[年报]富满微(300671):2024年年度报告

时间：2025年04月19日 06:24:00 中财网

原标题:富满微:2024年年度报告

富满微电子集团股份有限公司
2024年年度报告


【2025年4月】

2024年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)邹丽娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

（一）业绩亏损的原因
报告期全球经济持续下行，需求下降，行业复苏步伐不及预期，但公司着力技术迭代、产品创新，产品结构调整，产品性能提升，运营成本控制，多项举措齐头并举，使得报告期内公司产品销量、综合毛利率较去年同期稳步上升。

报告期公司营业收入同比减少2.85%；归属于上市公司股东的净利润-24,150.92 万元，同比减亏30.58%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-26,014.52万元，同比减亏26.81%。

（二）所处行业景气情况
集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位。长期以来，该行业以全球协作为主要特征，各国凭借自身优势参与国际半导体产业链的分工。然而，2024年全球地缘政治与经济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格局进入深度调整阶段。一方面，各国通过芯片法案、补贴政策等手段强化本土制造能力，全球化分工模式面临重构；另一方面，中国半导体产业在成熟制程、特色工艺等领域持续突破，国产化率稳步提升，但仍面临高端技术管制、供应链韧性不足及行业周期性波动的挑战。

从全球范围看，半导体产业在2024年依然面临诸多挑战。国际贸易环境的不确定性持续加剧，产业链区域化和碎片化趋势日益明显，地缘政治冲突和区域发展失衡等问题进一步制约了行业的发展速度。2024年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求复苏缓慢；另一方面与汽车、新能源、人工智能等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。

（三）核心竞争力及持续经营能力
集成电路产业主要由设计、封装和测试三大核心环节构成，其中设计环节的技术水平直接决定了芯片的功能、性能以及成本效益，是行业竞争的关键所在。公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一，公司潜心专研半导体研发数10年，具有深厚的技术积累、及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件著作权；在各类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力。

公司采用"研发-生产"一体化运营模式， 通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、生产效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品性能的稳定可靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营与技术迭代，公司已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平，成为细分领域的技术标杆。

公司所处的集成电路行业，系国家鼓励发展的主导型行业，市场消费需求前景广阔，历经数十年深耕细作，公司在渠道建设方面成绩斐然，积累了丰富深厚的资源。目前，公司已与一批长期稳定的客户及合作伙伴建立起紧密的共生关系，各方携手共进，实现了协同成长。

公司构建了严谨完善的治理体系，面对竞争日趋激烈的市场环境，能够凭借科学高效的风险管控机制，精准识别、评估并应对各类潜在风险，为公司运营筑牢坚实防线，确保公司在稳健轨道上持续发展，不断提升市场竞争力与抗风险能力 。

公司所处的行业、具有粘性的客户群体、加之公司产品特有的的技术竞争力，使得公司业务发展具有较强的可持续性。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析——公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险与应对措施，敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 9
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 13
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 32
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 49
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 50
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 65
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 71
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 72
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 73

备查文件目录
（一）载有公司负责人，主管会计工作负责人，会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

