[年报]宏微科技(688711):江苏宏微科技股份有限公司2024年年度报告
原标题:宏微科技:江苏宏微科技股份有限公司2024年年度报告 尊敬的各位股东、合作伙伴及关心公司发展的各界朋友： 2024年，全球功率半导体行业面临复杂挑战。产业链区域性重构、终端市场需求阶段性疲软，叠加行业周期调整，为我们的经营带来压力。值此回望之际，我谨代表公司董事会，向全体股东及一直以来信任支持宏微科技的投资者同仁们致以诚挚的歉意，更向在逆境中坚守创新的全体宏微人致以由衷的感谢。 过去我们直面压力，挑战下的坚守与成长 回顾2024年，业绩下行曲线是我们必须正视的问题，这一结果虽映射了市场环境的复杂多变，但也暴露出我们在市场波动中对风险的预判与应对能力仍有提升空间。 尽管短期承压，公司发展的韧性与潜力显著。业绩边际改善信号明显，2024年下半年，营收环比增长9.13%，工控领域订单稳定增长，车规级产品产能利用率稳居高位。技术壁垒持续筑牢，全年研发费用10,976.13万元，研发投入占营业收入比例为8.24%，这些投入虽未即时转化为财务回报，却为公司构建了面向未来的“护城河”。性能领先的SiCMOS量产在即，对标EDT3芯片技术的HPD模块实现平台化，并获多家客户认证；1700VM6i性能达到行业领先水平，M7i1200V/650V平台完成电流型号系列化，并开启风光储市场新契机。市场拓展从本土深耕走向全球布局。国内市场方面，车规级芯片加速打入行业先进电动汽车平台，光储领域与重点客户紧密合作夯实市场地位，工业电源模块送样头部工业机器人企业。海外市场方面，以产品与服务突破HitachiEnergy、西门子、伊顿等工业巨头供应链。精准落子，谋篇全局，公司的“新能源汽车+新能源发电+智能工业”三极增长版图已初具模型。 未来我们笃定信心，以长期主义聚焦发展方向 2025年，我们制定了清晰的经营发展战略，力图围绕“打造产品竞争力，聚焦市场进攻力，提升质量品牌力，增强持续增长力”工作方针，推动公司高质量发展。深化技术创新，持续加码IGBT、SiC、GaN等核心技术研发，以技术突破作为蓄力跃升的关键。未来，驶入高质量发展新航道，宏微科技将以“硅基+碳化硅”为左翼支点，以“灌封+塑封”为右翼引擎，双翼同频共振，为下一次腾飞启航持续注入势能。 2024年的挑战，是宏微人成长路上的一次淬炼，但短期的风雨不会动摇我们“从芯出发，驱动未来”的愿景。中国功率半导体产业正大跨步走向世界前列，而我们将以更开放的生态合作、更果敢的技术投入、更务实的战略行动参与这一历史进程。2025年，宏微科技将与股东、客户、伙伴携手共进，化挑战为机遇、化决心为动能、化付出为回报，期待与您共同见证一个更具韧性、更富希望的功率半导体新时代！ 董事长赵善麒 2025年4月 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 本公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，本年度业绩亏损的主要原因敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素（二）业绩大幅下滑或亏损的风险”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人赵善麒、主管会计工作负责人薛红霞及会计机构负责人（会计主管人员）薛红霞声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案鉴于公司2024年度归属于上市公司股东的净利润为负，未实现盈利，公司管理层综合考虑公司的持续稳定经营、长远发展和全体股东利益，2024年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。上述方案已经公司第五届董事会第八次会议、第五届监事会第四次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义...................................................................................................................................... 6 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................8 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................13 第四节 公司治理............................................................................................................................43 第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................64 第六节 重要事项............................................................................................................................73 第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................113 第八节 