[年报]联芸科技(688449):2024年年度报告
原标题:联芸科技:2024年年度报告 联芸科技（杭州）股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述了可能存在的风险，提请投资者注意查阅。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人李国阳、主管会计工作负责人钱晓飞及会计机构负责人（会计主管人员）徐柯奇声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 综合考虑公司目前经营状况以及未来发展需要，为保障公司生产经营的正常运行，增强抵御风险的能力，实现公司持续、稳定、健康发展，更好的维护全体股东的长远利益，公司2024年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十九次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 57 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 72 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 79 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 101 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 110 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 110 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 111
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用 □不适用
(二)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、报告期内，公司营业收入保持持续增长，主要原因包括：一方面，公司不断进行市场开拓，持续推进新客户的开发和存量客户的维护，同时，消费类电子市场整体呈现出温和复苏的趋势，客户需求有所提升，公司数据存储主控芯片业务营业收入实现稳健增长；另一方面，公司紧跟行业发展趋势，在现有产品持续放量的情况下，加大产品技术创新，不断推出新产品，丰富产品矩阵，2024年度公司 AIoT信号处理及传输芯片业务营业收入较上一年度实现显著增长。 2、报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，同比实现较快增长，主要系：一方面公司营业总收入增加、综合毛利率有所提升，并持续加强对期间费用的管控；另一方面受相关研发项目进展影响，递延收益摊销增加。 3、报告期末，公司总资产实现快速增长，主要系 2024年公司首次公开发行股份，募集资金到账所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用 √不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 公司对可能对本公司经营产生不利影响，损害公司、公司股东及交易对方利益的披露信息进行豁免。公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，对上述豁免的信息履行了信息豁免披露内部登记及审批程序。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）经营业绩情况 报告期内公司实现营业收入 117,378.39万元，较上年同期增加 13.55%；本期归属于上市公司股东的净利润 11,805.86万元，同比增加 126.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 4,406.79万元，同比增加 41.92%。 （二）市场拓展及应用情况 1、市场拓展 报告期内，公司紧抓全球数据存储市场快速发展的机遇，积极推动主控芯片的技术创新和市场拓展，产品出货量实现显著增长，行业影响力和市场占有率持续提升。公司凭借领先的技术实力和成熟的产品方案，进一步巩固了在 SSD主控芯片领域的竞争优势。在消费级市场，公司全面布局 SATA、PCIe 3.0及 PCIe 4.0主控芯片产品线，凭借高性能、低功耗和优异的兼容性，出货量实现稳定增长。在零售渠道方面，公司产品渗透率持续提升，市场份额进一步扩大。此外，公司消费级 SSD主控芯片也在头部笔电前装市场实现大规模商用，标志着公司在消费电子领域取得重要突破。未来，随着 PCIe 4.0 SSD的普及和 PCIe 5.0技术的逐步落地，公司将持续优化产品性能，以满足市场对更高传输速率和更低延迟的需求。