,377.81不适用主要系汇率变动致汇兑收益增加所致。
研发费用2,324,474,754.491,956,863,751.4418.79%主要系公司加大研发投入,试产品及模 具费用增加所致;
4、研发投入
?适用 □不适用

主要研发项目名称项目目的项目 进展拟达到的目标预计对公司 未来发展的 影响
基于缝隙加载的微带天线带 宽拓展技术导入量产提升产品性 能及市场竞 争力已完 成完成基于对辐射片的多条缝隙加载方式,实现小型 化双宽频圆极化天线带宽扩展功能提升产品技 术及市场竞 争力
细间距异方向导电连接技术 开发完成提升产品性 能及市场竞 争力已完 成完成开发细间距异方向导电连接技术,满足电子产 品更高密度连接需求提升产品技 术及市场竞 争力
次世代新型高频材料与FPC 加工匹配关系基础研究开发提升产品性 能及市场竞已完 成完成次世代高性能、低损耗高频材料电性性能及可 制造性研究,满足新一代电子产品高速传输需求提升产品技 术及市场竞
完成争力  争力
高精度尺寸FPC应用技术试 产提升产品性 能及市场竞 争力已完 成完成挠性电路板高精密外形尺寸成型技术研究,满 足电子产品高密度封装需求提升产品技 术及市场竞 争力
多功能高动态挠折FPC量产提升产品性 能及市场竞 争力已完 成完成兼具近距离无线通讯与高寿命动态弯折功能挠 性电路板开发,满足终端用户需求提升产品技 术及市场竞 争力
虚拟现实智能穿戴装置FPC 试产扩大产品应 用及市场竞 争力已完 成开发高可挠式印刷电路板以满足虚拟现实穿戴装置 挠性化、多应用场景需求提升产品技 术及市场竞 争力
新世代显示模组FPC细间距 技术试产提升产品性 能及市场竞 争力已完 成完成显示模组挠性电路板细间距线路工艺技术开 发,满足终端产品轻薄、小型化需求提升产品技 术及市场竞 争力
次世代显示模组FOF技术方 案试产提升产品性 能及市场竞 争力已完 成完成显示模组细间距板对板连接技术,满足电子产 品高可靠性连接需求提升产品技 术及市场竞 争力
高可靠性能源存储单面FPC 试产扩大产品应 用及市场竞 争力已完 成完成高可靠性单面挠性电路板开发,满足能源存储 客户需求提升产品技 术及市场竞 争力
次世代摄像模组FPC新材料 开发完成扩大产品应 用及市场竞 争力已完 成完成挠性铜胶基材及钛铜新材料工艺参数和可靠度 开发,实现薄型化及产品结构稳定性提升的综合需 求提升产品技 术及市场竞 争力
新型选镀电源线FPC量产提升产品性 能及市场竞 争力已完 成完成开发基于降低直流电阻的产品,提升电能传输 效率,节省空间和材料,满足电子产品小型化及环 保要求提升产品技 术及市场竞 争力
新一代通用序列汇流与无线 充电集成产品开发完成提升产品性 能及市场竞 争力已完 成完成开发集成USB、无线充电等功能的挠性电路模 组,满足终端用户需求提升产品技 术及市场竞 争力
USB模组高速信号传输方案 开发提升产品性 能及市场竞 争力进行 中项目致力于解决高频传输下信号不匹配等问题,满 足次世代USB模组需求提升产品技 术及市场竞 争力
多层FPC高可靠高密度互连 技术开发提升产品性 能及市场竞 争力进行 中项目致力于开发低损耗介电材料挠性印刷电路板高 密度微孔互连技术,保证高频高速产品层间连接可 靠性提升产品技 术及市场竞 争力
新型高性能屏蔽材料车载 FPC应用开发提升产品性 能及市场竞 争力进行 中项目致力于开发基于高性能屏蔽材料车载挠性电路 板,提升产品信号传输性能提升产品技 术及市场竞 争力
腔体技术HDI产品量产提升产品性 能及市场竞 争力已完 成腔体设计可把元器件下沉到PCB ,能够有效的降低电子产品成品的厚度提升产品技 术及市场竞 争力
X-孔通孔设计HDI产品量产提升产品性 能及市场竞 争力已完 成跨层X-孔电镀填铜互连技术开发可有效提高产品 可靠性提升产品技 术及市场竞 争力
