[年报]路维光电(688401):路维光电2024年年度报告
原标题:路维光电:路维光电2024年年度报告 深圳市路维光电股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、上会会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人杜武兵、主管会计工作负责人刘鹏及会计机构负责人（会计主管人员）张少坤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），不送红股，不以资本公积转增股本。截至2025年4月18日（第五届董事会第十五次会议召开日），公司总股本193,333,720股，扣除回购专用证券账户中的股份数1,215,090股，以此计算合计拟派发现金红利57,635,589.00元（含税），占2024年度归属上市公司股东净利润的30.20%，其中本次现金分红占本次利润分配比例为100%。 如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 公司2024年利润分配方案已经公司第五届董事会第十五次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过后实施。同时提请股东大会授权公司董事会具体执行上述利润分配方案，根据实施结果及相关法律法规适时办理相关手续。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义..................................................................5第二节 公司简介和主要财务指标................................................8第三节 管理层讨论与分析.....................................................13第四节 公司治理.............................................................67第五节 环境、社会责任和其他公司治理.........................................85第六节 重要事项.............................................................94第七节 股份变动及股东情况..................................................135第八节 优先股相关情况......................................................144第九节 债券相关情况........................................................144第十节 财务报告............................................................145
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币
√适用□不适用 报告期内，公司营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长幅度较大，主要系报告期内面对旺盛的下游需求，公司坚持技术升级、服务优化与产能扩张，从而更好地满足各大客户的需求，驱动各项业务平稳发展，带动营业收入稳步增长；同时，公司持续强化资金管理，有效降低期间费用率，盈利水平持续提升。 经营活动产生的现金流量净额同比增长幅度较大，主要系报告期内销售规模增长。 基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长幅度较大，主要系公司营业收入实现增长；同时，公司持续强化资金管理，有效降低期间费用率,盈利能力得以增强，净利润大幅增长。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币
十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币
√适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 作为中国掩膜版行业的先行者，路维光电是国内领先的专业第三方掩膜版厂商。公司坚持以“以屏带芯”为战略锚点，为下游知名显示厂商、晶圆厂商、IC设计公司、封测厂商提供专业的掩膜版产品以及高效的后续服务。近三十年来，凭借持续自主研发创新与稳步扩产，公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商。作为半导体及显示行业制造领域的关键材料，公司掩膜版产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料上（硅片、玻璃基板、有机基板等），掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。 凭借深厚的行业洞见和专业的研发实力，公司构建了丰富的产品矩阵。在显示领域，公司显示掩膜版已实现全世代覆盖（G2.5-G11）、全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）；在半导体领域，公司半导体用掩膜版已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域；通过对路芯半导体的投资，公司将半导体掩膜版布局至国内领先水平（28nm），进一步完善半导体领域的布局。公司将持续推动掩膜版技术迭代升级，以更好地满足下游客户需求。 