优先股相关情况..............................................................................................................123 第九节 债券相关情况..................................................................................................................124 第十节 财务报告.......................................................................................................................... 127
一、 释义刻烛 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入1,331,360,321.00元，同比减少11.52%；实现归属于上市公司股东的净利润-14,467,323.54元，同比减少112.45%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-33,990,244.33元，同比减少133.73%；基本每股收益-0.0682元，同比减少112.47%；稀释每股收益-0.0682元，同比减少112.52%；扣除非经常性损益后的基本每股收益-0.1602元，同比减少133.79%，主要系部分客户采购计划调整，订单释放进度不及预期，车规产品单价承压，导致公司经营业绩出现阶段性亏损，同时结合公司实际经营情况，计提了资产减值损失所致。 经营活动产生的现金流量净额122,020,429.87元，主要系报告期内采购规模下降及公司使用承兑汇票支付材料款增加所致。 2024年6月，公司以资本公积向全体股东每10股转增4股，转增股本的数量为60,766,942股。根据每股收益的会计准则和信息披露编报规则，公司已在计算每股收益指标时对上年同期指标按分派后股数重新计算。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 公司因涉及商业秘密等原因，对前五大客户和供应商名称进行豁免披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）行业复苏低于预期，公司业绩阶段性亏损 2024年度，半导体行业呈现结构性复苏特征。受益于数字经济蓬勃发展、人工智能技术的迅猛进步以及新质生产力的强力驱动，与数字芯片相关的晶圆代工及封测环节已率先展现出复苏迹象，业务逐步恢复增长,与此同时，功率半导体领域因光伏产业阶段性产能调整、新能源汽车市场竞争优化及工业控制产业技术升级延后，行业整体增速有所放缓。 在此背景下，2024年度，公司实现营业收入133,136.03万元，同比下降11.52%；归属于上市公司股东净利润-1,446.73万元，同比减少112.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,399.02万元，同比减少133.73%。主要系部分客户采购计划调整，订单释放进度不及预期，车规产品单价承压，导致公司经营业绩出现阶段性亏损。 2025年度，公司管理团队将在董事会的领导下，围绕发展战略，为实现既定经营目标努力。 公司将持续加码前瞻性研发投入，丰富产品矩阵；聚焦市场定位，发力高价值业务拓展；深耕精细化管理，加强费用和成本管控。多措并举，夯实公司的核心竞争力，推动公司持续健康发展。 （二）研发技术不断突破，主要产品持续放量 1、芯片产品 （1）光伏应用的IGBT&FRD芯片：1000V/1200VM7U芯片已完成开发和认证，并形成量产。 与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计，通过了HV-H3TRB可靠性测试，贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求。针对风电应用场景，重点开发了1700VIGBT&FRD芯片，已经通过了国内主流厂商的整机测试并开始小批量。公司正在积极拓展新能源产品线，以满足不同应用领域需求；（2）车规应用的IGBT&FRD芯片：针对车用的750VM7i+EDT3芯片完成开发，已通过HV-H3TRB可靠性测试，最高结温可达185℃，目前已进入头部新能源车企认证阶段。公司正在积极拓展新能源汽车领域更高的市场份额。 （3）SiCMOSFET芯片：公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片可提供特性样品，可靠性正在评估中；（4）自研SiCSBD芯片：自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。公司在SiC技术领域也取得了实质性进展，为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。 面对第三代半导体器件产业化窗口期，公司将通过技术迭代与产线协同优化，持续提升产品竞争力。未来，随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发，公司将进一步加大在半导体技术研发方面的投入，构建以SiC、GaN为核心，兼顾第四代半导体的多元化技术体系，加速SiC器件在战略新兴领域的产业化导入，并探索机器人、机械臂等成长性应用场景。 