[年报]天承科技(688603):2024年年度报告

时间：2025年04月09日 20:50:42 中财网

原标题:天承科技:2024年年度报告

公司代码：688603 公司简称：天承科技 广东天承科技股份有限公司 2024年年度报告重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人（会计主管人员）王晓花声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案1、公司拟向全体股东按每10股派发现金红利3元（含税）。截至2025年3月31日，公司总股本为83,957,192股，扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股，以此计算合计拟派发现金红利24,959,591元（含税）。本年度公司现金分红总额为24,959,591元（含税）；本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为37,773,122.82元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计62,732,713.82元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例84.00%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额为0元，现金分红和回购并注销金额合计24,959,591元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例33.42%。

2、公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4.9股。截至2025年3月31日，公司总股本为83,957,192股，扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股，以此计算合计拟转增40,767,332股，本次转增完成后，公司总股本为124,724,524股。

3、公司通过回购专用账户所持有本公司股份758,556股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本。如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持现金派发每股分配比例和每股转增比例不变，相应调整现金派发总额及转增总额，并将另行公告具体调整情况。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义......................................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................9
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................14
第四节 公司治理............................................................................................................................52
第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................66
第六节 重要事项............................................................................................................................73
第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................121
第八节 优先股相关情况..............................................................................................................132
第九节 债券相关情况..................................................................................................................132
第十节 财务报告..........................................................................................................................132

