[年报]晶晨股份(688099):晶晨股份2024年年度报告

时间:2025年04月10日 22:46:33 中财网

原标题:晶晨股份:晶晨股份2024年年度报告

公司代码:688099 公司简称:晶晨股份
晶晨半导体(上海)股份有限公司
2024年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人JohnZhong、主管会计工作负责人高静薇及会计机构负责人(会计主管人员)高静薇声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案考虑到公司目前处于快速成长期,为了持续提升公司竞争力,确保长期竞争优势,提升公司及股东的长期价值,公司需要持续保持高强度的研发投入。同时,为了巩固并提升公司国内国际的市场占有率,公司需要进一步开拓新客户、新区域,拓展新的应用场景。为此,公司需要大额的投入以开发先进技术和产品以及开拓市场等,在此过程中需要大量资金支持。经董事会审慎研究,公司2024年度不进行利润分配,不以资本公积转增股本。未来公司将继续努力做好业务经营,进一步推动盈利水平的提升。2025年,公司将积极推进股份回购的相关事宜。

公司2024年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十五次会议及第三届监事会第十四次会议审议通过,本次分配预案还须经股东大会审议。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

十三、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义...................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标...............................................................................8
第三节 管理层讨论与分析.........................................................................................15
第四节 公司治理.........................................................................................................60
第五节 环境、社会责任和其他公司治理.................................................................84
第六节 重要事项.........................................................................................................93
第七节 股份变动及股东情况...................................................................................120
第八节 优先股相关情况...........................................................................................130
第九节 债券相关情况...............................................................................................131
第十节 财务报告.......................................................................................................131

