[年报]中英科技(300936):2024年年度报告
原标题:中英科技:2024年年度报告 2024年年度报告 2025-015 2025年4月 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人俞卫忠、主管会计工作负责人何泽红及会计机构负责人(会计主管人员)何泽红声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以75,200,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 11 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 31 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 46 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 50 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 65 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 72 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 73 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 74 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司法定代表人签名的2024年度报告文本及其摘要。 五、其它相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司主营业务聚焦通信材料及半导体封装材料领域，核心产品包括高频覆铜板、VC散热片、引线框架等，广泛应用 于5G基站建设、智能手机热管理及半导体封装环节。根据中国证监会行业分类，公司所属行业为计算机、通信和其他电 子设备制造业。 1、通信材料相关行业的发展 （1）高频覆铜板细分行业 覆铜板作为印制电路板的核心基材，其终端应用涵盖通信、消费电子、汽车电子及军事航空等多个领域。该行业历 经三次重大技术迭代升级：第一轮由环保要求驱动的“无铅无卤化”转型已全面完成；第二轮基于电路集成度提升与智 能终端小型化需求的“轻薄化”技术革新已实现行业普及；第三轮由5G通信技术升级推动的“高频高速化”变革正处于 快速发展阶段。 根据Prismark研究报告，2024年全球PCB产业呈现结构性复苏，预计全年产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，2024至2029年复合增长率将稳定于 5.2%。从区域分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大 陆地区复合增长率为4.3%。 工信部数据显示，截至2024年底，我国5G基站总数达425.1万个，较上年净增87.4万个，占移动基站总数比例提升4.5个百分点至33.6%；国家“十四五”信息通信行业发展规划明确提出，未来3至5年将保持5G基站平稳建设节奏， 叠加“东数西算”及数字乡村战略落地，下游需求将持续释放。 2024年是5G-A商用元年，全国300多个城市启动5G-A网络建设。目前我国一些地区的5G信号覆盖率以及5G 网速仍有较大提升空间，仍需要加深推进 5G 网络覆盖面的建设，将继续带动通信基站领域对于高频 PCB和高频覆铜板的需 求。 随着通信、算力等需求的不断提升，下游客户对于高频高速材料的需求也持续扩大，为高频、高速覆铜板打开了新 的市场空间。 （2）手机散热领域行业 根据IDC的统计数据，全球智能手机在 2013年首次突破 10亿台，2014年至2021年，出货量均保持在较高水平。 未来，随着5G网络的普及，以及智能手机大屏化、高性能化、折叠化的应用，全球智能手机换机潮仍然可期，IDC预测 2025年全球智能手机出货量预计将达到令人瞩目的12.7亿部，相较于2024年，增长幅度达到了3%。 根据Canalys的统计数据，2024年全球智能手机出货量达12.23亿部，同比增长7.1%。同时，在产品升级迭代和智能化功能需求不断提升的推动下，AI手机，Canalys预计，AI手机市场在2023年至2028年间预计以63%的年均复合增 长率增长。 公司的VC散热片是生产VC均热板的重要原材料。近年来，随着智能手机性能及功耗的增加，以及VC均热板生产工艺的不断成熟，VC均热板在智能手机领域的渗透率持续提升，已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。未 来，随着手机产品的性能要求越来越高，内部元器件不断朝着集成化、轻量化方向发展，将进一步带动对于手机热管理 器件与散热材料的需求升级。 2、半导体封装材料行业 赛肯徐州的主要产品为引线框架，引线框架为半导体封装材料。 目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统 产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。 