[年报]仕佳光子(688313):2024年年度报告
原标题:仕佳光子:2024年年度报告 河南仕佳光子科技股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人葛海泉、主管会计工作负责人赵艳涛及会计机构负责人（会计主管人员）赵艳涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除股份回购专户中股份数量后的股份总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.60元（含税），不送红股，不进行资本公积转增。 截至2024年12月31日，公司总股本458,802,328股，扣减回购专用证券账户中股份数6,816,000股，以此计算预计派发现金红利总额为人民币27,119,179.68元（含税）。本年度公司现金分红总额占合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为41.76%。 公司上述利润分配方案已经公司第四届董事会第五次会议以及第四届监事会第五次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议通过。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承 诺，提请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 42 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 61 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 68 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 87 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 92 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 92 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 93
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用 □不适用
(二)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、2024年营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增长 42.40%、236.57%、172.05%；每股收益和净资产收益率等相关财务指标对应增长。主要系：受AI算力需求驱动，数通市场快速增长；公司适应市场需求，期增加。公司持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品良率，产品竞争力增强，盈利能力提高。 2、2024年经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 67.49%，主要系：为满足产销规模扩大需要的重要的原材料备货增加；营业收入增长较快，未到账期的应收账款增加；收到的政府补助款同比减少。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
2024年营业收入、归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益，总体各季度环比增长。2024年经营活动产生的现金流量净额各季度低于净利润，主要是为满足产销规模扩大需要的重要的原材料备货增加；营业收入增长较快，未到账期的应收账款增加。 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用 √不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）报告期内主要经营业绩和说明 2024年度公司实现营业收入 107,452.76万元，同比增长 42.40%；实现归属于上市公司股东的净利润 6,493.33万元，同比增长 236.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,814.03万元，同比增长 172.05%；经营活动产生的现金流量净额 2,565.71万元，同比下降67.49%；报告期末，公司总资产 178,215.18万元，较报告期初增长 20.65%；归属于上市公司股东的所有者权益 119,859.34万元，较报告期初增长 5.63%。 报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。 主营业务收入 105,645.76万元，占比 98.32%，其他业务收入 1,807.00万元，占比 1.68%。2024年度光芯片及器件产品收入 60,634.69万元，同比增长 68.14%；室内光缆产品收入 21,874.30万元，同比增长 14.12%；线缆高分子材料产品收入 23,136.77万元，同比增长 25.14%。 报告期内，公司境外收入 28,022.89万元，同比增长 73.73%，占 2024年总收入比为26.08%。 （二）报告期内主要研发进展 报告期内，公司高度重视研发工作，创新动力不断增强，重点突破高端无源芯片、有源芯片等方面的核心技术，研发投入 10,343.04万元，研发投入全部费用化，研发投入占营业收入9.63%，研发费用率处于行业较高水平。 