公司产品技术国内领先，多次打破海外垄断。（1）在G11高精度超大尺寸掩膜版领域，公司 于2019年成功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四 家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业；（2）在半色调掩膜版领域，公司于2018年成功实现 G2.5等中小尺寸半色调掩膜版投产，并于2019年先后研发并投产G8.5、G11TFT-LCD半色调掩 膜版，2024年量产AMOLED用HTM掩膜版产品，HTM产品目前可以覆盖全世代，打破国外厂商长期 技术垄断；（3）在PSM领域，公司于2021年完成衰减型相移掩膜版(ATTPSM)工艺技术研发并通 过内部测试，2023年量产MetalMesh用PSM掩膜版，CF用PSM产品于2024年通过客户验证并量 产，TFT-Array用PSM掩膜版产品已打通关键工艺环节，计划于2025年进行试样验证；AMOLEDPSM 用掩膜版产品正在推进前期预研，根据客户技术迭代与市场需求，逐步推进量产；2024年完成研 发单层衰减型PSM掩膜版制造技术及Mosi系双层PSM掩膜版制造技术研发，可应用于G6及以下 平板显示掩膜版以及半导体掩膜版。（4）在光阻涂布领域，公司分别于2016年、2018年自主开 发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布 技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。 经过近三十年的技术研发与产品开发，公司积累了丰富的客户资源，在平板显示掩膜版领域， 公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、信利、TCL华星、上海显耀（JBD）、寰采星等； 在半导体领域，公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、华天科技、宁波 中芯集成、晶方半导体、通富微电、三安光电、光迅科技等，路维光电已经成为了掩膜版行业知 名供应商。 公司部分主要客户及下游应用分类（一）财务表现 报告期内，公司实现营业收入87,554.87万元，较上年同期增加30.21%。主要得益于下游行业需求旺盛、公司产能稳步提升。从收入结构看，2024年平板显示掩膜版仍是公司的主要收入来源，其中OLED用掩膜版的增速明显，带动平板显示掩膜版的整体增长；公司的第二成长曲线半导体掩膜版初显峥嵘，发展前景广阔，尤其是先进封装掩膜版的表现亮眼，公司已成为许多下游封测厂的头部供应商。随着新增投资项目产能的陆续释放，公司预计半导体掩膜版的收入占比将进一步提升，实现双轮驱动发展。报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润19,086.22万元，较上年同期增加28.27%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,371.48万元，较上年同期增加39.56%。 （二）经营进展 报告期内，公司“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产”等项目投产后,产能迅速爬坡释放，为公司贡献了可观的营业收入和利润总额。同时，也优化了公司的整体产线结构、产品结构，带来了显著的规模效应。公司可转换公司债券项目中的“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”，已就新增的2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备完成主要设备合同谈判和签署；该项目产品涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO等平板显示掩膜版产品,预计在2025年完成新增产线建设并逐步释放产能。 公司投资建设的路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目已于2024年6月完成主厂房封顶，并于2024年第四季度开始陆续搬入设备，其制程节点布局居于国内厂商前列。该项目总投资规划20亿元，一期计划投资14-16亿元，产品覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版，计划于2025年投产；二期计划投资4-6亿元用于40-28nm制程节点半导体掩膜版产线建设；其产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。 为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司计划在厦门市投资20亿元，建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，主要生产G8.6及以下的AMOLED等高精度光掩膜版产品，旨在进一步提升我国在全球显示产业链中的核心竞争力，响应国家“强链补链”战略的切实行动，为中国高端制造迈向新高度贡献力量。 2024年，公司持续加快研发成果转化，不断拓宽产品矩阵与客户群体。通过与客户定期交流，深度挖掘客户中远期需求以及行业可能存在的技术演进方向；通过挖掘相关材料、设备等技术现状与发展路径，结合自身工艺特点，提出优化的材料、工艺与设备解决方案，不断提升产品品质与生产效率。报告期内，公司完成多项产品工艺开发：（1）在平板显示领域，报告期内公司完成高精度柔性显示用触控掩膜版研发、下置型半色调高精度制程工艺、LTPO掩膜版产品研究与开发、FPD用PSM掩膜版产品研究与开发、大尺寸FMM用光掩膜版产品开发等项目；（2）在半导体领域，报告期内公司完成半导体掩膜版制程与精度能力提升、封装掩膜版批量制程技术研究及工艺开发、半导体掩膜版光学膜膜面缺陷去除工艺研究与开发等项目。