引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，随着新能源汽车、物联网等新兴产业的快速发展，同 时集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，刻蚀类引线框架市场需求也呈现出持续 增长趋势。根据QYResearch调研，预计至2029年，全球引线框架市场规模将达到51.8亿美元。从2023年至2029年， 该市场的年复合增长率（CAGR）预计为3.8%。 3、其他少量业务所在行业 （1）储能行业 公司新设的子公司嘉森能源，从事储能行业的集成业务，为客户提供储能直流侧部分设备的集成服务。该业务处于 起步阶段，暂未形成持续利润贡献的能力。 二、报告期内公司从事的主要业务 中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品以高频通信材料 为核心。其下游应用领域集中在通信基站与手机等散热领域。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测 领域。 1、主要业务 在通信材料业务领域，公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名 PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是 VC 均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。 在半导体封装材料业务方面，全资子公司赛肯徐州专业从事引线框架的研发生产，该产品作为半导体封装的核心材 料，广泛应用于通信设备、汽车电子、智能家居等高科技领域，为下游客户提供优质的封装解决方案。 2、细分行业发展 （1）高频覆铜板 在过去的十几年间，覆铜板产业经历了数次具有重大意义的技术革新，这些革新包括由环保要求驱动的“无铅无卤 化”技术、由电路集成度提高及小型化智能终端需求推动的“轻薄化”趋势，以及由通信技术进步引发的“高频高速化” 发展。其中，前两项技术革新已经实现，并对行业结构产生了深远的影响，而后者随着5G通信技术的推进，正逐渐发挥 其影响力。 覆铜板作为印制电路板的核心原材料，其应用范围仅限于印制电路板的生产过程中，但其终端应用领域却极为广泛， 涵盖了通信、消费电子、汽车电子、军事航空等多个行业。从长远来看，印制电路板的广泛应用以及5G通信技术的全面 推广，为高频覆铜板的市场增长提供了巨大的机遇。 （2）VC散热片 公司的 VC散热片是生产 VC均热板的重要原材料。VC均热板凭借其超高的导热系数，可以将热量迅速传导，适用于高功耗和大功率密度热源的散热场景，已成为 5G 手机、中高性能 4G手机、笔记本电脑、投影仪等工作功耗及散热要 求相对更高的消费电子产品所采用的散热方案中的必备材料之一。 （3）引线框架 引线框架作为半导体封装的关键材料，其所在的半导体封装材料行业在半导体产业链的封装环节中扮演着至关重要 的角色。它是芯片生产过程中不可或缺的组成部分。 3、市场需求情况 （1）高频覆铜板 在通信基站领域，依据《“十四五”信息通信行业发展规划》，5G基站建设预计将持续稳定投资。伴随着“东数西 算”、“数字乡村”等国家战略的实施，5G通信作为新型基础设施建设，其下游需求依然强劲。 根据工信部发布的数据，5G网络建设正稳步推进。截至 2024年底，全国移动电话基站总数达 1265万个，比上年末 净增 102.6万个。其中，4G基站为 711.2万个，比上年末净增 81.8万个；5G基站为 425.1万个，比上年末净增 87.4万个。 5G基站占移动电话基站总数达 33.6%，占比较上年末提升 4.5个百分点。 公司的高频覆铜板主要应用于通信领域。随着 5G时代的到来，高频 PCB的需求显著增长。根据国家工信部数据，截至 2024年底，我国 5G基站总数达 425.1万个，较上年增加 87.4万个，占移动基站总数的 33.6%。5G基站覆盖范围较 小，尤其在热点区域和人口密集区，仍需持续增加基站部署，未来随着 5G渗透率持续提升及重点场所网络深度覆盖的 推进，高频 PCB和高频覆铜板的需求将进一步增长。 （2）VC散热片 在手机散热领域，IDC预测，到 2025年，全球智能手机出货量预计将接近 15亿部。随着智能手机性能的提升和功耗的增加，以及 VC均热板生产工艺的不断进步，VC均热板在智能手机领域的应用率持续上升，已成为中高端智能手机 散热方案的主流选择。随着VC均热板的持续推广，当前市场已出现低成本VC均热板技术方案，这一趋势既为VC均热板 向中低端机型渗透创造了条件，也对产业链企业的成本控制能力提出了更高要求。 VC均热板属于具备较高导热性能的传热器件，其早期应用主要包括航空航天、军工等领域，随后被引入笔记本电脑、服务器等领域的散热设计。近年来，随着以智能手机、汽车电子、5G 基站为代表的新领域散热需求的增加，以及 VC均热板工艺技术的进步，VC均热板的应用领域不断拓展，市场规模不断扩大。根据研究机构 Technavio、Research and Markets 的预测数据，2021 年，全球 VC均温板市场规模约为 7.04 亿美元，预计 2025 年将达到 11.97 亿美元，年复 合增长率为 14.20%。 （3）引线框架 引线框架是半导体封装的关键材料。在半导体封装领域，我国集成电路封装测试行业近年来的快速增长，促进了集 成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的市场份额逐渐增加，替代进口产品的能力逐步提升。