备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人 签名并盖章的财务报告
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原 件
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件 的正文及公告的原稿
第一节 释义
一、释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司/本公司/晶晨 股份晶晨半导体(上海)股份有限公司
晶晨控股Amlogic(HongKong)Limited,公司的控股股东
晶晨集团AmlogicHoldingsLtd.,公司的间接控股股东
晶晨香港AmlogicCo.,Limited,公司全资子公司
晶晨深圳晶晨半导体(深圳)有限公司,公司全资子公司
晶晨加州Amlogic(CA)Co.,Inc.,公司全资子公司
晶晨北京晶晨半导体科技(北京)有限公司,公司全资子公司
晶晨西安晶晨半导体(西安)有限公司,公司全资子公司
晶晨成都晶晨芯半导体(成都)有限公司,公司全资子公司
晶晨南京晶晨半导体(南京)有限公司,公司全资子公司
上海晶毅上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙),公司控制企业
上海晶旻上海晶旻企业管理中心(有限合伙),公司全资子公司
上海晶其晶其半导体(上海)有限公司,公司全资子公司
上海晶玟晶玟半导体(上海)有限公司,公司全资子公司
晶晨新加坡AmlogicSingaporePrivateLimited,公司全资孙公司
晶晨韩国AmlogicKoreaLimited,公司全资孙公司
晶晨内华达AMLOGIC,LLC,公司全资孙公司
TCL王牌TCL王牌电器(惠州)有限公司
天安华登青岛天安华登投资中心(有限合伙)
华域上海华域汽车系统(上海)有限公司
晶纵厦门晶纵商务咨询中心(有限合伙)
晶兮厦门晶兮商务咨询中心(有限合伙)
晶毓厦门晶毓商务咨询中心(有限合伙)
晶祥厦门晶祥商务咨询中心(有限合伙)
ARMARMLimited,全球知名的IP核供应商,总部位于英国
Google/谷歌GoogleLLC
Amazon/亚马逊AmazonCom,Inc.
小米小米集团
百思买百思买集团(BestBuy),全球最大家用电器和电子产品零 售集团
EPSON爱普生集团,日本一家数码影像领域的全球领先企业
SkyBritishSkyBroadcasting,英国数字电视付费运营商
Sonos世界领先的家庭智能无线音响制造商
阿里巴巴阿里巴巴(中国)网络技术有限公司
创维SkyworthGroupCo.,Ltd.
中兴通讯中兴通讯股份有限公司,部分语义下包括其控股企业深圳 市中兴康讯电子有限公司
海尔青岛海尔股份有限公司
JBLJBLSound,Inc
HarmanKardonHarmanInternationalIndustries,Inc
Keep一家科技健身品牌商
Zoom一家云视频通话线上会议服务提供商
Marshall一家音响品牌商
Fiture一个家庭科技健身品牌商
中国电信中国电信集团有限公司
中国联通中国联合网络通信集团有限公司
中国移动中国移动通信集团有限公司
TCL集团/TCLTCL科技集团股份有限公司
宇树杭州宇树科技有限公司
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
本报告期末2024年12月31日
本报告期、报告期2024年度
元、万元、亿元除非特别说明,指人民币元、万元、亿元
ICIntegratedCircuit,即集成电路,是采用一定的工艺, 将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及 布线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能 的微型结构
芯片集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、 测试后的结果
摩尔定律集成电路行业的一种现象,由英特尔创始人之一戈登·摩 尔于1965年提出,其内容为:当价格不变时,集成电路 上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一 倍,性能也将提升一倍
SoCSystemonChip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关 键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片 电路
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆 形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件 结构,而成为有特定电性功能之IC产品
封装把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于 其它器件连接
测试把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认, 以保证半导体元件符合系统的需求
光罩在制作IC的过程中,利用光蚀刻技术,在半导体上形成
  图型,为将图型复制于晶圆上,必须透过光罩作用的原理, 类似于冲洗照片时,利用底片将影像复制至相片上
流片通过一系列工艺步骤制造芯片
Fabless无晶圆厂模式公司,又称为IC设计商,指仅从事芯片的 设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造外包给专业的晶 圆代工厂的半导体公司
CPUCentralProcessingUnit,即微处理器,是一台计算机 的运算核心和控制核心,它的功能主要是解释计算机指令 以及处理计算机软件中的数据
GPUGraphicProcessingUnit,即图像处理器,是一种专门 在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算 工作的微处理器
IP核IntellectualPropertycore,即知识产权核,是那些已 验证的、可重利用的、具有某种确定功能的IC模块
EDAElectronicDesignAutomation,即电子设计自动化软件 工具,设计者在软件平台上,用硬件描述语言完成设计文 件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综 合、优化、布局、布线和仿真,直至对于特定目标芯片的 适配编译、逻辑映射和编程下载等工作
OTTOverTheTop,即通过互联网提供服务,通常指通过公共 互联网面向电视传输IP视频和互联网应用融合的服务。 如无特殊指定,本报告中的OTT机顶盒市场包括运营商市 场和零售市场
IPTVInternetProtocolTelevision即交互式网络电视,是 一种利用宽带网,集互联网、多媒体、通讯等技术于一体, 向家庭用户提供包括数字电视在内的多种交互式服务的 技术
AV1AOMediaVideo1,是一个开放、免专利的影片编码格式
杜比杜比实验室,是瑞米尔顿杜比博士于1968年成立的公司, 杜比实验室开发一系列的技术被广泛应用于专业及民用 音响器材,电影录音,影院回放设备,数字广播等方面
2K一种分辨率,其横向纵向分辨率可高达2048×1080像素
4K一种分辨率,其横向纵向分辨率可高达4096×2160像素
8K一种分辨率,其横向纵向分辨率可高达7680×4320像素
Wi-FiWIreless-Fidelity,即无线保真,是一个创建于IEEE 802.11标准的无线局域网技术
TopsTeraOperationsPerSecond,算力单位,指每秒钟可进 行一万亿次操作
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称晶晨半导体(上海)股份有限公司
公司的中文简称晶晨股份
公司的外文名称Amlogic(Shanghai)Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写Amlogic
公司的法定代表人JohnZhong
公司注册地址中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼 406室
公司注册地址的历史变更情况报告期内,公司注册地址由“中国(上海)自由贸 易试验区碧波路518号207室”变更为“中国(上 海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室”
公司办公地址上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务 绿洲E5
公司办公地址的邮政编码201315
公司网址http://www.Amlogic.cn http://www.Amlogic.com
电子信箱[email protected]
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名余莉刘天顗
联系地址上海市浦东新区秀浦路2555号漕 河泾康桥商务绿洲E5上海市浦东新区秀浦路2555 号漕河泾康桥商务绿洲E5
电话021-38165066021-38165066
传真021-50275100021-50275100
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》(www.cnstock.com)《中国 证券报》(www.cs.com.cn)《证券时报》(w ww.stcn.com)《证券日报》(www.zqrb.cn
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用
公司股票简况
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板晶晨股份688099不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事 务所(境内)名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址上海市黄浦区南京东路61号
 签字会计师姓名李萍、张勇梅
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2024年2023年本期比 上年同 期增减 (%)2022年
营业收入5,926,315,347.035,370,943,247.1310.345,544,914,423.74
归属于上市公司股东的 净利润821,921,406.70498,036,099.2765.03726,660,355.61
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润746,277,838.95384,747,931.2293.97667,836,083.40
经营活动产生的现金流 量净额1,041,859,007.79948,320,609.519.86531,361,882.28
 2024年末2023年末本期末 比上年 同期末 增减(% )2022年末
归属于上市公司股东的 净资产6,394,225,388.495,450,425,117.7917.324,893,618,116.66
总资产7,366,029,855.706,356,060,784.2515.895,865,076,189.46
(二)主要财务指标

