[年报]韦尔股份(603501):2024年年度报告
原标题:韦尔股份:2024年年度报告 公司代码：603501 公司简称：韦尔股份 转债代码：113616 转债简称：韦尔转债 上海韦尔半导体股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人（会计主管人员）徐兴声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2024年度利润分配方案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利2.20元（含税），预计分配现金红利总额为263,989,846.78元（含税）。公司2024年度利润分配方案已经公司第六届董事会第四十三次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过方可实施。 公司已于2024年12月18日实施完成了2024年中期利润分配方案，公司以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利2.00元（含税），共计派发现金红利239,979,343.20元。 2024年度累计现金红利金额占公司2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的15.16%。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析/六、公司关于公司未来发展的讨论与分析/（四）可能面对的风险”部分。 十一、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................11 第四节 公司治理............................................................................................................................57 第五节 环境与社会责任................................................................................................................83 第六节 重要事项............................................................................................................................86 第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................100 第八节 优先股相关情况..............................................................................................................109 第九节 债券相关情况..................................................................................................................110 第十节 财务报告..........................................................................................................................114
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 上海韦尔半导体股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司， 根据咨询机构TrendForce数据，报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭 借深厚的专有技术、灵活的Fabless业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户 网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。 公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业 务体系构成。作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广 泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、 笔记本电脑、医疗成像、AR/VR、机器视觉等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体 研发设计和半导体代理销售能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力 公司更为全面稳健的开拓市场。 （一）半导体设计业务迈入高速增长周期 报告期内，全球半导体行业迎来复苏，AI推动消费电子需求回暖、汽车智能化加速， 行业整体进入上行周期。公司抓住市场机遇，在高端智能手机市场的产品持续导入、汽车智 能化渗透加速等因素的驱动下，公司的经营业绩实现明显增长，营业收入规模创历史新高。 与此同时，公司通过产品结构性优化与供应链梳理增效，实现毛利率的改善和净利润的提升。2024年公司主营业务收入为256.70亿元，较2023年增加22.43%。其中半导体设计业务产品销售收入实现216.40亿元，占主营业务收入的比例为84.30%，较上年增加20.62%；公司半导体代理销售业务实现收入39.39亿元，占公司主营业务收入的15.34%，较上年增加32.62%。 