[年报]世运电路(603920):世运电路2024年年度报告
原标题:世运电路:世运电路2024年年度报告 2024年年度报告 管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”部分。 十一、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................5 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................10 第四节 公司治理............................................................................................................................51 第五节 环境与社会责任................................................................................................................69 第六节 重要事项............................................................................................................................75 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................90 第八节 优先股相关情况..............................................................................................................104 第九节 债券相关情况..................................................................................................................105 第十节 财务报告..........................................................................................................................106
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司信息
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 1、报告期内，公司营业收入较去年增长11.13%，主要系订单增加、产品结构优化所致。 2、报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润较去年增长36.17%，主要系营业收入增加、产品结构优化导致的毛利率提升以及理财收益、汇兑收益增加所致。 3、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较去年下降31.35%，主要系报告期内承兑汇票到期兑付导致采购款支出增加所致。 4、报告期内，公司归属于上市公司股东的净资产较去年增长97.57%，主要系本期向特定对象发行A股股票和可转债转股，股本及资本公积增加所致。 5、报告期内，公司总资产较去年增长42.45%，主要系本期向特定对象发行A股股票，资产增加所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、 2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，全球电子产业在经历深度调整后显现结构性复苏迹象，尽管地缘政治摩擦仍在持续，但人工智能技术突破与绿色能源转型为全球经济及电子产业注入新动能。据Prismark最新估算，2024年全球PCB产业产值预计达735.65亿美元，同比增长5.8%，其中中国大陆市场产值为412.13亿美元，同比增长9%，展现国内PCB产业的强大韧性。 报告期内，公司继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓国内外市场，深耕核心领域，同时加速发展人工智能、低空飞行器、人形机器人等新兴产业，持续为客户提供优质产品和服务。报告期内，公司实现营业收入50.22亿元，比上年同期增长11.13%；受益于业务量提升、产品结构优化、单价提升等因素综合影响，公司净利润保持增长，实现归属于上市公司股东的净利润6.75亿元，同比增长36.17%。 （一）大力开拓国内外市场，双轮驱动促增长 1、海外市场 公司深耕PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。为保持与海外客户的良好合作关系，公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内外相关的行业展会，由此充分了解客户的业务规划，深度参与客户产品的前期研发，在订单源头抢占发展先机。报告期内，公司积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过引入新产品、新料号，不断优化公司产品结构；另一方面持续拓展新客户，成功通过了海外低空飞行龙头企业（主研电动垂直起降飞行器eVTOL）、PanasonicEnergy（松下能源）、人形机器人龙头企业、北美科技龙头企业A公司、M公司、T公司等客户的新产品定点，同时通过OEM方式进入AMD的供应链体系。另外，公司前期取得认证的客户中，亚马逊（amazon）、三星（Samsung）等客户的产品已经实现量产。 2、国内市场 近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场之一，公司凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内PCB市场，目前已经形成三个重点发展板块，分别是新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器以及人形机器人/人工智能+应用。 （1）新能源汽车 报告期内，公司积极导入国内汽车终端客户，其中获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户智能驾驶项目定点及进入量产供应。此外，公司继续加深与长期合作客户在电动化、智能化的深度合作，其中与小鹏汽车的合作进一步加深，双方联合开发800V高压架构嵌入式新项目，智能座舱域控制器和三电等平台项目实现量产增量，获得高算力Thor芯片智能驾驶域控制器项目定点，智能驾驶视觉COB摄像头电路板、感知激光雷达与毫米波雷达电路板继续增量，配套第三代功率半导体器件的HSP散热膏电路板项目，半刚挠性电路板等车载高附加值电路板实现量产交付；报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产合作；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，其中新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品。 （2）低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/人工智能+应用 公司以新能源汽车PCB作为发展切入点，以产品高可靠性和稳定、准时的交付获得客户和市场的信赖，近年随着低空飞行器、无人飞行器、人形机器人、人工智能+应用等新兴产业在国内的蓬勃发展，公司积极切入，配合客户进行前期产品研发以及可靠性测试，在报告期内已经获得一批国内相关新兴产业头部客户的产品定点，预计相关项目将在2025年实现量产供货。 未来，公司将继续以三个重点板块新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器以及人形机器人/人工智能+应用作为国内市场的着力点，并积极拓展延伸至其他新兴科技产业，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。 （二）战略投资泰国，部署海外产能 为更好地开拓和应对海外客户的需求，进一步拓展公司国际业务，报告期内公司筹划并实施在泰国投资新建工厂，投资金额不超过2亿美元。公司已办理完成境外投资设立泰国世运的备案登记事宜，并先后收到广东省发展和改革委员会出具的《境外投资项目备案通知书》、广东省商务厅颁发的《企业境外投资证书》，以及国家外汇管理局江门市分局（鹤山市）出具的《业务登记凭证》；2024年6月，泰国世运与泰国高峰绿色工业园已经签署《土地购销协议》，购买土地面积约109.75875莱（折合175,614.00平方米），购买价格为439,035,000.00泰铢；2024年11月，泰国世运电路项目正式动工建设，截至报告期末，已完成地基建设；按照工程设计整体规划，预计在2025年中完成土建工程，2025年末正式投产运营。 本次泰国投资项目，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响，能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力，符合公司的战略规划。 （三）再融资项目顺利实施，加快公司发展步伐 根据中国证券监督管理委员会《关于同意广东世运电路科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1017号），本公司由主承销商中信证券股份有限公司采用代销方式，向特定对象发行人民币普通股股票117,964,243股，发行价为每股人民币15.20元，共计募集资金179,305.65万元，坐扣承销及保荐费1,393.06万元（该部分为不含税金额，属于发行费用），持续督导费400.00万元（该部分不属于发行费用）后的募集资金为177,512.59万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2024年3月25日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用212.36万元（不含税）后，公司本次募集资金净额为177,700.23万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2024〕3-8号）。 募集资金净额将全部投资于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目以及补充流动资金，上述项目的推进将有利于公司继续优化产品结构，提升生产智能化、自动化水平，抓住新能源汽车、人工智能等新兴业务带来的市场机遇。 （四）国资赋能，协同发展 2024年7月5日，顺控集团、新豪国际及公司创始人佘英杰先生签订《股份转让协议》，约定新豪国际向顺控集团转让世运电路170,546,596股股份；2024年12月13日，上述权益变动事项的过户登记手续已办理完成；2025年1月13日，世运电路董事会完成换届。完成上述相关程序后，公司控股股东变更为顺控集团，公司实际控制人变更为佛山市顺德区国有资产监督管理局。 顺控集团作为广东省佛山市顺德区国有资产运营和资本运作经营平台，具备重要的区域影响力，能够调动地区优势产业资源。顺控集团成为公司控股股东后，一方面坚定支持公司在既定业务方向上发展，另一方面借助国有资本的影响力进一步协助公司开拓国内市场，优化客户结构，在新能源汽车、智能家电产业和人形机器人等优势产业实现良好协同发展，为公司开拓新的市场增长空间。 （五）积极推进业务发展，深耕优势领域，拓展新兴板块 1、巩固业务发展基本盘，自动驾驶驱动价值量提升 公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境，车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。报告期，公司充分利用在汽车PCB领域已积累的经验和资源，把握新能源汽车快速发展的机遇，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐，积极开拓新能源汽车市场。 