[年报]江丰电子(300666):2024年年度报告
原标题:江丰电子:2024年年度报告 2024年年度报告 2025-035 2025年 4月 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人(会计主管人员)符利燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（四）对公司未来发展战略的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 265,338,583 股扣除回购专用证券账户中已回购股份 1,020,200 股后的股本 264,318,383 股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 3.06元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 11 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 43 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 65 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 68 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 108 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 120 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 121 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 122 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人签名的 2024年年度报告原件。 宁波江丰电子材料股份有限公司 法定代表人：姚力军 2025年 4月 15日 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 江丰电子秉持“聚焦科技突破、推动产业进步”的愿景，始终肩负“为‘中国制造’增添光荣”的使命，以“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第一”的江丰精神为指引，锐意进取，开拓创新，把握半导体产业快速增长的历史机遇，加速推进先端技术突破与新质生产力打造，致力于“成为世界上一流的半导体企业”，为国家半导体产业的战略需求贡献自己的力量。 历经近二十载的技术深耕与创新突破，江丰电子在超高纯金属溅射靶材领域实现了从追赶到并跑的跨越式发展。公司产品线全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系。公司围绕客户需求，建立了产品的全流程质量管控能力，使产品良率、稳定性与先进性达到国际一流水平。依托先进的制造能力、国产化的核心装备、高效的智能化生产线、强大的研发创新能力、完善的供应链布局、全球化的技术支持、销售与服务体系，公司已成功跻身全球溅射靶材行业的领先梯队，成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，积极参与全球市场竞争。 半导体精密零部件业务是公司打造的第二成长曲线。近年来，在半导体精密零部件国产替代的机遇下，公司敏锐把握芯片制造商、半导体装备制造商对于扩大产能、实现自主可控的迫切需求，充分发挥资源整合、技术创新、市场开拓等综合优势，全面布局半导体精密零部件领域，为客户提供高质量、定制化的产品与服务。公司持续加大研发投入，深耕半导体精密零部件制造工艺，已建成多个半导体精密零部件智能生产基地，实现了金属和非金属类零部件的全方位布局。凭借过硬的技术实力、卓越的产品质量和优质的客户服务，公司成功突破技术壁垒，通过客户认证，产品融入半导体产业的核心供应链体系，在半导体核心工艺环节实现了多品类精密零部件的批量应用。 相关行业的发展情况如下： （一）全球半导体市场上行，AI终端渗透率提升 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年全球半导体销售额达到 6,276亿美元，同比增长 19.1%，年销售额首次突破 6,000亿美元。世界集成电路协会（WICA）发布的报告显示，2024年全球半导体市场规模攀升至 6,351亿美元，同比增长 19.8%，且预计 2025年全球半导体市场保持增长，有望进一步增至 7,189亿美元，同比增长 13.2%。 2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品、高性能 DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）受 AI 大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到 75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。2025 年 AI 大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用,预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。 （二）半导体材料市场快速发展，超高纯金属溅射靶材需求增长 2024 年全球半导体材料市场快速发展，根据 TECHCET 数据，2024 年全球半导体材料市场规模预计将达到 740亿美元，同比增长 10.89%，2027年市场规模将达到 870亿美元以上。