[年报]富瀚微(300613):2024年年度报告

时间:2025年04月12日 00:23:01 中财网

原标题:富瀚微:2024年年度报告

上海富瀚微电子股份有限公司 2024年年度报告 2025-010

2025年 4月

2024年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人杨小奇、主管会计工作负责人刘艳及会计机构负责人(会计主管人员)晏勇声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议

未亲自出席董事 姓名未亲自出席 董事职务未亲自出席会议原因被委托人姓名
李蓬董事重要工作时间冲突李源
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

本公司请投资者认真阅读本报告,公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,描述了公司未来经营可能存在的技术创新风险、市场竞争风险、客户集中度较高的风险、研发人力成本上升的风险、商誉减值风险、产业政策变化的风险、汇率波动风险、国际贸易摩擦等风险因素,敬请广大投资者注意风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以现有总股本 232,229,690股剔除回购专用证券账户中已回购股份 2,214,993股后的股份数 230,014,697股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 1.2元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................. 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................ 7
第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ............................................................................................................................................ 42
第五节 环境和社会责任 .............................................................................................................................. 60
第六节 重要事项 ............................................................................................................................................ 62
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................................... 74
第八节 优先股相关情况 .............................................................................................................................. 81
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................................... 82
第十节 财务报告 ............................................................................................................................................ 85

备查文件目录
一、经公司法定代表人签名的 2024年年度报告文本原件;
二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表原件;
三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件; 四、报告期内在中国证监会指定网站巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿;
五、其他有关资料;
以上备查文件备置地点:公司证券部。


释义

释义项释义内容
富瀚微、公司、本公司上海富瀚微电子股份有限公司
香港富瀚富瀚微电子香港有限公司,全资子公司
成都富瀚富瀚微电子(成都)有限公司,全资子公司
江阴芯诚江阴芯诚电子科技有限公司,全资子公司
上海仰歌上海仰歌电子科技有限公司,控股子公司
眸芯科技眸芯科技(上海)有限公司,控股子公司
上年同期2023年 1月 1日至 2023年 12月 31日
报告期2024年 1月 1日至 2024年 12月 31日
IC/集成电路/芯片Integrated Circuit,简称 IC,中文指集成电路,是采用一定的工艺,将一个电路中所需 的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几小 块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型 结构
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体是集成电路的基础,半导体 行业隶属电子信息产业,属于硬件产业
Wafer、晶圆Wafer,指经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切 割、封装等工艺后可制作成 IC成品
Fabless无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应 用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商
IPIntellectual Property,即知识产权,为权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动中 的标记、信誉所依法享有的专有权利;在本报告书中,半导体 IP指已验证的、可重复 利用的、具有某种确定功能的集成电路模块
SoCSystem on Chip,即系统级芯片,指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块,组合成 适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件,如手机 SoC集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等
ISPImage Signal Processing,即图像信号处理
智能安监智能化安防和智能化监控
模拟摄像机采用模拟方式进行视频信号传输的摄像机
网络摄像机/IPC一种结合传统摄像机和网络技术所产生的新一代摄像机(IP Camera)
H.266由 ITU-T视频专家组(VCEG)和 ISO/ISE动态图像专家组(MPEG)组成的联合视 频组(JVI)提出的最新一代视频编解码标准
DVR/ NVR/ XVRDigital Video Recorder,即数字视频录像机或数字硬盘录像机;Network Video Recorder,即网络硬盘录像机;混合视频录像机,可以在传统数字录像机和网络录像 机的工作模式间自由切换,并支持多种视频流格式
AIoTArtificial Intelligence & Internet of Things ,即指人工智能物联网
AI指 Artificial Intelligence,是研究和开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法
NPUNeural-network Processing Unit,即神经网络处理器,是为加速人工神经网络模型而专 门设计的处理器
SoCSystem on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可 以实现完整系统功能的芯片电路
ASICApplication Specific Integrated Circuit,是一种为特定应用或特定用户需求专门设计制 造的集成电路
RISC-VRISC-V 是一种基于精简指令集计算(RISC)原理的开源指令集架构(ISA)。它具有 开源、免费、可定制等特点
机器视觉用摄影机和电脑代替人眼对目标进行辨别、跟踪和测量等机器视觉,并进一步做图形 处理,使电脑处理成为更适合人眼观察或传送给仪器检测的图像,试图建立能够从图 像或者多维数据中"感知"的人工智能系统
OMSOccupant Monitoring System,即车内乘员监测系统。通过摄像头等传感器,利用计算 机视觉等技术,对车内乘员的状态进行监测
   
