[年报]埃科光电(688610):2024年年度报告

时间:2025年04月18日 00:37:13 中财网

原标题:埃科光电:2024年年度报告

公司代码:688610 公司简称:埃科光电
合肥埃科光电科技股份有限公司
2024年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险因素,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人董宁、主管会计工作负责人张茹及会计机构负责人(会计主管人员)张茹声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2024年度公司以现金为对价,采用集中竞价方式回购公司股份金额为4,991.73万元(不含交易费用)。公司2024年年度拟不进行利润分配,不派发现金红利,不送红股,不以资本公积金转增股本。

上述利润分配方案已经公司第二届董事会第二次临时会议、第二届监事会第二次临时会议审议通过,尚需提交公司 2024 年年度股东会审议。



八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 55
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 73
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 81
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 120
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 130
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 131
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 131



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人 员)签名并盖章的财务报表。
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、埃科光电合肥埃科光电科技股份有限公司
成都分公司合肥埃科光电科技股份有限公司成都分公司
深圳分公司合肥埃科光电科技股份有限公司深圳分公司
苏州分公司合肥埃科光电科技股份有限公司苏州分公司
控股股东、实际控制人董宁
合肥立准合肥立准仪器设备有限公司,为公司注销的子公司
合肥埃珏合肥埃珏科技合伙企业(有限合伙),为公司股东
合肥埃聚合肥埃聚科技合伙企业(有限合伙),为公司股东
国家中小企业基金国家中小企业发展基金有限公司,为公司股东
中小企业基金同创(合肥)合肥同创中小企业发展基金合伙企业(有限合伙),曾用名 为“中小企业发展基金同创(合肥)合伙企业(有限合伙)”, 为公司股东
芜湖市镜湖高投毅达芜湖市镜湖高投毅达中小企业创业投资基金(有限合伙), 为公司股东
合肥敦勤致信合肥敦勤致信投资中心(有限合伙),为公司股东
安徽国创兴泰智慧成长安徽国创兴泰智慧成长创业投资合伙企业(有限合伙),为 公司股东
静安投资安徽静安投资集团有限公司,为公司股东
江苏毅达鑫海江苏毅达鑫海创业投资基金(有限合伙),为公司股东
淄博天汇泰誉淄博天汇泰誉股权投资合伙企业(有限合伙),为公司股东
合肥敦勤致瑞合肥敦勤致瑞投资中心(有限合伙),为公司股东
合肥市培优发展合肥市培优发展创业投资合伙企业(有限合伙),为公司股 东
中小企业基金(江苏贰号)江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),曾 用名为“中小企业发展基金(江苏有限合伙贰号)”,为公司 股东
安迅精密合肥安迅精密技术有限公司,为公司关联方
A股在境内上市的每股面值 1.00元人民币普通股
元/万元/亿元人民币元/万元/亿元
股东会合肥埃科光电科技股份有限公司股东大会、股东会
董事会合肥埃科光电科技股份有限公司董事会
监事会合肥埃科光电科技股份有限公司监事会
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
上交所、交易所上海证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
报告期、报告期内2024年度
精测电子武汉精测电子集团股份有限公司
宜美智深圳宜美智科技股份有限公司
天准科技苏州天准科技股份有限公司
奥普特广东奥普特科技股份有限公司
奥特维无锡奥特维科技股份有限公司
佳世达苏州佳世达电子有限公司
思泰克厦门思泰克智能科技股份有限公司
佳智彩苏州佳智彩光电科技有限公司
专业释义  
PCBPrinted Circuit Board印制电路板,又称印刷线路板
SMTSurface Mounted Technology,即表面组装技术或表面贴装技 术,是目前电子组装行业里的一种技术和工艺
FPD平板显示,Flat Panel Display的缩写
PCIPeripheral Component Interconnect,是一种由英特尔(Intel) 公司 1991年推出的用于定义局部总线的标准
PCIePeripheral Component Interconnect Express,是由英特尔在 2001年提出的,旨在替代旧的 PCI,PCI-X和 AGP总线标 准
CMOS采用互补金属氧化物半导体技术制造的图像传感器
CPUCentral Processing Unit,中央处理器,是计算机系统的运算 和控制芯片
TDITime Delay Integration,时间延迟积分,是一种在高速扫描 成像模式中提高图像信噪比的成像方法
FPGAField Programmable Gate Array,现场可编程逻辑门阵列,是 一种在制造后可以被用户编程修改的电路
GigE Vision一种基于千兆以太网通信协议开发的图像传输标准
CoaXPress一种通过同轴线缆进行连接的高速工业相机接口标准
Camera Link一种高速工业相机标准接口,由多个使用差分信号的串行链 路组成
机器视觉通过光学的装置和非接触的传感器,自动地接收和处理一个 真实物体的图像,以获得所需信息或用于控制机器人运动的 装置
像素图像或图像传感器中不可分割的单元。图像传感器的每个像 素进行拍摄获得的信息,与图像中每个像素的亮度或色彩数 值对应
分辨率图像或图像传感器所包含的像素数目
行频线阵相机单位时间内采集的图像行数
动态范围工业相机所能探测光信号的明暗范围,数值越大意味着工业 相机可以拍摄物体明暗程度的范围越广
3D工业相机可以获取拍摄物体三维信息的工业相机


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称合肥埃科光电科技股份有限公司
公司的中文简称埃科光电
公司的外文名称Hefei I-TEK OptoElectronics Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写I-TEK
公司的法定代表人董宁
公司注册地址合肥市高新区望江西路中安创谷科技园二期J2栋3F
公司注册地址的历史变更情况2011年6月29日,公司注册地址由“合肥市高新区黄山路 602号大学科技园C513室”变更为“安徽省合肥市高新区
 黄山路602号大学科技园C-405/407号”。 2016年9月1日,公司注册地址由“安徽省合肥市高新区 黄山路602号大学科技园C-405/407号”变更为“安徽省合 肥市高新区黄山路602号大学科技园A206/A208室”。 2018年11月13日,公司注册地址由“安徽省合肥市高新 区黄山路602号大学科技园A206/A208室”变更为“合肥 市高新区燕子河路388号亿智科技产业园1号楼”。 2023年2月2日,公司注册地址由“合肥市高新区燕子河 路388号亿智科技产业园1号楼”变更为“合肥市高新区 望江西路中安创谷科技园二期J2栋3F”。
公司办公地址合肥市高新区望江西路中安创谷科技园二期J2栋3F
公司办公地址的邮政编码230088
公司网址http://www.i-tek.cn/
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名黄欣杨刘迟
联系地址合肥市高新区望江西路中安创谷科技 园二期J2栋3F合肥市高新区望江西路中安创 谷科技园二期J2栋3F
电话0551-636385280551-63638528
传真0551-636385280551-63638528
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》(www.cnstock.com)、《中国证券 报》(www.cs.com.cn)、《证券时报》(www.stcn.com )、《证券日报》(www.zqrb.cn)、《经济参考报 》(www.jjckb.cn)
公司披露年度报告的证券交易所网址http://www.sse.com.cn/
公司年度报告备置地点公司证券部

四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板埃科光电688610不适用

(二)公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址北京市西城区阜成门外大街 22号 1幢外经贸 大厦 901-22至 901-26
 签字会计师姓名廖传宝、张冉冉、黄景辉
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构名称招商证券股份有限公司
 办公地址深圳市福田区福田街道福华一路 111号招商 证券大厦 26楼
 签字的保荐代表 人姓名郭文倩、江敬良
 持续督导的期间2023年 7月 19日至 2026年 12月 31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2024年2023年本期比上 年同期增 减(%)2022年
营业收入248,260,265.64235,575,368.095.38262,666,026.24
扣除与主营业务无关的业务收 入和不具备商业实质的收入后 的营业收入247,402,505.67235,298,011.115.14261,397,940.42
归属于上市公司股东的净利润15,723,134.6015,751,385.43-0.1870,483,471.38
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润-3,676,972.708,767,334.25-141.9458,580,305.90
经营活动产生的现金流量净额31,753,343.01-46,082,881.93不适用-13,809,511.09
 2024年末2023年末本期末比 上年同期 末增减(% )2022年末
归属于上市公司股东的净资产1,452,421,964.231,498,924,787.73-3.10343,740,182.69
总资产1,529,643,032.331,591,247,176.07-3.87471,996,017.74