2024年公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的比例为74.76%，较上年增加23.52%；公司显示解决方案业务实现营业收入10.28亿元，占主营业务收入的比例为4.01%，较上年减少17.77%；公司模拟解决方案业 务实现营业收入14.22亿元，占主营业务收入的比例5.54%，较上年增加23.18%。 1、图像传感器解决方案公司图像传感器解决方案业务2024年度实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的比例为74.76%，较上年增加23.52%。其中，主要是公司应用于自智能手机及汽车市场的图像传感器营业收入规模实现了较大幅度增长。 （1）智能手机市场高端产品销售强劲，市场份额持续提升 根据Canalys发布的研究数据，宏观经济趋于稳定，得益于在生成式人工智能（GenAI）等创新技术所带来的智能手机升级的需求，以及亚太、中东、非洲和拉美新兴市场在大众市场价位段智能手机出货量增长，2024年全球智能手机市场迎来明显复苏，年度出货量达到12.2亿部，同比增长7%。各季度出货量持续稳步攀升，已实现连续五个季度增长。中国信通院公布数据显示，2024年中国智能手机市场出货量3.14亿部，同比增长8.7%。 公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，持续强化高端智能手机CIS市场竞争力。例如公司自推出1.2um5000万像素的高端图像传感器OV50H以来，凭借其优异的性能，被广泛的应用于国内主流高端智能手机后置主摄方案中，伴随着产能顺利爬坡，公司在高端智能手机领域市场份额持续提升。同时，公司着力研发和丰富不同规格的产品序列，为公司产品价值量及盈利能力稳步提升，以及进一步扩大市场份额提供了持续的动能。报告期内，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入实现约98.02亿元，较上年同期增加26.01%。 （2）汽车智能驾驶渗透率加快，释放大量需求 根据乘联会的数据，2024年全球累计汽车销量达9,060万台，同比增长1.8%。虽然面临着宏观环境带来的压力，全球汽车市场表现较为稳健。中国汽车工业协会发布的数据表明，2024年，我国汽车产量和销量分别完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，产销量再创新高。随着智能化和电动化的推进，汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和新能源技术领域的投入。这些技术创新为汽车行业带来了新的发展机遇，也推动了汽车销售规模的持续增长。随着自动驾驶系统及舱内驾驶员监控系统的快速渗透，车载摄像头的需求得到了显著提升。同时，基于更高级别的自动驾驶功能的需求，车载摄像头正在向高清化、多功能化、智能化和集成化方向发展，以满足消费者对驾驶体验和安全性的不断提升的需求。 公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案已经覆盖了ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等广泛的汽车应用。公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司导入更多新设计方案的导入。近期，公司推出采用TheiaCel?技术不同规格的汽车图像传感器产品，也发布了可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的高性能前置机器视觉摄像头新品。同时，公司凭借在汽车行业近20年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公司年度业绩的持续成长、市场份额的持续提升提供新的动力。 报告期内，公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约59.05亿元，较上年同期增加29.85%市场份额持续提升。 （3）安防市场弱复苏，医疗市场需求回暖 目前传统安防监控市场仍处于弱复苏阶段，消费类安防尤其是出口安防产品需求逐渐恢复，图像传感器业务来自于传统安防市场的需求逐渐释放。报告期内，公司图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约16.03亿元，较上年同期减少6.92%。公司近年来在安防市场? 不断加强对于高端产品的研发布局，利用Nyxel近红外技术赋能安防产品实现优异的近红外性能。公司新推出的4K高清高端产品报告期内已实现量产交付。 医疗成像领域去库存周期告一段落，全球下游相关需求正逐步恢复，客户进入新的库存备货周期，报告期内，公司图像传感器业务来源于医疗市场收入实现约6.68亿元，较上年同期增加59.35%。 （4）AR/VR应用多场景加速渗透，机器视觉市场蓄力扩张 AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力。 报告期内，AR/VR正从技术验证期进入规模化渗透期，智能眼镜也迎来质变节点。根据IDC预测，2025年全球智能眼镜市场预计出货1,205万台，同比增长18.3%。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案，继续助力该应用市场的增长。公司通过在全局曝光技术的领先优势，赋能终端设备实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）等功能，公司图像传感器产品在小尺寸及低功耗方面的优势高度适配AR/VR等终端客户需求，此外，公司开发的LCOS产品凭借其高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的特点，将为AR/VR等新兴市场在经济适配性及方案可行性方面提供更多助力。 2024年，公司新成立了机器视觉部门，机器视觉应用是实现工业自动化和智能化的重 ? 要依靠，在智能仓储物流、智能检测等设备中有着重要的应用。