[年报]力芯微(688601):2024年年度报告
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时间：2025年04月11日 22:25:17 中财网 |
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原标题:力芯微:2024年年度报告
公司代码：688601 公司简称：力芯微
无锡力芯微电子股份有限公司
2024年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人袁敏民、主管会计工作负责人董红及会计机构负责人（会计主管人员）董红声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司第六届董事会第十次会议、第六届监事会第十次会议审议通过了《关于公司2024年度利润分配方案的议案》。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2024年度财务报告出具了标准无保留意见的审计报告。经审计，截止2024年12月31日，归属于公司股东的净利润为125,857,356.24元，母公司期末可供分配利润为526,720,139.11元，根据公司运营情况及未来资金使用规划，公司2024年度利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利4元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本133,692,700股，扣除公司回购专用证券账户中股份数930,000股后的股本132,762,700股为基数，以此计算合计拟派发现金红利53,105,080.00元（含税）。本年度公司现金分红总额53,105,080.00元；本年度以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式已实施的股份回购金额40,192,900.90元（含过户费和手续费等），现金分红和回购金额合计93,297,980.90元，占本年度归属于公司股东净利润的比例74.13%。其中，以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额0元，现金分红和回购并注销金额合计53,105,080.00元，占本年度归属于公司股东净利润的比例42.19%。
公司通过回购专用账户所持有本公司股份930,000股，不参与本次利润分配。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交公司2024年年度股东会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义......................................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................12
第四节 公司治理............................................................................................................................47
第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................65
第六节 重要事项............................................................................................................................72
第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................102
第八节 优先股相关情况...............................................................................................................111
第九节 债券相关情况...................................................................................................................111
第十节 财务报告..........................................................................................................................112
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表。 |
| | 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 |
| | 报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正文及公
告的原稿。 |
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 公司、本公司、力芯微 | 指 | 无锡力芯微电子股份有限公司 |
| 高级管理人员 | 指 | 本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负
责人 |
| 董监高 | 指 | 公司的董事、监事和高级管理人员 |
| 控股股东、亿晶投资 | 指 | 无锡亿晶投资有限公司 |
