[年报]韦尔股份(603501):2024年年度报告摘要

时间:2025年04月15日 22:54:06 中财网
原标题:韦尔股份:2024年年度报告摘要

公司代码:603501 公司简称:韦尔股份
转债代码:113616 转债简称:韦尔转债
上海韦尔半导体股份有限公司
2024年年度报告摘要
第一节重要提示
一 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

二 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

三 公司全体董事出席董事会会议。

四 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

五 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配方案为:公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数,每10股派发现金红利2.20元(含税),预计分配现金红利总额为263,989,846.78元(含税)。公司2024年度利润分配方案已经公司第六届董事会第四十三次会议审议通过,尚需公司股东大会审议通过方可实施。

公司已于2024年12月18日实施完成了2024年中期利润分配方案,公司以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数,每10股派发现金红利2.00元(含税),共计派发现金红利239,979,343.20元。

2024年度累计现金红利金额占公司2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的15.16%。

第二节公司基本情况
一 公司简介

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所韦尔股份603501/

联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表
姓名任冰周舒扬
联系地址上海市浦东新区上科路88号上海市浦东新区上科路88号
电话021-50805043021-50805043
传真021-50152760021-50152760
电子信箱[email protected][email protected]
二 报告期公司主要业务简介
(一)公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》的行业划分,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。

(二)行业发展情况
1、全球半导体行业发展情况
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新的秋季预测,2024年全球半导体市场将实现19.0%的增长,达到6,270亿美元。WSTS较其2024年春季预测的数据进行了进一步的上修,这一修订反映了全球半导体市场2024年第二季度和第三季度业绩的改善,特别是在计算领域。从区域来看,不同于2023年度的下滑表现,2024年度美洲半导体市场规模预计将实现38.9%的增长,而亚太地区半导体市场规模预计将实现17.5%的增长。

展望2025年,WSTS预测全球半导体市场将增长11.2%,估计将达到6,970亿美元。这一增长预计将主要由内存和逻辑部门推动,这两个部门合计有望在2025年提升至4,000亿美元以上,内存和逻辑部门的增长率将分别达到13%和17%。WSTS预计所有其他部门都将录得个位数的增长率。2025年,所有地区都将继续扩张,美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。

2、中国半导体行业发展情况
近年来,随着数字化和智能化趋势的不断加速,全球集成电路市场需求逐步增长,中国作为全球最大的半导体消费市场之一,集成电路的进出口贸易规模一直都处于重要位置。

2024年,中国集成电路进出口数量保持向好态势。根据中国海关总署最新数据,2024年,中国累计进口集成电路5,492亿颗,同比增长14.5%;进口金额2.74万亿人民币,同比增长 11.4%;2024年,中国累计出口集成电路金额1.14万亿人民币,同比增长18.6%。 (三)公司业务模式 公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式,公司仅从事集成电路的研发设计和 销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商,公司从晶 圆代工厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜,以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购,公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司,市场知名度高,与公司有着长期稳定的合作关系,产品供应稳定。

公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内,公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司,经营稳定,市场知名度较高,能够按照产能和周期安排订单生产,报价基于市场化原则,公司与其交易价格公允。

公司产品覆盖的市场范围较广,根据行业、市场及产品需求情况,公司相应选择直销和代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户,直销模式可以保障公司服务效率,根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外,公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式,公司可有效降低新客户开发的成本,在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时,也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。

(四)公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分:

