[年报]国民技术(300077):2024年年度报告
原标题:国民技术:2024年年度报告 Nations Technologies Inc. 2024年年度报告 （公告编号：2025-015） 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内 容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人孙迎彤先生、主管会计工作负责人徐辉先生及会计机构 负责人（会计主管人员）余永德先生声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资 者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创 业板行业信息披露》中的“集成电路业务”及“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发 展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：公司计划不 派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................... 11 第四节 公司治理 .......................................................................................... 43 第五节 环境和社会责任 .............................................................................. 63 第六节 重要事项 .......................................................................................... 65 第七节 股份变动及股东情况 ...................................................................... 78 第八节 优先股相关情况 .............................................................................. 87 第九节 债券相关情况 .................................................................................. 88 第十节 财务报告 ............................................................................................ 1 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名 并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原 件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 上述文件置备地点：公司证券事务部。 释 义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 √ 是 □ 否
□ 是 √ 否
单位：元
□ 是 √ 否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □ 适用 √ 不适用 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位： 元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 √ 适用 □ 不适用
一、报告期内公司所处行业情况 报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。 （一）集成电路领域行业情况 1、行业整体发展情况及对公司影响 2024年，随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新统计数据，2024年全球半导体市场总收入为 6,268亿美元，同比增长 19.1%，高出 2024年年初的预测 6个百分点，这一增长主要受生成式 AI技术快速发展驱动。从区域表现来看，亚太地区（不含日本）半导体销售额同比增长 17.5%，展现出强劲的市场活力。 展望 2025年，在人工智能和先进制造技术的持续驱动下，全球半导体行业有望继续保持增长态势。根据 WSTS预测，2025 年全球半导体市场将实现广泛增长，增幅为11.2%，AI仍然是半导体行业强劲的增长动能。从区域发展格局来看，亚太地区（除日本外）仍将保持强劲增长态势，预计年度增长率将维持在 10%以上。 报告期内，公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，集成电路业务销售数量较上年同期实现大幅增长，营业收入和毛利均较上年同期实现较大幅度增加。 2、行业政策情况以及对公司影响 近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。2020年 8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，推出了财税、投融资、研发开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境。2021年 3月，国务院在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》提出了瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2022年 3月，国务院在《关于落实<政府工作报告>重点工作分工的意见》（国发〔2022〕9号）提出加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。2023年8月，工业和信息化部、财政部发布《电子信息制造业 2023—2024年稳增长行动方案》，提出充分调动各类基金和社会资本积极性，进一步拓展有效投资空间，有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设。 国家和政府系列政策文件的出台和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，给公司发展提供持续利好的政策环境，对公司的持续健康发展起到积极的促进作用。 3、产品细分领域主流技术水平、市场需求变化情况及对公司影响 在微控制器（MCU）领域，产品按总线位数可分为 4位、8位、16位和 32位等多个技术层级。