2、模块产品 （1）光伏用1000V三电平定制模块开发顺利并大批量交付，储能用650V三电平产品批量交付； （2）车规级280A-820A/750V灌封模块：针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景，公司相继成功开发了不同输流能力的灌封模块（280A-820A/750V），均已通过AQG324等相关车规级认证，并通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段； （3）车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产，顺应市场需求，产能实现翻倍升级，累计出货120万只，该塑封模块平台产品对公司2024年新能源汽车主驱逆变模块的销售增长提供新动力； （4）车规级1200VSiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证，为下一步车规模块产品的开发提供了坚实的技术平台； （5）1700V系列化产品：多款产品（75A-600A）完成开发，用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域，且产品已通过客户端认证，可批量供应市场； （6）不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发，已批量供货。 （三）研发投入不断加大，持续提升核心竞争力 2024年度，公司持续加大对核心技术的研发投入，并致力于技术产品创新和升级，技术储备深度与广度显著增强。截至报告期末，公司研发人员数量为193人，同比增长9.66%，其中硕士、博士合计37人，占研发人员总数的比例为19.17%。2024年度，研发投入10,976.13万元，占营业收入的比例为8.24%，同比增加1.54%。截至报告期末，公司共有专利133项，其中发明专利43项，实用新型专利83项，外观设计专利7项。 （四）质量管理有进展，追求成本增效益 2024年度是公司的质量改进之年，公司围绕“专注客户需求、狠抓质量管理、提升组织能力、扩大营销规模”的工作方针，开展了一系列质量提升举措，全面推行“三化一稳定、严进严出”质量管理措施；扩充实验室容量，提升实验能力；严格修订公司可靠性标准；提升IT化能力和数据统计分析能力，自主开发了一系列数据中台报表，并对生产全过程进行实时监控。2024年度，公司IGBT模块整体良率提升2%，公司以精益生产与零缺陷质量管理，性能获得国内头部客户认可。 （五）提升战略客户粘性，加速市场版图扩张 公司长期致力于IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，同时为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。2024年度，公司凭借技术优势，在重点应用领域，包含工业控制、新能源汽车、新能源发电皆有所收获和积累，持续丰富优质客户资源。在家用电器领域，公司与头部家电企业达成战略合作，为其新一代智能空调等提供定制化IGBT模块。 公司在稳步扩容现有客户订单份额的基础上，持续加大营销力度，积极开拓新客户及新市场，客户矩阵趋于丰富。 （六）公司治理规范高效，提升组织运营颗粒度 2024年度，公司董事会、监事会、管理团队严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规和规范性文件及公司内部制度要求，不断完善公司法人的治理结构，加强内部制度建设与内控体系完善，以精细化流程设计与系统化制度管理反哺生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作要求，顺利完成董监高换届选举，并合规履行信息披露义务，持续加强内控建设，以高效的法人治理水平和规范的运作水平助推生产经营提质增效。 （七）加强ESG建设，实现可持续发展 2024年度，公司高度重视ESG管理体系的建设工作，建立了自上而下的ESG管理架构，通过董事会战略委员会下设ESG领导小组、ESG执行小组的ESG治理机制，推动落实公司在环境保护、员工权益、公司治理等方面的ESG工作。公司积极践行“绿色、低碳、可持续”的发展理念，基于自身产业特点，进一步夯实整合业务基础，高效赋能行业可持续发展。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明一 主要业务、主要产品或服务情况 ( ) 公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车（电控系统、充电桩和OBC电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、储能、工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），和家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。 (二)主要经营模式 1、研发模式 公司建立了以客户需求为导向的研发体系，制定了《项目立项管理办法》《产品质量先期策划控制程序》《设计和开发控制程序》等研发流程控制文件，研发流程主要包括立项、产品设计与开发、过程设计与开发、产品试生产、产品量产五个阶段，各个研发项目均由产品质量先期策划（APQP）小组承接项目，每个阶段均由专门的评审委员会进行评审。为了确保产品设计开发的准确度和可靠性，每个新产品开发都需要经过计算机仿真验证，通过对新产品的热-电-力多物理场仿真分析，提取关键特性参数，预先发现潜在问题并加以设计优化。 