凭借在Nyxel、BSI和Global Shutter技术领域的强大技术支持，公司为行业带来巨大创新，通过创新的视觉解决方案以 满足客户需求，并获得客户的高度认可。报告期内，公司图像传感器业务来源于新兴市场/ 物联网的收入实现约7.60亿元，较上年同期增加42.37%。 2、显示解决方案 公司显示解决方案涵盖了LCD-TDDI、OLEDDDIC、TED（TconEmbeddedDriver）等 多款产品，目前显示解决方案主要应用在智能手机市场，根据Omdia数据，2024年智能手 机显示面板的年度出货量达到了15.5亿部，较2023年同比稳健增长了7%，2025年预计将 延续增长趋势。2024年，尽管整体出货量呈增长趋势，但细分市场发生了显著变化。其中， OLED显示屏的出货量首次超过了TFTLCD显示屏，OLED显示屏的总出货量上升至7.84 亿块，同比增长26%，占2024年智能手机显示屏总出货量的51%，而TFTLCD显示屏的 出货量下降至7.61亿块，同比下降8%。 报告期内，受到行业供需关系不平衡的影响，公司LCD-TDDI产品平均单价持续承压， 公司显示解决方案业务实现营业收入10.28亿元，较上年同期减少17.77%。为了充分提升 公司在显示解决方案的竞争力，公司持续推进产品迭代，优化产品性能，2024年公司显示 解决方案业务实现销售量15,523.23万颗，较上年同期增长16.84%，市场份额稳步提升。在 智能手机领域，公司与国内领先的面板制造商密切合作，成功开发出适用于智能手机的 OLEDDDIC并不断创新，为客户提供性能更好、成本更具竞争力的产品。除此之外，在中 尺寸屏幕显示驱动芯片领域，公司新推出的TED芯片，为客户带来更低功耗、更窄显示背 板、更低碳排放以及成本更优的笔记本电脑显示屏驱动方案，同时，公司不断投入车载显示 驱动产品的研发以推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品。公司不断丰富的产品品类 及应用市场将为显示解决方案的成长提供创造更多机遇。 3、模拟解决方案随着智能手机、平板电脑等终端设备智能化程度的提升，对电源管理的要求也相应提高，此外，终端设备中搭载传感器的数量以及传输的数据量持续增加，也需要通过模拟芯片进行 处理和传输。随着传感器数量的增加，对高性能、低功耗的模拟芯片的需求也在增长。 公司模拟解决方案主要包括模拟IC及分立器件，随着消费电子等行业库存去化完成， 需求显著回暖。报告期内，公司持续巩固与下游客户合作实现市场份额稳步提升，公司模拟 解决方案业务实现营业收入14.22亿元，较上年同期增加23.18%。公司将继续推进在车用 模拟芯片的产品布局，推进CAN/LIN、SerDes、PMIC、SBC等多产品的验证导入，为模拟 解决方案的成长贡献新的增长点，车用模拟IC较上年同比增加37.03%。 （二）持续加大研发投入，产品不断推陈出新注：2023年公司研发投入较2022年略有下降，主要是受股份支付费用确认和冲回的影响。 本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为32.45亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.00%，较上年增长10.89%。公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。 公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless业务模式的半导体设计销售业务公司，公司的持续研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，积极为公司后续发展进行战略及人才布局。 截至报告期末，公司已拥有授权专利4,865项，其中发明专利4,659项，实用新型专利204项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计135项，软件著作权83项。 （三）公司半导体设计业务开发成果丰硕 报告期内，公司持续推出多款新品，为下游客户提供更多解决方案。 1、智能手机应用 公司推出的OV50K40图像传感器，是全球首款采用TheiaCel?技术的智能手机图像传 感器，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围，为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能 标杆。公司全新TheiaCel?技术利用横向溢出积分电容器（LOFIC）的功能，即使在有挑战 的照明条件下，都能提供出色的单次曝光HDR。基于TheiaCel?技术的OV50K405000万 像素图像传感器采用1.2微米像素尺寸和1/1.3英寸光学格式，具有高增益和相关多重采样 （CMS）功能，可在弱光条件下实现最佳性能。 公司推出的OV50M40图像传感器采用PureCel?Plus-S晶片堆叠技术，可通过后摄或 前摄持续捕捉高品质图像，并通过快速模式切换实现长焦摄像头的2倍或3倍高品质裁切变 焦。公司先进的PureCel?Plus-S晶片堆叠结构能够减少模块厚度，实现卓越的光吸收性能， 提升了灵敏度，从而改善了图像质量，并通过大角度响应有效防止色差问题。基于 PureCel?Plus-S的OV50M40图像传感器以0.61微米的小像素尺寸实现了5000万像素的高 分辨率，配备先进的降噪技术，并支持高增益模式，能够实现优异的低光性能。 2、汽车自动驾驶应用 高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的日益普及，对LFM、HDR和高分辨 率图像传感器提出了更高的要求。例如，LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来 了严峻的挑战，使ADAS和AD系统无法正确检测发光的交通标志。公司利用其2.1微米单 像素TheiaCel?技术解决了这一问题。TheiaCel?