1、报告期内，在无源产品方面，主要研发进展： （1）数据中心、AI数据中心市场 1）应用于 400G和 800G光模块的 CWDM/LAN WDM AWG组件大批量出货； 2）开发出适用于 1.6T光模块用的 AWG芯片及组件； 3）开发出应用于 800G/1.6T光模块的 MT-FA产品，实现小批量出货； 4）开发出应用于 800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SNMT），实现批量出货。 （2）传输网、接入网市场 1）开发出应用于 400G/800G骨干网的 17通道 300GHz AWG、32/40通道 150GHz、48/60通道 100GHz超大带宽 AWG芯片及模块，实现小批量出货； 2）开发出高折射率差、小尺寸、宽带宽 TAWG/AAWG芯片及模块，实现小批量出货； 3）完成 24通道 VOA阵列芯片自制，实现 24/48通道 MZI-VOA器件国产化及 SOI硅光方案 40/48/60通道 VMUX模块批量出货； 4）开发出 MEMS 1x8/1x16光开关、可调滤波器 OTF，实现小批量出货； 5）推出定制化 WDM/OADM模块，实现小批量出货； 6）开发出 1x17非均分芯片及模块，实现小批量出货。 2、报告期内，在有源产品方面，主要研发进展： （1）数据中心与接入网市场 1）开发出数据中心用 1310nm 100G EML激光器； 2）开发出数据中心用硅光配套非控温 100mW CW DFB激光器与商温 200mW CW DFB激光器，并实现小批量出货； 3）开发出面向数据中心和人工智能算力高功率（>900mW）MOPA激光器； 4）开发出千兆接入网用 10G 1577nm EML激光器； 5）开发出万兆接入网用 50G 1342nm EML+SOA激光器及 25G 1286nm DFB激光器。 （2）激光雷达与传感市场 1）开发出 dTOF激光雷达芯片，实现小批量出货； 2）开发出测风雷达用大功率窄线宽芯片与器件，实现小批量出货； 3）开发出甲烷传感家用报警器芯片及器件，实现小批量出货； 4）开发出应用于光声光谱技术的电力六波芯片及器件，实现批量出货； 5）开发出 OTDR用高功率激光器芯片及器件，实现批量出货。 3、报告期内，在室内光缆产品方面，主要研发进展： （1）开发出数据中心用超大芯数 OFNP/OFNR等级光缆系列产品，均取得 UL/ETL认证； （2）开发出全光网络用 POF光电复合缆系列产品，实现小批量出货； （3）开发出多种材质应用于不同场景布线用的隐形光缆，实现批量出货。 4、报告期内，在线缆高分子材料产品方面，主要研发进展： （1）开发出应用于数据中心高阻燃光缆的护套材料，并通过 UL OFNP阻燃等级认证，实现批量出货; （2）开发出应用于新能源汽车充电桩的低烟无卤阻燃辐照交联液冷线缆材料，实现批量出货；（3）开发出应用于储能系统低烟无卤高阻燃线缆的专用材料，实现批量出货； （4）开发出应用于特种场景的高韧性无卤阻燃聚烯烃电缆料。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务覆盖 PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。
(二) 主要经营模式 1、销售模式 公司设立营销中心，以协同各事业部产品线统一进行市场规划和业务布局，针对不同的市场区域和应用领域开展精准营销服务，成立了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商四个定向业务开发团队；营销中心下设市场管理部，主要负责业务全流程的维护和管理，同时为各业务团队协调提供商务、技术和交付等业务的全面支撑。营销中心以直销方式为主，一方面对接目标客户开展销售业务；另一方面依托公司“无源+有源”光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同及技术开发实力，积极拓宽和扩大定制开发业务。同时，公司还积极主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准的起草修订，不断扩大品牌行业影响力，为公司高质量稳健发展提供助力。 2、生产模式 公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化 IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节，有利于公司率先开发并推行新技术，具体采用生产储备模式、快速响应模式、以销定产模式等。公司 PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块等系列产品和 FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品的生产周期较长，存在一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司凭借灵活的生产管理能力，根据市场动态和客户订单提前制定生产计划，做好生产储备；对于硅光用高功率 CW DFB激光器芯片、激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片以及卫星通信用光芯片等产品，市场更新迭代迅速、客户需求变化频繁，公司注重与客户建立深度合作关系，保持充分紧密沟通，以快速响应市场和客户的需求，确保及时满足客户的多样化要求；在光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料等定制化产品方面，公司采用以销定产模式，在获得客户订单后，依据订单要求进行材料采购和生产，进一步提升生产效率和客户满意度。 