[年报]联动科技(301369):2024年年度报告
原标题:联动科技:2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张赤梅、主管会计工作负责人李映辉及会计机构负责人(会计主管人员)李映辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的主要风险因素，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）未来发展面临的主要风险”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2024年度权益分派实施公告中确定的股权登记日的总股本剔除回购专用证券账户中已回购的股份后的股本为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 2.60元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................................................... 11 第四节 公司治理 .......................................................................................................................................... 37 第五节 环境和社会责任 ............................................................................................................................. 53 第六节 重要事项 .......................................................................................................................................... 54 第七节 股份变动及股东情况 .................................................................................................................... 74 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................................. 81 第九节 债券相关情况.................................................................................................................................. 82 第十节 财务报告 .......................................................................................................................................... 83 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、经公司法定代表人签署的 2024 年年度报告原件； 五、其他相关文件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因：2022 年每股收益调整原因系公司 2023 年 4 月完成资本公积金转增股本，对该指标进行重新计算。
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，主要产品 包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据《国民经济行业分类》 （GB/T 4754-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码： C3562）。 （一）行业基本情况 1、半导体测试设备的概况 半导体测试设备是用于对半导体器件和集成电路进行性能测试、功能验证以及质量检测的专用设 备。半导体测试包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）。无论是晶圆检测或 是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与 测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和 性能是否达到设计要求。半导体测试设备是确保半导体产品质量和性能的关键工具，广泛应用于半导体 制造、封装测试以及电子设备生产等领域，对于提高半导体产业的生产效率和产品质量具有重要意义。 半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系 统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为 63%：根据 SEMI 的统计，2018 年国内测试系 统、分选机和探针台市占率分别为 63.1%、17.4%和 15.2%，其他设备占 4.3%。 2、半导体测试设备行业的情况 2024 年全球半导体行业在经历周期性调整后，虽然面临宏观经济挑战和地缘政治紧张局势的影响，但是新兴技术的快速发展也为行业带来了新的机遇。受益于人工智能、汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖趋势推动，行业呈现逐步复苏态势。 根据 Gartner 数据，2024年全球半导体收入达 6,260 亿美元，同比增长 18.1%，预计 2025年总收入将达到 7,050亿美元。根据 SEMI信息显示，2024年全球半导体行业的资本开支最终实现了 3%的年增长，2024 年全球半导体设备销售额预计同比增长 3.4%，达到 1,090 亿美元，其中，半导体测试设备的销售额预计将增长 7.4%，达到 67亿美元。展望 2025年，随着汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，半导体设备市场将持续受益。 当前功率半导体市场持续扩容，受汽车、工业自动化、消费等领域的智能化、数字化市场需求的持续带动，功率半导体市场规模快速增长。近年来国家先后出台了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《电子信息制造业 2023—2024年稳增长行动方案》等，支持高端功率半导体的国产化替代，为功率半导体市场的稳步发展提供了良好的政策环境。根据 Omida 的数据及预测，2023 年全球功率半导体市场规模达到 503亿美元，预计 2027年市场规模将达到 596亿美元；中国功率半导体的市场规模预计 2024年将达到 206亿美元，占全球市场约为 38%。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域应用潜力巨大。根据 TrendForce集邦咨询数据，预估 2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到 91.7 亿美金。随着产业链规模化降本、产能扩张及技术创新催生的新应用场景不断涌现，该领域市场空间将持续拓展。与此同时，AI 芯片、车规级半导体及存储芯片测试需求快速增长，叠加 SiC、GaN 等第三代半导体材料在功率器件领域渗透率提升，将带动高精度、大功率器件测试设备需求进一步放量。 技术创新与市场需求的双重驱动开启了产业升级的新篇章，测试设备国产化迎来新机遇。中国半导体测试设备市场呈现高速增长态势。根据 SEMI数据，中国大陆测试设备销售规模从 2013年的 2.88亿美元增至 2023年的 21.53亿美元，年复合增长率达 23.78%。