从技术特性来看，总线位数的提升会带来运算能力的增强和功能复杂度的升级。当前，在人工智能技术快速发展和终端设备智能化需求增长的背景下，消费电子、工业控制和汽车电子等领域对芯片性能的要求持续提升。这一趋势推动 MCU产品结构从传统的 8位、16位向 32位加速升级，32位 MCU的市场份额呈现持续增长态势。 当前，MCU产品技术发展正沿着高性能、低功耗、高稳定性和高集成度的方向快速演进。与此同时，人工智能技术的快速发展推动着 MCU市场进入转型升级新阶段，AI与 MCU的融合创新已成为行业技术发展的核心趋势。 市场需求方面，从市场规模来看，根据 Yole Group统计数据，2023年全球 MCU市场规模 282亿美元，预计到 2029年成长为 388亿美元，年复合增长率达 5.5％。预计2024年中国 MCU市场规模达到 78.4亿美元，2029年将达到 126.8亿美元，年复合增长率达 10.09%。从应用领域来看，MCU市场需求在汽车电子、工业控制和消费电子等领域持续增长。汽车领域受益于电动化、智能化和网联化趋势，单车 MCU用量显著提升；工业控制领域随着智能化转型，对 MCU性能和可靠性要求不断提高；消费电子领域则因智能家居和物联网发展，推动 MCU在更多场景中应用。此外，在 AI技术、数据中心及机器人产业快速发展的背景下，MCU行业迎来多重增长机遇。边缘计算的兴起推动了对高性能、低功耗 MCU的需求，使其成为实现终端设备本地化智能处理的关键元件。机器人产业的蓬勃发展，特别是对实时控制和精准运动的需求，为 32位高性能 MCU创造了广阔市场空间。同时，AI数据中心智能化升级带动了配套 MCU在高速光通信，电源管理、冷却系统等环节的应用需求。行业技术融合趋势下，MCU与 AI加速芯片的协同创新正在开拓更多智能化应用场景。随着数据安全要求提升，具备安全功能的 MCU产品渗透率持续提高。长期来看，在智能化浪潮持续推进的背景下，兼具高性能、低功耗和安全特性的 MCU将持续发挥关键作用，市场前景广阔。 公司全系列 32位 MCU产品线的布局充分契合市场从 8位、16位向 32位升级的主流方向。特别是在 AI技术应用、数据中心建设和机器人产业蓬勃发展的背景下，未来公司将持续推进产品性能优化，重点开发具有更高集成度与运算性能、更低功耗、更强可靠性及安全防护能力以及智能化的新一代 MCU产品。通过这一系列产品升级举措，公司将更有效把握 MCU市场发展机遇。 在信息安全领域，随着云计算、物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术的快速发展，信息安全防护体系面临全新挑战。物联网时代对信息安全需求日益增长，随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，信息安全形势愈加复杂，身份认证、鉴权认证以及关键信息的安全保密性，成为网络节点设备、终端设备信息安全防护的重要技术基础。由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，致使漏洞未及时更新、网络安全防护措施不足等问题层出，终端设备面临被篡改和仿冒等安全威胁，同时也对安全芯片的安全等级、复杂算法能力以及对软硬件协同运行安全性提出了更高的要求。 （二）新能源负极材料领域行业情况 1、所处锂离子电池产业链的位置 公司新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。 锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上游行业，应用领域包括新能源汽车动力、消费电子及储能行业等，是锂离子电池四大关键原材料（正极、负极、隔膜以及电解液）之一。负极材料上游行业主要为针状焦、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业。 2、所处细分行业发展现状及未来发展趋势 根据研究机构 EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国锂离子电池行业发展白皮书（2025年）》，2024年全球锂离子电池总体出货量 1,545.1 GWh，同比增长 28.5%。其中，中国锂离子电池出货量达到 1,214.6 GWh，同比增长36.9%，在全球锂离子电池总体出货量的占比达到 78.61%。从出货结构来看，全球汽车动力电池出货量为 1,051.2GWh，同比增长 21.5%；储能电池出货量 369.8GWh，同比增长 64.9%；小型电池出货量 124.1GWh，同比增长 9.6%。 根据研究机构 EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国负极材料行业发展白皮书（2025年）》，2024年全球负极材料出货量达到 220.6万吨，同比增长 21.3%。其中，中国负极材料出货量达到 211.5万吨，同比增长 23.61%，全球占比进一步提升至 95.9%。2024 年中国人造石墨负极材料出货量为 178.5 万吨，占比提升至 84.4%，硅基负极材料出货量占比为 3.3%，人造石墨在负极市场仍然占据绝对主导地位。 展望未来，在新能源汽车渗透率持续提升、储能需求稳步增长以及新型电池技术突破的推动下，负极材料行业仍具备长期增长潜力。虽然当前处于周期底部，但随着产能扩张放缓、低效产能出清以及高端需求增长，行业供需关系有望逐步改善，最终实现向更健康、更可持续的竞争格局转变。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）集成电路领域 1、公司所处细分行业及主要业务 公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。 2、经营模式 公司采用常规和灵活的 Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。 公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务经营。 3、主要产品 公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕 SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，创新研发通用 MCU、安全芯片、无线射频、BMS等技术与产品，打造了通用 MCU、高等级安全芯片、BMS芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。 现有产品涉及通用 MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用 MCU产品、并推出系列化 BMS芯片产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。 