CMSCamera Monitor System,即电子外后视镜系统。通过摄像机与监视器组成的系统来获 取规定视野的间接视野装置,主要用于取代传统的汽车外后视镜


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称富瀚微股票代码300613
公司的中文名称上海富瀚微电子股份有限公司  
公司的中文简称富瀚微  
公司的外文名称(如有)Shanghai Fullhan Microelectronics Co.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如有)FHM  
公司的法定代表人杨小奇  
注册地址上海市徐汇区宜山路 717号 6楼  
注册地址的邮政编码200233  
公司注册地址历史变更情况2018 年 1 月由上海市闵行区吴中路 1050 号 A 座 703 室变更为现注册地址  
办公地址上海市徐汇区宜山路 717号 2号楼 6楼  
办公地址的邮政编码200233  
公司网址www.fullhan.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名万建军舒彩云
联系地址上海市徐汇区宜山路 717号 2号楼 6楼上海市徐汇区宜山路 717号 2号楼 6楼
电话021-61121558021-61121558
传真021-64066786021-64066786
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所(http://www.szse.cn)
公司披露年度报告的媒体名称及网址《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》、巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点上海市徐汇区宜山路 717号 2号楼 6楼公司证券部
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市西城区阜成门外大街 22号 1幢 10层 1001-1至 1001-26
签字会计师姓名薛佳祺、叶春、俞莹
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2024年2023年本年比上年增减2022年
营业收入(元)1,790,367,370.801,822,382,478.27-1.76%2,110,573,638.77
归属于上市公司股东的净利润(元)257,649,670.56252,492,036.882.04%398,129,355.80
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)221,791,017.80219,140,609.731.21%356,722,997.03
经营活动产生的现金流量净额(元)283,565,380.14453,201,202.62-37.43%621,295,126.28
基本每股收益(元/股)1.121.101.82%1.74
稀释每股收益(元/股)1.121.101.82%1.73
加权平均净资产收益率9.80%10.48%-0.68%19.86%
 2024年末2023年末本年末比上年末 增减2022年末
资产总额(元)3,881,910,295.723,677,339,069.675.56%3,447,599,307.28
归属于上市公司股东的净资产(元)2,759,037,551.672,545,623,816.858.38%2,270,110,529.64
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不
确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权
益金额
?是 □否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)1.1095
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入357,863,002.31442,594,245.40501,757,728.71488,152,394.38
归属于上市公司股东的净利润36,107,529.4969,014,041.1680,549,459.4771,978,640.44
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润29,863,220.1967,378,537.4372,151,569.2552,397,690.93
经营活动产生的现金流量净额138,193,718.3159,112,671.6061,880,886.4424,378,103.79
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2024年金额2023年金额2022年金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提资产 减值准备的冲销部分)-11,964.28-42,150.59-67,501.68 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经 营业务密切相关,符合国家政策规定、按 照确定的标准享有、对公司损益产生持续 影响的政府补助除外)37,399,590.6033,361,507.6727,396,863.53 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外,非金融企业持有金融资产和金 融负债产生的公允价值变动损益以及处置 金融资产和金融负债产生的损益7,245,913.466,065,982.1319,423,317.60 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出190.94-17,794.13-56,755.64 
其他符合非经常性损益定义的损益项目525,104.30415,952.48435,440.10 
减:所得税影响额2,722,767.353,303,444.833,032,365.52 
少数股东权益影响额(税后)6,577,414.913,128,625.582,692,639.62 
合计35,858,652.7633,351,427.1541,406,358.77--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
1、行业所属分类
公司的主营业务是以视频为核心的专业视频处理、智慧物联、智慧车行等领域的视觉芯片的设计开发及销售。根据国
家统计局发布的《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754—2017),公司所处行业属于“I信息传输、软件和信息技术服务
业”的“ I6520 集成电路设计”。集成电路设计处于产业链的上游,主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品。公司所
处的集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一,是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点关注的领
域。
2、行业的基本情况与发展阶段
报告期内,全球经济平稳增长推动集成电路市场需求上升。同时,人工智能尤其是大模型技术催生的新 IT 基础设施需
求,以及新技术驱动的产品创新,为集成电路产业增长注入新动能。根据 Gartner报告,2024年全球半导体收入总额达
6,260亿美元(当前约合 4.57万亿元人民币),较 2023年同比增长 18.1%。据世界集成电路协会(WICA)信息显示,从国
家和地区来看,2024年美国自 2007年以来首次超越中国成为全球最大单一半导体产品市场,人工智能兴起带来的云计算、
数据中心等设施的大规模建设,增加了对半导体产品的需求,市场规模实现增长 44.8%。中国和亚太地区半导体市场规模
实现正增长,欧洲市场规模有所下滑。从产品结构看,2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长,其中存储器产品
HBM(高宽带存储器)、高性能 DRAM产品及服务器 SSD(固态硬盘)受大模型需求刺激销量大幅度提升,存储器产品
增长率达到 75.6%,成为半导体产品中增速最大的类别。GPU、FPGA、ASIC同样受算力需求加剧的影响,带动逻辑芯片
产品实现快速增长。模拟芯片、光电子器件、传感器、分立器件等产品市场规模出现小幅度下滑。从市场分类看,2024年
计算及通信成为半导体产业两大主要增量市场,计算半导体市场规模达1703亿美元,通信半导体市场规模达2032亿美元,
均实现高速增长。受新能源汽车、智能网联汽车渗透率不断提升,汽车半导体稳居第三大应用市场,消费和工业市场回暖。

