[年报]唯特偶(301319):2024年年度报告

时间:2025年04月21日 13:45:21 中财网

原标题:唯特偶:2024年年度报告

证券代码:301319 证券简称:唯特偶 公告编号:2025-025 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
2024年年度报告


2025年4月

2024年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人廖高兵、主管会计工作负责人朱胜立及会计机构负责人(会计主管人员)周雨声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中如有涉及未来计划、业绩预测等前瞻性描述,均不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司已在本年度报告中列明可能存在的宏观经济变化及下游行业波动风险、原材料价格波动风险、应收账款坏账风险及技术创新和产品开发风险等,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“(三)2025年公司发展可能面临的挑战”部分内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以85,028,000.00为基数,向全体股东每10股派发现金红利8元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... - 2 -
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ - 7 -
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. - 11 -
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ - 39 -
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. - 60 -
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ - 62 -
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... - 83 -
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. - 90 -
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... - 91 -
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ - 92 -


备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、其他相关文件。

以上备查文件的备置地点:公司董秘办

释义

释义项释义内容
公司、本公司、母公司、唯特偶、发 行人深圳市唯特偶新材料股份有限公司
维佳化工惠州市维佳化工有限公司,公司全资 子公司
苏州唯特偶苏州唯特偶电子材料科技有限公司, 公司全资子公司
唯特偶焊锡深圳市唯特偶焊锡材料科技有限公 司,公司全资子公司
厦门唯特偶深圳市唯特偶新材料股份有限公司厦 门分公司,公司的分公司
新加坡唯特偶VITAL NEW MATERIAL PTE. LTD.,公 司全资子公司
香港唯特偶Vital New Material (Hong Kong) Co., Limited,公司全资子公司
美国唯特偶Vital New Material(USA) LLC,公司 全资孙公司
越南唯特偶VITAL (VIETNAM) NEW MATERIAL CO., LTD,公司全资孙公司
泰国唯特偶VITAL NEW MATERIAL (Thailand) CO., LTD.,公司全资孙公司
墨西哥唯特偶VITALINK MATERIAL S.A.DE C.V.,公 司全资孙公司
优威高乐深圳市优威高乐技术有限公司
利乐缘深圳利乐缘投资管理有限公司,公司 股东之一
国金证券国金证券股份有限公司
会计师、中兴华所、中兴华会计师中兴华会计师事务所(特殊普通合 伙)
元、万元人民币元、人民币万元
A股人民币普通股
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
股东大会深圳市唯特偶新材料股份有限公司股 东大会
董事会深圳市唯特偶新材料股份有限公司董 事会
监事会深圳市唯特偶新材料股份有限公司监 事会
证监会、中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所、证券交易所深圳证券交易所
《公司章程》《深圳市唯特偶新材料股份有限公司 章程》
本报告深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2024年年度报告
报告期、本报告期2024年01月01日至2024年12月31 日
报告期末2024年12月31日
微电子焊接材料包括锡膏、焊锡条、焊锡丝等运用在 电路板的焊接材料
微电子辅助焊接材料包括助焊剂、清洗剂等运用在焊接过
  程的辅助焊接材料
可靠性材料主要为热学、力学、防腐蚀等电子新 材料,涵盖电子胶粘剂、导热凝胶、 导热垫片、三防漆等关键产品
半导体封装半导体封装是半导体生产流程中的重 要一环,主要工序包括磨片、划片、 装片、焊接、包封、切筋、电镀、打 印、成型、测试、包装等
精密结构件通常指用于散热、连接、固定等作用 的特殊构件
消费电子围绕着消费者应用而设计的与生活、 工作娱乐息息相关的电子类产品
汽车电子汽车电子是车体汽车电子控制装置和 车载汽车电子控制装置的总称
PCBPrinted Circuit Board的缩写,印 制电路板
SMTSurface Mount Technology的缩写, 表面贴装技术
DIPDual In-line Package的缩写,DIP 封装,一种直插式封装技术,具有适 合PCB穿孔安装,布线和操作都较为 方便等特点
焊接一种在一定温度条件或压力下通过充 填或不充填第三种材料将两个同种材 料或不同材料的部件连接起来的工艺 技术
LEDLight Emitting Diode的缩写,发光 二极管
钎焊在焊接过程中通过熔化有色金属焊料 而非焊接件后利用液态的焊料填充接 头间隙,使得焊接件能够紧密结合, 可实现同种金属、异种金属的互联。
波峰焊将插装有元器件、涂覆上助焊剂并经 过预热的印制电路板沿一定工艺角度 的导轨,从焊锡波峰上匀速通过,完 成焊接的工艺方法
回流焊该技术主要用于完成贴片元器件的自 动焊接工作。将焊料加工成一定大小 的颗粒或粉末,通过添加粘合剂,使 之成为具有一定流动性的糊状焊膏, 再利用焊膏将元器件粘在印制板上, 经过加热使焊膏中的焊料熔化而再次 流动,达到将元器件焊接到印制板的 目的
集成电路、IC英文全称为Integrated Circuit,一 种具备所需电路功能的微型电子器件 或部件
5G5th generation mobile networks的 缩写,第五代移动通信技术
QFNQuad Flat No-lead Package,方形扁 平无引脚封装,是一种焊盘尺寸小、 体积小、以塑料作为密封材料的新兴 的表面贴装芯片封装技术
特别说明:本报告中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异,系四舍五入所致。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称唯特偶股票代码301319
公司的中文名称深圳市唯特偶新材料股份有限公司  
公司的中文简称唯特偶  
公司的外文名称(如有)Shenzhen Vital New Material Co., Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)Vital New Material  
公司的法定代表人廖高兵  
注册地址深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园  
注册地址的邮政编码518116  
公司注册地址历史变更情况  
办公地址深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园  
办公地址的邮政编码518116  
公司网址http://www.szvital.com/  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书
姓名廖娅伶
联系地址深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园
电话0755-61863003
传真0755-61863003
电子信箱[email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所:http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报、巨潮资 讯网(www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点深圳市唯特偶新材料股份有限公司董秘办
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市丰台区丽泽路20号院1号楼南楼20层
签字会计师姓名罗东风、唐燕艳
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
国金证券股份有限公司成都市青羊区东城根上街 95号幸思春、谢丰峰2022年9月29日至2025 年12月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2024年2023年本年比上年增减2022年
营业收入(元)1,212,056,394.42963,845,203.7125.75%1,044,729,710.85
归属于上市公司股东 的净利润(元)89,357,313.05102,155,673.86-12.53%82,700,268.97
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)76,819,863.5583,252,624.71-7.73%79,875,341.15
经营活动产生的现金 流量净额(元)-7,058,023.1957,455,009.43-112.28%80,757,291.94
基本每股收益(元/ 股)1.051.20-12.50%1.74
稀释每股收益(元/ 股)1.051.20-12.50%1.74
加权平均净资产收益 率7.89%9.31%下降1.42个百分点14.70%
 2024年末2023年末本年末比上年末增减2022年末
资产总额(元)1,384,401,563.461,284,290,178.687.80%1,212,875,137.01
归属于上市公司股东 的净资产(元)1,143,876,916.171,135,454,393.130.74%1,073,202,478.71
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入216,140,653.20308,111,955.80330,974,742.73356,829,042.69
归属于上市公司股东 的净利润21,610,315.1027,874,308.1923,582,987.6516,289,702.11
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润15,997,362.3724,007,148.1119,844,988.6416,970,364.43
经营活动产生的现金 流量净额27,386,442.24-13,940,177.59-8,584,610.90-11,919,676.94
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2024年金额2023年金额2022年金额说明
非流动性资产处置损 益(包括已计提资产 减值准备的冲销部 分)-120,499.54-30,582.72-229,399.76 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外)5,662,371.9911,126,767.006,060,593.65 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,非金融企 业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益9,553,776.0111,518,252.93-2,292,446.74 
委托他人投资或管理 资产的损益  57,297.44 
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出-50,544.98-270,784.47-512,957.83 
减:所得税影响额2,507,653.983,440,603.59258,158.94 
合计12,537,449.5018,903,049.152,824,927.82--
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
(一)行业属性
公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业,主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊
接材料,产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个
行业。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754—2017),公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”,分
类代码为 C39。微电子焊接材料及其辅助焊接材料作为 PCBA、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中
不可或缺的基础材料,其性能的优劣直接关系到终端产品的导电性、散热性能及连接性能。多年来,公司紧跟国家发展
战略的步伐,持续专注于关键电子新材料的技术研发和产业化应用。因此,公司所在行业的发展与电子制造业的整体发
展趋势紧密相连。

