[年报]苏州固锝(002079):2024年年度报告
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时间：2025年04月15日 01:55:25 中财网 |
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原标题:苏州固锝:2024年年度报告
苏州固锝电子股份有限公司
SUZHOU GOOD-ARK ELECTRONICS CO., LTD.
002079
2024年年度报告
二〇二五年四月十五日
2024年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人吴炆皜、主管会计工作负责人谢倩倩及会计机构负责人（会计主管人员）谢倩倩声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中所涉及的未来计划、目标、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、目标、预测与承诺之间的差异，注意投资风险。
公司在本报告“公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以810,015,416股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.19元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 6
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 38
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 66
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 71
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 115
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 123
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 124
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 125
备查文件目录
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
（四）载有董事长签名的公司2024年年度报告的原件。
（五）以上备查文件的备置地点：公司证券部。
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 本公司/公司/母公司/本企业 | 指 | 苏州固锝电子股份有限公司 | | 苏州晶银/晶银新材 | 指 | 苏州晶银新材料科技有限公司 | | 会计师事务所/注册会计师 | 指 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 《公司章程》 | 指 | 《苏州固锝电子股份有限公司章程》 | | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 报告期 | 指 | 2024年1月1日至2024年12月31
日 | | MEMS | 指 | 微机电系统（Microelectro
Mechanical
Systems） | | QFN | 指 | 方形扁平无引脚封装（Quad Flat No-
leads
Package） | | MOSFET | 指 | 金属-氧化物半导体场效应晶体管 | | TOPCon | 指 | 一种基于选择性载流子原理的隧穿氧
化层钝化接触的太阳能电池。 | | HJT | 指 | Heterojunction，异质结电池 | | PERC | 指 | Passivated
Emitter and Rear Cell，即钝化发射
极和背面电池，其与常规电池最大的
区别在于背表面介质膜钝化，采用局
域金属接触，有效降低背表面的电子
复合速度，同时提升了背表面的光反
射 | | XBC | 指 | 全背电极接触晶硅太阳能电池 | | IGBT | 指 | 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT(双极
结型晶体三极管) 和MOS(绝缘栅型场
效应管) 组成的复合全控型-电压驱动
式-功率半导体器件 | | SMx | 指 | 一类表面贴装型封装设计的总称 | | TOLL | 指 | 一种表面贴装型封装设计 | | TO220/252 | 指 | 一种插入式封装设计 | | DFN | 指 | Dual
Flat No-leads（双面无引线封装） |
| 股票简称 | 苏州固锝 | 股票代码 | 002079 | | 变更前的股票简称（如有） | 无 | | | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 苏州固锝电子股份有限公司 | | | | 公司的中文简称 | 苏州固锝 | | | | 公司的外文名称（如有） | SUZHOU GOOD-ARK ELECTRONICS CO., LTD. | | | | 公司的外文名称缩写（如
有） | SUZHOU GOOD-ARK | | | | 公司的法定代表人 | 吴炆皜 | | | | 注册地址 | 江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 | | | | 注册地址的邮政编码 | 215153 | | | | 公司注册地址历史变更情况 | 无 | | | | 办公地址 | 苏州市高新区通安镇华金路200号 | | | | 办公地址的邮政编码 | 215153 | | | | 公司网址 | www.goodark.com | | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