备查文件目 录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名 并盖章的财务报告。
	载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原件。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
天承科技、母公 司、公司、本公司	指	广东天承科技股份有限公司
实际控制人	指	童茂军
天承有限	指	广州市天承化工有限公司、广东天承科技有限公司，发行人前身
天承化工	指	天承化工有限公司，天承科技股东
上海道添	指	上海道添电子科技有限公司（原广州道添电子科技有限公司），天 承科技股东
上海青骐	指	上海青骐企业管理合伙企业（有限合伙）（原广州润承投资控股合 伙企业（有限合伙））,天承科技股东
青珣电子	指	上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）（原广州天承电子科技合 伙企业（有限合伙）），天承科技股东
睿兴二期	指	宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）（原深圳市睿兴二 期电子产业投资合伙企业（有限合伙）），天承科技股东
川流长枫	指	分宜川流长枫新材料投资合伙企业（有限合伙），天承科技股东
华坤嘉义	指	宁波梅山保税港区华坤嘉义投资管理合伙企业（有限合伙），天承 科技股东
人才基金	指	深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙），天 承科技股东
小禾投资	指	深圳市小禾投资合伙企业(有限合伙)，天承科技股东
发展基金	指	聚源中小企业发展创业投资基金（绍兴）合伙企业（有限合伙） （原中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合 伙）），天承科技股东
皓森投资	指	南京皓森股权投资合伙企业（有限合伙）（原佛山皓森股权投资合 伙企业（有限合伙）），天承科技股东
苏州天承	指	苏州天承电子材料有限公司（原苏州天承化工有限公司），公司全 资子公司
上海天承	指	上海天承化学有限公司，公司全资子公司
天承新材料	指	广东天承新材料科技有限公司，公司全资子公司,已于2024年12月 注销
湖北天承	指	湖北天承科技有限公司，公司之前的全资子公司，公司已于2024年 6月出售持有的全部股权
天承化学	指	广东天承化学有限公司，公司全资子公司
天承半导体	指	上海天承半导体材料有限公司，公司全资子公司
Skychem TechnologyHolding CompanyLimited	指	天承科技控股有限公司，上海天承半导体材料有限公司在开曼群岛 设立的全资子公司
天承科技投资有限 公司	指	SkychemTechnologyInvestmentCompanyLimited，天承科技控股有 限公司在香港设立的全资子公司
天承科技（泰国）	指	天承科技（泰国）有限公司，上海天承半导体材料有限公司(1%)和
常用词语释义
		天承科技投资有限公司(99%)联合持股的子公司
安美特	指	美国安美特公司，纽交所上市公司，股票代码ATC
陶氏杜邦	指	DupontDeNemours,Inc.，由陶氏化学（DowChemical）和杜邦 （DuPont）合并成立，纽交所上市公司，股票代码DD
麦德美乐思	指	美国麦德美乐思公司，为ElementSolutionsInc（ESI.NY）子公司
JCU	指	日本JCU株式会社，东京交易所上市公司，股票代码4975
超特	指	超特国际股份有限公司（JETCHEMINTERNATIONALCO.,LTD.）
民生证券	指	民生证券股份有限公司
招商银行	指	招商银行股份有限公司
国泰君安	指	国泰君安股份有限公司
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司章程》	指	天承科技现行有效的《广东天承科技股份有限公司章程》
PCB/印制电路板	指	组装电子零件用的基板，英文全称“PrintedCircuitBoard”，简称 PCB，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制 板，电子元器件电气相互连接的载体，又称为“印制电路板”或 “印刷线路板”
电子电路	指	电子电路基板和安装元件的电子电路基板总称
电子化学品	指	电子化工材料，一般泛指电子工业使用的专用化学品和化工材料， 即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种 化学品及材料。电子化学品具有品种多、质量要求高、对环境洁净 度要求苛刻、产品更新换代快、资金投入量大、产品附加值较高等 特点
功能性湿电子化学 品	指	国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国 家统计局令第23号)，公司属于“3.3先进石化化工新材料”之 “3.3.6.0专用化学品及材料制造(C3985电子专用材料制造)”之“功 能性湿电子化学品(混剂)”功能性湿电子化学品系指通过复配手段 达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品
双面板	指	指双面都有导体线路，中间是介电层的电路板
多层板	指	指有多层导体线路，每两层之间是介电层的电路板
高密度互联板	指	英文名为HighDensityInterconnect，简称HDI。HDI是印制电路板技 术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精 密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制 造。HDI板通常指孔径在0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、孔环 之环径在0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在130点/平方英寸 以上，布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板
高频高速板	指	指利用特殊材料和特别工艺制作的，专用于高频和高速信号传输的 因子电路板
软板	指	英文名为FlexiblePrintedCircuit，简称FPC，指用柔性的绝缘基材制 成的印制电路板，并具有一定弯曲性的印制电路板，又称“柔性电 路板”、“柔性板”
常用词语释义
软硬结合板	指	又称刚挠结合板，即将刚性板和挠性板有序地层压在一起，并以金 属化孔形成电气连接的电路板。使得一块PCB上包含一个或多个刚 性区和柔性区，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯 曲性
类载板	指	英文名为Substrate-likePCB，简称SLP，一种线宽/线距更小的高精 密印制电路板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微 米,接近用于半导体封装的封装载板
半导体测试板	指	半导体芯片测试过程中使用的PCB，应用于从晶圆测试到芯片封装 前后测试的各流程中
载板	指	又称封装载板、IC载板，指直接用于搭载芯片的PCB，可为芯片提 供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩 小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化 的目的
金属网格	指	指将铜等导电金属及其氧化物的丝线密布在基材导电层上，形成导 电金属网格图案，通过感应触摸实现信号传输功能
半导体电镀	指	在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金 属互连
电镀液添加剂	指	电镀工艺核心材料，改善镀层性能及电镀质量。在电镀工艺中，电 镀液添加剂与基础液相互作用，在电场作用下实现金属电化学沉积
先进封装	指	处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封 装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封 装等均被认为属于先进封装范畴。先进封装四大要素分别为RDL、 TSV、Bump和Wafer，RDL起到XY平面电气延伸的作用，TSV 起到Z轴电气延伸的作用，Bump起到界面互联和应力缓冲的作 用，Wafer作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体
凸块（Bumping） 技术	指	在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互 连的“点”接口，广泛应用于FC（倒装）、WLP（晶圆级封装）、 CSP（芯片级封装）、3D（三维立体封装）、（SiP）系统级封装等 先进封装。凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅 镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延 伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。材料一般为Cu、 Au、Ni、Ag-Sn等，有单金属的凸点，也有合金凸点，最常用的凸 点材料是Cu和Au。相比以引线作为键合方式传统的封装，凸块代 替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片 拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具 备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技术 （RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接 点位置进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封 装后芯片的电性能可以明显提高
重布线层（RDL） 技术	指	RedistributionLayer，起着XY平面电气延伸和互连的作用。RDL技 术的核心是在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的金属布线 图形，对芯片的I/O端口进行重新布局，根据后续封装工艺需求， 将其布局到新的且占位更为宽松的区域，并形成面阵列排布。随着 工艺技术的发展，通过RDL形成的金属布线的线宽和线间距也越来 越小，从而提供更高的互连密度。目前RDL技术多采用电化学沉积 的方式来完成
硅通孔（TSV）技 术	指	硅通孔（TSV，Through-SiliconVia），通过在芯片和芯片之间、晶 圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的新的技术解决方
常用词语释义
		案。TSV技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，芯片之间的 互连线最短，外形尺寸最小，大大改善芯片速度
玻璃通孔（TGV） 技术	指	玻璃通孔（TGV，Through-GlassVia）是一种先进的微型化封装技 术，它主要应用于半导体封装和微电子设备中。TGV技术涉及在玻 璃基板上制造穿透孔（即通孔），然后填充导电材料（如金属）， 以形成垂直连接。这种连接方式允许电子信号和电力在芯片的多个 层次之间高效传递，有助于实现更小型、更高性能的电子设备
大马士革工艺	指	衍生自古代的Damascus（大马士革）工匠之嵌刻技术，先在介电层 上刻蚀金属导线用的图膜，然后再填充金属，特点是不需要进行金 属层的刻蚀
沉铜	指	又称化学铜、无电铜（ElectrolessCopper），指通过化学方法在基体 表面沉积一层铜原子的技术。
水平沉铜/垂直沉铜	指	两种不同的沉铜工艺，水平沉铜采用水平收放板，垂直沉铜采用挂 篮上下板，两种工艺采用的设备和药水有较大区别
电镀	指	利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过 程，即利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜 的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、 反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用
直流电镀	指	在直流电流的作用下将溶液中的金属离子不间断地在阴极上沉积析 出的电镀方法
脉冲电镀	指	指用脉冲电流代替直流电流的电镀方法，包括采用电镀回路周期性 地接通和断开、周期性地改变电流方向、在固定直流上再叠加某一 波形脉冲等
棕化、黑化	指	多层板压合前内层处理的常用工艺，通过对铜面进行处理使得铜线 路表面与半固化片之间可以形成良好的结合力
粗化	指	指通过机械法或化学方法对工件表面进行处理，从而在工件表面得 到一种微观粗糙的结构，以提高金属层与无机材料之间结合力的一 种工艺，根据药水组成和处理粗糙度不同分为超粗化和中粗化
退膜	指	指在通过化学药水将PCB上的干膜或湿膜去掉的生产工艺，又可称 为“去膜”、“褪膜”、“光阻去除”
微蚀	指	指清洁铜表面和在铜表面形成一定粗糙度，以增强铜层与有机材料 的结合力的工艺
通孔	指	贯通PCB整板的导通孔，用于固定安装插接件或连通层间走线
盲孔	指	连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，常见于HDI。盲孔位于印 刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面 的内层线路的连接
埋孔	指	连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔，用于内层信号互 连，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性， 并节约走线空间，适用于高密高速的印制电路板
纵横比	指	指PCB孔深和孔径的比例，一般而言，越高纵横比的孔沉铜和电镀 处理难度越高
可溶性阳极	指	电镀时阳极自身发生氧化反应变成离子进入电镀液，进而补充溶液 金属离子
不溶性阳极	指	电镀时，阳极自身不发生反应，而是其他物质发生氧化反应
活化	指	系化学沉铜的关键工序，通过在PCB孔壁吸附锡-钯胶体或钯-螯合 剂，为后续沉铜提供具有催化作用的金属钯
背光	指	用于考核镀孔的金属沉积效果的标准，一般以10级为评核标准，级
常用词语释义
		数越大，效果越佳
ppm	指	PartsPerMillion，表示“百万分之”
TP值	指	PCB电镀的深镀能力，其计算公式为：孔壁平均铜厚/孔环平均铜厚 ×100%
AR/深宽比	指	孔的深度与其直径之间的比率，假设通孔的典型值为10:1，微孔的 典型值为0.75:1
CPCA	指	指中国电子电路行业协会（ChinaPrintedCircuitAssociation），由印 制电路、覆铜箔板、原辅材料、专用设备、电子装联、电子制造服 务等行业的企业以及相关的科研院校组成的全国性、行业性社会团 体
Prismark	指	指美国PrismarkPartnersLLC，是印制电路板及其相关领域知名的市 场分析机构，其发布的数据在PCB行业有较大影响力

