[年报]泰凌微(688591):2024年年度报告
原标题:泰凌微:2024年年度报告 泰凌微电子（上海）股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第四节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人盛文军、主管会计工作负责人边丽娜及会计机构负责人（会计主管人员）边丽娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 1、公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利2.05元（含税）。截至2025年3月31日，公司总股本240,000,000股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数4,242,687股后的股本235,757,313股为基数，以此计算合计拟派发现金红利48,330,249.17元（含税），占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的49.62%。 公司通过回购专用证券账户所持有本公司股份4,242,687股，不参与本次利润分配。 2、本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司可参与本次分配的总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将在相关公告中披露。 公司2024年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第九次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 董事长致辞 ......................................................................................................................... 9 第三节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................... 11 第四节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 16 第五节 公司治理 ........................................................................................................................... 47 第六节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 66 第七节 重要事项 ........................................................................................................................... 72 第八节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 109 第九节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 119 第十节 债券相关情况 ................................................................................................................. 120 第十一节 财务报告 ......................................................................................................................... 121
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 董事长致辞 尊敬的各位股东、合作伙伴及全体同仁： 2024年，是泰凌微在低功耗无线物联网芯片领域深耕细作、厚积薄发的一年，也是我们面对全球科技变革浪潮主动求变、开辟新局的关键一年。在此，我谨代表公司全体同仁，向各位股东呈报我们截至二零二四年十二月三十一日的年度报告。 技术驱动 厚积薄发 2024年，泰凌微在技术创新与市场开拓的双轮驱动下，交出了一份亮眼的成绩单。 公司全年实现营业收入 84,403.30万元，同比增长 32.69%；实现归母净利润 9,741.03万元，同比增长 95.71%；实现扣非归母净利润 9,083.34万元，同比增长 296.55%；此外全年公司的毛利率为 48.34%，较上年提高 4.84个百分点。总体来看，公司经营业绩实现突破性增长，盈利能力显著增强，展现出强劲的发展韧性和高质量增长态势。 2024年，泰凌微在境内外市场实现双线突破。公司成功向亚马逊、谷歌、歌尔等国际客户直接供货并批量交付，同时加速布局汽车与医疗健康等新兴领域：公司芯片开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货，连续血糖监测（CGM）产品进入量产阶段。音频市场方面，受益于索尼、蜂语、猛玛等新客户拓展及现有客户订单增长，音频业务收入大幅提升。 研发层面，公司推动技术迭代与产品创新并举。全年完成 22nm、40nm等新工艺多款 IoT及音频芯片量产流片，并在 55nm工艺平台持续优化产品性能。新产品快速覆盖 IoT与音频领域，为后续增长奠定基础。同时，公司在蓝牙高速率（HDT）、星闪标准（Sparklink/NearLink）等多模无线标准开发上取得进展，并开始集成到新芯片中。依托 RISC-V芯片深厚基础，公司推出覆盖高、中、低端市场的全系列芯片，并针对细分领域精准定义产品，强化竞争力。 技术突破上，2024年泰凌微斩获多项国内首创：首发峰值电流 1mA量级的多模低功耗物联网芯片；首发通过蓝牙 6.0高精度定位标准认证的最新蓝牙芯片；首家获得 Zigbee Direct、Zigbee R23认证的企业。2024年，公司推出两款端侧 AI芯片及全球功耗最低的智能物联网连接协议平台 TLEdgeAI-DK，集成了端侧计算单元与多协议无线通讯能力，标志着公司正式步入“连接+算力”的 AIoT时代。 回顾来看，一方面，技术驱动是泰凌微的发展根基。2024年，泰凌微研发费用达 2.20亿元，占营收比重超 26%，近三年累计投入 5.31亿元，持续以高强度研发构建技 术壁垒，确保公司核心竞争力提升。另一方面，厚积薄发是泰凌微的增长底色。