利用下一代LOFIC功能和公司其他专有 HDR技术（例如获得专利的DCG技术）的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从而获得最 佳的内容和图像质量。公司的TheiaCel?DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。 报告期内，公司采用TheiaCel?技术的OX08D10800万像素CMOS图像传感器现已与 高通技术公司的SnapdragonRide?平台、SnapdragonRide?Flex系统芯片（SoC）和 ? Snapdragon Cockpit平台预集成并通过色彩调校验证，可用于下一代高级驾驶辅助系统 （ADAS）和人工智能（AI）互联数字驾驶舱。继OX08D10顺利推出市场，公司发布了采 用TheiaCel?技术的全新500万像素CMOS图像传感器OX05D10，该产品可在不牺牲图像 质量的前提下提供业界领先的LED闪烁抑制（LFM）功能。OX05D10图像传感器非常适合 需要高动态范围（HDR）、低光性能和LFM功能的汽车应用场景。 公司推出的OX12A101200万像素分辨率图像传感器，是公司2.1微米TheiaCel?产品 系列中分辨率最高的传感器，全新的OX12A10将高分辨率、出色的低光性能、LED闪烁抑 制（LFM）功能、小尺寸、高能效和优异的高温性能集成于一体，是公司专为满足下一代 ADAS和AD机器视觉需求而设计。公司还推出300万像素分辨率CMOS图像传感器 OX03H10，是首款也是唯一采用TheiaCel?技术的3.0微米像素汽车视觉传感器。OX03H10 图像传感器充分利用了TheiaCel?技术中横向溢出积分电容器（LOFIC）的优势，具有优异 的低光性能，利用单次曝光实现整个140dB动态范围，从而实现了绝佳的LED闪烁抑制 （LFM）功能。在TheiaCel技术平台，公司持续扩充产品线，方便客户根据自身需求，在 1200万像素、800万像素、500万像素和300万像素四款产品之间进行选择。 3、机器视觉应用 机器视觉通过光学器件模拟人眼视觉，赋予自动化生产线和工业机器人环境感知能力， 使其能够实时响应并完成高精度作业。机器视觉是人工智能在工业制造场景中的重要应用， 该技术整合了光学成像、智能算法和自动控制三大要素，形成“信息采集-分析决策-精密执 行”的完整技术闭环。机器视觉市场对3D相机和CMOS图像传感器存在巨大需求，这是 由于CMOS大大简化了工业相机的复杂度，包括智能相机在内的紧凑型相机更容易研发， 也更适合在各种工业环境中使用。为了更好的适应机器视觉相关市场发展，公司成立了一个 全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统（ITS）创造创新解决方案。 报告期内，公司发布了OG09A10，这款CMOS全局快门（GS）传感器是公司首款面向工厂自动化和智能交通系统（ITS）的大尺寸GS解决方案，OG09A10是一款1英寸光学格? 式的900万像素GS传感器。这款传感器的3.45微米像素基于公司获得专利的PureCelPlus-S? 晶片堆叠结构，可实现优异的图像传感器性能。OG09A采用Nyxel近红外（NIR）技术，可在弱光条件下获得清晰的图像。双转换增益高动态范围（DCG?HDR）技术进一步扩展了GS图像传感器的动态范围功能，并能在具有挑战性的照明条件下再现无伪影的低噪图像，因此非常适用于需要捕捉高速运动物体清晰图像的机器视觉应用。 公司还发布了由OG02B10彩色全局快门（GlobalShutter）图像传感器和OAX4000ASIC图像信号处理器（ISP）组成的整体摄像头解决方案。其中的高性能200万像素GS传感器? OG02B10采用了先进的3x3微米OmniPixel3-GS像素技术，能够消除运动伪影和模糊，显著提高低光灵敏度。OAX4000配套ISP能够以140dB的高动态范围（HDR）处理多达四个摄像头模块，提高整体可靠性。该方案支持四路摄像头同时捕捉高分辨率彩色图像，集成的ISP可作为后端资源支持更多AI功能。该解决方案已通过验证可应用于机器视觉。 除此之外，在机器视觉领域公司还推出了采用超小尺寸的2.2微米背照式（BSI）像素的OG05B1B、OG01H1B传感器，以及3.45微米背照式（BSI）像素的OG02C10/1B、OG03A10/1B、OG05C10/1B传感器，可在紧凑的设计中实现高分辨率。高分辨率、小尺寸GlobalShutter传感器具有领先的快门效率，不仅能够以高帧率对高速运动的物体进行清晰、准确的捕捉。此外，还具有高灵敏度、低噪声和更高的近红外量子效率（QE），可以实现业界领先的弱光性能。 4、AI端侧应用 公司发布的全新OV01D1R智能CMOS图像传感器，是计算机行业首款采用单传感摄像头实现人体存在检测（HPD）、红外人脸识别和常开技术的传感器，同时能够保持低功耗并独立于笔记本电脑的RGB摄像头运行。出于隐私需求以及即时免触摸登录的便利性，生物特征身份验证和HPD在笔记本电脑中日益普及。OV01D1R的设计中集成了单红外和常开功能，即使RGB传感器被物理隐私快门遮挡，独立的OV01D传感器仍然能够实现HPD和人脸识别功能。这款传感器保持了超低功耗流，满足常开功能所需，更好的适配AI应用场景，可应用于笔记本电脑、平板电脑、显示器和网路摄影机的内嵌摄像头，以及门铃和家庭安防摄像头。 公司发布的OP03050是一款低功耗、小尺寸硅基液晶（LCOS）面板，在单个芯片中集成了LCOS阵列、驱动电路、帧缓冲器和接口。用于增强现实（AR）、扩展现实（XR）和混合现实（MR）眼镜和头戴式显示器时，OP03050可为实时视频会议和视频流提供高分辨率的沉浸式体验。随着智能眼镜变得越来越时尚、小巧和轻便，它已成为消费者青睐的下一个手机配件。OP03050的高像素间距可为用户带来更高质量的图像和更加沉浸式的视觉体验。 虽然消费市场是智能眼镜需求增长的推动力，但在医疗、工程、航空航天等领域的B2B应用中，更加沉浸式的体验同样具有巨大潜力。 公司推出的全新OG0TCBSI全局快门（GS）图像传感器，可以实现AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和面部追踪功能。这是公司首次将专有的DCG?