[年报]至正股份(603991):至正股份2024年年度报告摘要
公司代码:603991 公司简称:至正股份 深圳至正高分子材料股份有限公司 2024年年度报告摘要 第一节 重要提示 1、 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。 2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 3、 公司全体董事出席董事会会议。 4、 上会会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经上会会计师事务所(特殊普通合伙)审计确认,公司2024年度合并报表实现归属于母公司所有者的净利润-3,053.38万元。2024年度母公司实现净利润-1,186.76万元,加年初未分配利润3,924.15万元,母公司期末可供分配利润为2,737.39万元。 鉴于公司2024年度归属于母公司股东的净利润为负,综合考虑公司中长期发展规划和短期生产经营实际,结合宏观经济环境、行业运行态势,为保障公司现金流的稳定性和长远发展,增强抵御风险的能力,更好地维护全体股东的长远利益,拟定2024年度利润分配预案如下:不进行利润分配,亦不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配。 第二节 公司基本情况 1、 公司简介
2、 报告期公司主要业务简介 (一)线缆用高分子行业行业情况 公司线缆用高分子行业的业务,为电线电缆行业的上游行业,线缆用高分子行业与电线电缆行业的发展有着密切的关联性。电线电缆被喻为国民经济的“血管”和“神经”,广泛应用于电力、轨道交通、建筑工程、新能源、冶金化工、通信及海洋工程等领域,在国家发展战略中起着至关重要的作用。随着国家大力推进“双碳”战略、“5G”通信网络建设、轨道交通建设、新能源市场爆发式增长以及新基建投资的兴起,我国电线电缆行业的需求持续增长,线缆用高分子行业发展也将收益。同时新兴应用场景的不断涌现,对产品的技术、性能、质量稳定性提出了更高的要求,进一步促进了线缆用高分子行业的发展。 近年来,虽然随着线缆用高分子材料行业国内市场不断成熟,相关产品在细分品种、性能指标水平、产品质量稳定性方面得到了较大的提升,但同样面临着市场竞争加剧,毛利率普遍偏低,产品议价能力较弱的困境,尤其是低端产品市场混乱,企业生存压缩,优胜劣汰明显,导致行业进一步向头部集中,行业集中度不断上升。 公司子公司至正新材料“以市场为导向,靠创新求发展”的经营理念,积极实践“客户为先、创新驱动、诚信务实、协作担当”的核心价值观,深耕于中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场,经过二十年发展,公司“至正”、“Original”品牌已经成为环保电缆材料行业的知名品牌,在中高端线缆用高分子材料市场具有一定的竞争力。 (二)半导体专用设备业务行业情况 半导体产业是信息技术发展的核心基础,是支撑社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2022年下半年至 2023年,受全球宏观经济、各国贸易政策及国际局势等多重影响,半导体行业发生周期性下行。2024年,随着全球经济回暖和人工智能、新能源汽车、物联网等领域的发展,半导体行业呈现复苏态势。根据全球半导体贸易统计协会 WSTS的数据,2024年全球半导体销售额达到 6,276亿美元,与 2023年的 5,268亿美元相比增长 19.1%,年销售额首次超过 6,000亿美元。 半导体设备是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现技术进步的关键。 半导体设备行业是典型的技术密集、资金密集型行业,具有较高的技术和资金门槛,半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求,尤其是对新设备供应商的选择也较为慎重,一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商,并对其设备开展周期较长的验证流程,通过验证难度大。 公司子公司苏州桔云专注于后道先进封装领域设备的研发,围绕清洗设备、烘箱设备等持续深耕细作,形成自身独特的产品及技术优势,能够生产清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等产品,产品线较为丰富,并凭借其较高的性价比优势和定制化、快速响应的客户服务不断扩展市场,与江阴长电、通富微电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商建立稳固的合作关系。 公司主营业务为线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务。 (一)线缆用高分子材料业务及产品 公司子公司至正新材料继续专注于中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中,在国内外市场享有较高的品牌知名度和客户认可度, (二)半导体专用设备业务及产品 公司子公司苏州桔云主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等。 3、 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近3年的主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位:元 币种:人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4、 股东情况 4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况 □适用 √不适用 5、 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1、 公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 2024年,公司实现营业收入 36,456.27万元,较上年同期增加 52.27%;归属于上市公司股东的净利润-3,053.38万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,558.68万元,较上年同期亏损有所减少。 截止 2024年 12月 31日, 公司总资产 63,601.89万元,较上年同期增加 5.87%;归属于上市公司股东的净资产 22,580.81万元,较上年同期减少 11.91%。 2、 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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