[年报]北京君正(300223):2024年年度报告
原标题:北京君正:2024年年度报告 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十一、公司未来发展的展望”之“3、可能面对的风险及应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以481,569,911.00为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................6 第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10 第四节公司治理...............................................................................................................................43 第五节环境和社会责任...................................................................................................................62 第六节重要事项...............................................................................................................................63 第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................72 第八节优先股相关情况...................................................................................................................80 第九节债券相关情况.......................................................................................................................81 第十节财务报告...............................................................................................................................82 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响报告期内，人工智能技术快速发展，生成式人工智能全面爆发，带动了AI技术在诸多领域的应用与创新。国内外高 性能算力芯片研发陆续取得显著进展，新一代算力芯片的性能得到大幅提升，强力支持了AI模型的训练和推理。在此驱 动下，AI模型发展迅猛，应用场景不断拓展，推理与感知能力、语言建模能力等得到了不断的提升和优化，多模态处理 方面取得显著进展，同时，基础AI通用大模型的开源化降低了AI技术的门槛，进一步促进了AI生态的繁荣与发展。在 AI技术快速发展的驱动下，集成电路产业迎来了不断发展的新兴应用市场机遇，高效能运算、数据中心、AIPC、AI手 机、智能汽车等下游应用的强劲需求成为集成电路产业发展的助推器，相关芯片产品市场呈现出强劲的增长趋势。 与此同时，由于全球政治、经济形势复杂多变，部分国家和地区仍存在明显的经济发展压力，战争、国际贸易冲突 等不安定因素对全球经济发展亦产生较大不利影响，汽车、工业、医疗等受宏观经济影响较大的行业市场需求仍较为疲 弱，行业市场总体景气度仍处于底部阶段，全球多家面向汽车、工业等行业市场的半导体公司相关业务收入同比下降。 同时，相比消费类市场，汽车、工业等行业市场开始进入下调周期的时间较晚，经销商、客户等产业链各环节尚存在一 定的库存压力，也影响了行业市场的需求恢复。 综合上述影响因素，报告期内全球集成电路产业总体呈增长势头，但不同领域的发展结构性分化特征明显。根据集 邦咨询官微发布的信息，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%，其中AI热潮带动整体半 导体产业向上，英伟达以其在AIGPU领域的实力位居首位，其营收在前十名中占比高达50%，与其他厂商拉开明显差距。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的全球半导体销售数据，2024年，全球半导体市场销售额达到6,276亿美元，与 2023年相比增长约19.1%，其中中国销售额增长率约18.3%。 在人工智能技术快速发展的情况下，集成电路行业越来越成为信息产业发展的关键性、基础性行业，全球各个国家 纷纷出台本国芯片法案等与产业发展战略相关的政策，从产业投入、政府补贴、税收减免等各个层面支持本国集成电路 行业的发展。同时，半导体领域的地缘政治冲突也不断加剧，进一步促进了各国对本国集成电路产业的重视和支持。我 国对集成电路行业一直高度重视，2024年3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软 件产业发展进口税收政策的通知》，明确了对五类情形免征进口关税，将于2024年7月27日至2024年12月31日实施； 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2024年远景目标纲要》中也重点强调了推进集成电路相关领 域的发展；多地地方政府也出台了各种政策支持本地集成电路产业的发展。 公司主要产品线为计算芯片、存储芯片和模拟与互联芯片，其中存储芯片主要面向汽车、工业等领域，在2024年汽 车、工业等行业市场相对疲软的情况下销售收入同比下降。计算芯片主要面向生物识别、智能门锁、教育电子、安防监 控等端侧消费类产品市场，报告期内销售收入略有下降。公司模拟与互联芯片受益于国内新能源汽车市场的发展，报告 期内实现了一定的同比增长。随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展，以及AI技术的应 用在各领域的不断普及和纵深发展，全球集成电路行业长期来看将保持良好的发展趋势，公司将持续进行新产品的开发 和市场的推广，努力提高公司产品的销售规模，推动公司经营业绩的不断成长。 2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司的影响 公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司主要芯片产 品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断加强技术研发，持续优 化相关技术，不断提高新产品的技术水平。 