4、下游应用领域及应用示例 （1）通用 MCU产品线，主要覆盖电池及能源管理、机器人、AI数据中心、汽车电子、智能家电及智能家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池 BMS、储能、逆变器、数字电源及 UPS、充电桩、换电柜等数字能源领域、冰箱、空调、洗衣机等白色家电领域、外骨骼机器人、人形机器人、扫地机器人、泳池清洁机器人，智能割草机等机器人领域、工业伺服、PLC、编码器等通用工业自动化领域、电动两轮车、滑板车等短交通工具、航拍无人机与行业无人机等低空飞行领域、智能门锁、智能 LED照明，电动窗帘等智能家居领域，水表及燃气表以及消防报警器等物联网领域，电子烟、手持云台、TWS耳机等个人消费电子领域，健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等医疗电子领域。 （2）安全芯片产品线，主要应用于金融支付、物联网安全、智能终端设备、汽车电子、电子银行、移动支付与服务器/云安全、工业控制、版权保护、可信计算等领域和方向；典型应用覆盖：网络身份认证(USB Key)、穿戴支付等金融支付领域；智能家居、智慧城市、智慧工业、智能表计、智能门锁、网络摄像头等物联网安全领域；V2X、ECU、数字钥匙、行车记录仪等汽车电子领域；变频、伺服、梯控、PLC等工业安全领域；防伪认证、固件代码安全等微认证领域；笔记本、台式机、服务器、安全网关等可信计算领域。 （3）射频芯片产品线，主要应用于：工业物联网如资产追踪、如远程监控；可穿戴设备如心率手环、GPS追踪器；智能家居如门锁、温湿度传感器、照明等。 （4）BMS产品线，报告期内公司面向消费领域 BMS电量计产品已批量出货，主要应用于笔记本、平板电脑、IPC、无人机、消防等设备电池管理。高可靠性汽车电子、工业储能电源管理 BMS AFE芯片已完成投片并进入产品验证阶段。 5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 展望 2025年，在 AI应用的刺激带动下，全球半导体行业有望保持增长态势。根据WSTS预测，2025 年全球半导体市场将实现广泛增长，增幅为 11.2%，AI仍然是半导体行业强劲的增长动能。从区域发展格局来看，亚太地区（除日本外）仍将保持强劲增长态势，预计年度增长率将维持在 10%以上。 6、公司所处行业市场竞争格局情况 我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了明显的领先优势。总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的整体水平与国际先进水平尚有较大差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国内厂商在集成电路市场长期处于中低端领域。 在 MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业垄断企业集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且长期处于中低端产品市场。根据 Yole统计的数据，2022年全球 MCU市场中前五大厂商控制了 81%的市场份额，如果计算前六，则占有率则高达 87%，且均为国际厂商。相对于全球 MCU市场而言，国内 MCU市场较为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，中高端产品系列较多和全。尽管如此，近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内 MCU厂商也由原先以消费电子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。总体来说，虽然国内 MCU企业在国内市场占据的市场份额较低，但随着国内 MCU厂商的设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，国内 MCU厂商未来市场发展空间仍然巨大。 在信息安全领域，公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定点单位，以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技术优势，构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前为国内 USBKEY芯片、蓝牙 KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一，保持较高的市场占有率。 7、发展战略及经营计划 公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略，聚焦核心市场和应用做精做深做广，持续丰富产品组合和系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升消费及工业市场份额；另一方面面向高端创新应用加快布局高性能产品，拓展高端工业控制等市场。同时，坚持以市场为导向，积极抓住 AI 和新能源带来的发展机遇，结合自身技术积累和产品优势，在通用高性能 MCU 上拓展 AI 应用能力，加快公司现有产品在 AI 相关应用领域，如边缘计算、数据中心、机器人等领域产品布局，推出符合市场发展方向的创新产品。公司还将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，充分利用公司通用 MCU 产品高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，提高 MCU 市场竞争力，努力在通用 MCU 领域发展公司成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。 面向公司长期发展需要，公司将着力实施 “国内+国际、双市场”战略，在发展国内市场的同时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，努力进入海外市场；利用产业链上下游供应链资源，建立可持续的全球合作伙伴的紧密合作关系，努力提升公司在全球市场的品牌影响力。 （二）新能源负极材料领域 1、报告期内主要业务及产品 目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。 2、经营模式 （1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时控制风险，降低采购成本，采用“按需采购”的模式。 （2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和半成品、成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。 （3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。 3、报告期内行业竞争情况及趋势 全球锂电池负极材料生产企业主要分布于中国，其余主要为韩国、日本等国家。 国内负极材料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应商有日立化成、浦项未来及三菱化学等。 2024年，负极材料行业仍处于周期底部调整阶段。受前期新能源汽车和储能市场高速增长预期驱动，行业经历了大规模产能扩张，包括头部企业扩产和跨界资本涌入，导致 2023-2024年产能集中释放，市场供给短期内快速增加，形成阶段性产能过剩局面。 在此背景下，产品价格持续承压，行业整体盈利水平明显下滑。 然而，在市场调整过程中也显现出积极变化，一方面，下游需求逐步回暖，产能扩张明显减速；另一方面，工信部《锂离子电池行业规范条件（2024年修订版）》的出台，推动行业向高效、低碳方向升级，加速落后产能出清。高工产业研究院（GGII）于 2025年初发布的文章分析，2025年负极材料价格有望企稳回升，虽然短期涨幅仍受市场因素制约，但整体已呈现触底反弹的良好态势，为行业复苏奠定了基础。 4、发展战略及经营计划 在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作，加大对海外客户的拓展工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发满足客户特殊性能的新产品，丰富产品线；积极布局储备硅碳、硅氧碳、硬碳负极材料的产品研发和产业化准备，努力将内蒙古斯诺发展成为更为专业的主流负极供应商。 三、核心竞争力分析 （一）、集成电路设计领域 1、技术及研发优势 （1）在通用 MCU芯片技术领域，公司成熟掌握自主核心技术和底层基础技术，建立并布局通用 MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权，持续优化提升通用MCU芯片产品系列化研发平台；在工业控制等高可靠性 MCU芯片技术领域，掌握高质量目标、高性能和高可靠系统架构与核心技术；在安全 SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗 SoC架构设计技术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及优异的芯片产品研发能力；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久，持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。 （2）公司持续加强引进专业优秀人才，并不断优化核心技术团队，保持技术团队行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高层次领军骨干，形成完整人才梯队；公司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经验的高端人才，紧随世界先进技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基础。 2、产品竞争力优势 （1）在通用 MCU产品方面，公司基于 ARM Cortex-M0及 M4 系列内核的通用 MCU产品已实现批量供货，目前推向市场的超过 28 个产品系列，200+款产品型号，可覆盖通用 32 位 MCU 从低端到高端大多数应用场景，该系列产品结合公司在集成电路 SoC 芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性、具有安全属性等特色。 报告期内，公司针对数字电源、储源、工业控制、高性能电机控制等领域的高能专用 MCU 产品进入市场推广阶段，该产品在通信/服务器电源、UPS、便携储能电源等数字电源控制领域，变频器、伺服、PLC 等工业控制领域，光伏逆变器、储能 BMS、汽车 OBC、换电柜/充电桩等新能源应用领域，以及工业机器人、人形机器人关节电机、灵巧手等高性能电机控制方面具有应用优势。针对微波炉/烤箱、冰箱、洗衣机、空调、温控器等家电主控制面板以及工业显示屏等应用领域的高性价比 MCU 产品也已进入市场推广阶段，将提高在家电和工控行业的应用场景覆盖度。同时，国内首款预计基于 ArmCortex M7+M4 双核异构 600MHz的超高性能和高可靠性 32 位 MCU 产品已进入产品验证阶段，公司产品系列已实现从低端到高端应用场景的更全面覆盖。 （2）报告期内，公司面向消费领域的 BMS电量计产品已实现批量出货进入客户验证阶段；同时，面向新能源汽车动力电池、储能电池领域 BMS AFE芯片进入样片验证阶段，该产品可满足新能源汽车动力电池、储能电池等高端、高可靠性电池管理应用，将持续拓展公司产品在新能源 BMS 领域的应用。 （3）公司针对下一代网络安全防伪认证芯片产品已实现客户导入，实现批量供货。 该系列产品具备高安全性、低功耗无线连接和高集成度等特点，在当下网络安全认证领域具备领先优势。 （4）公司新一代可信计算芯片产品在报期内通过了国际第三方权威检测机构THALES/CNES的 CC安全功能检测与安全保障评估，并获得由法国国家信息系统安全局（agence nationale de la sécurité des systèmes d’information，ANSSI）颁发的 CC EAL4+ 认证证书，这是目前可信计算芯片产品获得的国际权威安全认证中的最高等级之一，该产品已面向国内及国际市场同步推广。 3、知识产权创新能力 经过多年的持续研发和技术积累，公司在 SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至2024年12月31日，公司在集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利 325项，集成电路布图 57项，软件著作权 90项。历年来公司相关技术已累计获得 1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。 4、行业应用市场积累 为客户提供更完善便捷的使用体验，是提升竞争力的关键。为最大限度满足下游客户，公司不断提供优化与产品相关的配套服务来支持客户自身的使用需求。公司始终坚持产品技术与行业应用紧密结合的发展方向，整合产业链上下游资源，不断拓展产品应用场景，为行业客户提供系统级芯片应用解决方案。公司通过建立完备的生态系统，使下游用户在开发产品的过程中能便捷开发，同时能及时获取关于产品的相关文档，公司继续与第三方专业网络论坛合作，积极开展参与行业市场线上、线下活动技术论坛，分享行业应用经验和拓展延伸行业市场应用。