| 中盛昌 | 指 | 深圳市中盛昌电子有限公司 |
| 科泰微、韩国子公司 | 指 | 科泰微电子有限公司，????????????
???? |
| 力芯微（上海）、上海子公司 | 指 | 力芯微（上海）电子有限公司 |
| 矽瑞微 | 指 | 无锡矽瑞微电子股份有限公司 |
| 赛米垦拓、垦拓微 | 指 | 无锡赛米垦拓微电子股份有限公司 |
| 赛米星能 | 指 | 无锡赛米星能投资合伙企业（有限合伙） |
| 钱江集成电路 | 指 | 浙江钱江集成电路技术有限公司 |
| 迈尔斯通 | 指 | 无锡迈尔斯通集成电路有限公司 |
| 芯和投资 | 指 | 无锡芯和集成电路产业投资中心（有限合伙） |
| 安芯同盈 | 指 | 苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙） |
| 产发知芯 | 指 | 无锡中科产发芯动能投资合伙企业（有限合伙），
现更名为无锡产发知芯创业投资合伙企业（有限合
伙） |
| 鑫昌基金、共青城鑫昌 | 指 | 共青城鑫昌股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 欧思微 | 指 | 深圳市欧思微电子有限公司 |
| 芯赞微 | 指 | 无锡芯赞微电子技术研发有限公司 |
| 力鼎基金 | 指 | 无锡市力鼎创业投资合伙企业（有限合伙） |
| 无锡晟日通 | 指 | 无锡晟日通电子有限公司 |
| 辰芯半导体 | 指 | 辰芯半导体（深圳）有限公司 |
| 中科华矽 | 指 | 苏州中科华矽半导体科技有限公司 |
| 阜时科技 | 指 | 深圳阜时科技有限公司 |
| 沛塬电子 | 指 | 上海沛塬电子有限公司 |
| 无锡欧巡 | 指 | 无锡欧巡国际贸易有限公司 |
| 证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《上市规则》 | 指 | 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 |
| 《公司章程》、《章程》 | 指 | 《无锡力芯微电子股份有限公司章程》 |
| 本报告期、本年度 | 指 | 2024年1月1日-2024年12月31日 |
| 报告期末 | 指 | 2024年12月31日 |
| 股东会 | 指 | 原“股东大会”现统一称为“股东会” |
| 工信部 | 指 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 发改委 | 指 | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 科技部 | 指 | 中华人民共和国科学技术部 |
| 上交所、交易所 | 指 | 上海证券交易所 |
| TI | 指 | TexasInstruments（德州仪器），系全球领先的半导
体跨国公司。 |
| ONSemi | 指 | ONSemiconductor，系全球知名的电源管理集成电
路和标准半导体等产品的供应商。 |
| DIODES | 指 | DiodesInc.，系活跃于分立、逻辑及模拟半导体市
场的全球领先的高质量产品的制造商及供应商。 |
| Richtek | 指 | RichtekTechnologyCompany，系国际级的模拟IC
设计公司。 |
| MPS | 指 | MonolithicPowerSystems，系专注于设计并制造高
性能的模拟集成电路和混合信息集成电路产品的企
业。 |
| 矽力杰 | 指 | 矽力杰股份有限公司，系全球少数能生产小封装、
高压大电流之IC设计公司之一。 |
| IC | 指 | 集成电路、芯片 |
| 模拟芯片 | 指 | 指由电容、电阻、晶体管等集成在一起用来处理模
拟信号的集成电路。 |
| 晶圆、圆片 | 指 | 指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片的
载体。 |
| 圆片管芯 | 指 | 晶圆制造完成后，晶圆未切割分离的芯片。 |
| 裸芯 | 指 | 晶圆制造完成后，一般已经中测后处于封装之前状
态的管芯。 |
| MASK、光罩、掩膜版、光刻
版 | 指 | 芯片制造过程中使用的图形模板。 |
| Fabless | 指 | 无生产加工线、专注于设计的模式。 |
| IDM | 指 | IntegratedDeviceManufacture，即包含设计、制造、
封装测试的经营模式。 |
| Foundry | 指 | 无设计业务，专门负责制造芯片的厂家，即晶圆制
造企业。 |
| 快速充电 | 指 | 在充电前段通过高功率充电（即恒流充电），让电
池在短时间内充至额定电压；剩余容量则通过恒压
充电逐渐减小电流的方式完成，从而实现对锂电池
的快速充电。该技术需要充电管理电路实现精准的
电压、电流检测能力。 |
| 上线失效率、DPPM | 指 | 产品在客户贴片生产时的失效比例。DPPM是每百
万颗产品失效个数，是芯片质量可靠性、稳定性的
直接体现，也是客户选择芯片设计企业和产品最重
要的指标之一。其数值越低，则说明产品质量管控
越好。 |
| LDO | 指 | 即Lowdropoutregulator，低压差线性稳压器，一种
电源转换芯片。 |
| AC/DC | 指 | 即AC-DCconverter，交流-直流转换器，一种电源
转换芯片。 |
| DC/DC | 指 | 即DC-DCconverter，直流-直流转换器，一种电源
转换芯片。 |
| OVP | 指 | 即OverVoltageProtection，一种保护芯片，集成了
瞬变抑制模块，开关模块，检测模块等，可以在电
路中起到对直接电压，瞬变电压的快速关断或抑制
功能。 |
| TVS | 指 | 即TransientVoltageSuppressor，一种保护芯片，由 |
| | | 稳压管，三极管，MOS管及电阻单元等多种组合集
