[年报]长电科技(600584):江苏长电科技股份有限公司2024年年度报告
原标题:长电科技:江苏长电科技股份有限公司2024年年度报告 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人郑力、主管会计工作负责人梁征及会计机构负责人（会计主管人员）孙秋婉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案本公司拟以总股本1,789,414,570股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税），共分配红利214,729,748.40元，分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2024年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股权激励授予股份行权等事项使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将具体调整并披露。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节管理层讨论与分析”之六、公司关于公司未来发展的讨论与分析“（四）可能面对的风险”。 十一、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义...................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................5 第三节 管理层讨论与分析..............................................................................................................9 第四节 公司治理............................................................................................................................31 第五节 环境与社会责任................................................................................................................51 第六节 重要事项............................................................................................................................58 第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................78 第八节 优先股相关情况................................................................................................................85 第九节 债券相关情况....................................................................................................................86 第十节 财务报告............................................................................................................................86
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司信息
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 经营活动产生的现金流量净额：主要系业务上升，日常经营活动净现金流增加。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、 2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期，受到全球经济复苏步伐放缓及一些不确定因素增加的影响，全球半导体行业虽整体回暖但增速分化明显；AI驱动的高性能计算（HPC）领域增速强劲，但消费电子、智能手机等传统市场增长有限。面对行业格局变化，公司积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局，以应对市场变化并增强竞争力，保持了盈利能力的稳定。报告期公司实现营业收入人民币359.6亿元，同比增长21.24%；归属于上市公司股东的净利润人民币16.1亿元，同比增长9.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润人民币15.5亿元，同比增长17.02%。 1、落实降本增效，打造坚韧供应链体系 2024年度，公司继续加强成本管控，深化降本增效措施，提升运营效率。积极发挥上海创新中心平台作用，推动先进技术创新和产业链合作开发，联合上下游企业规划和筹建先进封装技术联合体，增强供应链的稳定性和竞争力；建立材料应用研究院，通过双循环打造坚韧可持续的供应链体系。 2、布局高增长产品领域，持续优化业务结构 2024年，公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，收入均实现了同比双位数增长。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系，营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速；同时，积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。晶圆级微系统集成高端制造项目也在2024年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力。此外，公司完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大了存储及运算电子领域的市场份额。 3、聚焦前沿多维先进封装技术，强化研发团队驱动创新发展 报告期，公司继续加大研发费用投入，持续研发创新，特别是在前沿先进封装工艺和材料技术领域的创新。公司成立了前沿技术研究院，引入多位研发人才，进一步强化研发团队力量，为未来的持续发展奠定了坚实基础。 4、智能制造驱动质量提升与数字化转型 2024年，公司明确“数据协同兼顾数据安全与隔离”的数字化治理目标，各工厂有序实施智能制造重点项目，通过启动数据湖项目，逐步构建了统一的数字化平台，并在多产线多场景中整合了机器人系统。此外，推动财务模块和质量模块的数字化应用场景，提升数据治理的深度和广度，构建了产品全生命周期质量活动闭环数据流。 5、因地制宜灵活管控，优化全球布局 2024年，公司进一步优化全球布局，强化新加坡总部职能，支持海外业务稳定发展；设立新兴核心客户团队和国际业务拓展团队，聚焦新兴市场和具有高潜力的客户，提供定制化的、应用驱动的封测解决方案。报告期公司在新加坡成功举办“全球供应商大会”，共同探讨构建更加健康、开放的产业链生态，加速产业链协作模式的创新。 6、推动人才发展，践行社会责任，建设企业文化 2024年，公司启动了长电核心人才发展计划J.E.TProgram，覆盖中国、新加坡和韩国等多个地区，并重点推进卓越工程师发展计划，支持员工职业发展。通过“价值观之星”等奖项评选、员工保险和援助计划等切实福利，以及举办丰富多彩的活动，增强员工归属感和荣誉感，提升凝聚力。 公司积极践行企业社会责任，在绿色环保技术创新方面，我们持续加大投入，不断探索和实践新的环保技术。 二、报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。 1、半导体市场情况 半导体是现代科技的核心，从智能手机、电脑到汽车，从通信基站到数据中心，从医疗设备到航空航天，半导体芯片无处不在。随着行业库存压力缓解，以及存储器、人工智能、高性能计算与汽车智能化等热门应用驱动，2024年全球半导体市场重回增长轨道。