[年报]崇达技术(002815):2024年年度报告
原标题:崇达技术:2024年年度报告 2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姜雪飞、主管会计工作负责人余忠及会计机构负责人（会计主管人员）赵金秋声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的相关风险等，并提出相应的解决措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................................................... 10 第四节 公司治理 ....................................................................................................... 33 第五节 环境和社会责任 ........................................................................................... 48 第六节 重要事项 ....................................................................................................... 57 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 71 第八节 优先股相关情况 ........................................................................................... 77 第九节 债券相关情况 ............................................................................................... 77 第十节 财务报告 ....................................................................................................... 80 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有公司董事长签名并盖章的2024年度报告原件； 四、以上备查文件置备于公司证券法务部、深圳证券交易所供投资者查询。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业发展情况 1、2024年全球 PCB市场概述及未来市场展望 根据 Prismark报告，2024年全球 PCB市场产值为 736亿美元，同比增长 5.8%。2025年，全球 PCB市场预计将实现产 值同比增长 6.8%，出货量增长 7.0%。尽管价格侵蚀现象仍将持续（单位价格预计同比下降 1.5%），但其影响程度较 2024 年有所缓解。至 2029年，全球 PCB市场将以 5.2%的年均复合增长率稳健扩张，突破 950亿美元规模，同期出货量将以 6.8% 的年均增速达到 6.06亿平方米。 2012-2029全球 PCB产值及增长情况预计（金额单位：亿美元） 2024年，全球 PCB市场呈现以下五方面的表现： 第一，AI服务器与数据中心网络设备引领增长：人工智能服务器及数据中心高速网络设备，是 2024年 PCB及封装基 板市场最核心的增长引擎，持续推动高端 PCB产品需求扩张。 第二，市场整体复苏进程缓慢：尽管全球 PCB市场面临的供应过剩、库存积压、价格侵蚀及汇率波动等负面因素逐渐 消退，但全年市场修复节奏仍显迟缓，尚未恢复至 2020年前增长动能。 第三，HDI市场结构性升级加速：在 AI服务器、高速网络与卫星通信三重需求驱动下，高层数+高密互连（HLC+HDI） 技术组合成为 2024年及未来 PCB市场的重要驱动力。 第四，封装基板市场企稳分化：经历 2023年大幅下滑后，封装基板细分市场在 2024年呈现弱复苏且分化态势：FCBGA（倒装芯片球栅阵列）市场持续承压，而 BT树脂基板实现强劲反弹，全年增幅达 8.1%。 第五，供应链迁移：随着“中国+N”模式的持续发展，东南亚成为最大受益区域。据统计，已有超过 8家企业完成在东 南亚的新产能布局，另有15家厂商计划于2025年进一步扩大区域生产规模，显示出全球供应链分散化趋势的不可逆转性。 2、2024年各国家/地区 PCB产值情况 根据 Prismark报告，2024年，中国大陆、日本、亚洲其他（不包括中国大陆和日本）、欧洲、美洲的 PCB产值的增长 率分别为 9.0%、-3.9%、3.2%、-5.2%、9.0%。 2024年-2028年各国家/地区 PCB市场产值分布及变化（金额单位：亿美元）