主要财务指标2024年2023年本期比上年 同期增减(%)2022年
基本每股收益(元/股)1.971.2064.171.77
稀释每股收益(元/股)1.961.1964.711.75
扣除非经常性损益后的基本 每股收益(元/股)1.780.9391.401.62
加权平均净资产收益率(%)13.879.41增加4.46个 百分点16.65
扣除非经常性损益后的加权 平均净资产收益率(%)12.607.27增加5.33个 百分点15.30
研发投入占营业收入的比例 (%)22.8323.88减少1.05个 百分点21.38
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
2024年,公司对外积极开拓市场,对内持续提升运营效率,同时在近年来持续高强度研发投入下,多个新产品商用后迅速打开市场。多重因素作用下,公司的经营业绩增长与经营质量改善均取得积极成果。2024年公司第二季度、第三季度营收连创同期历史新高,第四季度受运营商招标节奏影响,S系列大部分订单将延后到后续季度逐步释放。2024年,公司实现营收59.26亿元,同比增加5.55亿元(增长10.34%);实现归属于母公司所有者的净利润8.22亿元,同比增加3.24亿元(增长65.03%),全年营收和净利润均创历史新高。由于净利润上升,使得公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益等相关指标均呈现不同比率上升。

2024年公司因股权激励确认的股份支付费用0.72亿元,对归属于母公司所有者的净利润的影响0.75亿元(已考虑相关税费影响)。剔除上述股份支付费用影响后,2024年归属于母公司所有者的净利润为8.97亿元。

2024年,公司多个产品线的市场表现取得积极进展:(1)S系列在国内多个运营商招标中均取得最大份额,持续巩固公司在本领域的领先地位。国际市场继续突破多个发达国家或主要经济体的运营商,全球市场份额继续扩大;(2)T系列全年销量同比提升超过30%,持续扩大市场占有率,当前产品已完成国际主流TV生态的全覆盖,为公司T系列产品进一步扩大国际市场份额打下坚实基础;(3)公司继续携手国内外Top级智能终端厂商,持续拓展A系列在端侧的应用场景;(4)W系列全年销量首次突破1,000万颗,达到近1,400万颗。W系列自2020年上市以来,累计销量超过3,000万颗。

研发投入方面,2024年公司发生研发费用13.53亿元,相较去年同期增加0.70亿元。公司自2022年以来,连续3年研发费用超过10亿元,近三年累计研发费用38.21亿元。公司的产品研发始终保持"瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发"的原则,使得公司新产品一经上市,便快速形成批量销售。2024年,公司多个战略性新产品取得良好的市场表现:(1)6nm芯片S905X5系列,利用智能端侧能力,本地完成同声翻译,同声字幕等功能,提升消费者在跨语言环境下的用户体验。6nm芯片商用仅半年以来,不仅原有客户导入顺利,并且取得多个国际Top运营商的订单,预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量;(2)8K芯片S928X,不仅在国内运营商的所有招标中,均囊括全部份额,并且取得海外Top运营商的订单,将实现百万级以上的规模出货;(3)Wi-Fi62*2芯片,2024年全年销量超过150万颗,并且取得运营商市场的突破,但未达到公司年度销售预期,在总结规模商用经验的基础上,2025年Wi-Fi62*2芯片的市场表现有望进一步加速;(4)A311D22024年销量超过100万颗,随着体感运动游戏在TV上的应用,已成功进入北美、欧洲市场,该新应用场景将在2025年再额外提供百万级以上的销量。公司近年来重点投入的这些新产品,主要面向的均是确定性大品类的潜力市场,市场需求明确,在迈过百万级规模商用门槛之后均已形成规模效应,未来在这些确定性大市场中将会快速形成更大规模的销售。

这将为公司在原有优势产品线之外,提供新的强劲增长动力。与此同时,公司在研产品亦有积极进展,近期Wi-FiAP芯片已顺利完成流片,有助于继续扩展W系列产品的应用领域。

公司作为智能家居行业的领导者和新技术的开拓者,多年来持续携手国内外Top客户,推动智能软硬件技术在智能家居领域的应用,公司当前已有超过15款商用芯片携带公司自研的智能端侧算力单元,2024年携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过800万颗,覆盖了公司产品的主要应用领域,通过在大规模终端的商用,积累了丰富的应用场景和应用经验,为进一步推动智能端侧技术在消费电子领域更广范围、更丰富场景和形态的落地,提升消费者对电子产品的体验,奠定了强有力的基础。

公司确定2024年为"运营效率提升年",在年初制定了一系列运营效率提升行动项,随着这些行动项的逐步落地,公司2024年的运营效率持续提升,上半年实现综合毛利率35.37%,下半年实现综合毛利率37.77%。2025年公司运营效率提升的行动项还将持续落地,预计运营效率将会继续改善。