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示：2024年全球半导体销售额为6,270亿美元，同比增长19%。从地区看，美洲、亚太地区和日本同比分别增长38.9%、17.5%和1.4%，仅欧洲地区出现了6.7%的负增长。 从应用领域看，2024年半导体产业呈现出分化态势。AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头，人工智能技术的快速发展，尤其是大语言模型的兴起，推动了对高性能计算芯片的需求，存储和高性能运算芯片成为市场增长的主要驱动力。通信和计算机作为市场基本盘实现了中低个位数增长，据IDC数据，2024年全球智能手机同比增长6.4%，出货量达到12.4亿部，标志着在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了复苏，IDC预计该市场将在2025年继续增长；2024年PC出货量达到2.53亿台，同比增长2.6%，已恢复到正常季节性波动，未来有望随着AIPC的推出进入新的增长阶段。汽车市场在经历过高增长后，2024年呈现出增长放缓，据S&PGlobalMobility统计，2024年全球汽车市场小幅上涨1.5%。但得益于汽车四化驱动，汽车芯片市场仍保持稳定增长，据Technavio统计，2024年全球汽车芯片行业市场规模达595亿美元，增长8%。新能源汽车和智能网联汽车渗透率的不断提升，有望继续推动汽车半导体市场的发展。 从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。 2、公司的行业地位 根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以 预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多 元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优 势。 从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然 把控半壁江山，市占率合计超过50%。3、半导体行业上下游情况： 集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。 集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。 集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。 三、报告期内公司从事的业务情况 长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。 最近几年公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司2024年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%。除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。 公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 （一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。 作为集成电路封测领军企业，长电科技致力于推动产业链开放与协同，增强品牌社会认同。 2024年，长电科技荣获《机构投资者》(InstitutionalInvestor)评选的2024年度亚洲“最受尊崇企业”、“2024中国最佳ESG雇主”等多项大奖，并上榜TopBrand2024中国品牌500强；并荣获多家客户授予的优秀供应商称号。 （二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、? PoP及XDFOI系列等）以及包括高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试和资源优势，实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。 随着云计算、5G通讯网络以及数据中心的快速发展，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力。 在高性能先进封装领域，公司推出XDFOI?芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。该技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI?不断取得突破，已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域，为客户提供了高性能、高能效比的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。 在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，是半导体封装测试生产流程自动化的先行者和倡导者，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证的工厂，具备差异化竞争优势。 在汽车电子领域，公司以汽车电子事业中心为主导，积极面向应用端，紧贴客户及市场，洞察未来车规芯片发展趋势，制定产品技术路线，为客户提供更具竞争力的完整车规芯片封测解决方案；同时积极布局产业生态链，协同上下游形成战略合作，尤其与FAB/Tier1/OEM厂商构建战略伙伴关系，进一步强化一站式服务能力。面对新能源汽车市场的发展机遇，公司加大了对新能源汽车功率模块的研发力度，成功开发出了一系列高性能、高可靠性的功率模块产品，并顺利通过了欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证。公司致力于工艺材料创新，通过变更核心材料设计，在保证产品的性能和可靠性基础上，可显著降低生产成本，为客户提供更具竞争力的价格优势。 公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业，已加入汽车Chiplet联盟（ACP），并且公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。 公司为迎合持续发展的车规芯片市场，更好的服务车规芯片客户，专门在临港建设长电科技汽车电子（上海）有限公司，作为全球为数不多的专注于车规芯片的封装测试工厂，将通过积极引入行业内先进的生产工艺自动化方案以及精确控制和智能化管理，实现从芯片封装到成品测试的全流程自动化生产。 在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度双面及3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装技术，提升产能，配合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组封装和毫米波雷达产品，强化在射频封装领域的传统优势。在APU（ApplicationProcessorUnit）集成应用方面，公司先后开发推出3DSiP,HBPoP（High-BandPoP）等封装技术，可广泛应用于智能手机、AR/VR眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品，集成度和可靠性达到业内领先水平。 在功率及能源应用领域，公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，不断拓展开尔文封装形式；开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和DBC等先进工艺；储备单陶瓷片、双层DBC内部绝缘技术；具备多种功率模块开发工艺，可为客户提供定制化服务。 公司聚焦先进垂直供电模块VCORE，通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。同时，为多项控制器、DrMOS提供丰富的封装解决方案，一站式服务于AIGC算力能源及通信电源。 长电科技持续推进传统封装的更新，凭借其自主研发的HFBP（High-ReliabilityFlatBumpPackaging）技术以及创新的封装方案，成功实现了在高压隔离，NORFlash，DrMOS，MCU等领域的大规模的推广应用，赢得了全球范围内众多知名客户的高度认可与广泛采用。 