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	广东天承科技股份有限公司
公司的中文简称	天承科技
公司的外文名称	GuangdongSkychemTechnologyCo.,Ltd
公司的外文名称缩写	SkychemTechnology
公司的法定代表人	童茂军
公司注册地址	珠海市金湾区南水镇化联三路280号
公司注册地址的历史变更 情况	2023年3月，公司注册地址由“广东从化经济开发区太源路8号 （厂房）首层”变更为“珠海市金湾区南水镇化联三路280号”
公司办公地址	上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司办公地址的邮政编码	201702
公司网址	www.skychemcn.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索 引	无

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表	证券事务代表
姓名	费维	邹镕骏	苏志钦
联系地址	上海市青浦区诸光路 1588弄虹桥世界中心 L2-B栋806室	上海市青浦区诸光路1588 弄虹桥世界中心L2-B栋 806室	上海市青浦区诸光路 1588弄虹桥世界中心L2- B栋806室
电话	021-59766069	021-59766069	021-59766069
传真	021-59766069	021-59766069	021-59766069
	董事会秘书	证券事务代表	证券事务代表
电子信箱	[email protected]	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址	www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点	董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	天承科技	688603	不适用

(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）	名称	北京德皓国际会计师事务所(特殊普通 合伙)
	办公地址	北京市西城区阜成门外大街31号5层 519A
	签字会计师姓名	黄海洋、杨素
报告期内履行持续督导职责的保 荐机构	名称	民生证券股份有限公司
	办公地址	中国（上海）自由贸易试验区浦明路 8号
	签字的保荐代表人 姓名	曾文强、帖晓东
	持续督导的期间	2023年07月10日-2026年12月31 日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2024年	2023年	本期比上年同期 增减(%)	2022年
营业收入	380,670,972.91	338,928,877.29	12.32	374,363,998.77
主要会计数据	2024年	2023年	本期比上年同期 增减(%)	2022年
归属于上市公司股东 的净利润	74,679,913.48	58,572,302.56	27.50	54,612,013.41
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	62,111,324.27	54,890,351.60	13.16	53,609,850.18
经营活动产生的现金 流量净额	71,096,999.52	62,164,790.39	14.37	72,612,133.61
	2024年末	2023年末	本期末比上年同 期末增减（%）	2022年末
归属于上市公司股东 的净资产	1,121,806,995.89	1,097,127,653.75	2.25	326,830,574.87
总资产	1,242,601,122.09	1,170,731,269.42	6.14	395,332,835.29

(二)主要财务指标

主要财务指标	2024年	2023年	本期比上年 同期增减 (%)	2022年
基本每股收益（元／股）	0.89	0.79	12.66	1.26
稀释每股收益（元／股）	0.89	0.79	12.66	1.26
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）	0.74	0.74	不适用	1.23
加权平均净资产收益率（%）	6.80	8.23	减少1.43个 百分点	18.40
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	5.66	7.71	减少2.05个 百分点	18.06
研发投入占营业收入的比例（%）	7.35	6.60	增加0.75个 百分点	5.91

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、公司2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润74,679,913.48元，较上年同期增加27.50%，主要原因系：（1）公司主营业务中进口替代优势产品的销售占比稳步提升；（2）公司通过精细化的现金管理策略提高资金使用效率。

2、公司2024年1-12月经营活动产生的现金流量净额为71,096,999.52元，较上年同期增加8,932,209.13元，增幅14.37%，主要原因系：本期销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加额大于购买商品、接受劳务支付的现金增加额所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2024年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	80,088,379.16	92,688,286.15	100,340,869.91	107,553,437.69
归属于上市公司股东的净 利润	17,940,505.85	18,711,709.38	20,513,106.40	17,514,591.85
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益后的净利 润	15,185,862.44	15,492,848.00	18,304,186.90	13,128,426.93
经营活动产生的现金流量 净额	33,734,966.00	48,919,211.05	-5,373,794.47	-6,183,383.06

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

非经常性损益项目	2024年金额	附注（如适 用）	2023年金额	2022年金额
非流动性资产处置损益，包括已 计提资产减值准备的冲销部分	730,243.35		2,959.40	-4,575.49
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外	2,512,421.82		1,689,453.03	1,261,273.74
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，非金融企业 持有金融资产和金融负债产生的 公允价值变动损益以及处置金融 资产和金融负债产生的损益	11,983,432.85		3,747,033.44
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾
非经常性损益项目	2024年金额	附注（如适 用）	2023年金额	2022年金额
害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减 值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而 发生的一次性费用，如安置职工 的支出等
因税收、会计等法律、法规的调 整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次 性确认的股份支付费用			-360,047.52
对于现金结算的股份支付，在可 行权日之后，应付职工薪酬的公 允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益
交易价格显失公允的交易产生的 收益
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出	-23,926.29		-268,476.49	103,695.93
其他符合非经常性损益定义的损 益项目	27,889.88
减：所得税影响额	2,661,472.40		1,128,970.90	358,230.95
少数股东权益影响额（税后）
合计	12,568,589.21		3,681,950.96	1,002,163.23