作为制造集成电路芯片的核心材料之一，半导体靶材需求将持续增长。 超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。在晶圆制造过程中，超高纯金属溅射靶材被用作金属溅镀材料，用于导电层、阻挡层和接触层等关键部分的制备，这些都属于“金属化”工艺的一部分。在芯片封装环节，超高纯金属溅射靶材则被用于贴片焊线的镀膜处理。半导体超高纯金属溅射靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求极为严苛，对金属材料纯度、内部微观结构以及加工精度等均有极高的标准。近年来，随着半导体制造技术的不断进步，以人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等为代表的新兴技术崛起，半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。 在晶圆制造溅射靶材领域，江丰电子持续扩大全球市场份额，在技术创新能力和市场份额方面均跻身全球领先阵容，成为少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的高纯金属溅射靶材制造商。 （三）半导体设备零部件价值占比高，精密零部件市场空间广阔 精密零部件在半导体设备的核心技术演进中占据着关键地位，同时也是制造过程中最具挑战性和技术含量的环节之一。为了满足半导体设备的技术要求，这些零部件需要在材料选择、结构设计、制造工艺、品质控制以及精度、可靠性和稳定性等方面达到极高的标准，具备高精密性、高洁净度、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特点，其生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科，是半导体设备的基础和核心，直接决定半导体设备的可靠性和稳定性。 半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，决定了半导体设备的核心构成和优质性能。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是半导体设备制造商制造半导体设备需配备的零部件；二是晶圆制造商维护和替换过程中所需的零部件。目前，半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。 根据弗若斯特沙利文报告，预计 2025年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为人民币 4,288亿元，其中，中国市场的增速高于全球市场水平，主要得益于供应链本土化进程的加速，预计 2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为人民币 1,384亿元。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。 （二）主要产品 1、超高纯金属溅射靶材 公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。 （1）超高纯铝靶材 超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到 99.9995%（5N5）以上，平板显示器用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到 99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。 （2）超高纯钛靶材及环件 在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛靶材及环件则是应用于 130-5nm 工艺当中，钛靶材及环件配套使用，其主要功能是实现更好的薄膜性能，以达到更高的集成度要求。目前，公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。 （3）超高纯钽靶材及环件 在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中，超高纯钽是阻挡层薄膜材料。钽靶材及环件是在 90-3nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料，主要应用在最尖端的芯片制造工艺当中。因此，钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品，在此之前仅有少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要求极高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。 近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶材及环件的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。目前，公司生产的钽靶材及环件主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。 （4）超高纯铜靶材及环件 超高纯铜靶材及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到 99.9999%（6N）以上，平板显示器用铜靶的金属纯度略低，分别要求达到 99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。