（1）中国大陆市场：中国大陆 PCB市场在 2023年经历了 13.2%的大幅下滑后，2024年实现 9.0%的产值增长，显著 优于亚洲其他主要产区。增长动能呈现两大特征： ①技术升级加速：2024年中国大陆 PCB市场在 HDI、BT基材封装基板和高多层板领域展现出强劲增长； ②市场结构性红利：由于对封装基板依赖度较低（仅占 18%），受全球消费电子萎缩影响较小。 （2）日本市场：继 2023年经历 16.5%的大幅下滑后，日本 PCB市场 2024年产值再降 3.9%。尽管除封装基板外所有 细分领域均实现产出增长，但封装基板占日本 PCB产业比重超 40%，其 13.2%的产值跌幅（主要受 FC-BGA需求影响）持 续拖累整体表现。值得关注的是，日本厂商在高端 HDI（线宽/线距≤0.035mm）和极高频（毫米波）通信基板领域仍保持 技术领先，市场份额逆势提升。 （3）亚洲市场（不包括中国大陆和日本）：产能迁徙创造增长极，涵盖韩国、中国台湾省及东南亚的该区域呈现结构 性分化： ①封装基板承压：封装基板在该区域的 PCB产值占比较大，2024年由于高端封装基板价格侵蚀严重，致使该区域封装 基板出货量增长 6.1%但是产值微降 0.8%； ②刚性板和 HDI逆势扩张：柔性板领域同样承压（下降 3.2%），但高多层板（层数≥12层）产值暴增 52.7%，HDI表现 亦佳（增长 18.6%），主要受益于数据中心服务器升级以及汽车电子和卫星通信需求增长； ③地缘红利释放：泰国、越南等地新增产线快速爬坡，预计 2025年将继续贡献区域新增产能，有效规避美国对华关税 壁垒。 （4）美洲市场：2024年，美洲 PCB市场实现产值同比增长 9.0%，出货量增幅达 10.0%，与中国大陆并列全球增速第 一梯队，并在出货量增长上领先全球所有区域。尽管这一表现令人瞩目，但必须指出美洲市场规模极小：其价值规模不足 中国大陆的十分之一，产量占比不足 2%。 美国市场高度依赖两类需求： ①国家安全驱动型：受《芯片与科学法案》（CHIPS Act）激励，军工/航空航天领域加速本土化采购，相关 PCB需求激 增； ②快速响应服务型：利用中美供应链时效差，发展小批量、高定制化 PCB快速交付业务，医疗设备和工业机器人细分 领域贡献突出。 技术结构亮点：封装基板领域表现尤为亮眼，2024年产值同比增长 13.7%，主要受益于：军用雷达系统升级带来的高 频基板需求、卫星互联网星座部署催生的空间级封装解决方案。然而，该市场规模仅为亚洲的百分之一，且高度依赖进口 材料与设备，本土供应链完整性仍待加强。 （5）欧洲市场：2024年，欧洲 PCB市场如预期出现收缩，整体产值同比下降 5.2%，出货量下降 2.4%。欧洲 PCB制 造商过度依赖汽车产业（占区域 PCB产值比重超 35%）成为主因：一方面，欧洲汽车市场持续低迷，新车销量连续呈现负 增长；另一方面，中国作为其竞争对手在汽车电子和零部件领域的快速崛起，对欧洲本土供应链造成结构性冲击。技术结 构失衡问题同样突出，欧洲 PCB厂商在低层数的多层板（≤6层）领域产能占比过高，而该细分市场正遭受汽车与工业需求 变化的双重打击。 3、2024年不同种类 PCB产品的变化情况 根据 Prismark报告，2024年 PCB产品各细分市场均呈现正增长，其中 18+层高多层板增长十分强劲（40.3%），封装基 板市场增幅最小（0.8%）。 2024年-2029年全球不同种类 PCB产值及年增长率预测（金额单位：亿美元）
（1）高多层板市场：2024年，高多层板市场（18+层）表现尤为亮眼，受益于 AI服务器及高速网络需求强劲，成为 PCB市场中增长最快的细分领域。AI与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长 40.3%，8-16层（+4.9%）及 4-6层 （+2.0%）产值增幅相对温和。受需求与库存积压影响，2024年汽车电子领域表现平稳。长期来看，AI服务器与高速网络 需求将持续成为高端多层板市场的重要驱动力。 （2）HDI市场：得益于 AI服务器、高速网络、卫星通信及智能手机应用的强劲需求，2024年，全球 HDI产值大幅增 长 18.8%。2024年，低端 HDI产品价格也实现两位数上调，完成价格体系更新。HDI细分市场预计在 2025年有望实现 10.4% 的增长，这得益于对 AI服务器、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和 AI边缘设备的需求扩张。 （3）封装基板市场：受需求、库存积压及平均售价严重侵蚀影响，2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA基板市场因价格大幅下跌而承压，相比之下，BT类基板市场表现强劲，实现 8.1%的年增长率。 封装基板市场于 2023年触及周期底部，2024年虽呈现环比逐步改善态势，但市场复苏力度弱于预期。随着 2025年库存逐 步回归正常水平，预计复苏进程将持续推进。受库存与需求前景改善及 2024年低基数效应推动，预计 2025年封装基板将 成为 PCB市场中增速最快的板块，增长率达 8.7%。 （4）FPC软板市场：受智能手机需求支撑，2024年 FPC销售额增长 2.6%，与 HDI类似，FPC下半年表现优于预期。 苹果稳健的出货量和华为在中国高端移动市场的重新崛起，提振了头部供应商的前景。尽管需求和库存逐渐改善，但 FPC 价格侵蚀和低利润率仍然是一个问题。受益于整体电子市场持续复苏，预计2025年FPC软板产值将实现3.6%的小幅增长。 （二）公司所处行业地位情况 公司是我国印制电路板行业的优秀企业，公司可一站式满足客户不同产品的需求，凭借精准的市场定位以及长期、持 续的专注，公司在满足客户多样化需求、快速交货方面，形成了独特、有效的服务模式和柔性化生产模式，在印制电路板 市场构建了较强的竞争力。 2024年，根据 Prismark发布的全球 PCB百强企业排行榜，公司在全球 PCB企业中排名第 26；公司位居第二十二届 （2023）中国电子电路行业排行榜第 13名、内资 PCB上市公司第 5名。