(二)行业发展情况
2024 年,中国继续推进从电子制造大国向电子制造强国的转型进程,国家“制造强国战略”的制定和逐步实施,为
新材料产业的发展提供了强有力的政策支持。新材料作为国家战略性新兴产业,其研发、应用及推广与技术革命和产业
变革紧密相连,对于推动技术创新、支撑产业升级、建设制造强国具有举足轻重的作用。

电子制造产业最初在欧美国家兴起,随后在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区得到发展,自上世纪 90 年代起,
产业重心逐步向中国转移。随着电子制造产业的近代发展,电子器件的互联和组装技术经历了从手工电烙铁加焊锡丝连
接 PCB 与集成电路及电子元器件,到自动化波峰焊,再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。微电子焊接材料作为电
子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于SMT、DIP等工艺中,当前SMT回流焊技术已成为行业主流。

随着电子材料行业的持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展,以锡膏为代表
的微电子焊接材料将成为行业的重点发展方向。微电子焊接材料的下游应用领域广泛,覆盖消费电子、LED、智能家电、
通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业,具有“小产品、大市场”的特点。

根据最新的统计数据,2024 年中国电子信息制造业展现出强劲的增长势头,全年实现营业收入 16.19 万亿元,同比
增长7.3%。这一增长趋势表明,中国电子信息制造业整体发展态势良好,与之前的年度相比,呈现出稳步上升的态势。

同时,根据 QYResearch的统计数据,2023年全球电子级锡焊料市场规模达到了68.91亿美元,预计2030年将达到 108.88亿美元,2023-2030年复合增长率(CAGR)为 6.75%。从地区层面来看,中国 2023年市场规模为42.1亿美元,
约占全球的61.07%,预计2030年将达到73.92亿美元,2023-2030 CAGR为8.38%。