多年 以来，公司在市场开拓、渠道建设、产品推广、供应链整合及国际扩展等方面进行了 大量投入。这些投入正逐渐体现在经营成果中，使公司在面对全球经济不确定性的挑 战时，能够凭借前期的深厚积累，抢占发展先机、充分应对市场风险。 继往开来 于变局中开新局 2025年，是“十四五”向“十五五”迈进的转折之年，更是泰凌微向更高维度发展的 战略窗口期，在这个窗口期，我们时刻处在确定性与不确定性之间。不确定性主要来 自于国际关系、地缘政治以及逆全球化趋势，尤其是美国近期的关税政策对全球贸易 和资本市场造成了显著影响。确定性则体现在全球科技的进步潮流，以及我国大力发 展新质生产力的趋势上。面对这样的环境，企业唯有锚定方向、主动求变，才能于变 局中开新局。 泰凌微在 2024年升级了使命“提供绿色、安全、可靠的超值产品，实现万物轻松 互联”，并确立了新的价值观“客户至上，品质卓越，结果导向，主动承担，务实创新， 合作共赢”。基于此，2025 年，公司将持续研发具有自主知识产权且达到国际一流水 平的低功耗无线物联网系统级芯片，以满足市场需求、赢得客户认可。具体来看，泰 凌微将进一步拓展 BLE 垂直市场至高端游戏配件和智能电动车领域，并保持蓝牙音 频产品的高增长势头，同时推动 WiFi 产品的批量出货。公司将持续加速内部研发进 程，加大对 AI技术的应用布局，增强在 22nm和 40nm工艺上的产品矩阵，完善 IoT 和音频芯片系列，并不断优化成本结构。 2024 年的成果代表过去，2025 年，泰凌微全体成员将以“攀登者”的精神迎接未 来的挑战，以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，致力于让泰凌微的芯片 服务全球用户，助力实现万物互联的世界。立足于全球科技发展的大势，泰凌微将积 极拥抱人工智能浪潮，加速端侧 AI 芯片商业化落地，为股东、合作伙伴与社会创造 长期价值。 第三节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用 □不适用
(二)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入 84,403.30万元，同比增长 32.69%；归属于母公司所有者的净利润 9,741.03万元，同比增长 95.71%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 9,083.34万元，同比增长 296.55%。 报告期内，公司推出多款新产品，扩大了市场份额，开拓了多个新的垂直市场，拓宽了营收渠道。随着本年度物联网市场整体需求回暖，大客户出货增加，同时前期开拓的海外市场客户放量出货，促进了收入增长；凭借产品的卓越性能与领先技术，进一步巩固和扩大了市场份额。公司营业收入同比增幅 32.69%。 公司一直高度重视研发投入，并且依靠领先的产品和技术去赢得市场。报告期内，继续维持高水平研发投入，研发团队持续壮大，研发投入继续增加，研发费用相比 2023 年度同期增幅27.35%。研发投入占营业收入比例为 26.06%，保持在较高水平。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用 √不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第四节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司实现营业收入 84,403.30万元，同比增长 32.69%；营业利润 9,323.91万元，同比增长 89.07%；利润总额 9,229.12万元，同比增长 83.82%；归属于母公司所有者的净利润9,741.03万元，同比增长 95.71%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 9,083.34万元，同比增长 296.55%。 报告期内，公司推出多款新产品，扩大了市场份额，开拓了多个新的垂直市场，拓宽了营收渠道。随着本年度物联网市场整体需求回暖，大客户出货增加，同时前期开拓的海外市场客户放量出货，促进了收入增长；报告期内公司持续加大研发投入，凭借产品的卓越性能与领先技术，进一步巩固和扩大了市场份额。 2024年，公司的主要经营情况如下： 1、销售方面 报告期内，公司积极开拓境内外市场，在亚马逊、谷歌、歌尔等客户都实现了直接供货批量出货；同时，公司继续布局汽车领域和医疗健康等新兴应用领域市场，公司芯片已经开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货，并实现了连续血糖监测（CGM）产品的量产。音频市场，受益于现有客户订货量的增长和 Sony、蜂语、猛玛等新品牌客户的拓展和量产，公司音频收入大幅增长。 报告期内，公司着重在蓝牙 6.0 新规范应用以及新产品推广，增加了活动数量，扩大了海外的市场推广。 2、研发方面 报告期内，公司持续推动芯片研发，大幅加快产品节奏。公司完成 22nm、40nm等新工艺多个 IOT和音频芯片的量产流片，并持续在 55nm等现有工艺平台上进行产品迭代和提升。2024年公司多个新产品推向市场，快速更新产品在 IOT 和音频上的布局，为后续持续成长打好了基础。 同时，公司在蓝牙高速率（HDT）、星闪标准（Sparklink/NearLink）等多模无线标准的开发上积极布局，并开始集成到新芯片中，也将在后续产品中逐步发布。公司依托多年研发形成的 RISC-V芯片深厚基础，加快 RISC-V 架构芯片的布局，覆盖从高端到低端多种层次市场定位。另外一方面持续针对细分市场进行更精准的产品定义和迭代，提供更具竞争力的芯片和软件产品。 2024 年，公司在多个领域取得国内首家的成就，包括首发峰值电流 1mA 量级的多模低功耗物联网芯片，首家发布通过蓝牙 6.0高精度定位标准认证的最新蓝牙芯片，首家获得 Zigbee Direct，Zigbee R23认证等。 2024年，公司推出 TL721X系列芯片产品和机器学习与人工智能发展平台 TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端 AI模型，如谷歌 LiteRT、TVM等开源模型。TL721X系列也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量 AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。 3、运营管理方面 报告期内，供应商合作稳定，质量水平稳定，持续深入与主要供应商的合作。公司定期开展全员的质量培训，并加强内部的审核频次。公司完善了供应商导入和变更的评鉴程序，通过了 ISO 9001的换证审核。 4、知识产权方面 公司高度重视科技创新和知识产权保护工作，公司及子公司报告期内申请发明专利 10项，软件著作权 5项，集成电路布图 4项；获得发明专利 11项，软件著作权 5项，集成电路布图 1项。 