截至报告期末，公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、奔驰（Benz）、小鹏、广汽、长城、蔚来、理想、上汽、吉利等品牌新能源汽车的供货。未来，在新能源汽车业务方面，公司将积极导入新客户、新车型、新产品，特别是自动驾驶相关的高价值产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。 报告期，公司与国际科技产业领先客户的合作进一步加深，该客户自2019年起已成为公司最大的汽车终端客户，2021年公司与其签署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀工厂投产释放产能所需的配套供应，在双方采购供应合约的支持下，业务量近年保持高速增长。公司作为其主要PCB供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品、辅助驾驶及自动驾驶相关产品，同时基于技术同源发展进入其储能、人工智能、人形机器人、光伏等新产品供应链。未来，在汽车业务方面，公司将继续导入新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度；在储能业务方面，得益于客户2024年储能业务的翻倍提升，从2023年14.7GWh提升至2024年31.4GWh，公司储能PCB产品大幅放量，随着客户上海储能超级工厂的投产，预计公司储能产品出货量将保持快速增长态势。 2、提前布局，助力人工智能业务发展 自2022年OpenAI发布的ChatGPT以来，将大型语言生成模型和人工智能推向前所未有的高度，全球各大科技巨头纷纷拥抱AIGC（AI-GeneratedContent，人工智能生成内容）。大模型通常包含数亿级的参数，需要消耗大量算力，并预计将以几何倍数增长，由此催生了AI服务器及周边产品的海量需求。 PCB作为电子产业的一种核心基础组件，广泛应用于AI服务器及周边产品，如GPU载板、Switch载板、OAM（加速模块）、UBB（GPU母板）以及电源、硬盘等配件。相较于传统服务器，AI服务器所需的PCB具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性，对PCB供应商的生产工艺以及供应链提出了更高的要求。 世运电路多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术，自2013年开始成立专门的生产车间负责HDI产品研发、生产，其后在IPO募投项目以及可转债募投项目均设有HDI生产线。目前，公司已经实现了28层AI服务器用线路板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。 2019年，国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目，主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练，以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。公司在2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试，凭借积累多年的高多层及高密度互联硬板技术，以及车规产品的质量把控，获得了客户的信任。2023年，该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商，报告期内需求加速上升，同时公司紧密对接其下一代产品的研发生产。该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，并以此为契机加快与其他AI服务器头部客户的对接，成功获得欧洲AI超算客户项目定点并已顺利导入批量交付，与国内顶尖AI实验室合作开发模组新产品已小批量交付。此外，公司目前已通过OEM方式进入NVIDIA、AMD的供应链体系，正在积极导入其核心算力产品，公司有信心、有能力在人工智能发展浪潮中提升把握新机遇、应对新挑战、塑造新优势。 3、拥抱人工智能+应用，开发业绩增长曲线 作为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力，人工智能正以颠覆性创新重构区域经济增长格局，重塑国家发展竞争优势。2025年《政府工作报告》提出，持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来。支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。 世运电路围绕国家“人工智能+”战略，深度整合数字技术与高端制造资源，重点布局人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜三大赛道，具体发展情况如下： （1）人形机器人 人形机器人作为人工智能与高端制造的交叉领域，是全球发达经济体的主力发展产业之一。 国家工信部在2023年11月份印发的《人形机器人创新发展指导意见》中提到，人形机器人有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车之后的又一颠覆性产品，将人形机器人定位为重要的经济增长新引擎。从市场空间看，人形机器人有望形成千亿美元级别的蓝海市场，据高盛预测，认为在2035年全球人形机器人市场规模有望达到1540亿美元。 世运电路自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品，目前世运电路的PCB产品已基本覆盖人形机器人中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。报告期内，公司成功获得海外人形机器人龙头企业的新产品定点，并积极推进与国内人形机器人头部客户合作。 （2）低空飞行器 电动垂直起降飞行器（eVTOL）是一种新型的低空飞行器，结合了直升机和固定翼飞机的特点，利用电动动力系统实现垂直起降和水平飞行，具有噪音低、环保等优点，在城市空中交通等领域具有广阔发展前景。2021年“低空经济”概念被写入国家规划，2023年中央经济工作会议将低空经济列入战略性新兴产业，2024年、2025年政府工作报告均提出要推动低空经济发展，政策体系不断完善，为低空飞行器发展提供了有力的政策保障。