[年报]力源信息(300184):2024年年度报告
原标题:力源信息:2024年年度报告 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵马克、主管会计工作负责人刘昌柏及会计机构负责人(会计主管人员)尚芳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司年度报告中涉及未来计划、规划等预测性的陈述不代表公司对投资者的承诺，能否实现会受到诸多因素影响，存在较大不确定性，请投资者注意投资风险。 公司在发展过程中，存在市场及客户需求变动风险、汇率波动风险、应收账款风险、存货风险、供应商变动风险、并购整合及商誉减值风险，敬请广大投资者注意投资风险，详细内容见本报告中第三节第十一小节“公司未来发展的展望”中“可能面临的风险”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................................... 37 第五节 环境和社会责任 .............................................................................................................................. 55 第六节 重要事项 ........................................................................................................................................... 58 第七节 股份变动及股东情况...................................................................................................................... 75 第八节 优先股相关情况 .............................................................................................................................. 81 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................................... 82 第十节 财务报告 ........................................................................................................................................... 83 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的 2024年年度报告及摘要原件。 二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 四、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 五、其他有关资料。 六、以上备查文件的备置地点：公司证券投资部 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
1、财政部于 2022年发布了《关于印发〈企业会计准则解释第 16号〉的通知》，规定对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易（包括承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易，以及因固定资产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等，不适用豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定，应当在在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。本公司于 2023年 1月 1日起执行该规定，对首次执行日租赁负债和使用权资产产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异对 2022年比较报表及累积影响数进行了追溯调整。 2、本公司按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益（2023年修订）》（证监会公告[2023]65号）的规定重新界定 2022年度非经常性损益。