[年报]大族数控(301200):2024年年度报告
原标题:大族数控:2024年年度报告 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计主管人员)王锋声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“第十一条公司未来发展的展望”中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以权益分派股权登记日10 4 0 股本为基数，向全体股东每 股派发现金红利 元（含税），送红股 股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7 第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................11 第四节公司治理..................................................................................................................................................48 第五节环境和社会责任....................................................................................................................................73 第六节重要事项..................................................................................................................................................75 第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................101 第八节优先股相关情况....................................................................................................................................108 第九节债券相关情况.........................................................................................................................................109 第十节财务报告..................................................................................................................................................110 备查文件目录 一、法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的会计报表原件；二、会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、经公司法定代表人杨朝辉先生签名的2024年年度报告原件。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用□不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业基本情况 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公 司隶属于“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造 2018 1. 1.2 业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（ ）》，公司隶属于“ 新一代信息技术产业”之“ 电子核 心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子的需求与专用设备的投资具 有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。 根据行业知名研究机构Prismark分析，受益于AI产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电子 技术升级等多重利好因素，2024年全球电子终端产业营收呈现增长趋势；电子终端需求的增长以及功能的迭代升级，使 PCB PCB PCB 作为电子产品之母的 重要程度上升，带动 产业全球市场规模较去年显著增加，进而提升下游 制造企业的 投资热情；同时，PCB产品技术提升，对高附加值设备需求增加，以及全球电子产业China+N的供应链策略调整，东南 亚国家、中国台湾地区及韩国等地的新增投资快速攀升，促进PCB专用加工设备需求增长。 从电子终端产品领域来看，2024年市场增长引擎为AI产业链中基础设施端的服务器及数据存储，增速高达45.5%， 加上个人电脑、智能手机、消费电子等占比较大的市场回归成长通道，弥补了通讯产业有线网络设施、无线网络设施、 汽车等领域的下滑，2024年全球电子终端市场综合增长率为4.9%。图一：全球电子终端市场产值预估 数据来源：Prismark202503 由于电子产品功能的不断增加，所需的PCB技术难度相应提升，从细分PCB市场来看，PCB的HDI结构设计越来越普遍，除智能手机及平板电脑外，AI服务器、汽车电子、AIPC、机器人、无人机、存储模组等终端采用HDI板的占 AI HDI 2024 比提升，特别是 服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值高多层板及高多层 板的用量迅猛增加，促使 年18层及以上高多层板市场及HDI板市场营收分别大幅增长40.2%和18.8%，远高于其它细分PCB市场的增长水平；常规 多层板、IC封装基板、挠性板等与AI相关度较弱的品类增速较低；全球PCB产业的整体成长率为5.8%。 