在企业级 SSD主控芯片领域，公司推出的高性能SATA主控芯片已获得主流服务器和系统等客户的认可，并实现大规模商用，为下一代企业级 PCIe SSD主控芯片的研发和市场推广奠定坚实基础。在工业级存储领域，公司已完成 SATA、PCIe 3.0及 PCIe 4.0主控芯片的全平台布局，全面提升了公司在相关领域未来的竞争力。 报告期内，公司新一代 PCIe 5.0主控芯片已进入客户验证的关键阶段，该产品凭借卓越的性能表现，已获得多家知名存储厂商的认可并达成合作意向，预计 2025年相关系列 SSD主控芯片将实现量产销售，届时将成为公司新的业绩增长点。公司 UFS 3.1主控芯片已实现客户导入开发关键阶段，各项研发工作进展顺利，届时将成为公司新的业务增长点。 报告期内，公司在 AIoT智能物联网领域持续深耕，在维系好原有客户的同时，积极开拓新客户，在消费级与工业级物联网行业的重点客户开发中取得突破，特别是在 LED大屏、OTT盒子、工业控制等应用领域。 2、行业应用情况 （1）数据存储主控芯片 受益于 PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在 5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估，2023年全球存储芯片市场规模为 896.01亿美元，预计 2024年全球存储芯片市场规 模将达到 1,297.68亿美元。 存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。数据存储主控芯片是存储 器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。根据搭载的 存储器载体不同，数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固 态存储卡主控芯片以及 U盘主控芯片等四大类。目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态 硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、 市场空间大的领域。 （2）AIoT信号处理及传输芯片 得益于 AI与 IoT深度结合，AIoT行业市场规模迅速扩大，创造了更加庞大的数据计算、处 理、传输和存储的需求，也为 AIoT芯片带来了发展机遇。AIoT产业架构的布局如下： AIoT产业链架构可分为端、边、管、云、用五大板块。其中终端智能物联设备承担信号感知、 处理和信息传输职能；边缘智能软硬件载体将信息下沉至网络边缘侧就近提供低时延的智能化服 务；通信网络则将终端设备、边缘智能软硬件以及云端连接成为整体；云端平台是连接设备和支 持场景应用的媒介，聚合了行业应用所需的开发工具、算法等能力；AIoT的应用端则是面向各个 领域与行业的整体解决方案。 公司 AIoT信号处理及传输芯片包括感知信号处理芯片和有线通信芯片两类，位于物联网产 业链的上游，下游主要为智能终端设备制造商。智能终端设备制造商将 AIoT芯片等关键元器件 以及应用系统等软件集成于设备中，最终实现物与物的互联。 随着 5G技术的逐渐成熟，可实现的应用场景更加丰富和完善，各行各业“万物互联”的深 度广度已经得到进一步拓展。根据 GSMA数据，2021年全球物联网终端设备连接数量接近 150亿 个，预计 2025年全球物联网终端设备连接数量将达到 250亿个，其中工业物联网终端设备连接数 量占比超过 50%。 2018年-2025年全球物联网终端设备连接数量 数据来源：GSMA （三）研发情况 报告期内公司持续保持高力度的研发投入，2024年度研发费用为 42,518.48万元，较上年同期增长 11.98%。截至 2024年 12月末，公司研发人员人数 540人，同比增长 2.47%。 数据存储主控芯片：报告期内，公司首款 PCIe 5.0主控芯片成功量产流片，并实现小批量销售。公司第二款 PCIe 5.0主控芯片成功实现 MPW流片，陆续进入量产流片和验证中。公司 UFS 3.1主控芯片成功实现量产流片，嵌入式 UFS 3.1固件开发进展顺利。在报告期内，公司基于市场需求推出系列 SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0及 PCIe 5.0 SSD TURNKEY解决方案，在众多 SSD模组及品牌厂商实现量产，并形成产品矩阵综合竞争力，获得客户认可，并随客户在全球 60多个国家和地区实现售卖。 AIoT信号处理与传输芯片：报告期内公司成功量产新一代信号感知处理芯片 MAV0105，并实现客户导入，该芯片结合公司在 AIoT信号处理及传输芯片的技术积累，首次将千兆以太网 PHY集成到 SoC，且性能与外置 PHY芯片一致；同时公司新一代车载感知信号处理芯片完成流片。 （四）供应链管理情况 公司为 Fabless设计公司，仅从事芯片的设计与销售，所有晶圆生产、封装、测试等环节均外包给第三方完成。报告期内，公司继续深化与知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造了完整成熟的供应链体系。 （五）公司治理情况 报告期内，公司始终将公司治理视为可持续发展的重要基石，坚持规范运作的原则，根据相关法律、法规及规范性文件的要求建立并优化多项制度管理体系，不断强化内部审计和风险管理，确保公司运营的合规性和稳健性。公司认真履行信息披露义务，切实维护公司及股东的合法权益。 通过上市公司公告、投资者交流会、上证 e互动、电话、邮件等诸多渠道，加强公司与投资者和市场相关方的沟通。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务情况 联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。 目前，公司已构建起 SoC芯片架构设计、算法设计、数字 IP设计、模拟 IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。 在固态存储领域，公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款 AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。 未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域关键核心技术主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破；在 AIoT信 号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、 完善产品布局，提升产品市场竞争力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业， 通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。 2、主要产品和服务情况 公司主要产品为数据存储主控芯片和 AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务。 报告期内，公司的数据存储主控芯片营收 91,965.90万元，较 2023年同比增长 25.42%，AIoT信 号处理及传输芯片营收 25,144.01万元，较 2023年同比增长 73.61%，市场影响力进一步增强。 2024年，公司营业收入为 117,378.39万元，营业收入同比去年增长 13.55%。公司数据存储主控芯 片可应用于消费电子、服务器、工业控制等领域，AIoT信号处理及传输芯片可应用于交通出行、 工业物联网、智慧办公等领域。主要应用领域见下图所示： 2.1、数据存储主控芯片产品 公司数据存储主控芯片是面对目前及未来高性能海量数据存储管理需求而发展起来的业务，主要包括固态硬盘（SSD）主控芯片和嵌入式存储主控芯片。 固态硬盘组成主要包括主控芯片、DRAM缓存和 NAND闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的核心器件，负责与整机 CPU进行数据通信以及 NAND闪存颗粒数据管理，广泛应用于消费电子、服务器、工业控制等领域。 固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND坏块管理、NAND数据纠错、NAND寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。 SATA接口固态硬盘内部构造图 PCIe接口固态硬盘内部构造图 公司先后实现 SATA、PCIe接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘等应用领域。 目前已经成熟量产的主控芯片产品如下表：
2.2、AIoT信号处理与传输芯片产品 AIoT芯片是 AIoT终端设备的核心组成部分，搭载于 AIoT终端设备内，按照功能可划分为传感器芯片、感知信号处理芯片以及有线通信芯片等，分别实现终端设备的信号感知、处理和信息传输功能。 公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术，从2017年开始布局AIoT芯片类业务，开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据信号处理与传输功能。 公司 AIoT信号处理及传输芯片在智能物联网领域的可应用场景示例如下：