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司电子元器件代理（技术）分销业务及自研芯片业务行业情况 1、电子元器件代理（技术）分销业务行业发展情况 公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采购份额分散，难以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键作用，在整个价值链上扮演着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作；对下游电子产品制造商提供技术支持、供应链支持、金融服务等。 随着电子信息行业的快速发展，产业分工精细化、复杂化程度日益提升，代理分销商在电子元器件产业链条中扮演着愈发重要的角色，集中度不断提升，正逐步发展成为集供应链服务和技术支持为一体的增值分销商，不仅要向上游芯片原厂反馈市场应用需求及方向，也要为下游电子产品制造商提供参考及完整的产品解决方案。 回顾 2024年，整体宏观经济弱势下行、贸易冲突博弈频繁、产业分化割裂等问题加剧，但在人工智能（AI）、消费电子及电动汽车等需求推动下，全球半导体销售额明显回升。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告，2024年全球半导体市场规模为 6280亿美元，同比增长 19.1%，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道；整体来看，2024年度半导体行业整体供需呈现出明显的结构分化态势。从电子元器件供应链看，各品类芯片交期基本恢复正常，价格大幅修复，部分回升明显，但部分市场库存去化不及预期导致供应链持续振荡。从具体产品来看，报告期内，存储芯片市场由于 AI领域高性能计算、人工智能和数据中心等领域需求激增而增长；逻辑芯片因 AI模型训练和开发需求旺盛抵消了工控与汽车市场需求疲软的影响；功率器件、模拟芯片因工业和汽车市场仍面临下行压力有部分产品尚在库存去化阶段。 2、自研芯片业务行业发展情况 根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授指出， 2024年度中国芯片设计销售额 6460.4亿元（约 909.9亿美元），相比 2023年度增长 11.9%。2024年度统计涉及的芯片设计企业数量为 3626家，较上年增加 175家，芯片设计企业数量增速进一步下降，整体行业发展速度逐渐降低，回归理性。从产品领域来看，通信芯片和消费类电子芯片份额占总销售额的 68.48%，超过三分之二。 从国内整体芯片设计行业来看，仍然存在产业集中度不高、单独企业经营规模较小、产品处于市场中低端且同质化高、竞争较为激烈的情况，企业经营成本不断提高，运转艰难。 公司自研芯片业务由全资子公司芯源半导体负责，主要是微控制器（MCU）芯片的设计、研发与销售。MCU用途广泛，中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国 MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2022年全球 MCU市场规模为 282亿美元，2023年市场规模突破 300亿美元，并预测 2024年全球 MCU市场规模将达 338亿美元，2030年市场规模有望达 582亿美元。在中国市场，MCU前四大应用领域消费电子、汽车电子、工业控制、通信分别占比约 27%、24%、23%、19%，其中高端 MCU产品仍然由国外 MCU厂商主导。近几年，在“国产替代”、“芯片短缺”背景下，国内相关企业加快 MCU芯片的研发、制造和应用能力，逐步完成了中低端 MCU领域的国产化，并持续向高端领域渗透，在汽车电子、工业控制等领域的应用不断增加，我国 MCU行业市场竞争力逐步提升。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国 MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2022年中国 MCU市场规模达 493.2亿元，较上年增长 13.67%，2023年约为 575.4亿元，并预测2024年中国 MCU市场规模将达到 625.1亿元。 3、电子元器件行业相关政策 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是现代信息社会发展的基石，相关行业是国家长期重点支持、鼓励发展的行业。近年来，国家推出了一系列促进相关行业发展的政策。