铜及铜合金作为导电层通常用于 90-3nm技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长，铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶材主要用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造领域。 2、精密零部件 半导体精密零部件是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节，具有精度高、多品种、小批量、尺寸特殊、工艺复杂、要求严苛等特性，主要应用于高端半导体刻蚀、沉积、离子注入等设备，主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（ring）、腔体遮蔽件（shield）、保护盘体（disc）、冷却盘体（cooling arm）、加热盘体（heater）、气体分配盘（shower head）、气体缓冲盘（block plate）、模组组件等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中，各种精密零部件作为耗材被广泛使用，零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。 （三）主要经营模式 1、采购模式 公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对于其他原材料的采购，公司通常会选择 2-3家合格供应商（单一供应商除外），建立多家供货渠道，经询价后确定供应商并及时采购入库。针对日本供应商，公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购，以及日本江丰通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。 2、生产模式 由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业，各客户拥有独特的技术特点和严苛的品质要求，为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户评价后，生产部门在接到来自销售部门的客户订单后，即根据订单制定生产计划，实行“以销定产”的生产模式。 公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化生产管理。在半导体先进制程领域，公司持续紧跟下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求，从而实现先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。同时，公司将在半导体用超高纯金属溅射靶材领域长期积累的技术研发、品质保障、客户服务等能力成功应用到半导体精密零部件领域，迅速拓展了精密零部件产品线。 3、销售模式 由于超大规模集成电路产业对溅射靶材和零部件的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求，因此，公司下游客户存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后，需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后，才能成为合格供应商并批量供货。 公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下，公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单，公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。 公司当前的经营模式是基于超高纯金属溅射靶材、精密零部件产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确定的，报告期内未发生重大变化。报告期内，公司的主营业务一直专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。 （四）主要的业绩驱动因素 1、集成电路行业发展前景良好 随着芯片技术的创新突破及迭代升级，以及其在终端应用领域的持续扩展和快速发展，市场对于芯片的需求愈发强劲。这种强劲的消费需求成为驱动晶圆制造商扩大产能的重要动力。近年来，全球晶圆制造商纷纷投资建设新的产能，同时国内晶圆制造商也充分布局产能扩张，进而带动了整个半导体产业的发展，也带动了溅射靶材和半导体精密零部件市场的持续扩容。全球集成电路产业的持续向好发展，2、超高纯金属溅射靶材市场需求持续上升 随着芯片向先进制程的演进，市场对靶材的纯度和工艺精度提出了更为严苛的要求，人工智能（AI）、5G通信、物联网（IoT）等前沿技术的迅速普及和广泛应用，催生了芯片需求的持续大幅增长，也带动了溅射靶材终端应用领域的进一步扩大，全球溅射靶材市场规模稳定增长。 公司在半导体用超高纯金属溅射靶材领域拥有深厚的技术积淀、丰富的生产经验以及稳固的客户基础，已经形成显著的竞争优势。公司把握国内外市场发展的有利机遇，积极进行多品类产品的战略布局，充分满足客户多样化、定制化的需求。通过持续的技术创新和市场拓展，公司在全球超高纯金属溅射靶材市场的占有率不断提升，为未来的持续发展奠定了坚实的基础。 3、半导体精密零部件产品加速放量 半导体精密零部件业务与靶材业务紧密相关，主要有两大需求来源：（1）晶圆制造商现有设备的零部件定期更换需求；（2）晶圆制造商新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加强，公司抢占市场先机，加大自主创新和研发力度，将在靶材领域长期积累的技术研发、品质保障、客户服务等能力成功应用到半导体精密零部件领域，推动产品线迅速拓展，新品加速放量，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。 （五）报告期主要经营情况 2024 年，公司坚持科技创新，持续加大研发投入，提升新产品、新技术的研发能力，强化先端制程产品竞争力，密切跟踪客户需求，努力扩大全球市场份额。报告期内，公司实现营业收入 36.05亿元，同比增长 38.57%；实现归属于上市公司股东的净利润 4.01亿元，同比增长 56.79%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 3.04亿元，同比增长 94.92%。公司完成的主要工作如下： 1、超高纯金属溅射靶材市场份额持续扩大，全球化战略扎实推进 公司锚定国际最前沿的集成电路技术，强化研发投入，形成核心竞争力，并前瞻性地布局全产业链，满足全球客户的多样化需求，为客户提供综合解决方案。公司坚持以市场需求为导向，致力于不断创造价值，成为客户最喜爱的公司，报告期内公司多次荣获客户端最佳供应商、A级供应商等荣誉，品牌影响力持续提升。报告期内，客户订单持续攀升，超高纯金属溅射靶材实现销售收入 23.33亿元，同比增长 39.51%，公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列，成功将过去依赖进口的“卡脖子”短板转化为参与国际竞争的优势产业。 报告期内，公司还加速推进全球化战略布局，打造开放、包容与多元化的人才团队，为扩大全球市场份额夯基垒台；此外，公司充分发挥龙头企业的牵引作用，着力培育优质原材料供应商，已经实现原材料采购的国内化、产业链的本土化，构建了安全稳定的供应链体系，进一步拓宽产业护城河。 2、半导体精密零部件业务发展势头强劲，新品销售持续放量 公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。公司与装备和芯片公司不断加强合作，突破先进工艺技术，实现了关键核心零部件的批量化生产。公司建设零部件专线工厂，引育团队，聚焦核心难题，建立独立的研发、客服、制造体系，加快突破速度。随着公司多个生产基地陆续完成建设并投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，大量新品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，新品销售持续放量。公司零部件产品已经在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Shower head）、Si 电极等 4 万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。 半导体精密零部件作为公司的重大战略布局，公司投入大量资源用于新品研发、人才培养、装备购置等，已经形成了强大的核心竞争力，各类零部件的推动都得到了客户的强力支持，获得了客户的赞誉，具备良好的品牌口碑。目前，公司零部件业务仍处在发展初期，后续随着产能的逐步释放，盈利能力将稳步提升。报告期内，半导体精密零部件业务已成为公司第二大业务板块，销售业绩大幅增长，实现销售收入 8.87亿元，同比增长 55.53%。 3、自主研发与科技创新能力显著增强，创新活力充分激发 持之以恒的科技创新是发展新质生产力的关键因素。公司坚持以技术创新为立身之本，不断加大研发投入，充分发挥自主创新优势，着力培养本领域的科创人才，形成技术实力雄厚、梯队完整的国际一流超高纯金属及溅射靶材、半导体精密零部件研发、生产、管理团队。报告期内，公司研发费用达2.17 亿元，同比增长 26.50%。公司研发成果显著，300mm 铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密 300mm钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化；HCM钽靶和 HCM钛靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化。公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，为公司业绩增长注入强劲动力。 此外，公司积极承担国家级、省级重大研发与产业化项目累计超过 20 余项，为公司发展提质增效。 截至 2024年 12月 31日，公司及子公司共取得国内有效授权专利 894项，包括发明专利 531项，实用新型专利 363项。另外，公司还取得韩国发明专利 6项、中国台湾地区发明专利 1项、日本发明专利 2项、新加坡发明专利 2项。 凭借突出的创新成果，公司取得了多项荣誉，公司溅射靶材入选“2024 新质生产力年度十佳案例”，公司荣获“2023 年度中国新型显示产业链创新突破奖”，并成功入选“第五届（2023 年）中国电子材料行业综合排序前 50企业”、“第七届世界浙商大会高质量发展领军企业”、“2024民营企业发明专利 500家”（位列第 182位）。创新成果的不断涌现为公司培育和发展新质生产力提供了有力支撑。 4、数字化转型和智能制造高效推行，数据治理精准实施 在数字经济时代，数据是形成新质生产力的优质生产要素。公司数字化中心秉承“数据驱动，治理先行”的理念，持续聚焦数据资产高质量管理，切实推动公司数据治理水平的提升，不断深化数据挖掘与应用。报告期内，公司数据治理项目一期圆满结束，项目组制定并发布江丰数据管理制度，建立数据中心，完成关键业务域建模等重要任务，推动公司数据资产的标准统一、质量提升、资源共享、安全可控，顺利取得 DCMM数据管理能力成熟度稳健级（3级）证书。 报告期内，公司持续优化自动化产线布局，累计投产运行十余条自动化产线，极大的提高了生产效率与良品率，公司半导体靶材产品全年准时交付率创近三年新高，有力保障了交付顺畅。黄湖基地智能工厂设计完成，智能化立体仓储物流以及多条自动化产线全面建设正式铺开。 