[年报]民德电子(300656):2024年年度报告
原标题:民德电子:2024年年度报告 2024年年度报告 2025-019 2025年4月 民德电子2025年致全体股东的信 尊敬的股东朋友： 大家好！今年的致股东信我们将主要和大家交流以下三部分内容：1）功率半导体赛道的机遇和挑战；2）建设 smart IDM生态圈的回顾与展望；3）公司各项业务的年度经营简况。 本文中的“我们”，多数情况下系指民德电子董事会的全体非独立董事和负责投资者关系的高管。 一、功率半导体赛道的机遇和挑战 1、功率半导体赛道的机遇 功率半导体作为电力电子系统的核心器件，承担着电能转换与控制的关键作用，广泛应用于新能源汽车、新型电力系统、工业自动化、数据中心等领域。随着全球能源结构转型与数字化进程加速，功率半导体赛道正处于技术迭代与需求扩张的黄金窗口期，新兴应用场景的涌现为行业注入了强劲动力，迎来前所未有的发展机遇。 以近来大家颇为关注的人形机器人为例，功率半导体就像人类的血管和神经一样，直接或间接地控制供应给四肢肌肉（各种电机）的电力；微处理器和存储器相当于大脑，用于处理信息和负责记忆；各种传感器相当于五官，用来看、听和触摸。人形机器人产业正在快速发展中，未来市场空间巨大，有望为功率半导体产业带来显著新增需求。 除人形机器人行业以外，新能源汽车、新型电力系统、AI服务器与数据中心等行业近几年也在蓬勃发展，催生功率半导体市场快速增长： 1）新能源汽车市场 新能源汽车中，功率半导体价值量是传统燃油车的 5-10倍，涵盖电驱系统、车载充电、热管理三大场景。新能源汽车的渗透率提升直接拉动了 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）等功率器件的需求。据预测，到 2030年，仅新能源汽车领域对功率半导体的需求将占到全球市场的 40%以上。 2）新型电力系统 伴随“碳达峰、碳中和”能源战略的推进，新型电力系统的源、网、荷、储各模块对功率半导体的需求都会大幅增长。 以光伏发电市场为例，功率半导体是光伏、风电等可再生能源并网的核心基础器件。在点跟踪）技术提升发电效率 15%-20%。随着全球光伏装机容量预计在 2030年突破 5,000GW，功率半导体在光伏发电领域的需求将同步增长 3倍以上。 3）AI服务器与数据中心 单台 AI服务器（如 NVIDIA DGX H100）功耗达 10kW，是传统服务器的 4倍，需要配置更多、更高性能的功率半导体器件；根据国际能源署统计，2024年全球数据中心年耗电量达到约 4,150亿度，到 2030年可能会达到 9,450亿度。功率半导体通过动态电压调节（DVS）和智能功耗管理，可将 PUE（电能利用效率）从 1.5降至 1.2以下，节省大量电能。 综上，在碳中和与算力经济双重驱动下，功率半导体正从“电力开关”进化为“智能能源管家”。技术突破与产业协同的共振效应，将重塑全球能源与算力基础设施的竞争格局，开启人类社会能源利用效率的新纪元。根据 IEC（国际电工委员会）发布的《面向能源社会的功率半导体白皮书》，预计到 2030年，全球功率半导体器件的市场规模有望翻倍，突破1,000亿美元。 2、功率半导体赛道的挑战 中国功率半导体产业发展起步较晚，虽然近几年整个产业链都在快速发展，但相较国际先进企业，仍在很多领域有明显差距。比如，英飞凌于 2024年底在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，12英寸晶圆最薄厚度做到只有 20微米，仅头发丝的四分之一，比国内最先进的 60微米厚度减少了三分之二，将大幅提升功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性。 要实现半导体技术的持续创新，最高效率的方式是通过全球产业链的合作，功率半导体也同样如此。作为特色工艺半导体，需要产业链上下游的设备、材料、晶圆制造、封装、设计等环节企业共同协作，充分地进行技术交流和迭代创新。 然而，因地缘政治原因，部分发达国家对中国进行技术限制、关键设备和原材料出口管制，导致中国企业面临设备、原材料采购与技术合作等多重压力，在一定程度上限制了中国半导体产业发展的速度。 面对挑战，中国半导体产业链企业积极应对，在国家政策的支持下，我们凭借全球最大市场端的优势，坚持自主创新，持续地推进供应链的本地化和新技术的开发应用，并取得了一定成绩。未来，我们仍将以开放的心态去拥抱全球化合作，但也会做好极端情况下要实现产业链完全自主可控的准备。 时光荏苒，民德电子迈入功率半导体行业已有五年时间。期间，我们坚定地推进 smart IDM生态圈战略，完成了产业链初步布局，且产业链各环节企业均步入量产爬坡阶段。接下来，公司功率半导体产业发展将步入新的阶段，也将面临诸多新的挑战。此刻，我们有必要回顾当时布局功率半导体产业的初心以及 smart IDM生态圈建设的历程，并对未来发展做展望。 1、回顾初心及 smart IDM生态圈建设的历程 1）回顾初心 2017年在深圳创业板上市后，我们就一直在探索如何高质量地推动企业发展。当时 AI应用还未成熟推广，条码识别设备业务还未升级为现在的 AiDC业务，市场容量相对有限。 为长远发展考虑，我们想找一个有一定相关性且市场容量至少大一两个数量级的赛道进行布局。当时主要考虑半导体的方向，但未明确具体的细分领域。经过几年的反复市场调研和项目论证，我们最终于 2020年选定功率半导体作为公司布局的第二产业。 