（二）载有会计事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

（三）报告期内公开批露过的的所有公司文件的正本及公告的原稿。

（四）在其他证券市场公布的年度报告。


释义

释义项	指	释义内容
公司、本公司、富满微	指	富满微电子集团股份有限公司
集晶（香港）	指	控股股东集晶（香港）有限公司
鑫恒富	指	富满微全资子公司深圳市鑫恒富科技 开发有限公司
富玺（香港）	指	富满微全资子公司富玺（香港）有限 公司
云矽半导体	指	富满微68.7%控股子公司深圳市云矽 半导体有限公司
合肥富满	指	富满微100%控股子公司合肥市富满电 子有限公司
凌矽	指	富满微80%控股子公司厦门凌矽半导 体有限公司
台慧微	指	富满微70%控股子公司深圳台慧微电 子有限公司
富亿满	指	富满微100%控股子公司深圳市富亿满 电子有限公司
赢矽微	指	富满微70%控股子公司上海赢矽微电 子有限公司
羿昇	指	富满微47%控股子公司深圳市羿昇高 新科技有限公司
九汐	指	富满微100%控股子公司深圳市九汐科 技有限公司
富羿	指	富满微100%控股子公司深圳市富羿电 子有限公司
米进	指	富满微100%控股子公司深圳市米进商 贸有限公司
南山分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有 限公司南山分公司
观澜分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有 限公司观澜分公司
前海分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有 限公司前海分公司
坪山分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有 限公司坪山分公司
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
登记机构	指	中国证券登记结算有限责任公司深圳 分公司
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
A股	指	人民币普通股
元、万元、亿元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期	指	2024年1月1日至2024年12月31 日
IC、集成电路	指	Integrated Circuit，简称IC，中文 指集成电路，是采用一定的工艺，将 一个电路中所需的晶体管、二极管、 电阻、电容和电IC、集成电路指感等 元件及布线连在一起，制作在一小块 或几小块半导体晶片或介质基片上， 然后封装在一个管壳内，成为具有所
		需电路功能的微型结构。在工业生产 和社会生活中应用广泛。
半导体	指	常温下导电性能介于导体与绝缘体之 间的材料。
模拟集成电路	指	由电容、电阻、晶体管等集成在同一 半导体芯片上用来处理模拟信号的集 成电路。
数字集成电路	指	将元器件和连线集成于同一半导体芯 片上而制成的数字逻辑电路或系统。
SoC	指	System on Chip，即片上系统、系统 级芯片，是将系统关键部件集成在一 块芯片上，可以实现完整系统功能的 芯片电路。
智能电源管理芯片、PMU	指	又称PMIC，电源芯片的一种，是指在 集成多路转换器的基础上，还包含智 能通路管理、高精度电量计算以及智 能动态功耗管理功能的器件。与传统 的电源芯片相比，智能电源管理芯 片、PMU不仅可将若干分立器件整合 在一起，只需更少的组件以适应缩小 的板级空间，还可实现更高的电源转 换效率和更低的待机功耗，因此在智 能终端及其他消费类电子产品中得到 广泛应用。
智能终端	指	能够运行通用操作系统，具有丰富多 媒体处理和人机交互能力智能终端指 的电子设备，如平板电脑、智能手 机、智能电视、智能监控、物联网终 端、行车记录仪、学生电脑等
LED	指	Light Emitting Diode，简称LED， 即发光二极管。
AC/DC	指	交流转直流的电源转换器
晶圆	指	半导体集成电路制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形，故称晶圆。在硅 晶片上可加工制作成各种电路元件结 构，而成为有特定电性功能的IC产 品。
封装	指	把晶圆上的硅片电路，用导线及各种 连接方式加工成含外壳和管脚的可使 用芯片成品的生产加工过程。
IP核	指	Intellectual Property Core，即知 识产权核，简称IP或IP核，指已验 证的、可重复利用的、具有某种确定 功能的集成电路模块。
封装测试	指	将通过测试的晶圆按照产品型号及功 能需求加工得到独立芯片的过程。
布图设计	指	又称版图设计，集成电路设计过程的 一个工作步骤，即把有连接关系的网 表转换成芯片制造厂商加工生产所需 要的布图连线图形的设计过程。
射频	指	RadioFrequency，简称RF，是一种高 频交流变化电磁波的简称。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称	富满微	股票代码	300671
公司的中文名称	富满微电子集团股份有限公司
公司的中文简称	富满微
公司的外文名称（如有）	Fine Made Microelectronics Group Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如 有）	Fine Made
公司的法定代表人	刘景裕
注册地址	深圳市坪山区坑梓街道金沙社区人民东路与寿禾路交汇处富满微电子集团股份有限公司1 栋101
注册地址的邮政编码	518118
公司注册地址历史变更情况	由“广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园 1 栋 1701”变更为现注册地址
办公地址	广东省深圳市前海深港合作区听海大道5059号前海鸿荣源中心B座37层
办公地址的邮政编码	518057
公司网址	https://www.superchip.cn/
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	罗琼	胡江蝶
联系地址	广东省深圳市前海深港合作区听海大 道5059号前海鸿荣源中心B座37层	广东省深圳市前海深港合作区听海大 道5059号前海鸿荣源中心B座37层
电话	0755-83492887	0755-83492856
传真	0755-83492817	0755-83492817
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站	http//www.cninfo.com.cn（巨潮资讯网）
公司披露年度报告的媒体名称及网址	中国证劵报、证劵时报、证劵日报、上海证劵报、全景网
公司年度报告备置地点	公司证券部