展望未来,随着新能源汽车、5G 通讯、光伏、储能、人工智能以及 AI 算力等新兴产业的快速发展,预计微电子焊
接材料及辅助焊接材料的用量将继续保持稳步增长的趋势。微电子焊接材料在电子材料行业中的核心地位,以及其在众
多关键应用领域中的不可或缺的作用得到进一步印证。

新材料产业是中国着重发展的七大战略性新兴产业之一,微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业
的关键组成部分,符合国家战略性产业的发展方向。近年来,政府出台了一系列政策和规划,以推动微电子焊接材料及
相关下游产业如半导体、汽车电子、光伏等的发展,为行业带来了新的发展机遇。

(三)行业政策信息
新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设
备制造业的重要组成部分之一,符合国家战略性产业的发展方向。我国出台了一系列政策和规划推动微电子焊接材料及
半导体、汽车电子、光伏等下游相关产业的发展,行业迎来崭新发展机遇。本行业相关的法律法规及产业政策具体如下:





图表 (1)-行业相关政策

产业政策颁布时间颁布机构主要内容
《战略性新兴产业重点 产品和服务指导目录 2016 ( )版》2017.01发改委电子无铅焊料被列为战略新兴产业重点产品
《“十三五”材料领域科 技创新专项规划》2017.4科技部有色金属材料技术。大规格高性能轻合金材料,高精度高性能铜及铜合金 / 材料,新型稀有稀贵金属材料,高品质粉末冶金难熔金属材料及硬质合 金,有色/稀有/稀贵金属材料先进制备加工技术等。
《产业结构调整指导目 录(2019年本)》2019.10发改委将有色金属中电子焊料等信息有色金属新材料生产列为鼓励类项目
“ ” 《 十四五 信息通信行 业发展规划》2021.11工业和信 息化部丰富 5G芯片、终端、模组、网关等产品种类,加快智能产品推广,扩大智 能家居、智能网联汽车等中高端产品供给。支持传统线下文化、娱乐业态 向线上拓展,丰富超高清视频、VR/AR等新型多媒体内容源。开展 5G新 空口(NR)+广播电视试点示范,推进 5G+广播电视业务产业链发展。
《2022年政府工作报 告》2022.3国务院促进数字经济发展。加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基础设 施,逐步构建全国一体化大数据中心体系,推进 5G规模化应用,促进产业 数字化转型,发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网,培育壮大 集成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力
《深圳市关于推动新材 料产业集群高质量发展 的若干措施》2023.9深圳市工 业和信息 化委员会支持围绕电子信息材料开展定向攻关。优化材料攻关机制,定期向半导体 和集成电路、超高清视频显示、网络与通信等下游应用领域龙头企业征集 关键核心材料攻关需求,形成重点电子信息材料技术攻关清单,支持上游 材料企业、高校、科研院所围绕清单内重点材料开展定向攻关。
《广东省培育前沿新材 料战略性新兴产业集群 行动计划(2023-2025 年)》政策解读2024.1广东省科 学技术厅前沿新材料是具有战略性、前瞻性和颠覆性的新材料,是未来产业发展的 制高点,具有重要引领作用和重大应用前景。结合国家、省相关规划和我 省新材料产业发展的现状,我省重点发展的前沿新材料产业包括智能、仿 生与超材料,低维及纳米材料,高性能纤维,新型半导体材料,电子新材 料及电子化学品,先进金属材料,新型复合材料,超导材料,增材制造材 料,新能源材料,生物医用材料,材料先进研发、制备和检测、验证服务 等领域。
二、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司的主营业务
公司作为国家级高新技术企业,专注于电子新材料的研发、生产与销售,其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊
接材料。公司在技术创新方面具有显著优势,主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多
个方面,逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。报告期内公司的主营业
务未发生重大变化。

(二)公司主要产品
报告期内,公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝、锡片为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微
电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于 PCBA 制程、精密
结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、
计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。其中通讯行业代表客户如中兴通讯(ZTE)、华为、TCL 通讯;
显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德;家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团;光伏行
业代表客户如通威股份、隆基股份、爱旭股份、阳光电源;汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代;消
费电子行业代表客户如大疆、三星、传音控股、小米;电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子;安防行业代
戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力,公司已经在
多个领域内打破国外长期技术垄断的局面,各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。自设立二十多年来,
公司持续深耕微电子焊接材料领域,凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系,
公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系,积累了良好的市场声誉。

(三)公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司通过研发、生产并销售微电子焊接及辅助焊接材料获取利润。公司的核心竞争力主要体现在产品配方及与之相
匹配的制备工艺方面,其中产品配方决定了微电子材料的性能指标和适用范围,制备工艺直接影响产品质量的一致性和
稳定性。公司以客户需求及市场趋势为导向,通过持续的产品配方开发、性能优化和制备工艺升级,快速响应客户的多
样化需求,为客户提供稳定、优质的产品,从而使得公司在行业竞争中取得领先优势、实现持续盈利。