公司充分利用SEMI国际半导体展、中国半导体博览会、中国国际光电博览会、国际（上海）显示技术及应用创新展等国际国内知名展会平台，展示公司的高精度、高质量产品。凭借优秀的产品性能与优质的服务，公司吸引了更多优质客户，2024年公司新导入客户100余家，总合作客户400余家，其中公司在80多家长期合作客户的销售收入实现超30%的增长，在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、寰采星、蓝思科技、成都奕成等客户供货量有较快提升。 技术创新和业务升级是适应快速变化市场环境的必由之路，公司始终坚持以市场为导向，将技术研发与客户需求定制化作为核心驱动力，持续提升产品和技术服务的质量和竞争力。2024年，公司研发投入达3,761.74万元，同比增长6.84%，占营业收入比例为4.30%。报告期内，公司新增7项核心技术，新获授权专利8项，其中新获授权发明专利2项，实用新型专利6项；软件著作权6项。截至报告期末，公司累计申请专利158件，软件著作权28件；有效授权专利101件，软件著作权28件。以科技创新为要义，以高质量发展为目标。在核心业务领域，公司不断完善技术布局，加快研发成果转化，凭借出色的表现，公司及子公司荣获世界显示产业创新发展大会“杰出贡献企业奖”、2024年成都市企业技术中心认定、四川省2024年定制化生产重点企业、宁波中芯2023年度“优秀供应商奖”，有效提升“路维光电”的品牌认知度和市场地位。 基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，为增强投资者对公司的投资信心，同时促进公司稳定健康发展，有效地将股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起，2024年，公司持续实施2023年董事会批准的股份回购计划，以超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。公司于2023年12月开始实施股份回购，截至报告期末，公司回购股份方案已实施完毕。公司累计回购公司股份1,891,300股，占公司总股本193,333,720股的比例为0.98%，回购成交的最高价为30.741元/股，最低价为21.960元/股，支付的资金总额为人民币50,658,051.32元。 为进一步健全公司长效激励机制，吸引和保留优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起，共同关注公司的长远发展，助力公司战略和经营目标的实现，2024年，公司实施了2024年限制性股票股权激励和2024年员工持股计划；向符合条件的104名激励对象授予979,690股限制性股票，参与员工持股计划的员工总人数不超过125人，员工持股计划证券账户持有公司股份676,210股。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告及本报告第四节、十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响。 （三）需求分析 从量的角度来看，掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用，与终端产品的多样性紧密相关，并非与下游的量价变动有直接的线性关系。因此掩膜版受下游行业周期性影响较小，这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑有所差异。 从价的角度来看，掩膜版作为高度定制化的产品，随着下游新产品、新技术不断涌现，对掩膜版的精度提出了更高的要求，这使得掩膜版平均价格呈现稳中有升的态势。 从技术的角度来看，掩膜版的质量只有0和1的区别，即对客户而言仅存在合格与不合格之分。公司现有已量产的掩膜版产品与海外掩膜版厂商的产品并无实质性差异，而掩膜版行业呈现高度定制化特点，下游厂商对产品交期和响应速度要求较高，公司作为本土掩膜版厂商，在交期、服务、响应速度等方面具有显著优势，能更好的满足客户需求。在国际贸易关税壁垒抬升的宏观背景下，进一步强化下游客户对国产化替代方案的经济性考虑。基于对本土优势的认可以及供应链安全考虑，下游客户国产替代意愿强烈。 伴随半导体制程节点向前推进、LCD向OLED切换、LTPS向LTPO切换，下游行业对掩膜版的需求层数、单片精度都不断提升；下游应用场景不断扩展催生更多种类，例如AI芯片、汽车电子、Micro-LED等；封装技术革新催生先进封装掩膜版需求高增，例如Chiplet、3DIC、FOPLP等先进封装技术发展带动RDL/TSV等工艺用掩膜版需求提升；显示技术迭代，例如8K、折叠屏、透明OLED等。掩膜版的需求增长不仅是“量”的增加，更是“质”的升级（精度、尺寸、材料适配性）；下游面板行业、半导体行业本土化趋势带动本土掩膜版需求增长。下游应用的多元化（从传统芯片到AI、汽车、AR）和技术演进（EUV、Chiplet、Micro-LED）共同推动行业进入高景气周期。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 1.主要业务情况 公司自成立以来一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品广泛应用于平板显示、半导体等行业；不断突破技术门槛，打破境外厂商对掩膜版的技术垄断，为我国半导体及平板显示等行业带来关键材料的配套支持。