[年报]上海新阳(300236):2024年年度报告
原标题:上海新阳:2024年年度报告 2024年年度报告 2025年4月18日 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王溯、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)周红晓声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）公司面临的风险因素和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以311496558为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 .......................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................ 9 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................. 13 第四节 公司治理 ..................................................................... 58 第五节 环境和社会责任 ............................................................... 92 第六节 重要事项 .................................................................... 102 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................... 111 第八节 优先股相关情况 .............................................................. 117 第九节 债券相关情况 ................................................................ 118 第十节 财务报告 .................................................................... 119 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿； 四、载有公司法定代表人签名的年度报告文本原件。 上海新阳半导体材料股份有限公司 2025年4月16日 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 主要是公司承接的“28nm铜工艺刻蚀后晶圆清洗液”、“2011电子信息产业振兴和技术改造项目建设资金”“3DNAND先 进制程用高选择比氮化硅蚀刻液和铜抛光后清洗液研发与工艺应用专项”、“CMP抛光后清洗液专项”、“集成电路制造 用I线、KrF、ArF高端光刻胶研发及产业化”、“DSA张江实验室项目”的研发支出，鉴于本公司于研发支出发生的当期 确认相应的政府补助收入且将补助收入列作非经常性损益。因此，本公司以同口径将与上述项目对应的研发支出列作非经 常性损益 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）集成电路产业发展概况 集成电路是半导体产业的重要组成部分，是数字经济和电子信息产业最重要的基本元素，是实现电子性能的载体，支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，具备广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。近年来受地缘冲突升级、全球经济下行、消费类电子产品需求疲软等多重因素的影响，全球半导体市场经历了显著的震荡。2024年，全球半导体市场强劲复苏，行业正步入上行周期。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024 年全球半导体销售额达6,276 亿美元，同比增长 19.1%，首破六千亿美元大关。按地区划分，2024 年美洲、中国和亚太/所有其它地区销售额同比分别增长 44.8%、18.3%和 12.5%，日本和欧洲分别下滑 0.4%和 8.1%。SIA 预计 2025 年将再实现两位数增长。目前，中国已连续多年成为全球最大的半导体市场，占据全球市场份额近三分之一。2024 年前三季度，中国国内半导体销售额达到1,358亿美元，占全球比重接近30%。我国半导体市场显现出周期性复苏，回暖趋势明显。 集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前，我国已形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力之一。公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大系列产品，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制造市场的增长而增长，并对半导体产业的发展起着重要支撑作用。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，继2023年以5.5%增长率至每月2,960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3,000万片大关。在政府和其他激励措施推动下，预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，居全球之冠，每月产能将从760万片增长至860万片。国产材料供应商市场机会凸显，有望加速我公司在半导体关键领域的国产替代进程。 据中国电子材料行业协会数据显示，2023 年全球湿电子化学品整体市场规模约 684.02亿元，其中集成电路用湿电子化学品市场规模为462.00亿元。预计到2025年，全球湿电子化学品整体市场规模将达到827.85亿元，集成电路领域市场规模将增长至544.60亿元，湿电子化学品市场规模保持持续增长。未来随着晶圆制造工艺升级、先进封装技术应用的逐步提升，集成电路产业链对湿化学品的整体需求持续提高。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、蚀刻液等。目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺中，该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺，其具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（Cu Pillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的材料市场份额也将不断扩大，而且铜互连材料也是目前电镀材料最大的细分市场。据 TECHCET数据显示，2023年金属电镀化学材料市场的销售额为9.47亿美元，较2022年下降了6%。预测2024年市场销售额将突破 10 亿美元大关。