(二) 主要财务指标

主要财务指标2024年2023年本期比上年同期 增减(%)2022年
基本每股收益(元/股)0.230.27-14.811.38
稀释每股收益(元/股)0.230.27-14.811.38
扣除非经常性损益后的基本每股 收益(元/股)-0.050.15-133.331.15
加权平均净资产收益率(%)1.071.91减少0.84个百分点22.97
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率(%)-0.251.06减少1.31个百分点19.09
研发投入占营业收入的比例(%)17.9812.59增加5.39个百分点8.51

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、公司本期扣除非经常性损益的净利润较上年下降 141.94%,扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期降低 133.33%,主要系:
(1)公司完善人才梯队建设,持续扩充研发核心人员及销售团队,导致人员费用增加; (2)为快速扩展产品线及保持技术的先进性,主动加大研发项目费用投入; (3)基于公司存货库龄和未来使用的可能性因素考量,从谨慎性角度出发,公司本年度计提存货的跌价准备金额同比有所增加。

2、经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期销售商品收到的现金增加所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

八、2024年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入62,888,021.8563,098,171.3257,490,017.9964,784,054.48
归属于上市公司股东的 净利润9,167,557.086,679,374.00168,735.85-292,532.33
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润5,282,497.94110,674.65-3,875,692.03-5,194,453.26
经营活动产生的现金流 量净额-19,540,846.2310,781,864.617,804,087.3032,708,237.33

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2024年金额附注(如适 用)2023年金额2022年金额
非流动性资产处置损益,包括已计 提资产减值准备的冲销部分-9,126.70 -926,594.63179,262.64
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关、符合国 家政策规定、按照确定的标准享有、 对公司损益产生持续影响的政府补 助除外9,995,494.28 8,916,497.2313,424,722.52
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,非金融企业持有 金融资产和金融负债产生的公允价 值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益12,625,659.97 3,824,695.07611,331.30
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费    
委托他人投资或管理资产的损益    
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾害 而产生的各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款项减值 准备转回214,000.00   
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益    
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益    
企业因相关经营活动不再持续而发 生的一次性费用,如安置职工的支 出等    
因税收、会计等法律、法规的调整 对当期损益产生的一次性影响    
因取消、修改股权激励计划一次性 确认的股份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在可行 权日之后,应付职工薪酬的公允价 值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益    
交易价格显失公允的交易产生的收 益    
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收入-2,371.91 -26,424.00-158,931.89
和支出    
其他符合非经常性损益定义的损益 项目  -3,035,896.44-
减:所得税影响额3,423,548.34 1,768,226.052,153,219.09
少数股东权益影响额(税后)    
合计19,400,107.30 6,984,051.1811,903,165.48

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十、非企业会计准则财务指标情况
□适用 √不适用

十一、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
应收款项融资34,454,767.2725,817,815.56-8,636,951.710.00
合计34,454,767.2725,817,815.56-8,636,951.710.00


十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
为保护公司商业秘密,根据公司与部分客户及供应商所签订的相关保密协议/条款,对部分客户、供应商的具体名称及部分在研项目不予披露。




第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2024年度,伴随着全球经济的缓慢修复和国际秩序的加速重构,公司所处行业面临市场需求总体不振、行业内卷加剧等不利局面。公司坚持聚焦高附加值产品创新、深化供应链韧性布局、挖掘新兴行业机会,实现了营收总额的小幅增加。

报告期内,公司在各行业收入比例变动较大。消费电子行业需求上升,且 AI的发展带来高端PCB行业快速增长,因此公司在电子制造行业出货量大幅增加;锂电、光伏等新能源行业回升较慢,新型显示行业资本投入放缓,公司在相关行业收入下滑;公司产品在半导体、生物医药等新兴产业仍处于导入阶段,收入贡献潜力尚未释放。

公司践行以国产高端部件服务智能制造的初心,不断加大研发投入,报告期内基于原有工业相机、图像采集卡产品线的基础,新推出智能光学单元产品线,其中智能对焦系统、线光谱共焦传感器等创新产品技术指标达国际领先水平,经导入多个不同行业的客户现场测试验证后,已获 高度认可。伴随着创新产品的成熟与推广,公司已逐渐转型成为高端工业传感器提供商,为国内 高端装备的自主可控提供支撑。 (一)2024年度经营业绩情况 报告期内,公司实现营业收入 24,826.03万元,较上年同期增长 5.38%;其中主营业务收入 22,987.77万元,同比增长 3.55%。实现净利润为 1,572.31万元,较上年同期基本持平。报告期末, 公司总资产为 152,964.30万元,较期初下降 3.87%;所有者权益为 145,242.20万元,较期初下降 3.10%。 报告期内,公司实现主营业务毛利率 41.00%,较去年同期增加 2.24个百分点;经营性现金 流净额 3,175.33万元,去年同期为-4,608.29万元,实现了经营性现金流净额的转正。 报告期内,公司在电子制造、新型显示、新能源、其他行业实现的销售收入占主营业务收入 的比例分别为 39.85%、19.92%、17.50%、22.73%。其中电子制造行业销售收入较去年同比增加 67.23%。 (二)2024年度主要工作回顾
1、行业需求牵引,锻造技术及产品壁垒
报告期内,公司依托已有基础,不断突破相关技术,快速扩展产品线,新增产品型号百余个。

公司线扫描相机新增近 30个型号,面扫描相机新增近 50个型号,丰富了分辨率像素阶梯,完善了接口配置,从而满足了多样化的市场应用需求,如新一代 16K高阶线扫描相机满足了电子制造行业产业升级需求,245M超大分辨率面扫描相机适应了高世代 OLED检测需求;新发布 CXP12-8图像采集卡,以 100Gbps超高速链路传输及“一卡拖八相机”的灵活拓扑模式,满足了客户多相机协同作业需求;同时公司积极布局光学智能传感领域,推出了多个系列智能光学单元产品,其中智能对焦系统及线光谱共焦传感器等新型传感器产品技术指标已达到国际先进水平,预期可在半导体前道有图案晶圆检测、半导体后道封装检测,生物医药,面板 TFT电路检测等领域实现国产替代突破;光度立体成像系统依托 2.5D算法突破传统光学检测局限,显著提升锂电等行业表面缺陷检出率。

上述创新成果不仅巩固了公司在高端工业传感器领域的领先地位,更以系统性技术突破推动了行业智能化、精准化发展,为产业链升级注入了强劲动能。

2、营销体系支撑,实现业务版图扩大
报告期内,公司不断完善营销能力建设,在苏州、深圳、北京、成都设有办事处或分公司,持续加强属地营销能力,拉近与客户的距离,提高客户响应速度,提升客户满意度,从而提升拓展客户的效率;持续扩大与经销商渠道的合作,助力公司产品客户覆盖规模扩大。

在行业市场开拓层面,报告期内,公司建立了新型显示、锂电、半导体和生物医药等多个市场推广与应用研究团队,参与 CIBF、SNEC等行业专业展会,让公司产品更加贴近用户需求,从而在瞬息万变的下游市场中捕捉机会。2024年公司海外团队已基本完成搭建,韩国市场的分销体系建设初步完成,在欧洲和东南亚的近十个国家实现客户数量的突破。

2024年,公司整体客户数量较去年同比增长 85%以上,部分新客户为综合实力强、市场地位领先的知名行业龙头企业,为未来公司在相关领域的业务增长和可持续发展提供了重要保障。

3、提升管理效率,推动精益生产
报告期内,公司高度重视管理运营效率的提升,持续加强 IT基础能力提升,推动信息化应用建设和业务数字化转型。通过打通内部信息墙,进行从市场信息获取、产品定义、开发流程、工艺管控、供应链交付、终端迭代升级的全链条产品管理,全方位提高内部效率。

产品方面,公司对多款产品进行了持续迭代升级,在产品性能提升的同时,有效降低了产品成本;加快导入国产传感器、处理器,实现了核心芯片国产化替代,增强了供应链稳定性,提高了产品市场竞争力。生产管理方面,公司注重与供应商和客户的沟通,通过建立需求预测、物料计划和库存管理的动态协调机制,对生产现场进行柔性布局,快速响应市场变化,使产品能够及时交付、高效流转。公司加强了质量管控体系,严格落实质量检查流程,减少了返工和废品率,同时完善了维修班组建设,大大提高了客户满意度。

4、内控提质增效,增强资本市场认可
公司不断完善治理结构,提升内部控制的有效性。报告期内,公司有序开展董事会、监事会换届选举工作,按期完成换届,保证公司治理机构的持续有效运转。此外,公司根据相关法律法规的要求,并结合公司实际情况,及时修订、制定了一系列内控制度,有效提升公司规范运作水平,为公司持续健康发展提供坚实基础。