全国近30个省份将发展低空经济写入政府工作报告或出台相关政策，多地建立产业基金，计划打造涵盖低空飞行路线、低空应用示范区等多个领域的示范项目，为低空飞行器的应用和产业发展创造了良好的环境。低空飞行器发展潜力巨大，其应用领域不断拓展到应急救援、城市管理、公共安全、环保监测等更多行业和领域。 产业快速发展有赖于关键技术不断突破，我国在无人机、人工智能、先进通信和材料等技术领域取得长足进步，5G、北斗卫星导航、大数据等技术为低空飞行器广泛应用提供了技术支撑。 低空飞行器的应用拓展和技术创新为电路板发展带来新的机会。中国民航局预测，国内2025年低空经济市场规模将达1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元。摩根士丹利预测，全球城市空中交通市场规模2035年将达1.5万亿美元，其中中国占比超30%。巨大的市场规模将吸引更多的企业和资本进入低空飞行器领域，推动产业快速发展。低空飞行器与汽车在可靠性和安全性要求上高度关联，这促使了世运电路更容易获得国内外低空飞行器头部客户的信赖，双方共同开发新材料、新结构、新工艺、新的可靠性测试，所需要的电路板覆盖HDI、高层通孔、FPC软板和复杂结构软硬结合板。 （3）AI智能眼镜 大模型发展对AI眼镜应用发展产生了深刻影响，加强了自然语言处理能力，提升了交互体验，结合大模型的多模态能力，AI眼镜可以将视觉、语音、手势、眼动等多种交互方式融合起来。应用功能越趋丰富，如查询信息，规划出行路线，会议代办输出等，应用的丰富拓宽了市场前景，并加速市场渗透，创造新的应用场景和商业模式，包括B端和C端。根据维深信息数据，2024年全球AI智能眼镜销售量为近152万台，2025年预计增长至350万台。 由于AI智能眼镜硬件空间狭小，需要深度优化硬件设计和促进硬件集成化。为了满足大模型在AI眼镜上的运行需求，需要更强大、更高效的AI芯片，提高计算能力和能效比，同时降低芯片的尺寸和功耗，使AI智能眼镜能够在轻薄的外形下具备强大的处理能力。硬件设计更加注重集成化和小型化，将更多的功能模块集成到一个紧凑的空间中，同时保证各模块之间的协同工作效率，提高整体性能。这些创新需求与设计也带动电路板的高要求，AI智能眼镜主板采用12层任意阶互联软硬结合板技术，整套产品覆盖任意阶互联、多层HDI和FPCRF技术耐弯折要求。报告期内，世运电路与国内外头部AI智能眼镜客户开展合作，提供一站式供应服务，并积极参与新产品研发和推进量产供应。 （六）加大研发投入，布局前沿技术 公司长期坚持技术领先战略，以技术发展作为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入为20,414.81万元，占公司营业收入的4.07%；报告期内新增授权44项实用新型专利、5项发明专利，累计拥有109项实用新型专利，29项发明专利。 报告期内，世运电路持续推进建设新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目，该平台职责是对电动汽车领域的高端互联接载板重大关键技术，开展系统化、配套化和工程化研究开发。 世运电路拥有多年与全球一线汽车企业的合作经验，深度参与电动汽车相关电路板的研发、测试，在此过程中，发现电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速连接的要求日益提高。 为解决上述的技术痛点，创新平台以此作为课题制定了重点突破三大技术方向，分别为：耐高压大电流互联接载板研究，高频高速互联接载板研究，以及高功率密度散热互联接载板研究。其中，高频高速互联接载板已经取得显著成果，采用嵌埋工艺优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性，在高功率通信设备、新能源汽车、航空航天等领域具有广阔的应用前景，相关技术正在申请专利。未来创新平台通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素集聚，实现创新要素从汇聚、积累到沉淀、产出，目标成为在全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域中具有前沿性、支撑性和创新性平台。 公司将继续依托创新实践基地平台，汇聚科技创新型人才，为研发人员提供优质的科研环境和充足的资源支持，共同探索前沿技术，推动科研成果的有效转化和应用。未来，公司将继续坚持创新驱动发展战略，加强与各大高校、科研机构紧密联系，通过联合研发、人才培养、技术交流等方式，不断提升自身的技术实力和创新能力，为电路板行业的进步和发展做出更大的贡献。 （七）新产品开发取得成果 1、汽车电子领域 通过技术研发、生产制造、市场团队的共同努力，公司在汽车新产品量产交付取得一定的成果，其中汽车用高速3阶、4阶HDIPCB和HDI软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、智能驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。 另外，在自动驾驶方面，公司紧跟技术发展趋势，成功研发了自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。这些产品为智能驾驶和自动驾驶市场提供了关键技术支持。 2、AI服务器领域 公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，并且在高多层PCB制作中成功应用精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。 （八）做好自动化智能化建设，进一步提质增效 报告期内，公司持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度，进一步提高生产效率、提升产品品质、节省人力成本以及减少环境污染。 自动化方面： 1、能源管理平台上线，通过该系统一方面可实现实时监测、统计用能情况，分析设备运行状态和预测报警等，加快变配电系统异常情况的反应速度，提高供配电系统运行安全性，帮助企业提升用能效益；另一方面，该系统通过结合大数据的分析，利用科学能效管理的方法，从负荷管理、设备运行能效、过程优化、技术改进等各方面采取措施实现节约用电、节省成本，从而达到节能减排、降低能耗、减少碳排放的效果；进一步对能源管理系统软硬件进行升级，实现水/电精确统计，并在全厂推广。 