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用
十、非企业会计准则财务指标情况
十一、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影响金额
交易性金融资产	576,669,971.50	639,037,783.63	62,367,812.13	11,983,432.85
应收款项融资	34,754,947.36	25,775,932.50	-8,979,014.86	-
合计	611,424,918.86	664,813,716.13	53,388,797.27	11,983,432.85

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2024年度，公司始终聚焦核心业务发展，坚持以高质量发展为战略目标，全面提升经营管理水平，推动企业稳步迈向更高台阶。报告期内，公司在持续强化市场拓展能力的同时，积极巩固现有市场优势，通过优化产品销售结构，不断提升高价值产品的销售占比，进一步夯实市场竞争力。同时，公司持续加大产品研发投入，专注于技术创新与突破，依托丰富的产品矩阵和全面的服务解决方案，有效满足多元化市场需求，为公司核心竞争力赋能。此外，公司深入推进精细化管理，通过优化资源配置、引入智能制造、强化成本控制和提升运营效率，实现了降本增效的目标，为进一步提升盈利能力奠定了坚实基础。通过上述多项举措的协同推进，公司营业收入和净利润实现了稳步增长，为企业高质量、可持续发展奠定了坚实基础，并持续为股东与社会创造更大价值。报告期内，公司实现营业总收入380,670,972.91元，同比增长12.32%；实现归属于母公司所有者的净利润74,679,913.48元，同比增长27.50%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润62,111,324.27元，同比增长13.16%。报告期内，公司总体经营情况如下：1、紧抓材料国产替代和和产业升级机遇，塑造添加剂国内第一品牌
报告期内，公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化整体的产品销售结构。随着高附加值产品销售占比的提升，公司的盈利能力也稳步增强。在原有高端印制线路板、封装载板领域的添加剂品类中，公司的目标是持续打造具备国际竞争力和影响力的国内第一品牌。

2、积极布局海外市场，提升公司海外市场竞争力
报告期内，面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。一方面，公司设立了海外架构，完成了ODI备案，为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面，公司在泰国计划建设工厂、铺设营销渠道，建立对东南亚地区的供应能力。

此外，公司根据实际情况，及时调整募集资金投向，与公司出海的战略形成犄角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。

3、不断加大研发投入，持续创新和丰富产品矩阵
报告期内，公司继续以化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时努力开发其在更多领域的应用。不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成公司业绩新的增长点。报告期内，公司研发投入27,968,218.68元，占营业收入的7.35%。截至2024年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权70项，其中发明专利51项，实用新型19项，另获得软件著作权2项。报告期内，公司新增专利8项，其中发明专利8项。

4、开拓新板块，谋求新机遇，打造平台型半导体核心材料供应商
报告期内，公司积极引入国内优秀人才组建团队，并新设立集成电路事业部，将产品拓展至半导体先进封装以及显示面板等领域的功能性湿电子化学品，同时公司将总部从广东省迁至上海市浦东新区，并在当地设立独立的子公司进行事业部的发展。公司落地上海后，正加速转型成为一家集成电路领域核心材料研发、销售的平台型上市公司，为国内集成电路的补链强链提供全力支持。

5、维稳股价，做好担当，积极回报投资者
2024年1月31日，公司召开第二届董事会第六次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以集中竞价交易方式回购公司股份，并在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。截至2024年12月31日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份758,556股，占公司总股本58,136,926股的比例为1.30%，回购成交的最低价为37.14元/股，最高价为56.50元/股，支付的资金总额为人民币37,773,122.82元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用√不适用
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明一 主要业务、主要产品或服务情况
( )
1、主要业务
公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着制造技术发展进步和下游应用领域拓广，新工艺、新结构和新材料的引入进一步对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。通过不断自主创新研发，公司产品的应用类型由普通的印制线路板发展至高频高速、高密度互连（HDI）、软硬结合、类载板（SLP）等高端印制线路板；同时扩展到FC-CSP/BGA封装载板及半导体先进封装以及显示面板等领域。

公司一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术，研发团队深耕相关行业技术三十余年，现已掌握了前述高端印制线路板、封装载板、半导体先进封装等相关的产品制备及应用等多项核心技术。公司紧抓产业升级和国际化的新机遇，不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并持续提供创新的技术方案。

2、主要产品及用途
公司聚焦专用功能性湿电子化学品，公司主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品及其他专用化学品等，覆盖化学沉铜、电镀铜、电镀镍、电镀锡、棕化、粗化、退膜、闪蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中化学沉铜和电镀铜 工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电气互连的基础，直接影响电子设备的可靠性。 公司专用功能性湿电子化学品按照下游应用的制程工艺分为以下几类： （1）化学沉铜专用化学品 化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的介电材料表面沉积 一层薄薄的导电铜层，为后续电镀铜提供导电种子层，是多层板之间电气互连的关键工艺流程。 高质量的化学沉铜的效果是印制线路板、封装载板等导电性能的重要保证，进而保障了电路以及 电子设备的可靠性。随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆印制线路板厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主流材料。

公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端印制线路板、封装载板的生产。

封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等客户。

产品系列	产品特点	适用产品	目前主要客户
SkyCopp365	1、盲孔处理能力强，可处理盲孔纵横比 （孔径50-125微米）为1:1；2、适用现 行的高频高速基材；3、单剂稳定剂，便 于客户现场管控	适用于多层 板、高频高速 板、HDI、类载 板、半导体测 试板等	方正科技、崇达 技术、景旺电 子、信泰电子、 博敏电子、广合 科技、兴森科技 等
SkyCopp365SP	1、盲孔处理能力强，可处理盲孔纵横比 （孔径50-125微米）为1:1—1:1.5； 2、互联可靠性高，特定测试板严酷可靠 性测试下（无铅Reflow30次）内层连接 测试与国际厂商同等水平。	适用于多层 板、高频高速 板、HDI、类载 板、半导体测 试板等	深南电路、胜宏 科技、超毅电 子、方正科技、 世运电子、生益 电子、景旺电 子、中京电子等
SkyCopp3651	产品不含镍，节能环保（市场上的水平沉 铜药水一般含400ppm的镍离子）	适用于要求沉 铜废水中不含 镍的生产企业	定颖电子、博敏 电子、兴森科 技、景旺电子、 崇达技术等
SkyCopp3652	材料兼容性广泛,是一款低应力高贯孔能 力产品，适用PI和BT材料	适用多层软 板、软硬结合 板以及载板	景旺电子、世一 电子、宏锐兴等