（二）公司智能电网业务行业情况 近年来，在“双碳”目标和新型能源体系建设背景下，我国电力系统实现了结构性变革，加快向适应大规模、高比例新能源方向转变，持续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级，效果显著。截至2024年底，全国全口径发电装机容量达到 33.5亿千瓦，同比增长 14.6%。其中，新能源发电装机达到14.5亿千瓦，首次超过火电装机规模，标志着我国电力行业在能源结构调整方面取得了重大突破。 国家高度重视智能电网建设，2024年 2月发布的《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》，明确提出有源配电网与大电网兼容并蓄，全面推进配电网数字化转型。在技术创新的驱动下，信息化和数字化技术飞速发展为智能电网提供了强大的技术支撑。智能电网布局日益成为国家抢占未来低碳经济制高点的重要战略措施之一，电网投资有望保持高景气，智能配用电侧将迎来行业性机会。随着电网数字化、智能化建设的不断深入，预计智能物联电能表、能源控制器等新产品也将持续扩大应用数量和范围。 从全球来看，低压电器市场规模整体呈增长趋势。工业化和城市化进程的加速，能源转型和可再生能源的普及，以及由于人工智能（AI）技术迅猛发展所推动的数据中心快速建设，都使得电力需求显著增加。同时，物联网、人工智能等技术的应用也推动了低压电器产品的智能化发展。智能断路器、远程监控系统等技术升级产品需求显著增加。 近年来，国家出台了一系列政策，《“十四五”现代能源体系规划》和《电力发展“十四五”规划》推动了低压电器向智能化、节能环保方向发展，促进了高端产品在智能电网和新能源领域的应用；《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》和《中国制造 2025》支持企业技术创新和品牌建设，加速了国产替代进程；《智能制造专项》推动了行业智能化转型，满足了工业自动化和智能电网的需求。不仅促进了低压电器行业的技术进步和产品升级，还为行业提供了广阔的市场空间和发展机遇。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网产品的研发、生产及销售。 公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家 A股上市公司，主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、 研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有 MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ROHM（罗姆）、ST（意法）、JAE（航空电子）、Fingerprint cards AB（FPC）、KNOWLES（楼氏）、TOSHIBA（铠侠）、AMPLEON（安赋隆）、RUBYCON（路碧康）、OMRON（欧姆龙）、VISHAY（威世）、ALPS（阿尔卑斯）、LUMILEDS（流明）、KDS（大真空）、JST（日压）、思特威、上海移远、兆易创新、昂瑞微、江波龙、锐能微、长鑫存储、华为海思、鼎桥、华润微、思瑞浦、斯达半导、上海贝岭、豪鹏、恒烁、武汉新芯、江海股份、维攀微电子、泰凌微、百瑞互联等上百家国内外知名上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容、磁珠、摄像头传感器、电源管理、晶体管、电阻、二三级管、微控制器（MCU）、连接器、指纹识别芯片、硅麦、存储芯片、功率放大器（PA）、电解电容、继电器、开关、传感器、闪光灯、石英晶振、接插件、图像传感器、通讯模块、射频器件、计量芯片、模拟芯片、IGBT模块、电池组、超级电容、防雷管、蓝牙芯片、解码芯片等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案、模块及终端产品。公司客户主要分布在通信电子、汽车电子、工业及新能源、消费电子、安防监控、AI业务、物联网等市场，拥有辰瑞光学、宁波舜宇、欧菲光、小米、摩托罗拉、OPPO、vivo、龙旗通信、奋达科技、武汉烽火、安海通信、京信网络、中诺通讯、智能云芯、海能达、冠旭电子、理想、比亚迪、赛力斯、上汽、长安、大众、东风、吉利、丰田、奇瑞、长城、安克创新、海兴电力、广联智通、麦田能源、奥克斯、安科讯、湘微科技、宁波德业、中兴、贝芯科技、禾望电气、联想、海尔、海信、卡奥斯、云鲸、大洋电机、儒竞、京东方、天视通、睿联技术、九安智能、杰峰科技、宏视智能、同为数码、金鼎威视、技威时代、安联锐视、新前视、聚洋科技、光迅科技、海信宽带、锐晶科技、华天科技、长电科技、云尖信息、安臻科技、宇芯、新易盛、核达中远通、欧陆通等知名客户。除此之外，在国产替代的大背景下，公司积极寻找机会，不断引进新的国产产品线，扩大公司代理产品覆盖面，加强相关产品解决方案及模块的研发及推广力度，扩展新的细分市场。 公司还从事自研芯片（微控制器 MCU、功率器件 SJ-MOSFET、小容量存储芯片 EEPROM）的研发、测试、推广和销售。公司 MCU产品兼具低功耗及高性价比，应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的 AEC-Q100车规测试）等行业；SJ-MOSFET可用于 LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域。 