从全球主要PCB生产区域产值变化来看，2000~2023年中国大陆是全球PCB产业增长最快地区，复合增长率高达11.1%。2024年，在AI爆发推动下，国内18层及以上高多层板及HDI板增长分别高达67.4%、21%，叠加半导体封装IC 21.2% PCB 9.0% TPCA 2024 PCB 另外，根据中国台湾线路板协会（ ）统计， 年以资本来源地区计算，中国陆资 企业全球市场占有率高达 35.7%，超越中国台资企业市场占有率的31.4%，跃居全球第一；在多层板及HDI板市场的竞争力持续攀升，在类载板、 IC封装基板市场，中国陆资PCB企业也在加大投资和人才引入力度，全球市场竞争力将持续扩大，可确保中国大陆维 持50%以上全球份额的同时，继续提升在全球PCB舞台的地位。图二：2024年全球各地区PCB产值成长率预估 数据来源：Prismark202503 PCB市场需求的显著增长，促使2024年PCB制造企业产能利用率处于较高水平，特别是以AI服务器高多层板、 HDI板为核心业务的企业，产能利用率更上一个台阶，点燃了相关客户扩产投资热情，相应的资本支出大幅增长；同时， IC 受益于消费电子复苏、汽车电动化智能化升级等因素，相关企业的投资较去年也有显著增加；但由于 封装基板市场整 体需求增长乏力、新增投资大幅放缓，2024年PCB行业整体投资规模有所收缩。据Prismark统计，2024年前三季度全 球前四十大PCB制造企业的新增投资支出从上年度的62.74亿美元下降至56.25亿美元，同比下降10.3%，主要原因为 IC封装基板市场扩张的动能急速降低，相关企业的投资大幅滑落，而以AI服务器、汽车电动智能化PCB为主的企业资 本支出规模显著加大，高多层板、HDI板及普通多层板的加工设备投资显著增加。 PCB AI AI AI 长远来看， 产业将持续由 产业链推动成长，从服务器、交换机等基础设施，逐渐延伸到 智能手机、 PC、智能驾驶等应用终端。根据Prismark预测，2024~2029年的PCB产业复合增长率可维持在5.2%，显著高于全球 GDP增幅。而从近年全球PCB产业季度同比增长趋势来看，PCB行业2024年持续成长的趋势依然延续，且预计2025 年增长水平优于2024年，AI产业驱动PCB行业成长的势能延续向上。图三：全球PCB产业季度增长趋势 数据来源：Prismark202503 （二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持 1 、行业发展阶段及周期性特点 PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础，是各行业技术进步越来越重要的载体。从进入二十一世纪以来，PCB产业二十余年的复合增长率为2.3%，并将持续增长，据Prismark预测，2024-2029年全球PCB产值的复合增长率为 5.2%，行业发展不存在明显周期性；虽然受全球经济波动影响，PCB产业存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模 持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。 PCB 2006 PCB 2016 近二十年来， 产业重心不断向中国转移，从 年开始，中国超越日本成为全球第一大 生产国， 年以来国内PCB产值占比超过全球一半。尽管受终端客户供应链策略调整影响，如泰国、越南及马来西亚等东南亚地区 PCB产业投资规模大增，但中国大陆依旧延续强势的市场地位，加上前往东南亚投资的企业大部分是大陆及中国台湾的 中大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的促进作用，并带 来更大的市场空间、加速相关企业的国际化运营等。 PCB PCB A 另外，随着内资企业竞争力进一步攀升，营收超百亿的大型 生产企业不断涌现， 制造相关 股上市企业也已经超过40家，资本市场关注度持续提升；在众多大型企业及规模企业的推动下，国内PCB行业的技术升级和工艺 改善方面存在巨大商机，2024年国内相关企业紧抓AI服务器市场机遇，高技术附加值占比的增加提升了企业利润率水 平，随之而来的是高技术水平专用设备需求攀升，相关专用设备制造企业受益，无论是多层板市场的工艺革新还是高多 层HDI板的高端设备国产替代，都大幅提升国内专用设备行业的市场空间。 90 2007 iPhone 2022 从上世纪 年代个人电脑掀起的互联网时代，到 年 推动步入智能手机移动互联网时代，再到 年底爆红的ChatGPT，推动内容生成式AI产业链迅猛发展，在DeepSeek等开源大模型推动下，人工智能应用快速扩张， PCB产业增长引擎持续变革。尤其“AllinAI”成为全球科技龙头企业的首要战略，将极大地推动AI服务器、800G交换 机、5G-A、有线通讯设施、800G/1.6T光模块、AI智能手机及AIPC等终端产品的持续增长，AI产业链相关电子产品已 成为推动PCB产业新一轮发展的关键要素。AI产业链的发展，离不开先进PCB的支撑，未来，高多层板及高多层HDIIC PCB 板、大尺寸 封装基板、类载板等将带动行业的持续投资，以及对 产量需求和技术要求的双重提升，将共同促进专用加工设备市场的不断成长。 2、国家产业政策持续支持，专用设备行业充满机遇 PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业，是支撑电子终端技术进步不可或缺的关键环节。在人工智能版本“工业4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续发展。以下为近几年国家 相关部委的鼓励性政策。