预计 2023 年到 2028 年，金属电镀化学材料市场复合平均增长率将超过5.4%。这一显著跃升主要因素是先进封装技术的广泛应用以及晶圆级封装需求的增长。随着异构集成、EMIB、小芯片和功率器件等对电镀材料要求的提升，金属电镀化学品市场将迎来充满机遇的未来。 随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。清洗工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗，去除干法刻蚀灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度，清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序，约占所有芯片制造工序的 30%，是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。随着芯片工艺节点进入28-14nm，甚至更先进的节点，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度更高，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，也就导致清洗工艺步骤不断增加，清洗工艺变得更加复杂，清洗工艺的道数变得更多，大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。此外，由于 12 英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量较8英寸/6英寸产线有明显增加，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料需求量有望进一步增长。 光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的 40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2023年全球光刻胶市场规模达 23.51 亿美元，较上年同期下降 10.95%。2023 年中国大陆半导体光刻胶市场规模 5.42 亿美元，较上年同期下降 8.6%，占全球市场规模的 23.1%。随着集成电路市场先进工艺的占比提升，预计未来将保持稳步上升态势。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。 CMP 研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP 抛光是晶圆制造不可或缺的一环，在晶圆制造中占据了举足轻重的地位。根据SEMI数据显示，CMP研磨液市场份额较大，占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。未来随着半导体产业规模的不断增长，IC制程节点不断推进、存储芯片制程技术升级和演进，芯片对于平坦化的要求提高，CMP 步骤增加，CMP材料需求会持续扩大。 晶圆制造过程中的蚀刻是存储芯片制造的关键核心环节，通常分为湿蚀刻和干蚀刻两种，蚀刻液为湿蚀刻技术中使用的重要材料，利用氧化还原反应达到蚀刻目的，目前广泛应用于芯片制造过程中。公司开发的电子蚀刻系列材料是 NAND、DRAM 存储芯片生产制造过程中的关键工艺材料，在存储芯片技术升级迭代中起关键作用。我国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段，技术不断突破升级，生产规模日益扩大，公司蚀刻液技术产品应用规模也将不断提升。随着 AI 算力、云计算等新兴领域的快速发展，更高密度存储芯片的需求不断增长，高性能蚀刻液需求也将相应增加。 政策层面，2024 年是实现“十四五”规划目标任务的关键一年，承担着承前启后、确保“十四五”规划圆满收官的重要使命。根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（2021年）、《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》（2021）、《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（2022）等重要政策，国家和地方产业基金对材料领域扶持力度正不断加强，国产替代进程不断加速。短期内，宏观经济复苏势头强劲，市场需求持续旺盛；从长远角度看，半导体产业的增长潜力依然旺盛，其发展趋势保持强劲向上的态势。公司在该行业的相关产品主要应用于集成电路制造及封装领域，已成为国内集成电路关键工艺材料技术的领军企业。伴随着集成电路行业的迅猛发展，特别是我国集成电路市场的飞速扩张，预计将显著推动集成电路制造及封装市场的快速增长。 （二）涂料行业发展概况 涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。 根据Orr＆Boss咨询公司数据，2025年度，全球油漆与涂料市场维持了相对的稳定，总价值已高达1960亿美元。其中，中国市场作为全球最大的单一油漆与涂料市场，占据了25%的市场份额，估值达到 490 亿美元；印度及其他亚洲国家紧随其后，合计占比达到 21%，预测2025年的市场增长将超越2024年，增长率将在2%-3%之间。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过 5000 家企业，其中规模以上涂料生产企业约有 800 家。按应用领域分类，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料占比最高，约为70%。中国涂料工业协会统计，2024年中国涂料行业总产量3,534.1万吨，较上年同期同比降低1.60%，主营业务收入总额4,089.03亿元，较上年同期同比增长1.56%，利润总额262.9亿元，较上年同期同比增长9.34%。 氟碳涂料，以氟聚合物树脂为核心成分，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等多个领域。尽管我国 PVDF 氟碳涂料的发展起步晚于世界先进水平，但增速迅猛，短短十几年间便实现了从无到有、从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建设的蓬勃发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。 我国 PVDF 氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF 氟碳涂料历经 40 年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，各占约三分之一。展望未来，随着我国基础设施建设的持续深化，以及氟碳涂料应用领域的不断拓展至石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等更多领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。 随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。