2、采购模式
公司设立采购部,专门负责原辅材料及设备类的采购事宜。材料采购由采购部统一管理,并得到生产物料控制部、
生产部、质控部的协助。公司已建立完善的供应商管理体系,并制定了《供方管理控制程序》《采购控制程序》等制度,
对供应商导入及评价、原材料价格分析评估、采购流程及程序、资料保存管理等各环节进行规范。为确保原材料供应稳
定,公司与主要原材料(如锡锭、锡合金粉等)供应商签订年度采购框架协议,就产品类型、定价原则、送货及付款方
式等进行原则性约定。在具体采购时,公司根据客户订单、生产计划、安全库存及金属价格波动情况择机采购,并采用
套期保值策略以降低价格波动风险,保障成本稳定。

3、生产模式
公司以市场和客户需求为导向,在保证安全库存的情况下,采取“以销定产”和“备货式生产”相结合的生产模式。公
司营销中心每个月会结合历史销售数据、现有订单需求及未来市场预测制定销售计划,生产物料控制部根据销售计划和
存货情况制定生产计划,生产部门根据生产计划组织生产。生产过程中质控部对原材料、产成品进行品质管控并最终检
测合格后方可入库。面对下游客户“小批量、多批次”的需求特点,当前公司已经建立起了从设计开发、样品试制、批量
生产到准时供货及售后服务为一体的完整业务流程及独立的运营体系,能够快速响应不同客户在产品性能、规格参数、
交货数量及周期等方面的差异化要求。此外,公司现有的多品类、多规格的微电子焊接材料及辅助焊接材料能满足大部
分客户的常规需求,因此公司也进行日常的“备货式生产”,保证合理的安全库存。

4、销售模式
公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,下
游应用领域众多。公司各年度服务的客户均超过上千家。为满足不同类型客户对产品的差异化要求,并提供相应的技术
支持及售后服务,公司设立专门的营销中心,建立了一支超过百人的销售团队。公司产品特征及其应用特点决定了公司
主要以直销模式开拓市场。直销模式下公司直接与客户对接,能更深入地了解客户需求及提升服务质量,有利于公司稳
定客户资源、增强客户粘性。为充分利用经销商广泛的渠道资源,公司也采用经销的方式,由经销商协助开拓新的客户。

公司所采用的经销模式均为买断式经销,即公司将产品销售给经销商后,经销商根据市场情况自行销售、自负盈亏。经
销模式作为直销模式的补充,可在一定程度上提升公司的市场占有率及品牌影响力。

三、核心竞争力分析
1、雄厚综合实力,稳固行业领先地位
我国微电子焊接材料行业,参与企业数量众多,企业规模参差不齐。多数企业规模较小,研发实力较弱,产品制备
技术水平处于较低阶段。公司凭借先进技术实力、完善生产工艺体系以及稳定可靠的产品品质,逐步在行业中占据优势
地位。公司积极投身行业交流与标准制定,担任中国电子材料行业协会理事单位,以及中国电子材料行业协会电子锡焊
料材料分会副理事长单位。截至报告期末,公司已主导或参与 14 项国家标准、10 项行业标准的制定与修订工作,拥有
30项授权专利,其中发明专利达 27 项,充分彰显公司在行业内的引领作用与技术积淀。

2、强劲研发实力,筑牢技术壁垒
自创立以来,公司始终秉持 “研发一代、应用一代、储备一代” 的滚动式产品研发战略,不断积累研发实力,收
获众多荣誉,诸如国家高新技术企业、广东省科学技术进步二等奖、深圳市科学技术进步一等奖、国家专精特新 “小巨 人”、中国专利奖等。公司大力加强与高校的产学研合作,积极培育研发人才,推动研发成果高效转化。经过多年钻研, 公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现 突破,成功打破技术瓶颈,显著缩小与国际领先企业的技术差距,在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域构建起坚固的 技术护城河。同时,公司在稳固原有业务板块基础上,对产品与技术进行系统梳理整合,逐步实现从市场驱动产品研发 向研发引领市场的战略思维转变,有力保障公司盈利能力持续提升与可持续发展。 3、优质客户资源,精准前瞻布局 公司长期深耕消费电子、通讯、LED、新能源汽车、光伏等多个行业,凭借优异的产品与服务,赢得一批优质且稳定 的国内外知名品牌客户信赖,积累良好口碑,客户群体涵盖众多行业龙头企业,其中通讯行业代表客户如中兴通讯 (ZTE)、华为、TCL 通讯;显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德;家电行业代表客户如格力电器、海 尔集团、海信集团;光伏行业代表客户如通威股份、隆基股份、爱旭股份、阳光电源;汽车电子行业代表客户如比亚迪、 华阳通用、中车时代;消费电子行业代表客户如大疆、三星、传音控股、小米;电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、 航嘉电子;安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此外,公司还通过富士康、捷普电子等大型 EMS 厂商,间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。凭借在行业内较高知名度与美誉度,公司在巩固与现有 客户合作的同时,不断拓展新客户,丰富客户资源与产品结构。公司始终坚持以市场需求为导向,与客户携手开展技术 创新、产品创新,提升生产效率,全力为客户提供优质产品与服务。公司与客户相互信赖、相互支持,这使得公司能够 精准把握新商业机遇与行业趋势,提前布局行业未来发展,为公司经营稳定与持续增长奠定坚实基础。 4、精益管控驱动,铸就卓越竞争实力 近年来,公司持续深化精益管理理念,通过自主研发提升自动化生产水平,大力推行 “三化一稳定,严进严出” 质量策略,促进 MES、ERP 系统深度协同运作。同时,不断优化 IT 化管控体系,实现财务核算、研发流程、供应链管 理、生产制造等环节产、销、存全流程管控,达成质量全流程可追溯,公司制造能力跃升至新高度。随着经营规模持续 扩张,公司持续强化运营管理与技术工艺创新能力,确保能够快速响应客户需求,从生产效率、产品质量、安全保障等 多维度为客户需求提供坚实保障,不断提升公司核心竞争力。 5、多元据点联动,拓宽海外市场 公司秉持全球拓展理念,深入调研各地市场特性,推行 “本地化、差异化、品牌化、服务化” 海外策略,促进海 外分支与总部协同。同时,优化全球资源调配体系,高效联动市场、客服、交付、物流等环节,实现海外业务全流程管 控,快速响应市场变化,海外运营能力显著提升。随着国际业务规模扩大,公司强化海外运营管理与本地化营销创新, 从本地化交付、产品定制、价格策略、售后支持等方面满足不同区域客户需求,为拓展海外市场筑牢根基,持续提升国 际竞争力。 6、产品矩阵战略,构建一站式解决方案 图:矩阵战略图

