[年报]晶盛机电(300316):2024年年度报告摘要
浙江晶盛机电股份有限公司 2024年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用 □不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本 1,309,533,797股扣除已回购股份 2,173,984股后的 1,307,359,813股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 4元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股 东每 10股转增 0股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 □不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
3）新能源光伏装备 在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主 要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、 金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发 PECVD、扩散、 退火、单腔室多舟 ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框 自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自 动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。 公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新 表现优异，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗，大幅降低组件生产成 本。 图五 光伏产业链设备产品 图六 智能化解决方案 （2）半导体衬底材料 公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg晶锭及 4-6英寸衬底的规模化 量产，并研发出 8-12英寸蓝宝石衬底。碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化 硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。受益于晶体生长及加工设备的高度自给，能够实现设备和工艺的高度融合，促 进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多 探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用 市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握 8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极 推进技术和工艺创新，力求早日实现 12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。 图七 半导体衬底材料产品 （3）半导体耗材及零部件 1）半导体耗材 公司石英坩埚产品取得了技术和规模双领先，能够供应各种尺寸的半导体及光伏用石英坩埚，实现半导体石英坩埚 的国产替代，并在半导体合成砂石英坩埚领域实现突破，市占率领先并逐步提升。在石英制品领域实现产品延伸，不断 提升半导体耗材的协同供应能力。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品 稳定性，实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。 图八 公司半导体耗材产品 2）半导体精密零部件 公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、 功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、 半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面 处理及全流程集成验证四大核心能力。主要客户包括中微公司、上海盛美、华海清科、北方华创、长川科技等行业头部 企业。 图九 公司半导体精密零部件产品 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 □是 ?否 单位：元
单位：元
基于谨慎性原则和客观判断，就个别客户的应收账款单项计提坏账准备 2.5亿元。公司持续关注下游行业市场变化、客 户经营情况、项目进展及验收进度，本期基于谨慎性原则和客观判断，就个别客户发出商品计提存货跌价准备 3.41亿元。 另外，受光伏石英坩埚产品价格下跌影响，公司就石英坩埚原材料等计提存货跌价准备 3.49亿元。 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否 4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10名股东持股情况表 单位：股
□适用 ?不适用 三、重要事项 报告期内，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，加速推进半导体装备国产替代市场进程，快速提升半 导体衬底材料产业规模，强化半导体耗材及零部件精密制造能力，全面提升组织管理效能，实现营业收入 1,757,661.27 万元，同比下降 2.26%，归属于上市公司股东的净利润 250,973.00万元，同比下降 44.93%。截至 2024年 12月 31日，公 司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 33亿元（含税）。报告期内完成的主要工作如下： 1、半导体装备蓄势延伸，加速国产替代市场进程 报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速延伸半导体产业链核心装备布局，快速推进 半导体装备国产替代市场进程。 在集成电路装备领域，成功开发 12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机，并相继进入客户验证阶段；12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，差异化的技术路线与不断创新迭代的产品思维，为不同终端客户提供国产化解 决方案，产品指标达国际先进水平。