[年报]晶盛机电(300316):2024年年度报告
原标题:晶盛机电:2024年年度报告 2024年年度报告 2025年 4月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人曹建伟、主管会计工作负责人陆晓雯及会计机构负责人(会计主管人员)章文勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及公司未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司存在行业波动风险、市场竞争风险、技术研发风险、技术人员流失风险以及订单履行风险，敬请广大投资者详细阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之“（十一）公司未来发展的展望”。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本 1,309,533,797股扣除已回购股份 2,173,984股后的 1,307,359,813股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 4元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 37 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 50 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 51 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 63 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 69 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 70 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 71 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
基于谨慎性原则和客观判断，就个别客户的应收账款单项计提坏账准备 2.5亿元。公司持续关注下游行业市场变化、客 户经营情况、项目进展及验收进度，本期基于谨慎性原则和客观判断，就个别客户发出商品计提存货跌价准备 3.41亿 元。另外，受光伏石英坩埚产品价格下跌影响，公司就石英坩埚原材料等计提存货跌价准备 3.49亿元。 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公 司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。 （二）公司业务所处行业发展情况 1、半导体装备 （1）集成电路装备领域 半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，随着半导体行业的复苏再次呈现增长趋势，据 SEMI数据显示，2024年全球半导体设备销售额预计为 1,090亿美元，同比增长 3.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为 980亿美元，同 比增长 2.8%。受益于先进逻辑和内存应用的需求增长，2025年全球半导体设备销售额预计约为 1,280亿美元，同比增长 约 17.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为 1,130亿美元，同比增长 14.7%。目前，中国仍是全球最大的半导体设备市场。 全球半导体设备行业集中度较高，在高精尖的先进制程领域，海外厂商仍占据垄断地位。我国半导体设备厂商经过多年 的发展，虽已基本覆盖半导体设备各细分赛道，但部分领域的国产化程度仍然较低。不过，随着国内半导体产业生态的 逐步完善，半导体设备及零部件的国产化进程必将进一步加快。 公司产品涉及硅片材料制造环节中的 8-12英寸大硅片设备、芯片制造环节的外延、ALD等薄膜沉积设备，以及封装制造环节的减薄设备。 在硅片制造设备环节，目前 8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。除检测环节外，国产设备以其优异性能、优质 服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。 在芯片制造设备环节，受益于政策支持与产业需求驱动，我国设备产业生态加速完善，国产化程度快速提升。当前，去胶、清洗、刻蚀设备国产化率较高；CMP、热处理、薄膜沉积等设备近年取得关键突破；但量测、涂胶显影、光 刻、离子注入等设备的国产化率仍待提升。 在封装制造环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但封装与测试设备国产化率整体低于芯片制造设备。不过，未来随着国产设备商的技术突破，叠加自主可控战略推进，中高端封装和测试设备的国产化率有望迎来加速 期。 （2）化合物半导体装备领域 以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热率、高电子 饱和速度以及耐腐蚀等优异物理和化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的关键基础材料，在光电 子与微电子领域具有广泛的应用空间。碳化硅材料以其优异的热稳定性和电学性能，广泛应用于新能源汽车、光伏、储 能、工业电源及轨道交通等领域。氮化镓则在高频功率器件与射频通信领域具备显著优势，在消费级快充电源中可显著 提升电能转换效率，在 5G/6G 基站射频前端应用中，凭借高功率密度与宽带宽特性，有效增强信号覆盖范围并提升传输 速率。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，对化合物半导体装备需求也快速增长。根据 YOLE预测，碳化硅晶圆 制造设备的整体市场规模在 2024年达 35亿美元，预计 2025年将提升至 51亿美元。GaN 装备领域亦呈现强劲增长势 头。根据 YOLE 同期发布的相关报告，2024 年射频与功率器件制造设备市场规模达 18 亿美元，预期 2025 年将增至 26 亿美元。 （3）新能源光伏装备领域 根据国家能源局数据，2024年国内新增光伏装机 278GW，同比增长 28%；同期，全球新增光伏装机有望达到535GW左右。中国光伏行业协会预测，2025年国内新增装机预计在 215-255GW，仍将维持高位水平；全球光伏装机增 速预期为 15%左右，其中非欧美市场增速强劲。自 2023年第四季度开始，短期的供需错配使得行业竞争加剧，叠加国 际贸易壁垒影响，光伏产业链各环节产品价格下降，降本增效成为产业链各环节创新发展的迫切需求，更高效率和智能 趋势，通过建设高效的智能化工厂，实现设备及管理的数字化连接，可显著提升生产效率和良率，从而有效降低成本， 提升规模化竞争优势。 