3、采购模式 公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资管理组，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技术能力、行业口碑等进行初步评审，初审通过后对样品进行验证。验证合格后，由公司质量管理部复审并上报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应商目录》。公司通过严格的公开招投标、销售预测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。 4、研发模式 公司以市场需求为导向，依托“无源+有源”光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同及技术开发实力与产业化技术，结合产品结构与行业特点，进行现有产品的改造优化并确定新产品的研发方向。根据项目规模，由公司研发管理部或各事业部的研发项目经理牵头成立项目组，研发、工程、营销、质量、供应和生产等相关部门协同配合，并通过 PLM数字化研发管理系统进行有效管控。目前，公司主要研发模式有：自主研发、与终端应用客户合作开发、与外部智力协同开发等，公司还与主流科研机构在光芯片及其他产品积极开展深度合作。 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段、基本特点 公司所处行业为光通信行业，公司主营业务覆盖 PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。随着 AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求快速增长。数据中心从 100G/200G互连逐渐升级到 400G/800G/1.6T光互连，更高速率的 CPO封装形式也在快速发展；全球光纤接入网千兆普及率大幅提升，并已经进入万兆时代；未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。 1）电信市场 光通信行业在经历长期技术积累后，正迎来重大突破与变革，光通信在电信网络等领域的作用日益凸显，其高速率、集成化、智能化的趋势正推动相关通信设备及元器件行业持续发展。我国光通信网络发展进入“千兆普及，万兆启航”时代，光网络将进一步朝着超大带宽、超低时延、智能化方向演进。一是千兆光网将加速普及，二是万兆光网将启动试点。根据工业和信息化部发布的《2025年前 2个月通信业经济运行情况》，截至 2025年 2月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达 6.75亿户，其中，千兆及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达2.14亿户，占总用户数的 31.7%。我国千兆光网将加速实现普及，具备千兆接入能力的 10G-PON端口占比进一步提高，成为主流的宽带接入方式。万兆光网是光网络技术的升级演进方向，也是新型基础设施的重要组成和承载底座。万兆光网能向用户提供万兆接入能力，主要包括 50G-PON超宽光网接入、FTTH/FTTR与第 7代无线局域网协同、400G/800G高速大容量光传输、光网络与人工智能融合等关键技术。2025年 1月，工业和信息化部正式印发了《关于开展万兆光网试点工作的通知》，标志着我国将在 2025年正式启动万兆光网的试点部署和应用。 根据 GSMA（全球移动通信系统协会）数据显示，预计 2021年到 2025年，全球电信运营商将累计投资 9,000亿美元在网络建设上。而国内政策推动的“东数西算”工程进一步加速了骨干网升级，随着电信市场相干通信由 400G向 800G升级，大容量、多信道、宽带宽 DWDM AWG芯片及模块需求也在持续增长。与此同时，电信市场的投资方向也正在发生结构性调整，运营商资本性支出（CAPEX）逐步向核心网云化、边缘计算及 Open RAN迁移。 2）数通市场 全球数通市场正处于 AI算力需求驱动的变革期，数据中心架构加速向叶脊网络转型，800G光模块进入批量使用阶段，1.6T光模块开始应用。根据 Bloomberg数据，2025年 Meta、谷歌、亚马逊和微软的合计资本开支预计达 2,971.95亿美元，同比增长 36.8%。阿里巴巴宣布未来三年将投入 3,800亿元用于云和 AI基础设施建设，创下国内民营企业同类投资纪录。为了满足日益增长的信息传输需求，超大容量、超长距离传输技术和波分复用技术得到广泛应用，显著提升了光纤传输系统的容量。目前，光缆及光缆连接跳线的发展趋势是大芯数或者超大芯数、小尺寸、高阻燃性、高可靠性等，以提高空间利用效率和安全性。尤其是数据中心用光缆伴随 AI算力数据中心的快速建设呈现出快速增长趋势。 3）传感市场 随着国家工业互联网、物联网等战略的推进，传感器逐渐被放在重要战略位置，尤其是随着物联网新基建行动计划的实施，传感器作为万物互联的采集端也将迎来爆发。根据 Fortune Business Insights数据，预计传感器市场将从 2024年的 2,410.6亿美元增长到 2032年的 4,572.6亿美元，预测期内复合年增长率为 8.3%。赛迪顾问预测，预计到 2026年，中国传感器市场规模将达到 5,547.2亿元，其中气体传感与激光雷达的需求也在不断增加。 （2）行业的主要技术门槛 光芯片处于光通信产业链上游核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大，要求光芯片朝着更高功率、更快速率、光电集成等方向发展；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装工艺等方面不断提出更高的技术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接的可靠性要求都非常高，需要较长导入时间。