高动态范围（HDR）技术应用于AR/VR/MR市场的2.2微米像素图像传感器。OG0TC是一款超小型低功耗图像传感器，封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米，主要用于优化内向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位（眼睛、眉毛、嘴唇等），小尺寸设计是实现头戴式设备实现眼球和面部追踪功能的重要基础。同时，超低功耗对于AR/VR电池供电设备至关重要，公司上一代OG0TB传感器已经具备极低功耗，而OG0TCBSIGS图像传感器的功耗进一步降低了40%以上。 5、模拟解决方案新品 在工业级模拟芯片领域，公司推出了新一代高压同步降压转换器WD1606S，支持4.5V至36V的宽输入电压以及-40℃到125℃的宽工作温度下可持续输出3A电流，静态电流低至85μA。可用于低串数电池的应用，将电池包的电压转换为更低的电压给后级负载供电。 WD1606S通过降低轻负载时的开关频率以减少开关和栅极驱动损耗，在宽负载范围内实现了高效率。良好的封装散热性能和低导通阻抗能够保证其在恶劣的工作环境下始终保持稳定。 峰值电流控制模式带来了良好的瞬态响应能力。 在消费级模拟芯片领域，公司在国内市场率先推出了两款全新USB3.2通道线性再驱动器（LinearRe-driver）芯片WHS3816Q和WHS3823Q。该系列芯片主要用于主机或USB器件与USB端口之间，具有可调的接收器均衡（EQ）功能和宽频带增益（FlatGain）功能，使得USB端口符合USB-IF规范要求，确保USB数据的高速稳定传输。该系列芯片支持USB3.220Gbps、10Gbps和5Gbps速率应用场景，并具备自适应功耗管理及超低待机功耗等特性。其优异的信号完整性改善性能，已达到同类应用产品的领先水平。充分满足消费终端客户的高速率传输的需求。 在车规级模拟芯片领域，公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q。这款PMIC已通过严苛的AEC-Q100认证，集成了VPOS和VNEG输出，并支持VGH/VGL扩展，具备最低1.15MHz的固定开关频率。它能够支持强制PWM（FPWM）或Powersavingmode（PSM）。此外，WXD3137Q拥有极低的关断电流（0.05uA典型值）和静态电流（300uA典型值），并内置了UVLO（欠压锁定）、OVP（过压保护）、OCP（过流保护）和OTP（过温保护），确保了产品的可靠性和安全性。 公司推出的集成高速CAN收发器和车规级CANSIC（SignalImprovementCapability：信号改善功能）的全新车载miniSBCOKX0210，在满足ISO11898-2:2016,SAEJ2284-1到SAEJ2284-5标准的前提下，符合CiA601-4标准，在多节点、复杂拓扑情况下能够有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率，同时维持≥5Mbps的通信传输速率，提供更高可靠性的CAN通信，充分满足汽车智能化带来的车内ECU（ElectronicControlUnit）数量越来越多、各模块之间通讯的网络拓扑结构越来越复杂的应用场景。 （四）优化供应链管理、充分发挥协同效应 为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司提升生产效能。 报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。 （五）可转债募投项目实施完成，募投项目结项 报告期内，公司“CMOS图像传感器研发升级”项目已达到预定可使用状态并于2024年3月实施完成；“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”已达到预定可使用状态并于2024年12月实施完成。至此，公司可转债募投项目全部实施完毕并结项。2025年3月31日，公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。 在募投项目实施过程中，公司严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资金，切实保证了募投项目按规划顺利推进，促进了公司主营业务发展，增强了公司整体盈利能力。募投项目全部实施完毕并结项后，公司将节余募集资金永久补充流动资金，有利于最大程度发挥募集资金使用效益，符合公司实际经营发展需要，符合全体股东利益。 截至本报告签署日，公司已将募集资金专户中累计38,214.06万元（含利息收入）转入公司其他账户永久补充流动资金，并完成相关募集资金专户销户工作。 （六）优化人才培养和激励机制，保持核心团队稳定 人才是科技创新的第一要素。秉承“以人为本”的原则，公司尊重与保护每一位员工的权益，并致力于为员工提供多元、平等、包容的职场环境，具有市场竞争力的薪资，丰富的培训资源以及广阔的职业发展空间，助力员工与公司实现共同成长。同时，公司积极打造安全的工作环境，并为员工提供多元福利，关注员工的身心健康和工作生活的平衡。为持续扩大公司的人才储备与行业影响力，公司积极与国内外知名高校合作，深入挖掘优质人才。 公司高度重视员工发展，并致力于为员工提供内容丰富的培训活动。依托OV-Learning线上培训平台，公司为员工提供便利的培训渠道，并切实贴合不同岗位员工的发展需求，持续完善人才培训体系。公司高度注重技术保护和人才培养，重视研发团队建设，同时加强企业文化建设，持续通过股权激励计划、员工持股计划等激励措施，让员工共享公司发展成果。 报告期内，《2023年第一期股票期权激励计划》《2023年第二期股票期权激励计划》行权条件成就，公司为符合行权条件的激励对象办理了第一个行权期股票期权的行权登记工作。通过建立和完善核心员工激励约束机制，充分调动核心员工的积极性，提升员工团队凝聚力，实现员工与公司共同发展，从而保障公司核心团队稳定。2024年度，公司雇员年度流动率仅为4.64%。 （七）增加投资者回报，提振市场信心 1、推进落实回购方案 为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值，构建稳定的投资者结构，促进公司可持续健康发展，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑自身经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司部分股份。报告期内，公司于2024年1月23日发布了回购公司股份的方案，并于2024年2月29日完成了本次回购，累计回购公司股份11,213,200股，占公司当时总股本的0.92%，累计支付的总金额为人民币999,731,817.55元（不含交易费用）。 2025年4月15日，公司召开第六届董事会第四十三次会议审议通过了《关于变更2024年回购股份用途并注销的议案》，拟将公司2024年度回购股份用途变更为“用于注销并减少注册资本”，本次变更回购股份用途后，公司2024年股份回购方案回购的全部11,213,200股股份将被注销，拟注销股份占公司目前总股本的0.92%。上述事项有利于增厚每股收益，切实提高公司股东的投资回报，增强投资者对公司的投资信心。本次事项尚需公司股东大会审议通过后方可实施。 2、积极推进一年多次现金分红 公司高度重视对投资者的合理投资回报，在保证主营业务发展合理需求的前提下，结合实际经营情况和发展规划，公司遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，为投资者带来长期、稳定的投资回报，增强广大投资者的获得感。报告期内，公司分别实施了2023年年度利润分配方案和2024年中期利润分配方案，共计派发现金红利407,582,820.50元。2024年4月27日，公司发布了2023年度利润分配的方案，并于2024年8月13日完成了此次利润分配，共计派发现金红利167,603,477.30元。2024年10月26日，公司发布了2024年度中期利润分配的方案，并于2024年12月18日完成了此次利润分配，共计派发现金红利239,979,343.20元。 （八）响应科学碳目标倡议，推进可持续发展 公司秉持“赋能科技，感知万物”的使命宣言，“强协同为用户创新更大价值”的服务理念，在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客户群”核心竞争力的依托下搭建公司可持续发展策略，并建立了由董事会、ESG委员会及ESG工作小组构成的三级ESG管治架构，明确其对应的ESG管治职能，能实现自上而下的ESG事宜监管，保障公司ESG工作的顺利开展。实现经济责任与社会责任的共赢，进一步提升公司价值创造能力。 公司积极响应科学碳目标倡议（ScienceBasedTargetsinitiative,SBTi）。报告期内，公司子公司美国豪威根据最新的《温室气体核算体系》《科学碳目标倡议企业近期准则》和《科学碳目标倡议企业净零准则》，系统梳理并确立了包含价值链上下游的温室气体排放清单，并基于科学碳目标倡议建议的方法和要求，计算温室气体排放数据，制定温室气体减排目标。 美国豪威的近期科学碳目标、长期科学碳目标以及净零科学碳目标已于2025年1月获得SBTi审批通过。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所属行业 根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 （二）行业发展情况 1、全球半导体行业发展情况 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新的秋季预测，2024年全球半导体市场将实现19.0%的增长，达到6,270亿美元。WSTS较其2024年春季预测的数据进行了进一步的上修，这一修订反映了全球半导体市场2024年第二季度和第三季度业绩的改善，特别是在计算领域。从区域来看，不同于2023年度的下滑表现，2024年度美洲半导体市场规模预计将实现38.9%的增长，而亚太地区半导体市场规模预计将实现17.5%的增长。 展望2025年，WSTS预测全球半导体市场将增长11.2%，估计将达到6,970亿美元。这一增长预计将主要由内存和逻辑部门推动，这两个部门合计有望在2025年提升至4,000亿美元以上，内存和逻辑部门的增长率将分别达到13%和17%。WSTS预计所有其他部门都将录得个位数的增长率。2025年，所有地区都将继续扩张，美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。 2、中国半导体行业发展情况 近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国 作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于重要位置。 2024年，中国集成电路进出口数量保持向好态势。根据中国海关总署最新数据，2024年， 中国累计进口集成电路5,492亿颗，同比增长14.5%；进口金额2.74万亿人民币，同比增长 11.4%；2024年，中国累计出口集成电路金额1.14万亿人民币，同比增长18.6%。 三、报告期内公司从事的业务情况 （一）公司业务模式 公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和 销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶 圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。 公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。 公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。 （二）公司设计业务产品类型 目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：