随着公司新产品的持续上市与商用放量,市场机会的不断发掘,新的业务版图不断扩张,运营效率的持续提升,公司的经营还将继续改善,预计2025年第一季度以及2025年全年,公司经营业绩将同比进一步增长。具体业绩存在一定不确定性。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明:
□适用√不适用
八、2024年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入1,378,372,649.521,637,836,048.851,623,879,081.741,286,227,566.92
归属于上市公司 股东的净利润127,546,238.12234,602,327.22231,645,189.53228,127,651.83
归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益后的净 利润117,775,850.93222,064,542.81213,807,742.46192,629,702.75
经营活动产生的 现金流量净额297,491,433.44324,896,388.12123,690,924.60295,780,261.63
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2024年金额附注(如 适用)2023年金额2022年金额
非流动性资产处置损益,包括 已计提资产减值准备的冲销 部分58,166.29 1,774,372.8535,368.19
计入当期损益的政府补助,但 与公司正常经营业务密切相19,354,633.30 41,537,040.0330,646,781.40
关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益 产生持续影响的政府补助除 外    
除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外,非金 融企业持有金融资产和金融 负债产生的公允价值变动损 益以及处置金融资产和金融 负债产生的损益53,948,183.26 79,589,532.6732,889,469.31
计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费    
委托他人投资或管理资产的 损益    
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然 灾害而产生的各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款 项减值准备转回    
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取 得投资时应享有被投资单位 可辨认净资产公允价值产生 的收益    
同一控制下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益    
企业因相关经营活动不再持 续而发生的一次性费用,如安 置职工的支出等    
因税收、会计等法律、法规的 调整对当期损益产生的一次 性影响    
因取消、修改股权激励计划一 次性确认的股份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在 可行权日之后,应付职工薪酬 的公允价值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益    
交易价格显失公允的交易产 生的收益    
与公司正常经营业务无关的 或有事项产生的损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业 外收入和支出-456,885.43 1,703,847.48-761,444.82
其他符合非经常性损益定义 的损益项目1,050,337.01进项税加 计抵减和 稳岗补贴 等553,550.60979,731.15
减:所得税影响额1,027,576.52 11,236,050.97-485,757.29
少数股东权益影响额(税 后)-2,716,709.84 634,124.615,451,390.31
合计75,643,567.75 113,288,168.0558,824,272.21
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用√不适用
十、非企业会计准则业绩指标情况
十一、非企业会计准则财务指标情况
□适用√不适用
十二、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润 的影响金额
交易性金融 资产974,837,099.74937,102,608.80-37,734,490.9427,281,559.06
其他非流动 金融资产303,756,545.92490,322,228.79186,565,682.873,493,744.60
交易性金融 负债 201,452.46201,452.463,366,392.75
合计1,278,593,645.661,427,626,290.05149,032,644.3934,141,696.41
十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用□不适用
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》、《公司信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等有关规定,基于商业秘密保护的需求,公司对年度报告部分信息豁免披露并已履行相关程序。

第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2024年,公司对外积极开拓市场,对内持续提升运营效率,同时在近年来持续高强度研发投入下,多个新产品商用后迅速打开市场。多重因素作用下,公司的经营业绩增长与经营质量改善均取得积极成果。2024年公司第二季度、第三季度营收连创同期历史新高,第四季度受运营商招标节奏影响,S系列大部分订单将延后到后续季度逐步释放。2024年,公司实现营收59.26亿元,同比增加5.55亿元(增长10.34%);实现归属于母公司所有者的净利润8.22亿元,同比增加3.24亿元(增长65.03%),全年营收和净利润均创历史新高。

2024年公司因股权激励确认的股份支付费用0.72亿元,对归属于母公司所有者的净利润的影响0.75亿元(已考虑相关税费影响)。剔除上述股份支付费用影响后,2024年归属于母公司所有者的净利润为8.97亿元。

2024年,公司多个产品线的市场表现取得积极进展:(1)S系列在国内多个运营商招标中均取得最大份额,持续巩固公司在本领域的领先地位。国际市场继续突破多个发达国家或主要经济体的运营商,全球市场份额继续扩大;(2)T系列全年销量同比提升超过30%,持续扩大市场占有率,当前产品已完成国际主流TV生态的全覆盖,为公司T系列产品进一步扩大国际市场份额打下坚实基础;(3)公司继续携手国内外Top级智能终端厂商,持续拓展A系列在端侧的应用场景;(4)W系列全年销量首次突破1,000万颗,达到近1,400万颗。W系列自2020年上市以来,累计销量超过3,000万颗。