相较于传统多层板的扩产投入，前述国家政策鼓励的数字基建等相关的高阶PCB新增投资将进一步带动高附加值专用加工设备的支出。根据工业和信息化部印发的《印制电路板行业规范条件》，高技术附加值产品的投入产出较低，同 样产值下，高多层板、HDI板及IC封装基板所投入的专用设备投资金额显著高出多层板，从而为PCB专用加工设备市 场迎来新一轮更高的市场空间。
（三）公司所处的行业地位 公司是全球PCB专用设备领域产品布局最广泛的企业之一。与行业内大部分企业专注于单一工序或类型产品有所区别，公司凭借对真空层压、纳米物理沉积、高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光 应用、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了压合、钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及 多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。公司创新业务发展模式，形成应用场景、 技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，推动PCB产业不断进化，成为PCB行业最受尊敬和信赖 的装备（方案）服务商，助力全球电子产业更好地服务人类美好生活。 公司2024年持续保持市场领先地位，连续十五届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要海外PCB产业区域； 多年来，公司持续荣获众多行业知名企业的合作奖项，包括越亚半导体“优秀技术合作奖”、深南电路（002916.SZ）“金 牌供应商”、景旺电子（603228.SH）“最佳设备合作伙伴”、方正科技（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，与客户关系 从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值，实现互利共赢。 公司是国家级高新技术企业、深圳市知名品牌，2024年取得广东省工业和信息化厅颁发的“广东省工业设计中心”称 号，并入选广东省制造业企业500强及深圳市宝安区创新百强企业榜单。公司PCB机械成型机产品（R6AHP)、UV激光 钻孔机产品（UVDRILLERL650）获得广东省高新技术企业协会颁发的“广东省名优高新技术产品”，机械钻孔设备（HANS-F6MH）及激光成型设备（HRD400A）入选深圳市创新产品推广应用目录，“封装基板新型激光微加工装备的研 发及产业化项目”已通过深圳市发展和改革委员会2024年第四批战略性新兴产业扶持计划项目的验收。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务和主要产品的基本情况 1 、主营业务 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品类型进一步丰富，并逐步从被动“满足”客户需求向主 动“助力”客户提升技术能力及盈利水平转变，不断夯实细分场景一站式解决方案供应能力。 2、主要产品 不同类型PCB的生产流程有所差异，但主要包括以下工序及设备：HDI IC PCB 公司构建了覆盖多层板、 板、 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024年， 公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自 动上下料机械成型机、四光束CO激光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板TGV成套设备等行业创新型产品获得客2 户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已经实现大批量订单。具体情况如下：公司主要布局工序及对应产品如下： （1）压合工序 压合工序是将多个双面板或HDI板芯板通过PP及铜箔进行压合，形成多层结构的PCB产品。其中，传统多层板四HDI 层及以上只需一次压合，而 板根据盲孔堆叠层数的不同需要多次压合。压合工序的技术难点在于控制树脂、玻纤、 铜箔等复合材料结合的均匀性及平整性，良好的层压效果可为下道钻孔工序的钻孔品质提供可靠保障。
钻孔工序是指用一种专用工具在PCB上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针；而孔径＜0.15mm时则多采用激光 直接钻孔方式。 在钻孔工序，公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、复合激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、玻璃基钻孔（TGV）设备等解决方案，不断提升PCB制造企业的自动化、智能化生产水平。具体介绍如下：
曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接LDI 成像技术（ ）和传统菲林曝光技术。 相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术实现全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序 流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。在曝光工序，公司为客户提供内层图形、外层图形、阻焊图 形等激光直接成像设备，并针对IC封装基板、HDI板等PCB细分领域对精细线路加工的高技术需求，推出高解析激光 直接成像设备，持续加速设备国产化和对传统曝光的替代。具体介绍如下：
（）成型工序 成型工序是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械成型机进行成型加工，而高精度要求的超薄硬板、挠性板及刚挠结合板则采 用激光进行成型加工。 在成型工序，公司为客户提供机械成型设备、激光成型设备等解决方案。具体介绍如下：