选择功率半导体产业，我们主要的考虑有以下几方面：首先，功率半导体是服务于国家能源革命的关键基础产业，发展功率半导体业务契合公司“永远服务于国之大者”的企业发展理念；其次，伴随能源革命和人工智能化的持续推进，全社会对电力电子器件的需求会迅猛增长，市场的容量大且增量空间大；再者，功率半导体属于成熟制程，主要依靠特色工艺，在半导体所有细分品类中，功率半导体应该是中国最有可能最早实现供应链自主可控的；最后，进口品牌长期占据国内外市场主导地位，国内企业相对规模较小，大家起步的阶段相近，市场竞争格局良好。 选定了功率半导体产业后，如何进行布局呢？一方面，供应链自主可控对于发展功率半导体产业至关重要。功率半导体属于成熟制程，主要依靠特色工艺，无论从产能供应或产品开发方面，都需要产业链各环节的紧密配合，这也是国际功率半导体大厂一般都是 IDM的原因，即自身既做芯片设计，也做晶圆制造，甚至硅片材料等环节也会涉及；另一方面，除芯片设计外，功率半导体产业链各环节均属于重资产投资，需要的投资金额较大。 综合考虑以上两方面原因，我们提出打造功率半导体的 smart IDM模式，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链。这种模式既保证了产业链上下游公司紧密合作，以实现特色工艺和供应链的安全稳定，又使得产业链上各家公司保持了独立的组织架构、自主的产品发展规划、充分的市场竞争意识和广阔的国际化发展空间。 因此，民德电子布局功率半导体产业的初心是：立志以 smart IDM模式打通功率半导体替代芯片的制造需求。 2）smart IDM生态圈建设历程 从 2020至 2024年，是民德电子布局功率半导体产业的第一个五年，我们完成了从最初 的商业构想到 smart IDM生态圈初步构建成型，如图一所示。 图一 功率半导体 smart IDM生态圈 我们整体的布局思路，是基于打造功率半导体 smart IDM生态圈战略，在产业链关键环节找到科学家级的企业家，并给予极致信任和有效的激励机制，以差异化的技术创新战略，共同促进功率半导体的国产化进程。 从 2020年开始至今，团队以高效的执行力推进 smart IDM生态圈布局建设，每一年我们都有 1~2笔产业链关键环节企业的投资落地，如图二所示。 图二 2020年至今公司在功率半导体产业链投资情况 其中，晶圆代工作为投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节，是 smart IDM生态圈最核心环节，也是对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产。目前，国内功率半导体设计公司众多，但能为创新驱动型设计公司提供稳定且高质量晶圆代工的工厂数量和产能有限，严重制约了中国功率半导体产业的发展和技术进步。秉持“犯其至难而图其至远”的理念，我们关于 smart IDM生态圈的投资逻辑，是在“至难”处投资“至重”，以点带面，创建一个围绕晶圆代工厂的生态圈典范，以构建深厚的护城河。 到 2024年，我们布局的所有功率半导体产业的工厂全部进入量产爬坡阶段，可以说，民德电子在功率半导体产业布局的第一阶段任务基本完成。 “事非经过不知难！”回首过去五年，我们与成员企业团队们并肩奋斗，克服了各种内外部的挑战与困难，才取得如今的成果，实属不易！在此，向所有支持我们的合作伙伴和股东们表达衷心感谢！ 2、展望 smart IDM生态圈未来发展 “雄关漫道真如铁，而今迈步从头越！”接下来，公司功率半导体产业的主要任务是量、质双提升，即各成员企业提升产能的同时，不断优化产品线结构，初步规划如下： 1）广芯微电子：在特高压 MOSFET、高压 BCD等领域不断提升产能，夯实现有产线能力；待现有产线实现经营净现金流转正后，规划建设一条更高规格的晶圆代工产线； 2）晶睿电子：夯实现有半导体硅外延片产业链，提升盈利能力；同时，大力发展应用于传感器市场的半导体材料，如 SOI等；在适当时机启动资本化工作； 3）芯微泰克：聚焦先进功率器件特种工艺的晶圆代工，不断提升产能，并逐步完善全套特种工艺解决方案。 我们深知，发展半导体产业需要长期主义的战略定力。我们只是刚迈出了进入功率半导体产业的第一步，接下来还有很多挑战需要我们去面对，如持续扩充产能、不断开发更具竞争力的产品线和工艺平台、尽早实现晶圆代工厂的经营净现金流转正和净利润转正等。 我们坚信，人们对更高效、更智能使用电能的需求不会改变，半导体国产化乃至走向世界的趋势不会改变，未来中国的功率半导体产业大有可为，一定会走出一批世界级的企业。 我们将始终坚持久久为功，以更加坚定的决心和更加开放的心态，与国内外同行共同推进功率半导体产业的发展。 三、业务经营情况 在投资者关系方面，我们一直恪守的原则：我们换位站在投资者的立场，坦诚、如实地通过法定信息披露渠道与大家交流公司的经营情况，好的不夸大，不好的也不隐匿，当然，涉及公司商业秘密的除外。在这一原则下，我们与大家分享公司 2024年各项业务经营情况。 1、AiDC业务 2024年，公司的条码识读设备业务收入创历史新高，在海外市场高速增长、国内新业务市场开拓不断推进的情况下，实现了超过 20%以上的增速。全面升级后的 AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture）事业部，赛道不断拓宽，在 AI技术的赋能下，公司逐步对原有条码识读设备全系列产品进行了升级；同时，基于 AI+CIS平台技术，公司不断丰富机器视觉类生产和检测设备领域的产品，加强与细分市场龙头企业深度合作，应用于更多的高端制造业场景。 公司在条码识读领域已深耕二十余年，经历了从激光、图像到 AI等不同的技术时代，每一次的技术变革，对于公司既是挑战，更是机遇；服务于优质客户，持续打造更具竞争力的产品，是我们一贯坚守的理念。未来，AiDC业务将会长期作为公司“现金奶牛”业务，持续为公司提供资金和信用支持。 