（2）电镀专用化学品
电子电路在经过化学沉铜工艺之后，孔壁和铜面（SAP工艺后）上沉积上一层0.2-1微米的需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到20微米以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到 需要的厚度。此外，高密度互连（HDI）、类载板等还要求盲孔完全填满铜以改善电气性能和导 热性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现 产品功能及质量的提高。随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。

根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了以下主要产品系列、主要用于高端印制线路板、封装载板等的生产：

产品系列	主要特点	适用产品	目前主要应用 客户
SkyPlateCu658	1、适用不溶性阳极电镀，解决阳极保养问 题，并减少铜成本；2、应用于水平线脉冲填 孔，对盲孔填孔有显著优势；3、电镀速度 快，完成填孔所需的面铜厚度低	适用于 HDI、类载 板电镀	超毅、方正科 技等
SkyPlateVF6382	1、可应用在VCP或者龙门电镀设备，设备兼 容性高；2、兼容可溶性阳极和不溶性析氧阳 极，可应用于不溶性阳极直流填孔，填孔性能 稳定；3、兼容通孔盲孔共镀	适用于HDI 电镀	定颖电子、博 敏电子、南亚 电路、中京电 子等
SkyPlateCu6257	1、适用不溶性阳极VCP脉冲电镀，采用纯铜 溶铜块技术，解决阳极保养问题，并减少铜成 本；2、适用于通孔电镀，深镀能力好；3、镀 层结晶均匀，应力低，延展性好，抗拉强度优 良；4、相对于传统电镀，能应用较大的电流 密度，提升产能。	适用于消费 类电子产 品，车板等	景旺电子等

（3）铜面处理专用化学品
电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序，在这些工序之前，一般需要对铜面进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与树脂材料的结合力。

公司根据不同工序和不同电子电路对铜面处理的要求，开发出以下产品，主要用于高端印制线路板、封装载板、显示屏等的生产：

产品类别	应用环节	适用产品	主要客户
超粗化产 品	防焊前处理	HDI、汽车板	奥特斯、定颖电子、方正科技、华通电 脑、华通精密、景旺电子等
中粗化产 品	防焊前处理；压膜 前处理	5G通讯板、 HDI	定颖电子、南亚电路、安泰诺等
再生微蚀 产品	内层线路压膜前处 理	通用大部分印 刷线路板	明阳电路、中富电子等
碱性微蚀 产品	表面处理	柔性电路板	景旺电子、精诚达、鹏鼎控股等

a、超粗化产品主要应用于防焊前处理，电路板的表面需要覆盖一层防焊油墨以防止焊接时短路，其中涉及铜与防焊油墨的结合，铜面必须经过适当处理，才会与防焊油墨有足够的结合力满足电路板的可靠性要求。公司产品处理前后的对比图如下：
b、超粗化技术虽能满足铜与防焊油墨的结合力要求，但其粗糙度过高，不能满足5G等高频 高速应用对信号完整性的要求。公司开发的中粗化产品，通过在铜面产生不规则蚀刻，在低微蚀 量下使比表面积增加30-60%，同时能够控制表面峰谷之间的落差不至于过大，不仅可以满足5G 信号对PIM值要求，还可以应用于贴膜前处理。公司产品处理前后的对比图如下：c、微蚀产品用于内层线路贴膜前处理，主要作用为对铜面进行处理使其与干膜/湿膜有足够 的结合力，传统的微蚀技术需要频繁换槽和添加大量的蚀刻液，并产生大量废水。公司的再生微 蚀产品利用三价铁离子对铜面进行微蚀，三价铁离子变成二价铁离子，然后利用电解的方法将二 价铁离子转化回三价铁离子，同时铜离子被还原成纯铜回收，槽液循环利用、无废液排放，有利 于清洁生产。生产中还可以通过调节电解电流自动控制三价铁离子的浓度从而实现稳定的微蚀速 率，降低了综合生产成本。公司产品处理前后的对比图如下：d、一般电子电路可以采用酸性微蚀产品进行表面处理，但对于某些特殊的材料，不适合采用酸性微蚀产品进行表面处理。如软板在做OSP时（有机可焊性保护剂，表面处理的一种方法），酸性微蚀药水对镀镍钢片的镍层存在一定程度的腐蚀，导致OSP后钢片发白，造成批量性的报废。

公司开发出碱性微蚀产品，在碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍层。

（4）半导体先进封装专用化学品
随着AI技术迅猛发展，极大增加了相关产业对高性能算力的需求，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一，公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀 铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关 键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。 a、硅通孔（TSV）电镀产品主要应用于2.5D/3D封装，产品对小孔和高纵深比结构有优异 的填充能力、具备面铜镀层薄,退火后表面凸起小、镀层杂质含量低、镀层应力低，延展性高和 抗拉强度大等优点。其主要效果图如下：硅通孔(TSV)是HBM工艺中的核心工艺，其中TSV填孔镀铜是最核心、最难的工艺，对添 加剂和设备的要求较高。随着TSV工艺趋向小孔径、高密度、大深宽比，制造过程容易产生内 部温度、应力失配等问题，进而产生底部空洞、内部缝隙、填充缺失等典型缺陷，将会影响 TSV工艺良率及成本。公司研发硅通孔电镀添加剂产品可对标国际品牌，目前正全力为头部客 户提供技术领先的解决方案。 b、再布线层电镀铜产品主要应用于扇出型封装，产品具备优异的填孔和细线路能力,具有整 片均匀性优异较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度等优点。其主要效果图如下：c、凸点电镀铜产品主要应用于倒装芯片封装，产品适用于高速电镀场景，电流密度可达 20ASD、同时具备优异的高度均匀性和共面性、镀层杂质含量低、较低的镀层应力,高延展性和 抗拉强度等优点。其主要效果图如下：d、TGV电镀产品主要应用于先进封装中以玻璃基板为介质的孔电镀，产品适用于脉冲和直 流电镀，具备填孔性能优异、较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度、电镀后无晶体缺陷等优点。 其主要效果图如下：公司在半导体封装领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。