作为半导体及显示行业制造领域的关键材料，公司掩膜版产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料上（硅片、玻璃基板、有机基板等），掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。 公司构建了丰富的产品矩阵。在显示领域，公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）；同时，公司在高世代、高精度半色调掩膜版领域，公司率先打破了国外的技术垄断，实现全世代产品的量产，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸，一定程度上缩小了与国外领先企业的差距。公司坚持“以屏带芯”的发展战略，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司建立了良好的合作关系，目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基OLED等产品应用。公司通过自主研发，已掌握150nm/130nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。 2.主要产品或服务情况 根据基板材料的不同，公司的产品可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版。根据下游应用行业的不同，公司的产品可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版及其他掩膜版等。 平板显示掩膜版应用于薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造，包括TFT-Array制程和CF制程；低温多晶硅液晶显示器（LTPS-LCD）制造；有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）制造；扭曲/超扭曲向列型液晶显示器（TN/STN-LCD）制造；铟镓锌氧化物有机发光二极管显示器（IGZO-OLED）制造，低温多晶硅氧化物有机发光二极管显示器（LTPO-OLED）制造；FMM用光掩膜版制造等。公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、TCL华星、上海显耀、寰采星等。 半导体掩膜版应用于集成电路（IC）制造、集成电路（IC）封装、半导体器件制造（包括分立器件、光电子器件、传感器及微机电（MEMS）等）、半导体设备测试定位及LED芯片外延片制造等。公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、新凯来、芯碁微装、三安光电、光迅科技等。 其他掩膜版用于触摸屏的制造过程、PCB及FPC的制造过程。 公司产品技术国内领先，多次打破海外垄断。（1）在G11高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于2019年成功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业；（2）在半色调掩膜版领域，公司于2018年成功实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版投产，2019年先后研发并投产G8.5、G11TFT-LCD半色调掩膜版，2024年量产AMOLED用HTM掩膜版产品，HTM掩膜版产品目前可以覆盖全世代，打破国外厂商长期技术垄断；（3）在PSM领域，公司于2021年完成衰减型相移掩膜版（ATTPSM）工艺技术研发并通过内部测试、2023年实现MetalMesh用PSM掩膜版的量产，2024年完成CF用PSM产品的客户验证并量产，同时，打通TFT-Array用PSM掩膜版产品关键工艺环节，计划2025年进行试样验证；2024年突破单层衰减型PSM掩膜版制造技术和Mosi系双层PSM掩膜版制造技术，可应用于G6及以下平板显示掩膜版以及半导体掩膜版；此外，公司已启动AMOLEDPSM用掩膜版产品预研工作，并将根据客户技术迭代与市场需求，逐步推进量产。（4）在光阻涂布领域，公司分别于2016年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。 (二)主要经营模式 1.盈利模式 公司主要从事掩膜版的研发、生产和销售，通过向平板显示和半导体等下游行业的客户提供定制化掩膜版产品实现收入和利润。公司始终坚持技术创新、产品领先的发展战略，使掩膜版产品持续向大尺寸、高精度演进，形成了以技术创造业绩、以业绩支撑研发的良性循环，推动掩膜版的国产化进程，打开了广阔的市场空间。 2.采购模式 公司主要采取以销定采的采购模式，同时对掩膜基板等重要的原材料根据市场部的销售预测、原材料库存情况及原材料供应情况适当备货。在采购方式方面，对于掩膜基板、光学膜等重要的原材料，公司主要采用询比议价方式，原则上至少选取三家实力雄厚、交货及时、服务意识良好的合格供应商作为供货渠道，以确保价格具有竞争性，同时保证物料的供应稳定、到货及时，公司的主要原材料以境外采购为主，境内采购为辅；对于生产设备，属于技术复杂或者性质特殊的物资，公司主要采用竞争性谈判或单一来源采购方式，与供应商就价格、质量和交付要求等内容进行充分谈判，在保证质量和交付要求的前提下，力求以最低价格达成交易；对于包装盒等辅助材料、低值易耗品，由于金额较小且价格透明，公司通常采取直接采购的方式。公司目前建立了较为完善的供应商管理与评价机制，公司对供应商进行季度质量评价与年度综合评价，从质量、交期、价格、售后服务等多个方面对供应商进行打分，对供应商进行分级评价。 3.