3、行业的周期性成长特点
根据上图世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计的 2016-2024年全球半导体销售额数据(12个月移动平均线,单位:
十亿美元)及 2025年预测显示,2016年到 2024年期间销售额呈现波浪式上升趋势,期间市场经历两轮完整景气周期。

2024年市场成功突破下行周期,全年半导体收入总额同比增长 18.1%,预计 2025年将延续复苏态势。集成电路销售额呈现
周期性,主要有以下几方面原因:
宏观经济环境:全球宏观经济的起伏直接影响集成电路的市场需求。经济繁荣期,各行业扩张,对电子产品需求增大,
带动集成电路销售额上升;经济衰退期,消费和投资缩减,电子产品需求降低,销售额下降。

技术创新周期:集成电路行业技术迭代迅速。当重大技术突破出现,新应用场景拓展,刺激新产品研发和市场需求,
推动销售额增长;若技术创新放缓及市场饱和,销售额增速也会放缓。目前技术创新周期属于大模型为代表的 AI新技术驱
动各类新产品新应用的初期。

产能供需变动:一方面,集成电路制造产能建设周期长,当市场需求快速增长时,产能供不应求,价格上升推动销售
额增加;随着产能逐步释放后,市场供大于求,价格下降销售额承压。目前市场供需关系呈现分化状态,以高性能计算需
求拉动的先进制程和先进封装产能偏紧,而传统的成熟制程产能则供应充足。

4、视觉芯片行业发展概况
据统计,约 80%~90%的外部信息通过视觉获取,视觉芯片在这一信息处理过程中发挥核心作用。以摄像机为例,典型
的摄像机主要由镜头、图像传感器、视觉芯片、数据传输芯片、存储器、电源芯片等组成。工作时,镜头聚焦光线在图像
传感器上,视觉芯片首先通过图像传感器获取光学图像信息并转换为电信号,然后通过内部的处理器和算法对图像数据进
行处理分析和压缩,最后根据处理结果输出相应的控制信号或数据,整个过程中视觉芯片的性能决定了图像信号的质量和
传递效率。

视觉芯片行业发展已有相当长时间,从智能安监相对成熟的场景,到可穿戴设备之类创新前沿的应用,各个分支的需
求和发展方向各有特色。例如从不同视觉芯片类别来看,智能安监类视频芯片的特点是对可靠性要求高,从而能适应各种
复杂环境;同时,要满足高清甚至超高清视频处理需求,以提供清晰画面;此外更要具备智能分析能力,可对画面中的异
常情况进行实时检测和预警。在智慧物联领域的消费视频芯片则要求注重用户体验,在画质优化、色彩还原等方面需要表
现出色;同时成本控制要求较为严格,以满足消费市场的价格敏感度;此外,还需具备良好的集成性和兼容性,以适应多
种消费电子设备。在智慧车行领域的车载视频芯片则是首重安全性,需满足汽车行业的严格车规标准,需具备高可靠性,
能在高温、震动等恶劣环境下稳定工作,提供清晰准确的图像信息。当下,随着行业的不断进步,视觉芯片大多呈现出了
深度结合 AI技术,多模态感知融合的发展趋势。

5、视觉芯片行业主流技术情况
(1)高清化
当前视频芯片高清化受到供给与需求的双重驱动。一方面,图像处理作为视频领域最为核心的技术之一,行业内主要
参与者均持续加大研发力度进行技术的迭代更新,具备高清编解码能力的 SoC芯片得到快速发展;另一方面,随着全社会
安全意识的提升,4K甚至 8K超高清分辨率在部分视频终端应用场景下需求不断扩大。终端产品图像画质升级对视频芯片
形成持续迭代驱动,对其在图像处理质量及能力提出更高要求。

(2)智能化
近年来,在算法、数据和算力的共同推动下,人工智能的功能日益契合社会主流需求。视频智能化技术,如人工智能
1.0时代的智能分析整合、面部识别、大数据分析等,已经迅猛发展并被广泛应用于各实地场景。随着全社会信息化水平不
断提升,人工智能 2.0时代的大模型驱动的各种场景如实时信息交互、文生视频、文搜万物等所需处理的信息量将迎来爆
发式增长。为了满足新时代的 AI需求,视频芯片的处理效率要求进一步提升,各处理模块间的传输速度也得以加快,因此
智能化是未来发展的主要方向与趋势。

(3)集成化
新一代的 AI技术推动各种新产品进步,尤其是各类可穿戴设备的发展,在视频芯片的选择方面,终端设备厂商对于芯
片功能、性能和功耗等指标需求进一步提升,头部厂商会更倾向选择能提供成熟的整体解决方案和清晰产品线规划的芯片
供应商进行合作,从而能够尽快完成产品开发并推向市场,实现产品的延续性。基于上述原因,视频芯片设计企业不仅要
在芯片图像处理性能、低功耗设计等方面形成核心竞争力,也要在产品规格定义、参考解决方案开发等方面加强投入并形
成竞争优势。这需要视频芯片设计企业更好地理解客户需求并做出规划,同时在 SoC平台建设、嵌入式软硬件开发、软硬
件测试和项目管理方面必须进行完整的规划和实施。

