[年报]北京君正(300223):2024年年度报告摘要
2024年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用 □不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以481,569,911.00为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元 （含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 二、公司基本情况 1、公司简介
公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括计算芯片、存储 芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略，积极推进技术与 产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内，全球消费电子市场不同细分领域先后呈现出不同的市场需求 态势，在 AI技术的强力推动下，消费电子总体市场呈现增长态势，但安防监控等部分细分类市场仍呈现出需求的不稳 定波动；汽车、工业、医疗等行业市场的需求则总体仍较为低迷。由于公司大部分业务来自行业市场，2024年，公司总 体营业收入和净利润同比有所下降。 尽管受行业市场周期性景气度低谷的影响导致公司经营业绩有所下降，但受益于公司技术、产品、市场等方面的综 合竞争优势，公司业务基础扎实，经营稳健，仍然保持了较好的盈利能力，同时，公司持续加强技术研发和新产品的开 发，根据集成电路市场的需求发展趋势，及时进行技术与产品的规划，积极进行未来市场的布局。报告期内，公司实现 营业收入 421,262.59万元，同比下降 7.03%，实现归属于上市公司股东的净利润 36,620.21万元，同比下降 31.84%，其 中由于公司实施了限制性股票激励计划，公司新增股权激励费用 4,512.87万元。公司因收购产生的存货、固定资产和无 形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额为 3,685.52万元，该资产增值摊销与公司经营情 况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。 报告期内，公司具体经营情况如下： （1）持续进行核心技术研发，保持公司综合竞争优势 公司在嵌入式 CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术，并根据市场需求趋势，不 断进行技术的迭代与优化。报告期内，公司持续进行各项核心技术的研发，推动公司在各领域中的技术创新与迭代，提 高公司技术储备，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不断提升。 报告期内，公司进行了各版本 RISC-V CPU核的研发，完成了部分模块的性能优化和功能验证，并继续进行下一代RISC-V CPU核的设计研发；公司继续推进 NPU核的设计、仿真、验证和迭代等工作，进行了相关软件和分析工具的开 发；公司进行了 VPU视频编码算法的优化，视频编码压缩率得到进一步提升，并进行了视频编码器的性能升级；公司对 ISP技术进行了优化，进一步提高了 ISP成像质量，对新产品的成像质量进行了软件仿真评估，公司 AI-ISP紧跟深度学 习算法架构演进趋势，对相关算法进行了优化和迭代，推动了算法效果和整体方案的不断优化，同时对部分芯片平台进 行了新的算法模型适配。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，报告期内，公司 基于更先进的制程进行了相关技术与产品的研发，并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化，同时，为满足 AI 模型和高性能计算对新型 DRAM产品的需求，公司启动了对 3D DRAM相关技术的跟进与研发，以抓住人工智能技术在 各领域的应用普及所带来的市场机遇。在模拟芯片业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效 LED方面持续投入， 保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代，满足市场最新发展 的需求。 （2）根据市场需求进行新产品的规划与开发，不断丰富公司产品线 报告期内，公司根据市场需求发展趋势和产品的总体规划，进行了各产品线的新产品研发，不断推进产品的更新迭 代，进一步丰富公司各产品线的产品布局。公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括安防监控、泛视频产品、智 能眼镜、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内，公司进行了面向安防监控领域可支持双摄、多摄产品的 下一代新产品的设计与 IP优化。T32为行业级高性价比的 IPC芯片产品，可面向 H.265行业安防市场、AIOT民用市场 及电池类摄像头市场，提供低功耗、专业级成像功能、并具有 AI处理功能的高性价比芯片产品，在消费类安防监控市 场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优势，C200可面向工业、医疗、消费等领域，提供超小尺寸与极低功耗的芯 片产品，非常适合智能眼镜类的产品市场。 公司存储芯片分为 SRAM、DRAM和 Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。 公司 SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步 SRAM、异步 SRAM、高速 QDR SRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类和容量的 SRAM产品的研发，并对部分产品进行了客户送样。