生产模式 公司采取“见单生产”的模式，即根据销售订单安排生产，主要是由于掩膜版为定制化产品，不同下游领域的客户对于掩膜版的尺寸、精度要求均不同；且由于掩膜版为下游客户生产制造过程中的定制化模具，并非大批量购买的原材料，因此客户单笔订单的采购量不大。 掩膜版生产过程是通过光刻工艺及显影、蚀刻、脱膜、清洗等制程将微纳米级的精细电路图形刻制于掩膜基板上，生产呈现高度定制化和自动化特点。公司的核心生产设备是光刻机，光刻采用激光直写像素化图形的方式进行，系整个掩膜版制造过程中最为耗时的工序。为合理调配产能，公司采用每条产线配置一台光刻机、多条产线共用其它后段设备的方式进行生产线布局。 4.销售模式 公司的销售模式均为直销，鉴于掩膜版产品的定制化特征，公司通过高度配合客户产品需求和认证流程、提供专业服务，获取订单。掩膜版是光刻微纳加工的核心材料，直接影响终端产品及验证，通过该等认证流程后公司方能与客户签署合同或订单。报告期内，公司与平板显示类主要客户签署了框架合同，与之保持长期战略合作；其他类产品的客户通过签署单笔订单开展交易。 公司主要通过参加行业展会与专业论坛、拜访客户及老客户推荐等方式开拓客户。 5.研发模式 公司恪守“生产一代、储备一代、研发一代”的理念，始终坚持自主研发和技术创新，致力于打破国外技术垄断，逐步实现掩膜版的国产化。 公司的研发部门分为技术研发和工艺研发两大职能模块。技术研发主要沿下游行业技术演进开展研发活动，公司定期与国内不同行业客户开展技术交流，深度挖掘客户中远期需求以及行业可能存在的技术演进方向，以客户技术需求与产品诉求为目标，形成需求分析→技术研发→产品测试→优化提升的研发机制，且通过相关竞品分析查找工艺技术差异点，以研发带动产品销售；工艺研发旨在对现有技术、设备工艺提升与优化，通过挖掘相关材料、设备等技术现状与发展路径，结合自身工艺特点，提出优化的材料、工艺与设备解决方案，不断提升产品品质与生产效率。 针对上述研发目标，公司的研发活动主要围绕原材料理化特性、各生产环节设备工艺参数调节、原材料与生产工艺参数的匹配，以及研究不同生产环节之间对于最终产品性能的相互影响展开。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 掩膜版主要应用于平板显示、半导体的制造过程，是必不可少的关键材料之一。平板显示、半导体等中游电子元器件厂商的终端应用主要包括消费电子（电视、手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备）、新能源、汽车电子、网络通信、人工智能（AI）、物联网、医疗电子以及工业控制等领域。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，相当于胶卷和底片，其精度和质量会直接影响下游制品的优品率。 近年来，受新能源汽车、工业自动化、物联网、人工智能（AI）、机器人等下游新兴产业推动，半导体技术在特色工艺的开发、精密度的提升、应用领域的扩展等方面持续发展；显示技术向多元化、高精细化、尺寸大型化、产品定制化发展，进一步催生了对高精密度高质量掩膜版的旺盛需求。 从下游需求的行业结构来看，掩膜版市场主要可细分为半导体掩膜版市场、平板显示掩膜版市场和其它细分领域。 （1）半导体市场情况 ? 2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长 根据SIA（美国半导体行业协会）2025年2月发布的数据显示，2024年全球半导体行业销售额总计6,268亿美元，成功突破6,000亿美元，创历史新高；随着算力芯片的需求持续增长以及人工智能商业应用落地，预计2025年半导体销售额将达到6,971亿美元。分析产品结构，逻辑集成电路产品以2,126亿美元的销售额占据市场主导地位；存储类集成电路销售额为1,651亿美元， 同比增长达78.9%，其中DRAM产品销售额同比增长82.6%。AI大模型的发展、消费电子市场复苏、 新能源汽车渗透率提升以及机器人技术的创新都将进一步带动半导体行业销售的增长。数据来源：SIA ? 国内AI浪潮涌动带来多样化半导体增量需求 伴随着国内AI企业的兴起，带动了算力芯片的巨大需求激增。由于受美国先进算力芯片出口管制的影响，国内企业难以获取以英伟达H100为代表的高算力芯片，又无法借助台积电等半导体等代工企业的先进制程节点设计开发自有算力芯片，致使国内对中美AI竞争前景趋于悲观；2025年初，DeepSeek-R1爆红，打破了AI唯算力论的固有认知，其以极低的训练成本达到美国OpenAI公司2024年9月发布的ChatGPTo1比肩的推理能力。这一突破让国内芯片企业有望基于7-14nm工艺节点，开发可用的AI算力芯片，解决科研机构和初创企业“缺芯”的问题，也为国内半导体厂商开启介入人工智能芯片研发相关领域的新契机，为国内的半导体市场发展带来新的机遇。 面对人工智能产业发展带来的算力需求增长，国内半导体行业预计将在推理芯片（逻辑计算）、存储芯片（数据存储）、先进封装、光模块这四个方面迎来新的发展机会。 推理芯片为算力芯片的核心,负责算力芯片的逻辑推理部分。在推理芯片方面，国际上以台积电、三星、英特尔为代表，可以利用EUV（极紫外光刻）光刻机实现3nm节点的半导体芯片的生产，中国大陆地区以中芯国际为代表，目前可以利用多重曝光技术突破7nm节点的半导体芯片，由于受EUV光刻机禁运影响，国内在先进制程节点与国际存在较大差距。在中国大陆地区未能突破EUV光刻技术封锁前，国内企业正通过芯片堆叠、多芯粒拼接等先进封装技术，缩小与国际巨头之间的技术差距，同时促进国产封装技术的迭代升级。 在存储芯片领域，算力芯片需要使用HBM高带宽存储器，以完成推理过程中的数据存储工作，目前国际上以SK海力士、美光、三星等DRAM（动态存储器）厂家为主，国内以长鑫存储技术有定性等需求持续攀升，传统的DRAM、NANDFlash等存储技术已难以满足日益增长的需求。