在智能电网产品业务方面，公司主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务，主要客户有国家电网、南方电网、林洋能源、乾程科技、华鹏智能、芯云电子等。 此外，公司还从事物联网卡业务、加工（外协加工、代料加工等）业务，主要客户有庆视互联、泉三、核心竞争力分析 1、公司在行业深耕 20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权，并持续不断开拓新的优质产品线及产品种类，增加了代理产品的覆盖面，为客户提供更多的选择。此外，公司与上游芯片原厂联合成立了碳化硅实验室，与上游芯片原厂及下游客户开展了众多测试合作和技术合作。 2、2013-2017年，公司先后并购三家同行业优秀公司，2014年参股一家同行业优质公司云汉芯城，2019年末参股语音 AI芯片设计及方案商上海互问科技。经过近年来的内部整合，公司已经建立了强大的电子元器件分销渠道，不断将业务拓展到各类行业客户，拥有超过万家下游客户，且在手机、PC、汽车、工业及新能源、家电等行业拥有一批超大客户，此外，随着 AI技术的迅猛发展，公司积极布局，已稳定发展了一批优质客户。公司始终以下游客户需求为导向，紧跟市场发展趋势，战略性运营，为客户提供其所需产品及优质的服务，客户黏性强。 3、坚持持续投入研发，不断提高公司整体研发能力，在代理分销业务基础上不断向芯片自研、解决方案、模块及终端产品方向延伸。公司积极推进自研芯片 MCU产品的研发更新，推动公司从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略；此外，公司基于代理产品及自研产品进行相关模块及方案等研发；对于下游智能电网领域的模块、解决方案及终端产品，公司积极跟进市场最新标准及客户需求，持续不断地投入资源进行研发，拥有较大研发及竞争优势。 4、人才团队方面，多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，有深厚的集成电路产业背景，对行业发展和市场趋势有深刻理解；公司还有强大的技术及支持团队，由一批专业技术人员组成，为下游客户提供技术支持；同时，公司还优化考核和激励制度，激发员工活力。报告期内，公司继续加大人才培养及引进力度，管理团队更加年轻化，进一步夯实了公司人才梯队建设。 四、主营业务分析 1、概述 2024年以来，下游部分应用市场需求回暖，半导体市场逐步复苏，行业景气度缓慢回升，部分市场需求回暖。公司以市场为导向，紧紧把握市场需求方向，加大推广力度，一方面积极开拓快速发展的市场业务，另一方面稳步经营发展承压市场的业务，因此公司通信电子业务、汽车电子业务、工业及新能源业务、消费电子业务、安防监控业务、AI业务营业收入均有不同程度的增幅，2024年年度公司实现营业收入、净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为 7,820,971,608.02元、98,425,340.30元、85,698,885.54元，较去年同期分别增长 31.58%、48.34%、58.24%。 报告期内，公司主要经营情况如下： 1、业务经营方面 （1）电子元器件代理（技术）分销业务 2024年以来，下游终端市场需求较去年同期发生了较大变化，部分市场需求回暖。其中消费市场需求有所回升，汽车智能化和电动化发展趋势延续，AI大模型开始在电脑、手机上逐步落地应用，半导体行业呈现结构性弱复苏。在此背景下，公司不断根据市场变化情况调整业务布局，抓住市场发展变化的机遇。报告期内，在通信电子业务方面，由于下游终端需求有所复苏，公司加大与上游芯片原厂及下游终端客户的沟通与交流，优化公司服务，争取原厂及客户支持，营业收入同比大幅增加。在汽车电子业务方面，一方面公司在汽车电子行业深耕多年，汽车电动化和智能化发展带动原有传统汽车客户需求增加，对应公司相关业务增加；另一方面，公司积极开拓电动汽车市场头部厂商业务，因此公司汽车电子业务营业收入同比增加。在工业及新能源业务方面，因光伏、储能等应用领域仍在去化库存，工控领域继续承压，市场竞争激烈，公司积极把握客户需求，稳健开拓，相关业务营业收入同比基本持平。 在消费电子业务方面，上半年稍有复苏，下半年随着国家相关补贴政策落地实施，相关业务销售额同比增加。在安防监控业务方面，公司代理相关产品线产品迭代更新，性能和竞争力提升，加之双摄、三摄需求增加，相关业务营业收入同比增加。在 AI业务方面，随着 AI技术的迅猛发展，已有 AI大模型落地 AI电脑、AI手机，同时 AI相关的数据中心、服务器、光模块等领域需求高速增长，公司积极布局，相关业务营业收入同比增加。以上因素带来公司代理分销业务营业收入增加，但由于整个半导体市场竞争激烈，整体销售毛利率较去年同期稍有下降。 此外，公司与上游原厂设立的碳化硅联合实验室在 2024年度完成搭建并运行良好。报告期内，公司一方面与碳化硅上游芯片原厂开展深度技术合作，协助原厂技术问题，加深与原厂的合作；另一方面与下游客户开展应用领域测试合作，协助客户解决应用问题，增加客户黏性，加速公司碳化硅相关产品导入。 （2）自研芯片业务 报告期内，公司加大自研芯片业务市场的推广力度，积极参加各类大型电子展会，与高校合作设立CW32嵌入式创新实验室，提高市场影响力和竞争力。但由于报告期内 MCU产品竞争较为激烈，下游需求复苏缓慢。 报告期内，公司持续研发 MCU新产品，其中基于新制程的新产品已陆续提供给多个行业不同客户进行测试，收到的客户反馈优良。新产品系列在超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能等多个方面进行了设计改良，充分发挥新工艺制程带来的性能优势的同时，融合了推广实践中遇到的大量改进需 （3）智能电网业务 由于下游客户库存消耗，客户需求从 2023年年底开始回升，加之配合发改委进行电表轮换，因此2024年度整体市场需求增加。公司积极根据客户需求对相关产品进行研发更新，智能电表（芯片解决方案）、智能断路器业务营业收入较去年同期有较大幅度提升。电力线载波通信模块 HPLC+RF双模产品仍处于新老模块标准切换的过渡期，需求较少，相关业务营业收入较去年同期稍有下降。同时，公司加大资本投入，提高公司资质，积极参加国家电网、南方电网项目招标并获得中标，为公司后续业务发展奠定基础。 （4）其他业务 公司其他业务主要是物联网卡业务及加工业务。在物联网卡业务方面，公司加大市场推广，并推出多款新产品，营业收入较去年同期大幅增加；在加工业务方面，公司在充分挖掘现有客户合作产品潜力的同时，积极开拓新领域的客户，已有部分客户在进行小批量试产，营业收入较去年同期有所增加。 2、研发方面 公司研发主要从三个方面开展。一是积极推进自研芯片微控制器 MCU产品的研发，报告期内，公司发布了 MCU系列新品，该产品在超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能等多个方面进行了设计改良，共三个型号均已量产。截至报告期末，公司自研 MCU产品已有 10个系列 31个型号量产。二是进行智能电网相关产品如智能电表（芯片解决方案）、智能断路器、电力线载波通信模块的研发，公司一方面按照国家电网标准报批稿要求，研发相关产品及模块，满足市场需求，另一方面根据客户合作技术要求，开发相关产品，增加公司产品种类的同时发展客户，主要有电能表、断路器及各类生产制造软件等。三是基于代理分销产品，以市场发展及客户需求为出发点，设计并研发相关解决方案、模块及终端产品，并将其提供给客户进行测试，同时为客户提供现场支持服务，主要包括：RF无线功放模块、IOT（BT/WIFI星闪）短距模组、BMS电池管理系统、助听器等。 截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书 26项，发明专利 27项，实用新型专利 67项，软件著作权 186项，外观设计专利 5项。 3、内部管理方面 报告期内，公司持续从人员、业务、财务、内控、信息系统、企业文化等多个方面进一步加强内部优化激励机制激发员工积极性，增强员工对公司的满意度与忠诚度，提高公司员工的凝聚力。在业务方面，公司在进一步推进各子公司间的产品线及客户资源整合的同时，加大业务人员的沟通和联系，提升公司规模效应。在财务管理及融资方面，公司根据财务制度对各子公司进行统一管理，同时为子公司向银行申请授信提供担保并预计担保总额度，保证其资金供应充足，简化融资流程，提高工作效率；在内控方面，根据公司实际经营情况对子公司制度进行修订更新，保证各公司管理的统一性，加强内部协调性，同时聘请会计师事务所对公司内部控制进行了审计；在信息系统方面，统一各公司使用的信息系统，对 SAP系统功能模块进行升级，进一步优化业务流程等功能，提升公司经营效率及流程管控；在企业文化方面，进一步加强各子公司人员之间的交流，促进各子公司之间的文化融合升级。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
□适用 ?不适用 （3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 1、电子元器件代理分销（模组）收入较去年同期增长 31.04%，主要由于下游部分应用市场回暖以及新增部分客户使得业务量增长； 2、电力产品、自研芯片等其他业务中，电力行业客户本年提货增加以及物联网卡业务市场扩大使得该部分业务量增长。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业和产品分类 单位：元
无。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 公司本期新设帕太集团日本株式会社，为全资孙公司帕太集团有限公司设立在日本的全资子公司。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
?适用 □不适用 本报告期销售额的第二名在 2023年是销售额前十名的客户，2024年进入前五名。 公司主要供应商情况
?适用 □不适用 本报告期采购额的第二名在 2023年是采购额前十名的供应商，2024年进入前五名。 3、费用 单位：元
?适用 □不适用
 |