(4)创新多元化
下游应用场景具备多样化特点,芯片需要在各个不同场景满足各种新的应用需求,例如目前 AI眼镜存在夜晚拍摄效果
不佳及内部空间有限的技术瓶颈,而低光效果优化技术可显著提升其性能,AI-ISP能让 AI眼镜在极低照度下实现“看得清、
拍得美”的目标,同时芯片还要能够实现小封装体积,适应产品的外观设计,才能真正助力产品厂商为用户提供更好的拍摄
体验。此外,更多轻便的可穿戴设备和 AI玩具等新产品的重要需求是更长的待机时间,这就对芯片的功耗提出更高要求。

公司顺应行业技术趋势,在图像信号处理领域大力投入研发力量,积累了丰富的图像信号处理相关技术,包含宽动态、
降噪、除雾霾、影像色彩还原等。公司对图像处理进一步优化和升级,进一步提升编解码效率,优化视频图像体验;持续
加码智能产品研发,自研的 AI处理器已实现量产并已广泛应用于智能视频芯片中。公司将持续改善产品性能、提高产品可
靠性,进一步提升芯片的集成度,拓展产品的应用领域。行业技术的不断进步,客观上提高了进入壁垒,对龙头企业起到
加宽护城河的作用。

6、市场需求变化情况及对公司影响
集成电路设计行业的下游行业是终端产品市场,公司视频芯片的主要下游应用领域包括专业视频处理、智慧物联、智
慧车行等。

(1)专业视频处理
当前传统智能安监领域呈现出国内增速趋缓,国外保持较高增速的态势。国内除二线以下城市、村镇和发展中国家地
区存在新增需求外,其他市场以存量更新需求为主。国外市场如东南亚、中东和欧洲保持较为旺盛的需求增长,而部分市
场受地缘形势影响出现下滑。

从中长期视角看,技术持续迭代升级叠加全球安全意识强化,将为智能安监产业构建长期增长基础。

(2)智慧物联
2024年度消费类市场结构性复苏,以消费摄像头为例,IDC报告显示,2024年全球智能摄像头市场(包含消费级室内
和室外摄像头,含运营商渠道)出货 1.37亿台,同比增长 7.7%。由于芯片企业普遍看好视觉芯片市场潜力并持续加大研发
投入,消费类视觉芯片整体市场竞争态势显著加剧,部分细分领域已陷入价格战。公司在各个细分市场加大研发和市场投
入,培育重点客户,已取得明显成效。

从长远来看,消费电子的技术和应用创新层出不穷,相应芯片的细分市场可能面临洗牌,掌握先进技术和拥有供应链
优势的企业最终将会主导市场。

(3)智慧车行
根据中国汽车工业协会数据,2024年,中国汽车产销累计完成 3,128.2万辆和 3,143.6万辆,同比分别增长 3.7%和 4.5%,
全年产销量继续保持在 3,000万辆以上规模。车载摄像头市场经历了从单摄像头到多摄像头、普通摄像头到智能化摄像头
的发展历程,从传统的后装市场(售后加装),逐步向前装市场(出厂预装)发展。近年来我国本土车企引领的新能源汽
车快速发展,今年头部企业更是开始推动智能驾驶普惠化,此举将大幅度加快我国汽车产业的智驾水平提升。本土整车厂
一般会更多选择本土供应链,同时在自动驾驶、智能座舱等方面积极进行领先创新。自动驾驶和智能座舱在汽车领域的广
泛应用,推动车载视觉设备与显示屏等智能化组件的密集搭载,进而对芯片的图像/视频处理能力、可靠性等性能升级提出
更高要求,新增需求持续增长,为汽车电子芯片市场注入新动能。

报告期内,公司加大市场投入,与国内主要 Tier1厂商密切合作,车规类视觉芯片产品已成功导入绝大部分主流车厂,
销售实现可喜增长。未来将持续强化研发与市场双轮驱动策略,致力于在此细分市场保持高速增长态势。