2、采购模式 （1）采购流程 公司模块产品的原材料主要包括芯片、DBC基板、铜底板、焊料、铝铜线、硅凝胶及外壳和端子等，其中芯片的采购主要通过自主研发设计并委托芯片代工企业制造加工，极少数特需芯片向英飞凌等国外生产厂商直接采购；其他材料主要通过选取至少两家合格供应商比价采购的方式。 公司采用订单采购的模式，对于生产中常用的直接物料，由计划部门根据销售订单或销售预测通过ERP系统提交采购请求，由采购部根据供应商的交货周期进行下单；对于偶然所需的临时物料，由需求部门填写《请购单》提出请购需求，通过公司OA系统逐层提交至公司管理层审批，通过后由采购部负责统一采购。 （2）供应商管理 公司制定并完善采购管理、供应商管理等相关制度，规范公司的采购与付款行为，明确请购与审批、招标与询价、供应商选择、合同签订、验收、付款、采购后评估等环节的职责和审批权限，对岗位分离与授权控制均进行严格的规定，同时，建立采购价格监督机制，针对采购过程中的关键控制点及相关风险定期检查与评估。公司采取工程物资集中化采购、通用物资战略供应商招标、常规采购一次询比价、二次审核的两级采购管理机制等措施，有效节约采购成本，降低相关风险。 3、生产模式 公司具备完善的生产运营体系，主要采取“以销定产”的生产模式，由运营办公室综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，公司产品的生产具体可分为自产模式和委托加工两种模式： （1）自产模式 公司模块采用自产模式，通过自有生产线对功率半导体芯片进行模块化封装与测试，最终形成功率模块。公司的模块产品可分为标准品和定制品，公司的标准品主要依据产品电压、电流等规格，设计生产出通用的不同系列的产品，并向客户销售；定制品主要系公司与客户在技术层面深度合作，设计生产的产品以满足客户的特殊需求。公司定制化产品分成量产前及正式量产后两个阶段。量产前，公司按客户要求进行生产工艺设计及样品试制和可靠性测试，公司依据研发过程中投入的原材料、人工成本、测试费等向客户收取技术服务费；量产后，公司按照设计方案、技术指标要求，组织生产并批量向客户交付产品。 （2）委托加工模式 公司采取Fabless模式（无晶圆厂模式），对于芯片及单管产品生产采用委托加工模式。公司专注于芯片的研发和设计，将设计好的芯片委托给特定的芯片代工企业制造，公司利用芯片代工企业强大的芯片生产能力来满足公司单管和模块中的芯片需求，实现产品链的一体化构建。由于国内从事单管产品封装厂家较多，公司将单管产品的封装与测试环节委托给具备先进封装工艺的公司进行代工。 4、营销模式 公司销售采取以直销为主、经销为辅的方式。在直销模式下，公司通过网络宣传、派出经验丰富的营销和技术团队进行业务走访、参加国内外各种行业展会和学术交流会议等方式向下游客户介绍公司产品、了解客户需求、推荐使用方案并展开销售活动；在经销模式下，公司通常与营销能力较强且具备一定专业知识、行业经验和市场资源的经销商合作，利用经销商的渠道和经验拓展客户资源，扩大市场占有率。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）发展阶段 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所处行业为半导体分立器件制造。 功率半导体作为能源转换与电路控制的核心器件，深度融入全球“碳中和”战略与智能化浪潮。其下游应用从传统工业控制、消费电子拓展至新能源汽车、储能、数据中心及人形机器人等新兴领域，技术革新与场景需求共同推动行业高速发展。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带材料逐步替代传统硅基器件，通过工艺创新（如8英寸晶圆制造、超微沟槽结构）显著提升效率与功率密度，驱动行业向高频化、低损耗方向升级。新能源汽车高压平台普及加速SiC应用，储能市场中功率器件助力构建新型电力系统，AI算力需求推动高效电源技术突破。国产化进程持续深化，在关键材料与核心工艺上实现突破，为新能源、高端装备等战略产业提供核心支撑。 未来，行业将围绕新材料普及、封装技术迭代及智能化应用持续演进，在“双碳”战略与技术创新驱动下，功率半导体分立器件市场空间广阔。 （2）基本特点 半导体行业属于技术、人才和资本密集型行业，无论是技术研发还是产线建设都需要大量的高端人才和资金投入。公司目前正面临新能源汽车、新能源发电、5G通讯和数据中心等下游新兴产业带来的市场机遇，在未来发展和争取市场机遇过程中需要不断引进人才并投入大量的资金，以推动产品研发、工艺升级、产能扩张和市场推广。 （3）主要技术门槛 自上世纪80年代IGBT工业化应用以来，全球市场长期由英飞凌、三菱电机、富士电机等国际巨头主导，其产品覆盖600V至6500V全电压区间，通过沟槽栅场阻断结构、微细槽栅结构等技术迭代持续提升性能。制造工艺方面，深沟槽刻蚀、精准掺杂、超薄片加工等技术形成高壁垒，成为制约产业自主化的关键。尽管国内企业近年在芯片设计、封装技术及600V-1200V产品系列化方面取得突破，但在高压领域（如3300V以上）仍依赖进口，整体技术水平与国际先进存在代差。 以SiC、GaN为代表的第三代半导体正重塑行业格局。SiC凭借高耐压、耐高温特性，在新能源汽车800V平台、储能变流器及数据中心电源中加速渗透，Wolfspeed、意法半导体等企业已实现1200V-3300VSiCMOSFET量产，国内厂商通过衬底制备、晶圆制造技术突破，逐步缩小与国际差距。GaN则以高电子迁移率、低导通电阻及高频性能见长，在消费电子快充、AI服务器电源及机器人驱动系统中展现优势，英飞凌、EPC等企业通过300mm晶圆工艺优化，推动GaN成本趋近硅基器件。