研发投入方面,2024年公司发生研发费用13.53亿元,相较去年同期增加0.70亿元。公司自2022年以来,连续3年研发费用超过10亿元,近三年累计研发费用38.21亿元。公司的产品研发始终保持"瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发"的原则,使得公司新产品一经上市,便快速形成批量销售。2024年,公司多个战略性新产品取得良好的市场表现:(1)6nm芯片S905X5系列,利用智能端侧能力,本地完成同声翻译,同声字幕等功能,提升消费者在跨语言环境下的用户体验。6nm芯片商用仅半年以来,不仅原有客户导入顺利,并且取得多个国际Top运营商的订单,预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量;(2)8K芯片S928X,不仅在国内运营商的所有招标中,均囊括全部份额,并且取得海外Top运营商的订单,将实现百万级以上的规模出货;(3)Wi-Fi62*2芯片,2024年全年销量超过150万颗,并且取得运营商市场的突破,但未达到公司年度销售预期,在总结规模商用经验的基础上,2025年Wi-Fi62*2芯片的市场表现有望进一步加速;(4)A311D22024年销量超过100万颗,随着体感运动游戏在TV上的应用,已成功进入北美、欧洲市场,该新应用场景将在2025年再额外提供百万级以上的销量。公司近年来重点投入的这些新产品,主要面向的均是确定性大品类的潜力市场,市场需求明确,在迈过百万级规模商用门槛之后均已形成规模效应,未来在这些确定性大市场中将会快速形成更大规模的销售。

这将为公司在原有优势产品线之外,提供新的强劲增长动力。与此同时,公司在研产品亦有积极进展,近期Wi-FiAP芯片已顺利完成流片,有助于继续扩展W系列产品的应用领域。

公司作为智能家居行业的领导者和新技术的开拓者,多年来持续携手国内外Top客户,推动智能软硬件技术在智能家居领域的应用,公司当前已有超过15款商用芯片携带公司自研的智能端侧算力单元,2024年携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过800万颗,覆盖了公司产品的主要应用领域,通过在大规模终端的商用,积累了丰富的应用场景和应用经验,为进一步推动智能端侧技术在消费电子领域更广范围、更丰富场景和形态的落地,提升消费者对电子产品的体验,奠定了强有力的基础。

公司确定2024年为"运营效率提升年",在年初制定了一系列运营效率提升行动项,随着这些行动项的逐步落地,公司2024年的运营效率持续提升,上半年实现综合毛利率35.37%,下半年实现综合毛利率37.77%。2025年公司运营效率提升的行动项还将持续落地,预计运营效率将会继续改善。

随着公司新产品的持续上市与商用放量,市场机会的不断发掘,新的业务版图不断扩张,运营效率的持续提升,公司的经营还将继续改善,预计2025年第一季度以及2025年全年,公司经营业绩将同比进一步增长。具体业绩存在一定不确定性。

2024年公司生产经营管理主要工作包括:
一、持续坚持核心技术自主研发、创新
公司本着研发创新为发展基石的思路,持续地、有计划地推进核心技术自主研发。

公司近年来逆周期高强度研发投入的成果已逐渐显现,整体研发能力进一步提升,产品性能不断优化,整体竞争力进一步增强。2024年公司发生研发费用13.53亿元,相较去年同期增加0.70亿元。

二、重视人才建设,持续强化人才战略,加强人才梯队建设
截至2024年12月31日,公司共有研发人员1,574人。公司一贯高度重视人才的获取与培养,视人才队伍为公司的核心资产,保持高强度的研发投入,积极扩充和建设研发团队,坚持为人才提供高水平的发展平台。

同时,公司建立了健全的长效激励机制,以吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。截至2024年12月31日,公司实施了四轮股权激励计划(2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划),报告期共确认股份支付费用总额为0.72亿元,对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.75亿元(已考虑相关所得税费用的影响)。

三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广
为推动公司可持续、稳健发展,公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广,致力于全球市场开拓。随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出,公司业务将迎来更广阔的空间。

四、加强内控建设,完善制度体系,防范经营性风险
公司持续推进系统制度建设和内控体系建设,在注重生产经营的同时,不断加强公司治理管理,通过管理水平提高,进一步推动生产经营业务稳健发展。报告期内,公司严格按照上市公司规范运作的要求,严格履行信息披露义务,重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作,持续加强内控建设和内控管理,法人治理水平和规范运作水平进一步提升。

非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用√不适用
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务
公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售,目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等,为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验,致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。

公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域,依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发,以及全球布局的区位优势和市场资源,公司在全球范围内积累了稳定优质的客户群。

2、公司主要产品及服务情况
公司SoC芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智能音箱、条形音箱、智能会议系统、智慧商显、AR终端、智能门铃、智能影像、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、智慧农机、刷脸支付、广告机、边缘计算终端分析盒、K歌点播机、直播机、闺蜜机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。

公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块,用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能,是智能终端设备的“大脑”,具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点,在视频编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容,高集成度。

此外,公司还致力于无线连接芯片的研究开发。经过多年的持续系统研发,自研IP迭代打磨产品,完成了基带、射频、协议栈等一系列研发工作。(1)公司于2020年推出第一代自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.0单芯片;(2)2023年推出第二代Wi-Fi芯片(Wi-Fi62×2),并快速商用化;(3)2024年Wi-Fi6芯片销量超过150万颗,并且取得运营商市场的突破。