感知信号处理芯片是指基于特定的算法对传感器采集到的信号数据进行分析加工的芯片。公司感知信号处理芯片集成了感知信号接收模块、感知信号处理模块、嵌入式处理器（CPU）模块、高速传输接口模块、安全模块、内存子系统模块。感知信号经过感知接口电路进入感知信号处理芯片，经内置的信号处理模块进行特定处理，处理过程由嵌入式处理器统一调度，内存子系统负责对处理过程中的数据进行缓存，处理完毕的数据通过高速传输接口模块发送至后端设备做进一步处理、存储和显示。安全模块保障系统启动、处理、传输过程安全可靠。 公司感知信号处理芯片目前主要集中于图像感知识别领域。首款感知信号处理芯片已于 2021年实现量产和批量供货，可满足交通出行、公共管理、工业物联网、智慧办公等应用场景的需求。 公司目前已经成熟量产的感知信号处理芯片如下表：
（2）有线通信芯片 在有线通信领域，以太网是当今应用最广泛的网络技术，而以太网 PHY（物理层）芯片是以太网通信最基础的芯片，所以公司选择以太网 PHY芯片作为有线通信芯片的切入点。以太网 PHY芯片集成数模混合电路，为交换机、路由器、网关、终端等各种网络设备提供相互连接的物理接口及信息传输通道，负责发送和接收数据，保证物理层数据传输的正确性和可靠性。 公司于 2021年第四季度量产的首款千兆以太网 PHY芯片，可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线通信产品以以太网 PHY芯片为基础，最终形成系列以太网传输芯片，提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。 2.3、技术服务 基于芯片研发和产业化平台，公司在设计和销售芯片的同时，还提供芯片设计、固件定制开发等相关的技术服务，主要是结合客户需求，可为客户提供中后端、芯片、软件工具、硬件参考、解决方案等方面的开发服务，助力客户快速推出具有市场竞争力的产品或解决方案。 (二) 主要经营模式 1、盈利模式 公司采用集成电路芯片设计企业通行的 Fabless模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试环节委托第三方厂商完成。 公司在完成集成电路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工作，公司取得芯片成品后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得营业收入，并实现长期健康发展。 2、研发模式 公司建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结合的研发模式，预研一代、量产一代。对重大的新产品布局，以前瞻性策略为主，通过预判未来市场发展方向，提前一至两年开展相关产品的研发；对已有产品线的衍生或迭代开发，以市场需求为导向，根据客户的具体需求对产品进行改良、优化和提升。 （1）产品研发流程 公司的产品研发流程包括新产品立项、产品设计和开发、初样验证、定型验证与发布等 4个阶段。公司产品开发具体研发流程如下： ①新产品立项 在立项阶段，各业务线市场人员依据市场调研、竞品分析提出新产品的开发需求申请；产品经理依此组织市场人员、研发人员、财务人员等进行市场、技术和财务的可行性分析；产品经理汇总意见后，编制产品可行性研究报告，并组织相关研发部门、运营部等召开立项评审会议，讨论可行性研究报告及项目立项相关细节内容，评审通过后进行项目立项。 ②产品设计和开发 项目立项后，芯片设计人员依据产品规格需求进行产品规格分析，并编制总体设计方案。评估通过后，芯片设计人员依此编制详细设计方案，各研发部门依据设计方案完成芯片的前端设计、数字验证、后端设计等设计过程，经仿真验证通过后提供给晶圆代工厂和封测厂进行样片制造。 ③初样验证 MPW样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师对样片进行功能和性能测试，以判断样片是否达到设计标准和预期要求，并形成 MPW样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，研发部门组织缺陷分析和改进，重新输出改进后的设计和验证报告。产品经理组织 MP芯片的流片评审，通过后，安排 MP流片。 ④定型验证与发布 MP样片制造完成后，嵌入式驱动工程师、硬件测试工程师等对样片进行功能和性能测试，形成 MP样片验证报告。若样品部分性能或功能未达标，或市场需求发生部分变更，研发部门将会发起改版变更申请，经多部门联合评审通过后进入改版流程，重新输出改版后的数字设计验证报告、样片验证报告。产品经理组织 MP样片测试评审，并在芯片可靠性测试结束后，组织量产评审和芯片发布。 在量产评审后产品经理进行项目资料的收集和汇总，同时依据客户导入和遗留问题情况，编写项目结项报告，组织各部门进行量产评审，评审结束后完成项目结项。 （2）系统方案开发流程 系统方案项目的过程可分为立项、开发、验证与发布等 3个阶段。 在项目前期，各业务线市场人员根据市场和客户的需求提交项目需求申请。