四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称	政旦志远（深圳）会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址	深圳市福田区莲花街道福新社区鹏程一路9号广电金融中 心11F
签字会计师姓名	陈磊、吴泽娜

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称	保荐机构办公地址	保荐代表人姓名	持续督导期间
中信证券股份有限公司	广东省深圳市福田区中心三 路 8 号中信证券大厦 20 层	花少军、刘坚	2019.05.06-2025.6.30

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	2024年	2023年	本年比上年增减	2022年
营业收入（元）	681,675,496.81	701,684,939.75	-2.85%	771,302,586.82
归属于上市公司股东 的净利润（元）	-241,509,185.41	-347,914,961.77	30.58%	-172,667,293.88
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润（元）	-260,145,189.96	-355,433,849.85	26.81%	-207,339,675.68
经营活动产生的现金 流量净额（元）	-49,198,383.49	-46,990,030.41	-4.70%	3,272,505.28
基本每股收益（元/ 股）	-1.11	-1.60	30.63%	-0.79
稀释每股收益（元/ 股）	-1.06	-1.52	30.26%	-0.78
加权平均净资产收益 率	-13.94%	-17.49%	3.55%	-7.33%
	2024年末	2023年末	本年末比上年末增减	2022年末
资产总额（元）	2,637,844,177.86	2,913,711,600.25	-9.47%	3,275,223,194.66
归属于上市公司股东 的净资产（元）	1,635,527,366.23	1,828,858,879.46	-10.57%	2,183,774,707.35

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
?是 □否

项目	2024年	2023年	备注
营业收入（元）	681,675,496.81	701,684,939.75	/
营业收入扣除金额（元）	3,060,712.57	13,746,694.64	主要为租赁收入、专利授权 收入
营业收入扣除后金额（元）	678,614,784.24	687,938,245.11	/

六、分季度主要财务指标
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	145,309,833.83	157,488,868.10	192,971,400.10	185,905,394.78
归属于上市公司股东 的净利润	-28,210,610.82	-19,608,469.22	-16,987,437.94	-176,702,667.43
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	-29,906,117.76	-27,342,960.97	-26,591,006.73	-176,305,104.50
经营活动产生的现金 流量净额	-2,897,299.75	47,264,521.63	39,808,837.32	-133,374,442.69

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目	2024年金额	2023年金额	2022年金额	说明
非流动性资产处置损 益（包括已计提资产 减值准备的冲销部 分）	3,471,709.92	-16,756,128.16	-11,136,951.39
计入当期损益的政府 补助（与公司正常经 营业务密切相关，符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外）	-6,693,332.78	9,970,076.81	22,917,284.89
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外，非金融企 业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益	5,940,038.46	14,269,192.87	7,340,599.12
委托他人投资或管理 资产的损益	3,123,805.36	4,286,935.66	9,432,390.11
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转 回	24,126,792.28	8,028.53	10,000,000.00
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出	-8,811,504.59	-3,894,767.47	-1,701,888.83
其他符合非经常性损 益定义的损益项目	158,626.09	340,635.31	122,125.50
减：所得税影响额	2,680,130.19	722,722.40	5,529,794.17
少数股东权益影 响额（税后）		-17,636.93	-3,228,616.57
合计	18,636,004.55	7,518,888.08	34,672,381.80	--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
?适用 □不适用
报告期其他符合非经常性损益定义的损益项目为个税手续费返还。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
一、报告期内公司所处行业情况
公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。