2、增加双台面真空塞孔机，代替传统的半自动塞孔机，增加塞孔板塞孔效果，节约空间，提高员工工作效率，保证生产品质。 3、内外层工序引入LDI曝光机，淘汰半自动曝光机、自动曝光机、免菲林，提高效率，自动对位调涨缩，实现生产参数可追溯记录。进一步采用LDI刻码使产品达到追溯目的。 4、引进自动大尺寸四线测试机，代替传统的大尺寸板手动测量，提高设备生产效率，减少人员操作带来的品质异常。 5、各工厂塞孔工序继续导入在线AOI检查系统及收放板机，塞孔板实现在线自动检测，减少人员操作，保证生产品质，提高生产效率。 6、合并压合后预对位、钻靶、磨边、圆角、清洗、测板厚、测铜厚、刻码、垫垫板、叠板、上销钉、盖铝片和四边贴定位胶带等工序为一条自动化生产线，减少人员运输及搬运，减少不必要的擦花，提升效率。 7、部分产线完善了AGV运送系统、增加无人叉车、充电桩、配套提升机，实现跨工序、跨楼层的自动运输，进一步实现产品自动运输，节省人力，降低成本，提升客户认可度。 8、部分产线增加全自动摆盘机，该设备可以按照设置好的运行模式进行自动摆放，有效防止重叠和错位，能够大幅度提高生产效率，减少人工介入，避免人为失误等问题。 9、收放板机更新升级，提升收放板效率以及控制精度，可放更薄的板；减少人员操作导致的收放板机故障。 10、引入钢带传动环形垂直连续电镀设备，一方面使用自动收放板，节约人手；另一方面使用VCP电镀技术可以均匀分布电镀PCB的面铜和孔铜，节约铜球消耗，保证产品的互联互通。 11、成品板NOTOUCH项目，引进业界先进的PCB工厂后端自动化设备，全部通过AGV实现自动化物流，严格遵守手不触板的原则，通过改善投板、收板、运输过程，最大程度减小成品板的擦伤概率。 智能化方面： 1、阻焊工序引入自动DI曝光机，免菲林，提高效率，自动对位调涨缩，方便及时处理涨缩缩异常板，方便生产板流通，实现生产参数可追溯记录。 2、完善全流程追溯系统，增加SET板追溯系统，通过内层在线镭射打码（盲孔码）、压合工序熔合时绑定层次码、外层自动钻通孔码（XRAY机读内层码<最外层内层码绑定其他层码>转换成外层通孔码）、字符镭射打码（通过大板二维码转换成组板二维码）、各产线安装在线读码装置/PDA扫码装置；外观检查机增加读组板二维码功能，实现生产板在线全流程追溯；发现异常，可通过输入生产型号、锣号、生产时间段等信息，第一时间查出所属工序、生产时间、生产设备、生产人员等信息，方便分析异常原因，并锁定问题批次，及时处理。 3、PCB自动分拣机（含内外标签管理系统），设备检查板的同时自动生成内外部标签，实现分拣打标一体功能，防止人手打标签的错误，提高检查效率。 4、增加针对含有Pin-lam功能的冷热同体压机，该压机结构设计采用全螺栓榫卯结构，稳定且可调整。同时配备氮气储能器，压力平稳、温度为PID控制，靠三通比例电磁阀控制温度，温度精度高、波动小等优点，对于压合涨缩和平整度品质要求高的产品有品质保证。 5、增加全流程治具工具管理系统，通过实现对治工具的制作任务电子化排程、申请、制作登记、发放、回收、寿命管控、保养、维修、报废，结合通过扫条码方式实现治工具的上下级的管控，实现治工具的全生命周期管控。 6、引入Pin-lamPE冲孔机，该设备是服务器板专用设备；冲孔重复精度更高、更稳定。设备采用模座一体成型，尺寸大、稳定性更好，适合冲槽孔，应对Pin-lam产品需求。设备采用大模座架构设计扎实稳重、业界最大直径导柱的四角珠笼和大油压拉杆（业界最大）配置都保证了机台运行的稳定性，孔位高精度，特别是Slot槽孔的稳定性。 7、镭射盲孔检查机，使用光学镜头将镭射盲孔板件进行取像，与标准镭射孔图形作比对，从而识别出镭射孔板件的缺陷，该设备侦测能力最高解析度为5um/像素，可检测镭射钻孔后盲孔的：漏钻、孔大、孔小、崩孔、孔缺损、残胶、孔内异色等不良，保证生产板品质。 8、工厂全面推行MES系统，实现生产过程可视化、品质数据电子化、设备状态实时监控、仓库管理精细化，与全流程追溯系统相辅相成，实现PCS级的产品追溯。 （九）募投项目顺利推进 为了进一步满足客户需求，提升整体产能，公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，其中项目一期对应产能为100万平方米，是公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期内产能稳步爬坡，后续公司将细致做好项目的运营及成本管控等工作，加快产能的释放；项目二期对应产能为150万平方米，通过向特定对象发行股票的方式募集资金建设，项目建设资金已于2024年3月到位，预计2025年开始投产；项目三期对应产能为50万平方米，将按照后续客户订单需求推进。该项目整体达产后，公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）行业基本情况 1、公司所处行业基本情况、发展阶段 印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势越发明显。 2、行业周期特点 PCB产品应用领域广泛，由于下游行业的多元化，PCB行业的周期性不受单一行业的影响，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。 3、公司行业地位 经过多年发展，公司已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，通过与国内外知名企业的稳定合作，公司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的竞争力。根据Prismark发布的2024年全球前40大PCB供应商排名中，公司排名第31名，比2023年上升1名；根据中国印制电路协会（CPCA）公布的《第二十三届（2023年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第17位，较前次上升1名；公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，公司入选广东省制造业单项冠军及广东省企业技术中心，显示了国家和省层面对公司生产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发展具有重要意义。 （二）新公布的法律、行政法规、部门规章、行业政策对所处行业的重大影响电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB作为电子元器件的主要支撑体，是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分，受到国家政策的有力支持，国家、地方相关部门推出了一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策和法规，为PCB企业的发展提供了稳定的制度保障。 2022年，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》（以下称“《规划》”），标志着我国数字经济领域的首部国家级专项规划正式出台。《规划》中明确提到着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。2022年，广东省工业和信息化厅正式印发《广东省数字经济发展指引1.0》，将印制电路板列为核心基础数字产品，指为数字经济提供基础支撑的核心单元或组件，主要包括集成电路、核心软件、基础电子元器件，是数字经济发展的基石。 三、报告期内公司从事的业务情况 （一）公司主要业务、主要产品及用途 公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。 报告期内，行业复苏明显，根据Prismarks数据显示，预计2025年PCB将延续增长势头，其中服务器、数据存储器的需求将加速上升，汽车电子、军工航天、医疗、工业设备保持上升态势。 目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支撑；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜、风光储等相关产品的PCB业务，并已取得了较好的进展。 （二）公司主要经营模式 1、采购模式 （1）完善的供应链管理体系 公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，首先由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试、试用及统筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商的表现进行定期评价和管理。同时对物料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。 （2）规范严格的采购过程管控 公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度，明确规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部通过公司OracleERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。 （3）材料库存合理控制 对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其他通用材料，按照公司工艺部提供的物料BOM耗量标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。 2、生产模式 线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一特点，公司的产销模式是“以销定产、产销协同”。对此，公司基于OracleERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根据客户订单来组织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。 公司目前在中国境内拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世运电路和全资子公司世安电子，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累了较强的工厂管理经验和员工人才队伍，以及较丰富的客户群体基础，世安电子为2018年建成投产的自动化工厂，进一步扩大先进制造产能，同一园区成熟管理体系与专业生产制造技术的协同增效，更充分地利用客户和供应链资源，优化制造成本，推动新增产能与产品结构升级以满足业务发展需要。位于珠海市的生产主体是珠海世运，珠海世运主要从事柔性电路板和软硬结合板的生产制造业务，可以进一步完善公司整体的产能结构。 3、销售模式 印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终端客户（终端产品制造商）直接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，终端客户都会参与PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密切沟通，最后才下单交易。 公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。公司根据行业的经营特点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，其中国外市场在美国、欧洲、日本、韩国、新加坡都设有销售团队，构建就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的同时，公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势，积极布局国内市场开发，已取得一定的客户开发成效。 （三）公司产品市场地位 经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系，公司近年获得客户的认可有“首选供应商”、“最佳质量奖”、“战略合作伙伴”、“杰出供应商”、“品质伙伴奖”等。公司产品在国际市场同类产品中具备较强的竞争力，公司80%以上的产品出口到国外，直接面向国际大型企业销售。