公司通过与全球客户深入合作磨练出的工艺技术核心能力，形成差异化竞争优势。 （三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利 公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”、材料应用研究院、前沿技术研究院等研发平台并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。 公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。本报告期，公司共获得境内外专利授权178件，其中发明专利134件（境外发明专利79件）；共新申请专利587件。截至本报告期末，公司拥有专利3,030件，其中发明专利2,498件（在美国获得的专利为1,417件）。 （四）拥有稳定的全球多元化优质客户群 公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，在全球设有20多个业务机构，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持，助力公司在通信、汽车、计算机、消费电子等多个领域与客户建立长期稳定的合作关系。 （五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力 公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。公司积极实施了一系列战略举措，旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场份额：公司先后在江苏江阴、上海临港新建工厂，面向5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用提供产能；通过收购晟碟半导体80%股权，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展奠定坚实基础。 五、报告期内主要经营情况 报告期内,公司实现营业收入359.62亿元，同比增加21.24%；实现归属于上市公司股东的净利润16.10亿元，同比增加9.44%。 (一)主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：/ 销售费用变动原因说明：/ 管理费用变动原因说明：/ 财务费用变动原因说明：/ 研发费用变动原因说明：/ 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系业务上升，日常经营活动净现金流增加投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系支付晟碟半导体交割款，购买银行理财以及购建固定资产支付的现金增加 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系收到长电汽车电子股东缴款投资收益变动原因说明：主要系投资联营企业按权益法确认的投资损失减少，同时已结算的银行理财收益减少 公允价值变动收益变动原因说明：主要系报告期未结算的远期结售汇为损失，去年同期为收益信用减值损失变动原因说明：主要系计提客户信用减值准备 资产处置收益变动原因说明：主要系报告期长期资产处置损失，去年同期为收益营业外收入变动原因说明：主要系去年清理无需支付的应付款项 营业外支出变动原因说明：主要系对外捐赠及长期资产报废损失减少收到的税费返还变动原因说明：主要系收到增值税退税返还增加 收到其他与经营活动有关的现金变动原因说明：主要系收到银行存款利息收入增加取得投资收益收到的现金变动原因说明：主要系报告期银行短期理财平均规模下降处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额变动原因说明：主要系处置资产收现减少 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金变动原因说明：主要系购建固定资产支付的现金增加 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额变动原因说明：主要系支付晟碟半导体交割款支付其他与投资活动有关的现金变动原因说明：主要系去年长电汽车电子支付建设项目履约保证金，本期无 吸收投资收到的现金变动原因说明：主要系收到长电汽车电子股东缴款本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用√不适用 2、收入和成本分析 √适用□不适用 报告期内，公司主营业务收入358.58亿元，同比增加21.34%；主营业务成本312.38亿元，同比增加22.19%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用
□适用√不适用 (4). 成本分析表 单位：元
单位：万元
√适用□不适用 详见第十节之九、合并范围的变更。 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用√不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用□不适用 前五名客户销售额1,881,554.62万元，占年度销售总额52.32%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元，占年度销售总额0.00%。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用√不适用 B.公司主要供应商情况 √适用□不适用 前五名供应商采购额1,318,678.64万元，占年度采购总额49.98%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元，占年度采购总额0.00%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形 □适用√不适用 3、费用 √适用□不适用 单位：元
(1).研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元
√适用□不适用
(3).情况说明 √适用□不适用 2024年度公司研发投入集中在高性能计算HPC先进封装（包括2.5D/3D封装）、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等高增长机会。在2.5D/3D领域，公司持续推进方案的研发，完成验证并生产，相应的大尺寸封装（基板超100mm）也开始生产，已完成3D光电合封部分验证。 3DSiP结构在功率模块量产顺利，射频SiP在5G通讯及传感器领域的应用继续保持领先地位。 针对高集成度需求进一步开发高密度3DSiP和PoP封装解决方案，基于小型化应用开发超薄双面SiP，应对不同成本需求推出高中低阶分腔屏蔽封装解决方案。汽车电子方面，基于中试线平台，开发了多个工艺集成化，材料技术开发，AI应用方案。例如已开发并实现多个适用集成化概念的后道先进生产工艺自动化，从而提高生产效率，显著降低人为失误，确保产品高质量和一致性，同时开发具备成本竞争力的超宽排框架载板材料，降低成本；此外结合AI视觉大模型技术及长电多年的缺陷图形数据样本，通过对现有光学检测设备的算法改进，大幅减少人工漏检、复判工作量，提高生产效率。电驱模块产品也已成功开发出一系列高性能，高可靠性功率模块产品，并顺利通过了欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证。 2025年公司将继续加大投入先进封测研发，力争在高端3D封装，超大尺寸器件，光电合封应用，射频性能提升及小型化，垂直供电，散热技术等领域取得突破。在临港汽车电子工厂应用自动化方案，服务于客户，同时持续提升现有车规产品的可靠性等级，通过进一步深入研究和评估基板、塑封料、线材等核心材料特性及相互之间的影响性，导出符合车规严苛等级的材料选择指导性文件，提升品质一致性，并持续优化成本体系，保持市场竞争力。 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用√不适用 5、现金流 √适用□不适用 单位：元
□适用√不适用 (三)资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1、资产及负债状况 单位：元
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