（一）集成电路行业现状
集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位。长期以来，该
行业以全球协作为主要特征，各国凭借自身优势参与国际半导体产业链的分工。然而，2024年全球地缘政治与经济格局
的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格局进入深度调整阶段。一方面，各国通过芯片法案、补
贴政策等手段强化本土制造能力，全球化分工模式面临重构；另一方面，中国半导体产业在成熟制程、特色工艺等领域
持续突破，国产化率稳步提升，但仍面临高端技术管制、供应链韧性不足及行业周期性波动的挑战。

从全球范围看，半导体产业在 2024年依然面临诸多挑战。国际贸易环境的不确定性持续加剧，产业链区域化和碎片
化趋势日益明显，地缘政治冲突和区域发展失衡等问题进一步制约了行业的发展速度。2024年，国内半导体市场结构性
分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求复苏缓慢；另一方面与汽车、新能源、人工智能等相关的
产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。


（二）公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况 公司作为国家级高新技术企业，始终专注于高性能、高品质模拟及数模混合集成电路的研发、封装、测试与销售。

公司产品线覆盖视频显示、无线通信、存储管理、电源管理等多个领域，核心产品包括LED显示控制及驱动芯片、功率
器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片以及定制化ASIC芯片等。此外，我司新推出各类IPM（智能功率模块）等相
关产品线，进一步丰富了产品矩阵。这些产品不仅广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等传统行业，还积极拓展
至物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴市场，展现了较强的技术适配性和市
场前瞻性。公司以成为集成电路综合解决方案提供商为目标，通过灵活的产品设计和定制化服务满足客户的多样化需求。


（三）公司主要集成电路产品的行业竞争情况和公司综合优劣势
集成电路产业主要由设计、封装和测试三大核心环节构成，其中设计环节的技术水平直接决定了芯片的功能、性能
以及成本效益，是行业竞争的关键所在。在封装测试领域，中国大陆企业的技术实力已逐步接近国际先进水平。近年来，
通过自主研发和并购整合，国内领先企业在先进封装技术方面不断缩小与国际巨头的差距，行业竞争日趋白热化。

公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一，公司潜心专研半导体研
发数10年，具有深厚的技术积累、及一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件著作权；在各类
细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力。

公司采用"研发-生产"一体化运营模式， 通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产
业链环节，实现对产品质量、生产效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品性能的稳定可
靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营与技术迭代，公司已建立起行业领先的工艺技术平台，
产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平，成为细分领域的技术标杆。

公司所处的集成电路行业，系国家鼓励发展的主导型行业，市场消费需求前景广阔，历经数十年深耕细作，公司在
渠道建设方面成绩斐然，积累了丰富深厚的资源。目前，公司已与一批长期稳定的客户及合作伙伴建立起紧密的共生关
系，各方携手共进，实现了协同成长。

公司构建了严谨完善的治理体系，面对竞争日趋激烈的市场环境，能够凭借科学高效的风险管控机制，精准识别、
评估并应对各类潜在风险，为公司运营筑牢坚实防线，确保公司在稳健轨道上持续发展，不断提升市场竞争力与抗风险
能力 。

二、报告期内公司从事的主要业务
（1）公司主营业务情况
公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心
产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，
以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、
新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。

（2）经营模式
公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。 公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，
深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。