成，可在电路中起到对浪涌、静电等瞬变电压的抑
制功能。 |
| LED | 指 | 发光二极管（LightEmittingDiode的缩写）。 |
| LCD | 指 | 液晶显示器（LiquidCrystalDisplay的缩写）。 |
| RGB | 指 | 色彩模式，是工业界的一种颜色标准，指红（R）、
绿（G）、蓝（B）三个颜色。 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
| 公司的中文名称 | 无锡力芯微电子股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 力芯微 |
| 公司的外文名称 | WuxiETEKMicroelectronicsCo.,Ltd. |
| 公司的外文名称缩写 | ETEK |
| 公司的法定代表人 | 袁敏民 |
| 公司注册地址 | 无锡新区新辉环路8号 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 2002年5月设立时地址为无锡新区56号地块信息产业园
A栋301-302室，2005年8月地址变更为无锡新区长江路
21号E幢1楼，2008年12月地址变更为无锡新区新辉环路
8号。 |
| 公司办公地址 | 无锡新区新辉环路8号 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 214028 |
| 公司网址 | www.etek.com.cn |
| 电子信箱 | [email protected] |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 上海证券报、中国证券报、证券时报 |
| 公司披露年度报告的证券交易所网址 | www.sse.com.cn |
| 公司年度报告备置地点 | 无锡新区新辉环路8号公司证券部 |
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| | 及板块 | | | |
| A股 | 上海证券交易所
科创板 | 力芯微 | 688601 | / |
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料
| 公司聘请的会计师事务所（境
内） | 名称 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） |
| | 办公地址 | 北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层
1001-1至1001-26 |
| | 签字会计师姓名 | 蔡浩、姚海士、胡霞 |
| 公司聘请的会计师事务所（境
外） | 名称 | / |
| | 办公地址 | / |
| | 签字会计师姓名 | / |
| 报告期内履行持续督导职责的
保荐机构 | 名称 | 光大证券股份有限公司 |
| | 办公地址 | 上海市静安区新闸路1508号 |
| | 签字的保荐代表
人姓名 | 王如意、林剑云 |
| | 持续督导的期间 | 2021年6月28至2024年12月31日 |
| 报告期内履行持续督导职责的
财务顾问 | 名称 | / |
| | 办公地址 | / |
| | 签字的财务顾问
主办人姓名 | / |
| | 持续督导的期间 | / |
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 2024年 | 2023年 | 本期比上年
同期增减
(%) | 2022年 |
| 营业收入 | 787,493,272.86 | 886,754,179.96 | -11.19 | 767,517,180.06 |
| 归属于上市公司股东的
净利润 | 125,857,356.24 | 200,508,679.29 | -37.23 | 145,958,455.10 |
| 归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净
利润 | 104,968,381.01 | 177,542,750.03 | -40.88 | 128,957,541.85 |
| 经营活动产生的现金流
量净额 | 133,182,057.77 | 213,932,211.76 | -37.75 | 93,086,303.91 |
| | 2024年末 | 2023年末 | 本期末比上
年同期末增
减（%） | 2022年末 |
| 归属于上市公司股东的
净资产 | 1,265,205,242.07 | 1,260,334,511.46 | 0.39 | 1,100,756,598.91 |
| 总资产 | 1,457,482,636.73 | 1,466,856,407.79 | -0.64 | 1,252,940,774.70 |
| 股本 | 133,692,700.00 | 133,692,700.00 | 0.00 | 89,600,000.00 |
(二)主要财务指标
| 主要财务指标 | 2024年 | 2023年 | 本期比上年同期增
减(%) | 2022年 |
| 基本每股收益（元／股） | 0.94 | 1.50 | -37.33 | 1.09 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.94 | 1.50 | -37.33 | 1.09 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股
收益（元／股） | 0.79 | 1.33 | -40.60 | 0.97 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 9.87 | 17.01 | 减少7.14个百分点 | 14.10 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均