2、功率半导体业务 1）功率半导体设计业务 2024年，广微集成的 6英寸晶圆代工产能已全部切换至广芯微电子，主销产品 MOS场效应二极管（MFER），前期采用全系列产品并行开发的方式，45V-200V全系列共一百余款型号已全部实现量产。在切换新厂后，产品需要遵循严格的流程重新进行客户验证，以确保产品性能、质量、可靠性等方面的一致性，因此，2024年广微集成 MFER销量较少，收入及利润下降明显。目前，广微集成的产品已陆续通过客户验证，部分大客户已开始批量下单，同时，随着广芯微电子产能的释放，广微集成的收入有望得到快速提升。 为进一步增强市场竞争力，聚焦服务于大客户需求，广微集成利用 smart IDM生态圈协MFER产品已开始小批量生产，并已经完成送样，应用于光伏领域的 MFER产品目前已在试产，未来也将为广微集成贡献收入和利润。 2）晶圆代工业务 晶圆代工厂广芯微电子作为对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产，公司在 2024年初启动对广芯微电子的控股收购，并于 2025年 1月初完成股权交易的主要交割事项，广芯微电子已成为上市公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围，公司也成为国内少数控股晶圆代工厂，并在产业链核心环节均实现自主可控的功率半导体企业。未来，我们将充分利用上市公司的平台资源，为广芯微电子提供更为充裕的资金支持，助力广芯微电子成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。 2024年，晶圆代工厂广芯微电子经历了产能爬坡阶段的设备磨合、团队磨合过程，产销量逐步稳步提升；完成了 45V-200V全系列 MOS场效应二极管、200V-2,000V全系列高压/特高压 VDMOS的产品开发及量产工作；体系认证方面，通过了 IATF 16949汽车行业质量管理体系认证；客户拓展方面，在服务 smart IDM生态圈内芯片设计公司的基础上，也陆续开拓了其他优质芯片设计公司客户。接下来一年，广芯微电子最重要的工作仍是不断提升产销量，尽早实现经营净现金转正流和净利润转正，步入良性扩产阶段。 3）其他主要参股企业进展 芯微泰克聚焦于先进功率器件特种工艺的晶圆代工业务，主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片背道系列结构化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等。芯微泰克已陆续与二十多家国内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作，并与几家重点客户建立长期战略合作，产销量逐月提升显著；2024年顺利通过了 ISO9001:2015质量管理体系和 ISO 27001:2022信息安全管理体系双重认证，并于 2025年 3月通过了 IATF 16949汽车行业质量管理体系认证。目前，芯微泰克已量产包括 6/8英寸的 IGBT、SGT、MOSFET等功率器件背道工艺的多类产品，并计划 2025年开发包括 8英寸重金属掺杂工艺、SiC薄片背道工艺等多种新工艺。 晶圆原材料企业晶睿电子的外延片产品持续保持扩产，二期项目的 SOI、MEMS传感器用双抛片、SiC外延等高附加值产品已陆续实现量产，产销量在快速提升。未来，晶睿电子将在夯实目前的半导体市场业务的基础上，大力发展应用于传感器市场的半导体材料，提升特色化和高端化水平，不断提升公司利润水平及市场竞争力。 势头令人欣喜！民德电子有幸作为其中一员，与国内诸多优秀半导体同行一道，为中国半导体的国产化事业贡献一份力量！ 当下，全球贸易关税冲突迭发，给全球自由贸易带来重大不利影响和不确定性。中国是超大规模经济体，面对外部压力加大、内部困难增多的复杂严峻形势，只要集中精力办好自己的事，我们应当有信心能够化危为机、行稳致远。作为时代的企业，民德电子将恪守“永远服务于国之大者”的企业发展理念，坚持长期主义，并做好应对极端外部环境影响的准备，不断提升自身的核心竞争力和经营能力，为股东创造价值的同时，也为国家经济发展贡献一份力量！ 最后，我们诚挚邀请各位股东朋友参加公司年度股东大会。届时，董事长许文焕博士将携民德电子及各成员企业的高管参会，与大家做充分交流。真诚期待您莅临股东大会！ 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人黄效东、主管会计工作负责人范长征及会计机构负责人(会计主管人员)兰美红声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司2024年度归属上市公司股东的净利润为-11,391.58万元，较上年同期减少12,647.15万元，主要原因系：（1）得益于海外销售的较快增长，条码识别设备业务收入和利润相比去年同期均实现两位数增长，持续为公司贡献稳定现金流；（2）报告期内，公司对收购泰博迅睿和广微集成产生的商誉分别计提了较大金额减值准备，泰博迅睿原股东需对泰博迅睿商誉减值进行补偿，上述因素对公司本报告期净利润产生了较大影响；（3）联营企业广芯微电子与芯微泰克均处于产能爬坡阶段，收入规模较小，且自2024年开始计提固定资产折旧费用，因此利润较上年同期减少；半导体硅片市场8英寸以下产品需求复苏不及预期，联营企业晶睿电子外延片销量随着产能提升较上年大幅增长，但销售单价同比下降，且新建产能在爬坡阶段，折旧增加，导致净利润同比上年下滑明显；以上导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少；（4）全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整，电池业务市场需求低迷，收入和毛利率同比下降，并计提了较大金额的信用减值损失和资产减值损失，导致净利润较上年同期下降明显；（5）受6英寸晶圆代工产能迁移影响，功率半导体设计公司广微集成销售收入和净利润较上年同期减少。