经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，
快速打开市场，扩大产品的销售。

（3）业务发展
报告期，公司坚持以市场为导向，持续巩固核心竞争力，通过“技术+市场”双轮驱动策略，不断加大研发投入、优
化营销策略，深挖存量业务，积极开拓新业务、新市场 具体如下： 1.报告期在着力未来市场布局的同时加大功率器件类产品及大功率电源管理类产品研发投入； 2.通过技术迭代稳固成熟市场产品，扩大市场份额；
3.通过生产工艺优化提升作业效率；
4.通过可靠性材料替代、节能降耗等措施，降低生产成本；
5.结合数据分析，制定有限运营策略，优化产品结构；
6.推进产线自动化改造和技术革新，加大机器人设备投入，提高人效； 7.加强品质管控，提升产品良率；
8.实施股权激励计划，优化薪酬管理体系，助推公司未来经营业绩增长。

三、核心竞争力分析
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
1、成熟高效的研发创新体系
作为国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先
优势。

公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2024年底，公司已获得217项专利技术，其中发明专利83项、实用新型专利133项、外观专利1项；集成电路布图设计登记345项；软件著作权58项。

2、长期稳定的销售渠道
在集成电路行业，公司已深耕二十余载，凭借领先的技术实力和优质的服务，积累了深厚的客户基础。公司与众多
客户形成了长期稳定的合作关系，客户忠诚度较高，这为公司推广新技术、新产品和新服务提供了坚实的市场基础。随
着智能手机、物联网、云计算和人工智能等领域的迅猛发展，公司客户的业务需求持续增长，进一步推动了公司业务的
扩展和创新能力的提升。

3、设计、生产、销售一体化业态优势
公司采用集成电路设计、封装、测试和销售一体化的业务模式，这种全链条布局使公司能够更精准地把握技术研发
方向，制定更贴近客户需求的技术方案，并实现工艺与产品的高度匹配。同时，一体化的运营模式确保了更高效的订单
交付和更快速的客户需求响应，显著提升了公司的市场竞争力。通过这种深度融合的业态模式，公司不仅能够更好地满
足客户需求，还能在激烈的市场竞争中占据优势地位。

4、优良的产品控制体系
公司所有产品均基于自主研发，并通过自有的封装和测试工厂完成成品制造。工厂采用全过程、全工序、全智能化
的高效管理模式，确保产品质量的稳定性和可靠性，同时加速科研成果的快速转化。这种一体化的研发与制造体系，不
仅提升了生产效率，还为公司提供了更强的技术把控能力和市场响应速度，进一步巩固了其在行业中的竞争优势。

5、良好的品牌价值
公司成立20多年来，始终专注于集成电路领域，潜心研发和精心制造每一颗芯片产品，并以真诚的态度服务每一位
客户。经过多年的沉淀与积累，公司在集成电路行业中树立了良好的品牌形象，形成了独特的品牌价值。这种长期的专
业专注和客户至上的理念，不仅赢得了市场的认可，也为公司在激烈的行业竞争中奠定了坚实的品牌基础。