在此背景下，磁性随机存储器（MRAM）、阻变随机存储器（ReRAM）、相变存储器（PCM）和铁电存储器（FeRAM）等新型存储技术正受到广泛关注，这些新型存储器以其非易失性、低功耗、高速度以及高密度等优势，特别适用于边缘计算、物联网和人工智能等场景需求。目前，国内外众多企业正积极投身于新型存储器的研发与生产之中，预计在不久的将来，这些新型存储器将逐步实现商业化和规模化应用，推动存储技术进入多元化发展新阶段。 先进封装领域，HBM生产技术难点主要在晶圆级先进封装上,包含TSV（深硅蚀刻通孔）、MicroBumping（微凸点）、堆叠键合等前道封装技术。另外将算力芯片与HBM芯片整合封装在一起,通过铜互连完成近存算或存算一体化结构,还需要使用类似CoWoS之类的2.5D后道封装技术,国内以长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技为代表的封装企业可以利用自身现有的2.5D/3D封装、异构封装等技术,开发适配国内AI芯片产业的先进封装技术。 在光模块领域，以中际旭创、光迅科技为代表的光通讯企业可以开发高数据通量的光模块产品,用于AI服务器间的数据传输工作。在美国AI禁令日益收紧的情况下,国内AI芯片企业可以利用这些本土供应链逐步完成AI芯片产业的国产化替代。 无论是推理芯片的制程突破还是新型存储器的研发，都需要通过掩膜版完成集成电路图形转移的关键步骤。在7-14nm工艺节点采用的多重曝光技术，本质上是通过多组掩膜版的叠加曝光突破光刻机物理极限，这对掩膜版的设计精度和套刻误差控制提出了更高要求。新型存储器（MRAM/ReRAM）的特殊器件结构需要开发专用掩膜版解决方案，而先进封装所需的硅通孔（TSV）和异构集成技术也依赖高精度掩膜版实现三维堆叠。随着国产半导体在特色工艺路径上的突破，配套掩膜版产业将面临工艺适配性提升、特殊材料开发、多技术路线并行支撑等新挑战与新机遇。 ? 新能源汽车加速渗透，自动驾驶推动车用半导体需求繁荣 智能驾驶产业带动万亿级产业发展，车用半导体市场也迎来前所未有的发展机遇，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。根据IDC（国际数据公司）统计，2024年中国乘用车市场符合L2级自动驾驶标准的乘用车在新车中的占比由2023年的52.1%增长至59.7%。尤其对于10万元（人民币）以上的中高端车型市场，符合这一标准的乘用车在新车中的占比接近70%。随着中高阶智驾渗透率的提升，对大算力芯片、数据积累以及云端算力集群的需求不断增加，有力推动了第三代半导体材料和算力芯片需求的持续攀升。IDC预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。 数据来源：IDC,2024 ? 半导体掩膜版需求繁荣，预计国内半导体掩膜版市场规模近200亿 伴随下游半导体行业的发展以及产能向中国大陆转移，全球半导体掩膜版市场稳步增长。半导体掩膜版广泛应用于晶圆制造前道工艺、后道封装环节以及其他半导体器件的生产制造过程中，除此之外，前期的研发流片、半导体设备的定位测试等也需要使用掩膜版。 在半导体领域，晶圆制造环节所用掩膜版占据主导地位。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，根据SEMI数据，2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，其中晶圆制造材料市场规模为415亿美元，占比为62.2%；封装材料市场规模为252亿美元。TECHCET预测2023-2028年的复合年增长率为5.6%，据此推算2025年全球晶圆制造材料市场规模为463亿美元。根据SEMI数据，掩膜版在晶圆制造材料中的占比为12.5%，据此推算2025年全球晶圆制造用半导体掩膜版的市场规模为57.88亿美元。 中国大陆半导体材料市场规模亦快速增长，从2017年的76亿美元增长至2023年的131亿美元，年复合增长率为9.5%，增速超过全球半导体材料市场。SEMI预计2024年中国大陆晶圆产能同比增长15%，至885万片/月；2025年将继续增长14%，至1,010万片/月，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。晶圆厂扩产带动半导体材料需求提升，预计2025年中国半导体材料市场规模为172亿美元，对应中国晶圆制造用半导体掩膜版市场规模为13.4亿美元，约为100亿元人民币。 随着先进制程演进对芯片性能的提升的边际递减趋势，高性能芯片发展面临存储墙、光罩墙、功耗墙等挑战，先进封装被视为高性能芯片发展的必备环节。在AI、高端通信电子产品等市场需求驱动下，先进封装发展领先于传统封装。先进封装从技术发展到市场规模快速壮大，将带动了封装材料、设备和测试设备环节的景气度提升。在传统封装工艺中，单套封装项目所需掩膜版数量通常在2-3张左右，而先进封装所需数量会提升至5-10张。根据YOLE数据，2025年全球先进封装市场规模达到569亿美元，占封装市场规模的50%。根据PWConsulting数据，2025年全球IC封装掩膜版的市场规模为14亿美元，预计2028年达到18亿美元，其中中国封装产能占全球 的25%，推算2025年国内IC封装掩膜版的市场规模对应约为26亿元人民币。SEMI预计，2025 年半导体封装材料的市场规模将超过260亿美元，到2028年的复合年增长率(CAGR)将达到56%， 以2025年数据推算IC封装掩膜版占半导体封装材料的5.4%。数据来源：YOLE 除此之外，第三代半导体、光电器件、MEMS传感器、LED外延片的生产制造均需要半导体掩膜版。（1）第三代半导体领域，根据Yole数据，2024年全球第三代半导体市场规模达45亿美元，其中SiC占比65%（29.25亿美元），GaN占比30%（13.5亿美元）；2024-2030年年均复合增长率（CAGR）达28%，2025年预计达到57.6亿美元。