近年来,公司秉持多产品矩阵战略,通过持续的“外引内联”策略,成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性
材料”双板块的跨越,构建起完整的产品矩阵。在可靠性材料板块,公司重点开发热学、力学、防腐蚀等电子新材料,
涵盖电子胶粘剂、导热凝胶、导热垫片、三防漆等关键产品,为客户提供一站式解决方案。这种一站式解决方案大幅降
低了客户的采购与管理成本,同时通过技术与服务资源的深度整合,显著提升了客户粘性与市场竞争力,为公司筑牢了 竞争护城河。 四、主营业务分析 1、概述 2024 年,是全面贯彻落实党的二十大精神的深化之年,也是“十四五”战略规划的攻坚之年,更是公司高质量发展 的突破之年。2024 年,面对复杂的国际经济形势,在原材料价格波动及下游行业需求变化的背景下,公司经营管理团队 在董事会的领导下,持续聚焦全球新科技时代“万物互联和能源互联”应用场景产品的电子装联与可靠性研究,通过不 断优化内部管理、整合资源、提质增效,推动经营质量稳步提升,为公司的可持续发展奠定了坚实基础。2024 年,作为 公司六五战略规划的开局之年,公司以战略为引领,多方布局,全面发力,在研发创新、人才供应链建设、全球化市场 拓展、国际化生产基地建设、对外投资等多个关键领域取得关键性进展,为公司高质量发展奠定坚实基础。 报告期内,公司实现营业收入121,205.64万元,同比增长25.75%;实现归属于上市公司股东的净利润8,935.73万 元,同比下降12.53%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润7,681.99万元,同比下降7.73%。报告 期内公司经营业绩变动主要原因如下: 营业收入同期增长 25.75%。主要系:(1)产品销量增长:公司全年各产品线销量较上年同期稳步增加,其中助焊 剂产品销量增长快速,较去年同期增长约 41%,为营业收入的增长提供了重要支撑。(2)原材料价格上涨:原材料锡金 属价格年均价较去年增长 16.6%,原材料价格上涨传导至锡膏、焊锡条、焊锡丝等产品的销售单价亦有所提升,这进一 步推动了公司全年营业收入的增长。 净利润同期下降 12.53%,扣非净利润同期下降 7.73%。主要系:(1)战略性投入影响:报告期内,公司在海外市 场拓展、高端人才引进、研发创新以及管理体系优化等方面加大了战略性投入,管理费用和研发费用合计约 7,266 万元。 这些投入在短期内增加了公司的运营成本,对利润产生了一定的影响。但这些战略性投入为公司未来的可持续发展奠定 了坚实基础,有望在长期内提升公司的市场竞争力和盈利能力。(2)价格传导滞后性:公司产品以锡膏为代表,与客 户大部分采取月/季均价报价模式。由于价格传导机制存在一定的滞后效应,原材料锡金属价格的短期大幅波动未能及时、 充分地反映在产品售价中,会导致公司在原材料价格快速上涨时面临较大的成本压力,从而对利润空间造成一定冲击。 2024年公司完成的主要重点工作如下: (1)强化技术引领,铸就品质基石 2024 年,公司始终秉持“技术为王,品质为本”的发展理念,持续加大研发投入,全力推动技术创新与品质提升。 报告期内,公司正式启动研发实验室升级工作,同期唯特偶检测中心成功获得CNAS实验室认可证书,这不仅是对公司实 验室管理水平和检测能力的高度认可,也标志着公司检测技术已达国际先进水平,为产品品质的持续优化筑牢了坚实根 基。 色金属工业科学技术奖,并新增2项发明专利。这充分彰显了公司在技术研发领域的深厚底蕴和强劲实力,标志着公司 科研成果再上新台阶。 (2)构建多元营销体系,加速市场布局 2024 年,公司围绕市场拓展这一核心目标,全力构建多层次、全方位的营销体系,达成渠道、行业、战略客户的 “海陆空” 协同布局,为公司短、中、长期的可持续发展夯实根基。报告期内,公司渠道战略及海外战略成效斐然。其 中,渠道营业收入同比增长约 94%,海外营业收入同比增长约41%。报告期内,公司积极开拓海外市场,成功于香港、 新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国 6 地设立分支机构,持续拓展海外业务版图,全球市场影响力得以显著提升。未来, 公司将持续深化全球布局,强化品牌建设,凭借优质产品和服务满足全球客户需求,进一步扩大国际市场份额,增强自 身竞争力,稳步朝着成为全球领先材料企业的目标迈进。 (3)深化人才与组织建设,激发内在活力
2024年,公司以组织与人才建设为核心,全面夯实发展根基。上半年,公司正式确立人才供应链战略,广泛吸纳全
球化营销及管理人才,同时积极引进高层次研发人才,优化研发团队人才结构,为公司全球化进程与技术创新发展注入
强劲动力。同时公司推出覆盖超过七成员工的股权激励方案,显著增强团队凝聚力。下半年,公司进一步强化政委团队
建设,启动管培生计划与销售高潜人才计划,全方面助力人才成长。通过齐思想、搭平台、促激励等方式,将唯特偶组
织与人才建设落到实处,促进公司与员工共识、共执、共享的发展理念,为战略落地和技术、营销飞跃提供坚实保障。