为增强投资者信心,提升公司的长期投资价值,促进公司可持续健康发展,公司在报告期内积极实施股份回购与现金分红,提高投资者获得感:截至 2024年 12月底,公司已累计回购股份1,435,094 股,占公司总股本比例为 2.11%,回购金额为 49,917,334.12元;公司实施了 2023年年度权益分派,共计派发现金红利 13,344,508.80 元,占 2023年净利润的 84.72%。

公司积极推进募投项目建设,各项工程建设内容正在按照预定目标有序开展,为公司研发生产能力提升建立前期保障。

5、强化人才梯队建设,深化产学研合作
公司坚持以人为本的管理理念,重视人才引进和培养。公司积极探索并建立了多样化的绩效评价体系和薪酬激励机制,吸引优秀人才的加入,建立了稳定高效的人才团队;公司不断完善内部人才培养机制,针对不同岗位的发展要求,进行分类指导和培养,打造组织人才可持续供应链;截至 2024年底,公司员工总数达 410人,同比增加 27.33%。公司充分挖掘和集成社会创新资源,依托国家重点研发计划项目、安徽省重点研究与开发计划高新领域项目、合肥市科技重大专项“揭榜挂帅”项目等重点项目和国家级博士后科研工作站、安徽省重点实验室等研发平台,积极与中国科学技术大学、合肥工业大学、中科院合肥分院等高校院所建立产学研合作关系,提升公司创新效率。


非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用 √不适用

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司作为高端制造装备核心部件产品提供商,长期致力于工业机器视觉成像核心部件,是我国工业机器视觉行业国产替代的先锋企业。经过十余年的发展,凭借着高质量的产品、专业高效的技术服务、完善的产品解决方案,公司产品已被批量应用于电子制造、新型显示、新能源、半导体、生物医药等行业,获得众多行业龙头终端用户高度认可。在产品线不断丰富的过程中,公司已逐渐转型成为高端工业传感器提供商,致力于推动中国智能制造事业的革新。

2、主要产品
公司的主要产品包括工业相机、图像采集卡、智能光学单元三大品类,涵盖 260余个产品型号。

(1)工业相机
工业相机是机器视觉系统的核心部件,可以将收到的光信号转变成有序的电信号,再通过模数转换并送到处理器以合成图像。相比于普通的民用相机而言,工业相机具备更好的图像质量、更高的工作稳定性、更强的抗干扰能力以及更高效可靠的数据传输能力等特点。以成像方式划分,公司的工业相机主要分为工业线扫描相机、工业面扫描相机。在光谱应用领域上,公司以往更聚焦于可见光领域的应用,现已逐步在向红外、紫外等非可见光场景的产品拓展,形成了非可见光相机及多光谱相机产品系列。

①工业线扫描相机
工业线扫描相机以“线”为单位进行图像采集,主要应用于板材类、卷材类或者其他需要通过连续运动(移动)完成成像的场景,如金属膜材、高密度 PCB、玻璃基板、显示模组等的检测。

被检测的物体通常匀速运动,利用一台或多台相机对其逐行连续扫描,以实现对其整个表面图像的完整采集。线扫描相机因在检测或测量幅宽比较宽、检测效率要求比较高的场景中具备独特的优势,被大量应用于工业制造、生物医药、科学研究、轨道交通、农产品分选等领域的图像采集与处理。公司工业线扫描相机分辨率覆盖全面,最高行频达 530kHz,能够适配不同场景下的检测需求,已在多个行业中获得广泛应用,实现真实“国产替代”。

②工业面扫描相机
工业面扫描相机以“面”为单位进行图像采集,与线扫描相机不同之处在于其图像传感器是一个二维的阵列,单次拍照输出一幅二维图像,展示目标物信号强度在空间水平和竖直两个方向上的分布。 由于工业面扫描相机一次性获取二维图像信息,不需要外部运动机构配合,系统相对简单,因此被广泛的应用于在非流水线的工业场景中,用于采集目标物的形状、尺寸、面积等信息,执行定位、测量、检测、识别等诸多任务。目前,公司的工业面扫描相机共有三种类型,分别为大幅面扫描相机、中小幅面扫描相机和高速面扫描相机,已在新型显示、电子制造等领域获得广泛应用。

报告期内,公司在夯实既有产品线的同时,为强化客户服务与产品满足能力、加强对智能制造全场景的产品适应能力,借助十多年的核心技术积累,已陆续推出系列小幅面扫描相机产品(见新发布产品图片-1),快速补充公司在低分辨率领域的产品缺位,完善公司覆盖市场主流需求的全系列产品。

③非可见光相机及多光谱相机
非可见光相机是指可以捕捉近红外、短波红外、近紫外和深紫外等非可见光波段光线的相机,在实现对目标外观检测的同时,也能实现目标物的材料成分、温度等复杂特征的分析。红外相机利用其穿透深度较大的特点,更多的应用于物体内部状态的检测。紫外相机常应用于半导体制程中,另外在生物医药领域,由于不同的粒子/分子对特定波长光的反射和吸收程度不同,针对特定组织或体液,也有使用紫外相机的场景。

多光谱相机通过棱镜分光等色散技术,同时采集多个光谱波段的图像数据,并进行图像融合,可涵盖紫外、可见光、红外等多种光谱信息,从而获取更丰富的内外部特征进行分析。多光谱相机常用于医疗、农业等领域,例如在对病理切片分析时,可以用彩色成像与近红外波段相结合以帮助定位和区分肿瘤和周围组织。

以工业线扫描相机或工业面扫描相机作为载体,公司非可见光相机及多光谱相机产品正逐步形成系列化,已开始应用于半导体、光伏、生物医药等领域。

(2)图像采集卡
图像采集卡,是构建完整机器视觉系统的一个重要部件,其功能是建立计算机和前端相机的连接,管理相机控制的信号,从相机中获取数据,并将其转换成计算机能处理的信息。图像采集卡依据协议标准收取前端工业相机数据,在板载内存中进行处理,然后通过 PCIe等接口写入计算机内存,计算机中的图像处理程序通过采集卡底层驱动加载图像数据后进行信息分析。目前,公司自主研发了基于 PCIe接口的 Camera Link、CoaXPress和 10GigE Vision三大类图像采集卡,提供光/电数据接口,以应对大传输带宽、长传输距离、强环境干扰的场景,可适配符合相关标准的主流工业相机,产品在国内市场具有明显优势。

(3)智能光学单元
①智能对焦系统
智能对焦系统(见新发布产品图片-2)采用线激光辅助主动对焦技术,通过采集对应样品表面反射的激光信号,主动感知物镜到对焦样品表面的距离,并根据物镜的离焦状态实时确定并输出运动机构的控制信号,控制物镜运动到对焦位置,保证成像系统始终采集到高对比度图片。该系统具有对焦范围大、对焦精度高、对焦速度快的优点,可满足显示面板、半导体、PCB、生物医药等领域的亚微米级高精度检测需求。公司智能对焦系统性能参数已达到国际主流厂商水平,在新型显示、半导体等领域开始推广应用,报告期内已小批量出货,成功实现了国产替代,打破了国外厂商的垄断。

②线光谱共焦传感器
随着机器人、工业自动化和医疗等行业的不断发展,业界对 3D视觉检测的需求不断增加。

相较于 2D技术,3D技术除了显示对象的二维平面信息外,还可以提供记录场景或对象的深度值。

在检查对象和图像的缺陷时,如果 2D方面没有足够对比度,但在高度方面表现出明显差异,则可以使用深度信息处理这些任务;在分析对象的体积、形状或空间位置时,尤其需要使用 3D图像处理。

光谱共聚焦是一种利用光学方法的非接触式三维测量技术,原理是光通过色散透镜汇聚于轴向的不同位置,只有满足共焦条件的单色光可以被光谱仪探测到,从而推算出物体表面在轴向的距离,其精度最高可达 50纳米,易于实现高精 3D数字化成像。公司推出的线光谱共焦传感器(见新发布产品图片-3)利用光谱共聚焦线扫描技术,实现超高速、大测量范围的三维测量,技术达到国际领先水平。产品已在半导体封测检测等场景开展验证,客户反馈良好。