非对称叠构HDI产品量产提升产品性 能及市场竞 争力已完 成利用非对称腔体技术,节约产品空间,提高产品性 能提升产品技 术及市场竞 争力
400盲孔埋孔塞树脂技术试 产提升产品性 能及市场竞 争力已完 成在介厚0.3mm产品中进行0.4mm的盲孔制作,可有 效的改善信号屏蔽及提升信号传输损耗提升产品技 术及市场竞 争力
薄核心基材HDI产品开发提升产品性 能及市场竞 争力已完 成对40um以下超薄核心基材加工进行开发,满足客 户未来轻薄化产品的需求提升产品技 术及市场竞 争力
RGB透明屏产品开发完成扩大产品应 用及市场竞 争力已完 成高透明低雾度基板搭配突显透明阻焊的最佳参数以 及最佳的分辨率开口尺寸提升产品技 术及市场竞 争力
BLU/RGB高阶HDI产品开发扩大产品应 用及市场竞进行 中对30um以下微孔及25um线宽工艺开发提升产品技 术及市场竞
 争力  争力
RGB LED芯片模组小尺寸产 品试产扩大产品应 用及市场竞 争力已完 成维持相同板厚下将层数为2L树脂塞孔改为4L电镀 通孔迭孔,解决不可见光产品板弯翘及信赖性问题提升产品技 术及市场竞 争力
超薄RGB LED封装基板及工艺开发扩大产品应 用及市场竞 争力已完 成采用不同残铜率及防焊覆盖设计,可有效提升板弯 翘能力提升产品技 术及市场竞 争力
不可见光CSP封装产品开发 完成扩大产品应 用及市场竞 争力已完 成可屏蔽外部红外光波的干扰,保证内部讯号的稳 定,满足客户要求提升产品技 术及市场竞 争力
微盲孔主板结构开发提升产品性 能及市场竞 争力进行 中40um小孔激光机评估,已导入,放量认证中提升产品技 术及市场竞 争力
高阶超薄耳机内埋技术开发 完成提升产品性 能及市场竞 争力已完 成12L耳机芯片内埋产品阶段性开发完成提升产品技 术及市场竞 争力
新型热敏板级材料工艺开发 完成提升产品性 能及市场竞 争力已完 成热敏电阻铜箔工艺开发成功,认证通过提升产品技 术及市场竞 争力
内埋电容摄像产品开发完成扩大产品应 用及市场竞 争力已完 成0201/01005电容内埋产品开发,成功交样提升产品技 术及市场竞 争力
高散热厚铜细线路技术开发提升产品性 能及市场竞 争力进行 中铜厚35um搭配线路等级40/60开发,线路参数抓 取中提升产品技 术及市场竞 争力
高强度耐弯折材料导入量产提升产品性 能及市场竞 争力已完 成挠性基材导入主板,弯折强度大幅增加提升产品技 术及市场竞 争力
低填材料第二代类载板开发提升产品性 能及市场竞 争力进行 中低填材料开发测试中提升产品技 术及市场竞 争力
第三代类载板专用设备开发提升产品性 能及市场竞 争力进行 中电浆初步测试通过提升产品技 术及市场竞 争力
细间距框架板量产扩大产品应 用及市场竞 争力已完 成智能手机框架板细间距产品研究,已导入量产提升产品技 术及市场竞 争力
车载激光雷达板量产扩大产品应 用及市场竞 争力已完 成车载激光雷达样品已完成,并导入量产提升产品技 术及市场竞 争力
高多层高纵横比高端交换机 产品开发提升产品性 能及市场竞 争力进行 中可行性流程设计已完成,测试开发中提升产品技 术及市场竞 争力
腔体结构6G太空通讯板开发扩大产品应 用及市场竞 争力进行 中可行性流程设计已完成,测试开发中提升产品技 术及市场竞 争力
内埋散热激光雷达产品开发 完成扩大产品应 用及市场竞 争力已完 成内埋陶瓷技术流程测试及信赖性测试完成提升产品技 术及市场竞 争力
高多层HDI高精细线产品开 发完成提升产品性 能及市场竞 争力已完 成6+2+6, 50/50um高精密细线路开发,开发完成提升产品技 术及市场竞 争力
公司研发人员情况 (未完)
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