(4)生产与交付协同优化,提升服务质量与运营效率
2024年,公司全方位提升价值创造与客户服务水平。生产端深化“三化一稳定,严进严出”质量策略,强化MES与ERP协同,实现全流程IT化管控与质量追溯,同步推进设备自动化改造及人员优化,提升生产效率与质量保障。交付
端构建一体化、智能化大交付体系,完成总部、惠州基地初步升级,深化交付中心职能,提供全流程一站式服务,优化
流程并强化反馈机制,确保服务高效精准。同时,为满足公司未来发展战略需求,报告期内,公司在南通及墨西哥分别
布局了新的生产基地。南通基地的建设着眼于降低公司生产经营风险,同时凭借其优越的地理位置,更好的为华东乃至
华北地区的客户提供高效、便捷的服务,进一步提升客户满意度。墨西哥基地的设立则是公司在拓展国际市场、提升国
际服务能力的关键一步,具有里程碑意义。通过在多地实现本地化生产与交付,公司能够有效缩短交付周期、降低运营
成本,从而在运营效率及服务质量上实现双重突破,为公司在国际市场上持续拓展客户以及持续提升客户满意度方面奠
定坚实基础。

(5)优化经营管理,驱动价值与效益提升
2024年,公司以价值创造为导向,全力提升经营管理水平,致力于实现高质量发展。报告期内,公司业务部门推进
业务组织改革,优化业务流程,显著提升业务管理能力和客户开发能力;财经体系在资金管理、预算及费用控制、产品
价格及应收账款管控、经营分析等方面取得显著成效,有效降低运营成本,提升资金使用效率。同时,经营管理部门进
一步完善数字化经营系统,整合财务、人力资源、供应链等多领域数据,实现全面、精细、动态化的管理和决策。通过
降本增效和数字化管理,公司各部门协同发力,为公司的高质量发展提供了坚实保障。

(6)外引内联策略,构建可靠性材料板块蓝图
报告期内,公司积极拓展业务版图,通过外引内联等方式,全力布局可靠性材料板块。对内,公司成立可靠性材料
事业部,整合资源,聚焦打通研发与市场需求,致力于为客户提供一站式的可靠性材料解决方案。对外,公司战略投资
深圳市优威高乐技术有限公司,通过充分发挥各自优势,快速开拓电子胶粘剂市场。此次投资标志着公司正式进军电子
胶粘剂领域,其进一步完善了公司在可靠性材料板块的产业链布局,为未来在可靠性材料板块深度拓展奠定了坚实基础。