公司计算芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普及，从应用上，云端 的算法和部分应用逐渐向端侧迁移，尤其2024年以来，AI模型的迅猛发展带动了端侧对AI模型应用的需求，从而使市 场对面向终端产品的芯片在AI算力方面的需求不断提高；同时，信息处理需求的增加也要求芯片运算能力不断提高。公 司在计算技术方面拥有较强的技术能力，掌握了多项自主创新的关键性核心技术，能够根据市场需求变化持续推出新的 芯片产品。根据市场对AI性能的需求趋势，公司近几年来在AI技术领域持续投入，公司自研的AI算力引擎处理能力 不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据目标市场推出不同智能化程度的芯片产品，很好地满足了市场对SoC芯片在 AI性能方面不同层级的需求。针对目前不同应用领域对芯片算力需求不断加大的情形，公司也将持续加强算力技术的研 发，推出更高算力性能的计算芯片，以寻求更多的市场发展机会。 公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技术和产品性 能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。 在温度适应能力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度；使用寿 命方面，消费级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电 磁兼容性能等也有着更高要求。公司多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在易失性存储领域和非易失性存 储领域均有多年丰富的行业经验。在照明驱动和车载互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累。公司在产品温度适应性、 品质控制等方面形成了一套严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存 储芯片的需求越来越多，对LED驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也在不断增加，公司在 存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。 在算力芯片性能不断提升，大语言模型的参数规模迅速增长的情况下，AI技术在智能手机、PC、服务器、汽车等各 个领域的应用不断拓展，当前AI模型和高性能计算对DRAM的带宽需求正以每年倍数级的速度增长，3DDRAM等新型存 储芯片可有效满足AI芯片与高性能计算芯片对DRAM高带宽、大容量的需求，市场对包括3DDRAM在内的AI存储芯片的 需求呈现出快速增长的态势。公司拥有深厚的DRAM设计经验和丰富的产业资源，具有发展3DDRAM产品的基础。报告期 内，公司展开了3DDRAM相关技术的研发，公司将面向AI存储领域加大技术投入，积极跟进AI存储市场的需求，努力 抓住新兴市场机会。 3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势 公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视频等消费类市场，这个市场因空间广阔、发展 迅速而获得了手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU等众多厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车 电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企 业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势 之一。 公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、 自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有 利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的 冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济 合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。 公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在智能 视频芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司的SRAM、DRAM等 产品在全球车规存储市场占据重要的产业地位。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 1、经营模式 公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型 专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的 企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方 式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品 开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。 2、产品类别及应用 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为计算芯片、存储芯片、模拟芯片和 互联芯片，其中计算芯片的现有产品采用了MIPS架构，同时，公司也在积极进行RISC-V相关技术的研发，公司自研 的RISC-VCPU核目前已应用于公司大部分芯片产品中，包含公司自研RISC-VCPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。 从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域。其中，计算芯片产品线 主要应用于生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域和安防监控、智能 门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域。