③2.5D光度立体相机
2.5D相机结合了 2D与 3D检测优势,针对存在 Z向小落差的特殊检测需求,在 2D图像外,额外提供 0.5D的 Z方向相对深度信息,用于识别及分辨凹凸、坑点、轻微划痕、异色、刀纹、脏污等瑕疵。公司 2.5D相机产品(见新发布产品图片-4)采用光度立体技术,获取物体不同方向和角度的照射图像;利用表面反射率变化原理,可获取物体表面梯度,准确反映物体表面形貌、凹凸变化。该相机已在锂电池铝壳焊道检测、光伏精密焊接、其他非镜面瑕疵检测等场景进行广泛验证。公司亦加快研发基于相位偏折技术的 2.5D相机,以期实现对不同反射条件等场景下应用的全覆盖。

④毛刺检测单元
毛刺检测单元(见新发布产品图片-5)针对锂电池极片模切、分切工序中的边缘毛刺检测场景,基于公司在 2D工业相机及智能对焦技术上的积累,集成高精度光学设计、高速并行图像处理算法、实时对焦运动控制算法等核心技术,组成了完整的光学系统,满足了毛刺检测场景高分辨率、大视场、大景深高速成像的要求。本单元可在 120m/min速度下稳定、清晰成像,并通过自身算法完成极片边缘毛刺全检,检测精度为7μm,兼具高速度、高精度优势,目前正与合作客户积极推进产品落地。

公司产品具体情况如下:

序 号产品 类型主要产品主要特征及功能应用领域 
1工业 相机工业线扫描 相机 (1)2K-16K分辨率; (2)黑白、彩色图像模式; (3)支持 GigE、 10GigE、 CameraLink、 CoaXPress多种接口; (4)应用时间延迟积分技术,可实现 256阶 TDI叠加; (5)行业独创的分时频闪技术; (6)最高行频 530kHz; (7)电子制冷技术,传感器工作温度低于环 境温度 20℃。PCB工艺外观、瑕疵检测; FPD模组、手机、平板、电脑等 3C组件检测; 锂电、太阳能电池板等新能源领 域制程检测; 晶圆表面、芯片封装等半导体领 域制程检测; 薄膜、纺织品、印刷品等卷材、 片材外观检测; 钢板、木板等板材测量和外观检 测等; 食品、药品、烟草等分选、外观 检测等; 轨道交通安全检测; 基因测序等生物医药成像等。
  工业 面扫 描相 机大幅 面扫 描相 机(1)分辨率 2500万-13.5亿像素; (2)支持 USB3.0、 GigE、 CameraLink、 CoaXPress多种接口; (3)黑白、彩色图像模式; (4)全分辨率最高帧率 36fps; (5)电子制冷技术,传感器工作温度低于环 境温度20℃。高精度机械测量; FPD、3C组件制程检测; 晶圆等半导体制程检测; 电子元器件视觉检测; 天文观测、科学实验等。
   中小 幅面 扫描 相机(1)分辨率 150万-2000万像素; (2)支持 GigE、USB3.0接口; (3)黑白、彩色图像模式; (4)全分辨率最高帧率 107fps。工业视觉定位; 尺寸快速测量; 各种工业场景表面检测。
   高速 面扫 描相 机(1)分辨率 110万-6500万像素; (2)支持 GigE、 10GigE、 CameraLink、 CoaXPress多种接口; (3)黑白、彩色图像模式; (4)电子制冷技术,传感器工作温度低于环 境温度 20℃; (5)全分辨率最高帧率 4000fps。SMT自动光学检测; 半导体封装检测; 生物成像; 医学影像; 高端监控。
  非可 见光 相机 及多 光谱 相机红 外、 紫外 相机(1)线扫 0.5K-4K分辨率;面扫 30万-2500 万像素分辨率; (2)短波红外、近红外、深紫外图像传感器; (3)支持 GigE、Camera Link、CoaXPress多 种接口; (4)应用时间延迟积分技术,可实现 256阶 TDI叠加; (5)最高行频 200kHz; (6)电子制冷技术,传感器工作温度低于环生物基因测序; 医学影像; 光伏电池内部检测; 半导体晶圆检测。
      
    境温度 25℃。 
   多光 谱相 机(1)分辨率 830万像素; (2)支持 CoaXPress接口; (3)紫外、红外、彩色传感器; (4)全分辨率最高帧率 194fps。成像光谱仪; 医学影像。
2图像采集卡 (1)支持 10GigE Vision、Camera Link、 CoaXPress标准协议; (2)最高 50Gbps传输速率; (3)板载 4GB图像缓存; (4)完整的 SDK开发库; (5)Windows/Linux/MacOS多操作系统支 持。与工业相机配套应用场景。 
3智能光 学单元智能对 焦系统(1)7kHz高速实时跟焦; (2)400ms内快速调整焦距; (3)亚微米级精度; (4)适应多种材质。半导体晶圆检测; 显示面板前道 review检测; 曲面屏孔区、弧内缘裂纹检测; 生物医疗基因测序。 
  线光谱 共焦传 感器(1)Z轴重复精度 50nm,最高扫描速率 40kHz; (2)X轴测量范围 0.7/1.2/2.5/10mm,最大重 建点数 5120; (3)激光线宽自适应线中心提取算法; (4)3D重建,均匀化,分层全硬件实现算法。BGA封装芯片锡球检测;晶圆蚀 刻检测、曲面屏检测、深孔径 PCB 检测。 
  2.5D 光 度立体 相机(1)900万像素分辨率; (2)面扫模式最高帧率 134.83fps; (3)高灵敏度及低噪声; (4)配合 SFP+,兼容光口/电口;铝壳焊道检测;光伏精密焊接; 其他非镜面瑕疵检测。 
  毛刺检 测单元(1)高速实时跟焦; (2)检测速度最高 120m/min; (3)检测精度7μm; (4)允许 2mm 极片抖动幅度。锂电池极片模切、分切工序中的 边缘毛刺检测。 
报告期内公司部分新发布产品图片如下: (1)小幅面扫描相机 (2)智能对焦系统
(3)线光谱共焦传感器 (4)2.5D光度立体相机 (5)毛刺检测单元 3、主要应用情况
公司作为工业视觉成像核心部件的国产产品提供商,经过十多年的发展、沉淀,产品已大批量应用于高精度、高效率的工业自动化生产制造装备或检测系统,在电子制造、新型显示、新能源等多个终端领域广泛成熟应用,并在积极拓展半导体、生物医药、汽车制造、航空航天、仓储物流、包装印刷等应用领域,努力探索更多检测场景技术需求及产品应用方法。具体情况如下: ①电子制造行业
PCB检测是电子制造行业的典型应用场景之一,通过应用公司多型号线扫描相机,可以实现PCB制造过程中的高效率、高精度检测需求。公司相关产品在分辨率、图像模式、采集速度、噪声控制等方面达到国际一线产品水平,并服务于国内 PCB检测设备头部制造企业。其中,16K高分辨率真彩色线扫描相机、新一代高阶线扫描相机均已得到批量应用。

此外,以消费电子领域为代表,电子制造行业围绕电子产品组装工艺所需的定位、测量以及部分缺陷检测等应用场景,对小幅面扫描相机有着巨量的需求。公司系列化小幅面扫描相机的推出,将大幅提高公司产品对电子制造领域的应用覆盖,为公司产品应用场景拓展、客户规模扩大、主营业绩提升和充分产能利用发挥重要作用。

②新型显示行业
公司在新型显示领域不断根据行业技术发展和不同工艺段的技术需求拓展产品应用场景,初步形成了新型显示领域全栈式机器视觉检测核心硬件产品体系。点灯检测是新型显示领域的典型应用场景,多年来,公司推出的多款制冷大幅面扫描相机,可覆盖各种尺寸、精度要求下的显示面板点灯检测场景,被行业内主要检测设备制造企业广泛应用。其中,公司研发的超分辨率系列面扫描相机最高分辨率达 13.5亿像素,充分满足超高精度面板检测需求,在 VR、AR等产品检测应用中发挥重要作用。

报告期内,公司制冷大幅面扫描相机产品成功导入 OLED面板头部终端 Demura设备,高阶TDI线扫相机产品及智能对焦系统产品在玻璃基板 AOI检测方面实现出货。