2、半导体衬底材料 作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重 要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。 （1）SiC衬底材料领域 碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境， 在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭 借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为 5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，支撑氮化镓（GaN-on-SiC）功 率放大器在高频段的高效运行，同时由于具备优异的光学和热学特性，其高折射率、高硬度和优异导热性能，在 AR眼 镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。根据 Verified Market Research的测算，全球的 SiC衬底市场规模将从 2024年的 8.24亿美元增长至 2031年的 24.14亿美元，期间的复合增速为 14.38%。国内碳化硅产业链也在技术创新和资 本投入的驱动下，产业生态不断完善，技术和规模快速提升。技术迭代推动规模化降本成效显著，8英寸碳化硅衬底凭 借其更高的使用效率和更优的缺陷指标，能够进一步降低碳化硅产业链的综合制造成本，促使产业链产能逐步向 8英寸 切换。随着 8英寸技术和产业生态的逐步成熟，也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。随着产业链 内的规模降本和产能扩张带动的器件渗透率提升，叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现，碳化硅产业的市场空间将 持续扩大。 （2）蓝宝石衬底材料领域 蓝宝石材料凭借与 GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于 LED衬底、消费电子产品保护玻璃、以及医疗植入品等领域，其中 LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。2024年，随着宏观经济逐 步复苏，LED行业市场需求也呈现复苏趋势。根据 Trend Force报告数据，2014~2016年开始服役的 LED灯具，已陆续 达到寿命极限，带动二次替换的需求逐年上升，预计会成为未来五年照明市场成长的主要驱动力，Trend Force预估 2024 年全球 LED照明市场规模将增长 4%至 609亿美金。同时，技术进步驱动新型 LED产品成本快速下降，Mini/Micro LED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外 LED、红外 LED等应用领域不断开拓，新型 LED市场快速增长。在消费 电子领域，蓝宝石的应用场景持续拓展，涵盖智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别窗 口、扫描仪盖板、及医美设备导光部件等。受益于 AI与 5G技术快速发展，智能手机、智能穿戴等终端需求快速复苏。 供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市 场延伸。 （3）金刚石材料领域 金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙 最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和底介电常数等优异电学性质，是制备下一代 高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。近年来，全球半导体产业加速布 局，推动金刚石材料产业化进程显著加速。微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）法制备的金刚石具有尺寸大、低杂 质浓度、高结晶质量等优势。CVD金刚石因散热性强、成本低、尺寸大，可作为大功率散热片，未来随着产量提升和成 本下降有望在半导体散热片领域得到大规模应用。 3、半导体耗材及零部件 （1）半导体耗材领域 半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业中占据着关键地位。伴随全球半导体产业 的持续扩张，耗材市场规模也呈现出稳健增长的态势。其中，石英坩埚和石英制品、石墨制品和金刚线材料作为半导体 及光伏产业的核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片及电池片制造等关键环节。 高端半导体石英坩埚市场长期被少数海外企业垄断，其制造依赖高纯石英砂资源与精密工艺，直接影响单晶硅品质 与芯片良率。近年来，国内企业通过技术攻关，在大尺寸半导体级石英坩埚领域取得关键突破，逐步实现国产化替代。 光伏用石英坩埚品质和寿命直接影响光伏硅片的品质及制造成本，受益于国内光伏行业的快速发展，国产光伏石英坩埚 在技术及规模已处于全球领先。石英制品以其多元的品类，几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。随着半导体行业对先 进制程工艺的不断追求，对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸精度要求愈发严格。国内石英制品企业一方面加大研发投 入，通过技术创新提升产品质量；另一方面，加强与国内半导体制造企业的合作，实现定制化生产，在一定程度上提高 了国内石英制品在高端市场的占有率。 作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成本。在光伏产业降本增效迫切需 求的推动下，硅片薄片化趋势明显，金刚线细线化的趋势也愈发明显。钨丝金刚线因具备耐磨损、高强度、断线率低等 特性，在细线化应用中展现出更大潜力 。国内金刚线产业发展迅猛，在技术创新与成本控制上成效斐然，部分企业已在 全球市场竞争中占据重要地位，有力推动了产业降本增效 。 （2）半导体零部件领域 半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子体 / 强真空环境）构筑技术壁垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（Showerhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件。