同时，公司是广东省企业 500强、广东省制造业 100强、广东省电子信息制造业百强企业，“崇达”为广东省著名商标。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司从事的主要业务和产品 公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括 高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应 用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。 （二）公司的经营模式 1、销售模式 为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部按照行业组进行管理：通讯组、工控/医疗/光电/安防/航空航天组、 汽车组、EMS组、服务器组、手机组、贸易组、电脑组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、品 质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。 公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业地 位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的审批制度， 对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险（AIG）等购买应收账款信用保 险以管控可能存在的坏账风险。 2、采购模式 公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料应用系统进行 自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。 公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品种和数量进行 采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的 ERP系统，对种类纷繁的物 料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及时了解物料的变动信息，从而达到对物料 成本的精准控制。 3、生产模式 公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方式和 软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备，使公司的整 个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求 为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。 三、核心竞争力分析 （一）客户优势：储备丰富、均衡发展，国内大客户、大批量订单提升迅速 公司深耕 PCB行业三十载，始终致力于为客户提供优质、高效、低成本的产品与服务，持续为客户创造最大价值。凭 借对客户需求的深刻洞察，坚持与客户共同成长，公司形成了独特、有效的服务模式和快速响应客户需求的能力，积累了 丰富的行业内知名客户资源。 2024年，公司荣获伟创力“可持续发展供应商”、龙旗科技“战略伙伴奖”、中兴通讯“最佳交付支持奖”、华勤技术“最佳 交付奖”“最佳交付支持奖”、海康威视“优秀供应商奖”、云尖信息“战略合作伙伴”、浙江大华“战略供应商”、京东方“卓越品 质奖”“年度供应商之星”、易德龙“优秀供应商奖”等荣誉，持续获得客户的认可。 2024年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略。手机、电脑行业，公 司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手机的 主板、副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等 PCB产品。通信行业主要客户有中兴、烽火、康普（CommScope）、 锐捷网络、Tejas、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于 5G基站、收发信、线卡、交换机等产 品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储 设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。汽车电子方面，公司目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞 均胜、泰科电子(TE Connectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LG Magna）、耐世特(Nexteer)等客户，主要应用在电 子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。 为应对中美贸易摩擦带来的影响，公司近年来持续加大国内大客户和大批量产品市场的开拓力度，成功成为中兴5G基 站产品的核心供应商。2024年，公司内销收入和外销收入均占公司销售收入的 50%，内外销结构不断优化，抗风险能力显 著增强。