③新能源行业
A.锂电领域
公司线扫描相机产品已广泛应用于锂电池前、中段涂布、辊压、模切/分切、卷绕/叠片等工艺环节,在各锂电池终端用户生产产线上,公司产品功能、性能表现非常稳定,效果优异,满足各工艺环节的应用需求,已完全替代国际主流厂商产品,并在国内主要头部锂电池终端用户产线大量应用。报告期内,公司利用自身研发优势,就解决锂电池生产过程中影响电池安全性能的技术难题,推出了 2.5D光度立体相机、毛刺检测单元等创新产品,有效解决了焊道焊渣、铝壳外观、极片毛刺等锂电后段检测难题,目前正与合作客户积极推进该类方案产品落地,通过加强锂电池生产工艺过程检测与控制,提升锂电池的安全性能。

B.光伏领域
近几年,公司线扫描相机产品已大量被应用于硅片分选、电池片和组件检测等太阳能光伏电池生产工艺过程,产品在客户终端产线现场表现良好,获得了优异的用户口碑。报告期内,公司针对硅片、电池片隐裂和 PL检测应用场景,量产了短波红外线扫描相机,可以清晰有效地对硅片隐裂、黑斑、同心圆、划伤等缺陷进行成像,成功打破短波红外线扫相机主要依赖进口产品的局面,进一步提高了光伏电池产线的国产化能力。

④其他行业
A.半导体领域
晶圆表面缺陷光学自动检测设备是国内半导体设备厂商投入的重点。公司目前有多款高速工业面扫描相机和线扫描相机匹配晶圆表面缺陷检测应用场景并被小批量导入应用。除工业相机外,公司在协助客户构建晶圆表面缺陷自动检测系统时,已开始结合智能对焦系统,协助客户构建完整的国产化成像解决方案,与半导体同行积极探索持续扩大半导体设备核心部件国产化率的有效技术途径。此外,在应对半导体封测检测场景方面,公司在报告期内推出了线光谱共焦传感器,结合不同客户的技术方案开展验证并计划持续升级扩充产品系列。

B.生物医药领域
公司高分辨率高阶线扫描相机已应用于下游客户的基因测序仪产品,满足其弱光探测过程中,高响应、高速度的成像需求。此外,公司还将继续加大对生物医疗领域的市场和研发投入,积极探索基因测序、眼科 OCT、细胞显微成像、医药自动化生产等应用,不断充实和完善产品体系,形成满足生物医药行业的产品序列。


(二) 主要经营模式
1、盈利模式
基于独特的机器视觉核心部件先进技术,公司为客户提供优质的机器视觉核心软硬件产品,即公司盈利模式主要是通过向客户销售作为机器视觉核心部件的工业相机、图像采集卡、智能光学单元等软硬件产品获得收入和利润。

2、采购模式
公司建立了较为完整的采购管理体系、供应商管理体系和基于不同产品需求的采购策略,确保了采购效率和采购质量。

在采购模式方面,公司主要是结合销售预测和客户订单,通过“以产定采”的方式,实现了快速生产与交付。主要分为原材料采购和外协加工两个方面:图像传感器、处理器、其他电子元器件等,公司一般直接从供应商处进行原材料采购;机加件等非标件,由公司提供图纸和技术参数给到供应商,供应商根据技术参数和产品图纸要求进行非标零部件的生产加工后由公司进行采购。

3、生产模式
公司的产品生产由制造中心负责,主要采取“以销定产”的生产模式,即以订单为导向,按照客户需求的产品规格、质量要求和交货期来组织生产。同时,公司进行适度的“备货生产”,即根据历史订单数据、下游市场情况等信息进行销售预测,在考虑上游供货周期的基础上,依据公司的生产能力及人力资源匹配情况,制定年度生产计划、月度生产计划和三日滚动生产计划,通过提前排产快速响应市场需求。

4、销售模式
公司产品销售由营销中心负责,采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司主要客户类型包括各类型装备制造商、机器视觉系统商和经销商等,其中装备制造商、机器视觉系统商是公司目前主要的客户群体。公司建立了以总部——区域销售中心为主线,市场拓展、产品销售、客户支持和销售管理四位一体的营销运行体系。公司始终坚持以客户为中心的核心价值观,全方位、全流程以“交付无障碍、品质无异常、服务无差评”为服务宗旨,成就客户以促发展,推动我国自动化行业往精细化、智能化方向持续发展。

(三) 所处行业情况
1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)所处行业
公司自成立以来一直服务于工业机器视觉应用领域客户,是我国机器视觉领域自主创新的国产品牌企业。根据《国民经济行业分类和代码》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“C40仪器仪表制造业”之“C401通用仪器仪表制造”之“C4019其他通用仪器制造”,即“指其他未列明的通用仪器仪表和仪表元器件的制造”。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“2高端装备制造产业”之“2.1智能制造装备产业”之“2.1.3智能测控装备制造”之“4019*其他通用仪器制造”。

随着公司不断推出创新产品,智能光学单元产品线中部分产品因可进行位移等物理量的检测,已不仅可适配机器视觉应用,可划归于更宏观的工业传感器领域。

(2)行业发展情况
①国内机器视觉行业前景广阔
机器视觉产业链中相关企业主要分为三类:上游的机器视觉部件及软件提供商、中游的相关装备制造商及机器视觉系统商、下游的机器视觉产品的终端应用商。公司主营产品中的工业相机和图像采集卡属于机器视觉产业链上游的核心零部件。机器视觉产业链分布如下图: 根据机器视觉产业联盟(CMVU)数据,中国机器视觉行业展现出强劲的增长势头。行业销售额从 2021年的 240.4亿元攀升至 2023年的 311.5亿元,年均复合增长率达 13.8%。

长远来看,随着下游行业恢复增长、产业结构升级、制造业自动化及智能化进程的加速、机器视觉行业技术升级、机器视觉产品应用领域拓展、国产品牌技术能力持续提升等因素,我国机器视觉行业规模将进一步增长。据高工机器人产业研究所(GGII)预测,至 2027年我国机器视觉市场规模将达到 565.65亿元。

②智能制造带动应用扩展
随着我国制造业对产品生产效率、性能、安全、品质的要求越来越高,工业传感器的生产过程管控作用越来越重要,可实现数据采集与监测、故障诊断与检测、智能控制与优化等功能,是智能制造过程中不可或缺的关键技术。

在机器视觉应用中,产线持续的工艺革新与精细化的品控诉求,对检测精度、速度、图像传输、缺陷分析等方面带来更高的要求,机器视觉相较于人类视觉优势巨大,为具有核心竞争力的企业带来巨大的发展机遇。伴随着智能制造的不断升级,机器视觉在生产环节中的应用逐渐得到深化,在现有领域的深度拓展将带来新的行业增长。

③国产替代进程加速
我国出台了系列化相关政策支持机器视觉行业的应用:2023年初,工信部等七部门联合印发《智能检测装备产业发展行动计划(2023—2025年)》,明确提出到 2025年,智能检测技术基本满足用户领域制造工艺需求;2024年 9月,工信部印发的《智能制造典型场景参考指引(2024年版)》明确提出应用机器视觉检测等技术构建在线智能检测系统。

我国机器视觉行业起步较晚,在技术方面的实力有待提升,但随着我国工业自动化的发展,国内企业不断加大研发投入,加快提升自主研发水平,凭借能够提供本地化服务和定制化服务、对客户需求快速响应、供货周期灵活、产品性价比高等优势,市场份额在逐年增长,但中高端市场被国外企业把持的现象依然严峻。

(3)行业基本特点
机器视觉应用领域广泛,与下游行业发展密切相关,主要包括 PCB、新型显示、3C、锂电、光伏、半导体、生物医药、包装印刷、汽车制造、物流等新兴行业,应用前景广阔。工业相机、图像采集卡及智能光学单元是机器视觉应用的核心部件,对从业企业研发能力要求高,具备较高的技术门槛,同时由于应用场景复杂、多元,对产品的兼容性、可靠性要求较高,不仅要求从业企业有非常强的研发能力,还需要从业企业具备足够长时间的行业经验积累。

(4)主要技术门槛
机器视觉产业作为人工智能领域的重要分支,正以其独特的技术优势推动着制造业的智能化转型。然而,这一领域的高壁垒特征显著,主要体现在技术、人才和市场三个维度。

①技术壁垒
机器视觉产业是一个典型的技术密集型领域,其技术壁垒主要体现在多学科交叉融合的复杂性和技术积累的长期性。在硬件层面,图像传感器的性能直接决定了视觉系统的感知能力,需要突破光电转换效率、动态范围、噪声控制等关键技术;高速电路设计则关乎系统的实时处理能力,涉及信号完整性、电磁兼容等专业领域。在软件层面,算法开发需要深厚的数学功底和计算机视觉专业知识,包括图像处理、模式识别、深度学习等多个方向。以工业缺陷检测为例,要实现微米级精度的检测,不仅需要高分辨率的成像系统,还需要开发适应不同材质、光照条件的智能算法。这些技术突破往往需要企业持续投入大量研发资源,经过长期的技术积累和产品迭代才能实现,这为潜在的市场新进入者设立了较高的技术门槛。