公司持续经营能力不存在重大风险。 本公司请投资者认真阅读本报告，公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请广大投资者注意风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 10 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 16 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 19 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 42 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 56 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 58 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 73 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 79 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 80 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 81 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人签名的2024年度报告原本。 五、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 ?是 □否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、条码识别业务 条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，我国经济快 速增长、信息化和电子商务业务快速发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础； 随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条 码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。 公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维 码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、 识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像 扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。 为顺应 AI时代浪潮，公司将条码识别业务战略升级为 AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture，应用人工智能 进行数据采集）事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于 AI+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产 品，服务于中国高端制造业的升级。 2、半导体设计和分销业务 半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导 体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据， 2024年全球半导体销售额为 6,276亿美元，较 2023年的 5,268亿美元增长 19.1%。SIA总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“全球半导体市场在 2024年经历了有史以来最高的销售额，年销售额首次超过 6,000亿美元，预计 2025年市场 将实现两位数的增长。半导体几乎支持所有现代技术，包括医疗设备、通信、国防应用、人工智能、先进交通和无数其 他技术，而且长期的行业前景非常强劲。” 根据公开数据，2024年前三季度，国内半导体销售额高达 1,358亿美元，占全球市场份额逼近 30%。中国作为全球 半导体市场的重要组成部分，在这一蓬勃发展的行业浪潮中，蕴藏着诸多增长机遇。在新兴技术领域，人工智能、物联 网、5G通信为代表的战略性支柱产业快速发展，为半导体创造了广阔的市场空间。中国半导体产业凭借庞大的市场需求 和国产替代的强劲动力，未来发展空间巨大。 功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和 电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代 的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。