PCB生产中涉及多个环节检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试，以确保最终电子产品的功能性、可靠性及外观，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之提升，需要通过自动化光学设备替代人工进行检 测。公司提供多品类电测设备判定PCB的电性能是否满足设计要求，提供自动外观检测系统判定产品图形完整性或外观 缺陷，如开短路、残缺、异物、划伤等。 在检测工序，公司为客户提供通用测试设备、专用测试设备、专用高精测试设备、自动光学检查设备、电测+外观检查一体化设备等解决方案。具体介绍如下：
（1）盈利模式 公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利；为助力客户进一步延伸至半导体先进封装（Semiconductoradvancedpackaging）产业链， 提供创新的综合解决方案，来提升公司市场地位及盈利水平。 （2）生产模式 公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，并由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。 （3）采购模式 公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器 件、外购模组、光学器件等。 公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入 合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。 公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准 部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后， 根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。 公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料，每个月根据市场发机 计划安排提货；对于辅料类，按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要 通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式进行结算。 （4）销售模式 公司主要采用直销的销售模式。公司的PCB专用设备绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有较为丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该类客户的合作深度， 部分采用代理商和贸易商销售模式。 （5）研发模式 目前，公司下设多个产品中心负责产品研发，包括机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品 中心、检测产品中心、贴附及自动化产品中心，为提升公司产品所在工序内及上下游工序间的协同能力，公司布局压合 产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等，以补充和强化产品间的相互促进，提升了细分场景下整厂一站式 解决方案的综合竞争力。 公司具有创新的自主研发模式：以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技 术研究平台，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点，突破各细分场景现有 工艺瓶颈并满足前瞻需求，并实现各细分场景工艺的自我迭代及提升，以持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为 PCB行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。 （6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况 公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响，符合行业 特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可预见的 一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。 （二）产品市场地位及业绩驱动因素、竞争优势与劣势等 1、产品市场地位及业绩驱动因素 公司凭借二十余年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光应用、图像处理、 电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备，多光源激光钻 孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用及专用高精架构的多规格电测设备， 蚀刻后图形检查及最终成品外观检查的自动光学检查设备等，产品广泛应用于多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及 刚挠结合板等多个PCB细分领域，主要产品在性能、功能、可靠性方面已达到行业先进水平，满足国内外下游知名客户 的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代；同时，为助力下游客户拓展先进封装业务，提供玻璃基FC-BGA封装基 板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、TGV设备、激光成型设备等。 334,309.14 104.56% 30,117.98 报告期内，公司营业收入 万元，较去年大幅增长 ，归属上市公司股东的净利润 万元，较去年增长122.20%。