四、主营业务分析
1、概述
请参见“三、管理层讨论与分析”的相关内容。

2、收入与成本
（1） 营业收入构成
营业收入整体情况
单位：元

	2024年		2023年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	681,675,496.81	100%	701,684,939.75	100%	-2.85%
分行业
集成电路	679,118,298.10	99.62%	694,578,525.29	98.99%	-2.23%
租赁	2,354,272.53	0.35%	6,741,323.88	0.96%	-65.08%
服务	202,926.18	0.03%	365,090.58	0.05%	-44.42%
分产品
LED灯、LED控制 及驱动类芯片	172,076,663.04	25.24%	241,248,630.61	34.38%	-28.67%
电源管理类芯片	336,670,449.90	49.39%	327,761,120.88	46.71%	2.72%
MOSFET类芯片	69,788,030.53	10.24%	25,037,622.65	3.57%	178.73%
其他类芯片	100,079,640.77	14.68%	93,890,870.97	13.38%	6.59%
租赁收入	2,354,272.53	0.35%	6,741,323.88	0.96%	-65.08%
设计收入	503,513.86	0.07%	36,506.60	0.01%	1,279.24%
服务费收入	169,811.32	0.02%	365,090.58	0.05%	-53.49%
专利授权许可费		0.00%	6,603,773.58	0.94%	-100.00%
其他收入	33,114.86	0.00%			100.00%
分地区
华南地区	583,301,240.13	85.57%	626,372,576.72	89.27%	-6.88%
华东地区	96,061,461.09	14.09%	68,441,790.20	9.75%	40.35%
华北地区	1,266,125.64	0.19%	4,017,212.45	0.57%	-68.48%
华中地区	154,274.33	0.02%	1,732,964.59	0.25%	-91.10%
西南地区	891,789.43	0.13%	1,103,546.23	0.16%	-19.19%
西北地区			16,849.56	0.00%	-100.00%
东北地区	606.19	0.00%			100.00%
分销售模式
经销	515,941,768.03	75.69%	533,124,942.46	75.98%	-3.22%
直销	162,673,016.21	23.86%	154,813,302.65	22.06%	5.08%
其他	3,060,712.57	0.45%	13,746,694.64	1.96%	-77.73%

（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
集成电路	679,118,298. 10	608,078,150. 47	10.46%	-2.23%	-5.23%	2.84%
分产品
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片	172,076,663. 04	177,901,965. 55	-3.39%	-28.67%	-33.88%	8.13%
电源管理类芯 片	336,670,449. 90	265,775,557. 01	21.06%	2.72%	3.55%	-0.64%
MOSFET类芯片	69,788,030.5 3	74,527,300.3 1	-6.79%	178.73%	202.24%	-8.31%
其他类芯片	100,079,640. 77	89,873,327.6 0	10.20%	6.59%	-1.57%	7.45%
分地区
华南地区	583,301,240. 13	520,152,717. 42	10.83%	-6.88%	-9.41%	2.50%
华东地区	96,061,461.0 9	89,183,007.8 7	7.16%	40.35%	26.64%	10.06%
分销售模式
经销	515,941,768. 03	467,491,119. 22	9.39%	-3.22%	-5.81%	2.49%
直销	162,673,016. 21	140,587,031. 25	13.58%	5.08%	-3.26%	7.45%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类	项目	单位	2024年	2023年	同比增减
集成电路	销售量	颗	8,601,053,191	5,505,844,523	56.22%
	生产量	颗	6,461,701,749	6,032,853,416	7.11%
	库存量	颗	3,627,140,045	4,452,812,007	-18.54%

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
1.报告期清理部分产品库存；
2.报告期公司积极开拓市场，实现了产品销量的增长。

（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
产品分类
单位：元

产品分类	项目	2024年		2023年		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
电源管理类芯 片	原材料	229,550,348. 59	86.37%	205,165,024. 81	79.94%	11.89%
电源管理类芯 片	人工及制造费 用	36,225,208.4 2	13.63%	51,493,938.5 9	20.06%	-29.65%
电源管理类芯 片合计		265,775,557. 01	100.00%	256,658,963. 40	100.00%	3.55%
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片	原材料	121,916,216. 99	68.53%	176,065,289. 90	65.44%	-30.76%
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片	人工及制造费 用	55,985,748.5 6	31.47%	92,975,822.0 7	34.56%	-39.78%
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片合计		177,901,965. 55	100.00%	269,041,111. 97	100.00%	-33.88%
MOSFET类	原材料	56,387,355.4 1	75.66%	16,182,507.5 8	65.63%	248.45%
MOSFET类	人工及制造费 用	18,139,944.9 0	24.34%	8,475,473.13	34.37%	114.03%
MOSFET类合计		74,527,300.3 1	100.00%	24,657,980.7 1	100.00%	202.24%
其他类芯片	原材料	67,836,387.6 7	75.48%	73,395,922.0 5	80.38%	-7.57%
其他类芯片	人工及制造费 用	22,036,939.9 3	24.52%	17,914,642.9 7	19.62%	23.01%
其它类芯片合 计		89,873,327.6 0	100.00%	91,310,565.0 2	100.00%	-1.57%