业务产品名称主要功能应用领域
图像传感器 解决方案CMOS图像传感器将接收到的光学信息转换成电信 号,是数字摄像头的重要组成部 分消费电子、安防、汽车、 医疗、 等 AR/VR
 微型影像模组封装 (CameraCubeChip)采用先进的芯片级封装技术整合 集成晶圆级光学器件和CMOS图 像传感器创新的解决方案,可以 提供图像传感、处理和单芯片输 出的全部功能医疗、物联网、眼球追踪、 AR/VR等
 硅基液晶投影显示 (LCOS)反射模式,尺寸非常小的矩阵液 晶显示装置可穿戴电子设备、移动显 示器、微型投影、汽车、 医疗等
 特定用途集成电路产 品(ASIC)支持公司CMOS图像传感器,在 摄像头和主机之间起到桥梁功能 的作用,提供USB、并行、串行 接口解决方案以及压缩引擎和低 功耗图像信号处理等功能汽车、安防等
显示 解决方案触控和显示驱动集成 芯片(TDDI)接收手机主机输出的图像数据, 驱动LCD屏显示,并且侦测用户 触控信号进行与智能手机的人机 交互智能手机
 显示驱动芯片(DDIC)负责驱动显示器和控制驱动电流 等功能,实现对显示屏成像系统 的控制智能手机
 集成式显示驱动芯片 (TED)将高性能eDPTCON和源极驱动 器结合到一个用于中小型显示面 板的单一芯片中,实现基于eDP 的高速数据传输、更低的BOM 成本及功耗和纤薄的面板设计笔记本电脑
模拟 解决方案TVS提高整个系统的防静电/抗浪涌电 流能力消费类电子、安防、网络 通信、汽车等
 MOSFET信号放大、电子开关、功率控制 等消费类电子、安防、网络 通信、汽车、工业等
 肖特基二极管电源整流,电流控向,截波等消费类电子、安防、网络 通信、汽车、工业等
 LDO具有过流保护、过温保护、精密 基准源、差分放大器、延迟器等 功能消费类电子、安防、网络 通信、汽车等
业务产品名称主要功能应用领域
 DC-DC起调压的作用(开关电源),同时 还能起到有效地抑制电网侧谐波 电流噪声的作用消费类电子如笔记本电 脑、电视机、机顶盒等
 LED背光驱动构造一个恒流源电路,确保任何 条件下背光LED的发光亮度不变手机、平板电脑、笔记本 电脑、电视机等
 模拟开关信号切换、功能切换等消费类电子、安防、网络 通信、汽车、工业等
 CAN芯片通过CAN协议控制器芯片和收发 器芯片构建实时性强,可靠性高 通信速率快,互操作性好,灵活 性高的CAN协议通讯网络汽车电子、工业控制、物 联网、安防等
 LIN芯片通过采用LIN可以构筑简单、低 成本的局域网络,为现有汽车网 络提供辅助汽车电子、工业控制、物 联网、安防等
 SBC集成了电源、通信、监控诊断、 安全监控等特性的独立芯片汽车电子、工业控制、物 联网、安防等
(五)公司代理销售业务产品类型
公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商,与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍,顺应国内半导体行业的产业地域布局,公司代理销售体系境内外多地设立了子公司,构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。

代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等,覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。


产品名称细分产品主要代理原厂
电子元件电阻、电容、电感、晶振等松下、乾坤、国巨、三星、华新科、华德、 TXC等
结构器件连接器、卡座、卡托、PCB、喇叭、 驻极体等莫仕、松下、南亚、共达等
机电系统伺服、电机、风扇、PLC等松下、NIDEC、台达等
集成电路芯片、Sensor、Memory、Flash、传 感器、二三极管等光宝、江波龙、XMC、昆腾微、景略、荣 湃、力生美、芯昇、前海维晟、海栎创、爱 芯、九天睿芯、国民技术、BOSCH、傅里 叶、易冲等
射频器件滤波器等松下、ACX、佳利、华莹、芯朴、华新科 等
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素,对所代理的产品线进行动态管理。

半导体代理销售业务是公司了解市场需求的重要信息来源,在维持现有的半导体代理销售业务销售规模的背景下,公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系,及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求,有针对性的进行技术研发和储备,使企业的新技术能顺应市(六)公司产品主要应用 公司图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领 域,提供解决方案赋能诸多市场,包括汽车、手机、家居安防、医疗、AR/VR、机器视觉 等。1、智能手机
图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能手机的相机功能,捕捉和分享生活中的时刻:与朋友的自拍、子女的生日聚会、体育赛事、旅行经历,且此类情况不胜枚举。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用,其对成像技术的要求也大大提升。

公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像,同时保持高标准的性能。公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术,以及用于全球最小的晶圆?
级摄像头模组的CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器,同时努力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。

同时,公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案,公司在相关领域持续进行研发投入从而推动公司技术不断发展。公司的TDDI技术也越来越多地获得领先智能手机公司的广泛采用。公司新研发的OLEDDDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来,智能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长,公司的模拟产品帮助客户较好的解决了功率密度和电源管理需求。

2、汽车电子
近年来,汽车图像传感器市场经历了大幅增长,该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车图像传感器的装配率。除了传统后视摄像头外,全方位的内外部监控和观察能力也已成为一种明确的必需功能。通过ADAS和车内监控系统的开发和实施,预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展。

公司稳健而紧凑的图像传感器设计考虑了汽车市场的需求,以提供行业领先的图像质量。

公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域,重点应用于ADAS及舱内 监测。ADAS在提供智能驾驶体验和精确车辆干预以减少潜在的重大事故方面必不可少。图 像传感器已成为ADAS系统中的重要组成部分,例如公司的ADAS传感器与自适应巡航控 制和自主紧急制动系统联合工作,是“道路上的眼睛”,帮助传达车辆响应和运作的最安全方 式。公司的ADAS传感器可与车辆现有的远程雷达一起操作,用于调节速度、启用制动系 统,帮助系统参与周边保护、车道保持平衡和车道偏离识别。配备交通标志识别和自动头灯 调整的车辆依靠公司的ADAS传感器来协助识别照明水平,并启动限速警报。公司还提供对赋能HUD应用至关重要的LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的视野内,通常是在透明及反光的表面上,为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。