AI产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，叠加消费电子市场复苏，PCB专用 加工设备市场需求快速反弹，公司持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”这一战略愿景，积极 研发创新型解决方案，同步提升产能和产品品质，赋能PCB产业快速增长及技术升级，公司各类产品营收取得较大幅度 增长。 HDI 在普通多层板及 板市场，公司不断推出新场景下的创新工艺解决方案，加上新布局工序产品日渐成熟，市场竞争地位愈发巩固；在受益于AI服务器爆发、快速增长的高多层板及高多层HDI板市场，公司积极提升产品技术能力， 与下游客户技术需求契合度较高，整体市场地位得到快速提升；而在更高技术需求的类载板、IC封装基板及先进封装领 域，公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案，获得众多行业头部客户的工艺及品质认证，并形成正式订单及意向 需求。公司针对不同细分市场需求开发创新产品，并实施专业化的整体解决方案布局，从PCB产品功能最优品质及成本 效益出发，突破传统工艺技术瓶颈。具体情况如下： （1）多层板市场竞争日益加剧，创新方案赋能客户降本增效 普通多层板市场行业准入门槛较低，技术同质化严重，加上东南亚地区的持续扩产，市场竞争激烈，下游客户亟需 可降本增效的加工方案来提升自身竞争力。公司在该市场提供层压系统、机械钻孔机、激光直接成像机、机械成型机、 检测设备等诸多产品，不断提升各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。2024年，公司大幅提升十二轴自动 化机械钻孔机产品性能，实现钻孔综合效率最大提升一倍以上；自动上下料成型机在客户端实现量产，设备综合稼动率 显著提升，大幅减少人员需求，降低客户用工成本；层压系统获得汽车电子、AI服务器电源等领域知名客户订单，厚 铜PCB压合技术提升，品质表现优秀、客户评价良好，为产品市场的广泛拓展奠定基础；包含线路、阻焊曝光在内的高 效率数字成像产品及AOI、AVI等光学检测设备性能不断优化，加工效率和品质进一步提升；同时，公司针对特定应用 场景的技术特点，打造技术、工艺、设备等协同的最优方案，如LED显示屏PCB、电视LED背光PCB等定制化方案，为下游客户提供运营成本更低的综合一站式解决方案。 （2）高多层板市场成长强劲，场景方案助力品质保障 在高多层板市场，随着数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，下一代112/224Gbps高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，高多层板背钻的精度要求大幅提升，公司开发的新型CCD 六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业 的认可及正式订单；同时，针对高多层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求，公司 提供更多产品组合方案，包含大扭力主轴钻孔设备、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点 数CCD四线测试机产品，助力下游客户提升该类高附加值产品的生产良率及品质信赖度。 （3）HDI板市场技术多样化、复杂化，创新专业化产品方案广获认可HDI板市场技术难度不断提升，技术上从一阶、二阶HDI板到任意层HDI板再提升至类载板，结构上从超薄介质、AI 小单元到高多层、大尺寸；应用端从智能手机、光模块、平板电脑等快速扩张到汽车电子、通讯设备、 服务器、工控 医疗等领域，特别是AI服务器相关的高多层HDI板，2024年呈现爆发式增长。 面对不同类型HDI板的技术需求和发展趋势，如mSAP工艺应用范围扩大、叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，公司推出更加专业的差异化产品方案。针对智能手机、800G/1.6T高速光模块产品10层以上任 意层结构、微小孔及微细线路的特点，提供四光束CO激光钻孔机及新型激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、CCD 2 六轴独立控制机械成型机、高精专用测试机等，助力下游客户提升技术能力。而针对汽车电子、激光雷达等终端使用 HDI板的厚铜、高频材料等特性，提供CCD六轴独立机械钻孔机、光路优化的CO激光钻孔、UV+CO复合激光钻孔机、2 2 高分辨率数字成像系统、高精度四线测试机等，满足该类高可靠性产品的品质需求。 针对市场增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，其PCB结构复杂，其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、PCB 背钻孔、盲孔、跨层盲孔，且都集中在单片 上，融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供 对应成套解决方案的企业，并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统，提供机械钻孔机、3D背钻 及钻测一体CCD背钻机、CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机等；同时，该类PCB线路一致性要求极高，公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统，获得国内外客户信赖；另外，该类产品结构复杂，增加了质量的不确定性，公司 提供超大点数四线测试机，获得全球顶级AI服务器PCB生产厂商的高度评价。 