公司 DRAM产品开发主要针对具有较高技 术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯 和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的 高速 DRAM、Mobile DRAM等存储芯片的产品研发，根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完 成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工程样品的生产。其中，针对市场对大容量 DDR4、LPDDR4的 需求趋势，公司 8GbDDR4、8Gb LP DDR4、16Gb LP DDR4已完成量产。根据目前汽车、工业市场对 DDR4、LPDDR4不断增长的需求，为优化公司产品性价比，公司进行了基于 21nm/20nm、18nm、16nm等工艺的 DRAM新产品开发，并 预计将于 2025年向客户提供工程样品。公司 Flash产品线包括了目前全球主流的 NOR Flash存储芯片、2D NAND Flash 和 eMMC/UFS存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的 Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作， 并加大了对大容量 NOR Flash产品的研发，其中 2Gb车规级 NOR Flash产品已量产。 公司模拟与互联产品线包括 LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照 明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质 LED驱动芯片的产品种类，持 续进行互联芯片的技术与产品研发。报告期内，公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩 阵式和高亮型等多类 LED驱动芯片的研发和投片等工作，并推出低功耗矩阵 LED驱动芯片、高边恒流驱动芯片、同步 降压恒压 LED驱动芯片等不同电压、多路驱动的 LED驱动芯片、同步降压恒压芯片等多款 LED驱动产品，以及内置 LED驱动器和触控感应控制器的 32位 RISC-V MCU芯片产品；互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的 LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，其中 GreenPHY首款产品已可量产，公司协助客户进行 了 GreenPHY产品相关方案的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。 （3）积极进行市场推广和客户拓展，加强产品的市场布局，努力挖掘市场机会 报告期内，消费电子市场不同细分领域呈现出不同的需求特点，与 AI应用直接相关的应用领域需求增长明显，但其他部分领域需求仍存在不稳定波动。受全球政治、经济形势等各方面因素的影响，汽车、工业等行业市场总体需求尚 未复苏，报告期内仍处于周期性调整底部阶段。 公司计算芯片主要面向智能物联网、智能视觉 IOT等消费类电子市场，报告期内，计算芯片在生物识别、打印机、 智能家电、智能门锁等领域的市场销售同比增长，但安防监控领域受需求波动的影响，上半年销售收入实现了一定的同 比增长，下半年同比有所下降，全年销售收入有小幅下降。由于计算芯片大部分收入来自安防监控领域，报告期内其收 入同比略有下降。 进入 2024年以来，安防监控领域市场竞争进一步加剧，市场对产品的性价比要求不断提高，公司根据对市场需求发 展趋势的判断进行了产品和市场的布局，不断加强产品推广，优化客户支持体系，推动客户产品方案的落地。受多种市 场因素影响，报告期内安防领域市场消费降级需求明显，公司及时调整市场策略，提前进行产品规划，加大面向中低端 市场的 T23产品的布局和推广，及时满足市场新的需求点。T23主要面向 H.264主流平台市场，具有低功耗、极致性价 比等特点，在低成本要求的 IPC市场具有很高的综合竞争力。公司在中低端市场不断夯实并实现了产品梯队布局的突破。 同时，双摄、多摄逐渐成为安防类市场较为普遍的配置要求，针对这一市场趋势，公司不断完善产品和方案布局，以 来新的增长点。由于报告期内中低端市场需求旺盛，公司面向中低端市场的产品销售占比较大，导致公司计算芯片销量 同比增长的同时，收入同比略有下降。此外，公司逐步完善海外市场布局，加强海外市场的产品推广。在泛视频、智能 家居家电、打印机等领域，公司持续进行了产品推广和市场拓展，部分新客户对公司产品进行了评估和设计导入，公司 在打印机、二维码等市场的产品销售增长明显，同时，在显控、扫地机等市场开始出货。 公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场。由于行业市场需求仍相对较为低迷，产业 链各环节仍存在一定库存压力，进一步影响了产品的市场需求，报告期内公司存储芯片销售收入同比下降。尽管市场需 求仍处于相对低点，与消费类市场相比，行业市场稳定性较高，产品价格等方面的竞争压力相对较小，公司存储芯片的 毛利率仍较为稳定。报告期内，公司积极进行产品推广，加大 DDR4和 LPDDR4等各类产品的送样，汽车、工业医疗等 领域持续有客户成功完成产品的设计导入，为公司 DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。公司持续进行SRAM产品的市场推广，努力提高市场份额，推动 SRAM产品的长期稳定销售。在 Flash产品市场中，部分汽车、医疗 及消费市场的客户需求有所增长，512Mb、1Gb等大容量 NOR Flash产品市场销售有一定提升。公司加强 Flash产品在各 领域的推广，并持续向客户进行送样，推动客户进行产品的评估和设计导入。