根据前瞻产业研究，2023年中国第三代半导体市场规模155亿（其中SiC、GaN规模达85.4亿元，GaN微波射频产值达70亿元）；未来五年，SiC、GaN年复合增长率为35%，GaN射频年复合增长率为20%，对应2025年中国第三代半导体市场规模为256亿元。（2）光电器件领域，根据PrecedenceResearch数据，2025年全球光电器件市场规模约为93.1亿美元；根据智研咨询，2022年我国光器件市场规模约为329.66亿元，参照全球复合增速，预计2025年中国光器件市场规模约为470亿元。（3）MEMS领域，根据Statista数据，2025年全球MEMS行业市场规模将达到200亿美元，2023-2032年复核增长率为11.7%；2025中国MEMS传感器行业市场规模约为67.5亿美元，随着国内厂商技术实力提升和下游应用拓展，预计2025–2030年中国MEMS市场将保持两位数的年增长率，到2030年有望超过100亿美元。 综上所述，随着半导体技术不断迭代，特别是在AI技术的加持下，将进一步带动集成电路、半导体器件制造以及各类先进封装需求的不断增加，半导体掩膜版市场需求也而将随之增长。根据多方机构预测需求综合研判，预计2025年全球半导体掩膜版的市场规模为89.4亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为57.88亿美元、封装用掩膜版为14亿美元，其他器件用掩膜版为17.5亿美元；2025年国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。受下游需求的积极推动，未来掩膜版市场规模也将持续增长。 （2）平板显示市场情况 在平板显示领域，当前显示技术呈现多样化的格局，TFT-LCD、AMOLED、Micro-LED以及硅基OLED等技术在各自的应用领域内均展现出强大的实力。其中，AMOLED面板凭借一系列卓越特性，在智能手机、电视以及可穿戴设备等电子产品领域得以广泛应用，其画质表现出众，设计更为轻薄且具备灵活性优势，极大地契合了消费者对于高品质视觉体验的追求，进而有力推动了AMOLED技术在高端产品线中的深度渗透与拓展。 随着产业技术的升级及市场需求的不断增长，AMOLED市场规模显著增长。根据TrendForce新发布的数据，2024年全球AMOLED手机面板出货量预计将突破8.4亿片，与2023年相比增长近25%，预计2025年出货量将超过8.7亿片。Omdia发布的《2024年第二季度显示面板长期需求预测追踪报告》所预计，至2028年，AMOLED面板在整个显示面板市场所占份额将攀升至43%，而传统TFT-LCD面板其份额会滑落至55%。回溯2022年，彼时AMOLED面板与TFT-LCD的市场份额分别为34%与65%，可见这一变化趋势之快。 数据来源：Omdia AMOLED面板依照型态可分成Rigid（硬式）与Flexible（柔性）面板。从最初三星高阶智能型手机以及苹果iPhoneX手机采用柔性AMOLED面板开始，到以华为MateXT为代表的三折叠手机的出现，柔性AMOLED已成为新型显示面板领域新的里程碑及科技潮流。据Omdia数据显示，2023年柔性AMOLED显示面板的出货量增长了31.8%，达到5.08亿片，而平均售价下降了14.3%；价格下降促使更多智能手机厂商从使用LCD转向使用AMOLED显示面板。2024年，柔性AMOLED显示面板出货量预计达到6.31亿块，同比增长24%，市场份额预计达到42%，超过非晶硅液晶面板的37%，成为智能手机显示面板市场的主导技术力量。 长期以来，韩国在AMOLED面板市场一直占据领先地位，随着中国各大面板厂商在AMOLED领域的不断投入，韩国在中小型AMOLED面板市场上的优势逐渐被削弱。根据CINNOResearch发布的数据显示，2024年上半年，中国显示面板厂商占全球智能手机AMOLED面板出货份额的50.7%，同比增长10.1个百分点，而三星显示等韩企的份额则下降到了49.3%。这一数据不仅展示了中国面板厂商在全球AMOLED市场中的竞争力，也预示着未来AMOLED市场的格局将发生深刻变化。 除了智能手机、可穿戴等小尺寸AMOLED面板外，近年来，中大尺寸AMOLED面板的应用也不断实现突破。2024年12月12日，华为推出全新的MatePadPro，该产品采用的是13.2英寸的大尺寸柔性AMOLED屏幕。得益于日益增长的人工智能、游戏、新能源汽车等需求，中大尺寸AMOLED开始加快渗透至笔记本、平板电脑、车载等更多终端应用场景。根据Omdia报告预测，2024年9英寸以上AMOLED的出货量将同比增长116.5%，在此基础上预计2025年还将增长超过32%。从全球范围来看，中韩都在加紧布局8.6代AMOLED生产线。受限于蒸镀机尺寸，目前主流OLED显示面板厂尺寸主要集中在G6，对应掩膜版产品主要集中在850mmx1200mm尺寸。三星宣布在韩国牙山投建全球首条G8.6OLED生产线，京东方在2023年四季度宣布在成都投建G8.6AMOLED产线，维信诺于2024年三季度宣布在合肥建设其G8.6AMOLED产线；随着各大厂商对大尺寸OLED面板产线的投资和建设，预计未来OLED掩膜版产品也将向大尺寸发展。根据Omdia统计，在AMOLED/LTPS等应用领域，掩膜版国产化率仍较低，2023年AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的国产化率仍只有12%，国产替代的空间巨大。 FMM（FineMetalMask精细金属掩膜版）是OLED显示面板制造过程中的一种关键材料，主要用于OLED的蒸镀工艺中。