2024年度公司各大销售区域的收入占比如下： 美洲, 13% 中国大陆, 欧洲, 19% 50% 亚洲, 18%其中，公司在美洲市场份额从 2019年的 20%下降至目前的 13%，而美国占比 10%。 （二）产品优势：全产品线布局且产品结构不断优化升级，高多层板、HDI板、IC载板等高端板产品稳步提升 随着下游行业的快速发展，高端 PCB 板的市场需求日益旺盛。公司具备强大的生产技术和研发实力，经过多年的发 展与积累，在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面形成了独特优势，已成为国内领先的 PCB板生 产企业，具备规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力。公司主要产品类型涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、 背板、软硬结合板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车等众多领域，能够满足客户多样化的产品需求。 高端板市场准入门槛较高，存在技术、工艺、资金和规模等多方面壁垒。公司持续推动产品结构优化升级，不断扩大 高端 PCB产品的市场份额，提高产品附加值。目前，公司在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比已提升至 60% 以上，整体产品实力和市场竞争优势持续增强。 为把握行业发展机遇，巩固自身竞争优势，公司通过非公开发行股票向特定对象募集资金 20亿元，用于建设珠海崇达 二期项目。该项目主要定位于高多层板、HDI 板、软硬结合板等高端 PCB 板的生产，应用于通信、服务器、智能手机、 电脑等领域。2025 年，随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的陆续投产以及普诺威 SiP 封装基板事业部的产能爬坡， 公司在高端板的产能储备将实现快速提升。 （三）研发优势：大拼板技术、知识产权数量行业领先，IC载板突破先进封装制程 公司注重技术研发，积累起庞大的工程技术数据库，以满足不同层次、不同品种的客户需求。在全面发展技术的同时， 公司在许多单项领域也取得了突破，取得了大量的 PCB相关的专利技术，形成了自己的特色。截至 2024年 12月 31日， 公司拥有有效专利数量 310项，其中有效发明专利 270项、有效授权实用新型专利 40项。2024年度，公司新增专利申请 43项，其中新增发明专利申请 40项、新增实用新型专利申请 3项。同时，公司也在积极与高校开辟新型 PCB行业产学研 合作，提升新产品的研发力度和创新型研发机制。 2024年度，公司荣获“高新技术企业”、“珠海市市级企业技术中心”、“广东省名优高新技术产品”2项（“高多层厚铜不 对称结构印制电路板”、“新能源汽车用高阶任意层互连印制电路板”）等多项技术荣誉。 2024年，公司研发费用投入 3.46亿元，同比增长 8.89%。为顺应高技术 PCB产品的市场发展趋势，报告期内公司完成 了大容量交换机用印制电路板关键技术开发、超高速光模块电路板关键技术开发、服务器用高多层印制电路板制作技术及 产品开发、可穿戴电子用高密度互连刚挠结合电路板研发及产业化、便携式医疗电子电路板研发及产业化、提升灵敏度与 信噪比的高精度、高可靠性封装基板的研发、高传输速率光通讯封装基板的研发、低损耗宽带滤波器封装基板的研发等多 项技术开发工作。 2025年，公司将继续开展 AI芯片用高阶任意层互连印制电路板研发及产业化、车载摄像头模组 PCB产品技术开发及 产业化、112G通讯电路板制作关键技术开发、AI服务器 UBB主板用印制电路板技术研发、新能源汽车用高阶任意层互连 印制电路板技术研发、提高信号传输速率的射频封装基板的研发、12um/12um超精细线路封装基板的研发、多功能电路基 板智能 AVI机台装备的研发等技术工作。 公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，不断完善先进封装基板产品结构。以现有 MEMS封装基板为 基础，开拓 Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局 PA、SiP等先进封装基板。普诺威已成功实现从传统封装基板向先 进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线顺利通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度。采用 mSAP、ETS和 超微孔技术，将 Trace Pitch提升到 25um，最小成品板厚量产能力达到 0.11mm，并具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、 芯片嵌入与半嵌入等先进工艺能力。珠海崇达一厂建成了全球第一条 28*49英寸大拼板生产线，有效解决了大拼板量产过 程中的稳定性、均匀性、报废率、运转复杂等行业工艺难点，目前大拼板工艺已实现批量生产。 公司整体技术研发实力得到社会各界的广泛认可，荣膺国家级知识产权示范企业。公司的子公司深圳崇达、江门崇达、 大连崇达、珠海崇达、大连电子和普诺威均为高新技术企业，其中深圳崇达被列为国家火炬计划重点高新技术企业，还被 认定为深圳市市级研究开发中心（技术中心类），深圳崇达实验室取得中国合格评定国家认可委员会颁发的 CNAS 证书 和 NADCAP 认证（美国国家航空航天和国防合同方授信项目）；江门崇达被认定为广东省智能工控印制电路板工程技术 研究中心、广东省省级企业技术中心；大连崇达被认定为辽宁省省级企业技术中心；普诺威被认定为江苏省高精密内嵌数 字式印制电路板工程技术研究中心。 （四）管理优势：PCB智能制造领先企业，创新工段管理标准化 公司通过与 IBM、Oracle等企业合作，建立了行业领先的 ERP系统和智能柔性生产线，为持续的管理创新奠定了坚实 的 IT和流程基础。通过智能设备的更新换代、机器换人的技术改造以及生产流程的优化与自动化，公司已成为 PCB智能 制造领域的领先企业，人均创收、人均创利水平始终位居行业前列。 2024年，公司积极引进先进管理系统与技术平台，与西门子、赛意等供应商合作打造 MES系统，实现生产全程可视 化管理，精准监控调度生产进度与设备状态，提高生产效率和质量；通过设备互联 EAP平台，实现设备互联互通与数据共 享，增强设备运行协同性，提升生产效率，减少等待时间与资源浪费；生产管理通过 QMS系统进行质量管理体系管控，实 现全流程追溯、全生命周期收集、分析、处理质量数据，精准定位问题根源，降低报废率，提升产品品质。 工段管理标准化是公司在 PCB行业管理方面的重要创新举措。公司将 PCB生产的 10多个工序细分为 100多个工段， 对每个工段进行独立核算，并针对设备、材料、人工、费用、工艺、流程时间等建立标准规范，实现了品质、交期、成本 等各方面的标准化、规范化管理，有效降低了管理难度，提升了运营效益。 公司凭借长期积累的丰富经验，具备了合理安排生产以及快速、高效响应客户繁多产品及服务需求的管理技术和能力。 例如，利用先进的 ERP系统，结合条码管理技术，通过制定生产 WIP表（生产流程排划表）和 LOT卡（产品生产批量管 制卡），合理安排各种产品有序进线生产，确保繁多品种的排线生产顺利进行；通过对关键工序的集中质量控制并配合 PQA（制程品质稽核），有效做好产品的质量控制工作；通过引进设备监控软件，提高设备利用率等。 （五）生产优势：各工厂协同发展，珠海两座新厂房已建设完成，布局海外生产基地 为优化集团资源配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）明确了产品分工定位，充分发挥各自优 势：深圳崇达专注于 5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层 PCB产品；江门崇达一厂重点生产工控、汽车、 EMS、医疗等大批量 PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端 PCB产品，应用 于手机、LED、平板电脑等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、手机等大批量 PCB产品；珠海崇达二厂重点发展应 用于服务器、通信、电脑、医疗等高多层 PCB产品；大连崇达（金州厂）主要生产多品种小批量 PCB产品，一站式满足 集团客户的多种需求；普诺威主要生产 IC载板、内埋器件系列封装载板产品，应用于消费电子以及工控电子、汽车电子等 领域。 公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，充分发挥各工厂之间的协同效应， 优化生产成本、降低了生产费用。 珠海崇达拥有 400亩土地，用于建设年设计产能 640万平米的电路板项目，计划建设三座工厂，其中珠海崇达一厂设 计年产能 270万平方米。2021年第二季度珠海崇达一厂正式试产，2022年第四季度第二条产线通产，主要生产光电、汽 车、电脑类等 PCB产品，目前产能正在逐步提升。 2024 年，公司定向增发募投项目珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）两座工厂已完成建设，珠海崇达二厂已于 2024 年 6月投产，新增高多层 PCB板产能 6万平米/月，主要应用于服务器、通讯等领域。2025年，珠海崇达二期的陆续投产 将为公司的快速发展提供有力保障，为集团的产能释放和产值提升奠定坚实基础。 作为国内 PCB 行业的领先企业，公司基于长期战略发展考虑，结合国际客户需求，围绕主业开展境外投资，进一步 完善公司产品在全球市场的供应能力，推进海外布局战略，提升公司的市场竞争力。 2024年 8月，公司完成了泰国子公司（泰国崇达）的设立登记相关事宜，并购买了面积为 70莱（折合 112,000平方 米）的工业用地作为泰国工厂的建设用地。截至 2024年 11月 25日，泰国崇达已通过泰国投资促进委员会(BOI)的审批， 泰国崇达的注册资本增加至 10 亿泰铢。此次境外投资项目契合公司长期业务发展需求，是基于业务发展需要和完善海外 布局战略的重要举措，有利于公司开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力，符合公司全球化 发展的战略规划。 四、主营业务分析 1、概述 参见“第三节 管理层讨论与分析”相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
□适用 ?不适用 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 新增泰国崇达及崇达国际两家孙公司：
（8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
?适用 □不适用
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