（5）其他专用化学品
公司的专用功能性湿电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等，分别主要应用于金属网格沉铜工序、封装载板化学沉锡工序、退膜工序、棕化工序，目前在江苏软讯、南亚电路、景旺电子、奥特斯、信泰电子等知名电子电路厂商已量产应用。

(二)主要经营模式
1、研发模式
公司主要服务于高端印制线路板、半导体及显示面板等行业，电子类产品技术发展更新迭代较快，对于专用电子化学品的需求也不断变化。为应对相关行业技术的不断更新，解决客户的诉求，及时为市场提供匹配新技术、新材料、新工艺的优质产品，公司始终重视研发工作，拥有独立的研发部门和研发团队，将研发工作作为公司发展的重要支撑。

公司研发模式为自主研发，立足于自主研发、自主创新，拥有一套独立完善的研发体系。公司研发工作由研发中心负责，下设技术委员会、平台研发和产品研发。公司已形成了完善的研发流程，研发方向以行业技术发展和应用需求为基础，研发内容主要包括新产品和技术研发以及现有产品的持续优化。

公司产品的研发主要包括两个阶段：
（1）实验室研发测试阶段
公司研发人员通过对应用材料特性、基础化学品性质的研究，对基础配方进行设计、选材和配比，从烧杯测试到中试线的反复验证，形成功能性湿电子化学品的基础配方。

（2）产线技术开发阶段
为公司选择合适的具有代表性的客户产线进行技术开发，并针对不同客户生产线实际情况，如喷流压力、喷流量、喷流角度、负载量等以及复杂多样的材料及电子电路产品结构设计(比如孔大小、密度、分布等)，对配方进行进一步验证和优化，并匹配最合适的应用参数的范围，包括各个工序中电子化学品的浓度、配比、温度、压力等，最终确电子化学品的标准配方及相配套的工艺应用参数。

2、采购模式
公司以“源头采购与向经销商采购相结合”的方式进行原材料的采购，对于贵金属等金额较大、使用量较大的原材料公司主要向生产厂家采购；使用量不大的原材料主要通过经销商采购。

公司制定了严格的供应商选择程序。公司通常选择行业内具有较高知名度的供应商进行合作，对于有合作意向的供应商，公司会进一步对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、工艺水平、供货及时性、价格等多方面进行评估；评估通过后方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。

对于确认合作关系的供应商，公司进行跟踪管理，对供应商交货及时性及品质合格率进行评价，对于评价不合格的供应商，公司将进行降级处理，减少或者停止向该供应商采购产品。

3、生产模式
公司采用“以销定产、订单驱动、合理库存、合理排产”的生产模式，专用功能性湿电子化学品在下游厂商生产过程中属于耗用稳定的产品，生产部门结合客户的订单以及市场部门的销售预测利用ERP系统中的MRP功能自动制定生产计划，根据生产计划自动下发生产任务并开展生产作业。

4、销售模式
公司主要采取直销的销售方式，经销的比例较低。公司和客户的销售结算方式主要包括包线销售和单价销售。公司根据客户的生产工艺需求，提出解决方案，并制定产品组合方案，同时，公司委派技术服务工程师到客户生产线进行技术支持等相关售后服务，必要时由技术委员会的技术专家提供问题解决方案和支持。

三 所处行业情况
( )
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
功能性湿电子化学品系电子电路、半导体先进封装生产制作中的必备原材料，电子电路、半导体先进封装的生产制造过程中的化学沉积、电化学沉积、界面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。根据Prismark2024年第四季度报告统计2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%，全球封装基板预计销售额同比增长0.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域呈高景气，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。在宏观经济温和复苏。在行业库存周期性回补的背景下，高端PCB板、封装基板等产品的需求缓慢修复。中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。从区域分布看未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%。

国内功能性湿电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的功能性湿电子化学品。在普通PCB双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板、半导体等高端PCB、半导体先进封装使用的功能性湿电子化学品，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距。由于功能性湿电子化学品的性能高低能够在一定程度上决定高端PCB、半导体先进封装产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端PCB、半导体先进封装厂商对于功能性湿电子化学品供应的选择较为谨慎，其中沉铜和电镀添加剂尤为明显，因此高端PCB、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品长时间被欧美、日本等地品牌所占领。

随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来中国大陆电子电路功能性湿电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时，部分企业针对下游厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改良，将产品打入下游厂商，逐渐打破外资企业对高端PCB、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品的垄断。

（2）行业基本特点
国外功能性湿电子化学品发展起步较早，国际知名功能性湿电子化学品制造商掌握研发的核心技术，品牌知名度高，市场占有率高，具备较强的先发优势。我国功能性湿电子化学品发展起步较晚，国内企业在生产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱，高端功能性湿电子化学品国产化需求十分迫切。当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业产能加速向中国转移的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。

（3）行业主要技术门槛
电子电路功能性湿电子化学品行业具有较高的技术门槛，具体体现为以下方面：①专业综合性较强：电子电路专用电子化学品的配方设计和调整系材料学、电化学、有机化学、物理、化工工艺等多个学科知识的综合应用，需要技术专家对行业技术有敏锐判断，并经过多次反复测试才能将形成成熟的产品。