在汽车AR-HUD的应用方案上,LCOS作为反射式投影技术,与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性,能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟,目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。

3、安防市场
安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景,同时其已经成为智能家居?
的重要组成部分,智能安防系统变得越来越不可缺少。公司的Nyxel近红外技术建立在公?
司PureCelPlus像素架构上,使安防摄像头能够在低光下看得更清楚、更远,同时更省电。

同时,公司在提供家居安防应用节能的电源管理解决方案以及最佳接口保护产品方面持续处于前沿地位,公司的高分辨率、低功率和高灵敏度图像传感器已获得市场广泛认可。

4、笔记本电脑
公司为新兴的笔记本电脑和娱乐成像应用(不仅限于传统的视频通话和会议)提供一流的图像系统解决方案。新兴的应用(如眼球追踪),以及为增加电脑、笔记本电脑、智能手机及平板电脑的安全性而采用的前所未有的面部或虹膜识别进行认证的应用,正在提高人们对红外全局快门传感器和RGB-IR等新成像技术的兴趣。

5、医疗
内窥镜成像解决方案的医疗市场正在快速增长,其驱动因素包括对微创诊断和治疗手术的需求、社会经济趋势(如人口老龄化),以及不断上涨的医疗费用(通过远程医疗进行远程健康监测,医生在办公室及其他地方也可以进行远程手术操作)。技术的发展也使该行业逐渐从杆状透镜、纤维镜和CCD图像传感器转向基于CMOS的尖端图像传感器芯片,在减少成本的同时提升性能。一次性内窥镜和导管也被证明比可重复使用的设备有优势,后者有可能产生交叉污染的风险。公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一,帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计,同时加快产品上市并降低开发成本。公司提供行业领先的图像传感器解决方案,涵盖各种内窥镜和导管手术。

公司的综合医疗成像解决方案继续引领市场,满足医疗行业不断扩大的技术需求。

6、新兴市场
AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下,具备高速增长的潜力。

公司以创新的成像、接口保护和电源管理解决方案不断推动市场的发展。AR/VR技术的需求在不断增长,市场持续地开发能发挥其独特能力的新应用。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案,继续助力该领域增长。

公司在AR/VR领域的应用中,突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步定位和制图(“SLAM”)的能力。在AR/VR应用中,眼球追踪和高效处理是必备功能,减少和消除图像伪影是为终端用户提供高质量体验和产品满意度的必不可少的条件。公司对全局快门技术的使用和持续开发满足了这种技术需求。除了全局快门技术,公司的紧凑型传感器还包括卓越的低光灵敏度解决方案,而这是实现手势检测、深度和运动检测以及头部和眼球追踪所需的功能。同样,公司的全局快门技术通过消除SLAM应用中的图像伪影和提高低光灵敏度,使图像捕捉更加清晰、精度更高。此外,公司开发的LCOS产品将在使AR/VR解决方案更加可行方面发挥越来越重要的作用。

三 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位:元 币种:人民币

 2024年2023年本年比上年 增减(%)2022年
总资产38,964,573,303.8437,743,164,482.503.2435,191,024,382.67
归属于上市公司股东的净资产24,201,185,547.7621,450,826,201.4612.8218,019,224,604.39
营业收入25,730,639,138.1221,020,641,622.8622.4120,078,179,456.15
归属于上市公司股东的净利润3,323,242,749.90555,623,916.73498.11990,308,727.22
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,056,526,805.13138,009,609.542,114.7296,038,113.99
经营活动产生的现金流量净额4,771,871,581.037,536,687,722.22-36.68-1,993,297,788.47
加权平均净资产收益率(%)14.832.98增加11.85个百分点5.80
基本每股收益(元/股)2.770.47489.360.84
稀释每股收益(元/股)2.770.47489.360.84
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入5,643,808,881.306,447,597,826.286,816,977,098.746,822,255,331.80
归属于上市公司股东的净利润557,792,077.38809,221,422.491,008,283,860.30947,945,389.73
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润565,982,178.85806,150,946.02920,912,973.84763,480,706.42
经营活动产生的现金流量净额1,110,348,753.61711,159,045.291,423,808,432.741,526,555,349.39
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
四 股东情况
4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况
单位:股