公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。 代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
半导体代理销售业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体代理销售业务销售规模的背景下，公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计销售业务迅速发展。 （四）公司产品主要应用 公司图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领域，提供解决方案赋能诸多市场，包括汽车、手机、家居安防、医疗、AR/VR、机器视觉等。 1、智能手机 图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻：与朋友的自拍、子女的生日聚会、体育赛事、旅行经历，且此类情况不胜枚举。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用，其对成像技术的要求也大大提升。 公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的性能。公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆? 级摄像头模组的CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。 同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进行研发投入从而推动公司技术不断发展。公司的TDDI技术也越来越多地获得领先智能手机公司的广泛采用。公司新研发的OLEDDDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。 近年来，智能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户较好的解决了功率密度和电源管理需求。 2、汽车电子 近年来，汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续保持。 不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车图像传感器的装配率。除了传统后视摄像头外，全方位的内外部监控和观察能力也已成为一种明确的必需功能。通过ADAS和车内监控系统的开发和实施，预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展。 公司稳健而紧凑的图像传感器设计考虑了汽车市场的需求，以提供行业领先的图像质量。 公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，重点应用于ADAS及舱内 监测。ADAS在提供智能驾驶体验和精确车辆干预以减少潜在的重大事故方面必不可少。图 像传感器已成为ADAS系统中的重要组成部分，例如公司的ADAS传感器与自适应巡航控 制和自主紧急制动系统联合工作，是“道路上的眼睛”，帮助传达车辆响应和运作的最安全方 式。公司的ADAS传感器可与车辆现有的远程雷达一起操作，用于调节速度、启用制动系 统，帮助系统参与周边保护、车道保持平衡和车道偏离识别。配备交通标志识别和自动头灯调整的车辆依靠公司的ADAS传感器来协助识别照明水平，并启动限速警报。 公司还提供对赋能HUD应用至关重要的LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的视野内，通常是在透明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。 在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反射式投影技术，与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。 3、安防市场 安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景，同时其已经成为智能家居? 的重要组成部分，智能安防系统变得越来越不可缺少。公司的Nyxel近红外技术建立在公? 司PureCelPlus像素架构上，使安防摄像头能够在低光下看得更清楚、更远，同时更省电。 同时，公司在提供家居安防应用节能的电源管理解决方案以及最佳接口保护产品方面持续处于前沿地位，公司的高分辨率、低功率和高灵敏度图像传感器已获得市场广泛认可。 4、笔记本电脑 公司为新兴的笔记本电脑和娱乐成像应用（不仅限于传统的视频通话和会议）提供一流的图像系统解决方案。新兴的应用（如眼球追踪），以及为增加电脑、笔记本电脑、智能手机及平板电脑的安全性而采用的前所未有的面部或虹膜识别进行认证的应用，正在提高人们对红外全局快门传感器和RGB-IR等新成像技术的兴趣。 5、医疗 内窥镜成像解决方案的医疗市场正在快速增长，其驱动因素包括对微创诊断和治疗手术的需求、社会经济趋势（如人口老龄化），以及不断上涨的医疗费用（通过远程医疗进行远程健康监测，医生在办公室及其他地方也可以进行远程手术操作）。技术的发展也使该行业逐渐从杆状透镜、纤维镜和CCD图像传感器转向基于CMOS的尖端图像传感器芯片，在减少成本的同时提升性能。一次性内窥镜和导管也被证明比可重复使用的设备有优势，后者有可能产生交叉污染的风险。公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，同时加快产品上市并降低开发成本。公司提供行业领先的图像传感器解决方案，涵盖各种内窥镜和导管手术。 公司的综合医疗成像解决方案继续引领市场，满足医疗行业不断扩大的技术需求。 6、新兴市场 AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力。 公司以创新的成像、接口保护和电源管理解决方案不断推动市场的发展。AR/VR技术的需求在不断增长，市场持续地开发能发挥其独特能力的新应用。