城市更新与旧城改造刺激存量市场释放刚性需求，保障性住房放量建设为增量市场提供规模支撑，乡村振兴开辟下沉市场新的增长极。在未来，中国涂料市场需求增长不仅是“量”的扩张，更是“质”的升级。 中国共产党第二十次全国代表大会提出坚持以创新驱动发展，发展绿色低碳产业，稳步推进绿色低碳转型。在“双碳”目标及环保法规趋严的背景下，涂料建材格局正在发生深刻改变，高质量、绿色低碳发展成为行业主题。随着经济的复苏和市场的调整，预计 2025 年涂料行业的产值将延续温和增长。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司业务及产品 公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括： （1） 晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品 晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。 （2） 晶圆制造用清洗液系列产品 晶圆制造用蚀刻后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。 （3） 集成电路制造用高端光刻胶系列产品 集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。 包括 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法、浸没式光刻胶系列产品及部分配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。 （4） 晶圆制造用化学机械研磨液 公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STI Slurry）、金属钨研磨液(W Slurry)、金属铜研磨液(Cu Slurry), 硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)，多晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。 （5） 晶圆制造用蚀刻液系列产品 晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。主要包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。 （6） 半导体封装用电子化学材料 半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。 （7） 配套设备产品 配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。 （8） 氟碳涂料产品系列 环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF 氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。 （二）主要经营模式 1、研发模式 公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。 2、采购模式 公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，《采购流程》《供应商管理流程》做到规范化，系统化的执行各项采购工作。 a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买； b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应； c.固定资产和工程类采购，由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。 3、生产模式 公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，在满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。 4、销售模式 公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。 5、服务模式 公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。 （三）报告期内主要业务情况 2024 年度，在全球经济复苏动能趋缓、地缘政治博弈加剧的复杂背景下，公司在董事会的战略引领与经营管理团队的高效管理下，聚焦主业，积极谋划部署各项工作，使公司整体运营水平进一步提高。在业务拓展上，公司充分发挥自身在技术开发、产品与客户服务方面的核心优势，围绕五大核心技术与产品，持续创新提升产品性能，积极落实市场开拓计划，围绕客户需求，深化客户合作，在研发、生产、销售和服务等方面都取得了显著成绩，进一步提升了公司在半导体材料领域的市场地位。 报告期内，公司实现营业收入14.75亿元，较去年同期增长21.67%。实现归属于上市公司股东的净利润1.76亿元，同比增长5.32%，扣除非经常性损益后净利润为1.61亿元，同比增长 30.63%。公司半导体行业实现营业收入 10.35 亿元，同比增长 34.78%，主要是公司半导体业务板块新产品技术优势逐步凸显，类型不断丰富，重点项目市场开发进展顺利，取得客户订单数量持续增加。报告期内，公司晶圆制造用关键工艺材料销量增加较多，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额快速增长，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端进展顺利，销售不断攀升。涂料板块业务，建筑行业市场复苏缓慢，但受涂料产品售价下降等不利因素影响，2024 年实现营业收入 4.40 亿元，较去年同期略有下降。面对市场的挑战与压力，公司子公司积极应对，顺应时势调整运营管理策略，不断优化运营成本结构，净利润同比实现增长。 1、 坚守创新之路，优势日渐凸显 公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导发展战略，始终坚持自主研发，持续创新；始终坚持面向产业需求，面向前沿技术，面向国内空白，面向进口替代的战略定位。报告期内，面对产业快速发展及下游客户的迭代需求，公司围绕电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，持续加大研发投入，创新产品技术，为客户提供整体化解决方案。报告期内公司研发投入总额2.2亿元，占本期营业收入的比重为14.92%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。 在集成电路制造及先进封装材料领域，公司自主开发的用于芯片铜互连的电镀系列产品——大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）材料广泛应用，来实现金属之间的互连。近年来随着高性能计算、AI技术的快速发展，先进封装技术的需求快速增长，TSV技术作为先进封装的核心工艺，通过与2.5D/3D封装、异构集成等技术的深度融合，成为推动芯片性能与集成度跃升的关键路径。