存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的 SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场，同时，在人工智能技术快速发展迭代的情况下，对3DDRAM等新型存储芯片的需求逐渐显现，公司积极布局面向AI应用领域的3DDRAM产品。模拟芯片与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可面向汽车领域、工业领域、智能家居、白色家电、游戏及电竞产品、智能穿戴、机器人等多类市场应用领域提供多种型号的产品。 3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 2024年，人工智能技术成为集成电路行业市场增长的主要驱动力，高性能计算技术爆发式增长，算力芯片性能持续 升级，AI存储技术不断获得突破性进展，AI模型在全球范围内取得了显著进展，呈现出多元化、商业化和技术突破的 趋势，推动着AI技术在更多领域的应用。预计2025年AI相关技术将持续推动集成电路产业的深度变革与发展，算力芯 片、存储芯片和高性能计算芯片等芯片产品的持续更新迭代将为人工智能、物联网众多应用领域带来巨大的创新和发展 空间，从而进一步带动集成电路市场的增长。 在AI技术持续发展的情况下，AI应用有望逐渐从云端向终端延伸，开源AI模型的普及推动着AI应用向端侧设备领域渗透，预计2025年AI技术在边缘设备的需求将进一步加大，为包括AIPC、智能手机、NVR、智能汽车、机器人等在内的各类细分应用市场带来新的发展动能。 与此同时，经过持续两年多的下行周期，预计汽车、工业、医疗等行业市场也将有望逐渐复苏，重新进入行业的上 域持续发展，推动着汽车、工业、通讯及消费电子市场的行业不断升级与转型，将给行业市场带来长期增长的重要驱动 力。 4、行业竞争情况 公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、 安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在 安防监控领域，公司目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列，尤其在车规市场，公司车规SRAM、车规DRAM产品在全球车规存储市场中均占据重要产业地位。 公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、 三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算芯片领域国内外同行业 公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。 5、公司发展战略及经营计划 公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、 模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存 储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域， 使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路 设计企业。 综合考虑当前经济和全球市场形势，结合公司实际经营情况，公司制定了2025年度经营计划，具体请参阅本节“十 一、公司未来发展的展望”之“2、2025年经营计划”。 6、重要新产品开发情况以及对公司可能的影响 报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，公司计算芯片产品线完成了可支持双摄、多摄产品的专 业普惠视频处理器T32的研发、投片与量产工作，并继续进行更多新产品的研发。公司存储芯片各细分产品线进行了不 同容量和工艺的新产品开发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行 工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作，其中20nm、18nm、16nm工 艺的部分DRAM产品预计可于2025年向客户提供工程样品。公司模拟与互联芯片完成了多款LED驱动芯片的研发和投片 工作，部分产品已量产。 公司各产品线新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而 有助于公司业务的持续稳定发展。 三、核心竞争力分析 1、技术优势 公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领 域逐步形成了自主关键技术： 1 CPU CPU （）嵌入式 技术。公司创业团队多年来从事嵌入式 技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC- V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发，目前公 司自研的RISC-VCPU核已应用于多款芯片产品中。 （2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码 关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面 积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。 3 2D/3D AI （）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了 降噪、 宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可 实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提 高了图像处理器的图像成像质量。 （4）神经网络处理器技术。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了 可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强 AI AI 化了公司 算力引擎的低功耗与低带宽 计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需 求与场景。 5 AI AI AI （） 算法技术。