截至报告期末普通股股东总数(户)151,363      
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)153,459      
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)不适用      
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数(户)不适用      
前十名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)       
股东名称 (全称)报告期内增 减期末持股数量比例 (%)持有有限 售条件的 股份数量质押、标记或冻结情况 股东 性质
     股份 状态数量 
虞仁荣-25,000,000333,472,25027.420质押180,848,400境内自然人
香港中央结算有限公司-5,425,075139,601,05511.480-其他
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)-15,000,00074,132,6626.100质押56,456,000其他
宁波东方理工大学教育基金会40,600,00050,600,0004.160-其他
青岛融通民和投资中心(有限合伙)-2,926,20028,430,7412.340-其他
上海韦尔半导体股份有限公司回购专用证券账户10,123,57516,169,6861.330-其他
中国工商银行上证50交易型开放式指数证券投资基金7,736,79415,979,6321.310-其他
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型 开放式指数证券投资基金-3,495,86515,276,2931.260-其他
中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交易型开放 式指数证券投资基金9,332,10214,687,9011.210-其他
香港上海汇丰银行有限公司-15,433,01010,228,9450.840-境外法人
上述股东关联关系或一致行动的说明绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)为虞仁荣先生控制的企业, 虞小荣先生系虞仁荣先生弟弟,均为虞仁荣先生一致行动人      
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用      
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况
□适用√不适用
五 公司债券情况
□适用√不适用
一、可转换公司债券情况
√适用□不适用
(一)转债发行情况
√适用 □不适用
1、发行情况
经中国证监会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监许可[2020]3024号)核准,公司于2020年12月28日公开发行了2,440万张可转换公司债券,每张面值100元,发行总额24.40亿元。发行方式采用向股权登记日收市后登记在册的发行人原股东优先配售,原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行。本次发行认购金额不足24.40亿元的部分由保荐机构(主承销商)包销。经上海证券交易所“自律监管决定书[2021]24号”文同意,公司24.40亿元可转换公司债券将于2021年1月22日起在上海证券交易所挂牌交易,债券简称“韦尔转债”,债券代码“113616”。“韦尔转债”存续时间为2020年12月28日至2026年12月27日,转股期限为2021年7月5日至2026年12月27日,初始转股价格为222.83元/股。

2、可转债调整情况
(1)鉴于公司已完成2020年度利润分配方案,每10股派发现金红利3.15元(含税),根据《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》(以下简称“《募集说明书》”)的相关规定,在“韦尔转债”发行后,若公司发生派送红股、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况,将对转股价格进行调整。因此,“韦尔转债”的转股价格将由222.83元/股调整为222.52元/股,调整后的转股价格自2021年6月30日(除权除息日)起生效。

(2)鉴于公司已完成2021年度利润分配及资本公积转增股本方案,每10股派发现金红利5.20元(含税),以资本公积金向全体股东每股转增0.35股,根据《募集说明书》的相关规定,在“韦尔转债”发行后,若公司发生派送红股、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况,将对转股价格进行调整。

因此,“韦尔转债”的转股价格将由222.52元/股调整为164.44元/股,调整后的转股价格自2022年7月28日(除权除息日)起生效。

(3)鉴于公司已完成2022年度利润分配方案,每10股派发现金红利0.84元(含税),根据《募集说明书》的相关规定,在“韦尔转债”发行后,若公司发生派送红股、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况,将对转股价格进行调整。因此,“韦尔转债”的转股价格将由164.44元/股调整为164.36元/股,调整后的转股价格自2023年7月31日(除权除息日)起生效。

(4)根据中国证监会核准,公司已完成发行31,000,000份GDR,其中每份GDR代表1股公司A股股票,相应新增基础A股股票数量为31,000,000股。本次发行的价格为每份GDR14.35美元。公司已就本次发行GDR对应的新增基础证券A股股票取得中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具《证券变更登记证明》。根据《募集说明书》的相关规定,在“韦尔转债”发行后,若公司发生派送红股、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况,将对转股价格进行调整。因此,“韦尔转债”的转股价格将由164.36元/股调整为162.80元/股,调整后的转股价格自2023年11月10日(除权除息日)起生效。

(5)鉴于公司已完成2023年度利润分配方案,每10股派发现金红利1.40元(含税),根据《募集说明书》的相关规定,在“韦尔转债”发行后,若公司发生派送红股、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况,将对转股价格进行调整。因此,“韦尔转债”的转股价格将由162.80元/股调整为162.66元/股,调整后的转股价格自2024年8月13日(除权除息日)起生效。