净资产收益率（%） | 8.23 | 15.06 | 减少6.83个百分点 | 12.46 |
| 研发投入占营业收入的比例（%
） | 17.85 | 12.13 | 增加5.72个百分点 | 14.07 |
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、归属于上市公司股东的净利润同比下降37.23%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降40.88%，主要系报告期内，受行业竞争态势加剧及下游市场各领域需求复苏节奏差异影响，营业收入同比有所下降。为持续强化中长期核心竞争力建设，丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域，公司本年度研发费用投入较上年有所增加，另鉴于公司所处消费电子行业具有技术迭代迅速、产品生命周期较短的行业特性，基于谨慎性原则，对存货进行减值测试并计提跌价准备，本报告期计提资产减值损失较上年同期增加较多，综上因素，本报告期的利润较上年有所下降。
2、经营活动产生的现金流量净额同比下降37.75%，主要原因：一是销售规模减少，相应销售商品收到的现金也减少，二是收到政府补助较上年有减少，三是加大公司团队建设，为职工支付的薪酬费用增加。
3、基本每股收益同比下降37.33%，稀释每股收益同比下降37.33%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降40.60%，主要系本期归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少所致。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2024年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币
| | 第一季度
（1-3月份） | 第二季度
（4-6月份） | 第三季度
（7-9月份） | 第四季度
（10-12月份） |
| 营业收入 | 220,477,849.18 | 191,097,257.57 | 193,423,889.33 | 182,494,276.78 |
| 归属于上市公司股东的
净利润 | 53,477,035.70 | 24,910,244.64 | 22,082,110.52 | 25,387,965.38 |
| 归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的
净利润 | 50,568,607.60 | 22,797,878.19 | 18,299,183.92 | 13,302,711.30 |
| 经营活动产生的现金流
量净额 | 29,807,363.33 | 38,721,546.15 | 23,804,885.73 | 40,848,262.56 |
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币
| 非经常性损益项目 | 2024年金额 | 附注（如
适用） | 2023年金额 | 2022年金额 |
| 非流动性资产处置损益，包括已
计提资产减值准备的冲销部分 | 28,433.11 | 第十节
七、73 | 15,236.12 | 23,427.28 |
| 计入当期损益的政府补助，但与
公司正常经营业务密切相关、符
合国家政策规定、按照确定的标
准享有、对公司损益产生持续影
响的政府补助除外 | 7,361,191.97 | 第十节
七、67/74 | 12,236,405.44 | 9,341,130.48 |
| 除同公司正常经营业务相关的
有效套期保值业务外，非金融企
业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处
置金融资产和金融负债产生的
损益 | 19,132,372.41 | 第十节
七、68/70 | 15,969,660.68 | 11,331,531.73 |
| 计入当期损益的对非金融企业
收取的资金占用费 | | | | |
| 委托他人投资或管理资产的损
益 | | | | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾 | | | | |
| 害而产生的各项资产损失 | | | | |
| 单独进行减值测试的应收款项
减值准备转回 | | | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合
营企业的投资成本小于取得投
资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益 | | | | |
| 同一控制下企业合并产生的子
公司期初至合并日的当期净损
益 | | | | |
| 非货币性资产交换损益 | | | | |
| 债务重组损益 | | | | |
| 企业因相关经营活动不再持续
而发生的一次性费用，如安置职
工的支出等 | | | | |
| 因税收、会计等法律、法规的调
整对当期损益产生的一次性影
响 | | | | |
| 因取消、修改股权激励计划一次
性确认的股份支付费用 | | | | |
| 对于现金结算的股份支付，在可
行权日之后，应付职工薪酬的公
允价值变动产生的损益 | | | | |
| 采用公允价值模式进行后续计
量的投资性房地产公允价值变
动产生的损益 | | | | |
| 交易价格显失公允的交易产生
的收益 | | | | |
| 与公司正常经营业务无关的或
有事项产生的损益 | | | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | | | |
| 除上述各项之外的其他营业外