| | 董事会秘书 | 证券事务代表 | | 姓名 | 李莎 | | | 联系地址 | 江苏省苏州市高新区通安镇华金路
200号 | | | 电话 | 0512-66069609 | | | 传真 | 0512-68189999 | | | 电子信箱 | [email protected] | |
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | 深圳证券交易所 http://www.szse.cn | | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 媒体名称：《证券时报》；巨潮资讯网网址
http://www.cninfo.com.cn | | 公司年度报告备置地点 | 江苏省苏州市高新区通安镇华金路200号，苏州固锝证券
法务部 |
四、注册变更情况
| 统一社会信用代码 | 91320000608196080H | | 公司上市以来主营业务的变化情况（如有） | 2010年1月12日，变更后的营业范围为设计、制造和销
售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车 |
| | 整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆；
集成电路封装；电镀加工电子元件以及半导体器件相关技
术的开发、转让和服务。 | | 历次控股股东的变更情况（如有） | 无变更。 |
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | | 会计师事务所办公地址 | 上海市黄浦区南京东路61号4楼 | | 签字会计师姓名 | 江强、刘煦 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 2024年 | 2023年 | 本年比上年增减 | 2022年 | | 营业收入（元） | 5,637,955,445.62 | 4,087,354,532.52 | 37.94% | 3,268,199,300.82 | | 归属于上市公司股东
的净利润（元） | 73,690,959.92 | 153,288,440.18 | -51.93% | 371,020,218.25 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润（元） | 50,876,153.01 | 138,070,828.10 | -63.15% | 223,318,560.15 | | 经营活动产生的现金
流量净额（元） | 82,011,041.04 | 217,525,301.03 | -62.30% | 151,486,030.88 | | 基本每股收益（元/
股） | 0.0913 | 0.1901 | -51.97% | 0.4601 | | 稀释每股收益（元/
股） | 0.0914 | 0.1907 | -52.07% | 0.4604 | | 加权平均净资产收益
率 | 2.49% | 5.45% | -2.96% | 14.57% | | | 2024年末 | 2023年末 | 本年末比上年末增减 | 2022年末 | | 总资产（元） | 4,170,231,669.53 | 3,926,079,717.36 | 6.22% | 3,418,464,418.77 | | 归属于上市公司股东
的净资产（元） | 3,026,106,811.16 | 2,908,082,300.37 | 4.06% | 2,731,479,978.93 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 1,140,156,793.52 | 1,631,386,584.48 | 1,613,723,849.97 | 1,252,688,217.65 | | 归属于上市公司股东
的净利润 | 7,428,910.41 | 3,622,461.51 | 29,355,145.44 | 33,284,442.56 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润 | 27,337,504.74 | 3,441,021.14 | -12,977,337.69 | 33,074,964.82 | | 经营活动产生的现金
流量净额 | -270,904,400.81 | -106,353,184.85 | 160,979,639.35 | 298,288,987.35 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 2024年金额 | 2023年金额 | 2022年金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损
益（包括已计提资产
减值准备的冲销部
分） | -167,212.96 | 328,560.72 | -1,464,814.18 | | | 计入当期损益的政府
补助（与公司正常经
营业务密切相关，符
合国家政策规定、按
照确定的标准享有、
对公司损益产生持续
影响的政府补助除
外） | 8,351,271.00 | 6,081,505.29 | 8,594,329.78 | | | 除同公司正常经营业
务相关的有效套期保
值业务外，非金融企
业持有金融资产和金 | -14,298,073.84 | 10,382,210.80 | 163,018,706.95 | |