成功开发应用于先进封装的 12英寸三轴减薄抛光机及 12英寸减薄抛光清洗一体机， 使晶圆在设备上能减薄抛光至 30μm厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工 过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30μm超薄晶圆的高效、稳定的加工技术。 在化合物半导体装备领域，成功研发具有国际先进水平的 8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，具备单腔同 时加工 2片晶圆的能力，可以在保证高外延生长品质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成 本。8英寸碳化硅中束流离子注入机，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；8英寸立式碳化硅氧化炉、激活炉， 超高的均匀性控制技术，已实现稳定量产。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备并顺利出货， 实现碳化硅量检测设备的国产化。在行业下游需求增长以及半导体装备国产进程加快的发展趋势下，公司半导体装备业 务快速发展。 在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，大力开发新产品，在光伏行业进入去库存且竞争加剧的行业 背景下，降本增效成为发展的迫切需求。公司基于产业链创新视角，公司协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化 和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，一体化工厂实现了设备间的智能化集成以及生产工艺的集成，大幅降 低客户的生产运营成本。在电池端，公司快速推进炉管平台产品（PECVD、LPCVD等）及单腔室多舟 ALD的市场进程， 相关产品在多个客户端验证通过并导入量产，设备表现优异。开发基于金属腔平台的电池切割边缘钝化（EPD）设备， 有效修复电池切割面损伤，提升电池整体转换效率，帮助客户实现规模化量产，并获得行业多个头部客户批量订单。在 光伏行业由高速发展到竞争加剧的产业进程中，公司通过不断的研发技术创新，以创新型产品大幅提升公司的竞争能力 和抗周期波动能力，也为下一顺周期的快速发展奠定坚实基础。 2、半导体衬底材料持续发展，产业规模快速提升 报告期内，受益于新能源车的持续发展，导电型碳化硅材料需求快速增加，特别是 8英寸碳化硅衬底，因其更高的 利用率而更受行业青睐。而随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场。公司紧抓 行业发展趋势，快速推进 8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户，市场拓展成果显著，产能和出货量快 速增加。积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握 8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新， 力求早日实现 12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。 随着消费电子和 LED行业复苏，在 LED二次替换以及 Mini/Micro LED等新应用领域拓展的需求拉动下，蓝宝石材料需求逐步复苏，公司快速响应市场，实现蓝宝石材料的同比快速增长；同时积极加强研发创新，成功实现 1,000kg超 大尺寸蓝宝石晶体生长并量产，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。 3、半导体耗材及零部件业务聚焦能力提升，市场拓展成效显著 报告期内，公司石英坩埚业务通过打造全自动化的生产平台，进一步提升生产效率。通过技术和工艺的不断创新， 大幅提升坩埚使用寿命，公司石英坩埚产品市占率进一步提升。基于在高纯石英领域的技术和工艺积累，积极拓展布局 精密石英制品，如应用于半导体制造的石英舟、石英腔体等各类石英制品；应用于光伏产业链的投料筒、匀流板、光伏 舟托等，并顺利实现销售。 公司全资子公司晶鸿精密经过多年持续投入建设，已发展为拥有精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处 理等核心制造能力的半导体核心零部件供应商。晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，持续加强关键零部件的研发 攻关和产业化建设，打造核心零部件制造基地，不断强化零部件产品的市场拓展，提升半导体产业链关键零部件的配套 服务能力，其真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品，不断拓展客户群体，市场 规模持续提升。控股子公司慧翔电液的磁流体密封装置系列产品陆续进入国内头部半导体设备客户供应体系，新研发的 高真空传输阀系列产品也相继获得验证通过。在半导体产业链国产化进程加快的行业发展趋势下，公司零部件业务取得 快速发展。 报告期内，公司积极响应国家数字化战略，以数字化创新引领发展为根本路径，大力发展新质生产力。聚焦未来工 厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，推进“产业大脑+未来工厂”建设，全面完成了各生产线精益制造的自动化升级， 通过各业务系统的互联互通，实现各项业务端到端一体化精细管理，提升制造业发展质量和效益，降低经营管理成本， 实现精益制造和精益管理，打造可持续的竞争优势。 5、深化管理体系建设，不断提升组织管理效能 报告期内，针对半导体行业快速发展的重大机遇，以及光伏行业周期性调整的巨大挑战，公司持续深化管理体系建 设，以业务为导向，以流程为抓手，将子公司、各业务板块、各职能部门全方位纳入管理体系，实现了从战略规划到日 常运营的全方位、深层次融合。促进内部资源优化配置与高效协同，让各个业务单元和业务生态链快速畅通，提升公司 “标准化、流程化、信息化、数字化”管理水平，打造高效、协同、可持续的管理生态。同时，强化风险识别和风险管理 闭环机制，确保在业务执行过程中及时识别潜在风险，科学有效进行预防和应对，有效降低经营风险。通过深化管理体 系建设，不断提升管理效能，促进公司在行业环境变化中能够抓住机遇，战胜挑战，实现持续的高质量发展。 浙江晶盛机电股份有限公司 2025年 4月 18日 中财网
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