公司产品的应用领域对 存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入 算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已 走向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司AI算法技术的不断 完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平 台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。 （6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司下属全资子公司ISSI在存储器领域耕耘三十多年，拥有深厚的技术积累，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗、通 讯和高端消费电子等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，并可在成本、功耗、性能、品控上取得更适合特定 应用的有效优化和平衡。 7 FxLED LED LIN/CAN GreenPhy G.vn （）模拟与互联技术，包括 驱动、大功率 驱动、 总线、 、 等模拟与互联领域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LED驱动技 术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LED类型的需求。 2、产品优势 公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不“ ” CPU 存在卡脖子情形。尤其在 内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术 也完全具有自主性和独立性。 （2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高 的性价比。 3 （）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。 4 （）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。报告期内，针对市场对算力芯片不断提高的算力需求，公司加强了神经网络处 理器技术的研发，并将陆续推出算力性能不断提高的芯片产品。 （5）高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保 证了客户的满意度和产品质量。 （6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括SRAM、DRAM、 FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均DRAM 拥有自主研发的知识产权；公司 产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品包括DDR、DDR2、LPDDR2、DDR3、DDR4、LPDDR4等多种类型，容量涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等多种规格；公司Flash产品线包括了从256K至2G的多种容量规格的全球主流的NORFlash存储芯片及部分NANDFlash存储芯片。 公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在 汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾 灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类， 可为行业客户提供优质的产品和技术服务。 3 、面向汽车电子的工程保障体系优势 基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同IATF16949 时，公司依据 的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候， 公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D 等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。 4、团队及人才优势 公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处 理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队和人才 力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体 系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢 于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。 5、全球化的资源优势 公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资 源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司 及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，提高公司的抗风险能力。 6、专利情况 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书829件，软件著作权登记证书173件，集成电路布图101件，商标88件。 四、主营业务分析 1、概述 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括计算芯片、存储 芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略，积极推进技术与 产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内，全球消费电子市场不同细分领域先后呈现出不同的市场需求 态势，在AI技术的强力推动下，消费电子总体市场呈现增长态势，但安防监控等部分细分类市场仍呈现出需求的不稳 定波动；汽车、工业、医疗等行业市场的需求则总体仍较为低迷。由于公司大部分业务来自行业市场，2024年，公司总 体营业收入和净利润同比有所下降。 尽管受行业市场周期性景气度低谷的影响导致公司经营业绩有所下降，但受益于公司技术、产品、市场等方面的综 合竞争优势，公司业务基础扎实，经营稳健，仍然保持了较好的盈利能力，同时，公司持续加强技术研发和新产品的开 发，根据集成电路市场的需求发展趋势，及时进行技术与产品的规划，积极进行未来市场的布局。