经过多年的开发创新与技术储备，公司研发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，已经实现高效、均匀及结晶良好的 3D-TSV 中的微孔电镀填充，最高深宽比可达 20：1，处于国际领先水平。随着先进封装工艺技术的日趋成熟，公司与客户联动的紧密度加深，公司电镀液及其添加剂相关产品销售规模将持续快速提升。报告期内公司电镀液及添加剂系列产品销售额与去年同期相比增长超 50%，其中先进封装用电镀材料同比增长116%。 在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现 14nm及以上技术节点全覆盖。本报告期干法蚀刻后清洗液产品销售规模不断扩大，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。其中，铝互连干法蚀刻后清洗液长期受制于国外唯一原材料供应商限制，面对先进制程所需的配套材料亦需国产化的现状，公司自主研发攻关的防“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺清洗液项目，完成产品技术不断地迭代升级，在国内主流晶圆制造客户端通过验证并实现销售，该项目产品的清洗能力不断提升，市场份额逐步增加。公司凭借先进的技术优势及市场服务，晶圆制造用 铜/铝制程清洗系列产品报告期内销售额快速增加，同比增长 47%，持续巩固了公司晶圆清洗系列产品市场地位。 蚀刻液是晶圆制造过程中的关键工艺化学材料，用于在晶圆加工过程中选择性去除特定材料（如硅、二氧化硅、金属等），以形成电路图案，尤其在复杂图形加工和特定材料处理方面具有不可替代的作用。公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品，自 2018 年立项以来历经三年技术攻关，实现四代技术产品的开发及迭代升级，可满足最大纵深比 1：200的复杂图形的高精度蚀刻，达到蚀刻后图形的均匀性和平整性要求。目前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售，开发出的适用于全世界最高水准的 3D NAND 存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达 2000：1，报告期内蚀刻液市场应用规模进一步扩大，销售额持续增长。针对半导体产业快速更新迭代的需求，公司研发团队持续纵深开发，做好前瞻性的材料研究和技术储备，针对 3D NAND、DRAM 存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品技术积极布局重点开发，目前两类蚀刻技术与产品已达到国际领先技术水平，在 3D 存储芯片制造工艺中已占有举足轻重的地位。公司蚀刻类产品的技术及服务优势不断凸显，品牌影响力不断提高。 光刻胶作为晶圆制造环节中的重要关键材料，长期以来被日本、欧美等海外企业所垄断。 公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，经过8年的开发布局，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF 浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。报告期内，公司 KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售，光刻胶产品整体销售规模持续增加，同比增长超100%，其中，ArF 浸没式光刻胶已取得销售订单，迈出了实现产业化的第一步，为国产高端光刻胶早日实现国产化提供了坚实的支撑。 在集成电路用化学机械研磨液技术与产品开发方面，基础研发、生产工艺、分析开发、技术应用等方面工作进展迅速，成熟的 STI slurry、Poly slurry、W slurry 等系列产品在客户端测试验证已完成，可覆盖 14nm 及以上技术节点，并进入批量化生产阶段。其中，先进制程 Poly slurry 产品已进入国内主流晶圆公司产线，产品性能优越，打破了国外对该产品的垄断，为研磨液产品的量产销售及未来发展奠定基础。 公司多年来始终坚持自主创新，注重研发技术积累与市场开拓能力提升，围绕公司五大核心技术持续创新，通过与产业链上下游协同发展，不断攻克被“卡脖子”关键工艺材料产品技术难关，已实现从“集成电路关键工艺材料行业跟跑者变成局部领跑者”，公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力不断提升。 2、 半导体业务扩张，助国产力量崛起 半导体行业的发展对科技和经济发展具有重要意义。随着整个半导体产业的持续增长以及中国大陆新建代工产能的不断增加，中国大陆半导体市场规模增速将会持续增加，叠加我国国产替代大潮，国内半导体材料市场必将迎来充满机遇的蓬勃发展期。面对行业需求的快速扩大，公司制定了中长期发展规划，持续聚焦“业务规模做大、技术能力做强、行业地位做高，成为半导体材料行业引领者”的发展战略。报告期内，公司布局建设的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求，2024年全年公司化学品总产量超2万吨，相较去年同期增长了 37%，其中晶圆制造用化学材料产品产量占比超 80%。合肥新阳第二生产基地一期项目，报告期内各项认证工作紧密开展并顺利通过，规划设计的蚀刻液、清洗液、电镀液等各产线均顺利投产。 为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位，根据市场需求及公司发展战略，稳步推进合肥新阳第二生产基地建设项目与上海化学工业区一期项目建设，加大对晶圆制造用关键工艺材料产业化开发。随着公司在半导体业务产能方面布局的持续加深，新产能的陆续建成投产，公司产能规模的不断释放，能够满足未来市场需求的增长，助推公司未来发展战略规划的逐步实现。 3、 细化管理体系，践行半导体气息 2024 年是上海新阳成立 25 周年，是公司快速发展的新阶段。在这个全新的发展阶段，公司持续围绕技术主导、市场引领的发展战略，持续创新、创造，打造自身技术引领优势，赋能公司未来发展，成为半导体材料行业引领者。 2024 年全年公司持续推进“半导体气息”管理的落地，不断提高公司核心竞争力，提升公司风险应对能力。公司高度注重提升企业运营管理能力，不断优化完善管理体系，提升市场规划、供应链管理、质量管理、安全生产等方面运行水平。同时，逐步加强信息安全管控、建设常态化管控信息系统等工作，为公司数据资产安全、业财融合转型筑牢数字化防线，满足未来集团战略管理需要，支持集团可持续、高质量发展。 随着业务规模的不断扩大，技术开发难度不断提升，公司高度重视人才储备和团队专业能力培养和提升工作。公司结合行业需求及发展规划，组建高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，开展行业动态讲座，强化师徒带教的人才培养模式，为员工搭建职业发展、学习成长的平台，完善公司各层级人才梯队建设工作，让员工与公司共同成长，持续进步。 在员工生活方面，公司通过持续开展“心温暖”民主对话会活动倾听员工心声；通过开展质量知识竞赛、邀请客户现场培训交流等方式，持续提升全员半导体气息意识；通过组织“重温英雄志”徐州团建、“我和新阳”25 周年主题征文等活动，关注员工生活、倾听员工心声、激发员工工作和生活热情，提高员工企业文化认同感。 