| 融负债产生的公允价
值变动损益以及处置
金融资产和金融负债
产生的损益 | | | | | | 单独进行减值测试的
应收款项减值准备转
回 | 29,814,270.53 | 1,874,352.02 | 2,911,494.35 | | | 债务重组损益 | 1,040,632.35 | 1,661.15 | 929,876.92 | | | 除上述各项之外的其
他营业外收入和支出 | 507,016.85 | -657,232.33 | -456,227.52 | | | 其他符合非经常性损
益定义的损益项目 | 1,094,193.05 | | | | | 减：所得税影响额 | 3,612,242.82 | 2,737,856.77 | 25,754,898.73 | | | 少数股东权益影
响额（税后） | -84,952.75 | 55,588.80 | 76,809.47 | | | 合计 | 22,814,806.91 | 15,217,612.08 | 147,701,658.10 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司主营业务涉及半导体行业和光伏行业：
1、半导体行业发展情况：
2024年全球半导体行业在技术迭代、地缘博弈与市场需求分化中呈现复杂变局。根据 Gartner数据，全球市场规模预计突破6,800亿美元，年增长率约9.2%。全球市场在AI算力爆发、智能汽车革命与能源转型的驱动下加速分化，传统消费电子温和回暖，而高性能计算、车规芯片及第三代半导体赛道持续高景气。行业竞争进一步向技术纵深化、供应链韧性化、生态协同化方向演进，地缘博弈叠加产能区域化重构，迫使企业以创新突围构建核心壁垒。
2、光伏行业发展情况：
2024年我国光伏产业链主要环节产量持续增长。光伏多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均超过10%，行业产值保持万亿规模。在出口方面，光伏电池、组件出口量分别增长超过40%和12%。
二、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域：
1、半导体领域：
公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
公司拥有多类半导体功率分立器件、多规格晶元及集成电路的封装测试技术和智能化生产线，产品主要包括整流二极管、肖特基二极管、TVS、ESD保护二极管、开关二极管、稳压二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SiC器件、整流桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路、及MEMS传感器等，共有50多个系列、7000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电、各类电源模块、以及消费类电子等许多领域。
公司长期倡导“绿色经营”的发展理念，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。
| 产品名称 | 系列 | 应用及优势 | | PERC太阳能电池正面银浆 | FC2X、FC3X、FC4X、FC5
X、 FC6X | 适用于普通单多晶、PERC单晶、PERC多晶电池的正面。具备优异
的细线印刷、高焊接拉力、耐乙酸等特点。其中高拉力款可以作
为单次印刷使用。 | | 太阳能电池正面主栅银浆 | FBS系列 | 适用于普通单多晶、PERC、SE及N型TOPCON电池，匹配TOPCON
激光烧结技术，对氮化硅腐蚀低，效率高，焊接窗口宽，焊接拉
力优势明显，单耗低等优点。 | | PERC太阳能电池用背面电极银
浆 | BC系列 | 针对PERC电池工艺设计，可用于普通单多晶、单面和双面PERC
及SE电池。对PERC电池钝化膜具有选择性腐蚀能力，具有高
效、低耗量和稳定的老化焊接拉力。 | | 异质结电池用低温银浆与银包
铜浆料 | HC5X、HC6X、HAC5X、HB
C5X、HAC8X，HAC9X、HB
CA5X | 适用于异质结电池正面和背面，二次印刷工艺的主栅和细栅，以
及分步印刷工艺的细栅。具备与TCO优异的接触性能，具有高
效、低耗量、超细线印刷能力和高焊接拉力的特点。 | | N型TOPCon电池用浆料 | LN系列、TLF系列、BN
系列 | 适应于N型TOPCon电池激光增强工艺的正面细栅、背面细栅。正
面细栅适用于不同的方阻、不同的激光设备，银粉多元化，印刷
窗口宽，适配7μm以下常规丝印和钢版印刷工艺，满足客户提效
降本的需求；背面细栅适应不同的poly工艺、厚度及结构，腐蚀
深度可控，印刷窗口宽，配合客户降本增效需求。 | | BC太阳能电池用背面银浆 | XBC系列 | 适用于N型/P型BC工艺电池背面，可匹配P-poly和N-poly钝
化接触，拥有优良的窄线宽印刷能力和良好欧姆接触性能，较低
的电流复合，具有高转化效率。 |
三、核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司以“自主研发，内生增长”作为总准则，加大精力聚焦于产品技术创新研发和拓展。为了不断提高产品的科技含量、增强品牌竞争力，公司持续完善创新体系，形成完备的创新研发生态，加大研发投入，提高技术水平。
公司始终秉持"自主创新，内生驱动"的发展理念，将战略重心聚焦于核心技术攻关与产品迭代升级。
通过构建"基础研究-应用开发-成果转化"三位一体的创新生态，持续优化研发管理体系，强化创新资源整合能力。2022年-2024年，公司研发投入分别为 1.17亿元、1.46亿元和 2.01亿元，保持稳定的增长。截至2024年12月31日，公司合计拥有境内外发明专利79项。这种以“技术筑基、创新赋能”的模式，不仅显著提升了产品附加值与解决方案的科技含量，更构筑起差异化的市场竞争壁垒，为企业高质量发展注入持续动能。