(7)强化股东回报,彰显长期价值
自上市以来,公司始终秉持长期价值创造的发展原则,积极回馈投资者。从 2021 年至 2023 年,公司分红比例逐年
提升,年度分红总额占归母净利润的比例从 2021 年至 2023 年依次为 30.40%、49.63%和 80.36%,2023 年度分红占比达
到历史新高。这一举措体现了公司对股东利益的高度重视,以及对长期价值创造的坚定信心。未来,公司将继续优化股
东回报机制,以优异的经营业绩持续回馈投资者,与广大股东共享企业成长红利,实现公司与股东的可持续的共赢发展。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2024年 2023年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,212,056,394.4 2100%963,845,203.71100%25.75%
分行业     
计算机、通信和 其他电子设备制 造1,212,056,394.4 2100.00%963,845,203.71100.00%25.75%
分产品     
微电子焊接材料1,029,195,532.7 684.91%806,707,985.4183.70%27.58%
辅助焊接材料159,762,801.2613.18%131,752,768.9813.67%21.26%
其他23,098,060.401.91%25,384,449.322.63%-9.01%
分地区     
境内1,195,291,924.3 798.62%951,942,128.5298.77%25.56%
境外16,764,470.051.38%11,903,075.191.23%40.84%
分销售模式     
直销1,076,425,110.8 688.81%893,966,325.4992.75%20.41%
经销135,631,283.5611.19%69,878,878.227.25%94.09%
(2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
计算机、通信 和其他电子设 备制造1,212,056,39 4.42997,388,704. 2617.71%25.75%31.23%-3.44%
分产品      
微电子焊接材 料1,029,195,53 2.76897,612,328. 9512.79%27.58%31.22%-2.42%
辅助焊接材料159,762,801. 2686,535,510.0 545.84%21.26%25.73%-1.93%
分地区      
境内1,195,291,92 4.37986,336,823. 9117.48%25.56%30.90%-3.36%
分销售模式      
直销1,076,425,11 0.86875,867,608. 2218.63%20.41%25.40%-3.24%
经销135,631,283. 56121,521,096. 0410.40%94.09%97.42%-1.51%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2024年2023年同比增减
计算机、通信和 其他电子设备制 造销售量千克12,585,128.729,717,715.5529.51%
 生产量千克11,167,394.528,853,180.6026.14%
 库存量千克473,834.25358,484.5332.18%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
2024年公司库存量较2023年增加32.18%主要系随着销售量增长迅速,公司以销定产,主动增加库存。

(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 ?适用 □不适用
已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况
□适用 ?不适用
已签订的重大采购合同截至本报告期的履行情况
?适用 □不适用

单位:万元

合同标的对方当事 人合同总金 额合计已履 行金额本报告期 履行金额待履行金 额是否正常 履行影响重大 合同履行 的各项条 件是否发 生重大变 化是否存在 合同无法 履行的重 大风险合同未正 常履行的 说明
锡锭普洱千岛 工贸有限 公司 16,777.1 716,777.1 7 不适用
(5) 营业成本构成
行业分类
单位:元

行业分类项目2024年 2023年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
计算机、通信 和其他 电子设备制造 业材料967,604,960. 7597.01%735,058,274. 2896.72%31.64%
计算机、通信 和其他 电子设备制造 业人工4,306,327.920.43%3,836,097.670.50%12.26%
计算机、通信 和其他 电子设备制造 业费用9,551,530.840.96%8,306,649.221.09%14.99%
计算机、通信 和其他 电子设备制造 业其他15,925,884.7 51.60%12,809,141.8 81.69%24.33%
说明
1.本期直接材料同比增加以及占比上升主要系销售规模增加及锡等金属原材料价格上升所致; 2. 本期人工、费用和其他(主要系运费),同比增加主要系销售规模增加所致。

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
报告期内合并范围变动详见“第十节 财务报告”之“九、合并范围的变更”。

(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况

前五名客户合计销售金额(元)204,057,966.23
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例16.84%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1客户一56,517,666.494.66%
2客户二46,412,605.213.83%
3客户三43,807,633.093.61%
4客户四36,442,089.663.01%
5海信集团控股股份有限公司 (注1)20,877,971.781.72%
合计--204,057,966.2316.84%
主要客户其他情况说明
?适用 □不适用
注 1:该客户系公司报告期新进前五大客户,该客户系公司长期存量客户,因本年度业绩增长进入前五大,不属于新增
客户。
前五名客户与公司不存在关联关系,公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控制人
和其他关联方在主要客户中未直接或者间接拥有权益。


公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)785,457,615.45
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例68.24%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1供应商一268,810,947.3023.35%
2供应商二207,696,247.3518.04%
3供应商三149,315,290.7512.97%
4供应商四101,763,460.058.84%
5珠海纵合金属有限公司(注 1)57,871,670.005.03%
合计--785,457,615.4568.24%
主要供应商其他情况说明
?适用 □不适用
注1:该供应商系公司报告期新进前五大供应商,该供应商系存量供应商,因本年度银采购增加进入前五大,不属于新
增供应商。
前五名供应商与公司不存在关联关系,公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控制
人和其他关联方在主要供应商中未直接或者间接拥有权益。

3、费用
单位:元

 2024年2023年同比增减重大变动说明
销售费用48,121,058.0647,225,823.671.90% 
管理费用39,758,727.7430,658,759.2429.68%主要系职工薪酬增加
财务费用-2,988,467.39-4,723,797.03-36.74%主要系本期大额存单 购入规模收缩,资金 配置结构向理财产品 倾斜
研发费用32,900,755.9326,692,750.0723.26%加大研发投入,主要 系职工薪酬、材料投 入增加
4、研发投入