2024年全年,公司W系列产品销量近1,400万颗,占公司2024年全年出货量近10%。W系列产品自2020年首次上市以来,累计销量超过3,000万颗。随着W系列产品的快速迭代,产品矩阵进一步丰富,系列化产品的上市,其销售速度还将进一步提升。此外,公司的Wi-FiAP芯片已顺利完成流片,将有助于继续扩展W系列产品的应用领域。基于公司SoC主控平台优势,公司无线连接芯片的业务版图将进一步扩大,包括但不限于与公司主控SoC平台进一步广泛适配并配套销售,以及面向公开市场,独立销售。这将驱动公司无线连接芯片业务进入新的快速发展通道。

公司芯片产品的具体应用情况如下:
(1)S系列SoC芯片
公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片,已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域,该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块,以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。产品采用先进的芯片制程工艺,有效提升了产品性能、降低了功耗,产品性能走在行业前列。

S系列代表性芯片产品类型如下:
面向国内运营商市场的系列产品:该类产品经过多年持续创新和升级换代,产品性能、稳定性优势明显;
面向海外运营商市场的系列产品:该类产品已获得奈飞、谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统(ConditionAccessSystem,简称CAS)认证,支持AV1解码;
面向国内外非运营商客户的系列产品:该类产品类型丰富,根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求,覆盖高、中、低市场。

公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用,相关终端产品已广泛应用于中国移动中国联通中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。

报告期内,(1)公司发布了基于新一代ARMV9架构和自主研发智能端侧能力的6nm商用芯片,该款6nm芯片S905X5,利用智能端侧能力,本地完成同声字幕生成,字幕翻译等功能,提升消费者在跨语言环境下的用户体验。公司的6nm系列芯片商用仅半年以来,不仅原有客户导入顺利,并且取得多个国际Top运营商的订单,预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量;(2)公司的8K芯片S928X,不仅在国内运营商的所有招标中,均囊括全部份额,并且取得海外Top运营商的订单,将实现百万级以上的规模出货。

(2)T系列SoC芯片
T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件,公司T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。多年来,公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新,研发出一系列高稳定性、低功耗、高集成度、高性价比的T系列SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片,最高支持8K视频解码,具有超高清解码、高动态画面处理、MEMC运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码等技术特点。产品采用先进制程工艺,有效提升了产品性能、降低了功耗,产品工艺和性能走在行业前列。公司已与全球主流电视生态系统深度合作,包括GoogleAndroidTV、AmazonFireTV、RokuTV、RDKTV、XumoTV、TIVOTV的生态合作,进一步扩充了公司产品的业务版图。

T系列代表性芯片产品类型如下:
2K全高清高系列产品:支持4K超高清解码,超高系统集成度;
4K超高清系列产品:支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效;
高端系列产品:除采用先进工艺外,还内置高算力神经网络处理器,支持8K视频解码、MEMC运动补偿、实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界,支持基于神经网络处理器的画质优化技术。

公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、Maxhub、Seewo(希沃)、百思买、沃尔玛、亚马逊、Epson、Sky、星巴克等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。

报告期内,公司T系列产品不断取得重要客户和市场突破,2024年T系列全年销量同比提升超过30%,持续扩大市场占有率,当前产品已完成国际主流TV生态的全覆盖,为公司T系列产品进一步扩大国际市场份额打下坚实基础。

(3)A系列SoC芯片
随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对智能化产品需求的日益提升,智能终端设备产品的品类不断增加,应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势,公司致力于叠加NPU、DSP、VPU,ISP,Codec,结合人脸识别、手势识别、物体识别、近/远场语音识别、动态图像处理等算法,同时,采用业内领先的芯片制程工艺,根据不同芯片特性,支持不同的操作系统,形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。

公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域,包括但不限于智能家居(智能音箱、条形音箱、智能门铃、智能影像、家庭设备控制中枢、智能灯具、智能控制开关)、智能办公(智能会议系统、会议一体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤)、智慧教育应用(大屏教育机)、智能健身(跑步机、动感单车、健身镜)、智能家电(扫地机器人、带屏幕冰箱、洗衣机、烤箱)、智慧农机、智慧商业(刷脸支付、广告机)、边缘计算终端分析盒(菜鸟仓储、驿站后端分析盒)、智慧娱乐(K歌点播机、直播机、游戏机)、AR终端、机械臂等。同时,公司还在持续拓展生态用户。

公司此系列芯片采用业内领先的芯片制程工艺,根据不同芯片特性,支持远场语音升级版,内置神经网络处理器,支持最高5Tops神经网络处理器,支持最高1600万像素高动态范围影像输入和超高清编码,支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。

公司通过了Google的EDLA(EnterpriseDeviceLicensingAgreement)生态认证,EDLA是企业级生态,主要用于大屏商显,包括但不限于大屏幕的商用显示平板、大型的会议一体机、广告机、教育平板等。