在国际市场方面，公司已进入Jabil（捷普）、Flextronics（伟创力）、Diehl（代傲）、Panasonic（松下）、Pegatron（和硕）、Quanta（广达）等一批国际知名企业的供应商体系。 在汽车电子领域上，公司深耕汽车PCB业务多年，自2012年开始进一步延伸至新能源汽车领域，以良好的产品品质及快速的响应服务赢得客户和市场的认可，在汽车PCB领域积累了众多优质客户。上述客户具备较高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入到其供应链体系进行长期合作，不易更换。由汽车业务的高品质口碑引领，公司近年积极开拓人工智能、低空飞行器、人形机器人、AI智能眼镜、风光储等新兴业务，并已经取得一定成果，为公司今后发展布局多元化的业绩增长点。 （四）报告期内影响公司业绩的主要因素 报告期内，公司实现营业收入50.22亿元，比上年同期增长11.13%；归属于上市公司股东的净利润6.75亿元，比上年同期增长36.17%。主要影响因素如下： 报告期内，公司营业收入保持增长，主要有以下两方面的因素： 1、公司持续加大客户维系力度，一方面开拓新客户和新产品，另一方面致力于保障产品的质量及交期，公司业务量整体提升；2、公司通过导入高附加值产品，调整产品结构，从而提高产品平均单价。 归属于上市公司股东的净利润同比快速增长，主要有以下三方面的因素：1、得益于公司产品结构的持续优化，高附加值产品比重增加，产品平均单价提高，使公司毛利润进一步提升；2、公司海外销售占比较高，收入大部分以美元结算，报告期内获得汇兑收益；3、公司以募集资金进行现金管理以及以自有资金进行委托理财，报告期内获得理财收益。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 （一）优质的客户资源、稳固的合作关系、坚实的市场基础 公司致力于服务国内外一线品牌客户，客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定的收入、利润及现金流。经过多年的市场拓展和品牌经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，如特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（Abbott）、银休特（Insulet）、小鹏、广汽、长城等国际知名的汽车、消费电子、医疗等行业终端客户，以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、和硕（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯（HyundaiMobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）、英业达（Inventec）等一批国际知名电子零部件客户。 公司在与知名企业合作的过程中积累了良好的口碑并形成了长期牢固的合作关系。PCB作为电子整机产品的关键性基础元件之一，其质量的优劣直接影响下游电子整机的性能及寿命，因此国际知名企业对PCB供应商的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。公司积极配合客户要求，共同参与产品研发，合作过程中始终坚持把控产品的可靠性、安全性，始终把客户的需求、产业的要求放在第一位，更好地增加了客户黏性。 公司行业经验丰富，经过多年经营已形成较高的市场知名度。在与国际知名企业合作的过程中，公司在技术研发、产品开发、品质管控、生产交期、客户响应等方面积累了丰富的经验，其中在新能源汽车领域已有超过10年的市场实践。公司全面融入全球供应链体系，满足高标准的供应商要求，产品质量在市场获得了良好的口碑、形成了较高的市场知名度，为公司进一步开发国内外一线终端客户提供有力支撑。未来，公司将以现有的优质客户群资源作为支点，通过客户同根、技术同源的协同效应持续拓展潜在客户，并积极挖潜存量客户需求。 （二）率先布局汽车领域，占据优势地位，促进业务延伸 汽车PCB对稳定性、可靠性的要求极高，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒。一旦通过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。相较于其他电子产品，汽车生命周期较长，通常一款汽车销售数年，某些经典车型销售十数年，车用PCB订单稳定，供应周期长，有利于成本和品质控制，也有利于公司长远发展。公司多年前已将汽车PCB，尤其是新能源汽车PCB，作为重点发展领域来布局。 凭借在汽车PCB领域多年的生产和技术积累，公司在品牌形象、产品技术和产品品质等方面获得行业的高度认可，并与全球头部新能源汽车终端客户及零部件厂商建立了长期的合作关系，如特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、现代摩比斯（HyundaiMobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）等，在行业竞争中占据优势地位。 汽车应用的PCB料号较多，一台新能源汽车应用料号在50-70个，涉及工艺包括高频、高压、高散热等，特别是近年自动驾驶技术的引入，导致PCB的设计、工艺难度快速提升。丰富的汽车PCB技术路线有效引导公司工艺发展多元化，有利于公司向人工智能、低空飞行、人形机器人等新兴领域发展。 （三）产品种类、布局多样化，为客户提供一站式服务 公司持续引进高端技术人才，广泛参与行业技术研讨会和开展技术路演，不断提升技术工艺水平，紧跟客户不断升级的产品创新、开发和多应用场景的需求，与客户联合开发新产品、研究新技术。目前公司具备量产能力的产品包括单双面板、高/多层板、任意层互联（Anylayer、coreless）、软板、软硬结合板、半软板、汽车用高散热铝基/铜基板、埋铜块板等，产品广泛应用到不同的领域，汽车电子、服务器/存储/高性能计算、风光储、消费电子、制造工业、医疗和通讯等领域。 丰富的产品线、开阔的策略布局以及精准的工厂产品定位，使公司能够满足客户对不同类别、不同应用领域，不同技术和可靠性等级的产品需求，实现一站式服务客户，有利于公司及时把握不同市场应用领域的发展机遇，以及挖掘现有客户的多种需求和增加客户的粘性，同时以“技术同源”作为产品开发方针，发展其他客户。