在半导体封测业务方面，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，掌握了高密度框架设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、混合键合（Hybrid Bonding）、高密度测试（HDT）、基于 DFEMA的产品设计运用、产品特性数据分析、制程 DOE工艺优化、模拟仿真全自动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS产品高精度贴盖、高精度激光印字、MEMS高精度加速度计封装、MEMS加速度计测试、MEMS滤波器的产品封装等多项核心技术。
公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户对分立器件、集成电路的多样化封装测试需求。
在电子浆料业务方面，晶银新材全方位掌握目前市场上主流太阳能电池技术的浆料技术，不断对现有PERC、TOPCon、HJT、BC光伏银浆产品进行研发改良，提高产品性能和光电转换效益，协助客户提效降本。晶银新材持续研发并升级的HJT低温银浆，凭借优异的技术性能领跑行业，出货量大幅提升，性能与纯银相当，在业内首家实现批量供货，并获得客户认可，实现产业化应用，加快银包铜浆料代替纯银浆料的进程。
（二）产品市场优势
在半导体封测业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路等产品领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖50多个系列、7000多个品种类型。公司产品结构多样、产品覆盖领域广，可以有效满足客户多层次、一站式的采购要求。公司连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。未来随着半导体行业周期的恢复及“AI智能”“国产替代”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导体封测业务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。
在光伏浆料业务方面，公司子公司晶银新材目前已经拥有了包括高效 PERC、TOPCon电池用高温银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料和 BC电池银浆等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌，晶银新材PERC、TOPCon、HJT、BC等全系列光伏银浆产品的稳定量产及销售额的快速增长，为公司经营业绩的增长奠定了坚实的基础。此外，晶银新材与上下游公司紧密合作，未来将持续不断完善产品品类，匹配契合市场需求及国家战略发展。
（三）客户合作优势
在半导体封测领域，公司依托数十年深耕积累，构建了覆盖全球的多元化客户生态体系，与欧美日韩顶尖IDM厂商、国内龙头芯片设计公司及新能源、汽车电子等下游头部企业形成深度绑定。凭借高可靠性封装技术、敏捷化交付能力及全流程品控体系，公司连续五年获得全球头部功率半导体客户的"优秀供应商"殊荣，并与全球 Top级别半导体企业建立战略合作，协同开发多款定制化封测解决方案。近年来，公司紧抓能源革命与汽车智能化机遇，重点攻坚工业控制与能源领域（如数字电源、储能系统、光伏逆变器）及智能汽车电子板块（涵盖电驱系统、域控制器、车载传感器），自主研发的车规级封装产品良率突破新高，工业产品方面持续和相关龙头企业深化供应链合作，为后续提升半导体业务销售规模，拓展半导体、光电器件等业务奠定基础。
在光伏新材料业务方面，契合全球加速推进“碳中和”战略的背景下，以清洁能源转型的核心赛道将会迎来爆发式增长。作为行业先行者，晶银新材深耕光伏银浆领域十余年，依托纳米银粉制备、低温固化工艺及高精度印刷适配性等核心技术突破，实现产品性能提升的同时成本优势显著。目前公司银浆产品已覆盖TOPCon、HJT、BC等主流及前沿电池技术路线，量产浆料助力客户提升电池转换效率同时降低成本。凭借“技术迭代+快速响应”的双轮驱动，晶银新材连续多年国内市场占有率稳居前列，核心客户涵盖全球头部电池厂商，并成功建立东南亚光伏供应链。随着N型电池技术迭代加速，前瞻布局的银包铜浆料、低成本TOPCon成套银浆、BC银浆，为下一代低成本、高效率光伏组件量产奠定产业化基础，持续巩固行业领军地位。
（三）质量管理优势
公司长期深耕国际和国内头部客户市场，并积极提升产品品质和自身质量管理优势，公司半导体封测和光伏银浆业务均通过了 ISO9001质量管理、ISO14001环境管理、ISO45001职业健康安全管理等质量认证体系，有效保障了公司产品的技术领先、质量稳定、绿色环保、生产安全等，并将各项管理体系真正融入公司的日常经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。此外，苏州固锝还通过了IATF16949汽车管理体系认证并进军车规级半导体市场。
报告期内，公司在质量管理过程中增加了AOI检测设备、框架尺寸自动检验设备、非接触式芯片检验设备；在生产过程中增加SPC软件系统、在线PM软件系统、核心耗材Tooling的Barcode二维码系统；品质前移增加了过程 SYL、程序自动下载功能、相关质量管理能力卓越提升；同时持续开展“质量月活动”，全员聚焦品质、聚焦工艺的执行要求，落实生产质量管理执行力，为后续的质量管理奠定长效基础。同时公司持续提升现有实验室能力以满足客户需求、匹配客户各类相关项目的快速启动、评估、测试、认证和量产；目前公司实验室已经具备 100多台/套的测试设备和软件测试平台以及行业最先进的失效分析能力，同时搭建了可靠性和失效分析的综合质量管理系统平台，场地面积约600平方米，并通过了CNAS实验室认证资质。