公司该系列芯片的应用场景丰富多元,已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品,包括但不限于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、宇树、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。

基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性和过往产品的良好表现,以及新技术的不断演进,公司将继续携手国内外智能终端厂商,持续拓展端侧应用场景,未来公司芯片的应用领域还将进一步丰富、扩充。

(4)W系列芯片
公司的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片,可应用于高吞吐视频传输。公司已推出第一代、第二代产品。2025年还将继续推出新产品。

公司第一代Wi-Fi蓝牙芯片于2020年首次量产,之后稳步推进商业化进程,现已大规模销售。该产品采用22nm工艺制程,符合IEEE802.11a/b/g/n/ac标准,支持Wi-Fi5双频2.4GHz/5GHz和80MHz高带宽,支持BT5.0双模BR/EDR/BLE、LE长距,高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放,支持SDIO3.0高速接口。

公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片(Wi-Fi62T2R,BT5.4)在第一代产品基础上进一步技术演进、升级,于2023年8月规模量产并商用。Wi-Fi6首款产品上市之后,迅速获得了市场认可,订单快速增长。2024年Wi-Fi6芯片销量超过150万颗,并且取得运营商市场的突破。

2024年全年,公司W系列产品销量达到近1,400万颗,占公司2024年全年出货量近10%。W系列产品自2020年首次上市以来,累计销量超过3,000万颗。随着W系列产品的快速迭代,产品矩阵进一步丰富,系列化产品的上市,其销售速度还将进一步提升。

公司的无线产品系列在持续快速发展丰富,公司的Wi-FiAP芯片已顺利完成流片,将有助于继续扩展W系列产品的应用领域。随着公司新产品持续推出,公司W系列芯片业务版图将进一步扩大,包括但不限于与公司主控SoC平台适配并配套销售,以及面向公开市场独立销售。

(5)汽车电子芯片
公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求,尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等需求提升,为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。

得益于长期投入,公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企,并成功量产、商用(包括但不限于宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等)。该系列芯片采用先进制程工艺,内置高算力神经网络处理器,支持多系统多屏幕显示,功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS(DriverMonitorSystem,驾驶员监测系统)等,符合车规级要求,部分产品已通过车规认证。

公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透,搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。

汽车电子对芯片的一致性、可靠性、安全性(功能安全、信息安全)、高低温、抗干扰、故障率、供应链等要求很高,产业化周期相对较长。汽车电子是公司的长期战略,公司将持续投入研发,充分发挥公司的系统级平台优势及智能化SoC芯片领域的优势,不断扩充新技术、推出新产品。

(二)主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业,采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式,即无晶圆厂生产制造,仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下,公司只进行产品的研发、设计和销售,将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后,用于对外销售。

(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节,同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,处于产业链的上游。

集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业,产品研究开发是该行业的核心驱动,芯片设计企业要不断开发新技术,将技术标准更新换代,以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品,通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率,从而更多地投入研发,依此形成良性循环,推动企业不断发展。

集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售,目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片,为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块,用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能,是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒,行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒,只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。

公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业,经过二十多年在芯片设计领域的研发投入、技术积累和发展,公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验,致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时,公司推行研发、生产、销售的国际化战略,产品行销全球。经过几十年发展和积累,公司已成为全球布局、国内领先的集成电路设计商,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和智能音视频系统终端芯片的开拓者,累积了全球稳定优质的客户群。此外公司产品线已延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等领域,并不断为公司创造新的增长点。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势(1)智能机顶盒发展趋势
现代信息与视听技术的快速发展,互联网的成熟应用,网络的高速和低延迟,高清、超高清视频传输能力的增强,为机顶盒提供了巨大的娱乐及交互体验潜力。此外,近些年来流媒体市场快速增长、智能家居日益普及、数字化转型以及广告行业变革等,这些因素使机顶盒成为连接数字化娱乐与信息的桥梁,成为用户家庭娱乐及信息消费的首选及重要载体,为用户提供多样化的内容和应用选择。各大公司纷纷推出不同类型的机顶盒产品,以满足不同用户的需求。全球各大运营商积极布局机顶盒市场,为用户提供丰富多样的内容和服务。随着互联网覆盖率的提升和基于互联网的影音内容的丰富,机顶盒市场将进一步在全球范围内获得更广阔的发展空间。

多因素推动全球智能机顶盒行业的发展:
a)基础网络建设持续投入、互联网渗透率持续提升为智能机顶盒增长提供基础支持:
近年来,全球范围内网络基础设施建设持续推进,宽带网络在全球范围内仍处于多年的扩张和升级周期,互联网渗透率不断提升。《世界互联网发展报告2024》显示:一年来,世界各国稳步推进信息基础设施建设,进入扩容升级新阶段;数字技术发展日新月异,进入加速创新的爆发期;全球数字经济迎来新一轮发展热潮,发展潜力加快释放。国际电信联盟发布报告称,2024年全球互联网用户增多,但数字鸿沟仍然存在,约三分之一人口无法上网。2024年全球估计有55亿人用互联网,较前一年增加2.27亿人,占总人口68%。