未来，公司将在提高产品附加值的同时，持续丰富、完善产品类别，以更好地满足不断变化和激烈竞争的市场需求。 （四）深厚的技术积累，技术工艺水平先进 为应对丰富多元的应用场景和不断演进的技术路线，公司自设立以来一直紧跟重要客户的发展步伐，致力于自主研发、创新和持续技术升级，持续在数通、汽车电子等前沿方向发力，奠定了深厚的技术优势并形成了成熟有效的联合开发制造模式。目前，公司已经实现了28层高多层板、4阶24层HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力。 公司深耕新能源汽车领域多年，一直紧跟汽车工业技术发展趋势，顺利进入高级智能辅助驾驶和自动驾驶等高端领域。公司持续加大研发投入，在汽车电子算力、续航里程需求、低延迟要求、自动驾驶等级和安全性持续提升的基础上，致力于耐高电流和电压、高可靠性、高密度、高散热、高频和高速材料的基础研究和认证，建立了从普通板材到耐高压离子迁移，高频高速的完整数据库，并形成科学的应用规则和策略，研发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、高功率电子元器件PCB、自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。 在AI大模型时代下，智能算力需求迅猛增长，为更好地把握相关领域如数据中心、云计算、边缘计算、高性能计算和光通信等所带来的前所未有的发展机遇和挑战，公司持续投入提升相关的工艺技术水平和加大高端技术人才储备，高附加值产品占比不断提高。同时公司已与部分国内外一线客户开展联合开发，定期技术交流，持续优化产品设计和进行新产品、新技术验证，已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，在PCB制作中应用了超低损耗材料混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精度背钻技术和高速信号控制技术等。紧跟技术演进并持续的研发投入和技术改造的策略，使公司工艺及技术始终保持行业先进水平，为公司开拓市场提供了坚实的保障。 （五）成熟、可靠的品质管控体系 过硬的产品品质是公司赖以生存的根本，也是公司经营制胜的法宝。PCB是电子产品的基础元件，其质量保证是下游各领域产品质量的基础，PCB的任何质量问题都可能对终端产品造成重大影响，造成的损失也不可估量，各行业的一线品牌客户都视质量如生命，都非常重视对PCB供应商的选择和管理。 公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001，IATF16949等管理体系认证，并通过了CQC,VDE,UL等产品安全认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督体系，实现了品控管理的信息化、规范化、标准化和流程化，也满足了汽车PCB在产品性能、品质、可靠性、安全性等方面较一般PCB板有更高的要求标准。公司深耕汽车PCB领域十余载，锻造了过硬的产品品质，与国际知名的汽车及电子零部件客户形成长期稳定合作关系，产品得到众多汽车PCB客户的认同，这也进一步加固了公司产品在汽车PCB市场上的护城河。 （六）财务状况稳健，助力公司健康可持续发展 公司的可持续发展离不开稳健的财务状况，无论是高端人才引进、加大研发投入、产能升级，都需要资金的支持。 公司持续保持着较好的偿债能力，2024年末有息负债率为4.89%，同比下降13.76个百分点，利息保障倍数为20.14，较2023年的11.50提高75.13%，EBITDA/有息负债为249.21%。稳健的财务状况帮助公司获得金融机构较高的信用评级，以相对更低的资金成本获取银行融资。 五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入50.22亿元，比上年同期增长11.13%；归属于上市公司股东的净利润6.75亿元，比上年同期增长36.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.56亿元，比上年同期增长34.15%。 (一)主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：主要系销售增长同步带动成本增加所致。 销售费用变动原因说明：主要系加大市场营销资源投入增聘销售人员所致。 管理费用变动原因说明：主要系随着公司规模增长,各项费用增加以及股份支付减少导致费用减少等综合影响所致。 财务费用变动原因说明：主要系利息收入增多所致。 研发费用变动原因说明：主要系本期加大研发投入所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内采购款支出的前期承兑汇票到期所致 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内新增购买理财产品所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内定向增发股票所致。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用√不适用 2、收入和成本分析 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入为50.22亿元，比上年同期增长11.13%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位：元 币种：人民币
本公司根据《企业会计准则解释第18号》的要求，公司采用追溯调整法对可比期间的财务报表“营业成本、销售费用”项目进行相应调整，执行该规定不影响公司净利润。公司2023年度合并财务报表的相关项目列报调整，影响如下：
√适用□不适用
无 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用√不适用 (4). 成本分析表 单位：元
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