②人才壁垒
人才壁垒是机器视觉产业面临的另一大挑战。这个领域需要大量跨学科、跨领域的复合型人才,包括光学工程师、电子工程师、算法工程师、软件开发工程师、机械工程师等。这类高端人才不仅需要掌握专业知识,还需要具备丰富的工程实践经验和充分的协作能力。然而,这类高端人才往往集中在行业领先企业,新进入者不仅面临高昂的人才招聘成本,还需要投入大量资源进行人才培养和团队建设。据统计,一个成熟的机器视觉研发团队至少需要 3-5年的磨合期才能形成稳定的创新能力,这进一步加大了新进入者的竞争压力。

③市场壁垒
市场壁垒则体现在严格的供应商认证体系和客户粘性上。机器视觉系统作为工业生产的关键设备,其可靠性和稳定性直接关系到生产线的运行效率,而用于工业成像的核心零部件更可称为系统“灵魂”。装备制造商和系统集成商对供应商的认证程序极其严格,通常包括技术能力评估、产品测试、现场验证等多个环节,认证周期往往长达 6-12个月。以汽车行业为例,视觉检测系统需要满足零缺陷的质量要求,供应商不仅要提供高性能的产品,还需要具备快速响应的售后服务能力。这种严格的准入机制使得已经建立市场地位的领先企业更具竞争优势,而新进入者则需要投入大量资源来建立市场信誉和客户关系。


2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况
目前,欧美和日韩厂商占据了全球工业相机、图像采集卡市场的主导地位,如 Keyence(基恩士)、Cognex(康耐视)、Teledyne Dalsa、Basler等。尽管我国机器视觉产业发展迅速,但技术积累相对薄弱,尤其在高速高分辨率相机、高速图像采集卡等方面,我国机器视觉设备厂商主要依赖进口,国产化率很低。智能对焦系统、线光谱共焦传感器等产品更是长期被 WDI、Precitec等品牌垄断,国产产品难以实际进入用户产线。

公司作为我国较早布局工业相机和图像采集卡等机器视觉核心部件的企业,产品主要应用于中高端市场,智能光学单元产品线亦处国际领先水平,是行业内为数不多在性能上能与国际主流厂商直接竞争的国产品牌。公司与精测电子、宜美智、天准科技、奥普特、奥特维、佳世达、思泰克、佳智彩等国内高端装备制造商、知名机器视觉系统商建立了稳定的合作关系,产品已被多家行业头部终端用户批量应用。

根据高工机器人、高工机器人产业研究所(GGII)评选结果,公司为“2024机器视觉产业链TOP30”的企业。公司作为国内机器视觉领域率先突破中高端工业成像产品产业化的企业,未来将进一步完善产品矩阵,完成公司定位升级,努力实现从进口产品国产替代向探索行业标准、引领行业方向迈进。


3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 (1)新技术助力机器视觉行业创新应用
①“AI+视觉”技术
随着智能制造和数字经济的快速发展,“AI+视觉”的需求持续扩大。机器学习、深度学习技术在机器视觉领域取得了显著进展,特别是在图像识别、物体检测和图像分类等方面,实现了更高的准确性和更快的处理速度。例如 GPT-4V、Gemini等跨模态大模型的突破性发展,视觉大模型参数量级已突破千亿级别,推动工业视觉技术范式发生根本性变革。通过融合 3D点云与多光谱特征,视觉大模型在半导体晶圆检测、锂电池极片检测等场景中显著提升缺陷识别精度,部分领域准确率突破 98%。随着大模型进一步向多模态发展,预计图像处理门槛将进一步降低,提升机器视觉产品性能优势,助力其渗透到更多应用场景之中,为机器视觉在工业智能化应用带来新机遇。

②3D视觉技术
随着智能制造变革来临,面对复杂的物件辨识和尺寸量度任务,以及人机互动所需要的复杂互动,出现了二维信息以外的深度、形貌、位姿等空间信息需求,以实现复杂环境中的空间定位、物体识别和交互能力。这类需求推动了 3D机器视觉的出现和发展,同时也促进了机器学习算法与 3D视觉技术的深度融合,使得机器能够更加智能化地处理复杂任务,如自动驾驶、工业自动化、智能制造、具身智能等。随着技术的不断进步和成本的降低,3D视觉技术的应用范围将进一步扩大,成为推动机器视觉行业发展新的驱动力。

③多光谱成像技术
随着机器视觉的快速发展和普及,各行业样本的复杂性要求机器视觉从可见光光谱到非可见光光谱、从单一光谱到多光谱,不仅需要实现目标的外观检测,也需要实现目标的材料成分、颜色、温度等复杂特征的分析。多光谱成像技术通过在不同的光谱范围内捕获图像,为机器视觉系统提供了比单波段成像更丰富的信息,从而增强了物体识别、材质分析和环境监测的准确性和深度。随着多光谱成像技术的进步,包括传感器成本的降低、分辨率的提高和系统的便携性增强,其在农业、工业检测、医疗影像和安防监控等领域的应用不断扩大。预计未来,多光谱成像技术将与人工智能和计算机视觉技术进一步融合,推动各类应用向更高水平的智能化和自动化发展。

(2)下游产业的发展带动机器视觉行业的持续增长和繁荣
①智能制造
随着工业 4.0和智能制造的推进,工业自动化需求不断增长。机器视觉系统在生产线上用于产品检测、质量控制、机器人导航等方面,提高了生产效率和产品质量。未来,随着工业机器人的深入发展及在智能制造领域的应用部署,对机器视觉技术的需求将持续增长,推动机器视觉行业的技术创新和应用拓展。

②具身智能
具身智能即具备物理实体,能够和环境实现交互,实现感知、认知、决策和行动一体化的智能体,其中人形机器人是旨在模仿人类行为的智能化身,可以精确高效地执行任务,将人类从单调或危险的活动中解放出来。3D视觉感知能助力具身智能载体实现信息收集处理,未来将迎来广泛需求。

③消费电子
消费电子行业的产品更新换代速度快,对生产效率和产品质量的要求极高。机器视觉技术在消费电子行业的应用包括外观检测、尺寸测量、焊点检测等,有助于提高生产效率和产品合格率。

随着消费电子行业的持续发展,机器视觉行业也将保持稳定增长。

④汽车制造
汽车制造业对精确度和可靠性的要求极高,机器视觉技术在汽车制造中的应用包括零件检测、装配辅助、车身检测等。随着我国汽车产业的快速发展,机器视觉行业得到了显著增长。随着新能源汽车和智能网联汽车的渗透率不断提升,机器视觉技术在车辆辅助驾驶等领域的应用将进一步拓展,带动机器视觉行业的发展。

⑤物流仓储
随着电子商务的蓬勃兴起,物流和仓储行业对自动化和效率的要求越来越高。机器视觉技术在物流仓储领域的应用包括条码识别、包裹分拣、机器人导航等,有助于提高物流效率,降低人工成本。随着物流仓储行业的快速发展,机器视觉行业将继续保持增长。

⑥医疗影像
医疗影像领域对图像质量和准确性有很高的要求。机器视觉技术在医疗影像领域的应用包括图像重建、病变检测、辅助诊断等,有助于提高医疗诊断的准确性和效率。随着医疗行业的持续发展,机器视觉技术在医疗影像领域的应用将进一步拓展,为机器视觉行业提供广阔的市场空间。

⑦智慧农业
农业领域中,机器视觉技术主要应用于果实采摘、病虫害检测、作物生长监测、农产品深度精加工等方面。随着农业现代化进程的加快,农业对机器视觉技术的需求逐渐增长,无人机等新技术与机器视觉的结合在农业上的应用也值得关注。未来,农业机器视觉市场将呈现出较大的发展潜力。