说明
无
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
1、本公司的子公司合肥市富满电子有限公司已于 2024年 6月 14日注销。

2、2024年 1月 16日，本公司投资设立深圳市富羿电子有限公司，本公司持有其注册资本 100.00%。

3、2024年 9月 2日，本公司投资设立深圳市米进商贸有限公司， 本公司持有其注册资本 100.00%。

（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）	192,977,869.93
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例	28.30%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例	0.00%

公司前5大客户资料

序号	客户名称	销售额（元）	占年度销售总额比例
1	客户一	57,377,201.83	8.41%
2	客户二	41,660,502.57	6.14%
3	客户三	41,197,017.86	6.07%
4	客户四	36,454,610.05	5.37%
5	客户五	16,288,537.62	2.39%
合计	--	192,977,869.93	28.30%

主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）	269,076,555.50
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例	52.95%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例	0.00%

公司前5名供应商资料

序号	供应商名称	采购额（元）	占年度采购总额比例
1	供应商一	99,180,668.39	19.52%
2	供应商二	76,785,134.62	15.11%
3	供应商三	40,888,417.43	8.05%
4	供应商四	26,604,066.18	5.24%
5	供应商五	25,618,268.88	5.04%
合计	--	269,076,555.50	52.95%

主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用

	2024年	2023年	同比增减	重大变动说明
销售费用	25,003,801.24	16,935,311.51	47.64%	主要系股份支付及销 售人员增加影响
管理费用	77,136,263.24	30,561,987.17	152.39%	主要系股份支付费用 及归还福田区政府房 屋租金补贴差价的影 响
财务费用	6,825,920.19	12,460,385.90	-45.22%	主要系银行贷款减 少、汇兑损益增加
研发费用	149,810,587.40	182,051,098.28	-17.71%