根 据 Omdia预计，2024年全球功率半导体市场规模将增长至 781亿美元。 中国是全球最大的功率半导体消费国，目前占据全球功率半导体市场规模的 37%左右，且中国的功率半导体市场规 模仍在逐步增加，预计至 2028年中国功率半导体市场规模有望达到 405亿美元。然而，我国功率半导体器件国产化率仍 处于相对较低水平，尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额，进口替代市场空间广阔。近年来，经过国家大力 的政策扶持和国产厂商努力，国产功率半导体企业发展已取得了长足进步，但与国外品牌企业相比仍存在较大差距，国 产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半导体厂商的不断进步，中国市场有望涌现一批世界级的功 率半导体企业。 2018年 6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。2020年 6月，公司控 股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。2025年 1月，公司完成对浙江广芯微电子有限公司 的控股收购，将功率半导体产业链最核心环节并入上市公司体系，广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工， 致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。 公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、 晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微 电子）等核心环节布局，且工厂均已量产。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业 smart IDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现 smart IDM生态圈的产业链协同效应，也为 公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司的主要业务和产品 报告期内，公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。 1、条码识别业务 公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式 POS扫描器、固定式 工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化 管理领域。 此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。 2、半导体设计和分销业务 公司半导体设计和分销业务包含两项子业务： （1）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括 MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结 MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、 工业 PFC等场景。 （2）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主， 并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及 各类储能市场客户。 （二）公司经营模式 公司主要业务经营模式如下： 1、条码识别业务 公司从事条码识别技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条码 识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、 集成商和终端用户。 2、半导体设计和分销业务 （1）功率半导体设计业务 控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台， 采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销 商和终端客户。 （2）电子元器件分销业务 全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类 规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元 此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为 下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。 三、核心竞争力分析 公司的核心竞争力主要体现在以下几方面： 1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自 2017年 5月上市以来，逐步确立未来发展战略：深耕 AiDC，聚焦功率半导体。在条码识别产业，公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率，并于近期 将条码识别业务战略升级为 AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽；公司已推出了针对医疗检验设备领域的新产品， 后续也将重点关注汽车制造、3C精密电子等制造业领域龙头客户的痛点需求，推出具有极致性价比和差异化功能的新产 品。