（四）幸福企业“家文化”的优势
公司一直以中华优秀传统文化作为根基打造幸福企业。公司通过幸福企业典范建设、“家文化”创建，由此承担社会责任的创新式发展思路，为企业和社会带来了中国式管理的探索。公司在创新发展的同时，兼顾协调、开放和共享发展的理念和原则，由此构建了企业与政府、股东、员工、客户、社区、幸福乡村等利益相关方和谐共荣、平等高效的沟通机制，实现了各方利益均衡。
苏州固锝一直以“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”作为企业价值观，并用中国传统的“家”文化构建幸福企业典范的尝试，探索出八大模块体系在企业中的应用。在探索幸福企业“家文化”十余年的实践中，公司将中华优秀传统文化的时代价值与企业经营完美融合，诠释了把企业的每个人都当成“自己的孩子”，每件产品、机器、物品等当成自己的孩子，找回生命的价值和意义，实现企业治理的跨越，让员工的生命品质得到提升。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，半导体领域，公司推动双轮驱动战略：一方面加速功率模块、集成电路等车规级产品迭代，突破部分产品高压平台热管理技术，实现 MOSFET量产；另一方面依托工业自动化与新能源领域布局，开发光伏逆变器专用 IGBT，精准匹配客户定制化需求。同时公司构建“本土化+东南亚”双循环产能体系，马来西亚公司顺应全球化趋势，顺利搭建了汽车产品的先进封测线，并顺利通过一线客户正式审核，抵御地缘风险冲击。光伏领域，公司 PERC、TOPCon和 HJT用浆料量质齐发， PERC电池正银持续保持精细线印刷稳定性和低耗量下高接触性能优势； HJT低温银浆和银包铜浆料也保持优异的技术领先及品质稳定优势，同时，公司积极推进低银含浆料在 TOPCON 和 XBC电池上的产业化应用，XBC电池用浆料销量实现翻番。
2024年，公司获批苏州市创新联合体、江苏省智能制造示范车间，荣获了重点客户颁发的“卓越质量奖”； 子公司“晶银新材”在新能源、新材料领域不断突破，荣获“江苏省三星级上云企业”称号。同时，公司半导体领域共申请专利17项，其中发明专利6项，共获得授权专利13项，其中发明专利8项。新材料领域共申请专利4项，均为发明专利，共获得授权专利4项，其中发明专利2项和实用新型2项。公司董事长吴炆皜获评中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家委员会特邀专家。
2024年的破局之战，既夯实了高端制造能力，更锻造出跨地域发展的核心竞争力，为迎接智能 AI与能源革命的产业浪潮筑牢根基。
2、收入与成本
| | 2024年 | | 2023年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 5,637,955,445.62 | 100% | 4,087,354,532.52 | 100% | 37.94% | | 分行业 | | | | | | | 工业 | 5,596,441,032.32 | 99.26% | 4,065,837,415.53 | 99.47% | 37.65% | | 租赁 | 1,874,950.99 | 0.03% | 1,659,015.35 | 0.04% | 13.02% | | 其他 | 39,639,462.31 | 0.70% | 19,858,101.64 | 0.49% | 99.61% | | 分产品 | | | | | | | 半导体 | 987,648,394.37 | 17.52% | 1,001,915,276.85 | 24.51% | -1.42% | | 新能源材料 | 4,608,792,637.95 | 81.75% | 3,063,922,138.68 | 74.96% | 50.42% | | 租赁 | 1,874,950.99 | 0.03% | 1,659,015.35 | 0.04% | 13.02% | | 其他 | 39,639,462.31 | 0.70% | 19,858,101.64 | 0.49% | 99.61% | | 分地区 | | | | | | | 中国大陆 | 4,643,405,921.72 | 82.36% | 3,192,377,898.49 | 78.10% | 45.45% | | 中国大陆以外的
国家或地区 | 994,549,523.90 | 17.64% | 894,976,634.03 | 21.90% | 11.13% | | 分销售模式 | | | | | | | 直销 | 5,160,571,758.98 | 91.53% | 3,609,318,008.27 | 88.30% | 42.98% | | 经销 | 477,383,686.64 | 8.47% | 478,036,524.25 | 11.70% | -0.14% |
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上
年同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 工业 | 5,596,441,032.32 | 5,033,786,332.28 | 10.05% | 37.65% | 44.26% | -4.12% | | 分产品 | | | | | | | | 半导体 | 987,648,394.37 | 867,309,462.16 | 12.18% | -1.42% | 4.42% | -4.92% | | 新能源材料 | 4,608,792,637.95 | 4,166,476,870.12 | 9.60% | 50.42% | 56.70% | -3.62% | | 分地区 | | | | | | | | 中国大陆 | 4,604,120,718.92 | 4,166,408,608.82 | 9.51% | 45.20% | 51.36% | -3.68% | | 中国大陆以外