收入和支出 | -1,212,916.70 | 第十节
七、74/75 | -1,370,715.42 | -968,310.16 |
| 其他符合非经常性损益定义的
损益项目 | 122,097.52 | | 120,243.79 | 42,580.76 |
| 减：所得税影响额 | 2,769,469.60 | | 2,673,566.46 | 2,232,901.27 |
| 少数股东权益影响额（税
后） | 1,772,733.48 | | 1,331,334.89 | 536,545.57 |
| 合计 | 20,888,975.23 | | 22,965,929.26 | 17,000,913.25 |
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用√不适用
十、非企业会计准则财务指标情况
□适用√不适用
十一、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币
| 项目名称 | 期初余额 | 期末余额 | 当期变动 | 对当期利润的影
响金额 |
| 交易性金融资产 | 30,141,630.13 | 403,708,858.64 | 373,567,228.51 | 1,067,479.64 |
| 应收款项融资 | 6,896,003.57 | 30,932,914.83 | 24,036,911.26 | - |
| 其他非流动金融资产 | 29,501,932.27 | 88,001,163.57 | 58,499,231.30 | 3,499,231.30 |
| 一年内到期的非流动
资产 | - | 43,802,966.14 | 43,802,966.14 | - |
| 合计 | 66,539,565.97 | 566,445,903.18 | 499,906,337.21 | 4,566,710.94 |
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
报告期内，全球集成电路产业面临复杂多变的宏观环境与细分行业周期性调整的双重挑战。
尽管公司在技术研发与市场布局上持续投入，但受外部市场需求疲软、供应链成本波动及行业竞争加剧等因素影响，公司全年销售额与利润同比有所下滑。
短期业绩波动并未动摇公司的核心竞争力根基。面对短周期调整，我们以技术纵深突破与客户价值创造为锚点，持续优化业务结构。管理层坚信，随着全球半导体需求回暖与新质生产力的释放，公司坚持长期战略导向，优化资源配置，聚焦核心技术突破与高价值市场拓展，为下一阶段复苏夯实基础。
1、公司经营情况
报告期内，经营业绩有所下降，实现营业收入787,493,272.86元，较上年下降11.19%；实现归属于母公司所有者的净利润125,857,356.24元，较上年同期下降37.23%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润104,968,381.01元，较上年同期下降40.88%。报告期末，公司总资产1,457,482,636.73元，较上年度末下降0.64%；归属于母公司的所有者权益1,265,205,242.07元，较上年度末增长0.39%。
2、公司研发及专利情况
报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，研发费用较上年增加32,958,200.51元，研发投入虽在短期内对公司利润水平造成一定压力，但有效推动了技术储备体系的完善与产品矩阵的迭代升级。
报告期内，公司新增专利技术申请42件（其中发明专利24件），共获得了52件知识产权项目（其中发明专利40件）。截至2024年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权191件（其中发明专利96件、实用新型31件、外观设计专利1件，软件著作权9件、集成电路布图设计专有权54件）。
3、持续重视人才培养及团队建设
为了确保企业的稳健成长与持续发展，专业人才的支撑是不可或缺的。本公司始终将团队的培养与建设作为核心战略之一，不断加大在研发领域的投入，并且积极扩展市场队伍建设，致力于打造一个研发与市场紧密结合的高效体系。在报告期内，公司迈出了重要的一步，成功设立了位于上海的研发中心，这一举措不仅增强了公司在技术研发领域的实力，也为进一步扩大研发团队奠定了基础。此外，公司还成功招募了海外高端研发人员，为公司带来了新的视角和创新思维，极大地丰富了公司的研发资源。与此同时，公司的市场团队也在快速扩大，以适应不断增长的市场需求和挑战。公司的核心管理团队架构稳固，成员之间分工明确，团队协作高效，为公司的长远发展提供了坚实的组织保障和战略指导。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用√不适用
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。
报告期内，本公司继续深耕消费电子市场，并组建工业电子和汽车电子市场销售团队，在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。经过不懈努力，已在这些领域取得了一定的销售业绩，为公司的持续发展奠定了坚实基础。
(二)主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。
研发方面，在Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念，进一步加强研发阶段管理的科学性和有效性。
销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。公司也在积极拓展优化销售模式，培育及招募代理商，建立更广泛的销售渠道。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。