通过不断尝试与优化，公司逐步构建起稳健、高效的数据生态系统，数字化转型升级和智能制造推行为公司的长远发展奠定了坚实的基础。 5、公司治理水平和信披质量有效提升，投资者权益切实保障 公司持续完善公司治理，切实提高公司治理水平和信息披露质量，积极回报投资者，主动履行社会责任，通过多项举措推动公司高质量发展和价值提升。公司在深圳证券交易所创业板上市公司 2023-2024年度信息披露考核中再次获得最高等级 A级，凭借董事会的高效运作，公司成功入选“2024上市公司董事会优秀实践案例”，得到了监管机构和资本市场的高度认可，树立了良好的资本市场形象。 报告期内，公司积极响应新“国九条”精神，持续完善《公司章程》中“利润分配”等相关条款，并制定《未来三年股东分红回报规划（2024-2026）》，保持利润分配政策的连续性和稳定性，建立了持续、科学的投资者回报机制，引导投资者树立长期投资和理性投资理念；公司还顺利实施回购股份方案，以集中竞价方式累计回购公司股份 102.02万股，成交总金额达 5,200.45万元（不含交易费用），从而稳固与提振投资者信心。 三、核心竞争力分析 超高纯金属溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性，生产设备的投入极为庞大，产品技术含量丰富，对生产工艺和技术能力的要求极高，企业必须具备专业的技术团队，并拥有深厚的技术储备。作为一家由技术团队成立的典型的创业型企业，在稳定的核心管理团队带领下，凭借领先的技术优势和可靠的产品质量，公司已在行业内取得了较为有利的市场地位，确立了较强的竞争优势。 报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化，主要体现在以下几方面： （一）技术优势 1、具有国际水平的技术团队 超高纯金属溅射靶材行业是高新技术的聚集地，企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转化为经营效益的关键所在。公司的核心技术团队由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、外籍专家及资深业内人士组成，掌握了世界前沿的溅射靶材研发、制造技术及市场信息，成为在同行业中具有国际影响力的团队。公司董事长兼首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射靶材的研究，公司技术团队的主要成员亦具有十余年的半导体行业从业经历。此外，公司还自主培养了一大批本行业的专业骨干、技术专家和业务专家，为产品的持续创新和技术领先提供了坚实的保障。 2、持续的技术创新 自公司成立伊始，管理团队便深谙持续技术创新之关键，因此不断增加研发投入，以保证公司产品的创新性和技术领先。公司 2022年研发费用为 1.25亿元，2023年研发费用为 1.72亿元，2024年研发费用为 2.17亿元，连续三年复合增长率为 32.06%，研发投入占营业收入比例超过 5%，投入力度行业领先。公司已经建立完善的研发体系，具备较强的技术与产品创新能力，打破了国内超高纯金属溅射靶材基本依靠进口的局面，填补了国内同类产品的技术空白，并逐渐成长为国内超高纯金属溅射靶材产业的领先者，能够在全球范围内与跨国公司进行市场竞争。 经过多年发展，公司已成功构建多个高水平的创新平台，包括“宁波市企业工程技术中心”、“国家示范院士专家工作站”、“省级高新技术企业研发中心”、“国家博士后科研工作站”以及“浙江省重点企业研究院”。通过这些平台，公司持续壮大研发团队，并积极承担或主持多项国家级高新技术课题研究。凭借卓越的研发能力和创新成果，公司的研发中心荣获“国家级企业技术中心”的称号。 （二）产品优势 1、稳定可靠的产品质量 公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片和平板显示器领域，超高纯金属溅射靶材的一致性、稳定性在整个产业链中占据非常重要的地位，靶材品质直接影响下游镀膜效果，尤其在下游终端消费电子产品市场竞争愈发激烈的情况下，行业内生产厂商必须以质取胜。公司为保证产品质量，建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系，在原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节都实施了较为完备的质量检测程序，以确保产品的品质和可靠性。2024 年度，公司凭借“‘双确认五验证’的高可靠质量控制技术创新管理模式”成功入选国家工信部“2024 年度质量提升与品牌建设升典型案例”，公司的《应用防错手段达成品质零缺陷》案例入选“2023 年中国电子信息行业质量提升典型案例”，同年公司还获得了“第九届浙江省人民政府质量管理创新奖”。 公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析检测中心，并通过了 CNAS 认证。公司分析检测中心配备各类先进检测设备和仪器，如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统，分析焊接结合率以及材料缺陷、冷却水管道的超声波焊接扫描系统 C-SCAN，用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪 CMM，对元素进行快速定性分析及合金含量分析的 X 射线荧光分析仪 XRF，快速测定材料结构 X射线衍射分析仪 XRD，分析材料形貌、成分的扫描电子显微镜 SEM，对材料成分定性定量分析电感耦合等离子体光谱仪 ICP-OES、电感耦合等离子体质谱仪 ICP-MS/MS、直读光谱仪OES、荧光色散光谱仪 EDX,分析杂质元素的辉光放电质谱仪 GDMS，分析 CS、ON、H元素的 LECO气体分析仪，显微结构及织构的电子背散射衍射分析仪 EBSD，液体中颗粒不溶物颗粒数量及粒径分布的 LPC。