的国家或地区 | 992,320,313.40 | 867,377,723.46 | 12.59% | 10.88% | 17.74% | -5.09% | | 分销售模式 | | | | | | |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2024年 | 2023年 | 同比增减 | | 半导体 | 销售量 | 千只 | 8,896,228.33 | 7,810,896.47 | 13.90% | | | 生产量 | 千只 | 8,864,132.26 | 7,864,384.65 | 12.71% |
| | 库存量 | 千只 | 580,252.53 | 612,348.6 | -5.24% | | | | | | | | | 新能源材料 | 销售量 | 千克 | 743,253.1 | 576,424.14 | 28.94% | | | 生产量 | 千克 | 743,967.66 | 580,451.79 | 28.17% | | | 库存量 | 千克 | 15,709.38 | 14,994.83 | 4.77% | | | | | | | |
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
单位：元
| 行业分类 | 项目 | 2024年 | | 2023年 | | 同比增
减 | | | | 金额 | 占营业成本比重 | 金额 | 占营业成本比重 | | | 半导体 | 原材料 | 520,079,352.09 | 59.96% | 491,026,442.99 | 59.10% | 5.92% | | 半导体 | 人工工资 | 101,617,952.93 | 11.72% | 108,770,969.40 | 13.10% | -6.58% | | 半导体 | 制造费用 | 245,612,157.15 | 28.32% | 230,775,623.45 | 27.80% | 6.43% | | 新能源材料 | 原材料 | 4,134,238,916.33 | 99.23% | 2,634,164,854.10 | 99.10% | 56.95% | | 新能源材料 | 人工工资 | 7,167,521.75 | 0.17% | 5,689,806.74 | 0.20% | 25.97% | | 新能源材料 | 制造费用 | 25,070,432.04 | 0.60% | 18,968,340.20 | 0.70% | 32.17% |
说明
报告期内，公司新能源材料收入同比增长，原材料、人工工资及制造费用相应增加。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 ?否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 3,658,272,805.95 | | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 64.88% | | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
公司前5大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 | | 1 | 第一名 | 1,056,054,661.98 | 18.73% |
| 2 | 第二名 | 984,850,774.88 | 17.47% | | 3 | 第三名 | 730,813,661.04 | 12.96% | | 4 | 第四名 | 534,047,069.93 | 9.47% | | 5 | 第五名 | 352,506,638.12 | 6.25% | | 合计 | -- | 3,658,272,805. 95 | 64.88% |
主要客户其他情况说明
?适用 □不适用
上表前五名客户与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东，实际控制
人和其他关联方在主要客户中未直接或间接拥有权益。
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 3,544,787,207.09 | | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 71.44% | | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 | 0.00% |
公司前5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 | | 1 | 第一名 | 1,721,473,857.07 | 34.69% | | 2 | 第二名 | 659,767,057.42 | 13.30% | | 3 | 第三名 | 521,310,401.42 | 10.51% | | 4 | 第四名 | 344,421,276.41 | 6.94% | | 5 | 第五名 | 297,814,614.77 | 6.00% | | 合计 | -- | 3,544,787,207.09 | 71.44% |
主要供应商其他情况说明
?适用 □不适用
上表前五名供应商与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东，实际控
制人和其他关联方在主要供应商中未直接或间接拥有权益。
3、费用
单位：元