7、相关行业 集成电路产业 况将对未来全球科 2014年以来,中 部分重要政策:策 是信息技术产业的基础和支柱,对全球 技产业格局产生重大影响,近年来,越 政府出台了一系列指导和支持集成电IT科技创新 来越多的国 发展的政策至整体经济增长具有关键的战略性作用,其发展 政府对本土半导体和集成电路产业给予了高度重 施,为行业快速发展奠定了扎实基础,以下列出
时间政策名称发布部门主要内容
2024年 09月《关于深化上市公司并购重组市场 改革的意见》证监会支持上市公司围绕新兴产业等并购重组,引导资 源向新质生产力聚集
2023年 09月《关于提高集成电路和工业母机企 业研发费用加计扣除比例的公告》财政部等 四部门2023-2027年,提高相关企业研发费用加计扣除 比例
2023年 04月《关于集成电路企业增值税加计抵 减政策的通知》财政部、 税务总局2023-2027年,允许相关企业按可抵扣进项税额 加计 15%抵减增值税
2021年 03月《中华人民共和国国民经济和社会 发展第十四个五年规划和 2035年远 景目标纲要》全国两会提出加强集成电路等前沿领域布局
2021年 01月《基础电子元器件产业发展行动计 划(2021-2023年)》工信部推动基础电子元器件及配套产业发展
2020年 12月《关于促进集成电路产业和软件产 业高质量发展企业所得税政策的公 告》财政部等 四部门集成电路设计等企业自获利年度起,前两年免征 所得税,后三年减半征收
2020年 12月《鼓励外商投资产业目录(2020年 版)》发改委、 商务部鼓励外资投向半导体相关领域
2020年 08月《新时期促进集成电路产业和软件 产业高质量发展若干政策》国务院延续相关企业增值税、所得税优惠政策,出台财 税等八方面措施促进产业发展
2019年 05月《关于集成电路设计和软件产业企 业所得税政策的公告》财政部、 税务总局符合条件的集成电路设计与软件企业,2018年 底前自获利年度起,前两年免征所得税,后三年 减半征收
2018年 03月《关于集成电路生产企业有关企业 所得税政策问题的通知》财政部等 四部门规定集成电路及软件相关企业税收优惠资格认定 办法
2014年 06月《国家集成电路产业发展推进纲 要》国务院强调集成电路产业发展意义,明确发展设计业、 制造业、封装测试业,突破关键装备和材料四大 任务
8、公司行业地位
公司专注于计算机大视觉领域的各类芯片设计开发,向客户提供高性能视频编解码 SoC芯片和图像信号处理器芯片,
满足高速增长的数字视频市场对视频编解码和图像信号处理芯片的需求。作为视觉芯片领域的开拓者,公司凭借深厚的技
术积累、领先的技术水平、完善的产品线布局、良好的技术服务,在市场上建立起良好口碑,并形成了领先的行业地位。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
1、主要业务概述
公司是业内领先的芯片设计公司之一,长期深耕视觉领域,是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商,致力于为
客户提供高性能视频编解码 IPC以及 NVR SoC芯片、图像信号处理器 ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相
应的完整的产品解决方案,同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品广泛应用于专业视频处理、智慧物
联、智慧车行等领域,覆盖全球行业领先品牌终端产品。

2、主要产品及其用途
公司通过前后端协同的产品布局,提供以视频为中心的完整芯片和解决方案,产品包括:图像处理芯片、网络摄像机
芯片、视频链路芯片、数字录像机芯片、网络录像机芯片、智能显示芯片,以及车载图像处理芯片、车载视频链路芯片、
1
车载录像机芯片等。具体下游应用分类如下:
(1)专业视频类

应用产品模拟摄像机网络摄像机(IPC)数字录像机 (DVR/XVR)网络录像机(NVR)工业相机工业内窥镜医疗内窥镜     
产品型号FH8556系列FH8856MC6670MC6880FH8656FH6210FH8626     
应用图示            
)智慧物联类           
应用产品AI/AR眼镜家用摄像机视频会议终 端家电摄像头民用无人机智能门铃智能门锁智能中控电子价签POS机电子相册儿童相机
产品型号MC6350FH8856FH8898FH8852FH8550MFH8852MC6356MC3312MC3302MC3310MC3302MC632X
应用图示            
(3)车载视频类           
应用产品DMS相机OMS相机AVM相机CMS相机CMS车载 DVR车载传输链路     
产品型号FH8322FH8332FH8332FH8332FH8332MC6630FH6210M     
应用图示            
3、公司经营模式
(1)研发模式
在 Fabless经营模式下,产品的设计与研发是公司的核心竞争力。为保证公司能够持续推出技术领先、符合市场需求、
具有市场竞争力的创新产品,公司采用“预研——设计——量产”流水式研发策略,保证公司成熟产品在量产稳定出货的同
时,有领先于当前市场的新产品处于研制阶段,并有更新的面向未来的产品进入预研阶段。

(2)采购生产模式
公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless经营模式,主要负责集成电路的设计及质量管控,晶圆制造、封装、测试等
生产制造环节均通过委托第三方加工的方式完成。公司产品在完成集成电路版图设计后,向晶圆代工厂下达晶圆加工订单。

晶圆代工厂完成晶圆加工后,将晶圆转到集成电路封装测试企业。封装测试企业完成芯片的封装、测试作业,形成芯片成
品。

(3)销售模式
公司产品的客户主要为专业视频领域设备/模组/整机厂商、智慧物联设备厂商、汽车厂商/Tier1(一级供应商)等企业
级客户。公司采用直销和经销相结合的销售模式。公司通过直销行业龙头企业进行品牌推广,敏锐把握市场需求变化,从
而对自身产品进行迭代更新,直销模式在贴近市场的同时能够更好地满足客户需求,长期稳定地为公司带来收益;同时,
公司通过授权区域代理商经销模式延伸业务触角,通过下沉式渠道等最大限度地覆盖更多中小客户,提高产品市场占有率。