半导体设备零部件 作为支撑半导体装备制造运行的核心基础单元，具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能力及优异电气绝缘性能，其生产 制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理工艺创新、机电系统集成及高端工程设计等多学科技术体 系。半导体设备精密零部件种类繁多，涉及超千种细分品类，当前国内尚未形成高度集中的市场格局，主要由美国、日 本和欧洲企业主导。受国际贸易壁垒加剧及供应链安全诉求驱动，国产替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加 大研发力度，加强产业链协同攻关，已经在多个领域实现了突破。随着自主可控战略持续深化，叠加本土晶圆厂扩产带 来的需求红利，国产半导体精密零部件制造有望加速技术迭代与市场渗透，推动行业格局重塑。 （三）公司所处的行业地位 在集成电路装备领域，公司已构建 8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国 内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局 8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄机等 关键设备，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司 6-8英寸碳化硅外延设备、氧化 炉、激化炉实现国产替代，市占率行业领先；新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位， 具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先；半导体衬底材料领 域，公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的 6-8英寸碳化 硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导 体大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动 主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主营业务、主要产品及用途 公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。 图一 公司主营业务布局 1、半导体装备 （1）半导体集成电路装备 硅片制造端，公司实现了 8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生 长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨 机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公 司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。 图二 大硅片设备产品 在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的 8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用 于先进封装的 12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品 和服务。 图三 先进制程及先进封装设备产品 （2）化合物半导体装备 碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满 足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞 争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体 系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳 化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开发了长 晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争 力。 图四 碳化硅产业链设备产品 （3）新能源光伏装备 在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主 要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、 金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发 PECVD、扩 散、退火、单腔室多舟 ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、 边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提 供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。 公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新 的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面 表现优异，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗，大幅降低组件生产成 本。 图五 光伏产业链设备产品 图六 智能化解决方案 2、半导体衬底材料 公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg晶锭及 4-6英寸衬底的规模化 量产，并研发出 8-12英寸蓝宝石衬底。碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化 硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，能够实现设备和工艺的高度融合，促 进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多 探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用 市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握 8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极 推进技术和工艺创新，力求早日实现 12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。 