同时，产品经理安排立项评估工作，组织相关部门明确产品需求规格，并交由产品决策团队进行审批。审批通过后，产品部组织项目立项会议，明确团队主要成员、项目计划、项目里程碑等主要事项，完成项目立项。 项目立项后，研发架构师组织编制产品需求规格书，研发团队依此开始进行总体设计、各模块的方案设计、代码开发与自测，研发自测评审通过后进入验证测试阶段。 系统测试人员首先进行工程验证测试，由产品经理组织工程验证测试评审；评审通过后可以进入设计验证测试阶段，由产品经理组织设计验证测试评审；评审通过后，由产品经理负责进行版本发布。 3、采购和生产模式 公司为 Fabless集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，生产模式为委外生产，晶圆厂商负责晶圆生产、封装测试厂商负责封装测试等。公司建立了较为严格的采购管理制度，对供应商的选择和调整、生产流程的监督和管理等进行了详细规定，形成了由运营部、各事业部及财务部等多部门参与、协同联动的采购机制，确保对供应商管理的有效性。 在产品量产阶段，公司召开由运营部、各事业部、财务部组成的联席会议，结合市场需求和代工厂产能情况确定最终生产计划。运营部根据生产计划，分别向晶圆厂、封装测试厂下达订单。 晶圆厂按照公司设计的版图生产晶圆，封装测试厂商收到晶圆后，按照公司的工艺要求进行封装测试，制作成芯片成品。在生产期间，运营部实时监控生产状况，保障公司产品品质。 4、销售模式 公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司建立了较为健全的信用政策，定期对客户的信用状况进行评估，根据客户的信用情况给予不同的信用额度和信用期限。 （1）直销模式 在直销模式下，公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产品，客户采购公司芯片产品用于生产终端产品。针对直销客户，由公司直接提供全方位服务，有利于提高服务质量，提升产品推广的效率，并且能够及时获取市场需求变化和产品技术改进的前沿信息，促进公司设计开发出更加优质的芯片产品。 （2）经销模式 在经销模式下，经销商向公司采购芯片后销售给终端设备厂商或模组品牌厂商。公司通常与经销商签订框架性协议，每笔销售再以订单形式进行。经销商在采购公司产品后，除因产品出现质量问题，并经公司确认后可以要求退换货外，其他情况均不得要求退换货，经销商自行承担产品销售、库存等风险。该模式下公司始终保持、密切跟踪经销商主要终端客户在产品开发、市场推广等方面的动态信息，确保公司了解主要终端客户的需求，及时给予技术支持。 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司是一家集成电路设计企业，集成电路行业是全球电子信息产业发展的基础，也是电子信息产业创新发展的基石。公司推出的集成电路芯片隶属固态存储及 AIoT细分领域，可广泛应用于消费类电子、服务器、各类 AIoT终端中，成为日常生活中必不可少的重要组成部分。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。 （1）行业发展阶段及基本特点 集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。 根据中国半导体行业协会的数据，2024年我国集成电路设计产业销售收入预计为 6460.4亿元，比2023年增长 11.9%，占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平。2024年预计将有 731家企业销售额超过 1亿元人民币，相比 2023年的 625家增加了 106家，同比增长 17%。总体来看，我国集成电路设计产业多年来始终保持较高发展水平，全球影响力持续增强。集成电路芯片设计行业是典型的资金、技术密集型产业，该行业资金及技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出集成度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。 按照集成电路产业划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测等，来自 WSTS分析数据显示：2024年全球半导体产业链中设计环节占比 38%、制造环节占比 40%，封测占比 17%，其他占比 5%。 数据来源：WSTS ①全球集成电路产业市场概况 随着 AI新技术的逐渐兴起，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、机器人等移动智能终 端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大。根据前瞻产业研究院统计，2024年全球 集成电路产业规模达到 5345亿美元，同比 2023年增长 18%。 