2024年，受益于成熟制程产能扩张和国产替代政策，市场规模预计突破 25亿美元，占全球比重进一步提升至 35%。 （二）公司所处的行业地位 1、半导体自动化测试系统 全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019 年日本 Advantest、美国Teradyne和 COHU合计占比超 80%，尤其是在测试难度高的数字及 SoC类芯片、存储类芯片及高功率器件及功率模块领域处于绝对的垄断地位，目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体测试系统领域国产化替代有了相当的进步，包括华峰测控、长川科技、联动科技、宏邦电子等公司。 公司半导体自动化测试系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域。 公司在功率半导体测试领域深耕 20 多年，具有深厚的技术储备和客户基础。经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体 SiC、GaN 等主流及功率模块，并凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。 公司模拟及数模混合集成电路测试系统市场占有率较低，但随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设初见成效，市场装机量稳步提升。 2、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备 激光打标的效率、稳定性、一致性、数据记录和处理以及与封测产线精益生产管理系统的精准整合是封测客户选择供应商的主要因素。公司的激光打标机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑。在国内其他封测厂商中，公司与莱普科技和其他配套商凭借各自技术能力、服务水平、销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借 20多年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。 二、报告期内公司从事的主要业务 1、主营业务情况 公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。 公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。 公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。 公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。公司的 QT-4000 系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。凭借在高压大电流方面的测试能力，公司的 QT-4000 系列功率器件综合测试平台具有良好的市场口碑和领先的市场竞争优势。 公司的 QT-8400系列测试平台，主要用于 IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试、车规类碳化硅 KGD 测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前，该测试平台市场推广效果良好，已在下游客户通过认证并实现销售，其设备性能达到国际先进水平，已批量应用在国内外一线客户的封装测试生产线。 公司近年来推出的 QT-8000 数模混合信号集成电路系列产品随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设初见成效，市场装机量稳步提升。 在小信号分立器件测试领域，公司旗下 QT-6000 系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000 系列产品的测试 UPH值可达 60k，达到国际先进水平。 公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。报告期内公司主营业务未发生重大变化。具体如下： （1）半导体自动化测试系统 公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统和集成电路测试系统，具体如下：
（2）半导体激光打标设备及其他机电一体化设备 半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等，其他机电一体化设备主要为测试系统和激光打标配套的机械自动化、视觉检测相关产品。主要如下：
3、报告期内整体业务运营情况 报告期内，受益于行业复苏态势，下游客户对半导体测试设备的需求增加带动公司 2024 年度实现营业收入 31,125.27万元，同比增长 31.60%。面对复杂多变的市场环境，公司始终秉持创新驱动发展战略，通过持续丰富产品类型并拓展产品线，强化高端人才梯队建设，并保持高强度研发投入，在技术迭代与市场需求间构建核心竞争力，期间研发投入金额达 11,754.72万元，同比增长 34.95%，占营业收入比例达 37.77%，研发团队扩张至 284 人，在推进产品产业化和技术迭代升级方面成效显著，产品市场竞争力持续提升。与此同时，公司通过持续推行员工股权激励计划，有效提升团队的凝聚力和稳定性，为未来战略目标的持续推进奠定坚实基础，报告期内累计产生 2,629.51万元股份支付费用。受此影响，公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润 2,030.37 万元，同比下降 17.41%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,462.68 万元，同比下降 37.48%；若剔除股份支付费用影响，归属于上市公司股东的净利润可达 4,265.45万元，同比增长 73.51%，公司经营持续向好。 报告期内重点工作开展情况如下： （1）双轨驱动开拓市场，业务规模与客户质量双提升 报告期内，公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，依托国内领先的技术研发能力，通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动，成功实现业务规模与客户质量的同步提升。报告期内，公司不仅与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业及中国中车、三安光电、比亚迪半导体、通富微电、华天科技、芯联集成、华润微、扬杰科技等本土领军企业保持深度合作，更成功突破多家芯片设计厂商的供应链体系，客户结构持续优化。公司近几年自主研发的 QT-8400 系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长；而 QT-4000 系列凭借高压大电流测试和动态参数测试优势打破国际垄断，期末累计服务客户超 200 家，市场领先地位进一步巩固。通过深化客户技术协同、强化服务响应机制，公司在巩固存量订单的同时，持续提升新客户拓展成功率，带动整体营收同比增长 31.60%，为后续在大功率器件、模块及第三代半导体测试增量市场的布局奠定坚实基础。 （2）深化技术迭代与优化，积极拓展新应用领域 公司深度聚焦半导体自动化测试核心领域，积极拓展新应用领域。报告期内推出 QT-8404D 功率器件高速测试系统，全面覆盖二极管、三极管、场效应管、IGBT、GaN、SiC 等多种器件测试需求，支持CP（晶圆探针测试）和 FT（成品测试），创新性地支持 GaN 动态 RDON测试，以卓越性能为功率半导体行业提供了一站式测试解决方案，助力客户提升产品质量和生产效率；同步推出 QP2000/QP3000 全自动晶圆探针台，其中 QP2000 适配 SiC/GaN/Si 晶圆及 IC 与大功率芯片测试，配备高性能可更换 CHUCK 盘，可应对多种探针卡接口与测试方案，为客户提供高压测试防打火模块、高温模块、遮光模块等高性能解决方案，产品已量产。