图七 半导体衬底材料产品 3、半导体耗材及零部件 （1）半导体耗材 公司石英坩埚产品取得了技术和规模双领先，能够供应各种尺寸的半导体及光伏用石英坩埚，实现半导体石英坩埚 的国产替代，并在半导体合成砂石英坩埚领域实现突破，市占率领先并逐步提升。在石英制品领域实现产品延伸，不断 提升半导体耗材的协同供应能力。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品 稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。 图八 公司半导体耗材产品 （2）半导体精密零部件 公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮 蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体 级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。主要客户包括中微公司、上海盛美、华海清科、北方华创、长川科技等行 业头部企业。 图九 公司半导体精密零部件产品 （二）业绩驱动因素 报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，进一步强化“装备+材料”的协同产业布局，加 强研发和技术创新，大力开拓市场，各项业务取得稳步发展。受益于半导体行业全球格局变化，公司半导体设备业务订 单量持续增加，半导体材料业务规模持续提升。 （三）公司的经营模式 1、采购模式 公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；定制化零部件向合格供应商外协定制加 工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流程，供应 商绩效管理等流程，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作，高效地满足采购需求。发展供应链战略合作伙伴，对供应商 赋能，与供应商共同成长。 2、生产模式 公司主要产品采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生 产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过打造“稳健批量”和“柔性快捷”双模制造为特点的产 品生产制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，执行“持续强化精益生 产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。 3、销售模式 公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司商务部负责市场调研、市场开拓和产品销售，技术服 务团队负责设备产品的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加行 业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。公司设备产品主要采用“预收款—发货款— 验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。 4、研发模式 公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照 ISO 9001质量管理体系认证，建立了从设计制 作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋 势的研究，跟踪产业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此 基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业 三、核心竞争力分析 公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内，公司在核心技术、品牌、制造、 人才、组织管理和企业文化等方面整体提升。 （一）持续的研发创新能力 公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞 争力的可持续性。公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙 江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，公司拥有国家级专精特新企业 5家，省级专精特新企 业 4家。通过持续自主研发创新，公司积极拓展多元化业务布局，成功构建起半导体装备、材料、耗材及精密零部件协 同发展的平台型产业生态。截至 2024年 12月 31日，公司及下属子公司共有有效专利 1,069项，其中发明专利 256项 （含国际专利 13项）。 在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领 域。8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标 准“领跑者”榜单，单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。8-12英寸减压外延炉设备、ALD等薄 膜沉积装备，以差异化的技术路线与不断创新迭代的产品思维，为不同终端客户提供国产化解决方案。 在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项 核心技术，实现关键检测装备国产化替代，形成全流程解决方案能力。 在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏 设备供应商，全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家 重点新产品。公司持续引领行业技术迭代，相继推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机以及硅片分选装盒一体机等高度 智能化的创新型产品，通过高度集成的自动化为客户提升效率和良率，实现降本增效。兼容 BC和 TOPCon工艺的管式 镀膜类电池设备及 EPD设备，创新的设计和工艺实现竞争的差异化。创新工艺的去银组件设备，能够极大降低电池及组 件环节贵金属的用量，大幅降低组件成本。 在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料实现 技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列。 