(四) 核心技术与研发进展
1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

经过多年持续研发和创新挖掘,公司在机器视觉关键领域获得多项核心技术突破,掌握了“光、机、电、算、软”等底层技术,具备了开发机器视觉核心部件的综合能力,形成了一定的市场竞争优势。公司主要定位于光学成像技术和图像处理技术两大主流方向,依托硬件、软件和精密光学基础技术,形成高精度时序控制、多线分时曝光、短波红外成像、多光谱成像、自动对焦、嵌入式硬件图像检测、光源频闪计算成像等核心技术。在报告期内,公司持续投入技术研发,在光度立体与多线分时曝光融合等技术上取得显著突破。公司核心技术主要特点和先进性如下:
技术 类别序 号核心技术技术内容简介技术先进性
光学 成像 技术1多线分时 曝光技术多线分时曝光技术是时分复用和时间 延迟技术的结合,通过在高行频相机 中采用时分复用技术,实现单相机一 次性输出多幅不同场景图像,从而大 幅度提高了检测效率;通过时间延迟 技术,解决了时分复用曝光时间减小 带来的图像质量下降问题,在多工位 产品检测场景中可以极大的提升检测 效率和检测质量;此外,此技术还实 现了不同场景图像数据的空间关联, 有助于进一步提升检测效果。该项技术全球首创,基于此技术已实现 单台相机一次性输出 4幅不同照明模 式下图像,从而极大的提升了生产效 率;内嵌的多阶时间延迟积分技术,很 好的保证了超短曝光时间下的图像质 量;同时由于检测的空间和时间一致 性,对于图像特征的识别提供了重要的 关联信息;在效率、质量各方面都展现 出了极大的优越性。
 2超分辨率 成像技术超分辨率成像技术是获取比图像传感 器自身分辨率更高分辨率图像的一种 技术。本技术通过在大分辨率相机内 部集成纳米级位移机构,将图像传感 器进行亚像素位移的方式,或基于传 感器感光单元的亚像素级偏移,获取 不同空间坐标下的多幅图像,结合超 分辨率图像融合算法,可以实现更高 分辨率的图像合成输出。本技术内嵌高精度的微动控制系统,解 决了微位移的对称性,迟滞性,温度漂 移等各种技术问题,实现了高达 10nm 的微位移精度;通过图像重建和自学习 两类算法的结合,设计得到的超分辨率 图像融合算法有效实现了 9倍于原始 图像分辨率的超分辨率图像输出,对于 伪彩色传感器,同时还实现了真彩成 像,极大地提升了相机的分辨率;对于 线扫描传感器,通过超分辨率图像融合
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    算法可实现 2倍于单行分辨率的超分 辨率成像;超分辨率成像技术极大的降 低了对光学系统的要求,对超大屏检 测、硅片检测需求等提供了良好的支 撑。
 3高精度时 序控制技 术工业影像检测系统中经常会出现由于 运动平均速率不匹配及瞬时速率不稳 定引起的图像失真和错位等现象。本 技术对原始输入信号进行实时跟踪、 滤波、特征提取,采用闭环反馈方法 对原始信号进行自适应整形、校准, 输出速率匹配的稳定信号,可以有效 的解决此问题,提升了图像输出质量。 部分新型工业影像检测中需要使用多 光源、多曝光配合来实现不同角度和 高动态范围的成像,本技术通过灵活 配置的高速序列化曝光时序控制,并 针对不同光源成像进行独立矫正,满 足检测需求。高精度信号时序控制方法通过对原始 输入信号进行实时跟踪处理,有效解决 了机台平均速率不匹配和瞬时速率不 稳定引起的图像异常问题,极大的降低 了设备运动控制设计要求,提升了现场 调试效率,拓展了更广泛的应用场景, 为工业视觉检测在高精度、高分辨率、 高可靠性方面的进步奠定了良好的基 础。 在多光源、多曝光的应用场景中,本技 术可以实现纳秒级精度的序列化曝光 时序控制,实现与多光源的精准匹配; 对于不同光源成像,在硬件平台内进行 实时独立矫正,保证了多光源成像的一 致性和均匀性;进一步提高了工业视觉 检测的效率和准确性。
 4大靶面超 广角光学 系统超广角光学系统往往应用于大视场检 测需求中,此类场景由于受空间限制 需要选择超短焦镜头,同时还需要保 证高分辨成像质量。此类系统中视场 边缘由于主光线角度大,很容易引起 边缘照度低、成像畸变严重等问题。 本技术采用浮动对焦、非球面、像方 远心、光阑球差、渐晕补偿设计等方 法,解决了此类系统中相对照度差、 畸变严重、边缘分辨率下降严重等一 系列问题,实现了大靶面大视场系统 中高质量图像输出。本技术解决了超广角大视场场景中一 系列相互制约的参数需求,通过一系列 技术实现了如下功能:不同工作距离下 一致的高分辨率和低畸变;超广角时保 证较高的相对照度;降低了传感器定位 误差对测量精度的影响。从光学设计的 角度有效提升了此类系统的成像品质。
 5非接触式 三维测量 技术三维测量技术通过测量目标物不同空 间位置的深度信息,来构建被测量物 体的表面形貌,从而实现对被检测物 体的特征获取。本技术涵盖了两个技 术路线:线激光 3D成像技术基于三角 法测量原理,实现对目标物快速表面 形貌测量,其特点是速度快、测量范 围大;光谱共聚焦技术基于色散位移 原理,实现对目标物表面形貌高精度 测量,其特点是可适应表面范围广、 测量精度高。本技术实现的线激光 3D测量范围可实 现水平分辨率 4K像素,深度测量范围 40mm、精度 3um的空间坐标测量,数 据刷新率可达 30kHz;当前光谱共聚焦 可实现水平范围 10mm,高度范围 2.5mm,重复性精度 0.25um的空间坐标 测量,处于国际领先水平。
 6图像传感 器全自动 标定技术图像传感器由于制造工艺差异,不同 像素点往往存在灵敏度、暗电流、增 益、光谱响应等诸多不一致性。本技 术设计了高性能可调参数的照明系本技术设计的高性能照明系统实现了 高精度的照明控制,实现了全光谱(紫 外、可见、近红外全波段)、高动态范 围(100000:1)下的信号一致性;全自
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   统,通过全自动标定软件,采集不同 场景下图像传感器的输出信号进行综 合标定矫正,实现了图像传感器高效 率的参数校准,使得输出图像信号保 持高度的一致性,从而消除传感器自 身带来的系统误差。动标定系统可高速获取图像传感器的 输出信号进行分析处理,通过对全场景 建模可实现对线阵相机和面阵相机的 高精度校准。针对紧凑型工业相机,设 计有小型化、便携式全自动标定平台, 简化生产流程,降低生产成本,提升生 产效率。
 7多光谱成 像技术多光谱图像中除了空间亮度信息外, 还包含不同光谱波段的信息,是更高 维度的图像,可以提供更丰富的数据。 本技术通过多传感器精密对位技术, 解决多传感器高精度对位,保证图像 各像素点信息的空间一致性;通过高 精度色散光学设计,解决光谱多波段 分离,在保证高色散效率的同时,有 效降低了色差和像散;通过多波段数 据融合技术,有效结合了像素的空间 信息和光谱信息,为后续图像处理提 供了丰富的接口。多光谱相机是对常规彩色相机的有效 扩展,除可见光外,往往还包含近红外 和紫外光谱信息。多光谱成像的难点在 于多传感器的高精度定位、色散元件设 计、图像融合算法,本技术有效的解决 了上述关键问题,使用高一致性激光点 阵生成技术和显微扫描技术,将像素对 齐精度提升至 0.1像素,后截距匹配误 差减小至 4um以内。同时利用多个六 轴自动化装调技术,实现多个图像传感 器的六自由度全自动校准,相比于手动 校准,提高了装调效率和一致性。
 8高可靠热 设计技术光电传感器特性受环境温度影响较 大,高可靠性热设计涵盖材料参数分 析、热动力学仿真、高效率制冷控制、 真空气密系统设计等一系列技术环 节。通过高可靠性热设计,可以高精 度的控制传感器温度,实现稳定、可 靠的光电性能,在平板显示检测及科 学研究等领域可有效提升高精密检测 品质。本技术实现了对传感器低温需求的快 速稳定获取(普通风冷下最高可实现较 环境温度低 40度以上),从而降低图 像传感器的暗电流等噪声,满足新一代 平板显示及科学研究等场景提供高质 量图像需求;同时,对于常规非制冷产 品,也可以有效降低产品内部温度,从 而提升产品环境适应性和可靠性。