公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。
中国集成电路行业自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。
2024年，全球半导体市场呈现一定的复苏态势，中国集成电路进出口数量和集成电路产量均有所提升。全球人工智能、运算需求在2024年得到飞速发展，成为半导体市场增长的主要动力。
算力芯片和存储芯片在2024年分别取得21%和61%的增长，成为了2024年半导体市场增长的龙头。另外随着汽车产业的电动化、智能化发展，促使汽车电子的需求增长，也成为2024年半导体增长的主要动力之一。
集成电路产业，作为高科技领域的翘楚，其发展势头迅猛，新技术与新产品的不断涌现，为市场带来了巨大的发展机遇，同时也导致市场格局的快速变化。在集成电路设计领域，技术的持续创新、持续的研发投入以及新产品的开发，是保持企业竞争优势的核心要素。
展望未来，新兴领域如人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等，将持续为半导体市场增长提供关键动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国产替代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同作用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，集成电路产业未来将具有较大的发展空间。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于消费电子领域的电源管理类产品，长期以来坚定执行大客户战略，服务包括三星、小米、LG、海尔等在内终端客户群并赢得了客户的高度认可。在电源管理芯片细分市场，公司具有较强的竞争力，特别是在消费电子市场，已建立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。公司的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。
公司始终致力于电源芯片产品系列的持续完善，紧密贴合客户需求，研发并供应市场急需的产品。凭借在研发IP方面的深厚积累，公司在报告期内继续对电源管理芯片方面加大研发投入，在较大功率产品、微功耗等产品上增加投入，补全公司产品系列。公司产品采用了尖端的低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性BCD工艺，性能指标卓越，并获得了大客户的认可，已在市场上取得了良好的销售业绩。未来公司将继续以超越国外同类产品最高性能水平为目标，持续深耕电源产品线，以高效率和低功耗形成公司更强的竞争力。
同时，本公司继续聚焦于信号链产品线，报告期内推出多款性能指标达到国际先进水平的小信号处理产品，产品线得到了一定的补充和完善，开始形成一定规模的销售。公司也将继续在信号链产品上投入研发和技术力量，优化产品结构，逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。这是公司未来阶段扩大市场领域的关键产品线。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，注重技术创新和自主研发。
报告期内，虽然半导体行业呈逐步复苏态势，在一些新兴领域，比如人工智能相关芯片领域及物联网领域，芯片的需求呈上升态势。公司芯片可以应用领域仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从市场产品定义及研发开始加速产品转型，贴近新的应用领域的客户需求。市场方面，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工控及服务器、医疗、汽车电子等高可靠需求的应用场景积极开拓市场，并持续寻找增量市场来提高企业未来的发展空间。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年积累、优化，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开发奠定了技术基础。
公司核心技术均来源于自主研发，其具体内容及在产品中应用情况如下：
| 序
号 | 主要核心技术 | 技术来源 | 主要应用产品 |
| 1 | EOS快速抑制和释放技术 | 自主研发 | OVP系列、TVS系列、部分负载开关。 |
| 2 | 低噪声及高电源纹波抑制技
术 | 自主研发 | LDO、充电管理芯片、限流开关、信号链等
产品。 |
| 3 | 高辉阶消影稳定显示技术 | 自主研发 | LED驱动电路、RGB恒流显示驱动电路等。 |
| 4 | 精准电流电压检测充电管理
技术 | 自主研发 | 充电管理芯片、信号链等产品。 |
| 5 | 带有时钟校准的传输和数据
通讯技术 | 自主研发 | 各类开关、智能组网延时管理单元等。 |
| 6 | 复杂多电源系统供电智能切
换和管理技术 | 自主研发 | 集成充电管理、负载开关功能的带路径管理
的充电管理芯片，集成路径管理、开关及OVP
功能的电源防护芯片等。 |
| 7 | 霍尔传感器微信号处理技术 | 自主研发 | 应用于磁场信号感应和有效信号提取，实现
对于微弱磁场信号的处理判断，用于非接触
感应应用领域。 |
| 8 | 低噪声高效率开关电源转换
技术 | 自主研发 | 应用于开关电源转换场合，设计具有低功耗、
低纹波、低噪声的高效率电源产生和应用系
统。 |
| 9 | 低输入失调、高增益的信号处
理技术 | 自主研发 | 应用于信号链产品，针对微弱信号采集和提
取，设计具有高增益、高带宽、高输入阻抗
和低失调的信号链处理产品，提供高精度小
信号提取和处理的产品。 |