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案，继续助力该领域增长。 公司在AR/VR领域的应用中，突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）的能力。在AR/VR应用中，眼球追踪和高效处理是必备功能，减少和消除图像伪影是为终端用户提供高质量体验和产品满意度的必不可少的条件。公司对全局快门技术的使用和持续开发满足了这种技术需求。除了全局快门技术，公司的紧凑型传感器还包括卓越的低光灵敏度解决方案，而这是实现手势检测、深度和运动检测以及头部和眼球追踪所需的功能。同样，公司的全局快门技术通过消除SLAM应用中的图像伪影和提高低光灵敏度，使图像捕捉更加清晰、精度更高。此外，公司开发的LCOS产品将在使AR/VR解决方案更加可行方面发挥越来越重要的作用。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 1、研发能力优势 作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额为32.45亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.00%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。 截至报告期末，公司已拥有授权专利4,865项，其中发明专利4,659项，实用新型专利204项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计135项，软件著作权83项。 2、核心技术优势 公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先? ? 将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel和PureCelPlus技术付诸量产产品。 ? 根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCel、? PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。 ? 除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录。 公司全新推出的TheiaCel?系列技术，通过易于实施的解决方案，解决了各种应用场景中的高动态范围（HDR）性能挑战。当前的高动态范围（HDR）成像技术已进入现有解决方案无法充分满足行业关键需求的新阶段。针对这一挑战，公司以创新的TheiaCel?技术给出了答案。 TheiaCel?技术通过整合横向溢出积分电容器（LOFIC）技术与公司专有的HDR技术，实现了在任何光照条件下，均能输出卓越画质的性能。该技术的首次应用聚焦于2.1微米像素工艺的汽车领域，结合DCG?HDR技术，显著提升了低光环境下的成像性能，并解决了LED光源闪烁的问题。 ? 公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。 公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720P的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。 公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。 公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。 公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。 3、品牌知名度优势 在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能手机品牌，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、汽车、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。 4、产品线优势 与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、车载、平板电脑等主要市场外，公司CMOS图像传感器在医疗、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。 5、轻资产业务模式优势 面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。 6、供应链和客户优势 作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，公司在多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。 7、销售及服务优势 公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。 该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。 8、人才和团队优势 半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。 公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。 五、报告期内主要经营情况 本报告期内，公司营业总收入257.31亿元，较2023年增长22.41%；公司归属于母公司股东的净利润为33.23亿元，较2023年增长498.11%。 (一)主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
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