与公司合作的芯片代理商具有一定的方案开发和技术服务能力,针对不同客户采取不同的销售策略将芯片产品销售给整机
厂商,将产品规模化快速铺向市场。

4、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
过去几年,传统专业视频芯片市场增长平缓,国产替代基本完成,而产品更新换代需求稳定存在。2025年 3月 1日,
《人民日报》报道总书记在中央政治局第十九次集体学习时指出:“平安中国建设只能加强,不能削弱”。强调科技赋能,
重视 AI在大安全领域的应用。有理由认为,明年的传统专业视频芯片市场的需求会有所改善。随着中国制造向中国“智造”

的不断进步,据头部企业统计,在钢铁、新能源、电力等不同行业,企业数字化转型的年均投入金额是传统智能安监投入
的 2至 10倍以上,场景数字化的巨大需求正在徐徐展开;此外,机器人创新如火如荼,今年更是通过春节晚会让全社会瞩
目,各种不同形态和功能的机器人将加速发展,从而带来不同的视觉芯片需求;大模型的不断进步,未来包含大模型推理
功能的边缘侧视觉终端将大量应用,为视觉芯片带来了新的应用场景和广阔的需求空间。

对于智慧物联芯片而言,随着 5G、物联网、新一代 AI等技术的提升,催生了众多新兴的消费级应用场景,例如特征
识别、视频会议、零售支付、智能显示、智慧家居等。摄像机作为重要的感知和信息获取设备,被大规模地应用在上述消
费应用场景。此外,具备显示功能的芯片需求也大幅增加,家庭用品、工业控制、医疗电子、体育运动、户外娱乐、在线
教育、智慧金融等各领域新需求带来了丰富的应用场景,推动了各行业领域业务对视频芯片新增需求。伴随着以大模型技
应用和产品创新层出不穷,如 AI眼镜,AI玩具等等结合最新技术的品类正在快速打开市场,给未来的智慧物联芯片需求
带来较好的增长预期。

对于车载芯片,随着传统燃油车企智能化的加速以及新能源车企推动的智能驾驶普惠化进程,车载传感器,以及视频
芯片的需求进一步上升,有理由认为随着汽车智能化和智能驾驶普惠化的不断进展,车载芯片良好需求趋势将得以持续。

5、行业竞争情况
公司产品包括了专业视频处理芯片、智慧物联芯片、车载视频处理芯片等多类芯片产品,应用领域涉及交通,消费、
汽车、工业等多种市场,不同的产品和市场应用领域有不同的竞争厂商,其中专业视频处理芯片领域同行业公司有联咏科
技、星宸科技等;智慧物联芯片领域同行业公司有北京君正、安凯微、国科微等;车载视频芯片领域同行业公司有索尼、
NEXTCHIP等芯片企业。

三、核心竞争力分析
1、技术研发优势
富瀚微被评为国家级高新技术企业,国家级专精特新“小巨人”企业、上海市制造业单项冠军企业、上海市创新型企业
总部、上海市企业技术中心等多项认证和荣誉称号。自成立以来公司一直专注于视觉芯片的设计研发,拥有一支素质过硬、
经验丰富的研发团队,具有强大的技术研发创新实力,研发团队在芯片设计、人工智能、软硬件结合等方面积累了丰富的
行业应用经验。可根据市场需求和用户个性需求分别提供产品服务,满足客户的多层次需求。公司累积的优势列于如下几
个方面:
(1)影像信号处理技术
公司在影像信号处理技术领域深耕二十余年,通过多代技术迭代与场景化创新,在智能安监、车载、消费电子等核心
市场建立了显著的技术优势。在噪声、清晰度、对比度、色彩等维度不断创新,不断挑战业界难题,取得了丰硕的成果。

在 AI-ISP等前沿课题上,同样取得卓越成就,包括 AI 3D/2D降噪、AI宽动态、AI超分,在极低算力下使得画质得到大幅
提升,图像各个维度都台阶性跃升。其中,依托公司在 ISP领域多年的深厚技术积淀,自研 AI降噪“极光”系列 ISP引擎最
高可实现 12dB的信噪比提升,搭载该技术的前端芯片在同等降噪性能前提下,面积和功耗等指标均达到行业领先水平。

(2)视频编码技术
视频编码技术是公司领先的核心技术,自公司成立坚持自主研发,视频编码器持续迭代优化打磨,在视频压缩质量、
算法效率、实现能效以及速率控制准确度和稳定性上均处于行业前列,公司的主流产品的视频编码压缩率领先行业主流产
品 10%,使公司产品在智能安监、智慧物联、NVR/DVR、运动相机等各种不同应用取得优势。

(3)神经网络处理器技术
公司长远布局神经网络处理器。神经网络处理器作为智能计算的底层支撑,通过架构级创新实现算法与硬件的深度协
需求。公司孜孜不倦地钻研最新神经网络技术,使用自主研发的低比特量化技术及高效 AI-ISP数据切分架构,不仅高效支
持多种预定义神经网络,同时也支持开放算力满足客户定制化网络的灵活应用需求。公司神经网络处理引擎在保证预设网
络极高的利用率同时,也朝着低带宽,低功耗,高灵活性,高效率的目标不断迭代,最终实现 AI-ISP、AI-CV技术在公司
芯片产品的全面覆盖。