| | 2024年 | 2023年 | 同比增减 | 重大变动说明 | | 销售费用 | 81,895,502.94 | 111,654,081.75 | -26.65% | | | 管理费用 | 115,209,832.85 | 110,572,007.89 | 4.19% | | | 财务费用 | 10,532,590.01 | 10,278,897.04 | 2.47% | | | 研发费用 | 200,689,265.93 | 146,091,249.20 | 37.37% | 公司持续加大研发投
入 |
4、研发投入
?适用 □不适用
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展
的影响 | | eSGA-N高密度 SOD- | OEM客户需求，GA定 | 小批量完成 | 产品符合客户开发需 | 提高原物料利用率和 |
| 123W产品开发 | 制开发 | | 求，同时新的设计降
低了封装成本 | 生产效率，提升企业
竞争力 | | eSGX高密度新工艺开
发 | 提高单位材料的利用
率，降低产品封装成
本，节能减排，减少
自然资源耗用。 | P3 Qual Lot 验证阶
段 | 完成新工艺开发，预
计封装成本降低15%
左右 | 引入创新工艺，降低
成本提高原物料利用
率，符合绿色设计理
念，有助于公司推进
双碳认证进度，提高
国际竞争力。 | | LFPAK56(D)封装功率
MOS产品开发 | 拓展PPAK线表面贴装
产品系列，开发车规
级MOSFET产品 | P4 小批量生产 | 开发新封装MOS产
品，内部铜夹片连
接，寄生电感降低
60%分布式散热面，更
低的寄生电感支持更
高的效率，应用于汽
车动力传动系统应
用、燃料、燃油和水
泵、电机控制、直流-
直流 | 提升企业的创新能力
和技术竞争力，从而
增加企业的市场价
值；增加公司产品类
别，提高市场竞争
力； | | SMD产品成型工艺升
级开发 | 本项目为了提升效
率，成型工序引进机
器人作业，替代现有
人工作业 | 项目进行中，SMA已
进入应用阶段，SMB
在商务洽谈阶段。 | 设备产能从原来的
500K/班提升到650K/
班，效率提升30%。
手工作业，每台机器
需要人员一名，采用
机器人作业后，每3
台机器，只需要人员
一名，节省成型人数
三分之二，共计节省
人员 8名。 | 效率提升和少人化有
助于提升我司产品的
竞争力。 | | TO247 IGBT产品工艺
设计开发 | 本项目主要为TO247-
3L产品品质达到车规
级要求，650V/1200V
平台，实现应用频率
全覆盖 | 在研中 | 基于TO247封装技
术，增加多芯片单管
封装开发；提高IGBT
的工作频率，减少开
关损耗，通过优化驱
动信号，降低开关过
程中的电压和电流应
力，延长IGBT寿命，
智能保护功能：集成
过流、过压、欠压等
多种保护机制，增强
系统的可靠性和安全
性； | 产品品质提升，扩展
公司车规产品系列，
提升产品市场竞争
力，布局未来车规产
品推广。 | | TOLL-8L封装功率MOS
产品开发 | 拓展PPAK线表面贴装
产品系列 | P3 Qual Lot 验证阶
段 | 开发中低压功率MOS
产品，改善焊接面
积，分布式散热，适
用于大电流、低封装
寄生效应、高可靠性
应用的封装，应用于
轻型电动车、负载点
(POL)电源、电信5G
开关电源、太阳能微
型逆变器 | 提升企业的创新能力
和技术竞争力，从而
增加企业的市场价
值；增加公司产品类
别，提高市场竞争
力； | | 采用高密度框架的封
装产品研发 | 利用国产化条件下高
密度框架加工的技术
提升机会，提升产品
单位材料的利用率，
降低封装成本，达到
降低成本、节能减
排、提升自然资源利 | 典型产品的小批量已
经完成 | 符合客户的产品技术
要求，满足产品的可
靠性，降低封装的单
位成本 | 提升企业的工艺技术
能力、生产效率，提
高对原材料的利用
率，符合公司绿色产
品的理念，推进公司
的双碳认证，为公司
带来更多利润 |
| | 用率，提升企业高密
度框架封装工艺的技
术能力 | | | | | 氮化镓大功率多芯片
SiP功率集成封装工
艺的研发 | 开发氮化镓功率集成
模块，掌握氮化镓封
装的相关工艺，达到
氮化镓功率集成稳定
量产的目的。 | P4 小批量生产 | 1） 实现铜材框架的
塑封，满足高频高功
率要求2） 多芯片精
准装片，满足多路芯
片电特性对称镜像
3） 高导热的银浆，
满足高功率散热要求
4） 新芯片多路键
合，满足键合线定长
要求，使得电特性精
准匹配 | 使得固锝发展出特色
功率集成模块开发手
段与封装工艺，跟上
目前时代发展的潮
流，填补目前氮化镓
功率封装的技术方
案，同时也为国产框
架、功率银浆等的供
应链，为中国绿色能
源的发展贡献出一份
力量。 | | 基于先进封装电镀工
艺的超薄芯片封装工
艺的研发 | 开发采用电镀工艺的
超薄型先进封装工
艺，满足电子产品更
轻、更薄、更小的要
求 | P1研发认证阶段 | 根据客户的要求，开
发出一个满足客户要
求的典型产品，掌握
基于电镀工艺的超薄
封装工艺流程 | 为公司IC封装切人一
个更新的封装细分领
域，为公司在该细分
领域内占据一定的市
场份额，提升公司产
品的技术档次，提高
产品的利润率。 | | 基于高灵敏度惯性传
感器系列封装工艺的
研发 | 开发惯性传感器系列
封装的多芯片集成
SiP的加速度计、惯
性传感组合与力敏型
3D传感器产品。完成
低应力的MEMS加速多
轴传感器系列产品的
封装设计开发与产业
化，力敏型3D智能传
感已经进行了先期的
研发。 | P3试生产阶段 | 开发出多芯片的MEMS
惯性SiP封装的传感
器，形成新型的力敏
金属盖子控制，带塑
封凸点的高灵敏度高
可靠性的惯性力敏的
两种传感器，为今后
拓展出进一步的新型
分支传感器提供坚实
的工艺基础。 | 涵盖 MEMS 惯性传感
器先进封装与测试主
要环节，建立完备的
国内领先的MEMS惯性