在半导体耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体石英坩埚的国产替代，产品市占率领先并逐步提 升，成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验 证并进入产业化阶段。在半导体精密零部件领域，依托多年高端精密加工设备投入和高级技术人才储备，不断提升新产 品加工的技术和工艺水平，逐步实现半导体真空腔体、精密传动装置、磁流体装置、尾气处理装置等核心零部件的规模 化量产，自主解决部分设备零部件的供应链短板，相关产品取得半导体产业链头部客户的认可并实现批量供货，有力推 动国产半导体装备核心部件的自主可控进程。 （二）全球化的品牌影响力 公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域 高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。 “大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研 发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括 TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上 海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或 大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知 名度，在国内光伏行业引领全球化发展的大背景下，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪 威、墨西哥以及越南等国际市场，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。 （三）人才优势 公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队，拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工 作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍，这些核 心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。公司持续完善以任职资格为基础的差异化人才发展路径；以价值评 估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素，服务于人力资源保值与增值的人才发展模式。通过晶盛学堂等方式开展 流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训，促进公司质量队伍、研发项目队伍及管理队伍的能力建设，夯实公司 内控体系，提升研发项目管理能力，为客户的持续满意保驾护航。公司对技术、业务骨干、中层管理等核心员工实施限 制性股票激励计划，将公司发展和员工发展相结合，提升了员工工作积极性，确保人才队伍的稳定持续发展。 （四）优秀的企业文化和组织能力 公司始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料，先进 装备”的发展战略，围绕“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观，建立了强有 力的企业文化及组织，不断提高员工凝聚力，促进团队协作，实现企业与员工共同发展，实现“科技之晶、盛誉天下”的 企业愿景。 公司积极强化企业组织能力的建设，以保障公司战略的落地。建立了九大流程运行体系，以业务为导向持续提升信 息化和智能化管理水平，实现信息化转型升级，基于最佳实践、优势互补、组合灵活的原则，使公司的运营管理做到事 前控制、事中预警、事后优化，通过科学的运用信息化工具持续提升组织管理效能。在行业发展和竞争格局不断变化 中，高效的组织管理能力使得公司能够在变化中发现并抓住发展机遇，识别风险，战胜挑战，实现持续稳健的高质量发 展。 （五）先进制造和质量管理能力 公司设备制造实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式，持续强化精益生产管理，打造高效率的生产制造过 程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向，以现场为中心，实现产能和质量提升。公司打造材料生产全流程 自动化工厂，通过信息化建设，打造全流程自动化生产车间，提升生产效率。公司持续推行精益生产，倡导质量零缺 陷，通过推行产品质量和生产的先期策划（APQP），在生产交付过程中建立全流程的质量管控，实施全生命周期质量 管理跟踪，创建技术与规模双领先的质量管理模式，实现快速提升产能的同时提升产品质量。 报告期内，公司各项业务取得快速发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理能力等核心竞争能力持续提升。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，加速推进半导体装备国产替代市场进程，快速提升半 导体衬底材料产业规模，强化半导体耗材及零部件精密制造能力，全面提升组织管理效能，实现营业收入 1,757,661.27 万元，同比下降 2.26%，归属于上市公司股东的净利润 250,973.00万元，同比下降 44.93%。截至 2024年 12月 31日，公 司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 33亿元（含税）。报告期内完成的主要工作如下： （1）半导体装备蓄势延伸，加速国产替代市场进程 报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速延伸半导体产业链核心装备布局，快速推进 半导体装备国产替代市场进程。 在集成电路装备领域，成功开发 12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机，并相继进入客户验证阶段；12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，差异化的技术路线与不断创新迭代的产品思维，为不同终端客户提供国产化解 决方案，产品指标达国际先进水平。成功开发应用于先进封装的 12英寸三轴减薄抛光机及 12英寸减薄抛光清洗一体 机，使晶圆在设备上能减薄抛光至 30μm厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄 加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30μm超薄晶圆的高效、稳定的加工技术。 