(4)神经网络编译器
在编译器层面,支持 Pytorch、TensorFlow、Caffe等主流框架,神经网络处理器编译器通过自主可控的指令集映射与硬
件资源动态调度,突破传统软硬件协同瓶颈,实现算法特性与计算架构的深度耦合,在提升硬件资源利用率的同时保障跨
平台部署的敏捷性,成为释放芯片算力潜能的关键技术支点。基于公司自研编译器深度优化后的 AI-ISP网络,工作效率能
够提升 50%以上,为高性能的 AI-ISP+AI-CV提供技术保障。

(5)成熟的芯片设计技术
公司在芯片产品开发领域耕耘二十余年,形成了完备多媒体处理 IP、主流 Foundry/先进制程上的外设 IP/多媒体接口 IP、
高性能的总线互联和低功耗设计技术积累。

2、市场先发优势
公司是国内较早专业从事视觉芯片设计的高科技企业之一,早在 2011年就进入专业视频 ISP芯片领域,在 2021年率
先研制出目前技术领先的高达 8K分辨率,最多可支持 128路摄像机的 NVR产品。公司已深耕视觉芯片设计二十余年,在
行业内先发优势明显,对客户需求、产品功能以及技术发展趋势有更深入的理解,公司可根据客户不同的应用场景提供相
应的技术解决方案。目前,公司已为国内专业视觉、智慧物联及车载视觉等领域客户提供系统化解决方案,积累了丰富的
行业经验。

3、客户稳定优势
公司在芯片设计行业积累起了客户群,其中很多为下游行业头部客户,为整体发展带来显著优势。稳定头部客户群不
仅保障了营收连续性,为研发投入与日常运营提供充足现金流,更以严苛的产品性能要求(如图像效果、芯片功耗等)驱
动公司持续创新,依据前沿需求精准定义产品方向,优化研发资源配置,加速技术迭代。同时,作为头部企业的核心供应
商,公司品牌在行业内的知名度与美誉度持续提升,不仅吸引更多潜在客户,更有力推动业务拓展,进一步巩固行业领先
地位。

4、产品范围优势
从总体上看,视觉信息处理的需求一直在增长,为公司的长期增长奠定坚实基础。从分类角度看,公司产品的下游终
端客户覆盖公共事业,专业企业,中小企业,日常消费者,例如,消费类视频芯片的最终产品销售更接近于消费电子行业
特点,车载视频芯片最终产品销售更接近于耐用消费品行业特点,不同领域的经济特点各不相同,综合而言可以起到相互
叠加,平滑营收的效果,为公司长期平稳发展提供有利条件。

自成立以来,公司一直专注于视觉芯片设计行业,经过 20余年的经营和积累,产品得到了市场的广泛认可,在行业内
具有较强的影响力。凭借公司自主的研发实力、优秀的产品品质以及全面的客户服务,公司与众多大型客户建立了长期的
合作,产品得到了客户的广泛信赖和认可,公司和产品品牌知名度较高,在认证方面,公司荣获国家级专精特新“小巨人”

企业,上海市制造业单项冠军企业等荣誉称号。

6、团队人才优势
作为科技型企业,公司始终秉持“人才是核心竞争力”的发展理念,汇集了一批集成电路设计及人工智能研究等领域的
高素质研发团队,通过完善人才引进、培养以及实施股权激励计划等创新举措,激发团队的积极性和创造性,推动员工能
力的不断提升,进而增强公司团队的战斗力。同时公司也注重产学研结合的深入开展,促进公司与高校之间的技术资源整
合、科技成果转化和技术人才培养,令公司在发展过程中能够准确把握前沿领域,先进技术和下游市场的发展趋势,为公
司持续稳定的发展奠定坚实基础。

四、主营业务分析
1、概述
报告期内,集成电路设计行业作为产业上游,经历了宏观经济增速平缓、全球地缘局势变化等影响,传统专业视频芯
片下游市场需求增速放缓,从历史经验来看,该市场复苏在时间上明显滞后于消费电子市场,另一方面,消费电子对应的
智慧物联芯片虽然总需求量复苏,但竞争局面加剧,主流公司之间产品差异化尚不明显,目前阶段更多体现为价格竞争,
对产品毛利率带来一定影响。同时,中国汽车市场全年小幅增长,产销量继续保持在 3,000万辆以上规模,汽车智能化率
继续提升,相关国产车规芯片在经历长期与国内汽车客户的磨合后,其中的佼佼者逐步获得国内汽车客户认可。

面对复杂环境,公司团队始终坚定信心、积极应对,依托完善的产品线及优质客户群,在经营上总体保持专注战略方
向,同时,公司持续增加研发投入,进一步建立差异化竞争优势,积极拓展新产品,培育新的增长点。报告期内,公司实
现销售芯片总量约 1.6亿片,同比增长 13.89%;营业总收入 17.9亿元,同比下降 1.76%;实现归属于上市公司股东的净利
润 2.58亿元,同比增长 2.04%。公司业务开展的具体情况为:
(1)技术升级,产品迭代
报告期内,公司在专业视频应用领域技术持续迭代升级,多方向上开发新产品满足客户需求。产品技术创新主要体现
在更高像素、更清晰、低功耗以及多功能集成与高性价比等方面,出现了超高像素阵列产品、基于 AI-ISP算法的低照度全
彩摄像机、AOV低功耗摄像机、太阳能摄像头以及面向消费端的带屏摄像机、室外无线摄像机等。