| 10 | 低功耗电源转换技术 | 自主研发 | 应用于电源转换类产品，针对客户日益提高
的低功耗需求，设计极低功耗的的偏置电流、
比较器、振荡器以及反馈补偿系统等，实现
更长时间的待机和工作需求。 |
| 11 | 低功耗ACOT结构设计技术 | 自主研发 | 应用于超低功耗DCDC转换器，提供超低功
耗的同时提供优异的瞬态响应特性，更适合
便携式设备供电需求。 |
| 12 | 多电源反接保护技术 | 自主研发 | 应用于高可靠性电源管理电路，可以适应任
意电源正反接保护，确保异常极端使用条件
下的可靠性和安全性。 |
| 13 | 低电压低功耗电源转换技术 | 自主研发 | 应用于功耗场合要求极高的领域，增强客户
使用体验，解决客户待机问题。 |
国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用□不适用
| 认定称号 | 认定年度 | 产品名称 |
| 国家级专精特新“小巨人”企业 | 2023年第五批 | 便携式消费电子领域便携式高可靠线
性电源稳压芯片 |
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请42件（其中发明专利24件），共获得了52件知识产权项目（其中发明专利40件）。截至2024年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权191件，其中发明专利授权96件，实用新型专利31件，外观设计专利1件，软件著作权9件，集成电路布图设计专有权54件。
报告期内获得的知识产权列表
| | 本年新增 | | 累计数量 | |
| | 申请数（个） | 获得数（个） | 申请数（个） | 获得数（个） |
| 发明专利 | 24 | 40 | 127 | 96 |
| 实用新型专利 | 4 | 5 | 35 | 31 |
| 外观设计专利 | - | - | 1 | 1 |
| 软件著作权 | 3 | 3 | 9 | 9 |
| 其他 | 11 | 4 | 62 | 54 |
| 合计 | 42 | 52 | 234 | 191 |
3、研发投入情况表
单位：元
| | 本年度 | 上年度 | 变化幅度（%） |
| 费用化研发投入 | 140,559,251.74 | 107,601,051.23 | 30.63 |
| 资本化研发投入 | - | - | -- |
| 研发投入合计 | 140,559,251.74 | 107,601,051.23 | 30.63 |
| 研发投入总额占营业收入比例（%） | 17.85 | 12.13 | 增加5.72个百分点 |
| 研发投入资本化的比重（%） | - | - | |
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用√不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
4、在研项目情况
√适用□不适用
单位：万元
| 序
号 | 项目名称 | 预计总投资
规模 | 本期投入
金额 | 累计投入
金额 | 进展或阶段性成
果 | 拟达到目标 | 技术
水平 | 具体应用前景 |
| 1 | 高性能电源转
换及驱动芯片
研发及产业化
项目 | 17,889.96 | 750.17 | 13,446.29 | 已研发完成产品
并逐步量产、销
售 | 电源转换和驱动芯片，是在公司现有
产品线上的继续深入研究和开发，基
于目前已经取得的各项技术，不断深
入分析和研究系列产品的开发，电源
转换和驱动芯片，包括各类电源转换
电路如LDO产品、DCDC产品、充电
管理芯片、以及LED驱动芯片等。 | 行业
领先 | 面向智能手机以及
手机周边的手表、
手环、TWS耳机等
便携设备，也将推
广至家电、工业、
医疗方面。 |
| 2 | 高性能电源防
护芯片研发及
产业化项目 | 17,036.17 | 4,430.36 | 11,130.44 | 已研发完成部分
产品并逐步试
产、送样 | 电源防护芯片，包括公司的压防护产
品、电流防护产品及电源开关产品，
在公司现有产品线上的继续深入研究
和开发，基于目前已经取得的各项技
术，不断深入分析和研究系列产品的
开发及量产。 | 行业
领先 | 面向智能手机以及
手机周边的手表、
手环、TWS耳机等
便携设备，笔记本
和PAD市场，车载
电子市场。 |
| 3 | 信号链芯片深
入研发及产业
化 | 10,000.00 | 2,326.58 | 4,709.34 | 已研发完成部分
产品并逐步试
产、送样 | 主要面向高频或微弱信号等，对分辨
率、灵敏度、可靠性、噪声等指标的
要求较高。 | 行业
领先 | 除消费电子外，也
将面向工业、汽车、
医疗领域。 |
| 4 | 磁感应芯片系
列研发及产业
化 | 3,000.00 | 795.64 | 2,057.21 | 已研发完成部分
产品并逐步试
产、送样 | 1、除检测磁场外，可识别磁场方向、
数值等，功能更加丰富；
2、对敏感度和噪声等性能指标要求更
高。 | 行业
领先 | 工业自动化、定位
系统、信息处理、
便携设备、汽车电
子等，应用领域更
加广泛。 |
| 5 | 电源管理单元
（PMU）研发
及产业化 | 5,000.00 | 1,198.68 | 4,845.47 | 已研发完成系列
产品并逐步试
产、送样 | 充分发挥公司在电源管理领域良好布
局优势，拉开与竞争对手差距。 | 行业
领先 | 面向智能手机以及
手机周边的手表、
手环、TWS耳机等
便携设备。 |
| 6 | 超低功耗线性
电源转换芯片 | 1,925.00 | 1,672.52 | 1,672.52 | 持续研发阶段 | 1.完善稳定的拓扑结构架构；
2.在完成拓扑结构的情况下，针对汽车
应用领域，开发出带可编程限流，输
入输出防倒灌种等功能性IP设计；
3.更新产品线，将现有40VBCD工艺
升级到60VBCD以上工艺，驱动电流