4、研发投入

主要研发项目名称	项目目的	项目进展	拟达到的目标	预计对公司未来发展 的影响
一款2A的锂电池电源 管理芯片	一款带Type-C DRP协 议的锂电池充放电电 源管理芯片具有广泛 的应用和显著的优 势。其应用包括移动 电源、电动工具、智 能设备等，能够通过 单个Type-C接口实现 充电和放电功能，简 化产品设计。优势在 于高集成度和多功能 性，支持多种快充协 议，确保高效的电源 管理。	研发设计中	本项目拟作为锂电池 电源管理IC，提供 2.4A同步升压输出和 2.4A同步开关充电， 集成Type-C DRP协 议，可实现单口输入 输出双角色功能，集 成手机充电识别DCP 协议，集成 Lightning协议识 别，限温、过温、短 路、过流、过压、欠 压、NTC保护等多重 保护设计，涓流/恒流 /恒压三段式充电，支 持4/3/2/1颗LED 电 量灯显示，配备自动 识别负载功能，空载 判断电流多档位可 调。	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 沉淀了锂电池电源管 理技术的基础，拓展 锂电池电源管理方向 的产品市场。
一款600V高压电机驱 动芯片	高压三相无刷电机驱 动模块IPM，集成了 高压HVIC、高压BSD 自举二极管、 PowerMOS。高度集成 的驱动模块，有效降 低了PCB设计难度和 BOM成本。集成了过 流过温等保护功能提 高了驱动的可靠度， 兼容多种电平输入方 式同时内置了施密特 触发器提升了输入的 抗干扰性能。	按要求的研制计划稳 步进展，各项性能提 升稳步进展	本项目是一款专为三 相高压无刷电机设计 的半桥驱动模块，集 成多种保护功能。通 过匹配碳化硅和氮化 镓高压功率管的特 性，高可靠度、低成 本的IPM驱动模块。	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 提升了高压电机驱动 技术，拓展高压电机 驱动方向的产品市 场。
电源适配器 Emarker	随着 USB Type-C 接 口普及，设备间功率 传输和数据交互愈发 频繁。在高功率场景 下，现有 emarker 芯 片耐压不足，30V 成	按要求的研制计划稳 步进展，各项性能提 升稳步进展	本项目作为线缆电子 标签芯片与供电设备 和充电设备通信，实 现PD协议通信；集成 Ra电阻和Ra电阻自 动移除；高压端口耐	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 深化了协议技术的基 础，拓展协议芯片方 向的产品市场。
	为常见工况下安全运 行的临界值，研发耐 压 30V 芯片迫在眉 睫。集成 Ra 电阻能 精简电路，降低成本 与空间占用。双 VCONN 接口可满足多 设备供电需求，增强 兼容性。且产品更新 换代快，在线升级功 能便于优化性能、适 配新协议。鉴于此， 研发该款 emarker 芯 片极具市场价值与应 用前景 。		压30V。
功率器件SIC	设计一款1200V 40mohm的SiC MOS,为 公司淀积SiC工艺基 础	已按要求的研制计划 完成	熟悉SiC工艺流程	本项目为公司淀积 SiC工艺技术基础， 为公司后续产品研 发、提升市场竞争力 打下基础
功率器件SGT	设计一款40V 1mohm 的SGT MOS,为公司 淀积SGT工艺基础	已按要求的研制计划 完成	熟悉SGT工艺流程	本项目拟为公司淀积 SGT工艺技术，为公 司后续产品研发、提 升市场竞争力打下基 础
功率器件IGBT	进一步优化结构、提 升部分参数性能	已按要求的研制计划 完成并验收	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目基于公司自身 的技术，通过项目的 研发，结合工艺厂现 有工艺能力，为公司 沉淀了雄厚的技术基 础，从而进一步提升 产品的竞争力和提升 市场占有率，扩大产 品销售
60V同步整流器	60V同步整流器	已按要求的研制计划 完成并验收	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 深化了协议技术的基 础，拓展同步整流方 向的产品市场。
一款200V 高压半桥 驱动器，内置BSD	一款200V 高压半桥 驱动器，内置BSD	已按要求的研制计划 完成并验收	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 深化了协议技术的基 础，拓展桥驱动方向 的产品市场。
隔离反激恒压恒流控 制芯片	隔离反激恒压恒流控 制芯片	已按要求的研制计划 完成并验收	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 深化了协议技术的基 础，拓展协议芯片方 向的产品市场。
一款高集成度、高性 价比的单节锂离子电 池充电器	一款高集成度、高性 价比的单节锂离子电 池充电器。充电电流 通过 PROG 脚外置电 阻调节，最高可达	已按要求的研制计划 完成并验收	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 深化了协议技术的基 础，拓展cherger IC
	1.2A			方向的产品市场。
一款PFM 升压型而/ 三/多节锂电池充电控 制集成电路	一款PFM 升压型而/ 三/多节锂电池充电控 制集成电路	已按要求的研制计划 完成并验收	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 深化了协议技术的基 础，拓展锂电保护方 向的产品市场。
一款内置功率BJT、 宽范围输出PSR功率 开关	一款内置功率BJT、 宽范围输出PSR功率 开关	研发设计中	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 深化了协议技术的基 础，拓展开关电源方 向的产品市场。
无线充电发射端微控 制器	无线充电发射端微控 制器	已按要求的研制计划 完成并验收	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目为公司淀积无 线充基础，为公司后 续产品研发、提升市 场竞争力打下基础
一款内置mosfet锂电 池保护芯片	一款内置mosfet锂电 池保护芯片，属于主 控+功率管做在一个晶 片	已按要求的研制计划 完成并验收	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 深化了协议技术的基 础，拓展锂电保护方 向的产品市场。

公司研发人员情况 （未完）