在化合物半导体装备领域，成功研发具有国际先进水平的 8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，具备单腔同 时加工 2片晶圆的能力，可以在保证高外延生长品质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成 本。8英寸碳化硅中束流离子注入机，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；8英寸立式碳化硅氧化炉、激活炉， 超高的均匀性控制技术，已实现稳定量产。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备并顺利出货， 实现碳化硅量检测设备的国产化。在行业下游需求增长以及半导体装备国产进程加快的发展趋势下，公司半导体装备业 务快速发展。 在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，大力开发新产品，在光伏行业进入去库存且竞争加剧的行业 背景下，降本增效成为发展的迫切需求。公司基于产业链创新视角，公司协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化 和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，一体化工厂实现了设备间的智能化集成以及生产工艺的集成，大幅降 低客户的生产运营成本。在电池端，公司快速推进炉管平台产品（PECVD、LPCVD等）及单腔室多舟 ALD的市场进程，相关产品在多个客户端验证通过并导入量产，设备表现优异。开发基于金属腔平台的电池切割边缘钝化（EPD）设 备，有效修复电池切割面损伤，提升电池整体转换效率，帮助客户实现规模化量产，并获得行业多个头部客户批量订 单。在光伏行业由高速发展到竞争加剧的产业进程中，公司通过不断的研发技术创新，以创新型产品大幅提升公司的竞 争能力和抗周期波动能力，也为下一顺周期的快速发展奠定坚实基础。 （2）半导体衬底材料持续发展，产业规模快速提升 报告期内，受益于新能源车的持续发展，导电型碳化硅材料需求快速增加，特别是 8英寸碳化硅衬底，因其更高的 利用率而更受行业青睐。而随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场。公司紧抓 行业发展趋势，快速推进 8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户，市场拓展成果显著，产能和出货量快 速增加。积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握 8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新， 力求早日实现 12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。 随着消费电子和 LED行业复苏，在 LED二次替换以及 Mini/Micro LED等新应用领域拓展的需求拉动下，蓝宝石材料需求逐步复苏，公司快速响应市场，实现蓝宝石材料的同比快速增长；同时积极加强研发创新，成功实现 1,000kg超 大尺寸蓝宝石晶体生长并量产，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。 （3）半导体耗材及零部件业务聚焦能力提升，市场拓展成效显著 报告期内，公司石英坩埚业务通过打造全自动化的生产平台，进一步提升生产效率。通过技术和工艺的不断创新， 大幅提升坩埚使用寿命，公司石英坩埚产品市占率进一步提升。基于在高纯石英领域的技术和工艺积累，积极拓展布局 精密石英制品，如应用于半导体制造的石英舟、石英腔体等各类石英制品；应用于光伏产业链的投料筒、匀流板、光伏 舟托等，并顺利实现销售。 公司全资子公司晶鸿精密经过多年持续投入建设，已发展为拥有精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处 理等核心制造能力的半导体核心零部件供应商。晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，持续加强关键零部件的研发 攻关和产业化建设，打造核心零部件制造基地，不断强化零部件产品的市场拓展，提升半导体产业链关键零部件的配套 服务能力，其真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品，不断拓展客户群体，市场 规模持续提升。控股子公司慧翔电液的磁流体密封装置系列产品陆续进入国内头部半导体设备客户供应体系，新研发的 高真空传输阀系列产品也相继获得验证通过。在半导体产业链国产化进程加快的行业发展趋势下，公司零部件业务取得 快速发展。 （4）数智驱动管理创新，全面推进新质生产力建设 报告期内，公司积极响应国家数字化战略，以数字化创新引领发展为根本路径，大力发展新质生产力。聚焦未来工 厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，推进“产业大脑+未来工厂”建设，全面完成了各生产线精益制造的自动化升级， 通过各业务系统的互联互通，实现各项业务端到端一体化精细管理，提升制造业发展质量和效益，降低经营管理成本， 实现精益制造和精益管理，打造可持续的竞争优势。 （5）深化管理体系建设，不断提升组织管理效能 报告期内，针对半导体行业快速发展的重大机遇，以及光伏行业周期性调整的巨大挑战，公司持续深化管理体系建 设，以业务为导向，以流程为抓手，将子公司、各业务板块、各职能部门全方位纳入管理体系，实现了从战略规划到日 常运营的全方位、深层次融合。促进内部资源优化配置与高效协同，让各个业务单元和业务生态链快速畅通，提升公司 “标准化、流程化、信息化、数字化”管理水平，打造高效、协同、可持续的管理生态。同时，强化风险识别和风险管理 闭环机制，确保在业务执行过程中及时识别潜在风险，科学有效进行预防和应对，有效降低经营风险。通过深化管理体 系建设，不断提升管理效能，促进公司在行业环境变化中能够抓住机遇，战胜挑战，实现持续的高质量发展。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 公司晶体生长设备生产量下降主要系本期订单减少，排产减少；库存量减少主要系前期发货本期验收确认增加且本 期发货减少综合影响。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 ?适用 □不适用 已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 ?适用 □不适用 公司前期披露的已签订的重大销售合同已在报告期内履行完毕。 已签订的重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 产品分类 单位：元
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