4 （）锚定先进封装产业链，助力下游客户市场拓展延伸 尽管PC、智能手机等终端市场恢复成长，但涨幅有限，导致CPU、存储类封装基板产能饱和，国内外相关企业的投资力度大幅下降，但AI产业链中AI服务器、交换机及加速卡等用到的CPU、GPU、NPU、ASIC及FPGA等需求增长，带来大尺寸FC-BGA、玻璃基FC-BGA及面板级封装RDL的需求提升。 公司一方面从传统加工设备方案入手，不断提升产品性能，实现国产替代，提供封装基板专用机械钻孔机、CO激2 光钻孔机、高精专用测试机等设备，其中机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证，在达成相同品质要求的情况 下可实现对进口品牌效率的超越，增强相关设备在国内市场推广的信心；另一方面，从先进封装技术需求入手，在行业 内率先研发并推广新型激光技术，提供微小孔钻孔、高精度挖槽及成型、玻璃通孔加工（TGV）等系列产品，相较于国 外老牌设备厂商的传统产品方案，公司创新产品具有品质和效率方面的双重优势，收获国内外龙头封装基板及终端客户 的认可，赋能下游客户向先进封装市场拓展。 5 （）挠性及刚挠结合板市场热点突出，技术需求不断升级 随着汽车电动智能化的加速，及折叠屏智能手机、潜望式摄像模组、国产OLED屏幕等应用的兴起，挠性及刚挠结合板市场专用加工设备的需求增加。在汽车板方面，公司不断充实新能源CCS线束FPC加工方案，提供UV激光钻孔、 覆盖膜/成品激光成型、覆盖膜/补强自动贴附、最终质量检测等设备；针对CCS线束尺寸日益延长的趋势，公司产品推 出无限拼接加工模式，可满足不同尺寸产品在同类型设备上的生产，减少FPC企业的相关投资。 HDI 在智能手机及可穿戴设备方面，由于柔性板的多层及 结构产品增加，导通孔及线路尺寸持续微缩，促使传统机械钻孔被UV激光钻孔取代、阻焊曝光显影工艺被激光清扫方案取代、常规二线自动化测试被高精微针测试机取代，另 外成品外形、覆盖膜开窗、补强贴附等加工精度要求也越来越高。2024年公司凭借完善的贴附产品及优越的产品品质， 与全球最大FPC企业开展合作，相关产品市场占有率大幅攀升；激光清扫机、高精度激光成型机等产品，也获得诸多客 户认可。公司相应产品可充分满足挠性及刚挠结合板技术提升的需求，随着FPC行业创新解决方案的持续推出和推广， 将为公司带来更广阔的市场空间。 （6）东南亚市场发展加速，海外高端设备需求提升 以泰国为热点的东南亚地区PCB新建项目快速推进，公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，并将与信息安全相关的AI服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等PCB作为布局 重点，带动了更多高多层板、高阶HDI板产能的建设，除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外， CCD CO 高技术附加值的 六轴独立机械钻孔机、 2激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨，有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空间的提升。 2、竞争优势 （1）研发技术方面 公司构建了完善的研发体系，为不断取得技术突破提供了有力支撑。报告期内，公司研发费用提升至2.67亿元，较 37.85% 7.98% 2024 12 31 696 去年上涨 ，占营业收入的比例达 ；截至 年 月 日，公司共有研发人员 人，占总人数比例的30.14%，已取得237项发明专利、606项实用新型及外观专利、325项软件著作权，专利申请数量合计超1700项。在公 司高效的研发管理体系下，各产品中心分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头 PCB制造企业及关键元件供应商深入互动，促进供应链紧密的合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发 展趋势，不断突破关键技术，推出更多原创性新型产品，打破国外垄断，并不断推动国内PCB产业的技术进步及在全球 范围内的市场竞争力。 （2）产品方面 公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业，凭借雄厚的研发实力和丰富的先进制造经验，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备， 机械成型设备及激光成型设备，通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等，主要产品在性能、可靠性上已达到行 业先进水平，满足国内外客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代，并进一步拓展层压技术、光学检查技术等， 一站式满足AI服务器、800G交换机等高速网通设备、AI智能手机及个人电脑、VR/AR/MR等可穿戴设备、高级辅助驾 驶（ADAS）及无人驾驶汽车、低轨卫星通讯等领域用PCB的先进制造需求。 （3）客户资源方面 2023 Prismark 公司凭借具有竞争力的产品矩阵及深厚的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户涵盖 年 全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，包括胜宏科技（300467.SZ）、方正科技（600601.SH）、臻鼎科技（4958.TW）、欣兴电子（3037.TW）、东山精密（002384.SZ）、 奥特斯（ATSV.VI）、华通股份（2313.TW）、健鼎科技（3044.TW）、深南电路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、建滔集团（00148.HK）、沪电股份（002463.SZ）、MEIKO（6787.T）、景旺电子（603228.SH）、CMK 6958.T 3715.TW KCE KCE.SET PCB （ ）、定颖投控（ ）及 （ ）等国内外知名 制造商。