2024 年公司持续实施股权激励及员工持股的一揽子计划，践行薪酬证券化长效激励机制，实施了芯征途（三期）员工持股计划及 2024 年股票增值权激励计划，持续与员工共享公司发展红利，提升员工在企幸福指数。未来公司还会持续推行薪酬证券化的长效激励机制，不断吸引、聚集优秀人才，为公司未来长期稳定的可持续发展提供强有力的人才保障。 通过各项“深化半导体气息”工作的不断开展，目标是增强公司的生存成长能力和行业影响力，提升每一位员工的个人品格魅力和职业素养，最终实现企业竞争力的全面提升。 4、 参与产业投资，助力产业发展 长期以来，公司专注于集成电路关键工艺材料领域的深耕细作，精心策划投资布局，致力于推动集成电路全产业链中设备制造及核心原材料供应企业的成长壮大，为整个产业链的升级与繁荣贡献力量。 报告期内，公司参与了由长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司持有 90%股权的子公司安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司发起设立的合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙），助力国家半导体存储产业链的快速发展。同时，为实现我国半导体领域关键工艺材料产业链早日自主可控并规模化量产，推动公司光刻胶产品业务的纵深发展，公司以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司。 公司在不断精炼和完善集成电路产业链布局的过程中，积极为产业链上的尖端技术、卓越产品和优秀团队注入活力，旨在与公司主营业务产生强大的协同作用，拓展并增强产品的市场竞争力，进而巩固和提升公司在行业内的地位与影响力。 三、核心竞争力分析 公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末，公司已申请专利 552项，其中：发明专利389项（已经授权173项），其中国际发明专利17项（已经授权9项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、核心客户优势、行业领先和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。 （一） 技术优势 公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术,用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平，用于存储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于国际领先水平。公司成立前 10 年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后 10 年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能，是国内第一家能够对芯片铜互连工艺（Damascene）90-14nm各技术节点全覆盖，对芯片逻辑、模拟、存储各电路产品全满足的本土企业。 （二） 创新优势 公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率近30%。半导体业务技术开发团队，30%为硕士研究生以上学历，30%的技术人员有10年以上行业经验。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键领域取得突破。 （三） 核心客户优势 公司成立以来秉承“技术 质量 服务 合作”的宗旨以及“为用户增加利益 为行业提供动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司晶圆制造用化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。 公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在集成电路关键工艺材料领域的竞争优势不断提高。 （四） 行业领先和品牌优势 二十多年来，公司为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服务。 截至 2024 年底，在国内已投入运行的集成电路生产线中，公司已成为 55 条 12 寸集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过70%和60%。公司已经形成了行业领先的品牌优势，有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。 （五） 产品质量管控优势 晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在 2006年通过ISO9001的认证，2016年通过IATF16949 的认证，2024 年通过 ISO17025 CNAS 现场认可；在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，质量管控体系及品质持续提升得到了客户的一致好评。 （六） 本土化优势 目前公司主要竞争对手为美国、日本、欧洲等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。 （七） 企业文化优势 征途漫漫，文以化人。大道如砥，行者无疆。公司自成立之初就确立了新阳文化的核心内容，历经二十五年发展，它犹如征途中的旗帜、远航中的灯塔，带领着全体新阳人在实践中创新，引领着新阳突破一个又一个的技术壁垒。 2024 年在新阶段新阳文化的指引下，公司始终肩负“为用户增加利益 为员工创造生活 为行业提供动力 为社会做出贡献”的使命，坚持“技术 质量 服务 合作”的宗旨，秉持“创新 坚韧 专注 务实”的发展理念，不断优化管理机制，激发员工潜能，培养员工“担当 专业 守正 认真”的工作风格，立志将公司打造成为半导体材料行业引领者。 四、主营业务分析 1、概述 参见“报告期内从事的主要业务”中相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 1、因公司销售额快速增长，公司集成电路材料的销售量、生产量均出现超30%的同比增长，为确保供应链的稳定可靠运 行，库存量也出现较大幅增长。 2、受设备品销售验收周期的影响，集成电路材料配套设备的销量出现下滑而库存量上升。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 产品分类 单位：元
（6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 公司于2024年9月30日发布关于对外转让控股子公司全部股权的公告，公司对外转让持有的控股子公司上海新阳海斯高 科技材料有限公司全部51%股权，受让方为鹿野实业（上海）有限公司。双方约定的股权转让价格为1美元。本报告期内 该笔交易已经完成，上海新阳不再持有海斯高科技股权，海斯高科技不再纳入公司合并报表范围。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
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