 9短波红外 成像技术短波红外成像技术是一种探测红外光 谱的先进成像技术,其工作波长范围 通常在 900~2500纳米之间。相较于其 他成像技术,即具有类似可见光反射 式成像分辨细节的能力,又具有探测 人眼不可见光的能力,具有不可替代 的成像优势;同时其具有高动态范围、 高灵敏度、高信噪比、全天候等特点, 被广泛应用于光伏检测、半导体检测、 生物医药等诸多领域。本技术使用 InGaAs焦平面探测器采集 波长范围 950~1700纳米的光谱数据并 转换为模拟信号。通过高速读出电路设 计降低了读出噪声,提高了信噪比;通 过 TEC制冷技术可以控制传感器温度 低于环境温度 25度,降低了暗电流; 通过传感器缺陷自适应矫正算法和暗 电流校正算法提高了像元的响应一致 性,最终像元间的响应差异小于0.05%; 实现了线扫描、面扫描成像,可满足各 种不同短波红外检测需求。
 10自动对焦 技术在高倍显微成像系统中,物镜的视场 小,且成像景深在微米和亚微米量级, 在进行视场扫描过程中必须使用主动 对焦技术才能保证成像始终清晰。通 过线激光同轴反射对焦技术,结合高 速 CMOS图像传感器分析返回激光信 号,快速测量目标表面的离焦距离和 离焦方向。高灵敏度低延迟的闭环反 馈运动控制算法和控制器硬件驱动 Z本技术兼具大对焦范围和高对焦精度, 兼容 2x到 100x各种倍率的显微物镜, 在典型的 10x物镜下可实现±5mm以上 的对焦范围和小于 1微米的对焦精度, 在 7kHz的高采样率下,使用步进电机, 100微米离焦量下的对焦时间少于 80ms。可应用于高速晶圆扫描成像和显 示面板的缺陷检测。
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   轴执行器带动物镜进行对焦,实现高 精度对焦和实时扫描跟焦,保证成像 系统焦点始终在景深以内。 
图像 处理 技术1全光谱色 彩自动矫 正算法色彩还原度,特别是色度一致性是彩 色相机的关键性能之一。本算法设计 了一种基于全光谱的色彩校正模型, 通过光源的光谱调整和目标色彩计 算,自动完成色彩校正系数的标定, 通过获取的校正系数完成对目标物色 彩的实时修正,获得色度一致、高还 原度的图像输出。色彩矫正效果好,基于全光谱进行修 正,不同光源下均可获得优秀的色彩还 原度;自动化程度高,整个色彩矫正流 程完全由软件自动化完成,包括图像的 拍摄、预处理、色彩的识别计算、矫正 系数的标定均由嵌入式系统自动完成; 处理速度快,最终的色彩矫正在相机内 部采用全硬件方式进行,实现实时校 正。
 2彩色相机 色散矫正 算法彩色相机在拍摄纹理复杂的物体时会 由于物体速度和相机行频不匹配、去 马赛克插值算法等原因在边缘出现色 散情况。本算法实现了一种自适应色 散矫正算法,根据边缘像素信息自动 补偿各个颜色通道的色彩差异,提升 了图像细节。本技术基于色差恒定和色比恒定原理, 通过动态补偿图像边缘的色彩通道信 息,提高了图像细节。本技术适用于 Bayer线扫相机,真彩线扫相机,同时 基于 FPGA进行图像处理,可以实时矫 正色偏现象,提高了图像质量,降低了 软件后期图像处理的时间。
 3自适应图 像信号增 强算法图像信号在获取和传输过程中存在多 种退化,导致最终输出的图像效果不 佳。本算法结合图像信息的空间相关 性和常见的退化模型,实现了一种自 适应的图像增强,可以在不牺牲图像 信噪比的状态下,有效提升图像的锐 度。自适应算法是图像信息自相关处理流 程,其无需人工干预,可以依据实际图 像信息自动优化算法和进行图像增强; 图像增强效果好,在不影响图像信噪比 的情况下可以有效提高边缘锐度和对 比度;处理速度快,算法完全基于 FPGA 实现,无需占用 PC端资源,可以做到 实时处理。
 4实时无损 图像数据 压缩、解 压缩算法为节约存储空间和链路带宽,图像在 存储和传输中经常需要进行压缩。本 算法基于像素间的空间相关性分析和 熵编码技术,实现了一种无损压缩算 法,其特点是压缩端可以多通道并行 实时处理,在获得较高的无损压缩比 同时,实现了很高的压缩效率;在解 压端针对 CPU底层指令集进行了优 化,在保持高数据率的同时,极大的 降低了 CPU的占用率。本算法同时针 对网络传输协议进行了优化,在工业 现场领域有很高的实用价值。本算法可以有效提升传输链路的吞吐 率,特别是在网络传输图像时,可以获 得数倍的传输效率提高;与之对应的解 压算法进行了针对性优化,可以在实时 高数据率解压的同时有效降低对CPU 的占用率。 针对高速数据采集的应用场景,实现了 一种基于图像采集卡的硬件解压缩算 法,提高了传输效率,降低了对传输带 宽的需求,同时无需CPU参与解码工 作,降低CPU使用率。 本技术适用于千兆至万兆多种不同速 度网络接口,并具备良好的可扩展性。
 5多核异构 图像处理 技术图像数据通常以大规模矩阵形式体 现,传统 CPU计算为流水线操作,效 率不够理想。多核异构图像处理技术 通过对常用图像处理算法进行拆分, 将流程分解为若干单元,依据其计算 特征部署在 CPU、GPU等不同架构处 理器核心上运行,在保证图像处理效 果的同时有效提升了处理效率。本技术有效利用了近年来 CPU多核技 术和 GPU技术的快速发展,结合我们 对图像处理算法多年的研究理解,实现 了图像处理效率的大幅度提升。
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 6嵌入式硬 件图像检 测技术传统机器视觉系统中,图像检测算法 通常运行在工控机的 CPU、GPU等处 理器上,对工控机性能、数据传输带 宽要求较高。嵌入式硬件图像检测技 术通过算力前移,在相机等嵌入式硬 件中实现图像检测功能,减少了数据 传输带宽,降低了对工控机处理性能 的要求。通过开放式的嵌入式图像处 理平台设计,增加了产品灵活性。本技术对图像检测算法针对嵌入式硬 件进行优化,充分发挥硬件平台并行处 理能力强、实时性好、缓存吞吐量大等 优势,将检测算法前移至相机等嵌入式 硬件中,实现了例如亚像素级边沿识别 与定位、极片毛刺检测、特定类型缺陷 检测等功能,可直接输出检测结果,使 用千兆网等低带宽、低成本接口即可实 现高速图像采集与检测,并降低了对工 控机处理性能的要求。 通过采用开放式嵌入式平台设计,本技 术可结合应用场景快速部署嵌入式算 法,大幅提升了产品的可扩展性,提升 了开发效率和产品集成度。
 7光源频闪 计算成像 技术传统 2D图像对于表面缺陷检测容易 出现漏检、误检情况,无法辨别细微 缺陷。光源频闪计算成像技术通过不 同角度光源频闪或者投影不同条纹, 基于光度立体模式和相位偏折模型, 进行硬件计算成像,获得表面法向量、 高度、反射率等多张计算生成图像, 有效提高缺陷检出率。本技术基于光度立体和相位偏折模型, 通过自研计算成像算法获得表面法向 量、高度、反射率等多张融合图像,提 高缺陷检出率,同时基于 FPGA计算成 像,不占用 PC端计算资源,实现高帧 率实时计算成像。 本技术针对图像融合占用 PC计算资 源,行频不足的问题,创新采用流水线 算法设计,将光度立体融合图像计算时 间压缩至 us级别。针对样品表面尺度 不同的缺陷,设计多尺度形状图算法, 可以分别强调大尺度或小尺度缺陷特 征。针对表面缺陷与表面色差需要同时 检测的场景,创新设计了基于彩色相机 的 2.5D成像系统,一次扫描即可呈现 形状缺陷与颜色差异信息。
公司坚持以自主创新为驱动,持续投入研发,承担了多个国家重点研发项目、省市多项重大关键技术研发项目,作为唯一完成单位获安徽省科学技术一等奖 1项,获批设立“国家级博士后科研工作站”、“精密视觉感知安徽省联合共建学科重点实验室”、“安徽省企业技术中心”等科创平台,荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、安徽省“专精特新冠军企业”、安徽省“技术创新示范企业”等称号。公司在机器视觉核心技术方面形成了一批发明专利、软件著作权等技术成果,具备较强的科研实力和技术攻关能力。(未完)
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