因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。 室内光缆及光纤连接器跳线因应用场景众多，技术标准不同，产品种类繁多，为确保产品品质，需对生产过程进行有效监管，欠缺经验积累、生产工艺不完善以及对技术指标理解不到位等都有可能导致产品不良。同时，产品从试制到完成开发需要经过研发、试制、型式试验等一系列过程，需要足够的人才和工艺技术积累，且产品工艺技术的创新，亦需要具备足够的研发实力。 整体而言，行业具备一定的技术壁垒。 低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的核心技术是原材料选择、配方设计、工艺优化等方面的不断创新和提高。其卓越的阻燃和低烟无卤环保特性，使其成为防火护套领域的首选材料，不同使用场景和多种性能的平衡导致其对产品配方设计的要求很高。低烟无卤阻燃聚烯烃护套料未来在新能源汽车、充电桩、储能、互联网、大数据、云计算、人工智能等新兴行业将更广泛地应用。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司主营产品中的 PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产品属于光芯片产业，处于产业链上游核心位置，技术要求高，工艺制程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。 （1）行业竞争格局 光芯片是光通信产业链上游核心环节。部分发达国家光芯片仍处于技术领先地位，国内光芯片企业追赶较快，在中低速率芯片市场优势明显，国产化率较高；高端光芯片领域，国内企业在高端芯片的研发和量产能力上与国际先进水平有一定差距，国产替代率低，随着技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步增强。随着全球部署新一代通信网络基础设施，全面推进人工智能、5G/6G移动通信网络、千兆万兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，数据中心的建设和发展，将持续助力光芯片市场规模不断增长。 1）无源产品 在光纤接入网建设千兆入户及光纤到房间（FTTR）已进入大批量铺设阶段，并逐渐向万兆网络迈进，核心的均分光分路器及非均分光分路器芯片及模块由分散、零星生产向规模化、低成本化发展，全球光分路器封装仍然集中在我国，且国产芯片占据主要份额，进口芯片份额逐渐减小。 FTTR国内建设较快，随着国外接入网市场的发展，未来光分路器产品将重点向海外市场拓展。 随着数据中心高速光模块向 800G、1.6T发展，硅光技术在光模块应用中越来越广泛，核心芯片的国产化对配套的光器件发展起到了促进作用。 PLC光分路器、CWDM AWG及 LAN WDM AWG、DWDM AWG、VOA、OSW、WDM等晶圆、芯片、组件及模块是光纤接入、数据中心、骨干网及城域网重要的基础性组件，晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，中国晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球 PLC光分路器及 AWG主要生产地。 2）有源产品 当前，全球光通信产业加速向高速率、高密度方向迭代。我国光芯片企业在 10G及以下中低速领域已形成规模化竞争优势，国产化率超 65%（数据引用自工信部《中国光电子器件技术路线图》）。在高速 EML芯片领域，国内主流厂商已能提供 100G、200G EML原型样品供客户验证评估。同时，针对光交换、光计算等算力应用的硅光需求越来越受到业界关注，其中外置高功率的连续波分布反馈激光器 CW DFB光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形成从 75毫瓦到上千毫瓦完整的相关产品矩阵。 （2）行业地位 1）无源产品 公司是业内领先的全系列 PLC光分路器、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM模块的自主开发及制造商。 公司已成功开发出 30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性，得到了全球客户的广泛认可。 公司 DWDM AWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网 200G、400G、800G相干通信应用中，公司的 60通道 100GHz AWG、40通道 150GHz AWG和 17通道 300GHz AWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDM AWG模块的供应能力持续增强。 公司 VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品以及 WDM器件与模块系列产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。 公司 CWDM AWG和 LAN WDM AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在 100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，400G、800G和 1.6T MT-FA产品部分得到批量应用，部分处于客户验证和推广阶段。 公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计未来需求前景广阔。 