截至报告期末，公司累计申请发明专利 128项，实用新型专利 13项，软件著作权 29项，集成电路布图 22项；获得发明专利 87项，实用新型专利 13项（其中 12项到期终止），软件著作权 29项，集成电路布图 19项（其中 3项到期终止）。 5、人才建设方面 2024年公司人员有小幅增长，公司人数从 351人增长到 373人，净增长 22人，人员增长率为 6.27%，并在关键岗位上持续在全球招募适合的人才加入公司。报告期内，公司制定了 2024年限制性股票与股票增值权激励计划，进一步健全公司长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双 模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有 2.4G芯片、无线音频芯片也 有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工 业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司在 2024年进一 步积极拥抱 AI趋势，将边缘 AI同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘 AI技术的多个系 列芯片和软件开发工具，为公司业务进一步向 AI方向深化和拓展打下了坚实基础。 公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。 公司目前主要产品为 IoT芯片以及音频芯片，主要产品型号如下表所示：
(三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。 根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。 公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。 （一）行业发展阶段及基本特点 在过去 25年里，以 Wi-Fi、蓝牙、和 Zigbee等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了我们生活的世界。预计未来将形成一个庞大的互联设备生态系统。 这些技术自诞生以来都经历了重大变革，显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性，同时带来了额外的功能增强，使它们能够更好地为某些目标应用程序提供服务。以 Wi-Fi为例，从单频段 2.4GHz 802.11b及其几兆比特每秒 (Mbps)的吞吐量到最新 802.11be (Wi-Fi 7)通过三频段（tri-band）技术实现的超过 5G 比特每秒 (Gbps) 的吞吐量，有了非常大的变化。同样，蓝牙从经典形式的以音频为中心的技术演变为低功耗蓝牙 (LE) 形式的物联网 (IoT) 应用的领先低功耗无线技术，这些都进一步证明了短距离无线连接市场在过去几十年中的持续进步和扩张。 当然，连接设备市场的持续创新和增长取决于短距离无线连接技术的进一步发展。消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。同时，未来的用例将要求无线技术在几乎所有指标上进行进一步改进，包括吞吐量、延迟、鲁棒性、可靠性、功耗、范围、安全性、可扩展性、效率、尺寸、成本、互操作性、灵活性和部署密度等等。这些增强功能将使短距离无线技术能够在现有用例中实现更好的性能，开辟新的市场机会，并促进跨多个垂直领域的创新用户体验的发展。 结合起来，这种演变导致短距离无线技术市场格局极其复杂，由于不同的可行技术各有其专业特点，适用于不同消费者和商业场景，因此公司需要适应这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。 近年来，随着人工智能和大数据的快速发展，无线连接芯片行业迎来了新的增长机遇。特别是在物联网和智能设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。无线连接芯片的发展也呈现出以下新特点：一是芯片制造工艺的持续进步，先进的工艺不断涌现，使得芯片性能大幅提升、功耗显著降低；二是全球芯片产业链的重塑，国际贸易摩擦和地缘政治因素导致供应链的不确定性增加，各国纷纷加大对本土芯片业的扶持力度，推动产业的多元化和自主化发展；三是人工智能和机器学习技术的融合，为芯片设计带来了新的挑战和机会，芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时数据处理的需求。 （二）技术门槛 （1）低功耗 射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需要优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流，在不影响性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。 （2）射频性能和多模无线射频技术 发射功率、接收灵敏度、抗干扰性能是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽可能降低功耗，以满足物联网设备对长距离通信和稳定连接的需求。随着多种低功耗无线物联网技术的广泛应用，单个射频芯片需要支持多个不同的通信标准和协议，这对于无线收发机的设计也提出了更高要求，需要在有限的资源下满足多种无线通信发射和接收，保持低功耗和高性能。 （3）高集成度 芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。 （4）端到端超低延迟 满足 ms 级延迟的需求是关键挑战，尤其是对于高性能设备。芯片需要优化通信协议和处理算法，以实现端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验。 （5）高复杂度的系统架构 随着产品的不断进步，芯片设计需要应对更复杂的系统级设计和架构。例如，多核架构的引入、异构计算的支持、边缘 AI处理功能的添加、以及芯片与软件的协同设计，都成为提升芯片性能和竞争力的重要手段。 （6）安全性和可靠性 安全性和可靠性已成为技术门槛的重要组成部分，特别是在物联网和智能设备中，芯片需要具备更强的抗攻击能力和数据保护机制，以应对日益复杂的安全威胁环境。 （7）EdgeAI技术 随着边缘人工智能（EdgeAI）的兴起，芯片设计需要支持边缘计算和人工智能功能。这要求芯片具备更强的计算能力和更高的能效比，并集成专用的 AI加速模块，以实现高效的数据处理和机器学习算法的运行。同时，EdgeAI还对芯片的实时性、低功耗和安全性提出了更高要求，以满足智能家居、智能办公、无线音频等领域的应用需求。（未完）  |