在功率半导体业务方面，公司致力于打造功率半导体 smart IDM生态圈，布局全产业链关键环节：2020年 6月，公 司控股收购广微集成公司，正式布局功率半导体设计行业；2020年 7月，公司参股投资晶睿电子公司，进一步延展至上 游晶圆原材料领域；2021年 6月，公司进一步收购广微集成公司 10%的股权，并再次增资晶睿电子公司，巩固了公司功 率半导体 smart IDM生态圈；2021年 10月和 2022年 2月，公司两次增资参股投资广芯微电子公司，并于 2025年 1月 完成对广芯微电子的控股收购，将功率半导体产业链最核心环节并入上市公司体系；2022年 7月，公司增资参股投资芯 微泰克公司，布局先进功率器件特种工艺晶圆代工领域；公司已完成了在功率半导体产业链关键环节的布局：晶圆原材 料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等）， 目前前述关键环节工厂均已量产，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来，公司将全 力支持所投资功率半导体产业链企业产能提升并扩产，充分释放 smart IDM生态圈的强大产业链协同效应，为功率半导 体国产化事业做出积极贡献。 2、较强的产品创新能力和完善的技术服务。公司是中国为数不多实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，是唯 一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，且始终以摩尔定律作为参照要求，持 续不断地提升产品性能和降低产品成本。2023年公司成功推出首款带 AI功能的平台产品，是国内首家开发出加入 AI芯 片产品的条码企业；公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线，团队在硅基功率半导体及第三代半导体功 率器件的研发和产业化方面，均有着丰富的实践经验和深厚的技术储备；公司条码识别业务和半导体业务均建立了完善 的技术服务团队，为客户提供优质、及时的本地化技术服务支持，并广泛得到客户高度认可。 3、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在条码识别业务领域，公司坚 持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模 式，在确保产品品质的同时，有效控制生产成本；在功率半导体业务领域，公司将着力打造功率半导体的 smart IDM生 态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。 4、完善的营销网络和优质行业客户资源。公司在条码识别业务领域，建立了完善的国内和国外营销网络体系，并与 行业优质客户广泛建立长期、稳定合作；在半导体业务领域，公司坚持聚焦与战略新兴产业的细分市场龙头企业建立长 期合作关系，树立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴产业发展趋势，并最大化公司资源投入产出效率。 5、精英体制。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队，追求极度开放与极度 透明的经营理念，对精英体制高度认同并贯彻实施。公司所倡导的“精英体制”，即在团队共同远大梦想感召下，吸纳 行业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台，并配套极具竞争力的激励与分享机制， 推动企业快速发展的同时，也成就精英人才自身价值与梦想的实现。 四、主营业务分析 1、概述 2024年，我国实现国内生产总值 134.9万亿元，按不变价格计算，同比增长 5%，全年规模以上工业企业利润74,311亿元，比上年下降 3.3%。2024年，面对外部压力加大、内部困难增多的复杂严峻形势，在党中央坚强领导下， 全国各族人民砥砺奋进、攻坚克难，经济运行总体平稳、稳中有进，全年经济社会发展主要目标任务顺利完成，高质量 发展扎实推进，新质生产力稳步发展，我国经济实力、科技实力、综合国力持续增强。 本报告期内，公司坚定推进功率半导体 smart IDM生态圈建设，晶圆代工厂广芯微电子和先进功率器件特种工艺晶 圆代工厂芯微泰克产能不断提升，晶圆原材料企业晶睿电子产销量快速增长；功率半导体设计公司广微集成 6英寸晶圆 代工产能迁移至广芯微电子后，报告期内处于产能提升及客户重新验证阶段，销售收入和利润同比上年减少。本报告期 内，公司信息识别及自动化产品业务稳健发展，销售收入保持持续增长，AiDC新业务开拓有序推进。 为有效维护股东利益，增强投资者信心，报告期内，公司启动实施了两轮股份回购，其中首轮的 3,000万元回购已 于 2024年 4月份完成，并全部注销用于减少公司注册资本；第二轮回购，截至本报告报出之日，已累计完成 1,207,200 股，成交总金额为 3,009.91万元。 本报告期内，公司主营业务收入主要来源于信息识别及自动化产品业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业 收入 40,943.91万元，较上年同期增加 992.98万元，同比增长 2.49%；实现归属上市公司股东的净利润-11,391.58万元， 较上年同期减少 12,647.15万元，同比减少 1,007.28%；经营活动产生的现金流净额 11,131.15万元，较上年同期增加 1,365.62万元，同比增长 13.98%。 