依托丰富的客户资源，通过创新工艺技术与头部客户深度绑定，公司可实时、深入接触应用场景，并链接到全球电子终端顶级品牌，了解客户端最新工艺 和技术需求，通过解决不同客户相同细分场景典型问题，累积丰富经验，并打造创新型整体优化解决方案，从而引领细 分市场（场景）的产业发展，以此增加客户的信赖度、确保合作的长期稳定，实现价值共赢。 （4）服务方面 7×24 公司立足中国、面向全球，是一家以客户需求为核心导向的高端装备制造企业。公司为客户提供 小时的服务响应，并为重点客户设立首席服务官，统筹所有品类设备的增值服务，以不断提升客户对产品的综合使用体验；随着东 南亚地区客户数量的增加，公司将通过设立海外公司、培训代理商客服团队等方式提供及时的客户增值服务；对于其他 境外客户，由代理商培训技术服务人员，公司为其提供专业的培训服务及远程视频技术支持，力求及时高效响应客户服 务需求。同时，公司还在行业内率先推出预防性维护增值服务，结合客户现场工艺及生产情况，为客户配套产能品质提 升解决方案、自动化维护升级方案、老旧产品精度性能升级改制方案等，助力客户提高生产计划准确性、提升运营效率、 节约运营成本。 除提供传统售后服务外，公司还进一步为客户提供全生命周期增值服务，通过软硬件优化及升级，持续保障客户端 设备的综合效率及降低运营成本。通过对老旧设备进行自动化改制、效率提升、精度提升等，减少客户新增硬件投资， 为客户带来显著收益，同时提升了客户粘性及信赖度，为公司产品销售及与客户的深度合作奠定基础。 5 （）人才建设方面 公司人才队伍结构不断优化，具备丰富行业经验和核心技术的研发及销售人员占比持续提升，加速公司创新型产品 的研发及行业龙头客户的拓展。面向愈加国际化及创新需求愈加强烈的市场环境，公司在全球范围开放工作岗位，广泛 聘用全球高素质人才；同时构建系统化培训体系，通过干部培训、研发人员专项培训、通用素质能力培训等全面提升员 工的专业能力和综合素质，为公司的持续创新发展提供有力的人才支撑。 为进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，公司择机推动股 权激励、期权激励等计划；除2023年的《限制性股票激励计划》外，2024年新推行大族微电子股权激励计划，依托子 公司大族微电子，通过增资扩股形式对服务、支持IC封装基板的大族数控及大族微电子管理团队及骨干员工实施激励。 3、竞争劣势 目前国内先进HDI板、IC封装基板等高技术产品产能较低，国产品牌终端的采用积极性不高，因而导致国内供应链PCB 自主化程度较低，公司在获取先进 制造技术需求及高端关键元器件配套方面存在一定的劣势。另一方面，部分终端 客户指定专用加工设备品牌，给公司在特定市场的推广造成一定阻碍。公司将以加快产业合作建设为契机，加大吸引顶 尖人才的力度，协同PCB产业上下游企业打造自主化的高端PCB供应体系，快速提升应用于高多层HDI板、类载板及IC封装基板市场的产品性能，持续解决产品在客户端试用过程中发现的问题，以完全满足客户量产技术要求，加速实现 批量销售，提升公司在全球高端PCB制造领域的竞争力；并在不断提升产品技术能力、加大市场推广力度的基础上，构 建更完善的客户覆盖体系，通过新颖的解决方案，突破传统工艺瓶颈，如以激光成型取代机械成型、以新型激光取代 CO激光等，为终端客户提供更佳的工艺方案选择，提升终端客户对大族数控品牌的信赖度，加速新方案在全产业链的 2 快速拓展。 三、核心竞争力分析 1、立体化产品矩阵日益丰富，广度与深度双双提升 PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技术。而与行业内大部分企业有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、 软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检 测等多个PCB制造关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。通过关键技术突破及产品迭代，不断完善和优化产品结构，促进覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵日趋成熟，持续保 持公司产品领先的市场地位。2024年，公司完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的技术升级，进一步拓展了关 键工序的加工设备，加上涂层刀具产品的引入，业务范围增加对真空压合设备、光学检测设备及材料领域的覆盖，为公 司开拓全流程一站式场景解决方案做好有力铺垫；在原布局工序及产品方面，公司持续推动跨越性升级，推出性能提升 型自动化机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、应用AOD技术的UV激光钻孔机、自动上下料机械成型机、十六倍密通用高精测试机等，为PCB行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案，助力下游客户提升综合 竞争力。 2、多维协同再升级，实现更高价值引导 公司创新业务发展模式，通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙 伴、公司整体价值。 应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场景技术的深入把握，逐步优化该场景下 产品性能，助力客户快速贯通新工艺实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。 技术协同可实现一技多用，如XY轴运动控制平台既应用于机械钻孔机，也应用于机械成型机，公司加强技术研发团队的建设，统筹各细分市场通用技术研究，有效避免重复研发，不断实现不同产品技术的快速升级；同时，技术协同 有助于同一应用场景加工设备技术标准的统一，实现具有经典设计的产品开发模式。 