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展 的影响
系统板电源板零卤素 高可靠锡膏解决锡膏不加卤素情 况下满足电源板系统 板等PCBA的焊接,焊 后残留在一定温度和 湿度下会导致绝缘电 阻下降、枝晶生长、 离子迁移、电路短路 和腐蚀等问题,提升 电源、汽车、通讯等 行业的产品焊接可靠 性批量试产研制出焊接可靠性 高,焊后残留物可靠 性高的零卤素锡膏本项目产品将提升产 品的可靠性,可以广 泛应用于自动驾驶, 智能制造,人工智能 新兴行业,同时也可 以在通讯,汽车电 子,电源行业这些大 尺寸PCBA,元气件, 设计复杂,高温高湿 等负责应用场景下大 量应用,提升公司在 高端应用市场的发展 机会和前景。
6号粉防枝晶高可靠 锡膏研发满足mini LED等 细间距、小尺寸、高 精度焊接要求的高可 靠性锡膏小批量试产研制6号粉防枝晶高 可靠锡膏本项目具有广阔的应 用市场和较强的盈利 能力,随着产业化进 度的不断深入和市场 推广的不断扩大,产 品的利润率水平逐年 提高。我司提前布局 高可靠防枝晶锡膏, 未来将会在LED领域 占据更大的市场份 额。
车规级芯片封装用锡 膏解决锡膏在焊接时存 在焊接空洞率大且难 以满足高功率芯片封 装及其高温应用要求 的难题,解决焊后冷 热冲击性能问题,提 高焊点在恶劣服役环 境下的可靠性小批量试产研制车规级芯片封装 专用锡膏增强自主品牌车规级 芯片封装锡膏的市场 实力,对车规级芯片 封装产业链关键环节 具有较大的带动与提 升作用,对行业的发 展有着巨大的推动作 用
高强度细间距LED锡 膏提高锡膏的稳定性、 抗干性和焊接活性; 提高锡膏对LED贴片 时的偏移校正能力。小批量试产研制高强度细间距 LED锡膏本项目锡膏产品可实 现连续性LED贴片生 产,提高无导线生产 焊接直通率,引导行
    业技术进步与工艺革 新。随着该项目技术 难关的攻克,该项目 的产品将在更多LED 回流焊接工艺推广使 用
IBC工艺用光伏锡膏解决焊接活性差、焊 点空洞多,可靠性 低,焊点强度低等问 题小批量试产研制IBC工艺用光伏 锡膏新产品自主研发生产的IBC 工艺用光伏锡膏,将 填补国内光伏锡膏的 市场上的空白,促进 光伏产业相关工艺的 革新。
异质结低温组件专用 助焊剂利用材料的协同作 用,配制出高拉力、 焊后无残留物的光伏 组件助焊剂。小批量试产研制异质结低温组件 专用助焊剂不仅解决助焊剂焊后 腐蚀和残留物多的问 题,异质结太阳能光 伏组件助焊剂的研发 进程,加快了公司助 焊剂产品在光伏领域 的全面布局。
低固含耐高压助焊剂研发无卤素,极低固 含量,扩展性高,耐 高压性能的助焊剂小批量试产研制低固含耐高压助 焊剂研制出耐高压类型的 助焊剂产品,且性能 优异,扩大了产品的 应用范围,且未来销 售前景广阔
水基助焊剂研发以水作为溶剂载体, 替代醇溶性活性剂材 料,建立新的活性体 系,制备出高质量的 环保、安全的水基助 焊剂。批量试产不含VOC物质,同时 还具有高可焊性、高 可靠性,并且焊后在 PCB板上残留少,无 腐蚀。增加国内产品竞争 力,提升民族品牌知 名度,提升了公司在 水基助焊剂领域的竞 争力,同时还可以促 进相关产业的的发展 和进步。
快速清洗电池壳盖板 清洗剂提高电池壳盖板水基 清洗剂体系的稳定 性,增强清洗效果, 清洗后表面无油污残 留,对产品无任何形 式的腐蚀。小批量试产研发能够快速清洗电 池壳盖板的水基清洗 剂填补自主品牌快速清 洗电池壳盖板清洗剂 的市场空白,加快公 司清洗剂产品进军新 能源汽车行业的进 度,该项目的产品可 在更多大型客户企业 中推广使用。
太阳能硅片水基清洗 剂研发对太阳能硅片和 切割线无腐蚀性的水 基清洗剂,不含卤 素,工艺窗口宽,清 洗力强小批量试产研发太阳能硅片水基 清洗剂太阳能硅片水基清洗 剂从环保出发,清洗 剂的溶剂采用去离子 水代替传统的易燃溶 剂和VOCs有机溶剂, 先进性非常明显,将 满足当前太阳能硅片 切割行业的极大需 求,进而增强企业的 市场竞争力和发展后 劲,并推动我国太阳 能硅片切割的发展进 程。
零卤松香助焊剂锡线研制的锡线内的松香 助焊零卤素(不含有 卤素),使焊后SIR 达到1.0×1011Ω, 且扩展率大于75%。小批量试产研发零卤松香助焊剂 锡线解决常规锡线有卤问 题,提高锡线焊接可 靠性,可用于高端智 能手机等零部件焊 接,增加产品使用范
    围。
高可靠性低温合金改 性锡粉采用改善低温高可靠 性锡铋锑焊接过程中 膏体的快速传导热量 和预热分段作用,有 效避免合金膏体在回 流过程中产生润湿, 从材料源头上解决合 金的润湿性差,实现 合金的焊接过程中达 到润湿要求的性能小批量试产研发高可靠性低温合 金改性锡粉填补自主品牌高可靠 性低温合金改性锡铋 锑锡粉空白。本项目 产品实现应用后,将 大幅应用在公司的高 可靠性锡膏配制过 程,扩大公司高可靠 性锡膏的市场份额
公司研发人员情况 (未完)
各版头条