无法上网的人口约26亿人,占总人口32%。全球宽带网络的普及以及互联网渗透率的提升为智能机顶盒提供了不断增长的用户基础,进一步扩充了智能机顶盒的用户群。

b)在互联网快速发展的背景下,互联网视频成为全球用户观看内容的主要来源,进而带动了作为视频应用重要载体的智能机顶盒需求增长:
互联网视频覆盖电影、电视剧、体育赛事、纪录片、动漫、综艺等广泛的内容,支持随时点播,具备高度的灵活性、便利性和自由性,为用户提供了更加便捷、丰富、个性化的服务体验。全球视频流媒体市场规模近些年来快速增长。根据贝哲斯咨询的调研,2024年全球视频流市场规模为3647亿美元,预计到2035年其规模将增至22360亿美元。作为应用载体的智能机顶盒,随着互联网普及率进一步提升、流媒体内容供给不断丰富,智能机顶盒的需求及行业规模将进一步扩容,其与流媒体相互促进,驱动用户数及订阅用户持续扩容。

c)硬件迭代加速,以及与新一代智能技术融合,给行业带来广阔的产品更新替代空间:
随着半导体芯片和其他电子元器件技术的不断发展,智能机顶盒的CPU、GPU、NPU等硬件性能不断提升,同时可集成更多的功能模块,如视觉系统、传感器、音响、Wi-Fi、蓝牙等,硬件的迭代升级将进一步提升智能机顶盒的娱乐性、融合性和体验感;另一方面,端侧智能化正逐渐成为机顶盒行业的核心发展方向之一。随着端侧智能技术的不断进步,智能机顶盒不仅能够提供传统的电视观看功能,还能在本地执行推理任务,利用智能端侧能力,本地完成同声字幕,字幕翻译等功能,提升消费者在跨语言环境下的用户体验,还能实现游戏体感识别、画质增强、内容搜索、人脸识别、手势识别、体态识别等功能,让娱乐更加个性化、便捷化。未来,随着智能化技术的不断深入,机顶盒将更加智能化、人性化,成为家庭智能娱乐的中心,为用户带来更加丰富的娱乐体验。这些因素和变化将进一步驱动智能机顶盒产品更新替代。

d)全球不同区域智能机顶盒市场发展不均衡,叠加智能机顶盒产品持续迭代出现“智能换机潮”,智能机顶盒长期处于不断渗透及产品迭代的双轮驱动增长模式。

由于全球互联网视频渗透在不同地区差异较大,其中东南亚、非洲等地区渗透率较低,智能机顶盒出货目前占比较低,未来增长空间较大;北美、欧洲等地区虽然渗透率较高,但随着4K/8K超高清视频内容不断丰富,产品持续迭代、娱乐生态不断完善,将推动智能机顶盒产品持续处于“智能换机潮”。

综上,受益于基础网络建设持续投入、互联网渗透率不断提升、网络通信技术进一步发展、互联网视频内容愈加丰富、流行,以及智能机顶盒产品迭代更新推动换机潮持续推进,未来全球智能机顶盒市场将长期保持增长势头。

智能电视一直是家庭的中枢,从过去的电视节目、DVD机播放设备,到后来的游戏显示屏,电视的定位不断变化,但它在家庭中的地位和重要性始终难以被取代。电视作为家庭娱乐的重要工具,其市场需求越来越多样化和个性化,除了基本的观看视频节目外,用户还希望通过智能电视获得更多的功能和体验,比如游戏、健身、教育、社交、虚拟现实等。与此同时,在画质、声效、交互、内容等方面,用户也有更高的期待。例如,在画质方面,用户对于清晰度和色彩,不仅追求高清、超高清、4K、8K等分辨率,还追求HDR、DolbyVision、MiniLED等技术的应用;在声效方面,用户对于音质不仅追求环绕立体声效果,还追求DolbyAtmos、DTS:X等技术的应用,以提升声音的空间感和沉浸感,获得更丰富的声音层次;在交互方面,用户不仅追求遥控器、触摸屏等方式,还追求语音、手势、面部识别等方式,以提升操作的便捷性和智能性;在内容方面,用户不仅追求丰富、多样、高质量的视频内容,还追求游戏、教育、健身、社交、虚拟现实互动等体验,以增加观看的乐趣和参与感。

基于更高用户体验的创新是行业迭代的基石,也是推动行业更新换代的驱动力,据群智咨询预测,2025年全球电视市场技术产品趋势呈现“显著大尺寸化”、“MiniLED中高端普及化”、“高刷电视规格升级化”、“AI化”和“应用场景细分化”五大发展趋势。(未完)
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