报告期内，公司实现 营业收入421,262.59万元，同比下降7.03%，实现归属于上市公司股东的净利润36,620.21万元，同比下降31.84%，其 中由于公司实施了限制性股票激励计划，公司新增股权激励费用4,512.87万元。公司因收购产生的存货、固定资产和无 形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额为3,685.52万元，该资产增值摊销与公司经营情 况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。 报告期内，公司具体经营情况如下： （1）持续进行核心技术研发，保持公司综合竞争优势 公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术，并根据市场需求趋势，不 断进行技术的迭代与优化。报告期内，公司持续进行各项核心技术的研发，推动公司在各领域中的技术创新与迭代，提 高公司技术储备，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不断提升。 RISC-VCPU 报告期内，公司进行了各版本 核的研发，完成了部分模块的性能优化和功能验证，并继续进行下一代RISC-VCPU核的设计研发；公司继续推进NPU核的设计、仿真、验证和迭代等工作，进行了相关软件和分析工具的开 发；公司进行了VPU视频编码算法的优化，视频编码压缩率得到进一步提升，并进行了视频编码器的性能升级；公司对 ISP技术进行了优化，进一步提高了ISP成像质量，对新产品的成像质量进行了软件仿真评估，公司AI-ISP紧跟深度学 习算法架构演进趋势，对相关算法进行了优化和迭代，推动了算法效果和整体方案的不断优化，同时对部分芯片平台进 行了新的算法模型适配。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，报告期内，公司 基于更先进的制程进行了相关技术与产品的研发，并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化，同时，为满足AI 模型和高性能计算对新型DRAM产品的需求，公司启动了对3DDRAM相关技术的跟进与研发，以抓住人工智能技术在各领域的应用普及所带来的市场机遇。在模拟芯片业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入， 保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代，满足市场最新发展 的需求。 （2）根据市场需求进行新产品的规划与开发，不断丰富公司产品线 报告期内，公司根据市场需求发展趋势和产品的总体规划，进行了各产品线的新产品研发，不断推进产品的更新迭 代，进一步丰富公司各产品线的产品布局。公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括安防监控、泛视频产品、智 能眼镜、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内，公司进行了面向安防监控领域可支持双摄、多摄产品的 专业普惠视频处理器T32的投片和量产工作，以及面向泛视频领域的C200产品优化版本的MPW流片工作，并进行了下一代新产品的设计与IP优化。T32为行业级高性价比的IPC芯片产品，可面向H.265行业安防市场、AIOT民用市场AI 及电池类摄像头市场，提供低功耗、专业级成像功能、并具有 处理功能的高性价比芯片产品，在消费类安防监控市 场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优势，C200可面向工业、医疗、消费等领域，提供超小尺寸与极低功耗的芯 片产品，非常适合智能眼镜类的产品市场。 公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。 公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类和容量的SRAM产品的研发，并对部分产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯 和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的 高速DRAM、MobileDRAM等存储芯片的产品研发，根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工程样品的生产。其中，针对市场对大容量DDR4、LPDDR4的 需求趋势，公司8GbDDR4、8GbLPDDR4、16GbLPDDR4已完成量产。根据目前汽车、工业市场对DDR4、LPDDR4不断增长的需求，为优化公司产品性价比，公司进行了基于21nm/20nm、18nm、16nm等工艺的DRAM新产品开发，并预计将于2025年向客户提供工程样品。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片、2DNANDFlash和eMMC/UFS存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作， 并加大了对大容量NORFlash产品的研发，其中2Gb车规级NORFlash产品已量产。 公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照 明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，持 续进行互联芯片的技术与产品研发。报告期内，公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩 阵式和高亮型等多类LED驱动芯片的研发和投片等工作，并推出低功耗矩阵LED驱动芯片、高边恒流驱动芯片、同步 降压恒压LED驱动芯片等不同电压、多路驱动的LED驱动芯片、同步降压恒压芯片等多款LED驱动产品，以及内置LED驱动器和触控感应控制器的32位RISC-VMCU芯片产品；互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，其中GreenPHY首款产品已可量产，公司协助客户进行了GreenPHY产品相关方案的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。 （3）积极进行市场推广和客户拓展，加强产品的市场布局，努力挖掘市场机会报告期内，消费电子市场不同细分领域呈现出不同的需求特点，与AI应用直接相关的应用领域需求增长明显，但其他部分领域需求仍存在不稳定波动。受全球政治、经济形势等各方面因素的影响，汽车、工业等行业市场总体需求尚 未复苏，报告期内仍处于周期性调整底部阶段。 