②下游技术需求较复杂：电子电路的种类较多，相应对专用电子化学品提出不同的技术需求。

特别对于高端PCB（含封装载板）和半导体先进封装，近年来高端PCB材料种类和型号不断增加，包括各类高频高速基材、软板PI膜、载板的ABF材料和BT材料等，因此需要根据材料的特性开发出兼容性更高的专用电子化学品。与此同时，高端PCB产品结构的升级对专用电子化学品也提出新的技术需求，比如高多层设计的通孔纵横比不断提高，对专用电子化学品的灌孔能力提出更高的要求；多阶盲孔和任意层互联的结构设计，对专用电子化学品在盲孔的润湿性提出更高的要求。因此高端PCB使用的专用电子化学品配方开发具有更高的技术壁垒。

③功能性湿电子化学品在实际应用中，应用工艺的参数比如药水浓度、药水搭配组合、生产设备运行参数（如运行速率、温度，泵频率）等影响电子化学品的应用效果，行业内企业需要经过长时间的应用积累才能形成成熟的应用经验，从而形成较高的技术与经验壁垒。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
由于功能性湿电子化学品领域具有较高的技术门槛，因此高端电子电路板制造使用的专用功能性湿电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思和JCU等国际巨头所垄断。受中美贸易摩擦等因素影响，国内高科技企业积极推动上游供应链核心原材料“国产化”，以实现“自主可控”，保障自身产业链安全。国内企业转向国产核心原材料促使上游供应链企业加强技术研发，不断改革创新，加快国产化进程步伐，这也为国内专用电子化学品企业提供了良好的发展机遇。

公司作为一家专业从事专用功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，通过近三十年的研究发展，在产业升级和国际化新机遇的背景下，天承科技将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升销售规模与市场份额，持续探索前沿工艺的融合发展，致力于成为一家国内功能性湿电子化学品的领军企业。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内，公司研发并推出了半导体先进封装相关的功能性湿电子化学品，其中，TSV、RDL、bumping、TGV等部分先进封装电镀添加剂等产品已推向下游测试验证，获得了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。公司于2023年8月31日披露了投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，旨在建设半导体集成电路领域电子化学品的生产基地。公司目前正将大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。

当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业加速发展、加速竞争的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。公司作为一家积累了近三十年并专注于高端功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，不断开发高端产品将有助于打破国外巨头在相关领域的垄断，填补国内相关材料技术空白，加速国产替代，增强我国高端功能性湿电子化学品的全球竞争力。

(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过持续多年的研发投入和技术积累，天承科技自主研发并掌握了PCB、芯片核心封装材料、触摸屏、集成电路等产品领域相关的多项核心技术，保持了较强的核心竞争力。