传感器代工封装设计
与加工平台，为更多
的国内客户服务，提
升国内MEMS传感器封
装的整体水平。 | | 汽车整流管芯片开发
项目 | 通过该项目的实施，
完成汽车整流二极管
芯片的研发，实现公
司在汽整管领域的业
务拓展与技术积累，
进一步增强公司在汽
车产业链中的技术水
平与市场份额，提升
在国内外市场中的品
牌影响力。 | 目前芯片初版设计，
工艺初始设计已经完
成，设备购置进行
中，预计6月份开始
进行设备工艺调试，
满足新产品开发需求 | 本项目达到的技术水
平：1） 完成自制汽
车整流二极管芯片的
研发、批量生产；2）
通过优化芯片结构设
计提升芯片可靠性；
3） 通过工艺优化降
低生产成本。 | 随着海外大厂陆续退
出中低端功率半导体
市场而专攻汽车电子
和新能源等领域的高
利润产品，本司凭借
成本优势和更贴近本
土市场的区位优势，
有望率先在此产业链
中取得突破，持续提
升市场份额。 | | PERC电池高性能正面
银浆研发与产业化 | PERC电池与传统晶硅
电池技术变化导致常
规银浆不适用，随着
进一步提效降本需
求，研究开发超细线
印刷、高焊接拉力、
耐乙酸性的PERC电池
适用的正面电极银
浆。 | 量产 | 产品适用于PERC电
池、普通电池的正面
电极银浆，提升转化
效率和超细线印刷能
力、提高焊接拉力、
耐乙酸性。 | 产品性能提升，提高
市场占有率，提升竞
争力 | | 异质结电池用精细线
印刷低温固化银浆的
研发与产业化 | 异质结电池为低温工
艺，需要固化烧结温
度低的银浆，开发适
用于异质结电池正面
和背面，二次印刷工
艺的主栅和细栅，以
及分步印刷工艺的细 | 量产 | 产品适用于异质结电
池正面和背面，二次
印刷工艺的主栅和细
栅，以及分步印刷工
艺的细栅。实现与
TCO优异的接触性
能，具有高效、低耗 | 产品性能提升，提高
市场占有率，提升竞
争力 |
| | 栅低温银浆。 | | 量、超细线印刷能力
和高焊接拉力的特点 | | | N型TOPCon电池用正
面浆料的研发与产业
化 | TOPCON电池由于激光
工艺的推进，效率有
了迅猛提升。但激光
工艺形成的接触为浅
接触，一方面需要在
保证开压的情况下，
形成稳定接触，保证
电池片的可靠性；另
一方面，在行业整体
都面临降本需求的情
况，细线、超细栅印
刷成为新的难题，需
要有机体系做出很大
的改善，同时银粉和
无机材料的粒径也变
得至关重要。 | 量产 | 适用于N型TOPCon电
池激光工艺正面印
刷，拥有优异的精细
线印刷能力和良好欧
姆接触性能，具有高
转化效率和宽泛的工
艺窗口优势，适应不
同激光设备，具备高
可靠性。 | 提高新产品市场占有
率，提升竞争力 | | N型TOPCon电池用背
面浆料的研发与产业
化 | TOPCON电池是最新一
代的N型高效电池技
术，其在背面采用超
薄二氧化硅隧道层和
掺杂非晶硅钝化背
面，需要开发能够腐
蚀表面钝化层，与
POLY层接触良好及烧
结及工艺窗口宽的新
型浆料。 | 量产 | 具有高效低耗量、低
接触电阻，不同厚度
POLY层有优异接触性
能，优异的细线印刷
特性，适应不同的
POLY工艺和烧结温
度。 | 提高新产品市场占有
率，提升竞争力 | | 异质结电池用银包铜
导低温导电浆料的研
发与产业化 | 银为贵金属，成本
高，采用银包铜粉代
替部分纯银，保证性
能同时，降低成本。
需要开发全新匹配特
定有机树脂体系，解
决银包铜粉分散性
差、易氧化等难点，
开发满足异质结电池
要求的低成本高效型
银包铜浆料。 | 量产 | 实现银包铜部分替代
纯银，低银含浆料具
备较高的导电性以及
稳定性，可以匹配窄
开口网版，具备良好
的印刷性，性能上可
以媲美纯银浆料。 | 提高异质结电池用浆
料市场占有率，提升
竞争力 | | 太阳能电池正面主栅
银浆的研发与产业化 | 鉴于贵金属银材料带
来的成本压力,降低银
含量成为节约成本的
重要途径。本项目致
力于开发银含量低于
80%的新型主栅浆料,
同时保证高附着力和
可靠性, 降低对氮化
硅的腐蚀性。针对SE
工艺，开发高方阻适
用主栅浆料。 | 量产 | 适用于普通单多晶、
PERC、SE及N型
TOPCon、BC电池主
栅，实现对氮化硅低
腐蚀、高焊接拉力和
降低单耗等。 | 提高产品性能，提高
市场占有率，提升竞
争力 | | TBC电池高性能背面
P/N银浆研发与产业
化 | TBC电池是最新一代
的N型高效电池技
术，其在背面由一层
超薄氧化硅(1~2nm)与
一层磷/硼掺杂的微晶
非晶混合Si薄膜组
成，对应N/P-poly
层，需要开发能够腐 | 中试阶段 | 具有高效低耗量、低
接触电阻，针对不同
厚度不同种类POLY层
有优异接触性能，优
异的细线印刷特性，
适应不同的POLY工艺
和烧结温度。 | 提高TBC电池用浆料
市场占有率，提升竞
争力 |
| | 蚀表面Al2O3/SiNx钝
化层，与POLY层接触
良好及烧结及工艺窗
口宽的新型浆料。 | | | |
公司研发人员情况
| | 2024年 | 2023年 | 变动比例 | | 研发人员数量（人） | 301 | 249 | 20.88% | | 研发人员数量占比 | 13.78% | 11.65% | 2.13% | | 研发人员学历结构 | | | | | 本科 | 137 | 100 | 37.00% | | 硕士 | 26 | 19 | 36.84% | | 博士 | 1 | 1 | 0.00% | | 其他 | 137 | 129 | 6.20% | | 研发人员年龄构成 | | | | | 30岁以下 | 86 | 78 | 10.26% | | 30~40岁 | 129 | 105 | 22.86% | | 大于40岁 | 86 | 66 | 30.30% |
公司研发投入情况 （未完） ![]()
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