公司建立 "需求导向型" 研发体系，完成五大产品线技术迭代。公司积极拓展新应用领域，抓住车规应用的碳化硅器件 KGD 测试需求的机遇，公司的 KGD 测试解决方案获国内外多家头部客户认可并带动订单增长。 （3）强化市场导向型研发体系，持续提升技术创新能力 公司构建以市场需求为导向的研发创新体系，采用 "产品迭代升级 + 场景应用拓展" 双轮驱动模式，2024 年度研发投入总额达 11,754.72 万元，同比大幅增长 34.95%，占营业收入比重达 37.77%。重点布局高压大电流及动态参数测试技术、数字 / 数模混合集成电路测试系统两大研发方向，其中面向数字及 SoC 芯片测试需求的大规模数字集成电路测试系统硬件架构开发工作已基本完成，正推进硬件设计优化及软件系统迭代开发；测试板卡、电源模块等关键组件研发取得突破，部分技术指标达到国际先进水平。截至 2024 年末，公司累计获得专利 154 项（其中发明专利 42 项）、软件著作权 102 项，形成覆盖测试设备、核心部件及应用算法的完整知识产权体系。通过持续优化研发资源配置，公司在半导体自动化测试领域形成差异化竞争优势，产品技术指标保持行业领先水平，为客户提供覆盖芯片设计验证、量产测试及失效分析的全流程解决方案。 （4）构建完整人才梯队，夯实研发创新基础 在半导体行业竞争加剧与市场环境复杂多变的背景下，公司通过 "引进 - 培养 - 激励" 三位一体机制持续强化研发实力。报告期末，研发团队规模达 284人（占员工总数 39.89%，同比增长 13.15%），本科及以上学历占比超 85%，核心研发人员行业经验丰富。公司构建梯度化培养体系，通过跨部门人才流动、"项目制" 实战锻炼，实现人才梯队可持续发展。全年组织多维度培训活动，涵盖最新半导体技术、行业趋势及管理理念，并为不同层次技术人才定制创新思维与复杂问题解决课程。同时不定期举办内部研讨会、培训讲座等活动，激发创新活力。对创新成果实施即时激励机制，营造包容创新氛围。通过持续优化培养体系，以及内培外引相结合的人才梯队建设，为公司技术创新与未来可持续发展奠定坚实基础。 （5）全链条数字化协同，打造运营管理升级新引擎 报告期内公司以运营管理优化为核心战略，通过深化研发、制造与经营协同机制打破部门壁垒，构建起覆盖全业务链条的智能管理平台。进一步优化 OA 系统实现行政流程数字化，PLM 系统打通研发设计与生产制造数据壁垒，ERP 系统整合供应链资源，E10 系统强化业财协同，形成智能多平台管理体系，实现从需求分析到交付服务全流程数字化管控，显著提升运营效率。报告期内，公司启动 IPD 项目，引入集成产品开发流程以提升产品开发效率与市场竞争力。通过全流程数字化协同、智能系统集成与 IPD 流程革新，公司实现订单交付周期缩短、跨部门协作效率提升，产能利用率、客户满意度与经营效率全面优化，为未来高质量发展奠定坚实基础。 （6）持续优化内部控制体系，提升公司治理水平 报告期内，公司定期开展风险评估，识别各类潜在风险，及时更新内控制度和完善业务流程。公司加大内外部监督力度，保障制度有效执行。同时，公司定期开展反舞弊、反贿赂审计工作，通过内部培训和企业价值观建设，进一步强化内部控制文化，优化各项制度流程，提升运营效率和治理水平。 4、公司主要经营模式 （1）盈利模式 公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来，公司坚持自主研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物料进行对外采购。 （2）销售模式 公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟通效率，促成业务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。 （3）生产模式 公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的加工和表面处理、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。 （4）采购模式 公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品 BOM表、库存情况制定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况，执行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持，还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生。 （5）研发模式 公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业，技术壁垒较高，研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。同时，自主研发所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响的技术风险较小。因此，公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力，有利公司的可持续发展。 三、核心竞争力分析 自成立以来，得益于公司在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面的优势，公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。 公司的核心竞争力主要体现在以下方面： 1、技术研发优势 公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，具有较强的产品竞争力；公司集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。 半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发资源投入的高精尖领域。因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用。 2、市场先发优势 公司成立于 1998 年，在半导体自动化测试系统领域深耕多年，具备较强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口碑，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据领先地位，拥有业内知名厂商的客户资源，客户黏性较强，具有较高的客户壁垒。 3、丰富的产品线优势 公司具备丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品矩阵朝着封测产线测试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的方向发展，能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。 4、本土化服务优势 公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具备完善的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商具有更强的本土化销售及服务优势。公司及子公司已在佛山、上海、成都、苏州、无锡、北京、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。公司内部已建立起完善的服务响应体系，能够根据产品方案和实际问题的紧急与复杂程度，协同市场营销中心、研发中心、生产中心共同提供解决方案。 四、主营业务分析 1、概述 参见第三节“管理层讨论与分析”中“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
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