目前，公司的网络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全、公共服务数据传输安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化的芯片产品、行业应用解决方案和服务管理平台，能够满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户需求。公司通用 MCU芯片产品，也致力于为各类行业市场用户提供覆盖高中低端 MCU应用需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。 公司在业务发展过程中采取合作开放的模式，努力聚集产业链上下游的合作伙伴，形成从晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商和互联网企业等资源整合型合作链，为公司业务发展打造持续发展生态系统。 （二）、新能源负极材料领域 1、技术优势 内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形、造孔、表面改性、包覆碳化以及石墨化装填和送电工艺方面具有多项核心技术，拥有 70余项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的先进生产工艺技术以保证产品的良好性能和稳定的一致性。 先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过 IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。 经过长期建设和技术持续改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备设计和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨、机械磨，显著提高了加工收率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对进、出料系统进行了改进和优化，显著提高了设备效率和产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同性能产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，优化送电工艺降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。 2、品质优势 内蒙古斯诺坚持“品质为本”战略，将产品质量管理作为公司可持续发展的基石，通过建立涵盖原材料准入、生产工艺控制、成品检验检测的全流程质量管理体系，确保产品品质稳定可靠。在供应链管理方面，通过构建涵盖原材料采购、生产设备维护和检测仪器校准的完整供应链，并与优质供应商建立长期合作，持续提升管控水平并为客户提供优质产品。 3、研发团队 内蒙古斯诺设有行业先进完备的研发中心、测试中心和中试线，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。公司与上海交通大学、华南师范大学成立了联合研发中心，并与中南大学、湖南大学、武汉科技大学等国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。 4、负极材料一体化布局优势 斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强了产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。同时，公司将继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势，降低生产成本。报告期内，公司在湖北省随州市投建的有多项工艺设计优势的新能源动力电池负极材料一体化项目中的 2.5万吨产能已于2024年第 4季度全线投入试产，并已足量释放产能，有效增强了公司整体竞争力。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入 116,755.03万元，较上年同期增长 12.62%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近 80%，实现营业收入 59,653.25万元，同比增长 28.25%；负极材料业务销售数量较上期增加约35%，石墨化加工数量较上年同期增加约 271%，负极材料类业务（含石墨化加工）实现营业收入 57,101.78万元，与上年同期基本持平。公司实现归属于上市公司股东的净利润-23,534.24万元，同比减亏 58.82%，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-19,584.24万元，同比减亏 60.88%。 业绩变动的主要原因系：①随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，公司集成电路关键元器件销售量、营业收入和毛利均较上年同期有较大幅度增长。②公司努力做好现有负极材料大客户的品质保障和产品交付、稳固既定市场的同时，积极推动新客户导入及量产工作，使得负极材料产品销售量同比实现较大幅度增长；另一方面，公司持续优化产品配方、改进工艺及提高生产效率以降低产品成本，使得公司负极材料产品毛利率较上年同期有所提升，毛利较上年同期大幅增长。③公司采取全面降本增效措施，严格控制各项费用支出，公司本报告期确认股份支付费用 6,398.75万元，剔除股份支付费用的影响后，管理、销售、研发三项费用较上年同期减少 11,323.22万元。 ④投资损失和公允价值变动损失较上年同期减少 7,137.01万元，主要是公司持有的交易性金融资产与投资性房地产确认的公允价值变动损失较上年同期减少。⑤公司计提的存货跌价准备、无形资产减值、开发支出减值、商誉减值等减值损失较上年减少9,865.12万元。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
报告期内上市公司从事锂离子电池产业链相关业务的海外销售收入占同期营业收入 30%以上 □ 适用 √ 不适用 （2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元
□ 适用 √ 不适用 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求 单位：元
□ 适用 √ 不适用 锂离子电池产业链各环节主要产品或业务相关的关键技术或性能指标 √ 适用 □ 不适用
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