要求提升至1A；
4.完成汽车供电应用场合下的的各种
可靠性测试。 | 行业
领先 | 为所有特殊车载电
子系统提供电源输
入的主电源必须能
够承受各种瞬态电
压状态。 |
| 7 | 高频低纹波
DCDC控制芯
片 | 2,000.00 | 705.16 | 705.16 | 持续研发阶段 | 采用频率同步功能，将变换器内部开
关频率锁定为与外部时钟相同的频
率，降低了滤波电路设计的成本。轻
载下采用脉冲跨周期调制(PSM)模式
从而提高转换效率，也可选择强迫脉
冲宽度调制(FPWM)模式从而降低输
出纹波电压。在PSM模式下，每个开
关周期之后都有一段休眠时间，从而
实现低待机功耗。 | 行业
领先 | 应用于汽车、车联
网系统、工业电力
系统和数字机顶盒
等应用场景。 |
| 8 | 高可用工业电
子雷管起爆系
统项目 | 1,300.00 | 626.62 | 1,131.47 | 持续研发阶段 | 针对电子雷管从芯片、模组到电子雷
管的一整套自动化生产管理，通过强
化执行过程的质量管控，将生产大数
据管理贯穿于生产经营的每个环节，
全面做到精细化管理和理论依托数
据，从而保证产品质量，降低成本，
减少人为干扰，进一步提升现有通用
型电子雷管控制模块的发火性能和可 | 行业
领先 | 工业电子雷管的全
自动生产和数据自
动汇总和追溯。民
用爆破，地震波勘
探，油气井射孔等
应用。 |
| | | | | | | 靠性。同时，通过使用配套的起爆控
制系统，对电子雷管模组进行在线编
辑，检测，支持不同的起爆方案。并
能排查、修复和解决起爆过程中遇到
的异常问题，提高雷管起爆率，提升
现场作业效率。 | | |
| 9 | 高性能工业电
子雷管模组开
发项目 | 1,500.00 | 579.98 | 1,227.97 | 持续研发阶段 | 项目在两年的时间内完成高性能工业
电子雷管控制芯片及模组的开发工
作，产品性能达到国际领先水平；性
价比超过国外同类产品。 | 行业
领先 | 民用爆破，地震波
勘探，油气井射孔
等应用。 |
| 10 | 数码电子雷管
全生命周期管
理与数据分析
系统 | 400.00 | 79.89 | 399.36 | 研发完成 | 通过数码电子雷管全生命周期管理系
统，雷管厂可在总体上把控产品的生
产、销售、存储和使用等情况，为企
业的经营决策提供支持依据。通过数
据分析系统，雷管厂实现对爆破公司
的施工、爆破、销售和使用情况的总
体了解，为产品的销售和服务提供支
撑。 | 行业
领先 | 工业电子雷管的行
业化应用。民用爆
破，地震波勘探，
油气井射孔等应
用。 |
| 11 | 深部资源勘探
无线双模电子
雷管模组和系
统的研发 | 1,340.00 | 86.09 | 86.09 | 持续研发阶段 | 通过本项目实施，突破我国面向深部
资源勘探开发的无线双模组网电子雷
管模组核心芯片设计、管控系统开发、
制造技术难题；发展我国面向深部资
源开发的未来产业新质生产力，在国
内首创支持无线组网的电子雷管模组
和系统。 | 行业
领先 | 深部能源勘探开
采、金属矿石开采
等工业爆破领域。 |
| 12 | 车用 2A/36V
高效率同步降
压转换集成电 | 390.00 | 221.20 | 396.50 | 研发完成 | 项目在三年内完成符合AEC-Q100的
车用2A/36V高效率同步降压转换集
成电路的研发和产业化工作，产品性 | 行业
领先 | 2A/36VDC/DC直
流转换器广泛应用
于汽车内各个模 |
| | 路 | | | | | 能达到国际水平，进入国内外车企。 | | 块，是车内、特别
是新能源车内最常
使用的电源转换器
电路。 |
| 13 | 高可靠车载电
源驱动控制电
路的研发 | 500.00 | 221.08 | 362.42 | 持续研发阶段 | 本项目拟攻克降压控制芯片超低功
耗、高频率、高效率、快速响应、稳
定可靠性能要求，形成适于车载电源
应用的系列产品。 | 行业
领先 | 汽车ADAS、车载
电子仪表系统、车
身照明系统等。 |
| 14 | 低噪声高可靠
电源开关芯片
的研发 | 350.00 | 361.96 | 361.96 | 研发完成 | 本项目拟解决开关损耗（温度表征）
和开关噪声（尖峰电压）技术痛点，
形成高效率电源开关芯片系列产品。 | 行业
领先 | 智慧医疗、移动终
端、智能家居等。 |
| 合
计 | / | 62,631.13 | 14,055.93 | 42,532.20 | / | / | / | / |
情况说明
1、项目1“高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目”报告期内已办理结项；2、项目3、4、5为募投项目“发展储备项目”的子项目；
3、项目8至14为子公司研发项目，使用的是自有资金。
5、研发人员情况
单位：万元 币种：人民币
| 基本情况 | | |
| | 本期数 | 上期数 |
| 公司研发人员的数量（人） | 293 | 237 |
| 研发人员数量占公司总人数的比例（%） | 56.45 | 52.20 |
| 研发人员薪酬合计 | 9,381.94 | 7,168.41 |
| 研发人员平均薪酬 | 32.02 | 30.25 |
| 研发人员学历结构 | |
| 学历结构类别 | 学历结构人数 |
| 博士研究生 | 4 |
| 硕士研究生 | 85 |
| 本科 | 190 |
| 专科 | 14 |
| 高中及以下 | - |
| 研发人员年龄结构 | |
| 年龄结构类别 | 年龄结构人数 |
| 30岁以下（不含30岁） | 206 |
| 30-40岁（含30岁，不含40岁） | 47 |
| 40-50岁（含40岁，不含50岁） | 30 |
| 50-60岁（含50岁，不含60岁） | 10 |
| 60岁及以上 | - |
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响（未完）
