[年报]逸豪新材(301176):2024年年度报告摘要
一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 二、公司基本情况 1、公司简介
（一）公司主营业务 公司以构建 PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化。 通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。在运营层面，持续优化以技术为导向的研发体系、规模化精益生产模式及精准供应链管理，整。 凭借在电子基材领域的核心技术优势，公司已成功进入高端供应链体系，与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与 PCB制造商，以及 LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。通过严格的供应商资质认证（如车规级材料标准），公司产品在导电性能、热管理能力及工艺可靠性等关键指标上持续满足消费电子、汽车电子及工控设备等领域的客户需求，获得了不同客户的“优秀供应商”认可。 （二）公司主要产品 1、电解铜箔 电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔： （1）电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。 基于公司一体化产业链优势，公司对 PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应 PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合 PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和 RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有 9μm、12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm、140μm、175μm等，销售最大幅宽为 1,325mm。 （2）锂电铜箔作为电解铜箔的重要细分品类，是锂离子电池负极活性材料的关键载体与集流体，其性能直接决定电池能量密度、循环寿命及安全性。公司掌握锂电铜箔生产技术，已构建覆盖多场景需求的产品矩阵：常规锂电铜箔综合物性优良，中抗锂电铜箔抗拉强度≥45kg/mm2，高抗锂电铜箔抗拉强度≥50kg/mm2。 产品厚度覆盖 4.5μm、5μm、6μm、8μm、10μm、12μm，目前已小批量向国内、外客户送样。 2、铝基覆铜板 铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品的定制化生产。 公司拥有铝基覆铜板全制程生产技术，公司铝基覆铜板产品使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司铝基覆铜板主要应用于 LED下游应用行业，如 LED（含 MiniLED）背光、LED照明等。此外，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺项目的研究，该研究通过调整高导热绝缘胶配方，研究开发出复合导热绝缘层铝基覆铜板的生产工艺，使制备的铝基覆铜板具备热导率〉2.5W/m．℃，耐电压 DC〉5500V的核心性能，成为高功率、高可靠性场景的关键材料。复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的开发，制备出兼具高导热性及低成本的高导热绝缘胶，提升绝缘胶的导热性能，可提高公司铝基覆铜板产品的性能和品质，扩大产品应用范围。同时，公司研发出了 60μm超薄绝缘层铝基覆铜板，铝基板的导热性能与导热系数成正比，与介质层厚度成反比，降低介质层厚度能很好的提升导热性能，但介质层降低会带来耐电压性能降低的风险，公司拥有全流程铝基板生产线，通过自主研发，对铝板进行特殊晶体层处理，该晶体层具有高耐电压性能和高导热性能，同时在导热胶配方上做出调整，使得绝缘层60μm铝基覆铜板具备高导热性能的同时具备高耐电压性能。 3、印制电路板（PCB） 印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为 LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的 PCB产公司已完成新能源汽车 PCB板工艺研究以及 Mini POB PCB板生产制造技术研究。新能源汽车 PCB板工艺研究使得公司可制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的 PCB产品，满足新能源汽车PCB适用可行性工艺参数，为公司批量生产汽车 PCB打下生产基础；Mini POB PCB板生产制造技术研究使得公司可生产精度达到≤0.03MM，高反射率且尺寸稳定，板翘小于百分之 0.31的 Mini POB 电子电路板，可进一步满足电子行业的显示要求，为公司提供高附加值的优质产品。 公司 PCB产品质量已通过 CQC、UL＆CUL等安规标准要求认证，PCB事业部的工厂管理先后通过了ISO 9001：2015质量管理体系、ISO 14001：2015环境管理体系、ISO 45001:2018职业健康安全管理体系、QC 080000：2017有害物质过程管理体系、IATF 16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO 13485：2016医疗器械质量管理体系认证，公司 PCB产品已应用于汽车电子、工控设备、电力电源、电视背光等终端产品上。 公司主要产品介绍如下：
1、盈利模式 报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB产品来获取合理利润。公司紧游客户的需求，同时通过提高运营管理能力以降低经营成本，提升公司的行业竞争力和盈利能力。 2、采购模式 报告期内，公司外购的主要原材料是铜、铝板，其中铜是电子电路铜箔生产的主要原材料；铝板和电子电路铜箔（自产）是铝基覆铜板生产的主要材料；铝基覆铜板（自产）和 FR-4覆铜板是公司 PCB的主要材料。铜和铝属于大宗商品，市场价格透明，货源充足。公司拥有稳定的采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系。 公司建立了较为完善的采购管理体系，下设供应部，负责采购的实施和管理，根据销售计划和生产需求定期制定采购计划。公司制定了《合格供应商名录》，从质量、交货周期、供货价格和服务等方面对供应商进行考核，确保原材料供应的品质合格、货源稳定，控制原材料的采购成本。 3、生产模式 公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔生产具有连续生产特点，公司综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定生产计划。公司铝基覆铜板生产结合行业需求、客户订单情况制定生产计划。公司PCB生产根据客户订单情况制定生产计划。生产部门根据客户需求进行工艺配置，根据生产计划安排生产。 在生产过程中，品质部门和生产部门定时、定量对生产各个工序的在产品进行性能检测和外观监控，对产品生产全流程进行质量监控和管理。