2）有源产品 针对 DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握 MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的全产业链 DFB激光器芯片生产企业。 公司 DFB激光器芯片在接入网已经稳定批量供货，是接入网领域的重要芯片供应商。 公司数据中心硅光用连续波激光光源及器件已实现小批量供货。 公司 EML原型样品开发工作也已逐步完成，可支持客户进行送样验证。 公司通过 IATF16949管理体系认证，激光雷达配套的光源已实现小批量供货。 公司气体传感领域产品实现批量出货，并进一步拓展市场，提高行业地位。 3）室内光缆产品 公司一直专注于室内光缆的设计、开发、生产和销售，起步较早，且室内光缆多属于定制化产品。经过 20多年的发展，公司积累了丰富的室内光缆技术人才和经验，形成特色产品，尤其在数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等综合布线产品方面，一直保持良好的市场销售，并积极推进相关应用场景新型产品的开发和推广。 同时，公司积极拓展光缆的应用领域，开发了包括新型引入光缆、耐高温光缆和液冷光缆在内的新产品，其中部分已取得阶段性成果。 4）线缆高分子材料产品 公司采取“一体两翼”产品布局，以汽车线缆高分子材料为主体，光缆用材料及 UL电子线材料协同发展。 在汽车线缆高分子材料行业多年的埋首耕耘，研发出一系列在行业内技术领先的产品投放市场，在新能源高压线缆、低压线缆、储能线缆、充电桩线缆等领域材料在国内均处于一定的领先地位。 在光缆领域，尤其在当前互联网、大数据、云计算、人工智能的前瞻性应用场景和相关客户积极配合，进行新品开发、产品迭代，保持产品特色和先进性。 UL电子线方面一直保持与该领域头部企业的紧密合作，产品系列进一步得到夯实，维持我们在 UL线材料领域的地位；同时，另一方面在中小客户的维护及开发上，按照“客户多元化、产品多元化”的市场策略稳步推进。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）800G/1.6T光模块技术加速落地，推动光通信产业升级 2024年，在 AI算力需求的强力驱动下，800G光模块进入规模量产阶段，1.6T光模块技术成为行业焦点。根据 TrendForce数据统计显示，2024年 400G以上的光收发模块全球出货量为 2,040万个，预估至 2025年将超过 3,190万个，年增长率达 56.5%。其中 800G数量超 400G两倍，1.6T也将实现规模出货。 （2）AI技术驱动有源器件高速化演进，国产替代加速 ChatGPT、Deepseek等 AI技术的突破推动算力基础设施升级，光芯片作为核心器件需求大增。国内厂商在高速 EML、CW DFB激光器芯片领域的突破，正逐步打破国外技术垄断。光通信行业市场研究机构 LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片市场预计将在 2025-2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从 2024年的约 35亿美元增至 2030年的超 110亿美元。 在数据中心建设推动下，有源器件向 1.6T高速率发展。50G PON试点稳步推进，预计 2025年商用，国内厂商在 25G/50G DFB、EML激光器芯片领域的突破将加速国产替代。 5G（5G-A）通过射频改进和 AI赋能提升网络性能，为 6G奠定基础。6G理论下载速度可达1TB每秒，是 5G的 10倍，传输速率可扩展至 5G的 50倍，时延可同步缩短至其十分之一。组网方面是以卫星为基础，与地面网络联动组网，覆盖面更广。此外，6G在峰值速率、时延、流量密度、连接数密度、移动性、频谱效率和定位能力等方面皆有更大程度的提升。 （4）激光雷达、卫星通信与气体传感 在激光雷达领域，固态化与芯片化技术突破推动成本下探，应用场景从自动驾驶向车路协同、工业机器人及消费电子等多个领域延伸，根据麦肯锡的预测，到 2025年，自动驾驶传感器市场规模预计在 100亿到 150亿美元之间，其中激光雷达的占比可能达到 30%。此外，高工智能汽车研究院预测，2025年中国车载激光雷达的前装市场规模将突破 120亿元。 在卫星通信领域，受益于低轨星座建设加速，手机直连卫星、物联网广域覆盖等新业态加速落地，根据中国信通院研究报告，我国卫星互联网产业规模年复合增长率超 30%。 在气体传感领域，在智慧城市、工业安全监测领域形成刚需，微型化与 AI算法融合催生智能健康监测等新场景，MarketsandMarkets数据显示，全球气体传感器市场 2027年有望达 45亿美元。 （5）线缆市场红利周期渐现 在国家“双碳”目标引领下，政府持续加大对新能源汽车产业的政策扶持。当下，新能源汽车产业蓬勃发展，已跃升为我国支柱产业之一，市场保有量快速提升，并正加速向智能化、网联化迈进。与此同时，充电基础设施建设进程加快，新能源汽车的使用便利性大幅提升，使得新能源汽车市场充满了活力和动力。线缆市场在新能源产业的带动下，有望延续这一良好发展态势，持续创造新的辉煌。 (四) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自成立以来，高度重视人才体系搭建和研发团队建设，始终强调科技研发自主创新，着力培养视野广阔、技术过硬的研发团队，目前已建成由博士、硕士等各类人才组成了 300余人的研发队伍，将自主研发内化为公司不断发展的驱动力。公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，科研实力持续增强，科研成果管理更加规范，在光芯片领域的核心能力建设不断突破新高度。（未完）  |