供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统筹，形成规模化的采购优势、标准化的 生产和品质管控优势，可大幅提升原物料的库存周转周期；另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建设，进一 步深入挖掘技术附加值，从而不断降低公司产品成本并提升产品性能，以加强竞争力。 设备与材料协同是通过与PCB材料企业的合作，从各自专业出发，共同寻求材料的最优加工参数，从而为客户提供效率提升、品质优化或成本降低的指导性工艺配方，减少下游客户工厂端对适合工艺的不断摸索，显著降低行业的试错 风险及成本。2024年，公司与覆铜板（CCL）行业龙头及钻针行业翘楚共同开展项目，优化了传统FR4材料的加工参数、 降低了PCB钻孔综合成本，也为新研发的更高等级高速材料探索出具有品质优势的可行性加工方案。 产品协同可为客户提供一站式解决方案的多产品供应，大幅降低客户端设备采购及维护成本，满足客户多工序需求； 并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续公司 拓宽产品线累积关键技术，从而进一步丰富一站式解决方案的内涵。 工序协同是基于公司强大的产品线，采用统一的数据采集、分析及反馈体系，在不同工序间实现相互调节、相互纠 错，最大程度上确保下游客户工厂整厂流程的高效配合，在实现工厂全流程数据流管理的基础上，运用大数据模型持续 优化企业工艺、技术能力。 客户协同可实现客户端的价值最大化，公司通过各业务部门与客户端的研发互动，持续发掘客户价值，并通过PCB行业龙头客户的示范效应及技术溢价，快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售，从而达到良好的客户协同效果， 降低客户开发成本。 公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，更好地满足不 断演进的PCB先进制造需求，为客户提供超预期的降本增效解决方案，为客户带来价值上的切实收益。 3、赋能客户竞争力提升，凸显客户增值长期价值 公司凭借具有竞争力的产品矩阵及深厚的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖大部分全球知名企业 及上千家中小型PCB企业，并与国内多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，在新产品研发、工艺革新、技术升级等方面 PCB 全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推进国内 行业进步，完成高水平的国产化替代，并提升国际市场竞 争力。 公司持续深耕PCB领域，秉承助力行业客户实现效益最大化的目标，提供出厂产品全生命周期增值服务，持续满足客户端设备运行要求。同时，公司在行业内率先推出预防性维护的增值服务，推广“只维护、不维修”理念，为重点客 户配备首席服务官，结合客户现场工艺及生产情况，为客户配套产能、品质提升的建议方案、自动化维护升级方案、老 旧产品精度性能升级改制方案等，为客户提高设备稼动率、提升运营效率、节约运营成本。 随着市场存量设备的快速增加，公司不仅确保设备在客户端的正常使用，还持续提供降低设备综合运营成本的改制 方案（自动化、加工配方优化），大大提升现有客户竞争力，加大客户粘性。 4、持续创新型研发，赋能行业技术水平提升 公司拥有完善的研发体系和实力较强的研发队伍，技术团队逐步扩大，专业涵盖机械设计、电气工程、电子技术、 光电子学与激光应用、自动控制、计算机软件等多个领域。在公司高效的研发管理体系下，各产品中心分工明确、研发 重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入互动，形成紧密的战 略合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，推出创新产品，打破国外垄断。 近年来，公司承担并完成了多项国家级、省级和市级重大科研项目，积极开拓行业发展需求的创新性解决方案。为 应对下一代智能手机特征尺寸微缩的RCC增层高阶HDI板或类载板加工、AI服务器产品的高多层板结构HDI化、汽车CO2 CCD 无人驾驶高频材料加工等市场前沿需求，公司推出新型激光钻孔机、大台面四光束 激光钻孔机、 六轴独立机械钻孔机等产品，在客户端获得良好试用效果；在先进封装领域，公司推出包含玻璃基核心FC-BGA及面板级封装RDL 在内的新型激光成套方案，应用于玻璃通孔（TGV）、增层微小盲孔、ECP（内埋芯片封装）开槽等，已获行业领先客 户认可，助力下游客户开拓新的产品领域，赋能国内企业在先进封装领域获得先机。 四、主营业务分析 1、概述 2024年度营业收入334,309.14万元，营业利润32,817.99万元，归属于母公司所有者的净利润总额30,117.98万元， 21,009.74 104.56% 134.97% 122.20% 108.94% 2024 扣除非经常性损益后净利润 万元，分别较上年度增长 、 、 、 。截止 年12月31日，公司总资产718,649.60万元，负债205,012.12万元，归属于母公司所有者权益512,692.07万元，资产负债率 28.53%。 2024年度经营活动产生的现金流量净额15,498.62万元、投资活动产生的现金流量净额-62,396.66万元，筹资活动产 生的现金流量净额9,378.53万元，现金及现金等价物净增加额-37,783.43万元。 AI 报告期内公司营业收入较上年同期显著上升，主要原因系受益于 产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素影响，电子终端产业营收快速增长，带动全球PCB产业全球的市场规模上升 及下游客户资本支出增加，从而拉动公司PCB专用加工设备订单的增长。 2024年公司期间费用如下： 单位（万元）
（1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
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