这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障，最大限度地保证了产品质量和技术含量，有利于提升客户满意度和市场竞争力，同时，先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。 严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司产品的质量，为公司赢得了较高的产品声誉，同时，公司产品不断获得客户的认可，逐渐进入国内外知名半导体厂商的供应体系，积累起众多优质的客户资源，多家客户给予公司优秀供应商、A等供应商等评价。 2、产品定制化优势 由于不同客户对于靶材的技术特点和品质要求不同，在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着差异，需要公司深度参与到客户的产品开发和设计中。公司产品可满足客户多样化、定制化的需求。同时，公司在改进生产装备的基础上，通过消化吸收再创新，自主研发设计了多项独创的专有技术，通过对技术革新，达到了降低成本、提高产品生产效率、保持技术先进性的目的。公司配备覆盖全球的销售服务网络和保障基地，能够及时了解客户最新需求，对客户提出的要求进行快速、高效的响应。较高的产品定制化优势促使公司产品不断形成市场竞争优势，能够顺利进入下游产品配套市场。 3、良好的品牌形象 公司以“成为世界上一流的半导体企业”为奋斗目标，在深入了解客户产品需求的基础上，不断为客户提供质量可靠的定制化产品。在生产上，公司建立了完善的质量管控体系，实施严格的产品检测程序，不断提升产品品质；在销售服务上，公司设立了全球销售及技术服务网络，建立了专业的技术服务团队和技术支持体系，能够对客户需求和现实问题形成快速反应，不断提升客户服务水平。通过近年来的不懈努力，公司已经逐步建立了高品质、高纯度金属溅射靶材和半导体精密零部件专业生产商的良好品牌形象，在广大客户中积累了一定的市场美誉度，公司产品也日益获得客户的广泛认可，为公司业务订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基础。 （三）有利的市场地位 1、优质的客户资源 超高纯溅射靶材行业的技术含量较高，供应商需要先通过国际通行的质量管理体系认证，同时满足下游客户的质量标准和稳定性要求，经过 2-3年的合格供应商全方面认证过程，认证内容涵盖产品质量、供货周期、批量生产、企业管理、生产环境等，才能成为下游制造商的合格供应商。虽然超高纯溅射靶材行业认证周期长，认证程序复杂，但一旦通过下游制造商的供应商资格认证，则双方会保持长期稳定的合作关系，双方的供销关系轻易不会发生变化。 经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分共享集成电路领域的广阔市场，也促进了公司营业收入和经营业绩的稳步提升。 2、领先的市场份额 公司凭借卓越的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯金属溅射靶材产业的领先者，并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场空间更为广阔的半导体精密零部件领域，公司制定了相应的产品研发和市场拓展计划，在继续巩固半导体芯片材料应用领域领先地位的同时，还可以利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，从而实现快速稳定的增长。 （四）装备优势 公司坚持自主创新的理念，主导并联合国内设备厂商研发定制了超高纯金属溅射靶材关键制造装备，配备了包括靶材塑性加工、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等全套装备，并开创性地改造和新建了超高纯金属溅射靶材智能化产线，逐步实现了生产装备的自主可控和生产线的国产化，能够对超高纯溅射靶材的各项品质要求进行精准控制，从而满足全球不同客户机台溅射的使用要求。 随着公司募投项目、其他投资项目的陆续建成、投产，公司生产规模进一步扩大，公司持续聚焦战略需求，加大研发生产装备和重大装备的投入，积极打造硬核实力，公司现已配备包括万吨油压机、电子束焊机、性能全球领先的超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，上述重大装备的投产有利于公司产品品质达到世界一流水平，加速推动了公司高端靶材新品的研制进程，为公司创新驱动的发展战略提供了坚实的基础；同时，进一步保障了产业链的安全性，有效推动我国半导体材料产业链相关产业的技术和研发水平提升，为我国新材料的开发与产业化提供了强有力的四、主营业务分析 1、概述 参见“报告期内公司从事的主要业务”中的相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 超高纯靶材产销量与上年同比增长趋势明显，与销售额增长一致，主要系公司持续研发投入，销售业务稳步增长。精密零部件产销量与上年同比增长快速，与销售额增长同方向，产销量增长率尤其明显，主要系产品结构变化引起，随着研发不断投入，目前精密零部件品种多、数量大。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 单位：元
以上系公司主营业务成本的构成情况。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 详见“第十节财务报告 九、合并范围的变更”。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
公司主要供应商情况
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