报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少 12,647.15万元，同比减少 1,007.28%，主要原因系： （1）得益于海外销售的较快增长，条码识别设备业务收入和利润相比去年同期均实现两位数增长，持续为公司贡献稳定 现金流；（2）报告期内，公司对收购泰博迅睿和广微集成产生的商誉分别计提了较大金额减值准备，泰博迅睿原股东需 对泰博迅睿商誉减值进行补偿，上述因素对公司本报告期净利润产生了较大影响；（3）联营企业广芯微电子与芯微泰克 均处于产能爬坡阶段，收入规模较小，且自 2024年开始计提固定资产折旧费用，因此利润较上年同期减少；半导体硅片 市场 8英寸以下产品需求复苏不及预期，联营企业晶睿电子外延片销量随着产能提升较上年大幅增长，但销售单价同比 下降，且新建产能在爬坡阶段，折旧增加，导致净利润同比上年下滑明显；以上导致公司按权益法核算的长期股权投资 收益较上年同期明显减少；（4）全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整，电池业务市场需求低迷，收入 和毛利率同比下降，并计提了较大金额的信用减值损失和资产减值损失，导致净利润较上年同期下降明显；（5）受 6英 寸晶圆代工产能迁移影响，功率半导体设计公司广微集成销售收入和净利润较上年同期减少。 报告期内，公司各业务的主要经营情况如下： （1）功率半导体 smart IDM生态圈核心环节企业产能逐步提升 公司致力于构建功率半导体的 smart IDM生态圈，以晶圆代工+先进功率器件特种工艺晶圆代工为主干，上游获取设 备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。报告期内，公司功率半 导体 smart IDM生态圈核心环节生产企业产能不断提升：晶圆代工厂广芯微电子自 2023年 12月量产以来，产品系列不 断丰富，产能逐步提升；先进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克已得到国内多家知名半导体设计公司和晶圆厂客户 的认可，建立长期战略合作，多款产品实现批量销售，产销量快速增长；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，外延 片产销量快速增长，SOI、MEMS传感器用双抛片、碳化硅外延片等高价值产品陆续量产。 晶圆代工是集成电路生产过程中的核心环节，且高端功率半导体器件并无标准化产品，其器件参数的定义依赖于具 体的应用领域。这种高度定制化的特色产品，需要产业链上下游的高度协同与合作。广芯微电子自量产以来，和 smart IDM生态圈内功率半导体设计公司已展开高效合作，广微集成 45V-200V全系列 MOS场效应二极管和丽隽半导体 200V- 2,000V全系列高压/特高压 VDMOS产品均已在广芯微电子实现量产，熙芯微电子的高压 BCD产品正在进行验证；经过 前期的设备磨合、团队磨合，目前广芯微电子月产销量已稳定在1万片以上，且在稳步提升中；除此之外，上游晶圆原 材料企业晶睿电子也给广芯微电子提供了外延片等原材料支持，smart IDM生态圈产业链上下游的协同优势不断显现。 2024年，公司功率半导体业务各环节的经营及建设进展情况如下： 1）广微集成 MFER全系列产品实现量产，加速推动产品测试验证 广微集成在新的晶圆代工厂广芯微电子生产的 MOS场效应二极管（MFER），45V-200V全系列共一百余款型号已全部实现量产，经过小批量产出、内部测试、客户送样验证等阶段，产品已陆续得到客户认可，开始批量出货，并形成 稳定收入，目前，新代工厂产品已占到 MFER销售的主要构成部分。同时，广微集成也在不断开发应用于光伏、汽车等 领域的新产品，其中，在广芯微电子代工的车规级MFER产品已开始小批量生产，并已经完成送样，应用于光伏领域的 MFER产品目前已在试产，未来也将为广微集成贡献收入和利润。 报告期内，因新工厂生产产品需重新经历客户验证，广微集成 MFER销量较少，且市场价格并未明显回暖，导致MFER产品收入及利润下降明显。目前广微集成的产品已陆续通过客户验证，原有大客户开始批量下单，部分车规级 MFER产品已经完成送样；随着广芯微电子产能的提升以及大客户销售的恢复，广微集成的销售额将逐步快速提升。 2）广芯微电子多款产品成功量产，产销量稳步提升 晶圆代工厂是整个 smart IDM生态圈中最重要的环节，也是公司构建长期护城河的核心战略资产。本报告期内，为 进一步提升公司核心竞争力，增强对核心战略资产的掌控力度，公司启动了控股收购广芯微电子的交易，并于 2025年 1 月 2日完成交易的工商变更，公司目前持有广芯微电子 50.1%股权，广芯微电子已成为公司控股子公司，纳入公司合并 财务报表范围。 广芯微电子项目 2023年底开始量产，报告期内，产线处于量产爬坡阶段，因前期产能较小，单位固定成本较高，且 2024年开始计提固定资产折旧费用，报告期内净利润较上年同期减少较大。目前，广芯微电子的产销量在快速提升中， 生产的产品主要包括：MOS场效应二极管 45-200V全系列共百余款产品已完成开发并批量生产；200-2,000V高压/超高 压/特高压 DMOS产品线多款产品已完成开发并批量生产；高压 BCD产品正在进行验证。体系认证方面，广芯微电子已 通过 IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着广芯微电子在质量管理方面符合国际标准，达到了汽车行业供应链 的要求，广芯微电子已具备车规极产品生产能力，并开始小批量生产。 