(2)拥抱智能,铺垫未来
报告期内,AI技术不断进步,对各个场景提出了不同要求,对于云端的场景,计算能力的要求呈指数级增长,在边缘
侧和端侧场景,AI功能的增强使得芯片既要满足高性能计算需求,又要保持低功耗,以延长设备续航时间和降低散热成本。

公司面对新时代的变化,有针对性地增强技术实力以应对,例如研发更高性能处理器内核,优化传统芯片架构,升级制程
工艺,创新低功耗设计方法等。

(3)拓展渠道,海外布局
报告期内,公司决策布局海外扩张,着手在海外寻求合作伙伴,一方面拓展市场空间,另一方面在国内外市场日益呈
现周期不同步状态的今天,将市场风险分散到不同地区,降低单一市场周期对经营的冲击。此外,海外扩张更可以触达更
多潜在合作伙伴,利用当地的资源和人才优势,提升公司综合竞争力。

(4)组织革新,引进人才
新时代的新芯片需求,最终落脚点是各家公司的研发能力,公司于报告期继续加强对高端人才尤其是 AI相关研发人员
的全球招募,此外也进行研发体系调整,通过流程回顾和优化进行管理提升,通过架构精简提高决策效率和信息传递速度,
使公司能够快速响应市场变化和技术发展,通过鼓励创新,鼓励培训,鼓励合作来塑造企业的技术文化,激发员工的创新
热情和创造力,从而更好地迎接时代的新机遇和挑战。

2、收入与成本
(1)营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2024年 2023年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,790,367,370.80100%1,822,382,478.27100%-1.76%
分行业     
集成电路设计1,790,367,370.80100.00%1,822,382,478.27100.00%-1.76%
分产品     
专业视频处理产品1,203,949,791.4767.25%1,218,584,019.3066.87%-1.20%
智慧物联产品278,056,935.3615.53%313,797,732.0317.22%-11.39%
智慧车行产品237,106,876.2313.24%188,044,973.9310.32%26.09%
技术服务46,434,552.532.59%74,643,571.914.10%-37.79%
其他24,819,215.211.39%27,312,181.101.50%-9.13%
分地区     
境内销售1,652,832,674.4792.32%1,656,414,450.1490.89%-0.22%
境外销售137,534,696.337.68%165,968,028.139.11%-17.13%
分销售模式     
直销1,410,318,855.4378.77%1,475,512,017.5580.97%-4.42%
分销380,048,515.3721.23%346,870,460.7219.03%9.56%
(2)占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上营业成本比上毛利率比上
    年同期增减年同期增减年同期增减
分行业      
集成电路设计1,790,367,370.801,115,977,981.0837.67%-1.76%0.02%-1.11%
分产品      
专业视频处理产品1,203,949,791.47749,653,760.9237.73%-1.20%-0.72%-0.31%
智慧物联产品278,056,935.36203,352,653.2726.87%-11.39%-5.63%-4.46%
智慧车行产品237,106,876.23123,506,353.6647.91%26.09%18.64%3.27%
分地区      
境内销售1,652,832,674.471,038,156,848.1837.19%-0.22%1.91%-1.31%
境外销售137,534,696.3377,821,132.9043.42%-17.13%-19.79%1.88%
分销售模式      
直销1,410,318,855.43893,280,451.9536.66%-4.42%-1.32%-1.99%
分销380,048,515.37222,697,529.1341.40%9.56%5.77%2.10%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否

行业分类项目单位2024年2023年同比增减
集成电路设计销售量万片15,981.1014,031.9113.89%
 生产量万片17,043.8714,447.6517.97%
 库存量万片2,619.291,556.5268.28%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
?适用□不适用
报告期内,芯片库存量同比增长 68.28%,主要原因:结合下游市场情况及客户需求,动态调整存货结构并进行备货引起。

(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5)营业成本构成
行业分类
行业分类
单位:元

行业分类项目2024年 2023年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
集成电路设计原材料854,818,138.6876.60%821,670,591.3473.64%4.03%
集成电路设计委外加工费181,297,742.6816.24%207,956,427.0618.64%-12.82%
集成电路设计其他79,862,099.727.16%86,113,296.397.72%-7.26%


公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
产品的产销情况
单位:元

产品名称2024年  2023年  同比增减  
 营业成本销售金 额产能 利用 率营业成本销售金额产能利 用率营业成 本销售金 额产能利 用率
专业视频处 理产品749,653,760 .921,203,94 9,791.47 755,085,18 2.611,218,584,019 .30 -0.72%-1.20% 
智慧物联产 品203,352,653 .27278,056, 935.36 215,481,79 9.51313,797,732.0 3 -5.63%-11.39% 
智慧车行产 品123,506,353 .66237,106, 876.23 104,103,81 3.41188,044,973.9 3 18.64%26.09% 
主营业务成本构成 (未完)
各版头条