以智能手机、个人 电脑为代表的通信和消费类终端产品市场需求逐渐减缓，通信和消费类半导体器件产品的封测订单数量减少。与此同时， 新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等新兴市场领域为行业发展带来了新的机遇。 2024年，全球半导体封测行业在经历了前几年的供应链波动后，逐步进入稳定增长阶段。随着人工智能、高性能计 算、5G通信、汽车电子等领域的需求驱动，封测行业作为半导体产业链的关键环节，市场规模持续扩大。根据 Gartner 于 2024年 12月发布的报告，2024年全球集成电路封测市场规模预计达到 820亿美元，同比增长 7.8%。 半导体封装材料行业作为半导体行业的上游，其市场需求受到半导体产品终端市场需求的影响。2023年，受消费电 子产品需求下滑及下游客户库存积压等因素影响，全球半导体封装材料市场销售规模有所下滑。随着半导体行业整体复 苏，半导体封装材料将逐步回暖。根据 TECHCET、TechSearch International, Inc.和 SEMI 预测，2023-2028 年全球半导体 封装材料市场预计可达 5.6%的年均复合增长率，2028年市场规模将达 245亿美元。 根据 TECHCET、TechSearch International, Inc.和 SEMI 数据，2028 年全球引线框架市场规模将达到 47.14 亿美元， 2023-2028 年年均复合增长率为 5.60%。 4、主要产品及其用途 公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元、馈电网络、 移相器等器材生产所需的关键原材料。辅星电子主要产品 VC散热片是 VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新 型的两相流散热技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密 度不均匀等问题，已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。目前在中高端手机中已有许多 采用了 VC均热板散热方案。 赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片 载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结 构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信、 工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有 SOT、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO等。 主要产品如下：
（1）研发模式 公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性能等方面的 要求，进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景，提出立项， 按研发流程进行研发。 （2）生产、采购模式 公司的产品主要采用订单式生产模式，公司以销定产、批量生产，并根据订单情况制定生产计划和原材料采购计划， 公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。 （3）销售模式 高频覆铜板方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的 技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时，终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定为其原 材料采购时的规范要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频 PCB产生需求时，会向其指定的 PCB加工厂 下达订单及设计图纸。PCB加工厂则根据订单及设计图纸，向公司下达采购订单。最终，公司根据 PCB厂下达的订单完 成销售。 VC散热片方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的技术。当终端设备制造商对 VC均热板产生需求时，会向其指定的 VC均热板生产厂商下达订单。VC均热板生产厂商则 根据订单，向公司下达采购订单。最终，公司根据 VC均热板生产厂商下达的订单完成销售。 引线框架方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过半导体封装企业的检测及认证，达到其所需要的技 术要求则被纳入采购目录。当半导体封装企业对引线框架产生需求时，会向其指定的引线框架生产厂商下达订单及设计 图纸。最终，公司根据下达的订单完成销售。 6、业绩驱动因素 （1）客户认证 凭借前期的技术积累，公司的高频覆铜板产品已成功通过多项国际及国内标准的认证，并已被纳入国内外知名通信 设备制造商的采购清单。目前，公司已与上述终端设备制造商建立了稳固的合作关系，为公司主营业务的规模扩张奠定 了坚实的市场基础。在VC散热片产品方面，公司已有产品被用于量产手机中，其性能获得了客户的肯定。此外，公司的 引线框架产品亦已进入国内外多家封测企业的采购清单，并被应用于多种芯片的封装过程中。 （2）应用场景 公司积极针对汽车等多领域的研发布局，持续提升技术实力和技术储备，丰富产品序列。随着公司募投项目的投产 及新产品的研发完成，公司将向智能汽车、卫星通信终端等移动通信之外的领域释放更多产能，增加公司产品和客户的 多样性，强化公司的业务拓展及可持续发展能力。VC散热片在手机等 3C通信设备中被广泛应用，公司将进一步强化在 热管理领域的技术积累。引线框架产品为公司在半导体封装材料领域打下了一定的基础。 三、核心竞争力分析 1、坚持深耕主业，寻求持续发展的战略 公司在高频覆铜板行业深耕多年，已成为众多行业优质企业的供应商，并在业界树立了技术领先、质量稳定可靠的 良好声誉。依托多年积累的声誉、技术与团队，本公司持续深化行业耕耘，拓展至VC散热片、引线框架等多种业务领域， 积极利用金属蚀刻技术，进军手机散热、半导体封装等相关市场。 2、深厚的行业积累与成熟的研发技术 公司在通信材料领域经过十余年的研发，逐步构建了配方、工艺、设备、产品化能力的技术优势。公司积累了该领 域的多项核心技术，独立研发了完善的产品配方数据库，并实现了核心原材料的自主生产。通过对铜材应用的研究开发， 公司积极拓展其他应用领域，开发适用于消费电子的产品，优化产品结构。 3、卓越的成本控制能力与运营效率 本公司近年来不断深化精益管理，通过自主研发提升自动化生产水平，并持续革新传统制造工艺，有效控制成本。 随着公司经营规模的不断扩大，公司的运营管理和技术工艺创新能力持续提升，确保了公司产能的灵活、高效运用。 4、优质且坚实之客户资源 本公司主要下游客户在其所在行业均占据领先地位，产品需求稳定、可预测，为公司后续业务发展提供了坚实保障。 在与下游优质客户的长期合作中，公司根据客户设定的全面而严格的专业技术标准，不断提升产品品质、优化产品结构， 并在此基础上积极投入行业前沿技术的研发，形成良性循环，进一步推动公司成长。 5、显著的品牌效应 本公司秉持“做大、做强、做产业链，走精细化之路”的创新发展理念，逐步发展成为国内高频通信材料制造领域 的领先企业。2021年，本公司被国家工业和信息化部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业。公司高度重视研发工 作，立足现有技术基础，加强研发团队建设与投入，2021年荣获江苏省工业信息化厅认定的省级企业技术中心。同时， 本公司荣获 2021年度第三批省工业和信息产业转型升级专项资金支持。2022年，本公司荣获省级工程技术中心称号， 获得“常州市推动高质量发展先进集体”荣誉。 6、完善且稳定的核心团队 核心团队的构建对企业发展至关重要。本公司经营管理团队在行业内经验丰富，且长期服务于本公司，为公司的持 续稳定发展奠定了坚实基础。自公司成立以来，核心团队凭借对市场发展方向的准确把握和专业判断，从初期的普通覆 铜板行业出发，经过多年的研发，成功实现了产业升级与转型。此外，公司优化人才结构，从企业文化、领导力、战略 经营等多方面助力核心骨干团队迅速成长，不断优化组织架构，引领公司实现稳步发展。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内，公司实现合并营业收入 275,377,740.70元，比上年同期下降 0.96%；归属于上市公司股东的合并净利润 为 31,638,190.24元，比上年同期下降 78.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的合并净利润为 19,145,485.04 元，比上年同期下降 30.95%。公司主要业务的具体内容详见“二、报告期内公司从事的主要业务”。 公司主要产品包括通信材料、引线框架等。通信材料产品的客户营业收入占营业收入总额的 68.11%，引线框架产品 的客户营业收入占营业收入总额的 18.49%。通信材料方面，高频覆铜板产品的客户营业收入占营业收入总额的 44.14%， VC散热片产品的客户营业收入占营业收入总额的 23.79%。其他营业收入占营业收入总额的 13.4%。 （1）公司通信材料中的 VC散热片是 VC均热板的重要原材料，VC均热板凭借其超高的导热系数，可以将热量迅速传导，已成为智能手机领域的主流散热方案。2024年，受到下游客户对于所采购的 VC散热片细分类型的结构调整影响， 公司VC散热片的订单需求略有下滑，导致公司通信材料产品营业收入同比有所下降。 （2）公司的子公司嘉森能源从事储能行业的集成业务，该业务处于起步阶段。嘉森能源于 2023年成立，当年运营 期间较短；2024年全年折旧、人员工资等固定成本金额同比大幅增长，对本期公司盈利能力造成一定不利影响。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 半导体封装材料库存量同比上涨87.35%，主要系订单增加，产品产量提升，库存相应增加。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 产品分类 产品分类 单位：元
报告期成本构成与上期未发生重大变化。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 □是 ?否 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
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