后续，公司将为广芯微电子提供包括资金支持在内的更多平台资源支持，助力广芯微电子不断提升产能和市场竞争 力。 3）芯微泰克项目顺利量产，产销量稳步提升 芯微泰克聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工，主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片背道系列结构 化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等。自 2023年 12月底投产通线以来，芯微泰克产线调试及量产工作快速 推进，陆续与二十多家国内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作，并与其中几家企业建立长期战略合作，得到行 业主流客户认可。截至目前，芯微泰克已量产括6/8英寸的IGBT、SGT、MOSFET等功率器件背道工艺等多类产品，产品 的产销量稳步提升，并计划 2025年开发包括 8英寸重金属掺杂工艺、SiC薄片背道工艺等多种新工艺。 报告期内，芯微泰克顺利通过了 ISO9001:2015质量管理体系和 ISO 27001:2022信息安全管理体系双重认证，并于 2025年 3月通过了 IATF16949汽车行业质量管理体系认证，具备了车规级功率器件的生产能力。 4）晶睿电子外延片产销量持续增长，高价值新产品陆续量产 报告期内，晶睿电子持续保持扩产，外延片销量同比增长 43%，8英寸外延销量及占比提升明显，整体销售收入同比增长 25.62%。受半导体市场低迷因素影响，自 2023年以来，晶睿电子外延片价格下降明显，虽然 2024年全球半导体 市场迎来复苏，但半导体硅片市场 8英寸以下产品需求复苏缓慢，晶睿电子外延片全年平均销售单价同比下降，导致报 告期内虽然销售量与销售收入均实现两位数增长，但整体仍处于亏损状态。为更好的应对市场，提升自身竞争力，晶睿 电子不断优化产品结构，二期项目的 SOI、MEMS传感器用双抛片、SiC外延等高附加值产品已陆续实现量产，产销量 在快速提升。未来，晶睿电子在夯实目前的半导体市场业务的基础上，将大力发展应用于传感器市场的半导体材料，提 升特色化和高端化水平。根据市场预测，2025年全球半导体市场将继续保持两位数增长，而晶睿电子也将继续提高外延 片和高价值新产品产能和销量，随着半导体市场的持续复苏，有望迎来业绩的增长。 （2）AiDC业务保持稳定增长，新行业新产品已批量出货 本报告期内，公司条码识别业务保持稳健发展，销售收入同比增长 21%，创历史最好业绩，并为公司持续贡献稳定 经营性现金流。2023年底，公司将条码识别业务战略升级为 AiDC事业部后，赛道容量得到进一步拓宽。报告期内，公 司新推出的应用于IVD（体外诊断设备）行业的系列扫码设备推广顺利，经客户测试验证，产品性能显著优于国内外主 要竞品，且成本更具优势，已覆盖数十家国内外IVD品牌客户企业。后续，公司将复制在IVD市场的开拓经验，在更多 行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场，与细分市场龙头企业深度合作，共同开发，推出更多具有极致性价比和差 异化功能的新产品。 公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以 AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、 3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服 务。 （3）电子元器件分销业务开源节流，开拓电池新业务 本报告期内，面对低迷的市场需求，泰博迅睿持续优化业务结构，并进行了严格的成本控制，压缩业务规模，因计 提了较大金额的信用减值损失和资产减值损失，导致其净利润同比下降明显；泰博迅睿不断优化产品及服务，电池PACK 业务初见起色，新产品逐步得到客户认可；同时泰博迅睿加强内控管理，各项费用明显降低。未来，泰博迅睿将继续严 控经营成本和风险，精准定位客户群体，保持业务可持续发展。 （4）持续推进科技创新，加强内控体系建设 为更好应对市场变化，公司持续推进科技创新，不断加大研发投入，公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重 视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基 础上，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内，公司及子公司累 计投入研发费用 2,768.47万元，同比增长 4.55%；截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利 94项，其中：发明专利 15项、实用新型专利 70项，外观设计 9项；软件著作权登记 56项；集成电路布图设计权 16项；PCT10项。 为建立健全内部控制体系，进一步提升公司合规管理水平，促进公司实现高质量发展，报告期内，公司启动内控体 系提升专项行动。公司聘请了专业的咨询机构，对公司及控股子公司的内控体系进行全面梳理，优化内部流程及制度， 开展内部控制整改，提高公司治理水平；公司也将持续完善内部控制制度，不断提升内部控制的有效性，为公司高质量 发展打好基础。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
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