然而，第三代半导体仍面临技术挑战：SiC需解决栅氧可靠性与动态退化问题，GaN则需突破高温稳定性与大尺寸外延工艺。未来，行业将形成Si、SiC、GaN材料协同发展的多元化格局，国产厂商通过垂直整合与产业链协同，加速在车规级、工业级市场的国产替代进程。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 在全球功率半导体行业格局中，欧美日企业（如英飞凌、意法半导体、安森美等）凭借技术积累占据主导地位，而中国作为全球最大消费市场，正加速国产替代进程。公司作为国内功率半导体领域的领军企业，通过技术创新与产业链协同，已形成覆盖芯片设计、单管及模块的全产品线布局，在中高端市场实现突破。 公司致力于功率半导体芯片、单管及模块研发、生产与销售。公司曾荣获“新型电力半导体器件领军企业”、“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”等荣誉称号。公司通过技术创新、产品外延等手段不断延伸产品线，能够满足不同终端客户对产品技术参数和性能的多样性需求，具有一定的市场占有率和较强的品牌影响力。2021年，公司荣获“江苏省小巨人企业”；2022年，公司荣获“国家级专精特新小巨人企业”；2023年，公司荣获“国家绿色供应链企业”；2024年，公司获批设立“博士后科研工作站”，荣获“江苏省智能车间”称号。公司凭借可靠的产品质量和优质的服务，与众多知名企业客户保持了良好的商业合作关系。同时，依托龙头客户产生的市场效应，公司不断向行业内其他企业拓展，凭借在技术创新、绿色发展以及高端科研平台建设等方面的卓越成就，进一步巩固了其在行业内的领先地位。 报告期内，公司与华虹宏力等产业链伙伴深化合作，率先实现12英寸晶圆量产工艺突破，通过沟槽栅场阻断结构、超微沟槽技术等工艺创新，推动IGBT、SiCMOSFET等产品性能对标国际先进水平。公司在车规级领域持续突破，其第七代IGBT模块产品已实现批量生产，与英飞凌EDT3技术处于同一水平，成功进入头部车企供应链。在第三代半导体领域，公司自主研发的1200VSiCMOSFET芯片及SBD芯片已通过客户端验证，车规级1200VSiC自研模块已通过可靠性验证。通过“双碳”战略驱动的新能源、储能等场景需求，公司凭借技术领先性与产能布局，进一步巩固其在国产替代浪潮中的核心地位，为全球能源转型与智能化进程提供关键支撑。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势在“双碳”目标指引下，新能源、新能源汽车、储能等战略新兴产业加速发展，功率半导体作为能源转换核心器件，迎来技术迭代与市场扩容的双重机遇。以IGBT为代表的硅基器件仍是当前主流，其高效节能特性显著提升电力电子装置能效，在光伏逆变器、新能源汽车电控系统中发挥关键作用。随着微细槽栅结构设计优化及工艺创新，IGBT芯片实现12寸量产突破，反向恢复二极管（FRD）通过软度协调技术提升极端工况可靠性，推动行业向更高功率密度与更低损耗演进。 以SiC、GaN为代表的宽禁带材料正重塑产业格局。SiC凭借高耐压、耐高温特性，在新能源汽车800V高压平台、轨道交通及数据中心电源中加速渗透，国内企业通过衬底制备、晶圆制造技术突破，逐步缩小与国际差距。GaN则以高电子迁移率、低导通电阻及高频性能见长，在消费电子快充、AI服务器电源及机器人驱动系统中展现优势，300mm晶圆工艺优化推动成本趋近硅基器件。 功率半导体行业已形成硅基、SiC、GaN材料协同发展的多元化生态。硅基器件通过沟槽栅、超薄晶圆等技术持续优化性能，主导中低压市场；SiC聚焦高压场景，突破栅氧可靠性与动态退化难题；GaN则深耕高频领域，解决高温稳定性与大尺寸外延工艺瓶颈。 未来，随着“双碳”战略深化及智能化浪潮推进，功率半导体在储能、智能电网、人形机器人等新兴场景的渗透率将持续提升，为全球能源转型与工业升级注入核心动能。 (四)核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司建立了完整的研发体系和研发管理制度，加强对研发组织及过程的管理，不断强化芯片设计与工艺实现、模块封装工艺与测试等关键技术的积累，在前沿技术方面不断突破，打造了公司在功率半导体芯片设计和模块封装领域的核心竞争力，公司的主要核心技术如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用□不适用
截至报告期末，公司凭借在科技创新工作中的卓越成效，累计获得发明专利授权43项，实用新型专利授权83项，外观设计专利授权7项。具体情况如下表所列： 报告期内获得的知识产权列表
3、研发投入情况表 单位：元
□适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用√不适用 4、在研项目情况 √适用□不适用 单位：万元
2、报告期内，由于部分在研项目应用领域相同，根据项目高效管理的原则，结合在研项目的实际进展情况，公司将“CoolPackSSC产品开发”项 目和“ColdPackSDC-SiC产品开发与平台建设”项目合并到“面向新能源汽车大小电控SiC塑封功率模块研发及产业化项目”；将“光伏与储能应用的 三电平功率模块关键技术研究”项目和“光储逆变器用NPC模块”项目合并到“面向光储变流器大面积塑封三电平功率模块关键技术研究及产业化项目”。 情况说明 无 5、研发人员情况 单位：万元 币种：人民币
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