随着人工智能技术的不断发展，工业领域 机器人市场需求逐渐加大，公司也在积极布局机器人市场，公司 SRAM、DRAM、Flash等产品在机器人领域均获得应用， 公司持续跟进各类机器人产品市场的需求。同时，针对 AI技术驱动下，算力设备持续升级，市场对高带宽、低功耗存 储器需求持续攀升的市场趋势，公司进行了 3D AI DRAM产品的市场布局。 公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类 LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、 高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类 的 LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级 LED驱动芯片品类，包括头灯、日间行 车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。报告期内，尽管汽车、 工业等行业市场仍相对低迷，但受益于公司在国内市场的产品推广和客户需求情况，以及公司部分 LED驱动芯片的性能 优势，公司模拟芯片销售收入同比增长。公司加大车规 LED驱动芯片的市场推广，不同种类的 LED驱动芯片新产品不 断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势。其中， 单车 LED驱动芯片用量的不断提高为车载 LED驱动芯片带来不断成长的市场空间，公司更多车规 LED 驱动芯片产品的 推出也促进了公司在汽车市场中的应用，公司车载 LED照明芯片在汽车照明中的渗透率持续提高。在消费类市场，公司 LED驱动产品在扫地机器人、酒店快递机器人、智能音箱、游戏机等领域得到较好的应用。公司互联芯片主要为车规级 互联芯片，报告期内，GreenPHY产品继续进行产品推广，并持续有新客户进行设计导入，公司支持部分 Tier1厂商进行 了方案设计，部分客户的产品逐渐落地。 （4）持续推进公司质量体系建设工作 公司持续推进质量体系建设方面的工作，以更好地满足不同行业市场对产品质量、体系管理等方面的要求，在产品 研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证及售后服务等各环节不断完善管理控制体系，以保障各产品线在产品 质量和可靠性的管理方面符合行业市场严苛的标准要求，为公司各产品线在汽车、工业等领域的市场应用奠定基础，推 动公司各业务规范化管理水平的不断提高。 （5）加强公司人才队伍建设，采用多种方式进行员工的激励 公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习和培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系，完善绩效 考核制度。同时，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，基于对公司未来发展前景的信心和 内在价值的认可，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原则，经公司 2024年 4月 11日召开的第五届 董事会第十五次会议和 2024年 5月 13日召开的 2023年年度股东大会审议通过，公司推出《2024年限制性股票激励计 划》。该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务（技术）骨干人员，有 利于充分调动公司技术和管理团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 ?不适用 公司是否具有表决权差异安排 □适用 ?不适用 （2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 2024年 4月 11日，公司召开的第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第十四次会议审议通过了《关于〈北京 君正集成电路股份有限公司 2024年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈北京君正集成电路股份有 限公司 2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》等相关议案。监事会结合公司对 2024年限制性股票激 励计划激励对象的内部公示情况对拟激励对象的相关信息进行了核查，并出具了《监事会关于公司 2024年限制性股票激 励计划激励对象名单的核查意见及公示情况的说明》。 2024年 5月 13日，公司召开的 2023年年度股东大会审议通过了《关于〈北京君正集成电路股份有限公司 2024年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈北京君正集成电路股份有限公司 2024年限制性股票激励计划 实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理 2024年限制性股票激励计划相关事宜的议案》。 2024年 5月 13日，公司召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议审议通过了《关于调整公司2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向 2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议 案》，对公司 2024年限制性股票激励计划的首次授予激励对象名单及授予数量进行了调整，并确定 2024年 5月 14日为 首次授予日，向符合条件的 349名激励对象授予 391.7040万股第二类限制性股票。 北京君正集成电路股份有限公司 法定代表人：刘强 二○二五年四月十七日 中财网
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