产品经品质部检验后包装入库。 4、销售模式 公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，同时存在少量贸易商。一方面公司通过定期的品质回访，与客户研发团队定期开展技术交流，响应客户最新需求，有针对性地进行客户维护以及新产品的开发；另一方面公司通过行业研讨会、市场调研、相关行业研究与期刊等多种途径，主动选择发展前景良好与自身发展战略匹配的公司，有针对性地进行新客户开发，创造业务合作的机会。 公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属现货铜价作为基准铜价，根据铜价、加工费、产品规格等因素，并综合考虑市场供需关系，与客户协商确定。 公司铝基覆铜板产品销售价格系根据生产成本，并参考市场价格、供需关系等因素，与客户协商确定。 公司 PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定，采用向下游客户直接销售为主，贸易商代理为辅的销售模式。目前公司在交付过程中，分为直接交货到客户与寄售模式，以直接交货到客户为主。寄售模式为公司根据客户订单需求进行生产后，将货物运送到客户指定仓库或者第三方仓库，客户领用后进行对账与结算。 （四）公司产品市场地位 公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业，作为电子材料行业的创新驱动者，公司以构建 PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，公司与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与 PCB制造商，以及 LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。 公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心已入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品，2024年被区人民政府评为链主企业、绿色低碳发展企业，同时公司系 2024年江西省数字经济重点企业、2024年度省级绿色工厂。公司具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，截至 2024年 12月 31日，公司已取得 127项专利，其中发明专利 38项，实用新型专利 89项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO 9001:2015质量管理体系、IATF 产标准化 III级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB产品符合 RoHS、REACH等的要求，铝基覆铜板通过 ULCCN:QMTS2 MOT130认证；PCB产品已通过中国质量 CQC、美国 UL安规、IATF 16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO 45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000：2017有害物质过程管理体系及 ISO13485：2016医疗器械质量管理体系的认证。公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑，赢得了市场的信任。 （五）主要业绩驱动因素 （1）国家产业政策 电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的政策环境。2024年国家发改委推出《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将覆铜板材料、电子铜箔材料、电路板等列入鼓励类产业；《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》将新型电子元器件覆铜板制造列入中西部地区外商投资优势产业目录；《西部地区鼓励类产业目录（2025年本）》将电解铜箔列入西部地区新增鼓励类产业。 （2）行业情况 电子电路铜箔作为覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）的核心材料，2024年市场竞争加剧，部分企业为抢占市场份额采取激进定价策略，将加工费压至低于行业平均成本线的水平，使得铜箔企业普遍面临整体亏损的局面。目前铜箔行业产能扩张速度明显放缓，随着行业洗牌加速，部分产能建设延缓，低端产能将陆续淘汰，产能逐渐出清，供需关系预计将逐步改善。锂电铜箔方面，受新能源车及储能产业驱动，锂电铜箔市场竞争激烈，不过，借助国内新能源车以旧换新政策托底以及当前各新能源车企不断加快车辆更新迭代速度的刺激下，为动力电池的用量持续增长提供了支撑。尤其是随着新能源新车续航里程的不断提升，纯电动单车车平均带电量不断提升，推动了锂电铜箔需求额外的提升。PCB行业迎来结构性复苏，数据中心中的AI服务器和高速网络设备是 2024年 PCB市场的主要和关键增长动力，推动了多种 PCB产品的成长和发展，根据 Prismark报告，18层以上多层板增长约 40.2%，是 PCB市场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长约 18.8%。 （3）技术研发与创新驱动 作为行业内为数不多的具有 PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。2024年度，公司不断丰富铜箔产品结构，涵盖超薄铜、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和 RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，同时公司掌握锂电铜箔生产技术，产品已覆盖常规双光铜箔及高抗拉双光锂电铜箔，具有优秀的工艺指标和产品素质。覆铜板业务方面，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究，该类产品可成为高功率、高可靠性场景的关键材料，同时，公司研发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板；PCB业务方面，公司已完成新能源汽车 PCB板工艺研究以及灯驱一体铝基 LED PCB制造技术研究。新能源汽车PCB板工艺研究制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的 PCB产品，试验出对新能源汽车PCB适用可行性工艺参数，为批量生产汽车 PCB打下生产基础;灯驱一体铝基 LED PCB制造技术已完成研发，研究不同的图形涨缩系数、生产工艺参数对灯驱一体 PCB的 IC间尺寸及通断测试的稳定性的影响，获得其规律，从而为灯驱一体 PCB性能优化及批量生产提供方向和依据，为公司创造新的利润增长点。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 ?不适用 公司是否具有表决权差异安排 □适用 ?不适用 （2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 无 中财网
 |