数据来源：前瞻产业研究院 ②国内集成电路产业市场概况 根据中国半导体行业协会的相关统计数据，2024年中国集成电路产业销售额约为 1.5万亿元人民币，同比增长 22.3%。其中，设计业销售额约为 6450亿元；制造业销售额为 4800亿元；封装测试业销售额 4050亿元。 数据来源：半导体行业协会 ③集成电路芯片设计行业特点 1）集成度及复杂性高：随着集成电路产业的发展，越来越多的集成电路芯片的集成度及复杂性越来越高，以 SSD主控芯片发展来看，从最初的单 CPU内核集成设计的 SATA主控芯片发展到多核 CPU内核集成设计的 PCIe 5.0主控芯片，其集成度及复杂性翻了好几倍，对数据存储的可靠性、稳定性、性能和安全性提出了更高要求。集成电路芯片设计过程所有环节，包括前端功能设计、中后端设计、验证、封测等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。 2）技术专业性强：集成电路芯片设计行业划分众多细分领域，每一个细分领域有共性的技术，也有专业性极强的技术门槛。以 SSD主控芯片设计为例，涉及到产品规格定义、架构设计、逻辑功能模块 IP设计、中后端布局设计、功能仿真设计、版图验证、封测设计等都拥有极高的要求，专业性极强。对存储主控芯片来讲，需要工程师掌握高速接口 IP设计、ECC纠错算法技术、NAND管理接口技术等该细分领域的独有技术，对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。 3）迭代速度越来越快：随着终端厂商竞争加剧，下游应用领域的产品迭代速度越来越快，给上游芯片设计企业带来持续的挑战。以 SSD主控芯片设计为例，SATA SSD主控芯片迭代发展持续数十年，而 PCIe 3.0 SSD主控芯片向 PCIe 4.0 SSD主控芯片也就经历不到五年，目前正在经历PCIe 4.0 SSD主控芯片向 PCIe 5.0 SSD主控芯片过渡阶段。因此，集成电路芯片设计迭代速度的加快，就需要集成电路芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，做好产品迭代创新规划，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。 （2）技术门槛 数据存储主控芯片和 AIoT信号处理与传输芯片属于高复杂度集成电路芯片，全球从事相关领域集成电路芯片研究并实现大规模商用的企业不多。以成功开发一款 PCIe 5.0 SSD主控芯片为例，公司需要投资数亿元人民币资金、多年 SSD主控芯片技术及标准积累，掌握多 CPU内核 SOC芯片集成设计技术、高性能接口 IP设计技术、高性能 ECC纠错技术、NAND自适配技术、固件 算法设计技术等多种核心技术。要成功实现该款 SSD主控芯片量产商用，还需要通过下游 SSD模 组厂商及终端客户的测试认证，同时还需要满足 PC电脑等终端对性能、功耗、可靠性、兼容性的 极致要求，具备极高的技术门槛。公司具备全面的数据存储主控芯片和 AIoT信号处理与传输芯 片全方位研发及持续迭代创新能力。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）在数据存储主控芯片领域 在数据存储主控芯片领域，公司主要推出了系列高品质、高性价比和高集成度 SSD主控芯片， 并快速抢占市场，成为全球具有一定影响力的 SSD主控芯片提供商。 ①SSD主控芯片行业地位分析 全球 SSD主控芯片厂商，主要可以分为三类：第一类为 NAND原厂自研自用 SSD主控芯片 厂商，第二类为非 NAND原厂自研自用 SSD主控芯片厂商（主要为群联电子），第三类为独立 SSD主控芯片厂商。NAND原厂自研自用 SSD主控芯片厂商的主控芯片产品搭配自有的 NAND 颗粒直接加工为自有品牌模组出售，通常不单独对外出售，主要包括三星、海力士、美光、Solidigm、 铠侠、西部数据等 NAND颗粒原厂；非 NAND原厂自研自用 SSD主控芯片厂商主要是通过外采 NAND颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模组出售或给其他品牌厂商贴牌，同时 也向市场出售一部分 SSD主控芯片；独立 SSD主控芯片厂商通常单独对外销售主控芯片，主要 包括慧荣科技、联芸科技、瑞昱、得一微等。 根据中国 CFM市场分析报告显示，按照 SSD接口渗透率变化看，2024年全球主力 SSD主 控芯片为 PCIe 4.0、其次为 PCIe 3.0、SATA、PCIe 5.0，其中 PCIe 5.0主要为企业级 SSD主控芯 片。公司目前推出的系列 SSD主控芯片覆盖 SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0全部应用领域 和应用场景。 数据来源：中国闪存市场 （未完）  |