序 号	核心技 术名称	工 艺 技 术 类 别	核心技术特点及先进性	技术来 源及是 否量产
1	PCB水 平沉铜 产品制 备及应 用技术	化 学 沉 铜	(1)低成本：通过在活化液中加入特殊的表面活性剂和促进 剂，在钯离子浓度低至40-150ppm时，仍可在实现正常的活 化反应速度，钯离子和特定络合物形成具有一定络合常数的钯 络合物，提高活化液的稳定性，延长活化液寿命可达30天以 上；(2)更环保：化学铜槽液采用环保可生物降解的酒石钾钠 作为络合剂，相对于EDTA体系形成的螯合物，废水处理更 容易，也更环保；(5)满足背光要求：具有协同作用的添加 剂，可以改善铜的沉积结晶过程，沉积出来的铜膜更加均匀、 致密、可靠性高，沉铜后基材的背光等级达9级以上；(6)较 强的润湿能力,适合于小孔，盲孔以及高厚径比通孔(20:1)板生 产；(5)能应用于现行主流的高频高速基材：包括聚四氟乙烯 (PTFE)、聚苯醚(PPO/PPE)、聚苯硫醚(PPS)、碳氢树脂等材 料；(6)能应用于柔性电路板：采用特殊的沉铜工艺进行PI材 料处理；(7)无镍沉铜：优化沉铜体系，通过使用有机的晶体 细化剂和晶型控制剂，起到了镍离子类似的作用，能够实现适 中的化学铜沉积速率和优异的可靠性。	自主研 发，18 项发明 专利； 量产
2	封装载 板沉铜 产品制 备及应 用技术	化 学 沉 铜	(1)先进的除胶工艺：在除胶流程中采用润湿性和渗透性更高 的膨松液，保证高锰酸盐凹蚀液具有较高的咬蚀能力，可以有 效去除ABF中的微球填料，在表面形成均匀的微观粗糙度， 增加其与沉积铜的接触面积。（2）低应力沉铜：采用特殊配 方的沉铜液，形成铜沉积层结构致密，应力低，与ABF基材 结合力好，满足10μm细线路制程需求。	自主研 发，1项 发明专 利；量 产
3	触摸屏 沉铜产 品制备 及其应 用技术	化 学 沉 铜	采用双络合的沉铜液，搭配特殊的表面活性剂和晶型控制剂， 开发出一种适用于触摸屏金属网格的化学沉铜产品。主要技术 优势：(1)化学镀铜液活性高，90s内沉积铜厚度达到0.3μm 以上；(2)槽液稳定性好，寿命达到2周以上；(3)化学铜液能 在有效负载低于1%的条件下沉铜，可制备线宽为3-5μm的 金属铜网格，形成的金属铜网格结构致密，铜面平整，无裂 纹、断线问题，网格和线路间没有铜粉，铜膜与光刻胶的结合 力好，经拉力测试没有脱落现象。	自主研 发，2项 发明专 利；量 产
4	PCB电 镀铜产 品制备 及其应 用技术	电 镀	(1)不溶性析氧阳极电镀：不溶性阳极直流电镀填孔产品，通 过加入氧化铜粉的方式进行补充铜离子，主要应用于市场上主 流的VCP电镀工艺，兼容通孔盲孔共镀，具有设备兼容性 好、填孔性能稳定、阳极面积稳定、维护保养简单等优势； (2)水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜：在电镀溶液里额 外加入多价态金属氧化还原对，以实现在不析氧的情况下完成 阳极电子交换。同时该技术的铜离子可以用纯铜补充，溶铜过 程不产生废液废气，只需少量人力维护保养，减少保养时间， 实现连续自动化生产。	自主研 发，9项 发明专 利；量 产
5	封装载 板电镀 铜产品 制备及 应用技	电 镀	（1）优良的电镀铜添加剂，采用直流或脉冲实现图形电镀同 时实现通孔填充或盲孔填充，具有出色的线路弧度、铜厚度分 布、稳定的可靠性。（2）盲孔填孔效果：介厚30-60μm填 充凹陷为0-5μm,面铜厚度小于15μm，线宽线距18/18-25/25 μm的线路弧度小于20%，密集线路与大铜面电镀线路高度	自主研 发，1项 发明专 利
序 号	核心技 术名称	工 艺 技 术 类 别	核心技术特点及先进性	技术来 源及是 否量产
	术		差小于5μm。通孔：介厚100-250μm完全填孔无空心，凹 陷为0-5μm，面铜厚度小于24μm，线宽线距18/18-25/25μ m的线路弧度小于20%，密集线路与大铜面电镀线路高度差 小于5μm.
6	半导体 电镀铜 产品制 备及应 用技术	电 镀	半导体电镀铜产品主要应用在Bumping凸点、RDL重布线、 玻璃通孔TGV或硅通孔TSV技术中，满足多样化需求的封装 解决方案。Bumping：兼容micro-bump,常规Bumping和大铜 柱工艺，20-40ASD，4-8μm/minRDL：针对填孔型再布线层开 发的电镀铜产品，具备优异的填孔能力(20μm)和细线路(4μ m)能力，同时完成via、线路和pad线路的填充，均匀性优 异。TGV/TSV：针对玻璃通孔或硅通孔电镀铜填充工艺，采 用脉冲搭桥和直流填孔工艺，满足介厚200-400μm，孔径20- 50μm，实现完全填充且无空心。	自主研 发
7	电镀锡 产品制 备及其 应用技 术	电 镀	(1)采用酸性硫酸盐体系：具有电流效率高、沉积速率快、覆 盖能力强、废水容易处理等特点；(2)单一型复合添加剂，各 个物质复配稳定且长时间不变质，应用过程中只需要检测单一 参数即可满足添加剂的平衡，操作简单方便，利于生产控制； (3)添加剂中含有特定的有色基团有机物，可以在结晶生长点 上进行选择性吸附，使得电镀锡过程锡晶体晶粒细化、镀层致 密均匀，提高了电镀锡层的抗蚀性能。	自主研 发，1项 发明专 利
8	铜面超 粗化产 品制备 及其应 用技术	表 面 处 理 与 改 性	有机酸和氯化铜作为基础，采用特殊的微蚀抑制剂，在铜面实 现不均匀咬蚀，使比表面积增加60-70%，大大提升铜面与防 焊油墨的结合力，能满足HDI、汽车板阻焊前处理的工艺要 求。	自主研 发，2项 发明专 利；量 产
9	铜面中 粗化产 品制备 及其应 用技术	表 面 处 理 与 改 性	以硫酸和过氧化氢为基础，通过特殊的蚀刻抑制剂，使铜晶体 和晶体之间蚀刻速度不同，产生不规则的表面，在低微蚀量下 使比表面积增加30-60%，提高铜面结合力，适用于HDI的贴 膜前处理。	自主研 发，4项 发明专 利；量 产
10	再生微 蚀产品 制备及 应用技 术	表 面 处 理 与 改 性	(1)利用三价铁离子对铜面进行微蚀，三价铁离子在微蚀槽中 反应变成二价铁离子，然后利用电解的方法将二价铁离子转化 回三价铁离子，同时铜离子被还原成纯铜回收，槽液循环利 用、无废液排放，有利于清洁生产。(2)通过调节电解电流自 动控制三价铁离子的浓度从而实现稳定的微蚀速率，降低了综 合生产成本。	自主研 发，1项 发明专 利；量 产
11	碱性微 蚀产品 制备及	表 面 处	(1)在碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍层。 (2)克服了酸性微蚀体系易受氯离子污染的缺点，使得微蚀速 率更加稳定。	自主研 发；量 产
序 号	核心技 术名称	工 艺 技 术 类 别	核心技术特点及先进性	技术来 源及是 否量产
	应用技 术	理 与 改 性
12	棕化产 品制备 及应用 技术	表 面 处 理 与 改 性	(1)通过在硫酸双氧水微蚀液的基础上加入复合缓蚀剂和抑制 剂组合，在铜面产生不均匀蚀刻，使得比表面积增大50- 70%，增加表面粗糙度。(2)在铜表面形成一层有机铜络合物， 以化学键合的方式与介电材料结合，进一步增强结合力。(3) 搭配特有的稳定剂，槽液的铜离子控制在45g/L左右，随着生 产进行不会产生沉淀，可以延长换槽周期，有效延长了槽液使 用寿命，能减少废水排放。	自主研 发，1项 发明专 利；量 产
13	化学沉 锡产品 制备及 应用技 术	化 学 沉 锡	(1)采用有机酸体系，辅以表面活性剂，以化学置换方式在线 路板线路铜面上形成一层约1微米的致密锡层，焊锡性好，适 合多次无铅焊锡；(2)通过特殊添加剂抑制防焊油墨的析出， 延长槽液寿命；(3)通过添加微量贵金属组合物，改变锡层的 晶格结构，抑制锡须生长，延长沉锡后产品的保存期；(4)对 化学沉锡槽采用冷却法除铜，保证了铜离子的稳定。	自主研 发，2项 发明专 利；量 产

国家科学技术奖项获奖情况（未完）