公司计算芯片主要面向智能物联网、智能视觉IOT等消费类电子市场，报告期内，计算芯片在生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售同比增长，但安防监控领域受需求波动的影响，上半年销售收入实现了一定的同 比增长，下半年同比有所下降，全年销售收入有小幅下降。由于计算芯片大部分收入来自安防监控领域，报告期内其收 入同比略有下降。 进入2024年以来，安防监控领域市场竞争进一步加剧，市场对产品的性价比要求不断提高，公司根据对市场需求发 展趋势的判断进行了产品和市场的布局，不断加强产品推广，优化客户支持体系，推动客户产品方案的落地。受多种市 场因素影响，报告期内安防领域市场消费降级需求明显，公司及时调整市场策略，提前进行产品规划，加大面向中低端 市场的T23产品的布局和推广，及时满足市场新的需求点。T23主要面向H.264主流平台市场，具有低功耗、极致性价 比等特点，在低成本要求的IPC市场具有很高的综合竞争力。公司在中低端市场不断夯实并实现了产品梯队布局的突破。 同时，双摄、多摄逐渐成为安防类市场较为普遍的配置要求，针对这一市场趋势，公司不断完善产品和方案布局，以 T23、T31和T41等主力芯片满足不同等级的双摄产品的市场需求，并规划了更具性价比优势的T32产品，积极布局未 来新的增长点。由于报告期内中低端市场需求旺盛，公司面向中低端市场的产品销售占比较大，导致公司计算芯片销量 同比增长的同时，收入同比略有下降。此外，公司逐步完善海外市场布局，加强海外市场的产品推广。在泛视频、智能 家居家电、打印机等领域，公司持续进行了产品推广和市场拓展，部分新客户对公司产品进行了评估和设计导入，公司 在打印机、二维码等市场的产品销售增长明显，同时，在显控、扫地机等市场开始出货。 公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场。由于行业市场需求仍相对较为低迷，产业 链各环节仍存在一定库存压力，进一步影响了产品的市场需求，报告期内公司存储芯片销售收入同比下降。尽管市场需 求仍处于相对低点，与消费类市场相比，行业市场稳定性较高，产品价格等方面的竞争压力相对较小，公司存储芯片的 毛利率仍较为稳定。报告期内，公司积极进行产品推广，加大DDR4和LPDDR4等各类产品的送样，汽车、工业医疗等 领域持续有客户成功完成产品的设计导入，为公司DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。公司持续进行SRAM产品的市场推广，努力提高市场份额，推动SRAM产品的长期稳定销售。在Flash产品市场中，部分汽车、医疗及消费市场的客户需求有所增长，512Mb、1Gb等大容量NORFlash产品市场销售有一定提升。公司加强Flash产品在各 领域的推广，并持续向客户进行送样，推动客户进行产品的评估和设计导入。随着人工智能技术的不断发展，工业领域 机器人市场需求逐渐加大，公司也在积极布局机器人市场，公司SRAM、DRAM、Flash等产品在机器人领域均获得应用， 公司持续跟进各类机器人产品市场的需求。同时，针对AI技术驱动下，算力设备持续升级，市场对高带宽、低功耗存 储器需求持续攀升的市场趋势，公司进行了3DAIDRAM产品的市场布局。 公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类 的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片品类，包括头灯、日间行 车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。报告期内，尽管汽车、 工业等行业市场仍相对低迷，但受益于公司在国内市场的产品推广和客户需求情况，以及公司部分LED驱动芯片的性能 优势，公司模拟芯片销售收入同比增长。公司加大车规LED驱动芯片的市场推广，不同种类的LED驱动芯片新产品不 断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势。其中， 单车LED驱动芯片用量的不断提高为车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间，公司更多车规LED驱动芯片产品的推出也促进了公司在汽车市场中的应用，公司车载LED照明芯片在汽车照明中的渗透率持续提高。在消费类市场，公司 LED驱动产品在扫地机器人、酒店快递机器人、智能音箱、游戏机等领域得到较好的应用。公司互联芯片主要为车规级 互联芯片，报告期内，GreenPHY产品继续进行产品推广，并持续有新客户进行设计导入，公司支持部分Tier1厂商进行 了方案设计，部分客户的产品逐渐落地。 （4）持续推进公司质量体系建设工作 公司持续推进质量体系建设方面的工作，以更好地满足不同行业市场对产品质量、体系管理等方面的要求，在产品 研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证及售后服务等各环节不断完善管理控制体系，以保障各产品线在产品 质量和可靠性的管理方面符合行业市场严苛的标准要求，为公司各产品线在汽车、工业等领域的市场应用奠定基础，推 动公司各业务规范化管理水平的不断提高。 （5）加强公司人才队伍建设，采用多种方式进行员工的激励 公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习和培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系，完善绩效 考核制度。同时，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，基于对公司未来发展前景的信心和 内在价值的认可，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原则，经公司2024年4月11日召开的第五届 董事会第十五次会议和2024年5月13日召开的2023年年度股东大会审议通过，公司推出《2024年限制性股票激励计划》。该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务（技术）骨干人员，有 利于充分调动公司技术和管理团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共 同关注公司的长远发展，确保公司未来的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是□否
?适用□不适用 本报告期生产量和库存量同比分别增长58.99%和42.53%，原因为综合考虑公司对后续市场需求的判断、芯片产品的生产 周期以及生产成本等各方面因素，公司加大了部分芯片产品的生产备货。 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况（5）营业成本构成 行业和产品分类 单位：元
 |