FMM的质量和精度对OLED屏幕的性能和品质有着至关重要的影响，而FMM的生产加工需要与之配套的平板显示掩膜版。得益于AMOLED显示技术的广泛应用和手机、电视等消费电子产品升级换代、市场需求持续增长，对FMM的需求也在不断增加。根据贝思哲信息咨询发布的信息，2022年全球FMM市场规模达到72.64亿元人民币，预计到2028年将增长至503.45亿元，年复合增长率高达38.10%。目前DNP、Toppan等日韩企业基于FMM制作技术、市场份额和产品质量等方面的领先地位垄断全球FMM市场。然而，随着技术的不断扩散和市场的不断扩大，国内FMM制造商也在逐步崛起，成为全球FMM市场的重要参与者，进而带动国内FMM用掩膜版需求持续上升。寰采星已布局两条6代及一条8.6代FMM量产线，打破DNP垄断，产能居全球第二。2025年众凌科技在新产品技术联合发布会上发布了两项技术成果：一是与太钢精带联合研发的大宽幅FMM用Invar金属薄带量产成功；二是大尺寸产品用G8.6FMM产品试量。伴随FMM行业规模的快速提升以及中国FMM厂商的突破，国内FMM用光掩膜需求也随之提升，公司是寰采星和众凌科技的主力供应商，伴随公司FMM用光掩膜产能的提升，有望进一步贡献收入增量，奠定公司在掩膜版的领先地位。 新一代显示技术加快研发已在部分产品中崭露头角，例如Micro-LED（玻璃基）、硅基LED（LEDoS）以及硅基OLED（OLEDoS），这些新兴技术有望在未来高端应用细分领域占据市场份额，逐步替代部分AMOLED和TFTLCD技术。根据Omdia数据，预计2031年Micro-LED、LEDoS（Micro-LEDonSilicon）以及OLEDoS（OLEDonSilicon）将共同占据显示面板市场总量约5%。 因此，随着显示新技术、新形态、新应用场景的出现，将进一步带动平板显示掩膜版的市场需求。根据Omdia数据，2024年全球平板显示掩膜版行业市场规模进一步增长至约70亿元，加上未来新投产的8.6代AMOLED需求，预计全球平板显示掩膜版行业市场规模将进一步提升。 （3）技术门槛 掩膜版作为下游行业批量生产过程中的基准和蓝本，具有高度定制化的特点，不同行业、不同客户的要求也不尽相同；同时，作为基准和蓝本，其自身的品质状况，对下游产品的品质、良率具有决定性影响。从技术实现维度上看，掩膜版制造是一个复杂的跨学科系统工程，涉及超高精密光学加工技术范畴，涵盖了版图设计与处理、纳米级光刻工艺控制、非线性误差补偿、缺陷分类检测等工艺技术，涉及固体物理、化学、几何光学、激光、微电子、机械等多个学科领域，由此构建了极高的技术壁垒。掩膜版企业需要在设计开发、生产制造、品质管控、分析与模拟等环节具备深厚的技术沉淀与超高的技术水平。先进的光刻技术是实现高精度图案转移的关键，保障图案精确度；严格的清洗工序结合高精度检测手段，是确保掩膜版无缺陷的核心保障；超高洁净环境控制成为掩膜版生产的必备条件；此外，高效的图案设计处理与数据处理能力同样至关重要，助力掩膜版生产企业在激烈竞争中脱颖而出。 公司是国内最早进入掩膜版领域的企业之一，每年都在相关技术和产品开发中投入大量人力物力，在平板显示、半导体等行业用掩膜版方面形成多年的技术积累，技术水平处于国内领先地位。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 近年来，国内掩膜版企业通过不断奋力发展，取得了很大的进步，但在高端掩膜版的市场占有率和行业影响力上，与国外知名掩膜版企业仍有一定程度的差距。公司深耕掩膜版领域多年，通过持续为客户提供优质的产品和服务，已经确立了在掩膜版行业的专业品牌形象。 在平板显示掩膜版方面，公司已实现全世代产线、全显示技术覆盖，既可以提供传统的TFTLCD掩膜版，也可以提供LTPS、LTPO、AMOLED、Mini/Micro-LED、FMM用光掩膜等中高端平板显示掩膜版；公司是国内唯一一家G2.5-G11全世代覆盖的掩膜版制造商，与京东方、TCL华星、天马微电子等知名面板企业均建立了长期稳定的供应关系。根据Omdia报告，2023年公司在平板显示掩膜版领域市场占有率排名全球第六名，国内第二名。在高端市场，以G11掩膜版为例，因其技术难度大，进入门槛高，长期被少数国际先进掩膜版厂商垄断。经过多年技术沉淀，公司于2019年成功建设G11掩膜版产线，成为国内第一家掌握G11高世代掩膜版生产技术的本土企业，跻身全球G11掩膜版细分市场的主要参与者之一，根据Omdia研究报告，公司2022年G11掩膜版销售收入排名全球第一位，市场占有率提升至29.11%。在全球范围内，目前仅有5家企业拥有G11高世代掩膜版生产能力，分别是DNP、福尼克斯、SKE、LG-IT及路维光电。 在国家政策的大力支持和推动下，国内半导体行业在近年来取得了长足的发展和进步，众多半导体项目纷纷落地。受到外部因素的影响，国内开展前沿半导体项目方面存在一定限制，目前主要集中在采用低阶制程或成熟制程为主的项目上。近几年第三代半导体及AI芯片产业快速崛起，其多样化的产品种类为国内半导体掩膜版带来了新的发展机遇和市场需求。公司紧跟市场趋势，半导体掩膜版产品广泛应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装、光模块等半导体制造领域，覆盖第三代半导体、先进封装、光模块等相关产品。公司与国内某些领先芯片公司及其配套供应商、宁波中芯集成、通富微电、晶方科技、华天科技、光迅科技等国内诸多主流厂商建立了紧密的合作关系，共同推动国内半导体产业的发展。为进一步完善在半导体产业的布局，公司投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，已于2024年6月完成主厂房封顶，并于2024年第四季度开始陆续搬入设备，其制程节点布局居于国内厂商前列。未来公司将把握产业发展机遇，助力完善国内半导体产业链供给关系。（未完）  |