(6)鉴于公司已完成2024年中期利润分配方案,每10股派发现金红利2.00元(含税),根据《募集说明书》的相关规定,在“韦尔转债”发行后,若公司发生派送红股、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况,将对转股价格进行调整。因此,“韦尔转债”的转股价格将由162.66元/股调整为162.46元/股,调整后的转股价格自2024年12月18日(除权除息日)起生效。

(二)报告期转债持有人及担保人情况
√适用□不适用

可转换公司债券名称韦尔转债 
期末转债持有人数10,827 
本公司转债的担保人不适用 
前十名转债持有人情况如下:  
可转换公司债券持有人名称期末持债数 量(元)持有比例 (%)
香港上海汇丰银行有限公司125,698,0005.17
招商银行股份有限公司-博时中证可转债及可交换债券交易型开 放式指数证券投资基金103,135,0004.24
工银瑞信添丰固定收益型养老金产品-中国银行股份有限公司96,408,0003.96
新华人寿保险股份有限公司-传统-普通保险产品-018L- CT001沪94,434,0003.88
中国对外经济贸易信托有限公司-外贸信托-永鑫八号集合资金 信托计划70,000,0002.88
华泰优盛可转债固定收益型养老金产品-招商银行股份有限公司58,117,0002.39
中国银河证券股份有限公司55,348,0002.28
德骥资本管理公司-DKMSFPI(Cayman)Ltd.-QFII51,940,0002.13
全国社保基金二零七组合45,973,0001.89
国信证券股份有限公司45,780,0001.88
报告期转债变动情况
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

可转换公司债券名称本次变动前本次变动增减  本次变动后
  转股赎回回售 
韦尔转债2,432,977,000156,000002,432,821,000
报告期转债累计转股情况
√适用□不适用

可转换公司债券名称韦尔转债
报告期转股额(元)156,000
报告期转股数(股)950
累计转股数(股)32,438
累计转股数占转股前公司已发行股份总数(%)0.0037
尚未转股额(元)2,432,821,000
未转股转债占转债发行总量比例(%)99.71
(三)转股价格历次调整情况
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

可转换公司债券名称 韦尔转债  
转股价格调 整日调整后 转股价 格披露时间披露媒体转股价格调整 说明
2021/6/30222.522021/6/24上海证券 交易所因公司实施了2020年度利润分配方 案,转股价格调整为222.52元/股。
2022/7/28164.442022/7/22上海证券 交易所因公司实施了2021年度利润分配及 资本公积转增股本方案,转股价格调 整为164.44元/股。
2023/7/31164.362023/7/25上海证券 交易所因公司实施了2022年度利润分配方 案,转股价格调整为164.36元/股。
2023/11/10162.802023/11/9上海证券 交易所因公司完成发行GDR,转股价格调整 为162.80元/股。
2024/8/13162.662024/8/6上海证券 交易所因公司实施了2023年度利润分配方 案,转股价格调整为162.66元/股。
2024/12/18162.462024/12/12上海证券 交易所因公司实施了2024年中期利润分配 方案,转股价格调整为162.46元/股。
截至本报告期末最新 转股价格162.46   
(四)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排
√适用 □不适用
截至2024年12月31日止,公司总资产389.65亿元,资产负债率为37.90%。

报告期内,公司委托上海新世纪资信评估投资服务有限公司对公司已发行的A股可转换公司债券进行了跟踪信用评级。

上海新世纪资信评估投资服务有限公司在对公司经营状况、行业情况等进行综合分析与评估的基础上,于2024年6月26日出具了《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券跟踪评级报告》[新世纪跟踪(2024)100220],本次公司主体长期信用评级结果为“AA+”,评级展望为“稳定”;韦尔转债评级结果为“AA+”。本次评级结果较前次没有变化。

未来年度公司还债的资金来源主要包括公司的经营性现金流等。

(五)转债其他情况说明
√适用 □不适用
公司于2024年12月28日开始支付自2023年12月28日至2024年12月27日期间的利息,根据《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》有关条款的规定,本次付息为韦尔转债第四年付息,计息期间为2023年12月28日至2024年12月27日。本计息年度票面利率为1.5%(含税),即每张面值100元人民币可转债兑息金额为1.5元人民币(含税)。具体内容详见公司在2024年12月21日披露的《关于可转换公司债券2024年度付息的公告》(公告编号:2024-105)。

第三节重要事项
1、公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

本报告期内,公司营业总收入257.31亿元,较2023年增长22.41%;公司归属于母公司股东的净利润为33.23亿元,较2023年增长498.11%。

具体详见公司2024年年度报告“第三节管理层讨论与分析”的相关内容。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

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